| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 vc_ 5!K%[
前言 $lM EZt8A
第1章 光的物理本质及其描述 ,@ Izx
1.1 光的经典本质 Ih.6"ISK}
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 HjAQF?;V
1.1.2 发光强度 0FV?By
1.2 光的量子本质 E5<}7 Pt
1.2.1 光电效应 {~"6/L
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 WwF4`kx T
1.2.3 对光电效应的量子解释 B^SD 5
1.2.4 原于发光的机理 ~D)!zQkD
1.3 单色平面波和球面波
TVP. )%
1.4 单色波的干涉和波的相干性 V nv9 <=R
1.4.1 干涉现象是波动的特性 Ge> % ?\
1.4.2 波的相干性 I!ykm\<
1.5 光的衍射和傅里叶光学 m18 If
1.5.1 光的衍射 TKsze]/q
1.5.2 傅里叶光学 oiq7I@ Y`x
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 qi\!<clv
1.6.1 反射定律和折射定律 {g>k -.
1.6.2 反射和全反射 {zc<:^r^
1.7 光的吸收和散射 *kXSl73 k
1.7.1 光的吸收 7lvUIc?krW
1.7.2 光的散射 <z *SO
a
1.8 辐射度量学和光度学 P/'~&*m-
1.8.1 辐射度量 38%xB<Y
1.8.2 光度量 PL#8~e;'
1.9 光调制器 Xh/i5}5 t
:H$D-pbJ4
第2章 静电危害及其防护 ? 5qo>W<7
2.1 静电起电 M[ (mH(j
2.1.1 金属之间的接触起电 >Udb*76
D
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 [UVxt M J
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 $S Q8,Y,
2.2 静电的消散 o?f7_8fG
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 uw@z1'D[i"
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 D@yg )$;z
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 ^IxT.g
2.3 静电放电及其危害 _be*B+?2 t
2.3.1 静电对LED的损伤 4'W| '4 'b
2.3.2 静电放电的危害类型 fn zj@_{|
2.4 电子工业中的静电问题 )*I=>v.Jq
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 X3DXEeBEL
2.4.2 静电危害造成的损失 oQC* d}_E}
2.4.3 电子产品静电危害的特点 /vl]Oa&U
2.5 LED的静电防护 uD&!]E3
q wu++9BM
第3章 半导体二极管与LED ${#5$U+kI
3.1 半导体 aXyu%<@k
3.1.1 半导体概述 -&#L4AM%(9
3.1.2 本征半导体 .$DB\jJXjV
3.1.3 杂质半导体 U RDb
3.1.4 PN结及其特点 Sq&*K9:z
3.2 半导体二极管及其应用 S<f&?\wK=v
3.2.1 半导体二极管 C+Wb_
3.2.2 光敏二极管 C|Bk'<MI
3.2.3 半导体二极管的应用 2*Uwp; 0
3.2.4 LED . *>L D
3.3 LED的基本结构 !Zb NW4rIP
3.4 LED的发光原理 .9Bimhc6K
3.5 LED的光学特点 Y;je ::"
3.5.1 LED发光的颜色 ? #xNz=V
3.5.2 LED的优点 PNXZ 3:W
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题
O+1 e
3.6 高亮度LED芯片的产量 y6'Fi(2yw
3.7 两类高亮度LED的增长率 EH"iK2n\9
3.8 LED芯片的制作及分类 Dn _D6H
3.8.1 LED芯片的制作 h)q:nlKUW
3.8.2 LED的分类 * eL%[B
3.9 LED的技术现状及发展趋势 ](NSpU|*
C8cB Lsa[J
第4章 LED的封装技术 j3VM ! /
4.1 LED封装概述 6rL'hB!!]*
4.1.1 LED封装的特殊性 cD8.rRyD
4.1.2 LED的封装材料 fcb :LPk;
4.1.3 LED的封装结构类型 MC/$:PV
4.1.4 LED封装的作用 {o7ib w=E)
4.2 LED的封装工艺流程 *}3e '0`
4.2.1 LED的封装任务 YL&$cT] 1
4.2.2 LED的封装形式 :7IL|bA<
4.2.3 LED的封装工艺流程 C/e`O|G
4.3 引脚式封装技术 UuAn`oYhV
4.3.1 多色点光源的封装结构 0 G9 @A8LU
4.3.2 LED显示器的封装结构 {$>*~.Wu
