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2010-03-17 00:45 |
目录 |1d;0*HIgX 'I|A*rO 序一 0i}4T:J@` 序二 Rpit> 前言 _is<.&f6 第8篇 光学零件制造工艺 @WIcH:_w- 第1章 光学薄膜技术 e|:#Y^ 1.1 光学薄膜的制备技术 FYIzMp.4 1.1.1 物理气相沉积技术 vJ*IUy 1.1.2化学气相沉积技术 u|m>h(O 1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 w3lR8R] 1.2 不同应用领域的光学薄膜 ZKKz?reM' 1.2.1 激光薄膜 AJ-p|[wPz 1.2.2 光通信用光学薄膜 }V.Wp6"S 1.2.3 超快薄膜 4&r+K`C0 1.2.4视光学薄膜
HJpkR<h 1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 9z9z:PU 1.2.6 紫外下变频膜 s^KUe%am0 1.3 光学薄膜的现代检测技术 wT?.Mte 1.3.1 光谱 ,: X+NQ 1.3.2 弱吸收测量 I(fq4$ 1.3.3 激光损伤阈值测试技术 b#p)bcz!I 1.3.4 应力 j?Ki<MD1 参考文献 T:+%3+;a xEBiBskd 第2章 非球面加工工艺 k)D:lpxv 2.1 非球面概述 ;Ab`b1B 2.2 非球面加工方法 '0_Z:\ laU 2.2.1 传统的研磨抛光技术 QF/A-[V 2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 2kV[A92s 2.2.3 非球面数控研抛技术 0raVC=[ 2.2.4 应力抛光盘研抛技术 ,<$6-3sC- 2.2.5 磁流变抛光技术 l1^/Q~u 2.2.6 液体喷射抛光技术 /3D!,V, 2.2.7 离子束抛光技术 K
@3 yS8F 2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 g]|K@sm 2.2.9 应力变形法 ZbTU1Y/'
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 hQ&S*f&=' 2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 |fdr\t#'~ 2.2.12 非球面真空镀膜法 P 3uAS 2.2.13 非球面复制成形技术 BcaMeb-Z 2.3 非球面加工工艺编制 +5Z0-N@ 2.3.1 主要工艺参数计算 v)@EK6Nty 2.3.2粗加工参数确定 QC.WR'. 2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 `<ITLT 2.3.4 实例 xlVQ[Mt 2.4 非球面检测 i:`ur 2.4.1 概述 %+oWW5q7 2.4.2 轮廓测量法 PbOLN$hP 2.4.3 样板法 Tj@}O:q7: 2.4.4 星点法、分辨率法 c^P8)gPf 2.4.5 刀口阴影法 xZjl_bJ 2.4.6 哈特曼法 \&\_[y8U 2.4.7 干涉法 p
D!IB`cA4 参考文献 .#R\t 7m% fLK*rK^{" 第3章 晶体加工工艺 P_+S;(QQ~d 3.1 晶体基础知识 ]#]m_+} Z 3.1.1 晶体的定义 :kSA^w8 3.1.2 结点、行列与面网 Q:Q)-|, 3.1.3 晶胞和晶系 +7?p&-r)x 3.1.4 晶面和晶面指数 xkR--/f 3.1.5 解理和硬度 H=]$9ZH! 3.2 晶体加工前的品质鉴定 X}'3N'cbkU 3.3 晶体的定向 }h<\qvCcU 3.3.1 定向的意义 4s/4z@3a 3 3.2 定向的方法 :)}iWKAse 3.4 晶体的切割 0-"ps ]X 3.4.1 外圆切割 vPEL'mw/3# 3.4.2 内圆切割 TF 6_4t6 3.4.3 水线切割 #M*h)/d[A 3.4.4 劈裂法切割 f9H;e(D9] 3.4.5 超声切割 GutH}Kz"& 3.4.6 其他切割方法简介 .!0),KmkK 3.5 晶体的研磨 vC~];!^ 3.5.1 机械研磨 M= !Fb 3.5.2 化学研磨 &,+G} 3.6 晶体的抛光 }Q_IqI[7 3.6.1 工艺特点 CYrVP%xRA 3.6.2 抛光剂 ~Kda#= 3.6.3 抛光模 A<^IG+Q,B7 3.6.4 工艺条件 |Hg )!5EJ 3.6.5 抛光方法 9F)v= 3.7 晶体加工中的安全防护 .$)'7 3.7.1 毒物的危害与防护 I_.(&hMn 3.7.2 射线的危害与防护 E&V"z^qs_ 3.8 典型晶体零件加工 ,(Fo%.j 3.8.1 红宝石激光棒的加工 @uz&]~+` 3.8.2 Nd:YAG激光棒及板条的加工 ]]@jvU_?kS 3.8.3 潮解晶体加工综述 .6SdSB^M 3.8.4 KDP电光Q开关的加工 qa#Fa)g* 3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 P{5p'g , 3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 <&TAN L 3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 L
q8}z-? 3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 Yo@>O98 3.8.9 石英晶体1/4波片和一级红的加工 Da1BxbDeI 3.8.10 NaCl窗口元件的加工 w/KHS#~ 3.8.11 单晶ce光学零件的加工 4][m!dsU 3.8.12 Nd:YLF晶体零件的加工 * X\i=
