| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 h)q:nlKUW
$Trkow%F]
序一 EA2BN}
序二 .s| n}{D_i
前言 6g!#"=ls;
第8篇 光学零件制造工艺 6h Yv
第1章 光学薄膜技术 9u1)K r=e
1.1 光学薄膜的制备技术 % }P^B^O
1.1.1 物理气相沉积技术 qt}vM*0}V
1.1.2化学气相沉积技术 EuqmA7s8A
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 =/J4(# Xb
1.2 不同应用领域的光学薄膜 r_]wa
1.2.1 激光薄膜 bvn?wK
1.2.2 光通信用光学薄膜 r!yrPwKL
1.2.3 超快薄膜 jHBn^Nly
1.2.4视光学薄膜 zzuDI_,/
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 F8Y D:
1.2.6 紫外下变频膜 OekcU% C
1.3 光学薄膜的现代检测技术 n .67f
1.3.1 光谱 Z?[;Japg
1.3.2 弱吸收测量 X#5d d.R R
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 A$A7 F=x
1.3.4 应力 @y->4 `N
参考文献 BgD;"GD*W
TclZdk]%T
第2章 非球面加工工艺 <(?ahO5
2.1 非球面概述 5JDqSz{
2.2 非球面加工方法 e}f!zA
2.2.1 传统的研磨抛光技术 q#I/N$ F
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 M9]O!{ sq
2.2.3 非球面数控研抛技术 S
D] d/|y
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 @fT*fv
2.2.5 磁流变抛光技术 Xca Y'k#
2.2.6 液体喷射抛光技术 Q5r cPU>A
2.2.7 离子束抛光技术 { L JwW*?
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 A2 Rr*e
2.2.9 应力变形法 X.,SXNS+B
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 d#I'9O0&
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 wlC_rRj~
2.2.12 非球面真空镀膜法 aC X](sN
2.2.13 非球面复制成形技术 %fh
,e5(LT
2.3 非球面加工工艺编制 !y' LKze+G
2.3.1 主要工艺参数计算 }0?642 =-
2.3.2粗加工参数确定 =]\,I'
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 ;:cU /{W
2.3.4 实例 d4[M{LSl
2.4 非球面检测 O\XN/R3
2.4.1 概述 TuBg 4\V
2.4.2 轮廓测量法 ]&yO>\MgJB
2.4.3 样板法 !zvKl;yT
2.4.4 星点法、分辨率法 l:8 gCi
2.4.5 刀口阴影法 6"[`"~9'V
2.4.6 哈特曼法 Q gEG%YqB
2.4.7 干涉法 zkI\ji
参考文献 qUx!-DMY
!V Zl<|
第3章 晶体加工工艺 %D\T LY
3.1 晶体基础知识 nBaY|
3.1.1 晶体的定义 iF{eGi
3.1.2 结点、行列与面网 _,NL;66=[
3.1.3 晶胞和晶系 /t%IU
3.1.4 晶面和晶面指数 g!V;*[
3.1.5 解理和硬度 Yj /S(4(h?
3.2 晶体加工前的品质鉴定 d'kQE_y2.
3.3 晶体的定向 pJVzT,poh
3.3.1 定向的意义 EHcqj;@m
3 3.2 定向的方法 p<`q^ D
3.4 晶体的切割 hqFK2
lR
3.4.1 外圆切割 r=s ,Ath
3.4.2 内圆切割 hBLJKSv
3.4.3 水线切割 $oH?oD1
3.4.4 劈裂法切割 u\ytiGO*
3.4.5 超声切割 ! 0fpD'f!n
3.4.6 其他切割方法简介 hrN r i$
3.5 晶体的研磨 N/8qd_:8
3.5.1 机械研磨 EW0H"YIC
3.5.2 化学研磨 Mm :6+
3.6 晶体的抛光
IpoZ6 DB$
3.6.1 工艺特点 D+LeZBJ
3.6.2 抛光剂 SvAz9>N4
3.6.3 抛光模 be$wG O=Ts
3.6.4 工艺条件 +yVz )
X
3.6.5 抛光方法 hp%|n:.G
3.7 晶体加工中的安全防护 9 vmH$
3.7.1 毒物的危害与防护 :upi2S_ e
3.7.2 射线的危害与防护 vXR-#MS`}
3.8 典型晶体零件加工 O!hg@[\B+
3.8.1 红宝石激光棒的加工 ?Re @`f+*
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 )2g\GRg6
3.8.3 潮解晶体加工综述 ]B :g<}5$4
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 :w#Zs)N
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 r fkk3oy
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 FaPX[{_E
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 &%>l9~F'~
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 >+7+ gSD#:
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 ^p|MkB?uM
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 gv r "F
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 uPsn~>(4
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 Vu*yEF}
3.9 晶体加工相关知识 ot;j6eAH~E
3.9.1 晶体折光液的配制 .D-} 2<z
3.9.2 石英晶体旋向的判定 iJZqAfG{m?
