| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 BV`\6SM~
1.采用半导体泵浦激光器 W>i"p~!
2.更高的一体化程度 (S?Y3l |
3.更好的光束质量 YcX\t6VK
4.更低的运行成本 P!E2.K,
5.更长免维护时间 \0d'y#Gp*
6.关键部件均采用进口
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7.更简单的整机结构 1 kKfFpN
8.高划片速度 _1&Ar4:
9.高精度 xE
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10.24小时超长连续工作 ?KOw~-u
技术参数 uBa<5YDF
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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