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cyqdesign 2010-11-20 18:42

LED封装技术

《LED封装技术》内容简介：随着发光二极管（LED）制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。 gBJM|"_A?  
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cyqdesign 2010-11-20 18:43
目录 ys Td'J  
第1章 LED的基础知识 \,yX3R3}.~  
1.1 LED的特点 ^y3snuLtE  
1.2 LED的发光原理 (xlA S  
1.2.1 LED简述 4%,E;fB?=  
1.2.2 LED的基本特性 d9yfSZ  
1.2.3 LED的发光原理 av4g/7=  
1.3 LED系列产品介绍 1bpjj'2%x  
1.3.1 LED产业分工 kY]^~|i6  
1.3.2 LED封装分类 kc}&\y  
1.4 LED的发展史和前景分析 +G lb  
1.4.1 LED的发展史 i8> ^{GODR  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 z.]  
1.4.3 LED的应用 Zh 3hCxXa  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 H<bB@(i  
zua=E2  
第2章 LED的封装原物料 wEMg~Hh  
2.1 LED芯片结构 `=VN\W^&  
2.1.1 LED单电极芯片 &/tGT3)  
2.1.2 LED双电极芯片 H?W8_XiN  
2.1.3 LED晶粒种类简介 R[{s\  
2.1.4 LED衬底材料的种类 =U_O;NC  
2.1.5 LED芯片的制作流程 I,wgu:}P#  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 tP]-u3  
2.1.7 常用芯片简图 ieG%D HN  
2.2 lamp-LED支架介绍 V j"B/@  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 .m_-L Y-  
2.2.2 常用支架外观图集 3( `NHS~h  
2.2.3 LED支架进料检验内容 )%=oJ!)  
2.3 LED模条介绍 GV(@(bI*  
2.3.1 模条的作用与模条简图 9#ZR0t.cY  
2.3.2 模条结构说明 89X`U)Ws  
2.3.3 模条尺寸 )TV{n#n  
2.3.4 开模注意事项 X!ad~bt  
2.3.5 LED封装成形 S6bW?8`  
2.3.6 模条进料检验内容 =}7[ypQM`]  
2.4 银胶和绝缘胶 ew{(@p+$  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 @O Rk  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 mq*Efb)!  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 pv9Z-WCix$  
2.4.4 操作标准及注意事项 UA]U_P$c  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 KG8Km  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 `UDB9Ca  
2.5 焊接线-金线和铝线 MH=;[| N  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 *='J>z.]  
2.5.2 经常使用的焊线规格 )Me$BK>  
2.5.3 金线应用相关知识 O0Sk?uJ <  
2.5.4 金线的相关特性 hd)HJb-aR  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 )mF;^3  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 8 s#2Zv  
2.6 封装胶水 }* s%|!{H  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 \OX;ZVb?5  
2.6.2 胶水相关知识 F ;;\I  
T0=%RID%=  
第3章 LED的封装制程 zxffjz,Fe:  
3.1 LED封装流程简介 (np60mX<  
3.1.1 LED封装整体流程 -"Hy%wE  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 8C(@a[V  
3.1.3 手动固晶站流程 pwG"_|h  
3.2 焊线站制程 hxQx$  
3.2.1 焊线站总流程 a-<&(jV  
3.2.2 焊线站细部流程 B8sc;Z.  
