| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 )7F/O3Tq
前言 ]^E?;1$f?
第1章 光的物理本质及其描述 ye&;(30Oq
1.1 光的经典本质 lxx2H1([
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 FP z9N@M%Q
1.1.2 发光强度 $4L zcwG
1.2 光的量子本质 tmq OJ
1.2.1 光电效应 iS^QTuk3%
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 C dn J&N{
1.2.3 对光电效应的量子解释 +7Gwg
1.2.4 原于发光的机理 pBHR a?Y5
1.3 单色平面波和球面波 01]f2.5
1.4 单色波的干涉和波的相干性 Et$2Y-L.
1.4.1 干涉现象是波动的特性 6 P3*Z
1.4.2 波的相干性 -@'FW*b
1.5 光的衍射和傅里叶光学 ( .:e,l{U%
1.5.1 光的衍射 H_a[)DT
1.5.2 傅里叶光学 }bxs]?OW>
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 yWK)vju"
1.6.1 反射定律和折射定律 (PL UFT
1.6.2 反射和全反射 BGSw~6
1.7 光的吸收和散射 ch]IzdD
1.7.1 光的吸收 6k%f
1.7.2 光的散射 @ArS C
1.8 辐射度量学和光度学 - 7ep{p-
1.8.1 辐射度量 5pX6t
1.8.2 光度量 _BufO7 `.
1.9 光调制器 |!ELV 7?(
dtDFoETz
第2章 静电危害及其防护 )0`C@um
2.1 静电起电 \bXa&Lq
2.1.1 金属之间的接触起电 &oNAv-m^GD
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 :OT&
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 j 7B!h|
2.2 静电的消散
mh%VrA q
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 6tZI["\
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 $4\j]RE!
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 in L(X;@yo
2.3 静电放电及其危害 ".%k6W<n
2.3.1 静电对LED的损伤 iZmcI;?u
2.3.2 静电放电的危害类型 }>\C{ClI
2.4 电子工业中的静电问题 [),ige
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 h[ ZN+M
2.4.2 静电危害造成的损失 ?6!LL5a.
2.4.3 电子产品静电危害的特点 e-;}366 }
2.5 LED的静电防护 G@0& 8
lE;!TQj:X
第3章 半导体二极管与LED @ Qe0! (_=
3.1 半导体 (7Q o
3.1.1 半导体概述 :RYTL'hes
3.1.2 本征半导体 ZSw.U:ep$s
3.1.3 杂质半导体 0RfZEG)
3.1.4 PN结及其特点 f);FoVa6
3.2 半导体二极管及其应用 Ri'n
3.2.1 半导体二极管 )7@0[>
3.2.2 光敏二极管 lZ0 =;I
3.2.3 半导体二极管的应用 3`HV(5U[
3.2.4 LED K3C <{ #r
3.3 LED的基本结构 f1? >h\F8
3.4 LED的发光原理 ICCc./l|
3.5 LED的光学特点 MD]>g >
3.5.1 LED发光的颜色 ?2a $*(
3.5.2 LED的优点 *j=%
#
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 IV-{ve6
3.6 高亮度LED芯片的产量 |Z Bw<f
3.7 两类高亮度LED的增长率 iLT}oKF2N;
