| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 mIUpAOC`"Z
第1章 LED的基础知识 Q?"-[6[v
1.1 LED的特点 5p5S_%R$e
1.2 LED的发光原理 e Zb8x
1.2.1 LED简述 MF%>avRj
1.2.2 LED的基本特性 q" %;),@
1.2.3 LED的发光原理 " J(7fL$!
1.3 LED系列产品介绍 W$_@9W(Bl
1.3.1 LED产业分工 r -SQk>Y}
1.3.2 LED封装分类 d/3
k3HdL
1.4 LED的发展史和前景分析 '.&z y#
1.4.1 LED的发展史 8`j;v>2
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 4zw5?$YWO"
1.4.3 LED的应用 n gC|BLT%h
1.4.4 全球光源市场的发展动向 +ysP#uAA
KXy|Si8w
第2章 LED的封装原物料 h=Xr J
2.1 LED芯片结构 {2,OK=XM|
2.1.1 LED单电极芯片 $xU5vCwAo
2.1.2 LED双电极芯片 )$ +5imi
2.1.3 LED晶粒种类简介 7
*#pv}Y
2.1.4 LED衬底材料的种类 2n`OcXCh/
2.1.5 LED芯片的制作流程 Axtf,x+lH
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 !Qd4Y=
2.1.7 常用芯片简图 V9o_ Q
2.2 lamp-LED支架介绍 ,'69RL?-Wg
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 (&x #VmDL
2.2.2 常用支架外观图集 &%/kPF~<
2.2.3 LED支架进料检验内容 u4kg#+H
2.3 LED模条介绍 HBc^[fJ^-
2.3.1 模条的作用与模条简图 !SFF 79$c
2.3.2 模条结构说明 Wi?37EHr
2.3.3 模条尺寸 utz!ElzA
2.3.4 开模注意事项 !pNY`sw}
2.3.5 LED封装成形 fy`e)?46
2.3.6 模条进料检验内容 tE: m&
;I
2.4 银胶和绝缘胶 e2v [ma-
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 3B<$ 6
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 }FTyRHD|
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 oKJj?%dHK9
2.4.4 操作标准及注意事项 ^BruR gc+
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 U_UX *
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 !PzlrH)M=p
2.5 焊接线-金线和铝线 B0KZdBRx}
2.5.1 金线和铝线图样和简介 n>Rt9
2.5.2 经常使用的焊线规格 coxMsDs
2.5.3 金线应用相关知识 54 Baz
2.5.4 金线的相关特性 o!3 -=<^
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 C>qKKLZ
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Bk~lE]Q3c7
2.6 封装胶水 _:,:U[@Vz
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 H?P:;1A]c
2.6.2 胶水相关知识 EEaf/D/ jt
>g]kbes-\
第3章 LED的封装制程 kphv)a4z=
3.1 LED封装流程简介 XZv(B^
3.1.1 LED封装整体流程 ;-d }\f ,
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ]Xur/ C2A
3.1.3 手动固晶站流程 wn L\.%Y^
3.2 焊线站制程 /h ef3DV5I
3.2.1 焊线站总流程 8gv \`
3.2.2 焊线站细部流程 @}K'I c
3.3 灌胶站制程 -|M eC
3.3.1 灌胶站总流程 K.Tfu"6
3.3.2 灌胶站细部流程 8xQ5[Ov
3.4 测试站制程 vMiZ:*iaj@
3.4.1 测试站总流程 g3%Xh0007{
3.4.2 测试站细部流程 !79^M
3.5 LED封装制程指导书 LFCcV<~
3.5.1 T/B机操作指导书 IRem F @
3.5.2 AM机操作指导书 - ;TqdL@
3.5.3 模具定期保养作业指导书 SS Kn7`
3.5.4 排测机操作指导书 BpL,<r,
3.5.5 电子秤操作指导书 x .C NDG
3.5.6 搅拌机操作指导书 G SXe =?
