| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 qDz[=6BF
前言 U@{> +G[
第1章 光的物理本质及其描述 @LDs$"f9=
1.1 光的经典本质 *K@O3n
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 Z glU{sU
1.1.2 发光强度 hY !>>
1.2 光的量子本质 t)g %9 k^
1.2.1 光电效应 T!HAE#xC
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 V@TA~'$|
1.2.3 对光电效应的量子解释 C>mFylN
1.2.4 原于发光的机理 &0 "*.:J9
1.3 单色平面波和球面波 nZc6
*jiz
1.4 单色波的干涉和波的相干性 7,V_5M;t
1.4.1 干涉现象是波动的特性 }[MkJ21!
1.4.2 波的相干性 Aayd3Ph0%
1.5 光的衍射和傅里叶光学 H\N} 0^ ea
1.5.1 光的衍射 *M0O&" ~j
1.5.2 傅里叶光学 }9#GJ:x`
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 / C5py&#-I
1.6.1 反射定律和折射定律 D%c^j9' 1
1.6.2 反射和全反射 +7n vy^m
1.7 光的吸收和散射 >K1e= S Y
1.7.1 光的吸收 %g3QE:(2@q
1.7.2 光的散射 yOvV"x]
1.8 辐射度量学和光度学 4xg1[Z%:
1.8.1 辐射度量 ~ _ tK.m3
1.8.2 光度量 dLwP7#r
1.9 光调制器 ?i\V^3S n$
TBba3%
第2章 静电危害及其防护 ^P/OH uDL
2.1 静电起电 jVN=_Y}\
2.1.1 金属之间的接触起电 G \,B*$3
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 d{@'&?tj
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 UX.rzYM&T
2.2 静电的消散 }1+2&Ps50
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 g}K/ba'
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 :,R>e}lM
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 .h4Z\R`
2.3 静电放电及其危害 oWi#?'
2.3.1 静电对LED的损伤 SkVah:cF-
2.3.2 静电放电的危害类型 Z?3 B1o9
2.4 电子工业中的静电问题 _v,Wl/YAp
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 [fb9;,x`
2.4.2 静电危害造成的损失 px+]/P <dX
2.4.3 电子产品静电危害的特点 sCQV-%9
2.5 LED的静电防护 O&~
@ior
nU\.`.39
+
第3章 半导体二极管与LED hb/Z {T'
3.1 半导体 f;l}Z|dok6
3.1.1 半导体概述 qs_cC3"=%=
3.1.2 本征半导体 *8yC6|wL?
3.1.3 杂质半导体 bJR\d0Z
3.1.4 PN结及其特点 0]]OE+9<c
3.2 半导体二极管及其应用
vk( I7
3.2.1 半导体二极管 l=S!cj ;
3.2.2 光敏二极管 ;p fN
3.2.3 半导体二极管的应用 5 INw#1~
3.2.4 LED qf<o"B|_9
3.3 LED的基本结构 AE`{k-3=%
3.4 LED的发光原理 j>
dZ26 >N
3.5 LED的光学特点 .W2w/RayC
3.5.1 LED发光的颜色 `_ZbA#R ,
3.5.2 LED的优点 85] 'I%gT
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 r ;H#cMj
3.6 高亮度LED芯片的产量 pm i[M)D
3.7 两类高亮度LED的增长率 EQZ/v gho
3.8 LED芯片的制作及分类 [)I
W9E
v
3.8.1 LED芯片的制作 TM_bu
3.8.2 LED的分类 Xa$%`
3.9 LED的技术现状及发展趋势 m6 xbO
+ 2Aggv>*
第4章 LED的封装技术 yOb ']
4.1 LED封装概述 m c @Z+t'
4.1.1 LED封装的特殊性 Y( EF )::
4.1.2 LED的封装材料 _z .CV<
4.1.3 LED的封装结构类型 ~YviXSW
4.1.4 LED封装的作用 \Ov~ t
4.2 LED的封装工艺流程 <pS#wTsN4%
4.2.1 LED的封装任务 cSG(kFQ
4.2.2 LED的封装形式 fL SDt(c',
4.2.3 LED的封装工艺流程 0 %IZ -])
4.3 引脚式封装技术 J\'f5)k
4.3.1 多色点光源的封装结构 h2:TbQ
4.3.2 LED显示器的封装结构 Yc3\
