| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 5c6?$v /
前言 Hge0$6l
第1章 光的物理本质及其描述 hD>c xo
1.1 光的经典本质 6 e :#x:O
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 8G| kKpX
1.1.2 发光强度 >jg"y
1.2 光的量子本质 Et+W LQ6)
1.2.1 光电效应 (b;*8
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 | Fp+9U
1.2.3 对光电效应的量子解释 NekPl/4
1.2.4 原于发光的机理 6,Y<1b*|Vo
1.3 单色平面波和球面波 SR*KZ1U
1.4 单色波的干涉和波的相干性 iCh,7I,m
1.4.1 干涉现象是波动的特性 @hj5j;NHK
1.4.2 波的相干性 i>= !6Hu2
1.5 光的衍射和傅里叶光学 J(=io_\bO
1.5.1 光的衍射 *BAR` +;U
1.5.2 傅里叶光学
@1O.;
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 VL| q `n
1.6.1 反射定律和折射定律 ynU20 g
1.6.2 反射和全反射 .u$o^; z!
1.7 光的吸收和散射 .{
r
%C4q9
1.7.1 光的吸收 4~mmP.c
1.7.2 光的散射 PNhxF C.
1.8 辐射度量学和光度学 8;1,saA_9
1.8.1 辐射度量 `w#p 8vR
1.8.2 光度量 \ 3H B
1.9 光调制器 O }mz@- Z
[X\~J &kD
第2章 静电危害及其防护 l"1at eM3
2.1 静电起电 zJX _EO
2.1.1 金属之间的接触起电 vC>8:3Z aq
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 ]U)Yg
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 .|z8WF*
2.2 静电的消散 oeIza<:=R
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 U6yZKK
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 Z@ QJ5F1y
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 Eu1t*>ZL
2.3 静电放电及其危害 GLE"[!s]f
2.3.1 静电对LED的损伤 ,RIC _26
2.3.2 静电放电的危害类型 QeNN*@
='i
2.4 电子工业中的静电问题 Gsa~zGN
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 4g^Xe -
2.4.2 静电危害造成的损失 u5E\wRn
2.4.3 电子产品静电危害的特点 b,):&M~p
2.5 LED的静电防护 b_ rHt
s
?Oyps7hXx
第3章 半导体二极管与LED $hq'9}ASOL
3.1 半导体 b [os0D95
3.1.1 半导体概述 m o
3.1.2 本征半导体 Hh{pp ^
3.1.3 杂质半导体 FoB^iA6 e
3.1.4 PN结及其特点 nX|]JW
3.2 半导体二极管及其应用 u; 3wg`e
3.2.1 半导体二极管 .LA?2N
3.2.2 光敏二极管 ]o3K
3.2.3 半导体二极管的应用 \zM3{{mV/
3.2.4 LED 8qWN~Gk1p{
3.3 LED的基本结构 ^< wn
3.4 LED的发光原理 ^&Wa?
m.
