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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 ttP7-y 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 @!ChPl 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 Met?G0[ 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 0cG'37[ 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 $H:!3-/ [attachment=24333]
F/Goq` (*-wiL 市场价:¥36.00 }T5@P {3P3 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) ~id6^#&>
"ubp`7%67 7Sdo*z 第1章 真空技术 I{Du/"r# 1.1 真空的基本概念 LI,wSTVjC 1.1.1 真空的定义 %9-^,og 1.1.2 真空度单位 R'BB- 1.1.3 真空区域划分
Y@,iDQ 1.2 真空的获得 E'iE#He 1.3 真空度测量 0R
x#Fm 1.3.1 热传导真空计 Pz)lq2Zm9 1.3.2 热阴极电离真空计 8ud12^s$ 1.3.3 冷阴极电离真空计 $]7f1U_e 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 [ATJ!
O 参考文献 6St=r)_ ||+~8z#+, 第2章 蒸发技术 z} fpV T 2.1 发展历史与简介 YQ0#j'}/ 2.2 蒸发的种类 5es t 2.2.1 电阻热蒸发 )JMqC+J3*t 2.2.2 电子束蒸发 y)kxR 2.2.3 高频感应蒸发 6w.E Sm 2.2.4 激光束蒸发 $8^Hkxy 2.2.5 反应蒸发 {}$9
70y 2.3 蒸发的应用实例 #W\}v(Ke 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 qqDg2,Yb 2.3.2 ITO薄膜 3,PR6a,b' 参考文献 +n^M+ea; Gxr\a2Z&r% 第3章 溅射技术 |q`NJ 3.1 溅射基本原理 p
fc6;K:d 3.2 溅射主要参数 HxI6_ >n^I 3.2.1 溅射闽和溅射产额 i)#-VOhX) 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 (j}7|*. 3.2.3 溅射速率和淀积速率 d/_D|ivZ= 3.3 溅射装置及工艺 5c- P lm% 3.3.1 阴极溅射 s5~k]"{j 3.3.2 三极溅射和四极溅射 v9(5HY 3.3.3 射频溅射 jY6GWsh:9 3.3.4 磁控溅射 y2W+YV* 3.3.5 反应溅射
<':h/d 3.4 离子成膜技术 MA
.;=T 3.4.1 离子镀成膜 R"ON5,E 3.4.2 离子束成膜 $;v! ,> 3.5 溅射技术的应用 n%E,[JT 3.5.1 溅射生长过程 (MGgr 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 JFv70rBe 参考文献 ~J\qkQ
Vr2A7kq 第4章 化学气相沉积 RELNWr 4.1 概述 ^\}MG!l 4.2 硅化学气相沉积 "FHJ_$! 4.2.1 CVD反应类型 l!ow\ZuQBF 4.2.2 CVD热力学分析 i6Z7O)V 4.2.3 CVD动力学分析 P2n8H Fi 4.2.4 不同硅源的外延生长 HZ3;2k 4.2.5 成核 @CNJpQ ujn 4.2.6 掺杂 Snr(<u 4.2.7 外延层质量 6Bq_<3P_ 4.2.8 生长工艺 TV{GHB!p" 4.3 CVD技术的种类 ElO|6kOBYG 4.3.1 常压CVD SZGR9/*^ 4.3.2 低压CVD o z*;q] 4.3.3 超高真空CVD 9NTNulD>P 4.4 能量增强CVD技术 h@RpS8!Bi 4.4.1 等离子增强CVD E/cV59 4.4.2 光增强CVD y._'o7 % 4.5 卤素输运法 I\*6
> 4.5.1 氯化物法 =lAjQt 4.5.2 氢化物法 !Z_+H<fi+I 4.6 MOCVD技术 (xgw';g 4.6.1 MOCVD简介 ]>M\|,wh 4.6.2 MOCVD生长GaAs vyZ&%?{*R 4.6.3 MOCVD生长GaN U["0B8 4.6.4 MOCVD生长ZnO uV:R3#^ 4.7 特色CVD技术 XG|N$~N+ 2 4.7.1 选择外延CVD技术 p]L]=-(qI 4.7.2 原子层外延 2^[dy>[y0 参考文献 YR'F]FI |_?e.}K 第5章 脉冲激光沉积
;JxL>K( 5.1 脉冲激光沉积概述 L:HvrB~ 5.2 PLD的基本原理 AM+5_'S, 5.2.1 激光与靶的相互作用 dWz?`B{' 5.2.2 烧蚀物的传输 O9daeIF0# 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 O2fq9%lk 5.3 颗粒物的抑制 {Zgd 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 ZLjAhd) 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 bK:U:vpYm 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 _?-oPb 参考文献 N
sdpE?V xn*$Ty+ 第6章 分子束外延 .B]l@E-u 6.1 引言 U:8[%a 6.2 分子束外延的原理和特点 JQ?`l)4 6.3 外延生长设备 0+SDFh 6.4 分子束外延生长硅 \3hA_{ w 6.4.1 表面制备 Qvp"gut)%X 6.4.2 外延生长 SnE^\I^O 6.4.3 掺杂 d,GOP_N8I 6.4.4 外延膜的质量诊断 P<g(i 6] 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 0&s6PS% 6.5.1 MBE生长GaAs |gE1P/%k 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs 8 m"k3:e^ 6.5.3 MBE生长GaN mB-,\{) 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 k[@P526 6.6.1 HgCdTe材料 1<ag=D`F_" 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 811>dVq3/ 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 6]v} 6.6.4 ZnSe、ZnTe d-b04Q7DQ 6.6.5 ZnO薄膜 &_L%wV|[ 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 0O"W0s"T# 6.7.1 SiC:材料 8m")
)i- 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 mG
S4W; 6.7.3 生长有机半导体薄膜 2 GRI<M 参考文献 coAXYn =zFROB\ 第7章 液相外延 krfXvQJwJ 7.1 液相外延生长的原理 _v&fIo 7.1.1 液相外延基本概况 9JFN8Gf*) 7.1.2 硅液相外延生长的原理 BpIyw
7.2 液相外延生长方法和设备 'dwW~4|B 7.3 液相外延生长的特点 *I 1 H 7.4 液相外延的应用实例 _)45G"M 7.4.1 硅材料 AYnPxiW| 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 L('1NN2 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 wsmgkg 7.4.4 SiC材料 os5$( 参考文献 V|u2(* 6nTM~]5. 第8章 湿化学制备方法 (~DW_+?]' 8.1 溶胶-凝胶技术 t^'nh
1= *?<N3Rr* 第9章 半导体超晶格和量子阱 iaL@- dg 第10章 半导体器件制备技术 &3SS.&g4W 参考文献 _^ENRk@ nkHl;;WJ 市场价:¥36.00 9[qOfIny 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) v_XN).f;
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