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2010-03-17 00:45 |
目录 GL 5^_`n
q)?p $\
序一 j!S 1Y0CV
序二 umm \r&]A
前言 X"k^89y$
第8篇 光学零件制造工艺 Bzu(XQ
第1章 光学薄膜技术 hg&w=l
1.1 光学薄膜的制备技术 ] ^; b
1.1.1 物理气相沉积技术 ]PlY}VOY
1.1.2化学气相沉积技术 &$m =^
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 i0'Xy> l
1.2 不同应用领域的光学薄膜 gp$EXJ=
1.2.1 激光薄膜 q8?= *1g
1.2.2 光通信用光学薄膜 XhE$&Ff
1.2.3 超快薄膜 ?-8y4
Ex
1.2.4视光学薄膜 Sf'i{xye
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 (F,(]71Z+
1.2.6 紫外下变频膜 ,b6kTQq
1.3 光学薄膜的现代检测技术 [_
M6/
1.3.1 光谱 gH i~nEH
1.3.2 弱吸收测量 gb=80 s0
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 8Wdkztp/S
1.3.4 应力 GB<R7 J
参考文献 _\,rX\
(B >)2: T1
第2章 非球面加工工艺 \;-=ODC
2.1 非球面概述 iN<(O7B;
2.2 非球面加工方法 7.Ml9{M/i
2.2.1 传统的研磨抛光技术 S)"##-~`T
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 9 m\ )\/V
2.2.3 非球面数控研抛技术 |.b%rVu
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 >oft :7p
2.2.5 磁流变抛光技术 [as-3&5S
2.2.6 液体喷射抛光技术 .L ojzx
2.2.7 离子束抛光技术 yy1>r }L
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 b
A)b`1lI
2.2.9 应力变形法 5mI?pfm
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 j7@!J7S
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 09R,'QJ|
2.2.12 非球面真空镀膜法
Z $!C=
2.2.13 非球面复制成形技术 OM20-KDc5
2.3 非球面加工工艺编制 v[R_S
2.3.1 主要工艺参数计算 _&W0e} 4
2.3.2粗加工参数确定 iD%qy /I/
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 E7rX1YdR
2.3.4 实例 z @!^ow)`J
2.4 非球面检测 i^je.,Bi
2.4.1 概述 [urH a
2.4.2 轮廓测量法 3AvVU]@&Z@
2.4.3 样板法 L3B8IDq
2.4.4 星点法、分辨率法 QjQ4Z'.r >
2.4.5 刀口阴影法 =a?a@+
2.4.6 哈特曼法 g9DG=\*A
2.4.7 干涉法 3hc#FmLr2b
参考文献 o*%3[HmV
|.j^G2x
第3章 晶体加工工艺 /"(b.&
3.1 晶体基础知识 G3H#X K D
3.1.1 晶体的定义 mYj f5
3.1.2 结点、行列与面网 jo_o` j
3.1.3 晶胞和晶系 8dc5 38:q}
3.1.4 晶面和晶面指数 Lb!r(o>8Cb
3.1.5 解理和硬度 (tJ91SBl
3.2 晶体加工前的品质鉴定 "VV914*z
3.3 晶体的定向 xC)7eQn/R
3.3.1 定向的意义 (F_w>w.h
3 3.2 定向的方法 rwoF}}
3.4 晶体的切割 -<O JqB
3.4.1 外圆切割 'yE*|Sx
3.4.2 内圆切割
LlU' _}>
3.4.3 水线切割 BApa^j\?
3.4.4 劈裂法切割 N].4"0Jv-D
3.4.5 超声切割 e d_m +NM
3.4.6 其他切割方法简介 /a%*u6z@
3.5 晶体的研磨 xYmdCf@H
3.5.1 机械研磨 E\w+ kAAf
3.5.2 化学研磨 Q5g,7ac8L
3.6 晶体的抛光 <R>Q4&we(
3.6.1 工艺特点 b<\$d 4Qy
3.6.2 抛光剂 ?;Un#6b
3.6.3 抛光模 H]BAW *}
3.6.4 工艺条件 w .tW=z5
3.6.5 抛光方法 Pow|:Lau!
