| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 Ws|`E `6O
第1章 LED的基础知识 gZ^ Qt.6Z
1.1 LED的特点 DqQ p47kp
1.2 LED的发光原理 S=-$:65
1.2.1 LED简述 5z 0VMt
1.2.2 LED的基本特性 +={K -g7U
1.2.3 LED的发光原理 9\ hI:r I
1.3 LED系列产品介绍 qJ`:$U
1.3.1 LED产业分工 I[k"I(
1.3.2 LED封装分类 s.bo;lk
1.4 LED的发展史和前景分析 ^K"BQ~-w
1.4.1 LED的发展史 DNq(\@x[!
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 t?G6|3
1.4.3 LED的应用 9}9 VZ r?
1.4.4 全球光源市场的发展动向 M{5AQzvs
{,sqUq (
第2章 LED的封装原物料 ]87BP%G
2.1 LED芯片结构 xA(z / %
2.1.1 LED单电极芯片 gm)Uyr$
2.1.2 LED双电极芯片
lvWwr!w
2.1.3 LED晶粒种类简介 !\ 4B.
2.1.4 LED衬底材料的种类 7?R600O A
2.1.5 LED芯片的制作流程 A`Dx]y
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 w1"+H Jd
2.1.7 常用芯片简图 -&Xv,:'?
2.2 lamp-LED支架介绍 I<9 40PZ
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 _|GbU1Hz
2.2.2 常用支架外观图集 =D$ ED^W
2.2.3 LED支架进料检验内容 t([}a ~1}
2.3 LED模条介绍 1`7zYW&L
2.3.1 模条的作用与模条简图 4Wi y2
2.3.2 模条结构说明 wUCxa>h'
2.3.3 模条尺寸 \PE;R.v_:
2.3.4 开模注意事项 IANSpWea?
2.3.5 LED封装成形 ;WSW&2
2.3.6 模条进料检验内容 6E}9uwQ
2.4 银胶和绝缘胶 d:';s~
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 h[]9F.[
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 t>cGfA
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 A! bG 2{r
2.4.4 操作标准及注意事项 )k,n}
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 \_1a#|97e
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 C*(
2.5 焊接线-金线和铝线 !} TsFa
2.5.1 金线和铝线图样和简介 *7Q6b 4~"
2.5.2 经常使用的焊线规格 V_SH90@)+
2.5.3 金线应用相关知识 $ ].htm
2.5.4 金线的相关特性 Z#d#n!Lz
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 n6% `
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 <R$ 2x_
2.6 封装胶水 )cJ>&g4 ]
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 xrkl)7;
2.6.2 胶水相关知识 b4_0 XmL
&+2l#3}
第3章 LED的封装制程 3^y(@XFt
3.1 LED封装流程简介 "O jAhKfG
3.1.1 LED封装整体流程 }9S}?R
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 f( 5(V
%
3.1.3 手动固晶站流程 /g<Oh{o8
3.2 焊线站制程 [7 v|bd
3.2.1 焊线站总流程 kMQ
/ 9~
3.2.2 焊线站细部流程 ZUQ
_u
3.3 灌胶站制程 C[^V\?3ly:
3.3.1 灌胶站总流程 iT-coI
3.3.2 灌胶站细部流程 K29/7A/
3.4 测试站制程 7s(tAbPdB
3.4.1 测试站总流程 }sXTZX
3.4.2 测试站细部流程 1]7gYNzV"
3.5 LED封装制程指导书 S!b18|o"
3.5.1 T/B机操作指导书 _nbr%PD,
3.5.2 AM机操作指导书 [%. v;+L
3.5.3 模具定期保养作业指导书 @V*dF|# /
3.5.4 排测机操作指导书 jfuHZ^ YA
3.5.5 电子秤操作指导书 x z _sejKB
3.5.6 搅拌机操作指导书 xR 1G
3.5.7 真空机操作指导书 A;TP~xq\
3.5.8 封口机操作指导书 A0DGDr PD
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) OldOc5D
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 j<<d A[X
3.5.1 1扩晶机操作指导书 +"?+Be
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 cszvt2BI g
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 -* ,CMw
3.5.1 4自动焊线操作指导书 <sH}X$/
3.5.1 5自动固晶操作指导书 \Rny*px
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 ^LMgOA(7
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) cl~Yx 4
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) I_J&>}V'
3.6 金线(或铝线)的正确使用 B R2Gb~#T
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 =01X
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 g":[rXvId
g@`i7qN
第4章 LED的封装形式 1-_r\sb
4.1 LED常见分类 eM5?fE&!&
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 I I\&)_S.4
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 @tH9$J*Y<
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 $GJT
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 3z+l-QO8
4.2 LED封装形式简述 isZ5s \
4.2.1 为什么要对LED进行封装 %nZl`<M
4.2.2 LED封装形式 ":Wq<Z'
4.3 几种常用LED的典型封装形式 _Iy\,<
4.3.1 lamp(引脚)式封装 YlHP:ZW-cu
4.3.2 平面封装 tEhg',2t(
4.3.3 贴片式(SMD)封装 `%C -7D'?
