| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 zi M~V'
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0KI[p(S
序一 #qqIOjS^ w
序二 BV AxeXO
前言 >p"ytRu^
第8篇 光学零件制造工艺 LDilrG)
第1章 光学薄膜技术 tB-0wD=PR
1.1 光学薄膜的制备技术 ;la sk4|
1.1.1 物理气相沉积技术 Fo
K!JX*
1.1.2化学气相沉积技术 ;VVKn=X=S=
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 A|3'9iL{9
1.2 不同应用领域的光学薄膜 a' 3|EWS
?
1.2.1 激光薄膜 -DWyKR= j"
1.2.2 光通信用光学薄膜 WBcnE( zF
1.2.3 超快薄膜 DL$O274uZ
1.2.4视光学薄膜 9p| ;Hh:
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 BllS3I }V
1.2.6 紫外下变频膜 _J' _9M?>
1.3 光学薄膜的现代检测技术 PL*Mz(&bf
1.3.1 光谱 jx*jYil
1.3.2 弱吸收测量 J0xV\O
!e
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 &z'N Q !uV
1.3.4 应力 <0R$yB
参考文献 xw[KP [(
]Dj,8tf`H
第2章 非球面加工工艺 {,V .IDs8[
2.1 非球面概述 ,ddoII
2.2 非球面加工方法 _Z9H Ol@
2.2.1 传统的研磨抛光技术 aNd6# yU$
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 ([v yY}43h
2.2.3 非球面数控研抛技术 TV&:`kH
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 O{YT6&.S0
2.2.5 磁流变抛光技术 s
@A GU/v
2.2.6 液体喷射抛光技术 |a||oyrN
2.2.7 离子束抛光技术 nd~cpHQR^
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 \OR= +\].9
2.2.9 应力变形法 >ucVrLm,X
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 R<* c
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 ] yg3|C;
2.2.12 非球面真空镀膜法 SQ$|s%)oB
2.2.13 非球面复制成形技术 /=o~7y
2.3 非球面加工工艺编制 =t@8Y`9w
2.3.1 主要工艺参数计算 W8bh49
2.3.2粗加工参数确定 .
#+ N?D<
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 . }#R
2.3.4 实例
-L zx3"
2.4 非球面检测 hrT!S
2.4.1 概述 ~f:y^`+Q[
2.4.2 轮廓测量法 T;?=, 'u
2.4.3 样板法 #RfNk;kaA
2.4.4 星点法、分辨率法 _f^JXd,7v
2.4.5 刀口阴影法 f}1B -
2.4.6 哈特曼法 G&2UXr3
2.4.7 干涉法 ^v5v7\!
参考文献 A@:h\<
3u&>r-V6Fn
第3章 晶体加工工艺 |<:Owd=
3.1 晶体基础知识 F0Nl,9h('
3.1.1 晶体的定义 >VnBWa<j3
3.1.2 结点、行列与面网 >0^oC[ B
3.1.3 晶胞和晶系 )R~l@QBN
3.1.4 晶面和晶面指数 A(j9T, !
3.1.5 解理和硬度 Ll2yJ
.C4
3.2 晶体加工前的品质鉴定 *#{V ^}
3.3 晶体的定向 VXfp=JE
3.3.1 定向的意义 M/Twtq-`H
3 3.2 定向的方法 |8m2i1XG
3.4 晶体的切割 v|]1x2191
3.4.1 外圆切割 %1\MW+
3.4.2 内圆切割 `<cn b!]
3.4.3 水线切割 Un~
}M/
3.4.4 劈裂法切割 t @ _MWF
3.4.5 超声切割 a;GuFnfn,
3.4.6 其他切割方法简介 G8sxg&bf{
3.5 晶体的研磨 E((U=P}+g
3.5.1 机械研磨 {jK:hQX
3.5.2 化学研磨 gG?sLgL:
3.6 晶体的抛光 u lA||
3.6.1 工艺特点 , \%qERk
3.6.2 抛光剂 F" G]afI9+
3.6.3 抛光模 #8{U0 7]"
3.6.4 工艺条件 WVa-0;
3.6.5 抛光方法 i(hL6DLD
3.7 晶体加工中的安全防护 F4b$
3.7.1 毒物的危害与防护 ^KlW"2:
3.7.2 射线的危害与防护 d?9 b6k?