K! 3.9 晶体加工相关知识 Lx,"jA/ 3.9.1 晶体折光液的配制 q,VJpqQ 3.9.2 石英晶体旋向的判定 53P\OG^G` 3.9.3 晶体名称的读法 AuUT 'E@E 3.9.4 同种晶体的不同名称 k:s}`h_n 3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 9>u2;
'Ls 3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 {"!V&} 3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 f 7{E(, 3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 ,0NVb7F;k 3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 ?XL [[vyr 3.9.10 晶体的键合 Mcc774'*9 3.9.11 晶面与晶面间夹角 ?{%P9I 3.10 实用技术 2_;.iH
6 3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 |vz<FR6 3.10.2 配舟材料的选取
/XS6X 3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 \c/jp5=} 3.10.4 光胶技巧 9_JK. 3.10.5 抛光液泡沫的消除 p.TR1BHw 3.10.6 晶体再生应力的消除 mu)?SGpyE 3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 H`]nY`HYg 3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 mm/U9hbp% 3.10.9 抛光剂沉积后的处理 ?H eC+=/Z 3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 fF[n?:VV 3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 2/=CrK 3.10 12 晶体开裂后的处理 T[U&Y`3g 3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 (*7edc"F 3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 I!9u](\0 参考文献 'cy35M _o~<f)E[9 第4章 特殊光学零件加工工艺 \.myLkm 4.1 薄形零件加工工艺 15VOQE5Fl` 4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 NSHWs%Zc 4.1.2 薄平板加工工艺 #6fp" 4.1.3 薄透镜加工工艺 #!rng]p 4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 #tN)OZA 4.2.1 圆套法加工激光棒 QXishHk& 4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 d?WA}VFU 4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 l*HONl&j 4.2.4 激光棒的检测方法 c_}i(HQ 4.3 光学投影屏的种类及制作方法 ':!w%& \ 4.3.1 光学投影屏的种类与特性 ()JM161 4 3.2 光学投影屏的制作方法 /u!I2DF 4.3.3 光学投影屏的质量检验 !jMa%;/ 4.4 水准泡的加工工艺 m46Q%hwV 4.4 1水准泡的类型、种类与精度 xU@YBzbk 4 4.2 长水准泡的加工工艺 C/"fS#< 4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 );}k@w
fw) 4 4.4 水准泡的检验方法 '?E^\\"* 参考文献 ~-GgVi*I r^ S4 I& 第5章 照相制版及复制工艺 Vi23pDZ5 5.1 照相制版的基本工艺及设备 @Rj&9/\L 5.1.1 基本原理 qW6a|s0} 5.1.2 主要设备 e{:P!r
aM 5.1.3 基本方法 ;TF(opW: 5 2 常用卤化银感光胶 &BqRyUM$F 5.2.1 概述 ~;aSX1
…… =`xk|86f 第9篇 光学测量和评价 ^)rX27!G 第1章 测量误差 apa~Is1 第2章 光电探测器件及其应用 b9)%,3- 第3章 光学系统的几何光学参数测量 49nZWv48"_ 第4章 光学系统光度和色度测量 @y;N
u 第5章 光学系统像差和像质测量 yTz@q>6s- 第6章 光学系统成像质量的主观评价 1 <.I2\^ A@j;H| 第10篇 工程光学及仪器 Z6!MX_ep 第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 :7D&=n ) 第2章 投影显示光学系统设计 2JYp.CJv 第3章 汽车灯具设计原理 -. L)-%wIV 第4章 干涉仪 as)2ny! u 第5章 光谱仪器 ^-w:D 第6章 光电成像器件与应用 q5 I2dNE 第7章 靶场光电跟踪和测量设备 "V&2g? 第8章 高速摄影机 hc5M)0d 第9章 遥感技术及光学设备 Oq(_I
b)9 第10章 激光仪器和加工 }$hxD9z 第11章 光学计量仪器 |0U"#xkf 第12章 印刷工业用光学设备与部件 eQx9Vnb 附录 @%IZKYfc~ ……
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