| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 z4$9,p
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第1章 LED的基础知识 Cpy&2o-%v
1.1 LED的特点 G?61P[j7
1.2 LED的发光原理 (U_HX2f
1.2.1 LED简述 ]lqZ9rO
1.2.2 LED的基本特性 rS8\Vf]F
1.2.3 LED的发光原理 "fUNrhCx
1.3 LED系列产品介绍 t1yOAb I
1.3.1 LED产业分工 %~8f0B|im
1.3.2 LED封装分类 &\b(
1.4 LED的发展史和前景分析 nwC*w`4
1.4.1 LED的发展史 o=K9\ l
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 LsaX
HI/?b
1.4.3 LED的应用 B692Mn
1.4.4 全球光源市场的发展动向 w{So(AF
*Z FF$0}
第2章 LED的封装原物料 q y wl
G
2.1 LED芯片结构 n&zEY CSI
2.1.1 LED单电极芯片 S8v?H|r m
2.1.2 LED双电极芯片 NffKK:HvBB
2.1.3 LED晶粒种类简介 *[*q#b$j
2.1.4 LED衬底材料的种类 x%Hx M~&
2.1.5 LED芯片的制作流程 Gf:dN_e6.
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 X%kJ3{
2.1.7 常用芯片简图 #8ltV`
2.2 lamp-LED支架介绍 Fq5u%S
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 ( @qS
2.2.2 常用支架外观图集 *'aouS/?<6
2.2.3 LED支架进料检验内容 !$>b}w '
2.3 LED模条介绍 mH4u@aQ}
2.3.1 模条的作用与模条简图 |v 5
ge3-
2.3.2 模条结构说明 %<[{zd1C-
2.3.3 模条尺寸 9F?-zn;2s
2.3.4 开模注意事项 [{Q$$aV1
2.3.5 LED封装成形 0a #v}w^ *
2.3.6 模条进料检验内容 d_0(;'
2.4 银胶和绝缘胶 UK1 )U)*+
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 qu dY9_
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 r|j M;
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 r<Cr)%z!
2.4.4 操作标准及注意事项 `Syfl ^9B
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 yNn=r;FZQ
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 !E_|Zp]up
2.5 焊接线-金线和铝线 R5(([C1
2.5.1 金线和铝线图样和简介 ,Z _@]D@
2.5.2 经常使用的焊线规格 \%.oi@A
2.5.3 金线应用相关知识 aR('u:@jHi
2.5.4 金线的相关特性 (_CvN=A
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 =Y6 W
Qf
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 T!>h Pg
2.6 封装胶水 vCSC:
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 ~{5v a
2.6.2 胶水相关知识 / x$JY\cq`
A# 19&}
第3章 LED的封装制程 Y~A I2H S
3.1 LED封装流程简介 %"fO^KA.h]
3.1.1 LED封装整体流程 RWo7_X O
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 OdY9g2y#m
3.1.3 手动固晶站流程 !G0Mg; ,
3.2 焊线站制程 zwJ&K;"y(
3.2.1 焊线站总流程 &FT` z"^
3.2.2 焊线站细部流程 ^_DwuY
3.3 灌胶站制程 vM5/Kr W
3.3.1 灌胶站总流程 b7I0R; Zj
3.3.2 灌胶站细部流程 Ak('4j!*}^
3.4 测试站制程 jg G9?w)|u
3.4.1 测试站总流程 !K}W.yv,
3.4.2 测试站细部流程 #OM)71kB8
3.5 LED封装制程指导书 Ut;4` >T
3.5.1 T/B机操作指导书 ruB D
^-
3.5.2 AM机操作指导书 3W_7xL A
3.5.3 模具定期保养作业指导书 B@i%B+qCLv
3.5.4 排测机操作指导书 nGYi mRYO
3.5.5 电子秤操作指导书 $qdynKK
3.5.6 搅拌机操作指导书 xT*c##
3.5.7 真空机操作指导书 m*N8!1Ot
3.5.8 封口机操作指导书 eA-oqolY
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) J` GL_@$q
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 eL(<p ]
3.5.1 1扩晶机操作指导书 H)gc"aRe;Y
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ZAN~TG<n
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 F`x_W;\
3.5.1 4自动焊线操作指导书 V@-Q&K#
3.5.1 5自动固晶操作指导书 KA?%1s(kJ
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 U.P1KRY|=
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ;R#R dUFH
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) V,d\Wk k/
3.6 金线(或铝线)的正确使用 {j]cL !Od
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 BSg T
6K
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 jK*d
yF.Gz`yi
第4章 LED的封装形式 zb!1o0, J
4.1 LED常见分类 ([>__c/ Nd
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 };9s8VZE
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 H{=G\N{
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 T aHcvjhR
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 p!^K.P1 '
4.2 LED封装形式简述 u^{p' a'
4.2.1 为什么要对LED进行封装 7I"~a<f0X`
4.2.2 LED封装形式 M kJBKS
4.3 几种常用LED的典型封装形式 GF% /q :9
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ~//E'V-
4.3.2 平面封装 ~Hub\kn
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Ti_G
4.3.4 食人鱼封装 Q*ELMib
4.3.5 功率型封装 z7`|N`$Z#s
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 t^YtP3`?b
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 $9Bzq_!
