ctweiwen |
2010-02-26 18:09 |
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LED是一种新兴照明能量,由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的,全程流程都需要防ESD无尘,且温度要控制在23±2℃,湿度要控制50±10%的环境中进行。 ]HK|xO( <y}`PmIM I 一.工艺: F`$V H^%V 0]c 2 T a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 Ck|3DiRQ
N{u4 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 f"j"ZM{~U 2?9SM@nAY
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