4.3.4 食人鱼封装 <S@jf4
4.3.5 功率型封装 cr1x
CPJj
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 !/zRw-q3B
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ks4`h>i
4.4.2 高防护等级的户外型SMD <)VgGjZ-H
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD {7NGfzwp;6
QU).q65p
第5章 大功率和白光LED封装技术 4qQ,1&!]S
5.1 大功率LED封装技术 }47h0 i
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 eVXXn)>
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Ed9Uw 7
5.1.3 大功率LED封装工艺流程
cw Obq\
5.1.4 大功率LED的晶片装架 U&5* >fd=
5.1.5 大功率LED的封装固晶 .G0 N+)
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 [{x}# oRSE
5.1.7 大功率LED的封装焊线 CKsVs.:u
5.1.8 大功率LED封装的未来 ,erw(7 }'.
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 )Z}AhX
5.3 白光LED封装技术 ,lyW'<~gA
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 }#XFa#
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 Jup)m/
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 4QL>LK
5.3.4 大功率白光LED的制作 d1 j 9{
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 kBu{ bxL
5.4 大功率和白光LED封装材料 9njwAKF?
5.4.1 大功率LED支架 kx"1 0Vw
5.4.2 大功率LED散热基板 hx;f/E Px
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 *IG$"nu
5.4.4 大功率芯片 0I&k_7_
5.4.5 白光LED荧光粉 Gz[yD
~6a
T{YZ`[
第6章 LED封装的配光基础 xs$$fPAQ
6.1 封装配光的几何光学法 3*b5V<}'|
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 [ERZ".?
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 cnv >&6a)
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ccD+AGM.
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 NxT"A) u
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 JAPr[O&
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 yIMqQSt79z
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 #/)t]&n
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 K1B9t{T
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 o2 14 V \
).k DY ?s
第7章 LED的性能指标和测试 {T){!UVp!
7.1 LED的电学指标 jlEz]@
i
7.1.1 LED的正向电流IF }f}. >B0#
7.1.2 LED正向电压VF je4l 3Hl
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 .g*j]!_]
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 @f!X%)\;x
7.1.5 电学参数测量 okNo- \Dh!
7.2 LED光学特性参数 ?$ r`T]>`2
7.2.1 发光角度 N.F5)04
7.2.2 发光角度测量 $vO&C6m$
7.2.3 发光强度Iv 1< @SMcj>
7.2.4 波长(WL) 8)i""OD@I
7.3 色度学和LED相关色参数 \l% xuT
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 1H)mJVIKkB
7.3.2 显色指数CRI d[ N1zQW
7.3.3 色温 wT1s;2 %
7.3.4 国际标准色度图 NW3 c_] `=
7.3.5 什么是CIE1931 Z: ; }
7.3.6 CIE1931XY表色方法 P&-o>mM
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 92+8zX
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 6% D9;-N)
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 niVR!l
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 I`>U #x*
7.5 LED主要参数的测量 '`];=QY9pg
7.5.1 LED光度学测量 @NHh- &;w
7.5.2 LED色度学测量 {7o#Ve
7.5.3 LED电参数测量 gT+/nSrLV
Dn- gP
第8章 LED封装防静电知识 D7Q+w
8.1 静电基础知识 1v o)]ff
8.1.1 静电基本概念 K%(y <%Xp
8.1.2 静电产生原因 lOIk$"Ne
8.1.3 人体所产生的静电 ,S )r%[ru^
8.1.4 工作场所产生的静电 O 4 !$
8.2 静电的检测方法与标准 %|Ps|iV
8.2.1 静电检测的主要参数 H '+7z-% G
8.2.2 静电的检测方法 #;! &8iH
8.3 如何做好防静电措施 Fsx?(?tCMo
8.3.1 静电控制系统 u8 e_Lqx?
8.3.2 人体静电的控制 BFLef3~.0
8.3.3 针对LED控制静电的方法 rS8a/d~;0
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 N<EVs.7
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 k[=qx{Osx%
8~=*\
@^
附录 ^;C &
附录A LED晶片特性表 Jh[0xb
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 gcLz }84
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ^0VL](bD>
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 >r.]a `
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 0.aXg "
参考文献
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