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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 o{6q>Jm 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 L
R\LC6kM 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 :r@t ' 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 {#:31)P 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 z&WtPSyGj [attachment=24333] 9vz\R-un J\Hv42 市场价:¥36.00 i!zFW-*5 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) pB4Uc<e
qm3H/cC9+ 1X[^^p~^ 第1章 真空技术 ,sIC=V + 1.1 真空的基本概念 M+0PEf. 1.1.1 真空的定义 ~ ;LzTL 1.1.2 真空度单位 zGFD71=# 1.1.3 真空区域划分 BY.k.]/ 1.2 真空的获得 jM&di 1.3 真空度测量 veHe
1.3.1 热传导真空计 r=&,2meo 1.3.2 热阴极电离真空计 WFiX=@SS 1.3.3 冷阴极电离真空计 }b1FB<e] 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 Z;%uDlcXI 参考文献 ?+))J~@t %rMCiz 第2章 蒸发技术 JwB'B 2.1 发展历史与简介 ICb!AsL 2.2 蒸发的种类 +]s,VSL5` 2.2.1 电阻热蒸发 8f/KNh7#s 2.2.2 电子束蒸发 8ix_<$% 2.2.3 高频感应蒸发 B
ytx.[zbX 2.2.4 激光束蒸发 ~%8P0AP 2.2.5 反应蒸发 P&uSh?[ ^ 2.3 蒸发的应用实例 ly-(F2 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 N^dQX,j 2.3.2 ITO薄膜 %W"u4
NT7 参考文献 ~x^y5[5{ {_Wrs.a'8 第3章 溅射技术 g5|~i{"0 3.1 溅射基本原理 _"ciHYHBQ 3.2 溅射主要参数 RkE)2q[5 3.2.1 溅射闽和溅射产额 3l~+VBR_ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 uYMn VE" 3.2.3 溅射速率和淀积速率 V9,<> 3.3 溅射装置及工艺 ?1D!%jfi 3.3.1 阴极溅射 u<Kowt<ci 3.3.2 三极溅射和四极溅射 r*+~(83k 3.3.3 射频溅射 y)fMVD"( 3.3.4 磁控溅射
x%l(0K 3.3.5 反应溅射 1EXT^2!D 3.4 离子成膜技术 &em~+83 3.4.1 离子镀成膜 n@8Y6+7i 3.4.2 离子束成膜 2n,z`(= 3.5 溅射技术的应用 }6@E3z]AMO 3.5.1 溅射生长过程 E{<#h9=> 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 Hw o _;fV 参考文献 az F!V =/Gd<qz3 第4章 化学气相沉积 LN|(Z* 4.1 概述 +6#$6 hG 4.2 硅化学气相沉积 Gr\ ]6 4.2.1 CVD反应类型 CefFUqo4 4.2.2 CVD热力学分析 kk /#&b2 4.2.3 CVD动力学分析 Z)s
!p 4.2.4 不同硅源的外延生长 }PBme'kP 4.2.5 成核 WT'-.UX m 4.2.6 掺杂 MY,~leP& 4.2.7 外延层质量 rLsY_7! 4.2.8 生长工艺 .; F<X\_ 4.3 CVD技术的种类 |9jK-F6 4.3.1 常压CVD R iLl\S# 4.3.2 低压CVD NPK; 4.3.3 超高真空CVD uge r:cD 4.4 能量增强CVD技术 9;+&}:IVS 4.4.1 等离子增强CVD /oT~CB.. 4.4.2 光增强CVD YVMvT>/, 4.5 卤素输运法 `;j1H<L 4.5.1 氯化物法 SE+hB 4.5.2 氢化物法 !T,<p
4.6 MOCVD技术 )#m{"rk[x, 4.6.1 MOCVD简介 /o9it; 4.6.2 MOCVD生长GaAs h9QM
nH' 4.6.3 MOCVD生长GaN f)*?Ji|5F 4.6.4 MOCVD生长ZnO _d]{[&
p4t 4.7 特色CVD技术 -TF},V~ 4.7.1 选择外延CVD技术 ESCN/ocV 4.7.2 原子层外延 }|Qh+{H*. 参考文献 k+9F;p7 rRRh-%.RU 第5章 脉冲激光沉积 m^QoB 5.1 脉冲激光沉积概述 U4"^NLAq 5.2 PLD的基本原理 G`!,>n 3 5.2.1 激光与靶的相互作用 VZi1b0k1. 5.2.2 烧蚀物的传输 AwZ@)0Wy 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 k* C69 5.3 颗粒物的抑制
=`3r'c 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 a fa\6]m 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 nX (bVT4i 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 D`p2a eI 参考文献 NPH(v` xw8k<` 第6章 分子束外延 4mDHAR%D 6.1 引言 g$uiwqNA% 6.2 分子束外延的原理和特点 QZVyU8j3 6.3 外延生长设备 b$'%)\('g 6.4 分子束外延生长硅 aH"d~Y^ 6.4.1 表面制备 8'Q+%{?1t 6.4.2 外延生长
vc: kY 6.4.3 掺杂 8XH;<z<oJ 6.4.4 外延膜的质量诊断 2E-Kz?,:[ 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 f!+d*9 6.5.1 MBE生长GaAs w~+*Vd~U 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs 5$U 49j 6.5.3 MBE生长GaN ^VYR}1Mw 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 Qr
R+3kxM 6.6.1 HgCdTe材料 ;-1KPDIp` 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 )j8'6tk)Z 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 rPB Ju0D" 6.6.4 ZnSe、ZnTe I;XM4a 6.6.5 ZnO薄膜 Kh3i.gm7g 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 s>DFAu! 6.7.1 SiC:材料 z"<S$sDh 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 ]4t1dVD 6.7.3 生长有机半导体薄膜 >7WT4l)7!b 参考文献 <IZr..|O gX!K%qJBg 第7章 液相外延 7oE:] 7.1 液相外延生长的原理 CRo@+p10 7.1.1 液相外延基本概况 mCnl@ 7.1.2 硅液相外延生长的原理 A@3'I ; 7.2 液相外延生长方法和设备 KYTXf+ oh 7.3 液相外延生长的特点 {%wrx'< 7.4 液相外延的应用实例 MTwzL<@$ 7.4.1 硅材料 htYfIy{5w 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 &DQ_qOKD 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 @^0}w k 7.4.4 SiC材料 "'DPb%o 参考文献 -n@,r%`UK jXx~5 第8章 湿化学制备方法 T7qp ({v?Q 8.1 溶胶-凝胶技术 &4wSX{c/P iw.F8[}) 第9章 半导体超晶格和量子阱 :2
\NG} 第10章 半导体器件制备技术 *vNAm(\N 参考文献 GB+$ed5@< c
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