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cyqdesign 2010-11-20 18:42

LED封装技术

《LED封装技术》内容简介：随着发光二极管（LED）制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。 n YWS'i@  
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cyqdesign 2010-11-20 18:43
目录 #Fm,mO$v  
第1章 LED的基础知识 #+>8gq^5  
1.1 LED的特点 3]$qY_|7  
1.2 LED的发光原理 o)GLh^g_I'  
1.2.1 LED简述 2= S;<J  
1.2.2 LED的基本特性 Y`.FSs  
1.2.3 LED的发光原理 Xz4T_-X8d  
1.3 LED系列产品介绍 R9xhO!   
1.3.1 LED产业分工 jv_z%`  
1.3.2 LED封装分类 Xt& rYv  
1.4 LED的发展史和前景分析 o-H\vtOjE  
1.4.1 LED的发展史 _[SW89zk  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 jbZ%Y0km%  
1.4.3 LED的应用 |L%}@e Vw_  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 }V:ZGP#!'  
9=YX9nP  
第2章 LED的封装原物料 DPqk~KCM  
2.1 LED芯片结构 RE 6d&#N  
2.1.1 LED单电极芯片 rY yB"|  
2.1.2 LED双电极芯片 41dB4Td5t  
2.1.3 LED晶粒种类简介 jJc:%h$|2  
2.1.4 LED衬底材料的种类 )i|0Ubn[|  
2.1.5 LED芯片的制作流程 u]RI,3Z  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 6N+]g/_a  
2.1.7 常用芯片简图 F`))qCgg]  
2.2 lamp-LED支架介绍 Q#M@!&  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 &![3{G"+>l  
2.2.2 常用支架外观图集 /zV&ebN]  
2.2.3 LED支架进料检验内容 W w\M3Q`h  
2.3 LED模条介绍 {B|)!_M#  
2.3.1 模条的作用与模条简图 `-yo-59E[  
2.3.2 模条结构说明 hc#Sy:T>  
2.3.3 模条尺寸 9+S$,|9  
2.3.4 开模注意事项 :Q]P=-Y8  
2.3.5 LED封装成形 pg0Sq9qCN  
2.3.6 模条进料检验内容 wX/0.aZ|  
2.4 银胶和绝缘胶 csK;GSp}  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 MEKsL7  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ,r_%p<lOFu  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 L"[2[p  
2.4.4 操作标准及注意事项 JO[7_*s  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 `|&#=hl~  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 V)<Jj  
2.5 焊接线-金线和铝线 J> Z.2  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 D[i?T3i  
2.5.2 经常使用的焊线规格 2J;_9 g&M  
2.5.3 金线应用相关知识 o|`%>&jP  
2.5.4 金线的相关特性 ~$PY6s  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 W!jg  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 {f1iys'Om  
2.6 封装胶水 T@H<Fm_  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 CqFk(Td9-D  
2.6.2 胶水相关知识 X iW~? *Z  
"Sb<"$ :  
第3章 LED的封装制程 ,uo K'_  
3.1 LED封装流程简介 lD9QS ;  
3.1.1 LED封装整体流程 to,\sc  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 O n/q&h5  
3.1.3 手动固晶站流程 (pv6V2i  
3.2 焊线站制程 W#Eg\nT  
3.2.1 焊线站总流程 0&Z+P?Wb4  
3.2.2 焊线站细部流程 Gov]^?^D-  
3.3 灌胶站制程 !FA[ ]d4  
3.3.1 灌胶站总流程 BG/Q7s-?K  
3.3.2 灌胶站细部流程 .(g"(fgF  
3.4 测试站制程 >S}^0vNZX  
3.4.1 测试站总流程 IoKN.#;^  
3.4.2 测试站细部流程  Q'~3Ik  
3.5 LED封装制程指导书 *N65B#  
3.5.1 T/B机操作指导书 WJU[+|J  
3.5.2 AM机操作指导书 328gTP1  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 nq%GLUH   
3.5.4 排测机操作指导书 Q@(tyW+8U@  
3.5.5 电子秤操作指导书 sD=iHO Am  
3.5.6 搅拌机操作指导书 1c4@qQyo  
3.5.7 真空机操作指导书 sI<PYi={-6  
3.5.8 封口机操作指导书 b=PB"-  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) CaB@,L  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 3]rd!Gp=*  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 ?s]+2Tq  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 )0XJOm  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 zvOSQxGQ  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 O>,Rsj!e  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 Lq#$q>!K  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 \f4JIsZ-&  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) \Z8:^ct.P  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) GUcGu5tw:  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 9s2 N!bx  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 WH lvd  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ]I: h4hgw  
z8JdA%YBM  
第4章 LED的封装形式 hQ_g OI  
4.1 LED常见分类 \1nj=ca?  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 >Pwu>  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ?4sF:Y+\  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 ^kh@AgG^  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 1kczlTF  
4.2 LED封装形式简述  2p;N|V  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 w$$vR   
4.2.2 LED封装形式 -F&*>?I  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 chszP{-@X  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 4l~B/"}  
4.3.2 平面封装 T{4Ru6[  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Om5+j:YM  
4.3.4 食人鱼封装 JW9U&Bj{  
4.3.5 功率型封装 ;@s'JSPt  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ICm/9Onh&  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 !g7bkA  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD bR}=bp4K  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD zC|y"PTw  
)^]1j$N=3  
第5章 大功率和白光LED封装技术 dPb@[k  
5.1 大功率LED封装技术 JG*Lc@Q  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 $;As7MI  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 =*=qleC3  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 {wCzm  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 w ;]~2$  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 M&ec%<lM  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 {hi'LA-4@  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 0Q5fX}  
5.1.8 大功率LED封装的未来 'w`3( ':=  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 ?X~U[dV?  