3.5 LED的光学特点 " `Mowp*
3.5.1 LED发光的颜色 x_$`#m{hL5
3.5.2 LED的优点 1yV+~)by3
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 -cP7`.a
3.6 高亮度LED芯片的产量 ^SC2k LI
3.7 两类高亮度LED的增长率 r%412 #
3.8 LED芯片的制作及分类 ;\(X;kQi
3.8.1 LED芯片的制作 <tT.m[q g
3.8.2 LED的分类 @e:=
D
3.9 LED的技术现状及发展趋势 +
[ ~)a 4#
~Y 3X*
第4章 LED的封装技术 /wT<p
4.1 LED封装概述 Y4Y~e p
4.1.1 LED封装的特殊性 = :;K nS
4.1.2 LED的封装材料 H?cJ'Q, 5
4.1.3 LED的封装结构类型 v$~$_K
4.1.4 LED封装的作用 9>T5~C'*
4.2 LED的封装工艺流程 Q%!Dk0-)
4.2.1 LED的封装任务 z=yE- I{
4.2.2 LED的封装形式 kcG_ n
4.2.3 LED的封装工艺流程 L6Io u
4.3 引脚式封装技术 @RXkj-,eC#
4.3.1 多色点光源的封装结构 IaT\ymm`
4.3.2 LED显示器的封装结构 /X;/}fk
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 \qz! v
4.3.4 管理机制和生产环境 Yaj}_M-
4.3.5 一次光学设计 &M{;[O{
4.4 平面发光器件的封装技术 a4\j.(w)$D
4.4.1 数码管制作 1\ Gxk&
4.4.2 常见的数码管 3 nnoXc'
4.4.3 单色和双色点阵 W^YaC
(I
4.5 SMD封装技术 6KDm#7J
4.5.1 SMD封装概述 i|[**P
4.5.2 SMD封装工艺 YF)k0bu&;
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 q Ni`OVh&
4.5.4 测试LED与选择PCB [,56oMd~
4.6 食人鱼封装技术 ,Q<mU4
4.6.1 食人鱼的封装工艺 2#oU2si
4.6.2 食人鱼LED的应用 Z ygu/M 6
4.7 大功率LED封装技术 __Zex5Y#-
4.7.1 大功率LED的光学特征 i
?PgYk&}
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 )kD B*(?
4.7.3 大功率LED及其封装结构 -G(#,rXk
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 bs0[ a 1/
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 ;z T3Fv\
4.7.6 大功率LED的应用 A DVUx}
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 `j8pgnY>5~
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 Ey=ymf.}
4.8 LED封装技术的发展趋势 N}>[To3
2N{^V?:
第5章 白光LED的制作 )H(i)$I
5.1 LED的发展历史 055C1RV%
5.1.1 单色光LED的发展 0f#xyS 3
5.1.2 白光LED的发展 cx]H8]ch7
5.2 白光LED的制作 ^?NLA&v<
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 ?j&ZzK'#^
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 !e:_$$j
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 E0AbVa.
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 -Fq`#"
5.3.1 寿命试验条件的确定 X;n09 L`CB
5.3.2 试验过程与注意事项 +)LCYDRV7
5.3.3 寿命试验台的设计 l <p(zLR
5.4 荧光粉 c
h}wXn
5.4.1 荧光粉概述 WLA&K ]
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 jZD)c_'U
\)?+6D'#
第6章 LED的技术指标及测量 ~ #7@;C<nt
6.1 LED的极限参数 i+F*vTM2,
6.2 LED的电学指标 1'N<I Tb
6.2.1 常用电学参数 v: veKA
6.2.2 电学特性 yi:}UlO
6.3 1.ED的光学指标 =3 ovaP
6.3.1 常用光学参数 HX) ]@qL
6.3.2 光学特性 O >'tag
6.4 LED的热学指标 70'gVCb
6.4.1 电.光转换效率 a@J/[$5
6.4.2 不同过程的能量损失 wJD'q\ n
ex
BLj
*]
第7章 LED的驱动技术 H32o7]lT
7.1 LED驱动器的要求 {Kf5a
m
7.2 常用的LED电源驱动方案 AOJ[/YpM
7.2.1 LED电源驱动器的分类 e{9~m
7.2.2 LED供电的特殊性 G<*
Iw>ep
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 F]t=5
-O<
7.3.1 LED的恒流源驱动 xZ6x`BE T-
7.3.2 LED的恒压源驱动 ~KRS0 ^
7.3.3 LED驱动电路的选择 R$+p4@?S
7.4 LED驱动电路的结构 F{.\i *$
7.4.1 直流驱动电路 ?T .=y m
7.4.2 集成驱动电路 o2'Wu:Y"
7.4.3 交流驱动电路 ^`B;SSV
7.4.4 脉冲驱动电路 ``eam8Az_U
7.5 白光LED驱动电路的分类 ;>L8&m)R5
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 k~gOL #$
…… ]-9w'K d
第8章 LED在照明中的应用 {
0-on "o
第9章 LED在电子装置中的应用 \7%#4@;?
第10章 LED在光纤通信中的应用 R}cNhZC
第11章 LED驱动电路 M >[
A
参考文献
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