| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 c[;=7-+
1.采用半导体泵浦激光器 A\QrawBp0l
2.更高的一体化程度 \ x=!'
3.更好的光束质量 QHw{@*
4.更低的运行成本 $fQ'q3
5.更长免维护时间 M
nDa ag
6.关键部件均采用进口 QA#
7T3|
7.更简单的整机结构 Dj x[3['
8.高划片速度 V5S6?V \
9.高精度 NU.Y L1
10.24小时超长连续工作 zd?uMq;w
技术参数 m";?B1%x
]h}O&K/
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
|
|