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suyuan	2010-03-26 23:41
LED芯片的制造过程 LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

870127	2010-03-29 20:34
很不错，谢谢楼主了

cwsiopy	2010-03-29 20:48
thanks very much

csk9818	2010-03-30 08:52
再详细一点会更好！

09njtpw	2010-04-27 21:54
有没有关于薄膜LED的呀

gtclulong	2010-04-28 16:50
感觉没什么内容。。。

zhangsir1979	2010-07-13 12:59
看看学习

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