| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 sX&M+'h
第1章 LED的基础知识 4pF U` g=
1.1 LED的特点 mF>CH]k3
1.2 LED的发光原理 Hr$oT=x[
1.2.1 LED简述 %(-YOTDr
1.2.2 LED的基本特性 LC/w".oq?
1.2.3 LED的发光原理 T$]2U>=<J
1.3 LED系列产品介绍 ~PNO|]8j
1.3.1 LED产业分工 P#H#@:/3
1.3.2 LED封装分类 fJ Ch
1.4 LED的发展史和前景分析 k"SmbFn%N0
1.4.1 LED的发展史 n;"4`6L~
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 /S;o2\
1.4.3 LED的应用 6,xoxNoPP3
1.4.4 全球光源市场的发展动向 Y\ T*8\h_[
TKc&yAK
第2章 LED的封装原物料 \2<2&=h?
2.1 LED芯片结构 '3o0J\cz
2.1.1 LED单电极芯片 F_~-o,\
2.1.2 LED双电极芯片 );h\0w>3
2.1.3 LED晶粒种类简介 YF{K9M!
2.1.4 LED衬底材料的种类 [ &*$!M
2.1.5 LED芯片的制作流程 h6x+.}}
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 2H<?
2.1.7 常用芯片简图 |Z;w k&
2.2 lamp-LED支架介绍 JMOP/]%D
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 z1+rz%
2.2.2 常用支架外观图集 q
rbF@{
2.2.3 LED支架进料检验内容 G
7)D+],{Y
2.3 LED模条介绍 6\,^MI
2.3.1 模条的作用与模条简图 J'O`3!Oy/
2.3.2 模条结构说明 ud:?~?j&w
2.3.3 模条尺寸 U8-9^}DBA
2.3.4 开模注意事项 *vhm
2.3.5 LED封装成形 4Sg!NPuu7&
2.3.6 模条进料检验内容 )C2d)(baEJ
2.4 银胶和绝缘胶 `Ik}X w
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 +$>ut
r
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 p 2~Q
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 -e(2?Xq9
2.4.4 操作标准及注意事项 YY!(/< VI
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 >2syF{`j
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 %Y Rg1UKY
2.5 焊接线-金线和铝线 `A
<yDy
2.5.1 金线和铝线图样和简介 <(p1
j0_Q
2.5.2 经常使用的焊线规格 [bPE?_a,
2.5.3 金线应用相关知识 xdo{4XY^*W
2.5.4 金线的相关特性 ,f?#i%EF&
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 $fKwJFr
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 \S7OC
2.6 封装胶水 -N\{QX1 Yd
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 3 n:<oOV
2.6.2 胶水相关知识 L7Oytdc<
>!)VkDAG
第3章 LED的封装制程 deTbvl
3.1 LED封装流程简介 nnGA_7-t
3.1.1 LED封装整体流程 .;KupQ;*
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 b "FsT
3.1.3 手动固晶站流程 ,O~2
R
3.2 焊线站制程 }BogE$tc
3.2.1 焊线站总流程 6vaxp|D
3.2.2 焊线站细部流程 3Xh&l[.
3.3 灌胶站制程 k13/yiv
3.3.1 灌胶站总流程 Y|VzeJC
3.3.2 灌胶站细部流程 |16
:Zoq
3.4 测试站制程 EhFhL4Xdn
3.4.1 测试站总流程 O[L8(+Sn
3.4.2 测试站细部流程 ;5|E po M
3.5 LED封装制程指导书 NUnP'X=J,
3.5.1 T/B机操作指导书 g?$9~/h :;
3.5.2 AM机操作指导书 >Ed^ds b&
3.5.3 模具定期保养作业指导书 0KQ8; &a|
3.5.4 排测机操作指导书 Awh"SU Oh0
3.5.5 电子秤操作指导书 ?*s!&-KI
3.5.6 搅拌机操作指导书 F{"%ey">
3.5.7 真空机操作指导书 BkZ%0rw%
3.5.8 封口机操作指导书 'j)eqoj
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 0&nF Vsz
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 :9h8q"T
3.5.1 1扩晶机操作指导书 -mk ync3
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 8_,ZJ9 l ;
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 ]czy8n$+
3.5.1 4自动焊线操作指导书 Y>#c2@^i<
3.5.1 5自动固晶操作指导书 *tO<wp&
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 Y@4vQm+
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) >@L
HJ61C
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) `P5"5N\h
3.6 金线(或铝线)的正确使用 "|G,P-5G "
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 _[ phs06A
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 QLUe{@ivc
>gSerDH8\
第4章 LED的封装形式 \O:xw-eG
4.1 LED常见分类 +-nQ,
fOV
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 Na6z,TW
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 @ubz?5
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 c~'kW`sNV
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 J9 =gv0
4.2 LED封装形式简述 % *G)*n
4.2.1 为什么要对LED进行封装 I7~| !d6
4.2.2 LED封装形式 G'py)C5;
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Xp~]kRm9
4.3.1 lamp(引脚)式封装 _Nn!SE
4.3.2 平面封装 yn# h$o<
4.3.3 贴片式(SMD)封装 7asq]Y}<
4.3.4 食人鱼封装 vRq xZN
4.3.5 功率型封装 bevT`D
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 H+;wnI>@
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 eI}VH BAz
4.4.2 高防护等级的户外型SMD W*<]`U_.