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 ^r7KEeVD
4.3.4 管理机制和生产环境 JPj/+f
4.3.5 一次光学设计 M;KeY[u
4.4 平面发光器件的封装技术 {c drMP@""
4.4.1 数码管制作 =i7CF3
4.4.2 常见的数码管 ; >X;cZMd
4.4.3 单色和双色点阵 wXB d"]G)C
4.5 SMD封装技术 &fkH\ o7)
4.5.1 SMD封装概述 JP gFTr
4.5.2 SMD封装工艺 ,MHF
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 /!/Pk'p=/
4.5.4 测试LED与选择PCB $!z .[GL
4.6 食人鱼封装技术 `7V1 F.\
4.6.1 食人鱼的封装工艺 Jiru~Vo+
4.6.2 食人鱼LED的应用 @KZW*-"
4.7 大功率LED封装技术 BuC\Bd^0
4.7.1 大功率LED的光学特征 puEu)m^
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 Rx.5;2 m
4.7.3 大功率LED及其封装结构 XZ 8]se"C
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 nU#K=e
=W
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 Z*NTF:6c
4.7.6 大功率LED的应用 k<N5*k8M
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 0Q
cJ Ek
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 [?2?7>D8
4.8 LED封装技术的发展趋势 _l,-S Qgj
Sb)}
第5章 白光LED的制作 ^EmePkPI
5.1 LED的发展历史 _Vc4F_
5.1.1 单色光LED的发展 -h8Z@r~a/
5.1.2 白光LED的发展 ZHoYnp-~z
5.2 白光LED的制作 Uhyf
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 yRQNmR;Uy
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 i.-2
w6
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 Hbu
:HFJ!
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 " Z dI~
5.3.1 寿命试验条件的确定 'S#^ 70kt
5.3.2 试验过程与注意事项 v9t'CMU
5.3.3 寿命试验台的设计 :."+&gb
5.4 荧光粉 :kjs: 6f]
5.4.1 荧光粉概述 r.=.,R
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 %?S[{ 4A&
##1/{9ywy
第6章 LED的技术指标及测量 n+v v
%
6.1 LED的极限参数 `P*w ZKlW
6.2 LED的电学指标 ~1S,[5u|s
6.2.1 常用电学参数 t [G7&ovj
6.2.2 电学特性 PklJU:Pu\U
6.3 1.ED的光学指标 AF{@lDa1h
6.3.1 常用光学参数 uY3# ,
6.3.2 光学特性 '#QZhz(+
6.4 LED的热学指标 `s d
H
q
6.4.1 电.光转换效率 _,p/2m-Pj
6.4.2 不同过程的能量损失 TA#pA(k
7p{uRSE4._
第7章 LED的驱动技术 FL0yRF5
7.1 LED驱动器的要求 ^
$N3.O.
7.2 常用的LED电源驱动方案 "
#U-*Z7
7.2.1 LED电源驱动器的分类 D> -Pv-f/
7.2.2 LED供电的特殊性 0AhUH| ]
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 X|R"8cJ
7.3.1 LED的恒流源驱动 sc rss
7.3.2 LED的恒压源驱动 &oFgZ .
7.3.3 LED驱动电路的选择 VArMFP)cz
7.4 LED驱动电路的结构 =65XT ^
7.4.1 直流驱动电路 7Q&S [])
7.4.2 集成驱动电路 +)_DaL
E
7.4.3 交流驱动电路 MOuEsm;
7.4.4 脉冲驱动电路 7sVO?:bj}
7.5 白光LED驱动电路的分类 )|Ka'\xr
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 ykGA.wo7/P
…… / <o?T{z<-
第8章 LED在照明中的应用 ,z+n@sUR:
第9章 LED在电子装置中的应用 w`zS`+4
第10章 LED在光纤通信中的应用 xBqZ:
BQ
第11章 LED驱动电路 8Qkwg]X
参考文献
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