| 达誉 |
2012-06-03 23:16 |
玻璃精密打孔、切割
苏州达誉电子是研究各种微细加工技术的开拓者。公司新购入精密激光加工设备，主要针对玻璃、石英、蓝宝石等精密的打孔切割。加工玻璃最厚可达10mm，加工最小孔径30um，宽深比可达1:50。主要针对目前的半导体行业、手机面板、医疗、光电等特殊行业。sales@micrody.com，14751143008；18626454516； O|mWQp^?q
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