| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 k*3_)
S
-
前言 `$Fl gp0P
第1章 光的物理本质及其描述 WFB|lNf&
1.1 光的经典本质 Cn;H@!8<s
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 _@p f1d$
1.1.2 发光强度 $;i$k2n:
1.2 光的量子本质 m2uML*&O5K
1.2.1 光电效应 #D/ }u./
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 *<1x:PR
1.2.3 对光电效应的量子解释 y7)[cvB
1.2.4 原于发光的机理 8^/Ek<Q b|
1.3 单色平面波和球面波 a]Da`$T
1.4 单色波的干涉和波的相干性 s.`%Z Dl@Y
1.4.1 干涉现象是波动的特性 *!]Epb
1.4.2 波的相干性 ^ $+f 3Z'
1.5 光的衍射和傅里叶光学 V@n(v\F
1.5.1 光的衍射 @~#79B"9&
1.5.2 傅里叶光学 .cT$h?+jyl
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 mGpkM?Y"
1.6.1 反射定律和折射定律 k3 /JQ]'D
1.6.2 反射和全反射 lDPRn~[#\
1.7 光的吸收和散射 ";?C4%L
1.7.1 光的吸收 5@>4) dk\
1.7.2 光的散射 B,vHn2W
1.8 辐射度量学和光度学 tct 5*.|
1.8.1 辐射度量 a.}:d30
1.8.2 光度量 AV[P QI
1.9 光调制器 -=Eq/s u%
.`Old{<
第2章 静电危害及其防护 9 CK\tx&
2.1 静电起电 a EFe!_QY
2.1.1 金属之间的接触起电 18p3
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 O{ %A&Ui
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 F {*9[jY
2.2 静电的消散 9H Nh*Gc=
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 ?V5Pt s
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 )_X xk_
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 )-9w3W1r
2.3 静电放电及其危害 dy6F+V\DG
2.3.1 静电对LED的损伤 A.$VM#
2.3.2 静电放电的危害类型 z)W#&JFF
2.4 电子工业中的静电问题 JM+sHHs
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 HDSA]{:sl
2.4.2 静电危害造成的损失 Ca5Sc, no
2.4.3 电子产品静电危害的特点 ^= izqh5S
2.5 LED的静电防护 $O~F>.*
z N)|g
第3章 半导体二极管与LED 7<QYT+6xV
3.1 半导体 /[nZ#zj!3
3.1.1 半导体概述 # McK46B z
3.1.2 本征半导体 ?`T6CRZhr
3.1.3 杂质半导体 71 L\t3fG
3.1.4 PN结及其特点 @q{:Oc^
3.2 半导体二极管及其应用 rtYb"-&
3.2.1 半导体二极管 zy5s$f1IA
3.2.2 光敏二极管 B'KXQa -$O
3.2.3 半导体二极管的应用 =N*%f%
3.2.4 LED :@QK}qFP
3.3 LED的基本结构 [Tb G55
3.4 LED的发光原理 @\6nXf
3.5 LED的光学特点 , Y g5X
3.5.1 LED发光的颜色 s;-78ejj7
3.5.2 LED的优点 vh. Wm?qQ
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 +9 16ZPk
3.6 高亮度LED芯片的产量 liugaRO8J
3.7 两类高亮度LED的增长率 -
5o<Q'(
3.8 LED芯片的制作及分类 _Qm7x>NT4
3.8.1 LED芯片的制作 `uNvFlP
3.8.2 LED的分类 $K6?(x_
3.9 LED的技术现状及发展趋势 +B` 'P9Zk@
4+/fP
第4章 LED的封装技术 Pghva*&
4.1 LED封装概述 qL%.5OCn(
4.1.1 LED封装的特殊性 1IOo?e=/bM
4.1.2 LED的封装材料 H IPcZ!p
4.1.3 LED的封装结构类型 .y %pGi
4.1.4 LED封装的作用 ^(dGO)/
4.2 LED的封装工艺流程 vB{; N
4.2.1 LED的封装任务 up+.@h{
4.2.2 LED的封装形式 NRHr6!f>
4.2.3 LED的封装工艺流程 ( E"&UC[
4.3 引脚式封装技术 (<]\,pP0_
4.3.1 多色点光源的封装结构 vDK:v$g
4.3.2 LED显示器的封装结构 =9;[C:p0-
