| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 9G2 rV k
1.采用半导体泵浦激光器 N>YSXh`W`y
2.更高的一体化程度 uF|_6~ g
3.更好的光束质量 #:N#i
4.更低的运行成本 +ctU7
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5.更长免维护时间 0{%@"Fb0O
6.关键部件均采用进口 Al6%RFt
7.更简单的整机结构 _b/zBFa%
8.高划片速度 0>BI [x@
9.高精度 %qo.n v
10.24小时超长连续工作 LQr!0p.i"
技术参数 P*?| E@;s`
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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