5.3 白光LED封装技术 eGk`Z>  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 n+H);Dg<8  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ,#hx%$f}d  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- zOT(>1'  
5.3.4 大功率白光LED的制作 *c' hmA s  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 -=VGXd  
5.4 大功率和白光LED封装材料 gF8n{b  
5.4.1 大功率LED支架 M'}iIO`L  
5.4.2 大功率LED散热基板 f+>g_Q  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 6+ C7vG`  
5.4.4 大功率芯片 (C60HbL  
5.4.5 白光LED荧光粉 xSL%1>MrN  
/8"9 sf *  
第6章 LED封装的配光基础 \Ss6F]K]  
6.1 封装配光的几何光学法 rFU|oDF  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 AA~6r[*~  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 2Pic4Z  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ,-.a! a  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 d!#qBn$*[  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 \8iWcqJktN  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 4@1C$|k  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 HRF;qR9v  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 /d-d8n  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ~"8)9&  
_'"$,~ZWY  
第7章 LED的性能指标和测试 yp\s Jc`  
7.1 LED的电学指标 `AcT}. u  
7.1.1 LED的正向电流IF mIm.+U`a2  
7.1.2 LED正向电压VF HZEDr}RN  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 4pC.mRu 0  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 <imIgt|`2  
7.1.5 电学参数测量 ar[*!:!  
7.2 LED光学特性参数 (|_N2R!  
7.2.1 发光角度 mQ qv{1  
7.2.2 发光角度测量 1k?k{Ri  
7.2.3 发光强度Iv -$+`v<[r  
7.2.4 波长(WL) 3PgiV%]  
7.3 色度学和LED相关色参数 0 V3`rK  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 iR6w)  
7.3.2 显色指数CRI Y!nxHRE  
7.3.3 色温 C3z#A3&J  
7.3.4 国际标准色度图 K6nGC  
7.3.5 什么是CIE1931 |}KNtIX\G  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 q;L~5q."E  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED aEwwK(ny  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 |)+; d  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 v5`Q7ZZ  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 B?p18u$i#l  
7.5 LED主要参数的测量 Y1Sfhs )  
7.5.1 LED光度学测量 Fg<rz&MR  
7.5.2 LED色度学测量 SxWK@)tP  
7.5.3 LED电参数测量 Ed+"F{!eQ  
+*vg) F:  
第8章 LED封装防静电知识 V detY\  
8.1 静电基础知识 o:8*WCiqrN  
8.1.1 静电基本概念 R1lC_G]  
8.1.2 静电产生原因 41Htsj  
8.1.3 人体所产生的静电 +?[,{WtV  
8.1.4 工作场所产生的静电 }vspjplk^  
8.2 静电的检测方法与标准 [mJmT->  
8.2.1 静电检测的主要参数 f%JC;Y  
8.2.2 静电的检测方法 yo@S.7[/  
8.3 如何做好防静电措施 d]<S/D'i  
8.3.1 静电控制系统 l\%LT{$e  
8.3.2 人体静电的控制 %?WR 9}KU0  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 WjVj@oC  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 /yn%0Wish  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 TE!+G\@  
q|_t=YM@  
附录 klwNeGF]N  
附录A LED晶片特性表 \WN ,.  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 n%Df6zQ<@s  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 W`2Xn?g  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 z6+D=<  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 vl67Xtk4  
参考文献
huamaokeji 2010-12-30 11:04
怎么买不了呀？
kingwin120 2012-03-03 20:06
如何买啊
陈琨 2012-03-21 19:21
购买方式 DbH"e  
陈琨 2012-03-25 16:18
好书，值得学习
holidayev 2012-05-20 20:49
好书，值得学习
chenshanxi 2012-09-10 14:52
要的话联系我282880329 QQ
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