| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 ^:ngHue8~
1.采用半导体泵浦激光器 gRI|rDC)B
2.更高的一体化程度 1V?)zp
3.更好的光束质量 J"|$V#
4.更低的运行成本 %'O(Y{$Y.
5.更长免维护时间 |JQKxvjT
6.关键部件均采用进口 ) <~7<.0
7.更简单的整机结构 ^- Ji]5~
8.高划片速度 boovCW
9.高精度 zZiV BUmE<
10.24小时超长连续工作 `2
技术参数 Av]N.HB$
i mQNfNm
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
|
|