| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 3zb;q@JV
第1章 LED的基础知识 `8F%bc54iw
1.1 LED的特点 /Q"nQSG
1.2 LED的发光原理 <69/ZI),Y{
1.2.1 LED简述 r^P}xGGK
1.2.2 LED的基本特性 do{#y*B/g!
1.2.3 LED的发光原理 tg~&kaz
1.3 LED系列产品介绍 x Z@H{):
1.3.1 LED产业分工 i:WHql"Kw_
1.3.2 LED封装分类 (Jf i 3 m
1.4 LED的发展史和前景分析 )2oWoZ vi9
1.4.1 LED的发展史 }H{{ @RU
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 CF^7 {g(y_
1.4.3 LED的应用 )J_!ZpMC
1.4.4 全球光源市场的发展动向 pFSVSSQRV|
@+} Q<
第2章 LED的封装原物料 UD*#!H
2.1 LED芯片结构 !EM21Sc
2.1.1 LED单电极芯片 QB@qzgEJ!,
2.1.2 LED双电极芯片 ew4 IAF
2.1.3 LED晶粒种类简介 _]tR1T5e
2.1.4 LED衬底材料的种类 "zw? AC6
2.1.5 LED芯片的制作流程 bF' ~&<c
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 mN?'Ae y
2.1.7 常用芯片简图 `q e L$`
2.2 lamp-LED支架介绍 ~`hI|i<]
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 V#!ypX]AB[
2.2.2 常用支架外观图集 rK~362|mo
2.2.3 LED支架进料检验内容 X3]E8)645N
2.3 LED模条介绍 KLq u[{y.'
2.3.1 模条的作用与模条简图 % @Ks<"9
2.3.2 模条结构说明 ,-c(D-&
2.3.3 模条尺寸 `Dh %c%j)
2.3.4 开模注意事项 `+B+RQl}[
2.3.5 LED封装成形 D{. %Dr?
2.3.6 模条进料检验内容 ItKwB+my
2.4 银胶和绝缘胶 $EviGZFAaR
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 2{p`"xX
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 -ihF)^"a
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 lIzJO$8cM
2.4.4 操作标准及注意事项 z}C#+VhQ`
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 >o 3X)
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 l$,l3
2.5 焊接线-金线和铝线 v.6" <nT2
2.5.1 金线和铝线图样和简介 u{H,i(mx?
2.5.2 经常使用的焊线规格 M=o,Sav5*
2.5.3 金线应用相关知识 9aZ3W<N`M
2.5.4 金线的相关特性 j\dkv_L
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ~JLqx/[|s
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 $'9r=#EH
2.6 封装胶水 /gy;~eB01
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 %/etoK
2.6.2 胶水相关知识 ~8 pf.^,fi
-ZQ3^'f:0J
第3章 LED的封装制程 K!I]/0L
3.1 LED封装流程简介 ^# 3$C?d
3.1.1 LED封装整体流程 l`I]eTo)^
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 GeHDc[7
3.1.3 手动固晶站流程 mkE*.I0=
3.2 焊线站制程 s7 xRry
3.2.1 焊线站总流程 Q=PaTh
3.2.2 焊线站细部流程 mZ/B:)_
3.3 灌胶站制程 $Q{1^
3.3.1 灌胶站总流程 Mh+'f 93
3.3.2 灌胶站细部流程 QV .A.DK
3.4 测试站制程 j{U-=[$'
3.4.1 测试站总流程 @/$mZ] |T
3.4.2 测试站细部流程 y\0^c5}
3.5 LED封装制程指导书 m qw !C
3.5.1 T/B机操作指导书 E 3I'3
3.5.2 AM机操作指导书 z%Z}vWn
3.5.3 模具定期保养作业指导书 G~B
V^
3.5.4 排测机操作指导书 &/JnAfmYqt
3.5.5 电子秤操作指导书 huKz["]z[
3.5.6 搅拌机操作指导书 Plq [Ml9
3.5.7 真空机操作指导书 =r-Wy.a@
3.5.8 封口机操作指导书 '|XP}V0I
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ,s)~Y
p?<
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 V'mpl
3.5.1 1扩晶机操作指导书 !zJ.rYZ=g`
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 M;iaNL(
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 iT5H<uS
3.5.1 4自动焊线操作指导书 #[KwR\b{:+
3.5.1 5自动固晶操作指导书 v Q_ B2#U:
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 .9^;? Ts
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) *e>:K$r
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) vq5I 2
3.6 金线(或铝线)的正确使用 @nT8[v
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 OT *W]f
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 w5*18L=O\
RDqC$Gu
第4章 LED的封装形式 GUp51*#XR
4.1 LED常见分类 hPk+vvXtK
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 d.} rn"(z
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 l:|Fs =\
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 C,< T Am
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 >u/yp[Ky
4.2 LED封装形式简述 B0KM~cCPQP
4.2.1 为什么要对LED进行封装 `nM4kt7
4.2.2 LED封装形式 A!Yqj~
4.3 几种常用LED的典型封装形式 3+$O#>
4.3.1 lamp(引脚)式封装 d:wA I|
4.3.2 平面封装 lL DHx3+
4.3.3 贴片式(SMD)封装 C {,d4K G
4.3.4 食人鱼封装 )Z _i[1V
4.3.5 功率型封装 l2v}PALs
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 Z*QRdB%,
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 "Jwz.,Y\
4.4.2 高防护等级的户外型SMD GbE3 :;JI
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 0iB 1_) ~
w[+!c-A:H
第5章 大功率和白光LED封装技术 7, 4x7!