3.8 LED芯片的制作及分类 ,Q B<7a+I
3.8.1 LED芯片的制作 <3iMRe
3.8.2 LED的分类 E^PB)D(.
3.9 LED的技术现状及发展趋势 a.'*G6~Qgw
QJNFA}*>
第4章 LED的封装技术 B!yr!DWv
4.1 LED封装概述 N!3 2 wJ
4.1.1 LED封装的特殊性 V]&\fk-{
4.1.2 LED的封装材料 q4q6c")zp
4.1.3 LED的封装结构类型 m|# y
>4
4.1.4 LED封装的作用 ]_Xlq_[/r
4.2 LED的封装工艺流程 )[ ,A_3E
4.2.1 LED的封装任务 Bx!-" e
4.2.2 LED的封装形式 =43auFY-P
4.2.3 LED的封装工艺流程 mmsPLv 6
4.3 引脚式封装技术 l2d{ 73h
4.3.1 多色点光源的封装结构 A Gno6g
4.3.2 LED显示器的封装结构 Si,6o!0k
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 @;k Sx":b
4.3.4 管理机制和生产环境 BY*Q_ Et
4.3.5 一次光学设计 598i^z{~0%
4.4 平面发光器件的封装技术 Jwp7gYZ
4.4.1 数码管制作 !BI;C(,RL
4.4.2 常见的数码管 u>$t'
4.4.3 单色和双色点阵 edV\-H5<
4.5 SMD封装技术 "L1 Zi.)
4.5.1 SMD封装概述 z2c6T.1M
4.5.2 SMD封装工艺 H" KCK6
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 ] - .aL
4.5.4 测试LED与选择PCB
5uf a
4.6 食人鱼封装技术 23 ?rEhKe
4.6.1 食人鱼的封装工艺 & ~!Wym
4.6.2 食人鱼LED的应用 _U0f=m
4.7 大功率LED封装技术 /bEAK-
4.7.1 大功率LED的光学特征 6RM/GM
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 HThcn1u~^b
4.7.3 大功率LED及其封装结构 2oU_2P
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 YP9^Bp{0
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 .B yu N
4.7.6 大功率LED的应用 ca}2TT&t
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 /> Nt[o[r
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 fV:83|eQ
4.8 LED封装技术的发展趋势 b\ PgVBf9
[V!tVDs&'o
第5章 白光LED的制作 Ug`djIL
5.1 LED的发展历史 ExM,g ' 7
5.1.1 单色光LED的发展 fatf*}eln
5.1.2 白光LED的发展 `kr?j:g
5.2 白光LED的制作 &?vgP!d&M
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 s7EinI{^
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 ~4"dweu?
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 !wp3!bLp
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 + )?J#g
5.3.1 寿命试验条件的确定 B;WCTMy}
5.3.2 试验过程与注意事项 �{x7,
5.3.3 寿命试验台的设计 X@f}Q`{Ymj
5.4 荧光粉 zT[!o
j7
5.4.1 荧光粉概述 mqJ_W [y7
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 Gc!x|V;T
8X0z~ &
第6章 LED的技术指标及测量 rs.M]8a2{&
6.1 LED的极限参数 &OBkevg
6.2 LED的电学指标 W l Sm
6.2.1 常用电学参数 ZB&6<uw
6.2.2 电学特性 d %#b:(,
6.3 1.ED的光学指标 "] iB6
6.3.1 常用光学参数 Ev P{p
6.3.2 光学特性 j.kG};f
6.4 LED的热学指标 " v GW2~*)
6.4.1 电.光转换效率 qCO/?kW
6.4.2 不同过程的能量损失 :Yks|VJ1
CP{cAzHO
第7章 LED的驱动技术 ;>YzEo
7.1 LED驱动器的要求 g*"P:n71
7.2 常用的LED电源驱动方案 '\GbmD ^F
7.2.1 LED电源驱动器的分类 Dxxm="FQZ
7.2.2 LED供电的特殊性
Z<phcqEi8
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 UDni]P!E
7.3.1 LED的恒流源驱动 km40q O@3
7.3.2 LED的恒压源驱动 ERt{H3eCcJ
7.3.3 LED驱动电路的选择 =ruao'A
7.4 LED驱动电路的结构 ^H' \"9;7
7.4.1 直流驱动电路
jSA jcLR
7.4.2 集成驱动电路 Lk$B{2^n
7.4.3 交流驱动电路 +{U cspqM
7.4.4 脉冲驱动电路 hzRYec(
7.5 白光LED驱动电路的分类 h@h! ,;
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 Yuc> fFA
…… J")#I91
第8章 LED在照明中的应用 &I406Z f7y
第9章 LED在电子装置中的应用 `#gie$B{
第10章 LED在光纤通信中的应用 'eX '
第11章 LED驱动电路 9 E6R0D}
参考文献
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