| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 M\Uc;:) H
前言 zn2"swhq\V
第1章 光的物理本质及其描述 75hFyh;u
1.1 光的经典本质 nU? Xc(Xy
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 WV,?G e
1.1.2 发光强度 | *]X\UE
1.2 光的量子本质 ;*>QG6Fh
1.2.1 光电效应 _-|yCo
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 xVHQ[I%
1.2.3 对光电效应的量子解释 ?v ht~5'
1.2.4 原于发光的机理 +s+PnZ%0V
1.3 单色平面波和球面波 OVQxZ~uQ
1.4 单色波的干涉和波的相干性 |(J
?#?
1.4.1 干涉现象是波动的特性 m 1'&{O:
1.4.2 波的相干性 cjy0s+>>
1.5 光的衍射和傅里叶光学 y7;XOPm
1.5.1 光的衍射 J#Ne:Aj_
1.5.2 傅里叶光学 IxEQh)J X
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 EvH(P o h
1.6.1 反射定律和折射定律 o3TBRn,
1.6.2 反射和全反射 43}&w .AS
1.7 光的吸收和散射 Q8DQ .C
1.7.1 光的吸收 6bR QL}[
1.7.2 光的散射 WoC lTb>F
1.8 辐射度量学和光度学 W)$|Hm:H
1.8.1 辐射度量 *s<dgFA'
1.8.2 光度量 ;8%@Lan
1.9 光调制器 |j5A U
^;bGP.!p
第2章 静电危害及其防护 = An Z>6
2.1 静电起电 `3>)BV<P
2.1.1 金属之间的接触起电 M$>WmG1~D
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 O w($\,
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 +NzD/.gq
2.2 静电的消散 _,K>u6N&
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 g k_X u
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 ,h ^;~|GT
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 Op$ J"R
2.3 静电放电及其危害 ZAnO$pA
2.3.1 静电对LED的损伤 F"@'(b
2.3.2 静电放电的危害类型 #r:Kg&W2FO
2.4 电子工业中的静电问题 *NwKD:o
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 *\~kjZ 3
2.4.2 静电危害造成的损失 -fSKJo#}|
2.4.3 电子产品静电危害的特点 *{;A\sL
2.5 LED的静电防护 G"UH4n[1ur
j9L+.UVI,
第3章 半导体二极管与LED _>?8eC ]4a
3.1 半导体 /bNVg K`L5
3.1.1 半导体概述 -JyODW#j
3.1.2 本征半导体 RQK**
3.1.3 杂质半导体 (?&_6B.*
3.1.4 PN结及其特点 si
mX
3.2 半导体二极管及其应用 = VX<eV
3.2.1 半导体二极管 h}B# 'e
3.2.2 光敏二极管 f Y\tvo%
3.2.3 半导体二极管的应用 1Sc~ Vb|>
3.2.4 LED ]BS{ ,sI
3.3 LED的基本结构 {</$ObK
3.4 LED的发光原理 L&gEQDPgq|
3.5 LED的光学特点 &_% +r5
3.5.1 LED发光的颜色 O,xAu}6f+
3.5.2 LED的优点 E6 ^S2J2
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 # V9hG9%8
3.6 高亮度LED芯片的产量 hk$nlc|$
3.7 两类高亮度LED的增长率 zC>(!fJqq
3.8 LED芯片的制作及分类 t+) GB=C
3.8.1 LED芯片的制作 WCfe!P?g
3.8.2 LED的分类 ;| $]Qq
3.9 LED的技术现状及发展趋势 , LPFb6o
RVKa qJ0e<
第4章 LED的封装技术 u%IKM \
4.1 LED封装概述 0R^(rE"2#
4.1.1 LED封装的特殊性 r`E1<aCr|
4.1.2 LED的封装材料 m{yNnJ3O
4.1.3 LED的封装结构类型 0Eg r
Q
4.1.4 LED封装的作用 ,E8>:-boL
4.2 LED的封装工艺流程 eS# 0 -
4.2.1 LED的封装任务 {^19.F
4.2.2 LED的封装形式 #]\G*>{
4.2.3 LED的封装工艺流程 uxJiec`&
4.3 引脚式封装技术 [,A'
4.3.1 多色点光源的封装结构 b%~3+c
4.3.2 LED显示器的封装结构 `
Ehgn?6'
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 !VZCM{
4.3.4 管理机制和生产环境 i$ZpoM
4.3.5 一次光学设计 U+A(.+d.
