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cyqdesign 2010-11-20 18:42

LED封装技术

《LED封装技术》内容简介：随着发光二极管（LED）制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。 ^u? #fLr  
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cyqdesign 2010-11-20 18:43
目录 Q]9+-p(=  
第1章 LED的基础知识 :!SVpCt3  
1.1 LED的特点 S'Hb5C2u  
1.2 LED的发光原理 yqEX0|V%  
1.2.1 LED简述 q&/<~RC*  
1.2.2 LED的基本特性 ,g.*Mx`-  
1.2.3 LED的发光原理 8T7ex(w  
1.3 LED系列产品介绍 64)Fz}  
1.3.1 LED产业分工 |[)k5nUQ|  
1.3.2 LED封装分类 WR&>AOWAD  
1.4 LED的发展史和前景分析 FeW}tKH  
1.4.1 LED的发展史 =cwQG&as  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 g[oa'.*OB  
1.4.3 LED的应用 zTgY=fuz  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 'qL:7  
.!fhy[%o:D  
第2章 LED的封装原物料 OcA_m.  
2.1 LED芯片结构 W'|NYw_B  
2.1.1 LED单电极芯片 4LEWOWF}  
2.1.2 LED双电极芯片 kLsp0% 2  
2.1.3 LED晶粒种类简介 jL }bGD  
2.1.4 LED衬底材料的种类 `!`g&:Y  
2.1.5 LED芯片的制作流程 Jy#c 6  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Nl4,c[$C  
2.1.7 常用芯片简图 Frn<~  
2.2 lamp-LED支架介绍 iyA=d{S;V  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 fH-fEMyW  
2.2.2 常用支架外观图集 prHM}n{0  
2.2.3 LED支架进料检验内容 rr@h9bak;g  
2.3 LED模条介绍 ,Wv@D"4?  
2.3.1 模条的作用与模条简图 !lVOZ %  
2.3.2 模条结构说明 J0ys Z]  
2.3.3 模条尺寸 {\1:2UKkr  
2.3.4 开模注意事项 86*9GS?U(  
2.3.5 LED封装成形 jmp0 %:+L  
2.3.6 模条进料检验内容 "QKCZ8_C  
2.4 银胶和绝缘胶 N)I9NM[  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 TANv)&,|9  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 8a,uM :  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 Ulf'gD4e  
2.4.4 操作标准及注意事项 L;7u0Yg  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 W)_|jpd[  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 <y S|\Z|  
2.5 焊接线-金线和铝线 b<\2j5  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 i/C`]1R/  
2.5.2 经常使用的焊线规格 4. =jKj9j  
2.5.3 金线应用相关知识 -JEiwi,  
2.5.4 金线的相关特性 |)+s,LT5  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 X[ 6#J  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 bu?4$O  
2.6 封装胶水 {\WRW}iO  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 J dM0f!3  
2.6.2 胶水相关知识 \,AE5hnO  
kqH:H~sgD  
第3章 LED的封装制程 i_c'E;|  
3.1 LED封装流程简介 K7 J RCLA  
3.1.1 LED封装整体流程 W?F Q  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 V&h{a8xa$  
3.1.3 手动固晶站流程 h-f`as"d  
3.2 焊线站制程 tEN8S]X  
3.2.1 焊线站总流程 [.(,v n?6  
3.2.2 焊线站细部流程 y+aKk6(_W  
3.3 灌胶站制程 UkTq0-N;2  
3.3.1 灌胶站总流程 S4_C8  
3.3.2 灌胶站细部流程 ` pYyr/  
3.4 测试站制程 }Q?a6(4  
3.4.1 测试站总流程 \{a!Z&df  
3.4.2 测试站细部流程 /szwVA  
3.5 LED封装制程指导书 [;Y,nSw  
3.5.1 T/B机操作指导书 Tc.QzD\  
3.5.2 AM机操作指导书 :cxA  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 -U{CWn3G  
3.5.4 排测机操作指导书 .6=;{h4cpB  
3.5.5 电子秤操作指导书 J2Mq1*Vpq  
3.5.6 搅拌机操作指导书 '5m4kDs  
3.5.7 真空机操作指导书 &z]x\4#,  
3.5.8 封口机操作指导书 64L;np>  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 5SMV3~*P  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 2<T/N  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 .OpG2P  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 l$&dTI<#  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 ^@C/2RX!  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 oF~+L3&X  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 AxfQ{>)0  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 >B<#,G  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ]6 HR  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) `Frr?.3&-  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 |vw],r6  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 DDq?4  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 S,s#D9NU  
Bp_8PjQ  
第4章 LED的封装形式 p/qu4[Mm  
4.1 LED常见分类 DbSR(:  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 l>?f+70  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ~dC.,"  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 2 :4o`o  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 v5 @9  
4.2 LED封装形式简述 AQ?;UDqU  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 drxCjuz"  
4.2.2 LED封装形式 o-o -'0l  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 5\EnD, y  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 X`(fJ',  
4.3.2 平面封装 ?iZM.$![  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 6V"u ovN2  