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 e?^ \r)1
4.3.4 管理机制和生产环境 )d770Xg+
4.3.5 一次光学设计 F.~n
4.4 平面发光器件的封装技术 2d5}`>
4.4.1 数码管制作 "4Lg8q m
4.4.2 常见的数码管 9atjK4+o
4.4.3 单色和双色点阵 ]^yV`Z8
4.5 SMD封装技术 gZ `32fB%
4.5.1 SMD封装概述 *}
*!+C3
4.5.2 SMD封装工艺 eD*?q7
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 klK-,J
4.5.4 测试LED与选择PCB n V!2Dfd
4.6 食人鱼封装技术 TRs[ ~K)n
4.6.1 食人鱼的封装工艺 'L>&ZgLy
4.6.2 食人鱼LED的应用 ]~j_N^oZ1X
4.7 大功率LED封装技术 u"`5
4.7.1 大功率LED的光学特征 F e_::NVvk
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 936Ff*%(l
4.7.3 大功率LED及其封装结构 Tm%$J
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 8N=%X-R%
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 x !#Ma
4.7.6 大功率LED的应用 PtQQZ"ept
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 I!|y;mh:it
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 e={k.y }x}
4.8 LED封装技术的发展趋势 8 *4@-3Sx
b34zhZ
第5章 白光LED的制作 ^?$D .^g
5.1 LED的发展历史 Nd]0 ta
5.1.1 单色光LED的发展 a za o`z
5.1.2 白光LED的发展 WW@JVZxK
5.2 白光LED的制作 )LkM,T
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 8yHq7=
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 /M0l
p
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 Nj0-`j0E
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 -v y IOH,
5.3.1 寿命试验条件的确定 <MPeh&_3#
5.3.2 试验过程与注意事项 ,|e} Y
[
5.3.3 寿命试验台的设计 tP}Xhn`
5.4 荧光粉 8k u?
W
5.4.1 荧光粉概述 pY^pTWs(
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 D3<IuWeM
@PYW|*VS
第6章 LED的技术指标及测量 r/UY C"K3
6.1 LED的极限参数 I["F+kt^^
6.2 LED的电学指标 :~\LOKf
6.2.1 常用电学参数 Iv 'RLM
6.2.2 电学特性 0L!er%GM
6.3 1.ED的光学指标 L _tjcfVo
6.3.1 常用光学参数 ?wGiog<Q{
6.3.2 光学特性 4a\n4KO X
6.4 LED的热学指标 m Z` 1JO9
6.4.1 电.光转换效率 4 hL`=[AB
6.4.2 不同过程的能量损失 6P0y-%[Gk
wY' "ab
第7章 LED的驱动技术 kxwNb xC
7.1 LED驱动器的要求 t{+ M|Y
7.2 常用的LED电源驱动方案 77+| #< J
7.2.1 LED电源驱动器的分类 *
eA{ [
7.2.2 LED供电的特殊性 IO}+[%ptc*
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 gsnP !2cR
7.3.1 LED的恒流源驱动 /m97CC#+
7.3.2 LED的恒压源驱动 9OPK4-
7.3.3 LED驱动电路的选择 &foD&
7.4 LED驱动电路的结构 \eEds:Hg
7.4.1 直流驱动电路 )J;ny!^2
7.4.2 集成驱动电路 9 Tqo LX
7.4.3 交流驱动电路 gdOe)il\
7.4.4 脉冲驱动电路 H":/Ckok
7.5 白光LED驱动电路的分类 >g>?Y G
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 BqQ] x'AF
…… ^&C&~}Zv
第8章 LED在照明中的应用 cN 62M=**
第9章 LED在电子装置中的应用 - o4@#p> >
第10章 LED在光纤通信中的应用 [6O04"6K
第11章 LED驱动电路 tJff+n>
参考文献
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