| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 u@Fs L Hn
TA}UY7v
序一 o4=Yu7L
序二 hv)7H)|l~]
前言 6&2LWaWMo$
第8篇 光学零件制造工艺 "PpjoM
~
第1章 光学薄膜技术 lj &>cScC
1.1 光学薄膜的制备技术 KO]N%]:&~
1.1.1 物理气相沉积技术 ecH/Wz1
1.1.2化学气相沉积技术 A~-#@Z
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 2Eh@e([PMs
1.2 不同应用领域的光学薄膜 :,*eX' fH
1.2.1 激光薄膜 J.M.L $
1.2.2 光通信用光学薄膜 a}.Y!O&
1.2.3 超快薄膜 9( VRq^Z1
1.2.4视光学薄膜 't>r
sp+#
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 S-E++f9D~
1.2.6 紫外下变频膜 I6OSC&A`
1.3 光学薄膜的现代检测技术 a5`eyL[f
1.3.1 光谱 4?]oV%aP)
1.3.2 弱吸收测量 QV,E #(\5
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 9Yw]Y5l
1.3.4 应力 P6?0r_Y
参考文献 w4MwD?i]R
ehO:')XF
第2章 非球面加工工艺 =v" xmx&4
2.1 非球面概述 }_4 6y*o8
2.2 非球面加工方法 +?N}Y {Y&
2.2.1 传统的研磨抛光技术 g ed,>
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 'm1. X-$V
2.2.3 非球面数控研抛技术 k7 bl'zic
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 ~o i_r8 K
2.2.5 磁流变抛光技术 +*EKR
2.2.6 液体喷射抛光技术 _dmL}t-
2.2.7 离子束抛光技术 6
nGY^
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 - 0~I Y
2.2.9 应力变形法 2Ug.:![
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 StM/
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 B3 L4F"
2.2.12 非球面真空镀膜法 |6B6?'
2.2.13 非球面复制成形技术 M9V -$ _)
2.3 非球面加工工艺编制 mCb 9*|
2.3.1 主要工艺参数计算 tjb/[RQ
2.3.2粗加工参数确定 lIDl1Z@Z
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 6/y* 2z;
2.3.4 实例 44C+h
2.4 非球面检测 +Hyk'=.W
2.4.1 概述 41;)-(1
2.4.2 轮廓测量法 |[w^eg
2.4.3 样板法 b:B [3|
2.4.4 星点法、分辨率法 A
+!sD5d
2.4.5 刀口阴影法 B8 2,.?
2.4.6 哈特曼法 vo b$iS`>=
2.4.7 干涉法 dI K{MA
参考文献 H'Iq~Ft1
91;HiILgT
第3章 晶体加工工艺 ^-L{/'[8M
3.1 晶体基础知识 LkaG[^tfN
3.1.1 晶体的定义 ^uBwj }6
3.1.2 结点、行列与面网 .;%q/hP
3.1.3 晶胞和晶系 @DCJ}h ud
3.1.4 晶面和晶面指数 IgA.%}II}
3.1.5 解理和硬度 '(9YB9 i
3.2 晶体加工前的品质鉴定 .wri 5
3.3 晶体的定向 - h9#G{2W[
3.3.1 定向的意义 k.>6nho`TV
3 3.2 定向的方法 zv9M HC
&
3.4 晶体的切割 <UAP~RH{
3.4.1 外圆切割
tJ1-DoU
3.4.2 内圆切割 fIEw(k<*
3.4.3 水线切割 r9 ;`
3.4.4 劈裂法切割 T/7vM 6u
3.4.5 超声切割 3jg'1^c
3.4.6 其他切割方法简介 Z3 n~&!
3.5 晶体的研磨 7%op zdS#
3.5.1 机械研磨 KZi' v6
3.5.2 化学研磨 ^teaJ y%
3.6 晶体的抛光 G:hU {S7
3.6.1 工艺特点 u7(];
3.6.2 抛光剂 Ok oo(dfM
3.6.3 抛光模 tWRf'n[+]
3.6.4 工艺条件 /b+;:
z
3.6.5 抛光方法 NY 4C@@"
3.7 晶体加工中的安全防护 c'~[!,[b<
3.7.1 毒物的危害与防护
RK;;b~
3.7.2 射线的危害与防护 wzxdVn
'S
3.8 典型晶体零件加工 ?+Hp?i$1
3.8.1 红宝石激光棒的加工 B{=00 9.
