| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 VYBl0!t
LYX+/@OU2
序一 O
tr@jgw
序二 Z+?j8(:n
前言 G4i&:0
第8篇 光学零件制造工艺 ,RZktWW_
第1章 光学薄膜技术 iAN#TCwLT7
1.1 光学薄膜的制备技术 t` ?FSV
1.1.1 物理气相沉积技术 xASj w?
1.1.2化学气相沉积技术 _ AFgx8
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 &z ZSWNW
1.2 不同应用领域的光学薄膜 W +S>/`N
1.2.1 激光薄膜 &^E k M
1.2.2 光通信用光学薄膜 <1y% ch;
1.2.3 超快薄膜 d+(~{xK:
1.2.4视光学薄膜 7G/"!ePW6`
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 oDC3AK&
1.2.6 紫外下变频膜 +m1edPA[
1.3 光学薄膜的现代检测技术 ,FTF@h-Cs
1.3.1 光谱 gC 4w& yL
1.3.2 弱吸收测量 * .e^s3q$
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 9u9#&xx
1.3.4 应力 eRGip2^cq+
参考文献 PtHT >
. "R
2^ `
第2章 非球面加工工艺 *}?^)z7w
2.1 非球面概述 Po2YDj`
2.2 非球面加工方法 *"#>Ov>
2.2.1 传统的研磨抛光技术 %spR7J\"/
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 Eb.{M
2.2.3 非球面数控研抛技术 s:jwwE2
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 htjJ0>&
2.2.5 磁流变抛光技术 8Vq,J :+
2.2.6 液体喷射抛光技术 ^}WeB U
2.2.7 离子束抛光技术 ?. T=(-
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 =$HzEzrw
2.2.9 应力变形法 1:,aFp>qr
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 k8h$#@^
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 MW p^.
2.2.12 非球面真空镀膜法 X 6>Pq
2.2.13 非球面复制成形技术 $,
=n
2.3 非球面加工工艺编制 ON=xn|b4
2.3.1 主要工艺参数计算 Y A;S'dxY
2.3.2粗加工参数确定 l_ 8t[
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 ^,?]]=mE
2.3.4 实例 `T-(g1:9
2.4 非球面检测 t+vn.X+&
2.4.1 概述 oV*3Me c
2.4.2 轮廓测量法 %3q@\:s
2.4.3 样板法 W
n VX)o
2.4.4 星点法、分辨率法 4b 4nFRnH
2.4.5 刀口阴影法 xbIxtZm
2.4.6 哈特曼法 $
@^n3ZQ4
2.4.7 干涉法 p<$z!|7m
参考文献 ^*iZN
=\
#fa~^]EM]
第3章 晶体加工工艺 g6N{Z e Wg
3.1 晶体基础知识 7)[4|I
3.1.1 晶体的定义 w{0UA6 +
3.1.2 结点、行列与面网 e d& ,
3.1.3 晶胞和晶系 N 4Dye c\
3.1.4 晶面和晶面指数 }lWEbQ)(!
3.1.5 解理和硬度 Xh){ W~ -
3.2 晶体加工前的品质鉴定
`/ #6k>
3.3 晶体的定向 ')go/y`YK
3.3.1 定向的意义 ,cpPXcz ?,
3 3.2 定向的方法 Yn cY_Hu
3.4 晶体的切割 b-ZvEDCR
3.4.1 外圆切割 }4 +S_b
3.4.2 内圆切割 y*P[* /g
3.4.3 水线切割 NK d8XQ=%
3.4.4 劈裂法切割 Jln dypE
3.4.5 超声切割 5 ?Q R
3.4.6 其他切割方法简介 37{mhU
3.5 晶体的研磨 :U?Kwv8 s
3.5.1 机械研磨 '*W/Bett
3.5.2 化学研磨 V"
I +E
3.6 晶体的抛光 9!PJLI=D
3.6.1 工艺特点 Nmp1[/{J
3.6.2 抛光剂 X1$0'u sS
3.6.3 抛光模 i5|!M IY
3.6.4 工艺条件 2TY|)ltsF
3.6.5 抛光方法 (0^u
3.7 晶体加工中的安全防护 {V8 v
3.7.1 毒物的危害与防护 c^I_~OwaE
3.7.2 射线的危害与防护 Uw4KdC
3.8 典型晶体零件加工 *y7^4I -J
3.8.1 红宝石激光棒的加工 7+@:wX\
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 RBiDU}j
3.8.3 潮解晶体加工综述 }F** !%4d
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 OZ0q6"
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 O']-<E`1k
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 ><5tnBP|+L
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 vxK} f*d
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 7 zK%CJ
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 <T <?7SE+
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 a+IU<O-J?