4.3.4 食人鱼封装 x_x_TEyyh  
4.3.5 功率型封装 ck b(+*+l  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ~.4y* &  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 )}7X4g6X   
4.4.2 高防护等级的户外型SMD Dkx}}E:<  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD {;|pcx\L6~  
{b'  
第5章 大功率和白光LED封装技术 $NCR V:J  
5.1 大功率LED封装技术 ilXKJJda  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 dC;&X g`  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 |@~_&g  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 tLU@&NY`  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 Eg&:yF}?(  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 C}|.z  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 lcLDCt ?  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 U[2;Fkapi  
5.1.8 大功率LED封装的未来 !RPE-S  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 m[%':^vSr  
5.3 白光LED封装技术 <d"nz:e  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限  "UreV  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标  iDx(qdla  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- d >NO}MR  
5.3.4 大功率白光LED的制作 V7}'g6X  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Wx8:GBM$2  
5.4 大功率和白光LED封装材料 @lX%Fix9  
5.4.1 大功率LED支架 s)fahc(@E  
5.4.2 大功率LED散热基板 rT=C/SKP  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 HI{h>g T  
5.4.4 大功率芯片 6"+9$nFyW  
5.4.5 白光LED荧光粉 9Zj3"v+b  
i=*H|)  
第6章 LED封装的配光基础 m+(g.mvK>  
6.1 封装配光的几何光学法 xAl8e  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 :iLRCK3 C  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 k6J&4?xZ  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 Trs2M+r)  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 /qJCp![X  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 )HC/J-  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 2 S~(P  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 V ?'p E  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 \NMqlxp2  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 x`FTy&g  
_3D9>8tzE7  
第7章 LED的性能指标和测试 x/CM)!U)  
7.1 LED的电学指标 N Uv Vhy]{  
7.1.1 LED的正向电流IF 5jso)`IL  
7.1.2 LED正向电压VF 4`)r1D!U  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 +lfO4^V  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 -.y1]4  
7.1.5 电学参数测量 y2#"\5dC  
7.2 LED光学特性参数 |1tpXpe  
7.2.1 发光角度 kW2DKr-[  
7.2.2 发光角度测量 vb?.`B_>&  
7.2.3 发光强度Iv I*^t!+q$  
7.2.4 波长(WL) ?>U=bA  
7.3 色度学和LED相关色参数 dt@c,McN|Q  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 {Q37a=;,  
7.3.2 显色指数CRI Bm,Vu 1]t  
7.3.3 色温 |&{S ~^$  
7.3.4 国际标准色度图 j'U1lEZm2  
7.3.5 什么是CIE1931 6pSTw\/6  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Y2XxfZ j  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED S<NK!89  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 #) :.1Z?  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 f,E7eL@  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 EnlAgL']|  
7.5 LED主要参数的测量 vG'#5%,|  
7.5.1 LED光度学测量 M;Pry 3J  
7.5.2 LED色度学测量 jc)7FE  
7.5.3 LED电参数测量 &z1U0uk  
[tof+0Y6  
第8章 LED封装防静电知识 ,pI9=e@O/z  
8.1 静电基础知识 O^=+"O]  
8.1.1 静电基本概念 D-LOjMe  
8.1.2 静电产生原因 !L9OJ1F  
8.1.3 人体所产生的静电 ^Z#G_%\Y:  
8.1.4 工作场所产生的静电 >h\u[I$7  
8.2 静电的检测方法与标准 _"B.V(  
8.2.1 静电检测的主要参数 GJZjQH-#P  
8.2.2 静电的检测方法 Sx QA*}N  
8.3 如何做好防静电措施 d8vf kV B  
8.3.1 静电控制系统 z2t+1 In,  
8.3.2 人体静电的控制 m{=Q88k!@.  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 o ?vGI=  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 {eI'0==  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 ~?Ky{jah:^  
L?ht^ H  
附录  {Ba&  
附录A LED晶片特性表 PIa!N Py  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 3~tu\TH6d  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 M Zz21H  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 4>0q0}J=5  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 t!3N|`x  
参考文献
huamaokeji 2010-12-30 11:04
怎么买不了呀？
kingwin120 2012-03-03 20:06
如何买啊
陈琨 2012-03-21 19:21
购买方式 #l4T/`u'9!  
陈琨 2012-03-25 16:18
好书，值得学习
holidayev 2012-05-20 20:49
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chenshanxi 2012-09-10 14:52
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