3.8 典型晶体零件加工 T09 'qB
3.8.1 红宝石激光棒的加工 ;z Qrree#
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 P{2ue`w[
3.8.3 潮解晶体加工综述 s MZ90 Q$
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 ]cKxYX)J
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 Ra!Br6
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 [$x&J6jF.
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 .)Wqo7/Gx
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 *)8!~Hs
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 lx)Bj6
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 9w"kxAN
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 ]b+Nsr~
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 gfPR3%EXs
3.9 晶体加工相关知识 F<YXkG4 pO
3.9.1 晶体折光液的配制 F\ Z|JCA
3.9.2 石英晶体旋向的判定 A,u}p rwH
3.9.3 晶体名称的读法 g> <*qd?t
3.9.4 同种晶体的不同名称 @OB7TI_/
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 5Z <y||=
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 E3~ Wyfd7
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 wG-l R,glb
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 0Mo?9??
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 &BZjQK
3.9.10 晶体的键合 ->u}b?aF
3.9.11 晶面与晶面间夹角 @ 5,Xr`]
3.10 实用技术 02F\1fXS
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 Mr}K-C?ge
3.10.2 配舟材料的选取 5
A2u|UU
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 rG t/ /6
3.10.4 光胶技巧 D= ^|6}
3.10.5 抛光液泡沫的消除 oNFvRb2Rd
3.10.6 晶体再生应力的消除 XD8Q2un
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 Qw@_. I
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 [vNaX%o
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 /4 M~ 6LT`
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 U(~d^9/#
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 .dQEr~f #}
3.10 12 晶体开裂后的处理 mh :eUFe
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 huTWoMU
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 H3Zs m)+:
参考文献 :H8`z8=0f{
;%YAiW8{Xk
第4章 特殊光学零件加工工艺 a
j13cC$
4.1 薄形零件加工工艺 \-n bV#{
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 p
O O4fc
4.1.2 薄平板加工工艺 ^)%TQ.
4.1.3 薄透镜加工工艺 RK\$ >KFE
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 nf,u'}psdJ
4.2.1 圆套法加工激光棒 ?rS m6V
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 Xt$o$V
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 XR@C^d
4.2.4 激光棒的检测方法 jT $
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 [39
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 d#Xt2
4 3.2 光学投影屏的制作方法 LO@='}D=
4.3.3 光学投影屏的质量检验 %kXg|9Bx!
4.4 水准泡的加工工艺 zv>7;En3
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 g7g ^iLU
4 4.2 长水准泡的加工工艺 5LVzT1j|
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 (;T g1$
4 4.4 水准泡的检验方法 tjWf`#tH>H
参考文献
LmjzH@3
;Svs|]d
第5章 照相制版及复制工艺 %7 [ Z/U=
5.1 照相制版的基本工艺及设备 4lsg%b6_%,
5.1.1 基本原理 grbUR)f<?-
5.1.2 主要设备 s F!nSr
5.1.3 基本方法 .j l|? o
5 2 常用卤化银感光胶 cwC-)#R']
5.2.1 概述 ] IeyJ
…… Q3P*&6wA
第9篇 光学测量和评价 Z+M* z;
第1章 测量误差 kW.it5Z#
第2章 光电探测器件及其应用 N[j*Q 8X_
第3章 光学系统的几何光学参数测量 >j}.~$6dj_
第4章 光学系统光度和色度测量 r{
}&* Y
第5章 光学系统像差和像质测量 {OGv1\ol&
第6章 光学系统成像质量的主观评价 uh
3yiDj@a
Y !*F-v@
第10篇 工程光学及仪器 wzNGL{3
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 Pp ~:e}
第2章 投影显示光学系统设计 4O1[D? )`x
第3章 汽车灯具设计原理 P uodsd
第4章 干涉仪 am(jmf::
第5章 光谱仪器 m |%ly
第6章 光电成像器件与应用 l
4e`-7
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 s:f%= 4-7
第8章 高速摄影机 ")i>-1_H
第9章 遥感技术及光学设备 QsC6 \Gt#
第10章 激光仪器和加工 0fP-[7P
第11章 光学计量仪器 L.R4 iN
第12章 印刷工业用光学设备与部件 H;k-@J
附录 2|:xb9#
……
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