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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 K",YAfJa 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 >dO1) 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 hZ@frbuowk 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 ZLm?8g6- 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 %;ST7 [attachment=24333] [Z~h!} ]e`&py E 市场价:¥36.00 Kz>bfq7 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) <% #Dwo}
! Rr k q,S[[{(" 第1章 真空技术 Xc8r[dX 1.1 真空的基本概念 LB9D6,*t 1.1.1 真空的定义 CVUA7eG+ 1.1.2 真空度单位 2tPW1"M.n 1.1.3 真空区域划分 N8*6sK. 1.2 真空的获得 9~3;upWu! 1.3 真空度测量 s4V-brCM$| 1.3.1 热传导真空计 ZAATV+Z 1.3.2 热阴极电离真空计 u NmbR8Mx 1.3.3 冷阴极电离真空计 |q|?y`X4/ 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 ` mvPbZ0< 参考文献 rdj_3Utv VZveNz@]r 第2章 蒸发技术 P;~`%,+S 2.1 发展历史与简介 9ZXkuP9vm 2.2 蒸发的种类 \e)>]C}h 2.2.1 电阻热蒸发 rK` x< 2.2.2 电子束蒸发 Nk
JOD3>U 2.2.3 高频感应蒸发 A]<+Aq@{ 2.2.4 激光束蒸发 v@,n]" 2.2.5 反应蒸发 ~l {*XM 2.3 蒸发的应用实例 8M6
Xd]{% 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 {*yFTP"93 2.3.2 ITO薄膜 t+9[ki 参考文献 >T{Gl/? p QK~44;LVIJ 第3章 溅射技术 %<dvdIB 3.1 溅射基本原理 Zc!rL0T 3.2 溅射主要参数 $G\WW@*GE 3.2.1 溅射闽和溅射产额 ]S 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 ?Z^?A^; }$ 3.2.3 溅射速率和淀积速率 ;-0
d 2Z 3.3 溅射装置及工艺 ztS:1\ 3.3.1 阴极溅射 |.#G G7F^S 3.3.2 三极溅射和四极溅射 hZZ 3.3.3 射频溅射 ,r5'nDV=d 3.3.4 磁控溅射 7!qO*r 3.3.5 反应溅射 !l6Ez_' 3.4 离子成膜技术 k`we_$/Gw 3.4.1 离子镀成膜 #}xw
*)3 3.4.2 离子束成膜 cePe0\\ 3.5 溅射技术的应用 *VX"_C0Jy= 3.5.1 溅射生长过程 EjA3hHJ 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 cy-o@U"s8 参考文献 NZb}n`: AONEUSxJ 第4章 化学气相沉积 ~:krJ[= 4.1 概述 u+7S/9q8 4.2 硅化学气相沉积 y:HH@aa) 4.2.1 CVD反应类型 #}p@+rkg2 4.2.2 CVD热力学分析 K0aT(Rc
e 4.2.3 CVD动力学分析 Vi m:: 4.2.4 不同硅源的外延生长 Iwx~kvz\_( 4.2.5 成核 ]Y3NmL 4.2.6 掺杂 m{gw:69h 4.2.7 外延层质量 mOC<a7# 4.2.8 生长工艺 @?2ES@G+Ji 4.3 CVD技术的种类 eae `#>XP 4.3.1 常压CVD c
8t 4.3.2 低压CVD 5r1u_8)' 4.3.3 超高真空CVD O7"16~a 4.4 能量增强CVD技术 @=ro/. 4.4.1 等离子增强CVD h`n)
b 4.4.2 光增强CVD WR"?j9y_q 4.5 卤素输运法 "Cz0r"N 4.5.1 氯化物法 a.z)m}+
4.5.2 氢化物法 a$=He 4.6 MOCVD技术 ^`S.Mw. 4.6.1 MOCVD简介 `Sx1?@8( 4.6.2 MOCVD生长GaAs J))U YJO 4.6.3 MOCVD生长GaN [.Rdq]w6 4.6.4 MOCVD生长ZnO ^'ws/( 4.7 特色CVD技术 rT|wZz9$@ 4.7.1 选择外延CVD技术 <nk9IAH 4.7.2 原子层外延 MBqw{cy 参考文献 Fhrj$ /UqIkc 第5章 脉冲激光沉积 I=pFGU 5.1 脉冲激光沉积概述 50CjH"3PZ` 5.2 PLD的基本原理 qKD
Nw8> 5.2.1 激光与靶的相互作用 |jB/d@RE 5.2.2 烧蚀物的传输 ES)@iM?5 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 5{xK&[wR* 5.3 颗粒物的抑制 ~f:"Q(f+ 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 2b/Cs#- 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 hLr\;Swyp 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 sOO_J!bblP 参考文献 `]=0oDG:1! x#XxD<y 第6章 分子束外延 $x*(D|\'< 6.1 引言 C jGQ 6.2 分子束外延的原理和特点 (DkfLadB 6.3 外延生长设备 !C@+CZXLx 6.4 分子束外延生长硅 $-p9cyk 6.4.1 表面制备 ^GS\(egt 6.4.2 外延生长 jN AS'JV 6.4.3 掺杂 fXe$Ug|5a 6.4.4 外延膜的质量诊断 v,kvLjqt 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 f28bBuv1? 6.5.1 MBE生长GaAs aL&nD1f=!- 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs FR']Rj 6.5.3 MBE生长GaN bao"iv~z 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 6 Nws>(Ij 6.6.1 HgCdTe材料 Qb5@e#
6.6.2 CdTe/Si的外延生长 N F,<^ u 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 F/cA tT.M? 6.6.4 ZnSe、ZnTe [:zP]l.| 6.6.5 ZnO薄膜 W9QVfe#s 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 .^6yCs5~` 6.7.1 SiC:材料 SZUo RWx 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 3lTnfc& 6.7.3 生长有机半导体薄膜 4t-l@zFWb 参考文献 v_Hy:O}R i<(~J4}b 第7章 液相外延 [tR b{JsUd 7.1 液相外延生长的原理 Q
ZC\%X8j 7.1.1 液相外延基本概况 vY7@1_" 7.1.2 硅液相外延生长的原理 "A> _U<Y 7.2 液相外延生长方法和设备 e{H( 7.3 液相外延生长的特点 ~e&O?X 7.4 液相外延的应用实例 ?G<ISiABQC 7.4.1 硅材料 s!S_Bt):3 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 ?AH B\S 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 g;Zy3
7.4.4 SiC材料 TPs
]n7]: 参考文献 1aZGt2; .%!^L#g 第8章 湿化学制备方法 oQA,57B 8.1 溶胶-凝胶技术 EywBT J0imWluhQ 第9章 半导体超晶格和量子阱 )}P/xY0 第10章 半导体器件制备技术 ~uV(/?o% 参考文献 #q>\6} ) Ldj*{t`5 市场价:¥36.00 *
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