| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 Mb]rY>B4
前言 Z.M ,NR
第1章 光的物理本质及其描述 c_V;DcZ
1.1 光的经典本质 eGX %KT"O
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 I}t#%/'YA
1.1.2 发光强度 `(3 /$%
1.2 光的量子本质 ,~"$k[M
1.2.1 光电效应 LGl2$#x
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 wR^ R M(1
1.2.3 对光电效应的量子解释 SXy=<%ed
1.2.4 原于发光的机理 AW,53\ 0
1.3 单色平面波和球面波 6qaulwV4t
1.4 单色波的干涉和波的相干性 Jm42b4
1.4.1 干涉现象是波动的特性 >ss/D^YS
1.4.2 波的相干性 =" g*\s?r
1.5 光的衍射和傅里叶光学 MX@ _=Sp-
1.5.1 光的衍射 _N@r o
1.5.2 傅里叶光学 D#o}cC.
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 0q'w8]m
1.6.1 反射定律和折射定律 DS)RX.k_#
1.6.2 反射和全反射 o 0pII )v
1.7 光的吸收和散射 [B|MlrZ
1.7.1 光的吸收 Eb dfV-E
1.7.2 光的散射 *Q, 0W:~-
1.8 辐射度量学和光度学 o9H^?Rut
1.8.1 辐射度量 pbU!dOU~e
1.8.2 光度量 =X.9,$Y
1.9 光调制器 Cm\6tD
>>5NX"{
第2章 静电危害及其防护 k bMYMx.[
2.1 静电起电 QPfc(Z
2.1.1 金属之间的接触起电 >2Kh0r IH
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 PoT`}-9
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 Q V&D l_
2.2 静电的消散 9J?wO9rI
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 X3V'Cy/sy
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 xa
pq*oj
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 G;~V
2.3 静电放电及其危害 ?'<nx{!c
2.3.1 静电对LED的损伤 jb^N|zb
2.3.2 静电放电的危害类型 -]t,E,(!
2.4 电子工业中的静电问题 GPGm]G t
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 FG) $y[*
2.4.2 静电危害造成的损失 {1b Zg
2.4.3 电子产品静电危害的特点 pb=c B Z$
2.5 LED的静电防护 J; f!!<l \
U~ck!\0&T
第3章 半导体二极管与LED Gqy,u3lE
3.1 半导体 1hziXC0WY
3.1.1 半导体概述 m2v'WY5u
3.1.2 本征半导体 `IY/9'vT
3.1.3 杂质半导体 L_K= g_]
3.1.4 PN结及其特点 ~R@Nd~L
3.2 半导体二极管及其应用 [NTtz
<i@
3.2.1 半导体二极管 g=$1cC+(
3.2.2 光敏二极管 p f_mf.
3.2.3 半导体二极管的应用 14"J d\M8
3.2.4 LED ryFxn|4
3.3 LED的基本结构 #Z<a
3.4 LED的发光原理 #2EI\E&$
3.5 LED的光学特点 `ck$t5:6sp
3.5.1 LED发光的颜色 -P]sRl3O;
3.5.2 LED的优点 h @LHR MO
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 $O*O/ iG
3.6 高亮度LED芯片的产量 <&:=z?30"
3.7 两类高亮度LED的增长率 4~N[%>zJ
3.8 LED芯片的制作及分类 -G| G_$9
3.8.1 LED芯片的制作 z$ken hFG/
3.8.2 LED的分类 P';?YV0
3.9 LED的技术现状及发展趋势 iT)z_
Y)}Rb6qGW
第4章 LED的封装技术 DHY@akhrK
4.1 LED封装概述 dF~8XYo
4.1.1 LED封装的特殊性 Qr$;AZ G
4.1.2 LED的封装材料 P8?Fm`
4.1.3 LED的封装结构类型 56Vb+0J'
4.1.4 LED封装的作用 u SR~@Lj ~
4.2 LED的封装工艺流程 p+Y>F\r&w
4.2.1 LED的封装任务 wW p(yvz
4.2.2 LED的封装形式 X Z5 /=z
4.2.3 LED的封装工艺流程 wX*K]VMn
4.3 引脚式封装技术 MXyaE~ LK
4.3.1 多色点光源的封装结构 }@^4,FKJ
4.3.2 LED显示器的封装结构 "5,
