详解：LED芯片的制造工艺流程

LED芯片的制造工艺流程，非常详解的介绍，共55页。

外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

详细见附件。

赖盛英	2012-07-12 18:15
有dialux的设计教程吗

iamlpo	2012-07-30 16:49
是怎么样的，还得下载下来才知道啊。

肯亞的勇哥	2013-11-21 16:49
2008年的相關資料，基本概論，很有心整理，感謝

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