3.3 灌胶站制程 TowRY=#jiS  
3.3.1 灌胶站总流程 (viGL|Ogn  
3.3.2 灌胶站细部流程 Y~%9TC  
3.4 测试站制程 MX\v2["FoV  
3.4.1 测试站总流程 C`LHFqv  
3.4.2 测试站细部流程 6o4Bf| E]  
3.5 LED封装制程指导书 Q"2J2211  
3.5.1 T/B机操作指导书 wW?/`>@  
3.5.2 AM机操作指导书 >wOqV!0<  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 DcL;7IT  
3.5.4 排测机操作指导书 mM6X0aM  
3.5.5 电子秤操作指导书 1?}5.*j<  
3.5.6 搅拌机操作指导书 w%L::Z4  
3.5.7 真空机操作指导书 "cVJqW  
3.5.8 封口机操作指导书 -SGo E=  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) e0; KmQjG  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 XV|u!'Ey  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 pX~X{JTaL)  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 \2Atm,#4  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 &W@#p G  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 YLVZ]fN=>  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 y.PsC '  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 zm7IkYF  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) NplWF\5y  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) N&]GP l0  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 @W+m;4HH  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 7j22KQ|EX^  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 8'}D/4MUr  
n 9X:s?B/  
第4章 LED的封装形式 `BOG e;pl  
4.1 LED常见分类 Q?uHdmY*X  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 Z>)M{25  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 $pLJtQ  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 K#>@T<  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 c>}f y  
4.2 LED封装形式简述 H0P:t(<Gt  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 aViZKps`m  
4.2.2 LED封装形式 Un.u{$po  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 ]8;2Oh   
4.3.1 lamp(引脚)式封装 J+o6*t2|  
4.3.2 平面封装 zD z"Dn9  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 p}:"@6  
4.3.4 食人鱼封装 []I _r=  
4.3.5 功率型封装 zlhHSyK  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 .WV5Gf)  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 5tG\5  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD b\9MM  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD a58]#L~  
8v V<A*`  
第5章 大功率和白光LED封装技术 B65"jy  
5.1 大功率LED封装技术 xb22 :  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 i+&o%nK2  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 t 8,VRFV  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 L55VS:'  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 |q+dTy_n  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 7(W"NF{r  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 T5gL  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ];63QJU  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ~M?^T$5  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 8`GN8 F  
5.3 白光LED封装技术 "t!_b ma  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 J7Y lmi  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 T_NN.Ol   
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- *< ?~  
5.3.4 大功率白光LED的制作 >5c38D7k)  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 k0^t$J W  
5.4 大功率和白光LED封装材料 nKu)j3o`  
5.4.1 大功率LED支架 id:6O+\  
5.4.2 大功率LED散热基板 cI/Puh^3  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 }*>xSb1  
5.4.4 大功率芯片 oH>G3n|U^  
5.4.5 白光LED荧光粉 L_{gM`UFc  
uJ9 hU`h  
第6章 LED封装的配光基础 ;cD&qheDV  
6.1 封装配光的几何光学法 1h,m  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 iQ#dWxw4  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 E~K5n2CI  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 z5q(  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 t}x^*I$*  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 l`(pV ;{W  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 -?Kd[Ma  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 &++tp5  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 Fsi;[be$A  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 gWLhO|y  
t=BXuFiu  
第7章 LED的性能指标和测试 m&{%6  
7.1 LED的电学指标 ~;D5j) 9I  
7.1.1 LED的正向电流IF .h=H?Hr(V]  
7.1.2 LED正向电压VF & T&>4I!'M  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 mh" 9V5T  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 ;{:bq`56f  
7.1.5 电学参数测量 ? e<D +  
7.2 LED光学特性参数 T'${*NVn  
7.2.1 发光角度 RM6*c .  
7.2.2 发光角度测量 /&!4oBna  
7.2.3 发光强度Iv K1_#Jhz  
7.2.4 波长(WL) ,cCBAO ueO  
7.3 色度学和LED相关色参数 Uf\,U8UB  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 S<Od`I  
7.3.2 显色指数CRI 1Q6~O2a  
7.3.3 色温 ("txj[v-/  
7.3.4 国际标准色度图 G/y;o3/[Z  
7.3.5 什么是CIE1931 ?v@pB>NZ  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Qf.]Mw?Bm  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED :{'%I#k2  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 Su*f`~G];  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 rGUu K0L&  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 07#e{   
7.5 LED主要参数的测量 cZ l/8?dj}  
7.5.1 LED光度学测量 :V ZXI#([  
7.5.2 LED色度学测量 y\@INA^  
7.5.3 LED电参数测量 #2*6esP  
H%G|8,4  
第8章 LED封装防静电知识 kH">(f  
8.1 静电基础知识 Xn # v!  
8.1.1 静电基本概念 >&D}^TMYY  
8.1.2 静电产生原因 =niT]xf  
8.1.3 人体所产生的静电 gvCQ![  
8.1.4 工作场所产生的静电 `FHKQS5  
8.2 静电的检测方法与标准 /M5R<rl  
8.2.1 静电检测的主要参数 o3,}X@p  
8.2.2 静电的检测方法 =)IV^6~b  
8.3 如何做好防静电措施 H-/w8_} KG  
8.3.1 静电控制系统 R}T\<6Y  
8.3.2 人体静电的控制 lqZUU92;  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 'v0(ki#  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 x03@}M1  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 H*E4+3y  
}2.0e5[  
附录 *RJiHcII  
附录A LED晶片特性表 ),5|Ves;t[  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 F/w*[Xi Sh  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 UJ7{FN=@t  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 %[WOQ.Sh  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 >eucQ]  
参考文献
huamaokeji 2010-12-30 11:04
怎么买不了呀？
kingwin120 2012-03-03 20:06
如何买啊
陈琨 2012-03-21 19:21
购买方式 L7PM am  
陈琨 2012-03-25 16:18
好书，值得学习
holidayev 2012-05-20 20:49
好书，值得学习
chenshanxi 2012-09-10 14:52
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