| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 +JlPQ~5
1.采用半导体泵浦激光器 3Q:Hzq G
2.更高的一体化程度 ,We'A R3X
3.更好的光束质量 D\0 q lCAs
4.更低的运行成本 +.pri
5.更长免维护时间 ;&OV V+y
6.关键部件均采用进口 Dhze2q)o
7.更简单的整机结构 S!6 ? b5
8.高划片速度 )Rc
9.高精度 q<Z`<e
10.24小时超长连续工作 }BN!Xa
技术参数 F!qt=)V@w
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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