| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 LZRg%3.E
%'=*utOxy
序一 rR > X<
序二 #_wq#rF
前言 :eVZ5?F
第8篇 光学零件制造工艺 kO}&Oi,?
第1章 光学薄膜技术 q*l4h u%3
1.1 光学薄膜的制备技术 "%gsGtS
1.1.1 物理气相沉积技术 m0"K^p
1.1.2化学气相沉积技术 U%nkPIFm
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 "tz u.V-
1.2 不同应用领域的光学薄膜 f ORkH^Y(&
1.2.1 激光薄膜 g"evnp
1.2.2 光通信用光学薄膜 " d_wu#fO)
1.2.3 超快薄膜 >%j%Mj@8q|
1.2.4视光学薄膜 L=4+rshl!_
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 F~mIV;BP
1.2.6 紫外下变频膜 ,yYcjs!=o
1.3 光学薄膜的现代检测技术 lT^su'+bk
1.3.1 光谱 R-13DVK
1.3.2 弱吸收测量 JL1ajlm~
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 hJ}i+[~be
1.3.4 应力 '+PKGmRW
参考文献 2X?GEO]/4
f~`=I NrU
第2章 非球面加工工艺 lM6pYYEq=
2.1 非球面概述 hy 5[
L`B
2.2 非球面加工方法 - b(DPte
2.2.1 传统的研磨抛光技术 i+*!" /De
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 AI-*5[w#A
2.2.3 非球面数控研抛技术 tJ\
$%
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 /, Xl8<~#
2.2.5 磁流变抛光技术 dZU #lg
2.2.6 液体喷射抛光技术 HC%Hbc~S_Q
2.2.7 离子束抛光技术 CJ IuMsZ
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 8D='N`cN+
2.2.9 应力变形法 D@O `"2
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 -K64J5|b7
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 ,&P
4%N"
2.2.12 非球面真空镀膜法 f!9i6
2.2.13 非球面复制成形技术 m@td[^O-
2.3 非球面加工工艺编制 w&p+mJL.
2.3.1 主要工艺参数计算 jf~]( TK
2.3.2粗加工参数确定 qs5>`skX
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 ~]?:v,UIm(
2.3.4 实例 1)ue-(o5
2.4 非球面检测 i5VZ,E^ E
2.4.1 概述 vrnvv?HPrR
2.4.2 轮廓测量法 T6U/ }&{O
2.4.3 样板法 -*C
WF|<G
2.4.4 星点法、分辨率法 x[(6V'
2.4.5 刀口阴影法 (Rw<1q`,
2.4.6 哈特曼法 X0lPRk53(
2.4.7 干涉法 p['RV
参考文献 ,i 2-
[jMN *p?
第3章 晶体加工工艺 8tj]@GE
3.1 晶体基础知识
qX\*l m/l
3.1.1 晶体的定义 Fc~G*Gz~Z|
3.1.2 结点、行列与面网 jm}CrqU
3.1.3 晶胞和晶系 )4yP (6|lx
3.1.4 晶面和晶面指数 -'! J?~
3.1.5 解理和硬度 fkA+:j~z_
3.2 晶体加工前的品质鉴定 hbw(o
3.3 晶体的定向 =+zDE0Qs
3.3.1 定向的意义 k# [!; <
3 3.2 定向的方法 #-/W? kD
3.4 晶体的切割 %5o2I_C jz
3.4.1 外圆切割 YKyno?m
3.4.2 内圆切割 dljE.peL
3.4.3 水线切割 ^/f~\ #R
3.4.4 劈裂法切割 380` >"D
3.4.5 超声切割 u,^CFws_
3.4.6 其他切割方法简介 HK;NR .D
3.5 晶体的研磨 F Y1iY/\Cn
3.5.1 机械研磨 9]4Q@%
3.5.2 化学研磨 kp m;ohd
3.6 晶体的抛光 ZT0\V
]!B
3.6.1 工艺特点 EL 5+pt
3.6.2 抛光剂 bZqTT~'T
3.6.3 抛光模 US g"wJY
3.6.4 工艺条件 ,;k+n )
3.6.5 抛光方法 Abc{<4 z0?