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 FRS28D
3.8.3 潮解晶体加工综述 \AHY[WKx
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 Za9$Hh/X
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 x i.IRAZX
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 p70,\&@3
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 ~ ;X YwQ"
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 +0U#.|?
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 fK);!Hh
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 gs-@hR.,s0
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 >. n;mk
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 kL q( !Gs
3.9 晶体加工相关知识 EM=xd~H
3.9.1 晶体折光液的配制 ?'Oj=k"c 7
3.9.2 石英晶体旋向的判定 {Wa~}1`Kl
3.9.3 晶体名称的读法 L2d:.&5
3.9.4 同种晶体的不同名称 tw-fAMwU
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 S$\.4*_H \
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 ^pN 5NwC5
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 2aFT<T0
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 7}A5u,.,ht
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 /=q.tDH=I
3.9.10 晶体的键合 UDVf@[[hN
3.9.11 晶面与晶面间夹角 KS?mw`Nr
3.10 实用技术 % mJ~F*Dy
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 uFC?_q?4\
3.10.2 配舟材料的选取 &0JK38(
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 k06xz#pL
3.10.4 光胶技巧 f.J 9) lfb
3.10.5 抛光液泡沫的消除 "bPCOJ[v9
3.10.6 晶体再生应力的消除 ))p$vU3
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 2+,5p
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 u]P 03B
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 C`3V=BB
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 |>Z&S=\I)
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 epn#qeX
3.10 12 晶体开裂后的处理 IX"ZS
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 G
*ds4R?!
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 5GaoJ v
参考文献 Zd8drT'@#
%
Oz$_Xe
第4章 特殊光学零件加工工艺 n>br,bQe
4.1 薄形零件加工工艺 B;Sz uCW
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 DCt\E/
4.1.2 薄平板加工工艺 El'yiJ
4.1.3 薄透镜加工工艺 V@$ GC$;
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 lxo.,n)
4.2.1 圆套法加工激光棒 w2 /* `YO
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 HOq4i !
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 sTt9'P`
4.2.4 激光棒的检测方法 qZXyi'(d
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 v#iFQV Bq
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 <nj IXa{
4 3.2 光学投影屏的制作方法 `'kc|!%MUq
4.3.3 光学投影屏的质量检验 x)j/
4.4 水准泡的加工工艺 r@olC7&
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 qx Wgt(Os
4 4.2 长水准泡的加工工艺 oDz*~{BHg
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 qe[
4 4.4 水准泡的检验方法 zpbc mQB *
参考文献 ]}p2 Tp;1
XIqv {w
第5章 照相制版及复制工艺 $[j-C9W
5.1 照相制版的基本工艺及设备 Yr5iZ ~V$
5.1.1 基本原理 SrdE>fNbs
5.1.2 主要设备 a Z I>x^X
5.1.3 基本方法 Y_$^:LG
5 2 常用卤化银感光胶 *4-r`k|@>/
5.2.1 概述 +Y^-e.UO
…… \P*PjG?R
第9篇 光学测量和评价 4,j4E@?pG9
第1章 测量误差 |.y>[+Qb*
第2章 光电探测器件及其应用 2_Pz^L
第3章 光学系统的几何光学参数测量 f B _4f{E
第4章 光学系统光度和色度测量 l{nB.m2
第5章 光学系统像差和像质测量 ^Yf3"D?&
第6章 光学系统成像质量的主观评价 #D/$6ah~m
- zPm{a
第10篇 工程光学及仪器 g!p+rq_f
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 tU9rCL:P
第2章 投影显示光学系统设计 ?nB he lW^
第3章 汽车灯具设计原理 W3Fy mCI
第4章 干涉仪 dK:l&R
第5章 光谱仪器 pZc9q8j3
第6章 光电成像器件与应用 2dv|6p
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 +A'}PXm*tu
第8章 高速摄影机 YnKFcEJrT
第9章 遥感技术及光学设备 bs:C1j\&
第10章 激光仪器和加工 FI3sLA
第11章 光学计量仪器 :X3rd|;kc
第12章 印刷工业用光学设备与部件 {[l'S
附录 X4Pm)N `
……
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