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD /( V=Um^0
ifs*-f
第5章 大功率和白光LED封装技术 mb/[2y <
5.1 大功率LED封装技术 <n\.S
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ]1&9~TL
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 3I5WDuq
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 ja;5:=8A5
5.1.4 大功率LED的晶片装架 iW?9oe
5.1.5 大功率LED的封装固晶 HUC2RM?FN
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 4iz&"~&1
5.1.7 大功率LED的封装焊线 %-l:_A
5.1.8 大功率LED封装的未来 V</T$V$
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 0'hx w 3#
5.3 白光LED封装技术 .NT&>X~.V
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 %d0S- .
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 TyWy5J<
:+
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- \vsrBM
5.3.4 大功率白光LED的制作 C.E> )
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 5Mr;6
]I<
5.4 大功率和白光LED封装材料 uC(S`Q[Bg
5.4.1 大功率LED支架 C):d9OI?
5.4.2 大功率LED散热基板 U_- K6:tr
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 &XRFX 5gP
5.4.4 大功率芯片 HzV+g/8>A
5.4.5 白光LED荧光粉 3}21bL
{0e{!v
第6章 LED封装的配光基础 -mJ&N
6.1 封装配光的几何光学法 g&T Cff
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 LtztjAm.
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 ~Ls I<z
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 @izi2ND
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 t4/eB<fP
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 1ckw[ 0d
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 !2| `aa
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Sqf.#}u<=
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ;lH,b X~5
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 t!SQLgA
wmE,k1 G
第7章 LED的性能指标和测试 &PuJV + y
7.1 LED的电学指标 R6Mxdm2P}
7.1.1 LED的正向电流IF m]d6 @"Z.
7.1.2 LED正向电压VF \a2oM$PX
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 ?gwbg*
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 ~e< 't4
7.1.5 电学参数测量 #} 7m'F
7.2 LED光学特性参数 DG*o
w^
7.2.1 发光角度 ~_db< !a
7.2.2 发光角度测量 2Lekckgv
7.2.3 发光强度Iv tc <M]4-
7.2.4 波长(WL) UUf1T@-
7.3 色度学和LED相关色参数 qj"syO
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 [RFK-E
7.3.2 显色指数CRI qV8\/7'A0a
7.3.3 色温 R}X_2""
7.3.4 国际标准色度图 $v<hW
A]>
7.3.5 什么是CIE1931 11<@++,i
7.3.6 CIE1931XY表色方法 dh;Mp E
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED z!C4> ,
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 d<GG (
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 b/,!J] W
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 x";.gjI |g
7.5 LED主要参数的测量 a-A+.7
7.5.1 LED光度学测量 D2%G.z
7.5.2 LED色度学测量 |z|)r"*\4
7.5.3 LED电参数测量 =R;1vUio
B%rr}Ro1e
第8章 LED封装防静电知识 /N[o [q
8.1 静电基础知识 Ky9No "o
8.1.1 静电基本概念 sJI -
8.1.2 静电产生原因 o*wC{VP_
8.1.3 人体所产生的静电 }Q r0T
8.1.4 工作场所产生的静电 v8[ek@
8.2 静电的检测方法与标准 ?sf2h:\N
8.2.1 静电检测的主要参数 76_8e{zbr
8.2.2 静电的检测方法 <x0uO
8.3 如何做好防静电措施 m wEVEx24
8.3.1 静电控制系统 XJlDiBs9=Q
8.3.2 人体静电的控制 [+MH[1Vr={
8.3.3 针对LED控制静电的方法 `b#nC[b6|v
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 C*y6~AYN#
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 #!=>muZt
Hu9-<upc&
附录 !OoaE* s
附录A LED晶片特性表 K jn&
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 J'&B:PZObB
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ( ln
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ~b$z\| Y
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 *4 hOCQ[
参考文献
|
|