4.4.2 高防护等级的户外型SMD s_fe4K
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD z`E =V
sfn^R+x4,9
第5章 大功率和白光LED封装技术 ~B"HI+:\L
5.1 大功率LED封装技术 HB5-B XBU
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 8uLS7\,$z
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 g1[BrT,
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 Er
j{_i?R?
5.1.4 大功率LED的晶片装架 T:{r*zLSN
5.1.5 大功率LED的封装固晶 jF}kV%E
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 +<[ q"3
5.1.7 大功率LED的封装焊线 $Uy+]9
5.1.8 大功率LED封装的未来 1Xm>nF~
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 ROQ]sQpk
5.3 白光LED封装技术 Tf]ou5 |
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 q 9xA.*
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 [[A O6.Z
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- JP6 Noia
5.3.4 大功率白光LED的制作 wW\@^5
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 b:Zh|-
5.4 大功率和白光LED封装材料 j0 {`7n
5.4.1 大功率LED支架 N'EZJ oH
5.4.2 大功率LED散热基板 Tt~[hC
h
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 |w*s:p
5.4.4 大功率芯片 E:**gvfq
5.4.5 白光LED荧光粉 2 >O [Y1
8Z\q)T
第6章 LED封装的配光基础 -`\rDPGf
6.1 封装配光的几何光学法 ,Owk;MV@
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Bt@?l]Y
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 aXVldt'
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 N}B&(dJ
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 e3CFW_p
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 L$OZ]
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 {u1|`=;
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ]i`Q+q[
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 )Wq1 af
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ~"`e9Im
c{y'&3\
第7章 LED的性能指标和测试 CS~onf<xz
7.1 LED的电学指标 jH<Sf: Y(
7.1.1 LED的正向电流IF ,%IP27bPW
7.1.2 LED正向电压VF dyn)KDS
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 ig.Z,R3@r
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 cK]n"6N[
7.1.5 电学参数测量 vkGF_aenk
7.2 LED光学特性参数 7MrHu 2rZ=
7.2.1 发光角度 EEZ~Bs }d
7.2.2 发光角度测量 ,S`n?.&& 7
7.2.3 发光强度Iv
p )JR5z
7.2.4 波长(WL) TM#L.xPMf
7.3 色度学和LED相关色参数 Jaw1bUP!oK
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 ^ ei[1 #
7.3.2 显色指数CRI ?o +%ckH
7.3.3 色温 >^g2 Tg:
7.3.4 国际标准色度图 8h=m()Eu
7.3.5 什么是CIE1931 hizM}d-"C
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Iga + 8 k
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED \ [[xyd
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明
Aj cKz
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 =bD .5 ,F)
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 tb~E. Lm\
7.5 LED主要参数的测量 $)ka1L" N
7.5.1 LED光度学测量 E%v0@
7.5.2 LED色度学测量 _w?!Mu
7.5.3 LED电参数测量 )HE{`yiLL
Sq,>^|v4&e
第8章 LED封装防静电知识 s1cu5eCt
8.1 静电基础知识 y$-@|M$GG
8.1.1 静电基本概念 G9okl9;od
8.1.2 静电产生原因 NCi~. I
8.1.3 人体所产生的静电 2=K|kp5
8.1.4 工作场所产生的静电 /"La@M3 7
8.2 静电的检测方法与标准 qdpi-*2
8.2.1 静电检测的主要参数 3^ wHL:u
8.2.2 静电的检测方法 ] }b
8.3 如何做好防静电措施 F5x*#/af
8.3.1 静电控制系统 F68e I%Y
8.3.2 人体静电的控制 b?`2LAg n
8.3.3 针对LED控制静电的方法 s&V sK #
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ZPE-
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 .E^w, o
T<Xw[PEnP
附录 $[`rY D/.
附录A LED晶片特性表 -DHzBq=H
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 fTR6]i;
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 00i MU
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 b3>zdS]Q
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 bFN/ {^ SB
参考文献
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