| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 2`]_c=
1.采用半导体泵浦激光器 eOI#T'5
2.更高的一体化程度 h1uD >heGl
3.更好的光束质量 4 fxD$%9
4.更低的运行成本 va_TC!{ ;
5.更长免维护时间 I-`qo7dQ_S
6.关键部件均采用进口 H%:u9DlEK/
7.更简单的整机结构 &ivPY
8.高划片速度 c?1 :='MC
9.高精度 <0hJo=6a8
10.24小时超长连续工作
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技术参数 xK8R![x
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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