| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 'c# }^@G
前言 $=) Pky-~
第1章 光的物理本质及其描述 ~0@fK<C)O
1.1 光的经典本质 8e1Z:axn0
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 Pb sx jP
1.1.2 发光强度 '.&Y)A6!
1.2 光的量子本质 x, ZF+vE
1.2.1 光电效应 P>(FCX
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 l>KkAA
1.2.3 对光电效应的量子解释 Q!_d6-*u
1.2.4 原于发光的机理 _n_()at)
1.3 单色平面波和球面波 g/VV 2^,
1.4 单色波的干涉和波的相干性 Je}0KW3G9L
1.4.1 干涉现象是波动的特性 +wf9!_'
1.4.2 波的相干性 Qqs1%u;e8
1.5 光的衍射和傅里叶光学 o4wSt6gBcJ
1.5.1 光的衍射 ;#:AM;
1.5.2 傅里叶光学 );kD0FO1|
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 y
G3aF(
1.6.1 反射定律和折射定律 3R0ioi 7
1.6.2 反射和全反射 SMzq,?-`
1.7 光的吸收和散射 gd*2*o$g(
1.7.1 光的吸收 eW;3ko E
1.7.2 光的散射 5{Q9n{dOh
1.8 辐射度量学和光度学 2t
PfIg
1.8.1 辐射度量 i s~2{:
1.8.2 光度量 ncMz Hw
1.9 光调制器 L#zD4L
/(.:l +[w[
第2章 静电危害及其防护 iaLZ|\`3a
2.1 静电起电 6|~^P!&
2.1.1 金属之间的接触起电 ?)186dp
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 2`TV(U@
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 ~?FhQd\Q
2.2 静电的消散 ?{e}ouKYX1
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 *UJ4\
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 kguZ AO6
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 :mW<
E
2.3 静电放电及其危害 <f M}Kk
2.3.1 静电对LED的损伤 q=Vh"]0g
2.3.2 静电放电的危害类型 k5Fj "U
2.4 电子工业中的静电问题 Gx6%Z$2n
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 &*%x]fQ@
2.4.2 静电危害造成的损失 oeB'{bG
2.4.3 电子产品静电危害的特点 Q;g7<w17
2.5 LED的静电防护 O9p s?{g
');vc~C
第3章 半导体二极管与LED _OyQ:>M6P
3.1 半导体 8-Y*b89
3.1.1 半导体概述 ^6 z"@ +;*
3.1.2 本征半导体 ;o9ixmT<-o
3.1.3 杂质半导体 ]%FAJ\
3.1.4 PN结及其特点 qz{9ND| )
3.2 半导体二极管及其应用 ?_i >Kx
3.2.1 半导体二极管 {(!JYz~P
3.2.2 光敏二极管 ^'0N%`bY!
