| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 iU-j"&L5
7)m9"InDI
序一 al0L&z\
序二 -j(6;9"7]|
前言 `oJ [u:b
第8篇 光学零件制造工艺 z s;JJk^
第1章 光学薄膜技术 }]Tx lSp!;
1.1 光学薄膜的制备技术 t^HRgY'NjM
1.1.1 物理气相沉积技术 iso4]>LF
1.1.2化学气相沉积技术 Xj*Wu_
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 %y@AA>x!
1.2 不同应用领域的光学薄膜 iLT}oKF2N;
1.2.1 激光薄膜 ,Q B<7a+I
1.2.2 光通信用光学薄膜 <3iMRe
1.2.3 超快薄膜 E^PB)D(.
1.2.4视光学薄膜 ?%86/N>
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜
c> af
1.2.6 紫外下变频膜 0x7'^Z>-oe
1.3 光学薄膜的现代检测技术 dx]>(e@(t{
1.3.1 光谱 TC. ,V_
1.3.2 弱吸收测量 R]dg_Da
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 ex|F|0k4}
1.3.4 应力 ivPg9J1S
参考文献 V)^+?B)T
g`^ x@rj`E
第2章 非球面加工工艺 l%ZhA=TKQ
2.1 非球面概述 b -y
2.2 非球面加工方法 ; jP Xs
2.2.1 传统的研磨抛光技术 67TwPvh
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 u-TUuP
2.2.3 非球面数控研抛技术 DlT{`
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 B *vM0
2.2.5 磁流变抛光技术 VpUAe Wb
2.2.6 液体喷射抛光技术 +"(jjxJm
2.2.7 离子束抛光技术 ,[Fb[#Qqb
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 *=n:-
2.2.9 应力变形法 |o @ %d H
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 %S I'BJ
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 /=h` L ,
2.2.12 非球面真空镀膜法 % nIf)/2g
2.2.13 非球面复制成形技术 zL it
2.3 非球面加工工艺编制 F?cK- .
2.3.1 主要工艺参数计算 iLz@5Zj8
2.3.2粗加工参数确定 -/k 3a*$/
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 F/Pep? '
2.3.4 实例 N7_"H>O$0U
2.4 非球面检测 "ta x?
2.4.1 概述 fh{`Mz,o
2.4.2 轮廓测量法 C?Ucu]cW
2.4.3 样板法 J;%Xfx]
2.4.4 星点法、分辨率法 GL JMP^p
2.4.5 刀口阴影法 mTh]PPo
2.4.6 哈特曼法 2%> FR4a
2.4.7 干涉法 C7vxw-o|&p
参考文献 uMv1O {
b\ PgVBf9
第3章 晶体加工工艺 )i<j XZ:O
3.1 晶体基础知识 H[UlY?&+
3.1.1 晶体的定义 jtc~D L
3.1.2 结点、行列与面网 b2]Kx&!
3.1.3 晶胞和晶系 f-d1KNY
3.1.4 晶面和晶面指数 9Ee'Cm
3.1.5 解理和硬度 BD- AI
3.2 晶体加工前的品质鉴定 W`&hp6Jq
3.3 晶体的定向 T KjFp%
3.3.1 定向的意义 @H<q"-J
3 3.2 定向的方法 <X5 fUU"+U
3.4 晶体的切割 <1 pEwI~
3.4.1 外圆切割 J= L5=G7(
3.4.2 内圆切割 kR9-8 I{J
3.4.3 水线切割 q9NoI(]e
3.4.4 劈裂法切割 or]IZ2^n
3.4.5 超声切割 rH>)oThA#
3.4.6 其他切割方法简介 | %v^W 3
3.5 晶体的研磨 p#[.{
3.5.1 机械研磨 *j-aXN/ $
3.5.2 化学研磨 +*^H#|!
3.6 晶体的抛光 tjnIN?YT
3.6.1 工艺特点 I0a<%;JJW
3.6.2 抛光剂 v
LZoa-w:
3.6.3 抛光模 Vg23!E
3.6.4 工艺条件 XUw/2"D'?
