| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 9*n?V ;E
1.采用半导体泵浦激光器 )r*F.m{ &:
2.更高的一体化程度 3v#F0s|
3.更好的光束质量 ky]L`w
4.更低的运行成本 rF?QI*`Y(
5.更长免维护时间 \Y:zg3q*
6.关键部件均采用进口 11A;z[Zk
7.更简单的整机结构 G&6`?1k
8.高划片速度 &,/-<y-S
9.高精度 mG *Y v
10.24小时超长连续工作 O6q5qA
技术参数 mI^S% HT
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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