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2010-12-21 17:06 |
目录 xLht6%o* 第1章 光电信息技术物理基础 ,aI 6P- 1.1 光的基本性质及其度量 jJ%
*hDZ6t 1.1.1 光的基本性质 77/&M^0 1.1.2 光辐射的度量 1g`$[wp| 1.2 半导体物理基础 cy=,Dr9O 1.2.1 半导体的能带 _2{i}L 1.2.2 热平衡载流子 zRyZrt,%& 1.2.3 非平衡载流子 l'YpSO~l7
1.2.4 载流子的运动 6hKavzSi 1.2.5 半导体对光的吸收 ;p~@*c'E 1.2.6 半导体的pn结 T
xRa&1 1.2.7 半导体与金属的接触 hg7`jE&2 1.3 光辐射电效应 f:L%th 1.3.1 光电效应 )fSQTbB;0 1.3.2 热电效应 MtOAA 习题与思考题 Te?UQX7Z}M Zab5"JR 第2章 光辐射信息探测器件 \~ O6S`, 2.1 光电发射型探测器件 (mXV5IM 2.1.1 光电发射材料 kJIKULf 2.1.2 光电倍增管的结构及原理 CFD& -tED& 2.1.3 光电倍增管的主要特性参数 <rc3&qmd 2.1.4 光电倍增管的工作电路 DmAMr=p 2.1.5 光电倍增管的使用要点 ,ZjbbBZ 2.2 半导体光电导型探测器件 !?B9 0( 2.2.1 光敏电阻的结构及原理 yBO88rfh> 2.2.2 几种常用的光敏电阻 `WF?87l1 2.2.3 光敏电阻的特性参数 KfJF9!U*? 2.2.4 光敏电阻的特点、应用及使用要点 Eugt~j3 2.3 半导体光伏型探测器件 Ni IX^&N1 2.3.1 光电池 7SYU^GD 2.3.2 光敏二极管 2#'{Q4K 2.3.3 pin光敏二极管 drTX 2.3.4 雪崩光敏二极管(apd) ,c_[`q\ 2.3.5 光敏三极管 _5#f9,m1 2.3.6 pv器件与pc器件的区别及使用要点 l'-dB 2.4 半导体组合型光电探测器件 EOhUr=5~ 2.4.1 象限探测器件 o PRvd_~ 2.4.2 楔环探测器件 0}$",M!p 2.4.3 光电位置探测器件(psd) /Kb7#uq 2.4.4 半导体色敏探测器件 ~]?Q'ER 2.4.5 光电耦合器件 sAS\-c'6 2.5 热电偶与热电堆 s5FyP"V 2.5.1 热电偶 4VLrl8$K 2.5.2 热电堆 R^P~iAO 2.5.3 热电偶与热电堆的应用及使用要点 <jU[&~p 2.6 热敏电阻 EL80f>K 2.6.1 热敏电阻的类型、结构及原理 1R9hA7y&,/ 2.6.2 热敏电阻的特性参数 [La=z7* 2.6.3 热敏电阻的参数选择、应用及使用要点 /HH5Mn* 2.6.4 几种新型热敏电阻 OtJYr1:y_ 2.7 热释电探测器件 &!JX
2.7.1 热释电探测器件的结构与原理 E,E:W uB 2.7.2 热释电探测器件的类型 N8:?Z#z 2.7.3 热释电器件的特性参数 6d"dJV.\ 2.7.4 热释电探测器对前置放大器的要求 ftsr-3!Vm 2.7.5 热释电探测器的应用及使用要点 tUv@4<~,/ 习题与思考题 DIodQkF <9eQ 第3章 光电成像器件 a?E]-Zf 3.1 光电成像器件的类型与电视制式 Lhu2;F\/ 3.1.1 光电成像器件的类型 ORlz1&hW 3.1.2 电视扫描方式及制式
D:'|poH 3.2 电荷耦合器件(ccd) g;w4:k)U 3.2.1 ccd的结构及原理 |//cA2@. 3.2.2 ccd的输入/输出及外围驱动电路 My'M~#kO, 3.2.3 ccd的类型 ya{vR*
'~ 3.2.4 ccd的特性参数 Q?n} ~(%& 3.2.5 ccd的应用 Zu:cF+hl 3.3 cmos图像传感器 i}ypEp 3.3.1 cmos图像传感器的结构及原理 5 +:b#B 3.3.2 cmos图像传感器的特性参数 V^nYG$si 3.3.3 cmos图像传感器与ccd的比较 ;Avd$&:: 3.3.4 cmos摄像器件的应用 2#C!40j&\ 3.4 自扫描光电二极管阵列(sspa) r|cl6s!P 3.4.1 sspa的结构及原理 j2deb`GD 3.4.2 sspa类型、信号读出及放大电路 kx3H}od] 3.4.3 sspa与ccd的性能比较 MX6*waQ-< 3.5 接触式图像传感器cis jfZ(5Qu3.H 3.5.1 cis的结构及原理 e V^@kI4 3.5.2 cis与ccd的比较 +[`N|x< 3.5.3 cis的应用 PTIC2 3.6 直视型光电成像器件-变像管和像增强管 `R0>;TdT 3.6.1 像管的结构与工作原理 fGb(=l
3.6.2 主要性能参数 =1)yI>2e%} 3.6.3 像增强管的级联 @no]*?Gpa 3.7 特种光电成像器件 P1=bbMk 3.7.1 红外光电成像器件 oP5G*AFUq 3.7.2 紫外光电成像器件 i;*c|ma1> 3.7.3 x射线光电成像器件 $&nF1HBI4 | |