3.6.5 抛光方法
FC *[*
3.7 晶体加工中的安全防护 y==CT Y@
3.7.1 毒物的危害与防护 fzA9'i`
3.7.2 射线的危害与防护 m4g$N)
3.8 典型晶体零件加工 i LAscb
3.8.1 红宝石激光棒的加工 qCO/?kW
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 d[35d J7F
3.8.3 潮解晶体加工综述 CP{cAzHO
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 3,=6@U
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 ?s _5&j7
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 \4 #W xZ
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 &=Wlaa/,&
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 m 6djeOl
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 bTu9;(
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 EIQ
p>|5
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 XrPfotj1
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 q]M0md
3.9 晶体加工相关知识 -gWZwW/lD
3.9.1 晶体折光液的配制 8*fv'
3.9.2 石英晶体旋向的判定 {GO#.P "
3.9.3 晶体名称的读法 Lxk[; j+
3.9.4 同种晶体的不同名称 f9\X>zzB2|
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 e]tDy0@
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 L: 8q8i
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 ,: ->ErP
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 r4f~z$QK
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 x= jK:3BF
3.9.10 晶体的键合 "T"h)L<
3.9.11 晶面与晶面间夹角 &w~d_</
3.10 实用技术 ukY"+&
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 ; Hd7*`$
3.10.2 配舟材料的选取 J'2X&2
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 5^KWCS 7@
3.10.4 光胶技巧 # u
+ v_
3.10.5 抛光液泡沫的消除 j w9b )
3.10.6 晶体再生应力的消除 lPJ\-/>$z
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 .}`Ix'.
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 ~!3r&(
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 Wr5V `sM
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 QVE 6We
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 ,=mS,r7
3.10 12 晶体开裂后的处理 TW>WHCAm
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 yH}s<@y;7
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 I b0ZjX6
参考文献 ilva,WFa^
kM@zyDn,
第4章 特殊光学零件加工工艺 Fr$5RAyg
4.1 薄形零件加工工艺 pO.2<
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Zsh9>]M L
4.1.2 薄平板加工工艺 I)W`sBL
4.1.3 薄透镜加工工艺 C{b g kzr
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 /^|Dbx!u
4.2.1 圆套法加工激光棒 c7E11 \%&Z
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 PJ'E/C)i
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 w8D"CwS1Rx
4.2.4 激光棒的检测方法 aoa)BNs
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 ',4iFuY
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 [ps*uva
4 3.2 光学投影屏的制作方法 !7&5` q7
4.3.3 光学投影屏的质量检验 0,8okA H
4.4 水准泡的加工工艺 m<g~H4
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 o\)F}j&b#=
4 4.2 长水准泡的加工工艺 bNoW?8bZ
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 Ji 0
tQV
4 4.4 水准泡的检验方法 Vl!6W@g
参考文献 qWKAM@
y<bDTeoo
第5章 照相制版及复制工艺 SG4%}wn%
5.1 照相制版的基本工艺及设备 [R7Y}k:9U
5.1.1 基本原理 r{%q f;
5.1.2 主要设备 .%C|+#&d
5.1.3 基本方法 xpx\=iAe
5 2 常用卤化银感光胶 ; l-!)0 U
5.2.1 概述 G<^{&E+=
…… D+7Rz_=
第9篇 光学测量和评价 'anG:=
第1章 测量误差 Sa`Xf\
第2章 光电探测器件及其应用 *``JamnSO
第3章 光学系统的几何光学参数测量 5j-YM
第4章 光学系统光度和色度测量 N<KS(@v
y
第5章 光学系统像差和像质测量 R#8L\1l
第6章 光学系统成像质量的主观评价 klR|6u]%
*%t^;& x?
第10篇 工程光学及仪器 r!a3\ep
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 yD6[\'%
第2章 投影显示光学系统设计 r s?R: +
第3章 汽车灯具设计原理 c#tjp(-
第4章 干涉仪 f[ ^Aw(o
第5章 光谱仪器 ?vHU #
第6章 光电成像器件与应用 Y<ql49- X
第7章 靶场光电跟踪和测量设备
)sp4Ie
第8章 高速摄影机 m& ?r%x
第9章 遥感技术及光学设备 X=8{$:
第10章 激光仪器和加工 %(G* ,
第11章 光学计量仪器 &&RimoIeo
第12章 印刷工业用光学设备与部件 f\>M'{cV
附录 "djw>|,N<
……
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