| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 [W99}bi$
1.采用半导体泵浦激光器 44pVZ5c
2.更高的一体化程度 w{riXOjS4
3.更好的光束质量 L7"<a2J
4.更低的运行成本 ]/|DCxQ
5.更长免维护时间 v 8TNBsEL
6.关键部件均采用进口 wj8\eK)]L
7.更简单的整机结构 @9 lGU#
8.高划片速度 ( !a\23
9.高精度 :4)lmIu
10.24小时超长连续工作 w+{{4<+cd
技术参数 p7L6~IN
Pk5 %lu
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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