3.5.7 真空机操作指导书 z O
3.5.8 封口机操作指导书 -v4kW0G
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) !e ?GS"L~
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 GNzk Vy:u
3.5.1 1扩晶机操作指导书 YK/?~p9:
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 = h?WT*
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 OAMsqeWYA
3.5.1 4自动焊线操作指导书 nk,X6o9%
3.5.1 5自动固晶操作指导书 P {x` eD0
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 /R&!92I0*
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) /vi> @ a
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) J#7\R':}zl
3.6 金线(或铝线)的正确使用 bw G2=
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 :?s~,G_*l
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 _ cK"y 2
+_tK \MN
第4章 LED的封装形式 Z5re Fok
4.1 LED常见分类 <=A1d\
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 O(8Px
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 r#^/qs (~
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 k/A8 |
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 @U CGsw
4.2 LED封装形式简述 }>I|\Z0I
4.2.1 为什么要对LED进行封装 !rzbm& @
4.2.2 LED封装形式 aA?Uf~ "t
4.3 几种常用LED的典型封装形式 n= #AH;42
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ufE;rcYE
4.3.2 平面封装 .5*h']iFr1
4.3.3 贴片式(SMD)封装 *HFRG)[V
4.3.4 食人鱼封装 `9BZ))Pg
4.3.5 功率型封装 ct+ ;W
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 p]/HZS.- b
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 p< i;@H;:
4.4.2 高防护等级的户外型SMD C?jk#T
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD MaDdiyeC
a>x3UVf_
第5章 大功率和白光LED封装技术 K' xN>qc
5.1 大功率LED封装技术 DD`Bl1)
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 n,hl6[O L7
5.1.2 大功率LED封装的关键技术
#n V F.
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 Umx~!YL!
5.1.4 大功率LED的晶片装架 qRkY-0vBP
5.1.5 大功率LED的封装固晶 :ulOG{z
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 b(JQ>,hX
5.1.7 大功率LED的封装焊线 2F k4jHj
5.1.8 大功率LED封装的未来 ol QT r
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 d[mmwgSR?I
5.3 白光LED封装技术 hK F*{,'
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 #=mLQSiQ
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 p4QQ5O$;
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- -j1?l Y
5.3.4 大功率白光LED的制作 t*H r(|.
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 &)[?D<
5.4 大功率和白光LED封装材料 I E7%u 92
5.4.1 大功率LED支架 32nB 9[l
5.4.2 大功率LED散热基板 S B2R
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 +XV7W =
5.4.4 大功率芯片 DX>Yf}
5.4.5 白光LED荧光粉 lrq u%:q
72uARF
第6章 LED封装的配光基础 a6\0XVU
6.1 封装配光的几何光学法 |>_e& }Y%L
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 FXMrD,qVg
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 jeb ]3i=pw
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 NW nUXR
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 {k
BHZ$/
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 L'(ei7 Z
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 F/gA[Y|,gI
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 8t)5b.PS
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 n~ w.\939@
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 t}FwS6u
UnTnc6Bo7W
第7章 LED的性能指标和测试 in}d(%3h
7.1 LED的电学指标 yN- o?[o
7.1.1 LED的正向电流IF
zciL'9
7.1.2 LED正向电压VF P){b"`f
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 D,R"P }G
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 l9Xz,H
7.1.5 电学参数测量 R( 2,1f=d
7.2 LED光学特性参数 vndD#/lXq
7.2.1 发光角度 ;iA6[uz
7.2.2 发光角度测量 tqo k.h
7.2.3 发光强度Iv .J=<E
7.2.4 波长(WL) Sq<ds}o'8l
7.3 色度学和LED相关色参数 hIBW$
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 LDX>S*cL
7.3.2 显色指数CRI Hs9; &C
7.3.3 色温 || p>O
7.3.4 国际标准色度图 b*5Yy/U
7.3.5 什么是CIE1931 V
L XU
7.3.6 CIE1931XY表色方法 q>X30g
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED { $
a
$m
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 d2\#Zlu<
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ^9_4#Ep(
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 \US'tF)/
7.5 LED主要参数的测量 Z [[AmxE'l
7.5.1 LED光度学测量 $3yzB9\a"
7.5.2 LED色度学测量 &];:uYmMU
7.5.3 LED电参数测量 @m`1Vq?O
`8x.Mv
第8章 LED封装防静电知识 :"G x
8.1 静电基础知识 $M:Ru @Du2
8.1.1 静电基本概念 gdj,e ^
8.1.2 静电产生原因 + cXdF
8.1.3 人体所产生的静电 TyG sSc
8.1.4 工作场所产生的静电 w?JR Y
8.2 静电的检测方法与标准 pnTuYT^%)
8.2.1 静电检测的主要参数 (Ts#^qC
8.2.2 静电的检测方法 (Zi,~Wqm$
8.3 如何做好防静电措施 oS0rP'V^
8.3.1 静电控制系统 506AvD
8.3.2 人体静电的控制 cXDG(.!n7B
8.3.3 针对LED控制静电的方法 XYrZ I/R
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 -a+o QP]O
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 + $CO
[TaYNc!\
附录 5Sh.4A\
附录A LED晶片特性表 U L3++bt
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 7g% .:H =
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Y^(NzN
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ^630%YO
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 FfS KE
参考文献
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