5.1 大功率LED封装技术 nSC>x:jY5/
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 .iYg RW=T
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 A+l"
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 o{hK t?
5.1.4 大功率LED的晶片装架 ?y U#'`q
5.1.5 大功率LED的封装固晶 +O H."4Z
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 SeTU`WLEm
5.1.7 大功率LED的封装焊线 Tc*PD t0C
5.1.8 大功率LED封装的未来 z7_./ksQ
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 GGuLxc?(
5.3 白光LED封装技术 FV9RrI2
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 5a~1RL
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ={Hbx> p
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- :W&\} )
5.3.4 大功率白光LED的制作 k$2Y)
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 7.t$#fzi
5.4 大功率和白光LED封装材料 '8JaD6W9S
5.4.1 大功率LED支架 Z4!3I@yZ
5.4.2 大功率LED散热基板 QHh#O +by#
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 k$>T(smh
5.4.4 大功率芯片
:+=*
5.4.5 白光LED荧光粉 !:8!\gE ^P
x9e
9$ ww}
第6章 LED封装的配光基础 HHYcFoJwYN
6.1 封装配光的几何光学法 gc=e) j@
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 GND[f}
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 >']H )c' 2
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 rij[ZrJ
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 t|m3b~Oyv
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Ame%:K!t
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 *8p</Q
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 3C2 >
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 hTm}j,H
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 [ n2udV
;D1IhDC
第7章 LED的性能指标和测试 K0\WN"ua;
7.1 LED的电学指标 Xwi&uyvU&
7.1.1 LED的正向电流IF y
^\8x^Eg
7.1.2 LED正向电压VF Z7^}G=*
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 "J#:PfJ%
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 d#\n)eGr
7.1.5 电学参数测量 YUE[eD/
7.2 LED光学特性参数 0FOf *Lz
7.2.1 发光角度 bv/b<N@4?$
7.2.2 发光角度测量 u_B SWhiW
7.2.3 发光强度Iv l_ c?q"X
7.2.4 波长(WL) Tt\w^Gv\d
7.3 色度学和LED相关色参数 .IXwa,
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 d
eg>m?Y
7.3.2 显色指数CRI v,&2 !Zv
7.3.3 色温 8=~>B@'
7.3.4 国际标准色度图 4B`Rz1QBy
7.3.5 什么是CIE1931 U\ued=H
7.3.6 CIE1931XY表色方法 zTLn*?
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED eW0=m:6
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 meR2"JN'
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 3p4?-Dd|_$
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 N6;Z\\&0^q
7.5 LED主要参数的测量 7 o. 'F
7.5.1 LED光度学测量 .a *$WGb
7.5.2 LED色度学测量 <Xx\F56zp
7.5.3 LED电参数测量 \0h/~3
8:xo ~Vc
第8章 LED封装防静电知识 l'QR2r7&.
8.1 静电基础知识 F6p1 VFs
8.1.1 静电基本概念 nY)Pxahm 7
8.1.2 静电产生原因 OX4D'
8.1.3 人体所产生的静电 sFK<:ka
8.1.4 工作场所产生的静电 Q8y|:tb$Y
8.2 静电的检测方法与标准 Br5 Io=/wg
8.2.1 静电检测的主要参数 `Ny8u")=
8.2.2 静电的检测方法 (, "E 9.
8.3 如何做好防静电措施 .h,xBT`}Ji
8.3.1 静电控制系统 I?>T"nV +'
8.3.2 人体静电的控制 OU@x1G{Cy
8.3.3 针对LED控制静电的方法 |`wsKr'
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 sv"mba.J
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 8F`
RFY!o<
附录 ^z^e*<{WEl
附录A LED晶片特性表 OPW"AB J
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 `Xdxg\|
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 gqRTv_ ;
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 S7{.liHf
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ;
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参考文献
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