| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 PM8Ks?P#u
1.采用半导体泵浦激光器 7|K3WuLL
2.更高的一体化程度 sK `< kbj
3.更好的光束质量 ,zD_% ox
4.更低的运行成本 D {Oq\*
5.更长免维护时间 8,_ -0_^$
6.关键部件均采用进口 T0YDfo
7.更简单的整机结构 YsZ {1W
8.高划片速度 kq>GMUl~@
9.高精度 eQ$e*|}"m
10.24小时超长连续工作 Oy:QkV9
技术参数 LSSW.Oz2L
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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