| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 %>*0.)wG
1.采用半导体泵浦激光器 Hh'14n&W
2.更高的一体化程度 (k2J{6]
3.更好的光束质量 4`'BaUU(
4.更低的运行成本 A1 s=;qr
5.更长免维护时间 vS,G<V3B
6.关键部件均采用进口 Q17o5##x7
7.更简单的整机结构 576-X _a,
8.高划片速度 PTc\I
9.高精度 fylA 0{
10.24小时超长连续工作 2KNKdV3NK
技术参数 ~9ls~$+*
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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