| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 z *@eQauA
前言 Dc9 uq 5l
第1章 光的物理本质及其描述 A2
l?F
1.1 光的经典本质 s.3"2waZ=T
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 ! oLn=
1.1.2 发光强度 Z:4/lx7Bq
1.2 光的量子本质 A^U84kV=
1.2.1 光电效应 &|>@K#V8-;
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 m_NX[>&Y3
1.2.3 对光电效应的量子解释 hU)t5/h;K
1.2.4 原于发光的机理 ~/O Y1~c
1.3 单色平面波和球面波 L3&Ys3-h
1.4 单色波的干涉和波的相干性 G5ATR<0m
1.4.1 干涉现象是波动的特性 vEv kC
1.4.2 波的相干性 XqH@3Ehk
1.5 光的衍射和傅里叶光学 "~KDm(D
1.5.1 光的衍射 6j E.X
1.5.2 傅里叶光学 X+vK Y
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 .qBc ; u
1.6.1 反射定律和折射定律 ! pU$'1D
1.6.2 反射和全反射 *_V+K
1.7 光的吸收和散射 [lmF2
1.7.1 光的吸收 1\hLwG6Jj
1.7.2 光的散射 ZR>BK,
1.8 辐射度量学和光度学 .#EU@Hc
1.8.1 辐射度量 w OL,L U
1.8.2 光度量 D%SOX N
1.9 光调制器 Y;'<u\^M"
6v%yU3l
第2章 静电危害及其防护 )g5?5f;
2.1 静电起电 F)3+IuY
2.1.1 金属之间的接触起电 '/ Aq2
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 An2 >] \L
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电
]jT}]9Q$
2.2 静电的消散 VKa+ [
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 3(YvqPp&
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 hBgE%#`s
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 jIh1)*]054
2.3 静电放电及其危害 r$jWjb
2.3.1 静电对LED的损伤 Mj0 ,Y#=76
2.3.2 静电放电的危害类型 B,b8\\^k|
2.4 电子工业中的静电问题 >$Y/B =e
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 ZL|aB886
2.4.2 静电危害造成的损失 >oh Cz@~
2.4.3 电子产品静电危害的特点 ay"jWL-
2.5 LED的静电防护 @ @[xTyA
c *KE3:
第3章 半导体二极管与LED *s 6 x
3.1 半导体 Y6{^cZ!=
3.1.1 半导体概述 4o>y9
3.1.2 本征半导体 bY_'B5$.^2
3.1.3 杂质半导体 7x)Pt@c
3.1.4 PN结及其特点 Yf0 KG
3.2 半导体二极管及其应用 =Rd`"]Mnfb
3.2.1 半导体二极管 :{ u`qi
3.2.2 光敏二极管 m* ^) #
3.2.3 半导体二极管的应用 3W1Lh~Av
3.2.4 LED ]545:)Q1
3.3 LED的基本结构 91OxUVd
3.4 LED的发光原理 y3~=8!Tj?Q
3.5 LED的光学特点 =rKJJa N
3.5.1 LED发光的颜色 .n:Q~GEL
3.5.2 LED的优点 G`!x+FB
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 "'4
3.6 高亮度LED芯片的产量 :7e*- '
3.7 两类高亮度LED的增长率 ]4aPn
3.8 LED芯片的制作及分类 gL<n?FG4b
3.8.1 LED芯片的制作
ETZf
3.8.2 LED的分类 ly[yn{
3.9 LED的技术现状及发展趋势 ~ l}f@@u
?