3.7 晶体加工中的安全防护 658\#x8|
3.7.1 毒物的危害与防护 )+?HI^-[S
3.7.2 射线的危害与防护 \F[n`C"Is
3.8 典型晶体零件加工 EVG"._I@
3.8.1 红宝石激光棒的加工 9-b 8`|s
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 C} 9Kx }q
3.8.3 潮解晶体加工综述 Q2q| *EL
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 ?C}sR: K/
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 k'x #t(
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 z=B<
`}@3
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 R+s1 [Z
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 WI6(#8^p
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 M=W
4:H,gx
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 L/)B}8m\
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 ;:U<ce=
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 ANotUty;y
3.9 晶体加工相关知识
F, zG;_
3.9.1 晶体折光液的配制 :v _w!+,/
3.9.2 石英晶体旋向的判定 zb>;?et;)
3.9.3 晶体名称的读法 lO[E[c G
3.9.4 同种晶体的不同名称 /V#7=,,
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 c88_}%h?(
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 Jns/v6
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 n%*tMr9 s
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 -rO*7HO
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 X CzXS .
3.9.10 晶体的键合 bGu([VB
3.9.11 晶面与晶面间夹角 5E`JD
3.10 实用技术 /,X7.t_-
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 SAy{YOLtl
3.10.2 配舟材料的选取 l**3%cTb
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 ^Wm*-4
3.10.4 光胶技巧 ?&6Q%IUW1
3.10.5 抛光液泡沫的消除 w]F!2b!
3.10.6 晶体再生应力的消除 >4~#% &
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 3+%nn+m
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 t?HF-zQ
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 s@PLS5d"
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 =D5wqCT(Q
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 $,@JYLC2
3.10 12 晶体开裂后的处理
^iuo^2+
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 %P;[fJ
`G
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 ~{$L 9;x
参考文献 Sj@15 W
[<Q4U{F
第4章 特殊光学零件加工工艺 UG # X/%p
4.1 薄形零件加工工艺 < cj}:H *
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 W6i3Psjsw
4.1.2 薄平板加工工艺 6`Lcs
4.1.3 薄透镜加工工艺 $cu]_gu
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 L ?Cjo4xS
4.2.1 圆套法加工激光棒 vbaC+AiX
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 djfU:$!j&
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 #n#HzbT
4.2.4 激光棒的检测方法 ++0rF\&
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 ?^ . Pt
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 [1U{ci&=p
4 3.2 光学投影屏的制作方法 2qjyFTT
4.3.3 光学投影屏的质量检验 uRpBeH]Z"
4.4 水准泡的加工工艺
l|7O)
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 14-]esSa
4 4.2 长水准泡的加工工艺 ##GY<\",;
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 ^o bC4(
4 4.4 水准泡的检验方法 WGPD8.
参考文献 LZa%
x
H#`8Ey
第5章 照相制版及复制工艺 =W< [Fe3
5.1 照相制版的基本工艺及设备 <%&_#<C)
5.1.1 基本原理 R+uw/LG
5.1.2 主要设备 ^N{k6>;
5.1.3 基本方法 Z vRxi&Z{?
5 2 常用卤化银感光胶 Bq;1^gtpe
5.2.1 概述 OT@ yPG
…… fK"iF@=Z`
第9篇 光学测量和评价 _JA:.V^3gm
第1章 测量误差 \OY}GR Kt
第2章 光电探测器件及其应用 9DPb|+O-
第3章 光学系统的几何光学参数测量 |EEi&GOR(y
第4章 光学系统光度和色度测量 c W M:
第5章 光学系统像差和像质测量 YXRjx .srf
第6章 光学系统成像质量的主观评价 MyFCJJ/
^vM_kAr A
第10篇 工程光学及仪器 *6P 'q4 )
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 mr qaM2,(I
第2章 投影显示光学系统设计 }1@E"6kF
第3章 汽车灯具设计原理 H?{ MRe
第4章 干涉仪
/B[}I}X
第5章 光谱仪器 6KO(j/Gwp
第6章 光电成像器件与应用 xl,ryc3J
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 .
pP7"E4]
第8章 高速摄影机 | k}e&Q_/G
第9章 遥感技术及光学设备 JqS r[q
第10章 激光仪器和加工 A_F0\ EN*
第11章 光学计量仪器 ?BsH{Q RYQ
第12章 印刷工业用光学设备与部件 K_&_z
附录 U(Z!J6{c
……
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