3.2.3 半导体二极管的应用 p CA`OP);=
3.2.4 LED bWAa:
r
3.3 LED的基本结构 (D) K U9B>
3.4 LED的发光原理 5l
3PA G
3.5 LED的光学特点 f? 51sr
3.5.1 LED发光的颜色 [&P F ;)i
3.5.2 LED的优点 `SsoRPW&$
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 }#7rg_O]>
3.6 高亮度LED芯片的产量 6 6,(yxg
3.7 两类高亮度LED的增长率 tP7<WGHd/
3.8 LED芯片的制作及分类 Z$ JJ0X
3.8.1 LED芯片的制作 #Uu,yHMv:;
3.8.2 LED的分类 L_RVHvA=M/
3.9 LED的技术现状及发展趋势 ,1#? 0q
T7.Iqw3p
第4章 LED的封装技术 {0Y6jk> I
4.1 LED封装概述 ]i$ y ;]f
4.1.1 LED封装的特殊性 R`Z"ey@C
4.1.2 LED的封装材料 +tT"
4.1.3 LED的封装结构类型 gTXpaB<
4.1.4 LED封装的作用 $3G^ }A"
4.2 LED的封装工艺流程 _huJ*W7lR
4.2.1 LED的封装任务 t]@>kAA>2L
4.2.2 LED的封装形式 n@RmH>"
4.2.3 LED的封装工艺流程 YHQ]]#'
4.3 引脚式封装技术 uR5+")r@S
4.3.1 多色点光源的封装结构 $t.oGd@N
4.3.2 LED显示器的封装结构 Sb /?<$>
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 0Eb4wupo
4.3.4 管理机制和生产环境 A}(]J!rc
4.3.5 一次光学设计 $|- Lw!)D
4.4 平面发光器件的封装技术 *k62Qz3
4.4.1 数码管制作 dX cbS<
4.4.2 常见的数码管 B[GC@]HE
4.4.3 单色和双色点阵 P'l n S&yA
4.5 SMD封装技术 Wvf>5g)?
4.5.1 SMD封装概述 `}l%61n0
4.5.2 SMD封装工艺 $G9LaD#;M
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 !q\=e@j-i
4.5.4 测试LED与选择PCB {MUi K 5:
4.6 食人鱼封装技术 CF{b Yf^%
4.6.1 食人鱼的封装工艺 ]yf?i350
4.6.2 食人鱼LED的应用 :^3 ) [.m
4.7 大功率LED封装技术 Vb`Vp(>AU
4.7.1 大功率LED的光学特征 (4cdkL
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 5MB` yRVv
4.7.3 大功率LED及其封装结构 id1cZig
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 S@HC$
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 TjTG+uQ
4.7.6 大功率LED的应用 = 'o3 <}
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 OX]$Xdb2:
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 f47]gtB -
4.8 LED封装技术的发展趋势 Q:(mK* _
)OV 0YfO
第5章 白光LED的制作 =#V ^t$
5.1 LED的发展历史 uGMzU&+
5.1.1 单色光LED的发展 noxJr/A]
5.1.2 白光LED的发展 = UH3.
5.2 白光LED的制作 _Hv+2E[4Z
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 eUA] OF @
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 z!"vez
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 >>P5 4|&
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 S\).0g oOW
5.3.1 寿命试验条件的确定 DO*U7V02
5.3.2 试验过程与注意事项 lA5Da g'
5.3.3 寿命试验台的设计 wsWFD xR
5.4 荧光粉 qgrJi +WZ
5.4.1 荧光粉概述 p"ytt|H
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 O:wG/et
k."p&
第6章 LED的技术指标及测量 {|?^ @
6.1 LED的极限参数 .xsfq*3e5
6.2 LED的电学指标 G tI )O}
6.2.1 常用电学参数 e?]5q ez
6.2.2 电学特性 *U[yeE].
6.3 1.ED的光学指标 @(,1}3s
6.3.1 常用光学参数 t5-O-AI[b{
6.3.2 光学特性 UY<
PiP
6.4 LED的热学指标 k7CKl;Fck
6.4.1 电.光转换效率 F^u12R)
6.4.2 不同过程的能量损失 |sZqqgZ-
rm[C{Pn
第7章 LED的驱动技术 Z>9@)wo
7.1 LED驱动器的要求 (I >Ch) '
7.2 常用的LED电源驱动方案 7)lEZJK&T
7.2.1 LED电源驱动器的分类 j]BRf A
7.2.2 LED供电的特殊性 5?7AzJl>
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 l [/`kK
7.3.1 LED的恒流源驱动 ~#pATPW@(
7.3.2 LED的恒压源驱动 j7~FR{: j
7.3.3 LED驱动电路的选择 &jP1Q3
7.4 LED驱动电路的结构 4@ PA+(kvS
7.4.1 直流驱动电路 1F@j?)(
7.4.2 集成驱动电路 R /+$ :
7.4.3 交流驱动电路 >pv.,cj
7.4.4 脉冲驱动电路 .{V"Gn9!
7.5 白光LED驱动电路的分类 XnyN*}8
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 "?8)}"/f
…… za_b jE
第8章 LED在照明中的应用 "n%s>@$
第9章 LED在电子装置中的应用 U) J5K
第10章 LED在光纤通信中的应用 4ijtx)SA
第11章 LED驱动电路 1$ >+rW{a
参考文献
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