3.9.3 晶体名称的读法 pez[qs
3.9.4 同种晶体的不同名称 5MQD:K2
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 gkI(B2,/
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 ?#< Fxme
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 fS> W-
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 %Fa/82:- "
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 ']ya_ v~e
3.9.10 晶体的键合 #y&3`N z3
3.9.11 晶面与晶面间夹角 ,LSF@1|Fx
3.10 实用技术 R^1sbmwk
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 z~L4BY @z
3.10.2 配舟材料的选取 m[LIM}Gu
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 `5r*4N<
3.10.4 光胶技巧 z .
VuY3
3.10.5 抛光液泡沫的消除 IU{~{(p"
3.10.6 晶体再生应力的消除 I') URk[
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 1U;je,)
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 6m_Y%&
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 ' aBX>M
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 W|NzdxCY
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 9jDV]!N4
3.10 12 晶体开裂后的处理 Cl7IP<.
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 m>x.4aO1
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 E
b-?wzh
参考文献 >DBaKLu\
we4e>)
第4章 特殊光学零件加工工艺 ZK [ 4 n5}
4.1 薄形零件加工工艺 'VS!<
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 7m~+HM\
4.1.2 薄平板加工工艺 ax [-907
4.1.3 薄透镜加工工艺 vDV` !JU
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 W2O
=dG`
4.2.1 圆套法加工激光棒 H1 yl88K
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 5n"b$hMF
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 'v GrbmK
4.2.4 激光棒的检测方法 sTP`xaY
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 b] DF7 U
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 X ~* 1
4 3.2 光学投影屏的制作方法 XpJT/&4
4.3.3 光学投影屏的质量检验 O]DZb+O"
4.4 水准泡的加工工艺 ?[hIv6c
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 "a6[FqTs
4 4.2 长水准泡的加工工艺 eGHxiC
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 'H`aQt+
4 4.4 水准泡的检验方法 c/DB"_}!a
参考文献 7 <*sP%6bD
oTS*k:
C'
第5章 照相制版及复制工艺 TppR \[4]
5.1 照相制版的基本工艺及设备 7;:R\d 6iL
5.1.1 基本原理 a[Ah
5.1.2 主要设备 o9(:m
5.1.3 基本方法 0k>bsn/ j
5 2 常用卤化银感光胶 kO{A]LnAH
5.2.1 概述 qa)X\0
…… a6wPkf7-H
第9篇 光学测量和评价 }b)7gd=
第1章 测量误差 O68/Hf1W
第2章 光电探测器件及其应用 LX[<Wh_X(
第3章 光学系统的几何光学参数测量 %JeT,{
第4章 光学系统光度和色度测量 V|e9G,z~A
第5章 光学系统像差和像质测量 8C7$8x] mM
第6章 光学系统成像质量的主观评价 l
tE`
lQj3# !1}
第10篇 工程光学及仪器 87l(a,#J
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 M>np lHq
第2章 投影显示光学系统设计 rJH u~/_Dq
第3章 汽车灯具设计原理 L 'B=
=#
第4章 干涉仪 C ?JcCD2
第5章 光谱仪器 R".~{6
第6章 光电成像器件与应用 Xb6X'rY
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 :c[iS~ ~Y
第8章 高速摄影机 f40 xS7-Q0
第9章 遥感技术及光学设备 J5e
第10章 激光仪器和加工 #\3(rzQVO
第11章 光学计量仪器 OPOL-2<wiy
第12章 印刷工业用光学设备与部件 )65 o
附录 2XI%z4\)!
……
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