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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 &ML-\aSal 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 Fkqw#s(T 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 |D;I>O^"R 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 n?^oQX}.\ 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 dt=M#+g [attachment=24333] PGTjOkx K[V#Pj9 市场价:¥36.00 ^m.%FIwR 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) 8RZqoQDH
nob}}w]~C \$,;@H5I^ 第1章 真空技术 6SAYe%e 1.1 真空的基本概念 ~^3U@(: 1.1.1 真空的定义 (f"LD8MJ/ 1.1.2 真空度单位 ]>+ teG:4 1.1.3 真空区域划分 *'@T+$3s 1.2 真空的获得 *MCkezW7{ 1.3 真空度测量 (x[z=_I%` 1.3.1 热传导真空计 ``h*A 1.3.2 热阴极电离真空计 6099w0fR` 1.3.3 冷阴极电离真空计 9PR?'X;4 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 )RT:u)N 参考文献 *@ S+J$ g`=Z%{z% 第2章 蒸发技术 .T~Oc'wGo 2.1 发展历史与简介 ]PH'G>x 2.2 蒸发的种类 3qp\jh=FE 2.2.1 电阻热蒸发 `y&2Bf 2.2.2 电子束蒸发 EBUCG"e 2.2.3 高频感应蒸发 )c0 Dofhg 2.2.4 激光束蒸发 (=Lx9-u 2.2.5 反应蒸发 +=L^h9F 2.3 蒸发的应用实例 / \k\HK8 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 |s !7U 2.3.2 ITO薄膜 Pfg.'Bl 参考文献 2J6(TrQ >
a 8'MK 第3章 溅射技术 Z~g7^,-t 3.1 溅射基本原理 ?$H=n{iW 3.2 溅射主要参数 K3J,f2Cn$ 3.2.1 溅射闽和溅射产额 @$|bMH*1: 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 5&Le? -/\ 3.2.3 溅射速率和淀积速率 Bc?KAK 3.3 溅射装置及工艺 Vfr.Yoy 3.3.1 阴极溅射 8SO(pw9 3.3.2 三极溅射和四极溅射 tNDv[IF 3.3.3 射频溅射 JHsxaX;c 3.3.4 磁控溅射 = iWn
T 3.3.5 反应溅射 ;<K#h9#*7
3.4 离子成膜技术 &>Nw>V 3.4.1 离子镀成膜 Y$eO:67; 3.4.2 离子束成膜 U;Q?Rh-W 3.5 溅射技术的应用 G9ra;.
3.5.1 溅射生长过程 3ZL<6`Y F 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 *)qxrBc0 参考文献 k4~2hD<| <L<d_ 第4章 化学气相沉积 J4m2|HK 4.1 概述 ;v%f + 4.2 硅化学气相沉积 = _/XFN 4.2.1 CVD反应类型 sK|+&BC 4.2.2 CVD热力学分析 ;Z-%'5hKM 4.2.3 CVD动力学分析 %_ Vj'z~T 4.2.4 不同硅源的外延生长 nW_cjYS% 4.2.5 成核 :sJQ r._L 4.2.6 掺杂
D~t 4.2.7 外延层质量 w@hbY:Z9z 4.2.8 生长工艺 0hOps5c8= 4.3 CVD技术的种类 M_f.e!? 4.3.1 常压CVD 9 EV. ![ 4.3.2 低压CVD bm-&H 4.3.3 超高真空CVD l[b`4 4.4 能量增强CVD技术 Dq9*il;' 4.4.1 等离子增强CVD Hus.Jfam 4.4.2 光增强CVD u:%Ln_S 4.5 卤素输运法 PI$K+}E 4.5.1 氯化物法 }6 MoC0 4.5.2 氢化物法 l
!:kwF 4.6 MOCVD技术 (cm8x 4.6.1 MOCVD简介 h~u|v[@{J 4.6.2 MOCVD生长GaAs 4)E$. F^ 4.6.3 MOCVD生长GaN %HcCe[d5l 4.6.4 MOCVD生长ZnO ?4YLt|sn 4.7 特色CVD技术 .%+y_.l 4.7.1 选择外延CVD技术 P?j ;&@$^e 4.7.2 原子层外延 aJ$({ZN\# 参考文献 }]|e0 w: A\)~y{9bQ 第5章 脉冲激光沉积 `-w;/A"MJ 5.1 脉冲激光沉积概述 6l&,!fd 5.2 PLD的基本原理 x^)W}p" 5.2.1 激光与靶的相互作用 >|g(/@IO 5.2.2 烧蚀物的传输 ]q 3.^F 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 V ^hR%*i' 5.3 颗粒物的抑制 @ x5LrQ_`r 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 &/-}`hIAT 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 m,PiuR> 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 ^D A<=C-[! 参考文献 9
f=~E8P sff4N>XAl< 第6章 分子束外延 dnCurWjdk 6.1 引言 ?OVje9 6.2 分子束外延的原理和特点 WM9z~z'2a 6.3 外延生长设备 cSYMnB 6.4 分子束外延生长硅 4XIc|a Aa 6.4.1 表面制备 WlmkM?@ 6.4.2 外延生长 w
L4P-4' 6.4.3 掺杂 eR:C?v 6.4.4 外延膜的质量诊断 lYhC2f
m_ 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 !AN; 6.5.1 MBE生长GaAs :?SD#Vvrh. 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs I9*BTT] 6.5.3 MBE生长GaN 2$FH+wuW 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 b!`{fwV 6.6.1 HgCdTe材料 >Xw0i\G 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 l;}3J3/qq] 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 hd@jm^k 6.6.4 ZnSe、ZnTe du_~P"[ 6.6.5 ZnO薄膜 -.l.@ 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 5Kw?# 6.7.1 SiC:材料 |G/WS0 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 -9(pOwN
|m 6.7.3 生长有机半导体薄膜 ]D[\l$( 参考文献 }/MmuPp $+$4W\-=X 第7章 液相外延 pKaU
[1x?% 7.1 液相外延生长的原理 'PWA 7.1.1 液相外延基本概况 S
^$!n, 7.1.2 硅液相外延生长的原理 0G`@^` 7.2 液相外延生长方法和设备 HYl~)O> 7.3 液相外延生长的特点 8&3KVd` 7.4 液相外延的应用实例 CZog?O}< 7.4.1 硅材料 -`UOqjb]3 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 J;'H],w}f 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 (#8B 7.4.4 SiC材料 lcK4 Uq\q 参考文献 ic}mru 3%)@c P:? 第8章 湿化学制备方法 z `jLKPP!= 8.1 溶胶-凝胶技术 /h8100 b>Ea_3T/ 第9章 半导体超晶格和量子阱 R]3j6\ 第10章 半导体器件制备技术 hR~&}sxN 参考文献 ik1asj1 g{CU1c)B 市场价:¥36.00 v[V7$.%5Q 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) #HZ W57"
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