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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 M`8c|*G 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 ;Wa&Dg/5` 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 bvHQ #:}H 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 2 <@g * 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 kem(U{m [attachment=24333] |qwx3 hQ? +G\i$d;St 市场价:¥36.00 7z&$\qu2 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) ms\\R@R NTO.;S|2% mg>wv[ 7 第1章 真空技术 $pt~?ZZ3- 1.1 真空的基本概念 ; xQhq* 1.1.1 真空的定义
(^B=> 1.1.2 真空度单位 LPZ\T}<l 1.1.3 真空区域划分 :6u.\u 1.2 真空的获得 r:Q=6j, 1.3 真空度测量 1*'gaa&y 1.3.1 热传导真空计 5sj$XA?5 1.3.2 热阴极电离真空计 I~Qi):&x 1.3.3 冷阴极电离真空计 |7 Ab_ 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 LU8:]zOY 参考文献 Ct zWdo. 3xKgj5M 第2章 蒸发技术 i2;,\FI@t% 2.1 发展历史与简介 pSEaE9AX% 2.2 蒸发的种类 DO9K 2.2.1 电阻热蒸发 o}f$?{)| 2.2.2 电子束蒸发 }W(t>> 2.2.3 高频感应蒸发 O(9*VoD 2.2.4 激光束蒸发 @?;)x&<8?3 2.2.5 反应蒸发 lDF7~N9J_ 2.3 蒸发的应用实例 rhX?\_7o 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 :7 JP(j2 2.3.2 ITO薄膜 PfB9 .f{ 参考文献 d2)]6)z6 U.b|3E/^ 第3章 溅射技术 8rFP*K9 3.1 溅射基本原理 Fey^hx
w = 3.2 溅射主要参数 jGo\_O<of 3.2.1 溅射闽和溅射产额 /[ft{:#&t 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 -}( o+!nl 3.2.3 溅射速率和淀积速率 rW_cLdh]# 3.3 溅射装置及工艺 ^#K^W V 3.3.1 阴极溅射 )K`tnb.Pf 3.3.2 三极溅射和四极溅射 AxF$7J( 3.3.3 射频溅射 6+"gk( 3.3.4 磁控溅射 sIl&\g<b 3.3.5 反应溅射 ]{#Xcqx 3.4 离子成膜技术 h?}S|>9 3.4.1 离子镀成膜 l Ft&cy2 3.4.2 离子束成膜 +
Okw+v 3.5 溅射技术的应用 2R^Eea 3.5.1 溅射生长过程 g[~J107%A 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 - DYH>! 参考文献 hJw]hVYa tw.z5 第4章 化学气相沉积 3H4T*&9;n 4.1 概述 "(kiMog- 4.2 硅化学气相沉积 zwP*7u$CH 4.2.1 CVD反应类型 \q24E3zS& 4.2.2 CVD热力学分析 fA[T5<66 4.2.3 CVD动力学分析 qK~]au:C 4.2.4 不同硅源的外延生长 -%K}~4J 4.2.5 成核 Y%@;\ 4.2.6 掺杂 Ml{4)%~Y7f 4.2.7 外延层质量 Cy B4apJ 4.2.8 生长工艺 #J8(*!I 4.3 CVD技术的种类 {0AlQ6.@> 4.3.1 常压CVD #e[r0f?U 4.3.2 低压CVD aSJD'u4w.a 4.3.3 超高真空CVD _F^NX% 4.4 能量增强CVD技术 a5d_= :S; 4.4.1 等离子增强CVD :<0lC j 4.4.2 光增强CVD cS@p`A7Tpo 4.5 卤素输运法 Bs>S2] 4.5.1 氯化物法 ~DB:/VSmu 4.5.2 氢化物法 ]@}hyM[D; 4.6 MOCVD技术 h uR ^l 4.6.1 MOCVD简介 se}$/Y}t 4.6.2 MOCVD生长GaAs X &G]ci 4.6.3 MOCVD生长GaN XaoVv2=G~ 4.6.4 MOCVD生长ZnO D5].^*AbZ 4.7 特色CVD技术 H7<g5pv 4.7.1 选择外延CVD技术 A 2\3.3 4.7.2 原子层外延 f9IqcCSW 参考文献 }*aj& +bb-uoZf 第5章 脉冲激光沉积 i~M-V=Zg 5.1 脉冲激光沉积概述 ?[WUix; 5.2 PLD的基本原理 fjuPGg~ 5.2.1 激光与靶的相互作用 qw)Ou]L= 5.2.2 烧蚀物的传输 6{g&9~V 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 I?%#`Rvu 5.3 颗粒物的抑制 4$ah~E>,t 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 r&:yZN 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 +#A~O4%t 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 4<5*HpW 参考文献 J*ZcZ FbWN nvc(<Ovw 第6章 分子束外延 3RcnoXX_ 6.1 引言 +apn3\_ 6.2 分子束外延的原理和特点 @ Yo*h"s 6.3 外延生长设备 f'qM?GlET 6.4 分子束外延生长硅 2n#H%&^?a 6.4.1 表面制备 ]~ S
zb 6.4.2 外延生长 CwyE8v 6.4.3 掺杂 :x^e T 6.4.4 外延膜的质量诊断 *xKy^f 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 N
f}ZG 6.5.1 MBE生长GaAs C*t0`3g
d 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs .R@XstQ
6.5.3 MBE生长GaN W&3,XFnI_ 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 -KG1"g,2 6.6.1 HgCdTe材料 X]\; f 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 mT; 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 o0dD 6.6.4 ZnSe、ZnTe BgB0 6.6.5 ZnO薄膜 w7\
\m9 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 ]{0OPU 6.7.1 SiC:材料 Kv#Q$$)r 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 tdp>vI! 6.7.3 生长有机半导体薄膜 V~Jt 参考文献 8hSw4S"$ y"K[#&,0 第7章 液相外延 li#ep?5h^ 7.1 液相外延生长的原理 J$`5KbT3 7.1.1 液相外延基本概况 o+- 0`!yj 7.1.2 硅液相外延生长的原理 8\PI1U 7.2 液相外延生长方法和设备 L/5th}m
7.3 液相外延生长的特点 azRp4~2? 7.4 液相外延的应用实例 ;D%H}+Z 7.4.1 硅材料 lt\Bm<"z!1 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 9pk-#/ag 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 .5A .[ZY) 7.4.4 SiC材料 Z8f?uF 参考文献 '=Acg"aT sn'E}.uhXH 第8章 湿化学制备方法 ^^YP kh6sS 8.1 溶胶-凝胶技术 P"[{s^mb SI=7$8T5=5 第9章 半导体超晶格和量子阱 '+*'sQvH[ 第10章 半导体器件制备技术 h66mzV:` 参考文献 BJp~/H`vd ajf(Ii\/ 市场价:¥36.00 `@So6%3Y| 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) @jZ1WHS_a
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