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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 2))pB/ 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 YF)c.Q0 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 odTIz{9qG 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 I:] Pd 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 jjg[v""3| [attachment=24333] Nkk+*(Z A3Vj3em 市场价:¥36.00 H `_{n< 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) _Hv@bIL'
{fn1sGA PLK;y 第1章 真空技术 bO
}9/Ay 1.1 真空的基本概念 %}Z1KiRiX 1.1.1 真空的定义 9@YhAj 1.1.2 真空度单位 Gyy?cn6_ 1.1.3 真空区域划分 <1kK@m -E 1.2 真空的获得 YvFt*t
1.3 真空度测量 kp,$ NfD 1.3.1 热传导真空计 i5czm?x 1.3.2 热阴极电离真空计 lR5k1J1n 1.3.3 冷阴极电离真空计 +wm%`N;v< 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 ,BlNj^5f 参考文献 1j!{?t? -\8v{ry 第2章 蒸发技术 W9jxw4) 2.1 发展历史与简介 Vd A!tL 2.2 蒸发的种类 :Mq{ES% 2.2.1 电阻热蒸发 #M[%JTTn 2.2.2 电子束蒸发 le~p2l#e 2.2.3 高频感应蒸发 $kY ]HI 2.2.4 激光束蒸发 }%S#d&wh$_ 2.2.5 反应蒸发 ;Lk07+3G 2.3 蒸发的应用实例 ev z@c)8 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 4u7^v1/ 2.3.2 ITO薄膜 ]=(PtzVa 参考文献 d0 8:lYQ Z (C0+A\ 第3章 溅射技术 GNoUn7Y 3.1 溅射基本原理 }}zY]A 3.2 溅射主要参数 f
SMy?8 3.2.1 溅射闽和溅射产额 0W]vK$\F* 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 ]Tn""3#1g 3.2.3 溅射速率和淀积速率 J,t`ilT 3.3 溅射装置及工艺 A%.ZesjAx 3.3.1 阴极溅射 \y+@mJWa 3.3.2 三极溅射和四极溅射 VH<-||X/4 3.3.3 射频溅射 ;~( yv|f6 3.3.4 磁控溅射 noO#o+
Jg# 3.3.5 反应溅射 '_FxxLAO 3.4 离子成膜技术 J(Zz^$8]<? 3.4.1 离子镀成膜 Tvd: P^C 3.4.2 离子束成膜
T}Ve:S 3.5 溅射技术的应用 *JiI>[ 3.5.1 溅射生长过程 |}wT/3>\ 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 Nt7z
]F ` 参考文献 0G(|`xG1q F_nXsKem 第4章 化学气相沉积 wfQImCZ>l 4.1 概述 FR6PY 4.2 硅化学气相沉积 LMI7Ih; 4.2.1 CVD反应类型 #F'8vf'r 4.2.2 CVD热力学分析 Lm'+z97 4.2.3 CVD动力学分析 gm7 [m} 4.2.4 不同硅源的外延生长 yhd]s0(! 4.2.5 成核 3shd0q< 4.2.6 掺杂 nt*K@ 4.2.7 外延层质量 TPNKvv!s 4.2.8 生长工艺 &M6Zsmo 4.3 CVD技术的种类 G@scz!Nt 4.3.1 常压CVD \/R $p 4.3.2 低压CVD )&93YrHgC 4.3.3 超高真空CVD ;e6-* 4.4 能量增强CVD技术 _a zJ> 4.4.1 等离子增强CVD
fxc?+<P 4.4.2 光增强CVD EAK[2?CY 4.5 卤素输运法 u0nIr9 4.5.1 氯化物法 c uHF^l 4.5.2 氢化物法 d^d+8R 4.6 MOCVD技术 ,n&Lp 4.6.1 MOCVD简介 XCyr r2^ 4.6.2 MOCVD生长GaAs DC2[g9S>8@ 4.6.3 MOCVD生长GaN Hh*
KcIRX 4.6.4 MOCVD生长ZnO q$'[&& | |