4.4 平面发光器件的封装技术 #1!BD!u
4.4.1 数码管制作 ~i&< ! O &
4.4.2 常见的数码管 8 Carg~T@
4.4.3 单色和双色点阵 C"|_ j?
4.5 SMD封装技术 vFvu8*0
4.5.1 SMD封装概述 kd4*Zab
4.5.2 SMD封装工艺 0}C}\1
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 te4"+[ $|
4.5.4 测试LED与选择PCB iuk8c.TAR
4.6 食人鱼封装技术 GDQg:MgX
4.6.1 食人鱼的封装工艺 2F @<{v4
4.6.2 食人鱼LED的应用 OuIW|gIu0
4.7 大功率LED封装技术 mt]YY<l
4.7.1 大功率LED的光学特征 EsxTBg
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 V'h z1roe
4.7.3 大功率LED及其封装结构 UHl/AM> !
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 A(sx5Ynp
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 5Fm? ,^
4.7.6 大功率LED的应用 nk,Mo5iqV
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 n[S*gX0
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 nPX'E`ut-V
4.8 LED封装技术的发展趋势 Tu#k+f*s
f2e$BA
第5章 白光LED的制作 m<LzB_ G\
5.1 LED的发展历史 g Y^TBR0?m
5.1.1 单色光LED的发展 !Kqj&y5
5.1.2 白光LED的发展 GIl{wd
5.2 白光LED的制作 qvE[_1QCc
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 w)SxwlW}
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 -ns a3P
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 U5%]nT"[]
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 h p e s
5.3.1 寿命试验条件的确定 %z_b/yG
5.3.2 试验过程与注意事项 zYJ`.,#C 5
5.3.3 寿命试验台的设计 w}<I\*\`!
5.4 荧光粉 UdgI<a~`k6
5.4.1 荧光粉概述 }nERQq&A
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 ]`U?<9~Ob
& I_!&m~
第6章 LED的技术指标及测量 _^$b$4)
6.1 LED的极限参数 d"uM7PMs7x
6.2 LED的电学指标 7ib<Cb>K
6.2.1 常用电学参数 4tu>~ vOE
6.2.2 电学特性 0# GwhB
6.3 1.ED的光学指标 Os]M$c_88
6.3.1 常用光学参数 5W '|qmJ
6.3.2 光学特性 -+Ji~;b
6.4 LED的热学指标 I}3K,w/7mi
6.4.1 电.光转换效率 %cjav
6.4.2 不同过程的能量损失 D\~$6#B>>
WoR**J?}w
第7章 LED的驱动技术 Q#bo!]H{t
7.1 LED驱动器的要求 ~OfKn1D
7.2 常用的LED电源驱动方案 / UBAQ8TR
7.2.1 LED电源驱动器的分类 SvJ8Kl OV
7.2.2 LED供电的特殊性 j`hbQp\`
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 WuXRL}!\,
7.3.1 LED的恒流源驱动 #Ih(2T
i
7.3.2 LED的恒压源驱动 JH,bSb
7.3.3 LED驱动电路的选择 uT2 cHzqKB
7.4 LED驱动电路的结构 teALd~;
7.4.1 直流驱动电路 780MSFV8
7.4.2 集成驱动电路 #?| z&9
7.4.3 交流驱动电路 ZWW}r~d{
7.4.4 脉冲驱动电路 r{;4(3E2
7.5 白光LED驱动电路的分类 skArocs
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 [$+61n}.12
…… ( ~o+pp!
第8章 LED在照明中的应用 (jMp`4P
第9章 LED在电子装置中的应用 3Or3@e5r
第10章 LED在光纤通信中的应用 j* ja)
第11章 LED驱动电路 ai2 }vR
参考文献
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