| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 qK<aZ%V
1.采用半导体泵浦激光器 JqL<$mSep
2.更高的一体化程度 yW%&_s0
3.更好的光束质量 j@%K*Gb`
4.更低的运行成本 s.<olxXRW
5.更长免维护时间 C<zx 'lw!
6.关键部件均采用进口 j7Q BU
7.更简单的整机结构 z\X60T
8.高划片速度 w g$D@E7
9.高精度 H4P\hOK7r
10.24小时超长连续工作 Q,O kO?uY
技术参数 ['/;'NhdlY
(3 )C_Z
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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