3.7 晶体加工中的安全防护 Q]ersA8 V>
3.7.1 毒物的危害与防护 E/;t6& 6
3.7.2 射线的危害与防护 Hfcpq a
3.8 典型晶体零件加工 c_J9CKqc
3.8.1 红宝石激光棒的加工 |xO*!NR
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 vsY ?q8+P
3.8.3 潮解晶体加工综述 ++cS^ Lo
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 '7iz5wC#
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 @DN /]P
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 2HX/@ERhmu
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 h4Crq Yxa_
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 1"h"(d A
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 X1j8tg
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 9vI~v l l
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 fvu{ (Tb
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 s8h*nZ)v
3.9 晶体加工相关知识 odv2 (\
3.9.1 晶体折光液的配制 ;%e&6
3.9.2 石英晶体旋向的判定 Y|Iq~Qy~
3.9.3 晶体名称的读法 |[\;.gT K
3.9.4 同种晶体的不同名称 o) )` "^
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 je] DR~
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 Myq8`/_
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 ?Ga8.0Z~KT
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 x#1 Fi$.
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 ejN/U{)jK'
3.9.10 晶体的键合 'e M0i[E+`
3.9.11 晶面与晶面间夹角 2]!@)fio`
3.10 实用技术 ?cU,%<r
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 a"Qf
3.10.2 配舟材料的选取 WAu>p3
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 %M6 OLq!K
3.10.4 光胶技巧 \8vP"Kr
3.10.5 抛光液泡沫的消除 i%2u>N i^
3.10.6 晶体再生应力的消除 gx&es\
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 G m~ . /-
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 \"lz,bT
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 Lqgrt]L_"
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 ; !n>
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 dC C*|b8h
3.10 12 晶体开裂后的处理 8^7Oc,:~
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 _w^, j"
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 pMfb(D"
参考文献 1%Xh[
jn (x-fj6R
第4章 特殊光学零件加工工艺 l\<.*6r
4.1 薄形零件加工工艺 ;[ <(4v$
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 sd%j&Su#4
4.1.2 薄平板加工工艺 sJ6.3=
c
4.1.3 薄透镜加工工艺 d |17G
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 ?sN{U\
4.2.1 圆套法加工激光棒 {
I #>6
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 BP/nK.
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 `Ba]i) !
4.2.4 激光棒的检测方法 kx,.)qKk
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 $1f2'_`8~
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 p -4$)w~6i
4 3.2 光学投影屏的制作方法 K%q5:9 m
4.3.3 光学投影屏的质量检验 0Lo8pe`DH
4.4 水准泡的加工工艺 EU[\D;
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 J0x Hpe
4 4.2 长水准泡的加工工艺 j|!,^._i
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 M2Q,&>M
4 4.4 水准泡的检验方法 |UTajEL
参考文献 Af 3 |l
omE- c
第5章 照相制版及复制工艺 $*q|}Tvl#
5.1 照相制版的基本工艺及设备 #&Hi0..y
5.1.1 基本原理 3 h7RQ:lUi
5.1.2 主要设备 )/RG-L
5.1.3 基本方法 gAAC>{Wh
5 2 常用卤化银感光胶 C4+DZ<pE
5.2.1 概述 "i0>>@NR'
…… \^)i!@v
第9篇 光学测量和评价 wGyVmC
第1章 测量误差 AC Ru DY
第2章 光电探测器件及其应用 'Lu<2=a ~
第3章 光学系统的几何光学参数测量 EI_-5Tt RD
第4章 光学系统光度和色度测量 h;V 4|jM
第5章 光学系统像差和像质测量 .a4,Lr#q.
第6章 光学系统成像质量的主观评价 u)oAQ<w
L
FWp}#%
第10篇 工程光学及仪器 YBt=8`r
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 q5;dQ8Y ?
第2章 投影显示光学系统设计 (*S<2HN5
第3章 汽车灯具设计原理 u)@:V)z
第4章 干涉仪 pGs?Y81
第5章 光谱仪器 ciS +.%7
第6章 光电成像器件与应用 jQ{ @ol}n
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 #^}H)>jWy
第8章 高速摄影机 :-?ZU4)
第9章 遥感技术及光学设备
2%@tnk|@
第10章 激光仪器和加工 +|/0sPW(
第11章 光学计量仪器 0 qS/>u*
第12章 印刷工业用光学设备与部件 e ,%|sA s[
附录 r8 9o
……
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