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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 y/Ui6D 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 0d/
f4 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 gY {/)" 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 sq_
yu( 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 QCJf [attachment=24333] "M}3T?0 O Yij_'0vZ 市场价:¥36.00 f]NaQ!.
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&8HJ4Vj2 ?>Bt|[p:s) 第1章 真空技术 >@tJ7mM 1.1 真空的基本概念 ~Dbu;cqR@ 1.1.1 真空的定义 o0kKf+[ 1.1.2 真空度单位 LS/ZZAN u 1.1.3 真空区域划分 Z x&= K" 1.2 真空的获得 J3 xi5S 1.3 真空度测量 0ZJrK\K; 1.3.1 热传导真空计 09 vm5| 1.3.2 热阴极电离真空计 Dc9Fb^]QOG 1.3.3 冷阴极电离真空计 QfV:&b` 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 Zt \3y 参考文献 J9);( DD'RSV5] 第2章 蒸发技术 2m,t<Y; 2.1 发展历史与简介 ({<qs}H" 2.2 蒸发的种类 PTpGZ2FZ 2.2.1 电阻热蒸发 GLA4O) 2.2.2 电子束蒸发 Y z],["*Q
2.2.3 高频感应蒸发 N&G;` 2.2.4 激光束蒸发 3oC^"723 2.2.5 反应蒸发 Q"k #eEA 2.3 蒸发的应用实例 obK6GG?ZE 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 yK>s]65& 2.3.2 ITO薄膜 a?X#G/) 参考文献 r)gtx!bx ejpSbVJ 第3章 溅射技术 Ai~d 3.1 溅射基本原理 _]M: 3.2 溅射主要参数 2{01i)2 y 3.2.1 溅射闽和溅射产额 ,#.9^J 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 b?:SCUI 3.2.3 溅射速率和淀积速率 eY\!}) 5 3.3 溅射装置及工艺 =c#;c+a 3.3.1 阴极溅射 l8 XY 3.3.2 三极溅射和四极溅射 9u1Fk'cxG, 3.3.3 射频溅射 ]m\:XhI*< 3.3.4 磁控溅射 i}kMo@ 3.3.5 反应溅射 ;m}o$` 3.4 离子成膜技术 Fv3:J~Yf 3.4.1 离子镀成膜 ?m h0^G 3.4.2 离子束成膜 kOV6O?h 3.5 溅射技术的应用 =UV=F/Af^ 3.5.1 溅射生长过程 d=a$Gd_$ 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 :Oc&{z?q 参考文献 5wI j:s h5ZxxtGU 第4章 化学气相沉积 S%7%@Qs"% 4.1 概述 Ip*[H#h 4.2 硅化学气相沉积 M7gM#bv>L 4.2.1 CVD反应类型 sx][X itR+ 4.2.2 CVD热力学分析 u\@L|rh 4.2.3 CVD动力学分析 A[ N>T\ 4.2.4 不同硅源的外延生长 ZowPga 4.2.5 成核 ]*\<k 4.2.6 掺杂 :snn-e0l 4.2.7 外延层质量 g&L $5 4.2.8 生长工艺 y0
qq7Dmu 4.3 CVD技术的种类 lPn&,\9@~ 4.3.1 常压CVD (=w ff5U 4.3.2 低压CVD )}SiM{g 4.3.3 超高真空CVD *Bx'g|
u 4.4 能量增强CVD技术 ]|4mD3O 4.4.1 等离子增强CVD fc9gi4y9 4.4.2 光增强CVD z<s4-GJ)? 4.5 卤素输运法 Bk8 '*O/) 4.5.1 氯化物法 kA(q-Re$B* 4.5.2 氢化物法 Ge4tc 4.6 MOCVD技术 \:-N<[ 4.6.1 MOCVD简介 g#<M/qn 4.6.2 MOCVD生长GaAs Gq^#.o] 4.6.3 MOCVD生长GaN KDy:A>_ G" 4.6.4 MOCVD生长ZnO fa;GM7<e) 4.7 特色CVD技术 p>
4bj>Ql 4.7.1 选择外延CVD技术 nuX W/7M 4.7.2 原子层外延 qYR+qSAJP 参考文献 !FR1yO'd> P%xz"l i 第5章 脉冲激光沉积 ^1NtvQe@Y\ 5.1 脉冲激光沉积概述 IP+1 :M 5.2 PLD的基本原理 pI{s
)|" 5.2.1 激光与靶的相互作用 d^jIsE ` 5.2.2 烧蚀物的传输 1Qgd^o:d 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 m7~[f7U 5.3 颗粒物的抑制 9TILrK 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 od~`q4p1(- 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 &-6D'@ 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 N0G-/ 参考文献 QprzlxB "6%vVi6 第6章 分子束外延
LYX\# 6.1 引言 G.c@4Wz+ 6.2 分子束外延的原理和特点 bNO/CD4 6.3 外延生长设备 [/I1%6; 6.4 分子束外延生长硅 Gg9NG`e6I 6.4.1 表面制备 7w=%aW| 6.4.2 外延生长 JTg0T+ 6.4.3 掺杂 i iZK^/P$ 6.4.4 外延膜的质量诊断 CQNt 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 uH-*`* 6.5.1 MBE生长GaAs Ctxx.MM 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs v]HiG_C 6.5.3 MBE生长GaN JSQ*8wDcl 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 _[W`!#" 6.6.1 HgCdTe材料 '((Ll 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 ;.r > 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 nNff~u)I 6.6.4 ZnSe、ZnTe #UH7z 4u 6.6.5 ZnO薄膜 '3@WF2a 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 uz+b 6.7.1 SiC:材料 WwDxZ>9jw 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 Y">;2Pt; 6.7.3 生长有机半导体薄膜 8}W06k>)% 参考文献 t9()?6H\ N{G+|WmQ 第7章 液相外延 YA>du=6y\ 7.1 液相外延生长的原理 0|:Ic, 7.1.1 液相外延基本概况 b\w88=| 7.1.2 硅液相外延生长的原理 /-39od0 7.2 液相外延生长方法和设备 otO6<%/m 7.3 液相外延生长的特点 Mr(~
* 7.4 液相外延的应用实例 g~@0p7]Y 7.4.1 硅材料 5yQv(<~*G 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 SS;QPWRZ 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 ?s5zTT0U>$ 7.4.4 SiC材料 FZ/l
T-" 参考文献 $0Y&r]' %zyMWC 第8章 湿化学制备方法 ${ ~UA6 8.1 溶胶-凝胶技术 [#td puv*p%E 第9章 半导体超晶格和量子阱 O.E 第10章 半导体器件制备技术 ]Nvtiw 6 参考文献 DwZt.* LxVd7r VY6 市场价:¥36.00 Wx/!Myu 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) ?8(`tS(_?
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