| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 b2) \
MNH
1.采用半导体泵浦激光器 P+(i^= S
2.更高的一体化程度 8q^o.+9
3.更好的光束质量 ^mPPyT ,(
4.更低的运行成本 Poy^RpnX
5.更长免维护时间 Mr3-q
6.关键部件均采用进口 |g&ym Fc
7.更简单的整机结构 X?Pl<l&
8.高划片速度 $g\&5sstE
9.高精度 \8v91g91f
10.24小时超长连续工作 E^V |
技术参数 -Zc![cAlO
FN87^.^2S
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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