| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 e5
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1.采用半导体泵浦激光器 s'B$/qCkR
2.更高的一体化程度 Bi-x
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3.更好的光束质量 [[s^rC<d
4.更低的运行成本 #n_t5 O[
5.更长免维护时间 aE(DNeG-H
6.关键部件均采用进口 tZ>'tE
7.更简单的整机结构 jI/#NCKE
8.高划片速度 t9~Y
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9.高精度 =C#22xqQ.
10.24小时超长连续工作 fL(_V/p^
技术参数 weH; ,e*r
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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