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 Wt"@?#L
4.3.4 管理机制和生产环境 e%N\Pshgv
4.3.5 一次光学设计 knpb$eX 4
4.4 平面发光器件的封装技术 8[,,Kr)-
4.4.1 数码管制作 kjN9(&D
4.4.2 常见的数码管 fu9 y3`
4.4.3 单色和双色点阵 bXc7$5(!VB
4.5 SMD封装技术 z7M Jxj H
4.5.1 SMD封装概述 7*OO k "9
4.5.2 SMD封装工艺 *D F5sY
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 N2;T\xx,
4.5.4 测试LED与选择PCB 4XQ v
4.6 食人鱼封装技术 M{zzXE[@
4.6.1 食人鱼的封装工艺 eGvHU ;@
4.6.2 食人鱼LED的应用 b=-<4Vu*\
4.7 大功率LED封装技术 B8Jev\_
4.7.1 大功率LED的光学特征 k\Oy\z@
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 $2 Ox;+
4.7.3 大功率LED及其封装结构 dnNC
=
siY
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 {8Hrb^8!
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 >
zh%CF$
4.7.6 大功率LED的应用 O~9
%!LAu
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 Vfp{7I$#6"
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 -n!.PsGO>
4.8 LED封装技术的发展趋势 <X
j:c2@
XV)ej>A-V
第5章 白光LED的制作 sqei(OXy
5.1 LED的发展历史 oj$D3
5.1.1 单色光LED的发展 ~y_TT5+ 3
5.1.2 白光LED的发展 xv 's52x
5.2 白光LED的制作 &B#H gWud
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 '\l(.N
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 waQNX7Xdn
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 jr*A1y*
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 0fXdE ;M3
5.3.1 寿命试验条件的确定 f'aUo|^ ?
5.3.2 试验过程与注意事项 0^]E- Zf
5.3.3 寿命试验台的设计 ! s?vj
<
5.4 荧光粉 n O$(\
z)
5.4.1 荧光粉概述 rgB`< [:b
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 % &4sHDP
+G? 4Wc1
第6章 LED的技术指标及测量 Sq Uo XNw
6.1 LED的极限参数 2z:4\Y5
6.2 LED的电学指标 mDvZ 1aj
6.2.1 常用电学参数 ^] Lr_k
6.2.2 电学特性 ^;c!)0Q<Z
6.3 1.ED的光学指标 X;v/$=-mz
6.3.1 常用光学参数 ,/m<= `*N|
6.3.2 光学特性 2hw3+ o6
6.4 LED的热学指标 r=s ,Ath
6.4.1 电.光转换效率 C
z4"[C`;
6.4.2 不同过程的能量损失 t\CVL?e`
' >`?T}a,
第7章 LED的驱动技术 $9+}$lpPd
7.1 LED驱动器的要求 6t *pV
[
7.2 常用的LED电源驱动方案 (".`#909
7.2.1 LED电源驱动器的分类 T}$1<^NK
7.2.2 LED供电的特殊性 5sM-E>8G^{
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 e~ W35Y>A
7.3.1 LED的恒流源驱动 g>_6O[;t%
7.3.2 LED的恒压源驱动 O=MO M
7.3.3 LED驱动电路的选择 pxM^|? Hxc
7.4 LED驱动电路的结构 u#\= g:
7.4.1 直流驱动电路 4M6 o+ WV
7.4.2 集成驱动电路 uz&CUvos
7.4.3 交流驱动电路 -G(z!ed
7.4.4 脉冲驱动电路 v~?d7p {
7.5 白光LED驱动电路的分类 vE>J@g2#
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 8QE0J$d5
…… d\3L.5]X
第8章 LED在照明中的应用 uwyzxj
第9章 LED在电子装置中的应用 j7xoe9;TxI
第10章 LED在光纤通信中的应用 w-AF5%gX
第11章 LED驱动电路 tUGnD<P
参考文献
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