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 :jgwp~l
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 < JA5.6<=
3.9 晶体加工相关知识 H 2\KI(
3.9.1 晶体折光液的配制 rs'~' Y
3.9.2 石英晶体旋向的判定 -bduB@#2d
3.9.3 晶体名称的读法 * r$(lf
3.9.4 同种晶体的不同名称 $ !ka8)
~
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 G5?Dt-;I
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 }JoCk{<31
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 &.;t dT7
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 ,J~kwJ$L
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 5
J61PuH
3.9.10 晶体的键合 U C3? XoT\
3.9.11 晶面与晶面间夹角 z^O>'9#
3.10 实用技术 vEOoG>'Zq
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 o"J}@nF
3.10.2 配舟材料的选取 PL[7|_%
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 SX$v&L <
3.10.4 光胶技巧 T[;O K
3.10.5 抛光液泡沫的消除 NAlYfbp
3.10.6 晶体再生应力的消除 l+Uy
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 O#uT wnW
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 s -~Tf|
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 SZea[~ &
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 0sLR5A
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 wZ5 + H%x
3.10 12 晶体开裂后的处理 #B_
``XV
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 =i4 Ds
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 +K]) &}Dw
参考文献 U8PS J0ny
4&2aJ_ 2 y
第4章 特殊光学零件加工工艺 2r^|
4.1 薄形零件加工工艺 %c*azo.
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Wf +j/RxTi
4.1.2 薄平板加工工艺 mvyqCOp 0
4.1.3 薄透镜加工工艺 D4?5 % s
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 !
jm>
4.2.1 圆套法加工激光棒 }1f@>'o
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 BC =U6>`/
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 k,LeBCqGcb
4.2.4 激光棒的检测方法
.;8T*
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 b7^VWX%
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 |X,T>{V?y
4 3.2 光学投影屏的制作方法 $WI=a- ;_e
4.3.3 光学投影屏的质量检验 %qfql
4.4 水准泡的加工工艺 sk.<|-(o
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 !ZPaU11
4 4.2 长水准泡的加工工艺 mFC0f?nr
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 Z_.Eale^
4 4.4 水准泡的检验方法 - ^`]tF`M
参考文献 QWp,(Mv:r
SQ9s
第5章 照相制版及复制工艺 . T6fPEb
5.1 照相制版的基本工艺及设备 Xt %;]1n
5.1.1 基本原理 gNY}`'~hr
5.1.2 主要设备 nw){ }g
5.1.3 基本方法 AL74q[>
5 2 常用卤化银感光胶 M^JRHpTn
5.2.1 概述 uO%G,b
…… F:"<4hiA "
第9篇 光学测量和评价 ;cgc\xm>
第1章 测量误差 (vMC.y5
第2章 光电探测器件及其应用 G%_6" s
第3章 光学系统的几何光学参数测量 #Cks&[!c
第4章 光学系统光度和色度测量 <2Lc y&w_M
第5章 光学系统像差和像质测量 t84(k zcC
第6章 光学系统成像质量的主观评价 :_E
q(r
k7 yQEU
第10篇 工程光学及仪器 tkx1iBW=
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 v<c~
'?YzO
第2章 投影显示光学系统设计 c+|,q m
第3章 汽车灯具设计原理 +`O8cHx
第4章 干涉仪 MQ>.^]B]o
第5章 光谱仪器 !$P +hX`
第6章 光电成像器件与应用 RG1~)5AL~Y
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 #K:|@d
第8章 高速摄影机 Ao~ZK[u
第9章 遥感技术及光学设备 ]@ )T]
第10章 激光仪器和加工 m&(yx| a4+
第11章 光学计量仪器 *&]x-p1m
第12章 印刷工业用光学设备与部件 FjYi h>
附录 I%.KFPV
……
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