AfThJc
第4章 LED的封装技术 s8 -RXEPb
4.1 LED封装概述 o3 0C\
4.1.1 LED封装的特殊性 ZRMim6a4X
4.1.2 LED的封装材料 /@:X0}L
4.1.3 LED的封装结构类型 Nu7>G
4.1.4 LED封装的作用 /&Q{B f
4.2 LED的封装工艺流程 ;nSF\X(;{
4.2.1 LED的封装任务 T)P)B6q
4.2.2 LED的封装形式 x-i1:W9;
4.2.3 LED的封装工艺流程 ,I"T 9k-^
4.3 引脚式封装技术 `r$7C c$C
4.3.1 多色点光源的封装结构 8 a]'G)(ts
4.3.2 LED显示器的封装结构 (dlp5:lQz
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 |]-Zz7N)
4.3.4 管理机制和生产环境 \'~
E%=Q
4.3.5 一次光学设计 L[<#>/NPy
4.4 平面发光器件的封装技术 k`5I"- e
4.4.1 数码管制作 *)K\&h<{
4.4.2 常见的数码管 DS?.'"n[u
4.4.3 单色和双色点阵 Vn5T Jw
4.5 SMD封装技术 !Cg j
>=
4.5.1 SMD封装概述 ,rMDGZm?
4.5.2 SMD封装工艺 ZR1U&<0 c@
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 "Z&.m..gc
4.5.4 测试LED与选择PCB eN])qw{
4.6 食人鱼封装技术 VAiJL
4.6.1 食人鱼的封装工艺 "Not /8J
4.6.2 食人鱼LED的应用 QIi y\E %
4.7 大功率LED封装技术 Y
w0,K&
4.7.1 大功率LED的光学特征 d+,!>.<3
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 y#'hOSR2
4.7.3 大功率LED及其封装结构 >'4A[$$4mM
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 f<8Hvumw
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 vM/*S
6[
4.7.6 大功率LED的应用 ko9}?qs
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 ;VE y{%nF
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 rZ?:$],U!
4.8 LED封装技术的发展趋势 ^m z 9sV
#gbB// <
第5章 白光LED的制作 ~5,^CTA M
5.1 LED的发展历史 K/W =r
5.1.1 单色光LED的发展 l~E~! MR
5.1.2 白光LED的发展 ,D{7=mDVm
5.2 白光LED的制作 gsL=_#
?
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 :|;@FkQ
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 rpKZ>S|7+)
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 7}&:07U
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 HoPpUq5,
5.3.1 寿命试验条件的确定 %)j&/QdzF&
5.3.2 试验过程与注意事项 @jn&Wf?
5.3.3 寿命试验台的设计 H*0Y_H=
5.4 荧光粉 PCl5,]B}
5.4.1 荧光粉概述
7IxeSxXH
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 z>N[veX%
VKttJok1
第6章 LED的技术指标及测量 `=Ip>7T&
6.1 LED的极限参数 V|u2(*
6.2 LED的电学指标 WJq>%<#
6.2.1 常用电学参数 j*>J1M3E
6.2.2 电学特性 [Vs\r&qL
6.3 1.ED的光学指标 &D3]O9 a0;
6.3.1 常用光学参数 {VAih-y
6.3.2 光学特性 ?W'z5'|
6.4 LED的热学指标 Qxz[
6.4.1 电.光转换效率 Dck/Ea
6.4.2 不同过程的能量损失 L3{(B u
z_>~=Mm
第7章 LED的驱动技术 qA[lL(
7.1 LED驱动器的要求 W_B=}lP@x
7.2 常用的LED电源驱动方案 u[)X="-e#
7.2.1 LED电源驱动器的分类 WX4sTxJK
7.2.2 LED供电的特殊性 k 'iiR RM
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 #}#m\=0
7.3.1 LED的恒流源驱动 b/_Zw^DPC
7.3.2 LED的恒压源驱动 ExG(*[l
7.3.3 LED驱动电路的选择 JwMRquQv
7.4 LED驱动电路的结构 9\ "\7S/Z
7.4.1 直流驱动电路 QVjHGY*R
7.4.2 集成驱动电路 v_zt $bf{Y
7.4.3 交流驱动电路 p -$C*0{
7.4.4 脉冲驱动电路 KZ2[.[(Ph
7.5 白光LED驱动电路的分类 F>\,`wP
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 CmB_g ?K
…… Q# hRnM
第8章 LED在照明中的应用 g !^N#o
第9章 LED在电子装置中的应用 /[TOy2/;%b
第10章 LED在光纤通信中的应用 i\CA6I
第11章 LED驱动电路 2_pF#M9
参考文献
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