| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 :C}2=
1.采用半导体泵浦激光器 :8 jhiB)
2.更高的一体化程度 ddfs8\
3.更好的光束质量 masT>vM
4.更低的运行成本 /;7y {(o
5.更长免维护时间 e1>aTu@
6.关键部件均采用进口 |\n@3cIK
7.更简单的整机结构 V?P,&c?84
8.高划片速度 -b9;5eS!
9.高精度 UPc<gB
10.24小时超长连续工作 Yk'9U-.mc
技术参数 :N<.?%Kf
JCPUM *g8
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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