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 2~ t[RY
4.3.4 管理机制和生产环境 YXI'gn2b#
4.3.5 一次光学设计 % =BMZRn
4.4 平面发光器件的封装技术 q/4 [3h
4.4.1 数码管制作 lbuAE%
4.4.2 常见的数码管 ~D |5u\D-
4.4.3 单色和双色点阵 A|@_}h"WG
4.5 SMD封装技术 +Lnsr\BA
4.5.1 SMD封装概述
(X?/"lC)
4.5.2 SMD封装工艺 RTFZPq84
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 T]?n)L,2
4.5.4 测试LED与选择PCB " XT"|KF|D
4.6 食人鱼封装技术 R+7oRXsu
4.6.1 食人鱼的封装工艺 f u9Cx
4.6.2 食人鱼LED的应用 MW+b;0U`#
4.7 大功率LED封装技术 x rN
&N_K#
4.7.1 大功率LED的光学特征 k`x=D5s\
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 @e '5E^
4.7.3 大功率LED及其封装结构 E(i[o?
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 %G?;!Lz
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 i:l<C
4.7.6 大功率LED的应用 JXj8Br?Z@
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 ymNn kFv
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 _fwb!T}$
4.8 LED封装技术的发展趋势 36n>jS&
.&x}NYX4
第5章 白光LED的制作 ,<Q~b%(3
5.1 LED的发展历史 A Z{^o4<q
5.1.1 单色光LED的发展 3< = G?of
5.1.2 白光LED的发展 UQ.7>Ug+8s
5.2 白光LED的制作 9RWkm%?
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 J=dJs k
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 1*
]Ev
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 :(_+7N[KA
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 $8crN$y e
5.3.1 寿命试验条件的确定 aceZ3U>W
5.3.2 试验过程与注意事项 ILic.@st
5.3.3 寿命试验台的设计 Y+3!f#exm
5.4 荧光粉 >~\89E 02
5.4.1 荧光粉概述 E~kG2x{a
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 ^xZ
e2@
3.)b4T
第6章 LED的技术指标及测量 nJbbzQ,e
6.1 LED的极限参数 l)-Mq@V
6.2 LED的电学指标 ]0r|_)s
6.2.1 常用电学参数 BJS-Jy$-
6.2.2 电学特性 W8g' lqc|
6.3 1.ED的光学指标 S{K0.<,E
6.3.1 常用光学参数 v{ <[)cr
6.3.2 光学特性 c ) 7j QA
6.4 LED的热学指标 wP/ A^Rs
6.4.1 电.光转换效率 k;5P om
6.4.2 不同过程的能量损失 v0 Ir#B,[H
_|''{kj(
第7章 LED的驱动技术 |D.O6?v@
7.1 LED驱动器的要求 cUO<.
7.2 常用的LED电源驱动方案 "Y=+Ls(3o(
7.2.1 LED电源驱动器的分类 ;;)`c/$
7.2.2 LED供电的特殊性 -ti{6:H8
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 Ux2U*a ;
7.3.1 LED的恒流源驱动 1J? dK|% b
7.3.2 LED的恒压源驱动 } 17.~
7.3.3 LED驱动电路的选择 NS C/@._
7.4 LED驱动电路的结构 dC1V-x10ju
7.4.1 直流驱动电路 vJ`.iRU |
7.4.2 集成驱动电路 dXn%lJ
7.4.3 交流驱动电路 vOgC>_x7
7.4.4 脉冲驱动电路 }!TL2er_
7.5 白光LED驱动电路的分类 _u}4j 9T
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 *XWq?hi
…… wLV~F[:
第8章 LED在照明中的应用 ]Zf6Yw .Y
第9章 LED在电子装置中的应用 4eH.9t
第10章 LED在光纤通信中的应用 0 W^d hYO
第11章 LED驱动电路 O3o: qly!
参考文献
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