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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 "dN4EA&QJ 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 f'>270pH 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 {|Pg]#Wi& 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 /l)|B 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 ^ rB7&96C, [attachment=24333] R
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C72!::o s,*kWy"jp 第1章 真空技术 oieZopYA 1.1 真空的基本概念 6_.K9;Gd 1.1.1 真空的定义 fZH";_"1 1.1.2 真空度单位 `]q>A']Dl 1.1.3 真空区域划分 UDUj 1.2 真空的获得 6hvmp 1.3 真空度测量 1;Dug 1.3.1 热传导真空计 \~O}V~wE 1.3.2 热阴极电离真空计 !jIpgs5 1.3.3 冷阴极电离真空计 a0]n>C`~ 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 REe<k<>p~ 参考文献 u*aFWl]= Jn/"(mM 第2章 蒸发技术 uoIvFcb^ 2.1 发展历史与简介 x^ J}]5{0 2.2 蒸发的种类 j=C o 2.2.1 电阻热蒸发 =mq02C~y 2.2.2 电子束蒸发 Cqy)+x_OQ, 2.2.3 高频感应蒸发 n.a55uy 2.2.4 激光束蒸发 JQp::,g 2.2.5 反应蒸发 a+--2+~= 2.3 蒸发的应用实例 <A_L Zi 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 EC]b]'._ 2.3.2 ITO薄膜 c~0hu*& 参考文献 )U~,q>H+
% O'OVj 第3章 溅射技术 *_aeK~du. 3.1 溅射基本原理 Eed5sm$H 3.2 溅射主要参数 g20,et 3.2.1 溅射闽和溅射产额 9AxeA2/X 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 /;[Zw8K7 3.2.3 溅射速率和淀积速率 [ ;$(; 3.3 溅射装置及工艺 b&i0)/; 3.3.1 阴极溅射 0rjH`H]M 3.3.2 三极溅射和四极溅射 !='?+Ysxs 3.3.3 射频溅射 |K H&, 3.3.4 磁控溅射 wTL&m+xr 3.3.5 反应溅射 %pR:.u| 3.4 离子成膜技术 _"Bh
3 7 3.4.1 离子镀成膜 =xa:>Vh# 3.4.2 离子束成膜 w,<nH:~ 3.5 溅射技术的应用 ^D{!!)O 3.5.1 溅射生长过程 &6yh4-(7 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 7<ZP (I5X 参考文献 h]DS$WZ _aR_[ 第4章 化学气相沉积 ex-0@ 4.1 概述 ncGg@$E 4.2 硅化学气相沉积 ?(up!3S'x 4.2.1 CVD反应类型 +~E;x1&' 4.2.2 CVD热力学分析 0&YW#L|J 4.2.3 CVD动力学分析 RoG
`U 4.2.4 不同硅源的外延生长 AWY#t& 4.2.5 成核 nO'lN<L 4.2.6 掺杂 u+&t"B 4.2.7 外延层质量 g.&n
X/ 4.2.8 生长工艺 F@76V$U. 4.3 CVD技术的种类 '`/Qr~] 4.3.1 常压CVD %`kO\q_ 4.3.2 低压CVD KKPQ[3g 4.3.3 超高真空CVD *kliI]BF] 4.4 能量增强CVD技术 UX?EOrfJ 4.4.1 等离子增强CVD 7kQZ$sLc 4.4.2 光增强CVD 2hlb$N-hk 4.5 卤素输运法 Y"x9B%e 4.5.1 氯化物法 Z|8oD*, 4.5.2 氢化物法 ?l6NQ;z 4.6 MOCVD技术 * [\H)L z 4.6.1 MOCVD简介 JD Q7 4.6.2 MOCVD生长GaAs 3rF=u:r7c 4.6.3 MOCVD生长GaN ) r8yt} 4.6.4 MOCVD生长ZnO W'>"E/Tx#O 4.7 特色CVD技术 Z'vic#
4.7.1 选择外延CVD技术 x*Lm{c5+ 4.7.2 原子层外延 K,!"5W rX* 参考文献 n#{z"G O%1X[ 第5章 脉冲激光沉积 \c"{V-#o\ 5.1 脉冲激光沉积概述 $IM}d"/9 5.2 PLD的基本原理 .4jU G= 5.2.1 激光与靶的相互作用 69z,_p$@: 5.2.2 烧蚀物的传输 XM9}ax 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 s/;iZiWK 5.3 颗粒物的抑制 rF/k$_bFt 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 :sf(=Y.qA 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 b,Z\{M:f;F 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 S? -6hGA
j 参考文献 b5-W K; 2|LgUA?< 第6章 分子束外延 hSg4A=y 6.1 引言 7j9X<8* 6.2 分子束外延的原理和特点 aBBTcN%' 6.3 外延生长设备 Rxg^vM* 6.4 分子束外延生长硅 Uz;z 6.4.1 表面制备 bJ~@
k,' 6.4.2 外延生长 SuO@LroxTB 6.4.3 掺杂 H=_ Wio 6.4.4 外延膜的质量诊断 kp{q5J6/ 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 1>KZ1Kf 6.5.1 MBE生长GaAs )IFzal}o 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs 4Ou|4WjnL 6.5.3 MBE生长GaN yF~iVt 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 4axc05 6.6.1 HgCdTe材料 4iDlBs+ 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 3 NLC~CJ 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 Ti{~ 6.6.4 ZnSe、ZnTe ckglDhC 6.6.5 ZnO薄膜 LD.^.4{c: 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 zKnHo:SV 6.7.1 SiC:材料 >+9f{FP
9 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 ZwC\n(_y 6.7.3 生长有机半导体薄膜 \Q
CH.~] 参考文献 L\CufAN 9XH}/FcP_O 第7章 液相外延 rJ@yOed["b 7.1 液相外延生长的原理 W=[..d 7.1.1 液相外延基本概况 @TvoCDeI 7.1.2 硅液相外延生长的原理 QJsud{ada 7.2 液相外延生长方法和设备 j06Xz\c 7.3 液相外延生长的特点 _ ?\4k{ET 7.4 液相外延的应用实例 qoifzEc`U 7.4.1 硅材料 lT<4c5% 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 jkN-(v(T 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 tn"n~;Bh?: 7.4.4 SiC材料 -C>q,mDJZ 参考文献 bG'"l qn 0Rme}&$ 第8章 湿化学制备方法 'ot,6@~x> 8.1 溶胶-凝胶技术 5ree3 quh 3BTXX0yx 第9章 半导体超晶格和量子阱 A `H&"A 第10章 半导体器件制备技术 %Ob#GA+ 参考文献 wG,"ZN 'QMvj` - 市场价:¥36.00 lrE|>R 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) h=1cD\^|qw
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