一个大型LED芯片制造基地在成都金堂奠基

日前在全国首个“飞地”工业园区——位于金堂县的成都－阿坝工业集中发展区，一个大型LED芯片制造基地奠基。通过产业培育，成都市已成为国内LED产业主要聚集区域之一，其良好发展势头和光明发展前景吸引了众多国内外产业巨头。

投资这一项目的是杭州士兰微电子股份有限公司，一家从事半导体集成电路芯片设计和制造的企业，也是首家在主板上市的集成电路芯片设计企业。成都士兰半导体制造有限公司在成阿工业区一期工程的建筑面积约为7.3万平方米，将建设完整的集成电路和高亮度发光二极管芯片制造所需要的完整动力设施。计划实施建设集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产这四项业务。该公司的目标是在2011年的四季度开始有部分国内工序能够投入生产。

杭州士兰微电子公司董事长陈向东告诉记者，在这些产品生产线建成之后，成都士兰半导体制造基地将具有完整的半导体产品制造全流程。成都的LED芯片生产线将生产用于照明的高亮度LED芯片。

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