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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 (&25 8i, 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 v<*ga7'S 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 d)G'y 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 7*!h:rg 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 i\2d1Z [attachment=24333] l3d^V&Sk {,Y?+F 市场价:¥36.00 X+'z@xpj 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) .RI{\ i`
&rTOJ1)V} Z!@<[Vo6 第1章 真空技术 H5L~[\
5t 1.1 真空的基本概念 @Axwj 1.1.1 真空的定义 -Y*"!8 1.1.2 真空度单位 *,/ADtL 1.1.3 真空区域划分 FME&vUh/ 1.2 真空的获得 {uurM`f}: 1.3 真空度测量 + _=&7 1.3.1 热传导真空计 oKl^Ttr 1.3.2 热阴极电离真空计 xQ4'$rL1d 1.3.3 冷阴极电离真空计 Y9b|lP7! 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 3GH@|id 参考文献 rf2+~B{$, 2"31k2H[ 第2章 蒸发技术 N;<.::x 2.1 发展历史与简介 X8F@U ^@ 2.2 蒸发的种类 yPgDb[V+ 2.2.1 电阻热蒸发 %J*z!Fe8s 2.2.2 电子束蒸发 D1&%N{ 2.2.3 高频感应蒸发 *O>OHX 2.2.4 激光束蒸发 ogcEv>0 2.2.5 反应蒸发 `$IuN* 2.3 蒸发的应用实例 M;BDo(1 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 2v
^bd^]u: 2.3.2 ITO薄膜 zJp}JO 参考文献 CNC3">Dk~9 hXsd12 第3章 溅射技术 #Y*?kTF 3.1 溅射基本原理 }gk37_}X\I 3.2 溅射主要参数 >900I4]I 3.2.1 溅射闽和溅射产额 P@gVzx)M 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 KO`ftz3 + 3.2.3 溅射速率和淀积速率 C2WWS(zn 3.3 溅射装置及工艺 U@W3x@ 3.3.1 阴极溅射 Hzr<i4Y=w9 3.3.2 三极溅射和四极溅射 q[6tvPfkX 3.3.3 射频溅射 QvM+]pdR6 3.3.4 磁控溅射 8MHYk>O~{G 3.3.5 反应溅射 m/,.3v 3.4 离子成膜技术 "}_b,5lkGK 3.4.1 离子镀成膜 4)L(41h
3.4.2 离子束成膜 r(ej=aR 3.5 溅射技术的应用 Kjw4,z%\94 3.5.1 溅射生长过程 gyqM&5b 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 .Dn.|A 参考文献 :n'$Txf yN9k-IPI 第4章 化学气相沉积 ;x 9_ 4.1 概述 0GUm~zi1 4.2 硅化学气相沉积 r)ni;aP 4.2.1 CVD反应类型 _zAHN0d 4.2.2 CVD热力学分析 gb b2!q6p 4.2.3 CVD动力学分析 8(yZX4OH> 4.2.4 不同硅源的外延生长 6OBe^/ZRt 4.2.5 成核 3j'A.S 4.2.6 掺杂 kq;1Ax0{ 4.2.7 外延层质量 .hBq1p
4.2.8 生长工艺 iFJ2dFA 4.3 CVD技术的种类 gN2$;hb? 4.3.1 常压CVD QucDIZ 4.3.2 低压CVD N?xZ]?T 4.3.3 超高真空CVD *&WkorByW 4.4 能量增强CVD技术
]/l" 4.4.1 等离子增强CVD (mO{W 4.4.2 光增强CVD YX A|1 4.5 卤素输运法 Ttr)e: 4.5.1 氯化物法 RMinZ}/ 4.5.2 氢化物法 9YpgzCx
Z 4.6 MOCVD技术 ^$8@B]* 4.6.1 MOCVD简介 vrRbUwL! 4.6.2 MOCVD生长GaAs 8*nv+ 4.6.3 MOCVD生长GaN f`ro{p 4.6.4 MOCVD生长ZnO ``;.Oy6jS 4.7 特色CVD技术 UL9]LEGG
4.7.1 选择外延CVD技术 Rm@#GP`
4.7.2 原子层外延 ?vmu,y 参考文献 bjn: e!} st-
z>} 第5章 脉冲激光沉积 W''%{A/' 5.1 脉冲激光沉积概述 #?x!:i$- 5.2 PLD的基本原理 _?]0b7X 5.2.1 激光与靶的相互作用 0P{^aSxTP 5.2.2 烧蚀物的传输 1NHiW
v 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 noSkKqP 5.3 颗粒物的抑制 e"Y ( 7< 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 RIhu9W 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 i-.]onR 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 TLcev* 参考文献 C bWz;$r cTC -cgp 第6章 分子束外延 oo+i3af&7 6.1 引言 BiFU3FlTf 6.2 分子束外延的原理和特点 f ZEyXb 6.3 外延生长设备 0+-"9pED>E 6.4 分子束外延生长硅 4*AkUkP:T 6.4.1 表面制备 gxKL
yZO! 6.4.2 外延生长 ?;GbK2\bj 6.4.3 掺杂 Vy.gr4Cm 6.4.4 外延膜的质量诊断 ,6J{-Iu 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 !.2tv 6.5.1 MBE生长GaAs {GH0>
1& 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs ]_"c_QG 6.5.3 MBE生长GaN %bN+Y' 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 8v<802 6.6.1 HgCdTe材料 M]Kxg; 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 JXx[e 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 g~7x+cu0 6.6.4 ZnSe、ZnTe COc, 6.6.5 ZnO薄膜 OO?;?? 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 ?l> <?i 6.7.1 SiC:材料 J-UqH3({Z, 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 Y)O88C 6.7.3 生长有机半导体薄膜 009[`Z 参考文献 v pg*J/1[ >='y+68 第7章 液相外延 x/S:)z%X 7.1 液相外延生长的原理 ]| xfKDu 7.1.1 液相外延基本概况 ]>9[}'u 7.1.2 硅液相外延生长的原理 A!^
d8#~. 7.2 液相外延生长方法和设备 ;b`kN;s 7.3 液相外延生长的特点 }'KHF0 7.4 液相外延的应用实例 KgH_-REN 7.4.1 硅材料 Y5ZBP?P 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 ^ g'P
H{68 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 kC_Kb&Q0 7.4.4 SiC材料 H2jF=U"= 参考文献 .),Fdrg _:1s7EC 第8章 湿化学制备方法 ;hgRMkmz4< 8.1 溶胶-凝胶技术 <eh<4_<qF )KdEl9 o 第9章 半导体超晶格和量子阱 UfkQG`G9H 第10章 半导体器件制备技术 qNuBK6E#4 参考文献 uFUVcWt d)WGI
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