| cyqdesign |
2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 >_$_fB 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 QB !% 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 -Ir>pY\! 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 /FjdcH= 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 7~;)N$d\ [attachment=24333] wOLV?Vk KOoV'YSC[( 市场价:¥36.00 `i+2YCk 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) X$?0C{@.}
y
qK*E* /%)(Uz 第1章 真空技术 1H-~+lf 1.1 真空的基本概念 f8G<5_!K_ 1.1.1 真空的定义 ;|W:,a{kS 1.1.2 真空度单位 BK
wo2=m~ 1.1.3 真空区域划分 ;= 1[D
1.2 真空的获得 b$- g"F 1.3 真空度测量 c= ?Tu 1.3.1 热传导真空计 rq1zvuUx 1.3.2 热阴极电离真空计 0uIBaW3s 1.3.3 冷阴极电离真空计 |?hsMN 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 4n1 g@A=y 参考文献 FYb]9MX K@Xj) 第2章 蒸发技术 keStK8 2.1 发展历史与简介 \HQ.Pwr 6 2.2 蒸发的种类 FlY"OU* 2.2.1 电阻热蒸发 [k&7h, 2.2.2 电子束蒸发 Z v*uUe 2.2.3 高频感应蒸发 "-j96
KD 2.2.4 激光束蒸发 N vTp1kI] 2.2.5 反应蒸发 vNdW.V} 2.3 蒸发的应用实例 ooP{Q r 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 D&pX0 2.3.2 ITO薄膜 8 qZbsZi4 参考文献 ;jO+<~YP! -Owb@Nw
第3章 溅射技术 ] mK{E~Zll 3.1 溅射基本原理 K<%8.mZ7 3.2 溅射主要参数 Kaaz,C.$^ 3.2.1 溅射闽和溅射产额 q8,,[R_ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 ~yV?*"Hi 3.2.3 溅射速率和淀积速率 t:v>W8N53 3.3 溅射装置及工艺
Qstd;qE~ 3.3.1 阴极溅射 bH :C/P<x 3.3.2 三极溅射和四极溅射 9e}%2, 3.3.3 射频溅射 7|"$YV'DM 3.3.4 磁控溅射 c%&*yR 3.3.5 反应溅射 25r3[gX9` 3.4 离子成膜技术 J3B+WD] 3.4.1 离子镀成膜 }o\} qu* 3.4.2 离子束成膜 !89hO4 0r 3.5 溅射技术的应用 51*[Ibx 3.5.1 溅射生长过程 N P5K1: 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 )J2UNIgN 参考文献 r=p^~tuyxr |cC&,8O:{ 第4章 化学气相沉积 /CbiYm 4.1 概述 .Yz^r?3t 4.2 硅化学气相沉积 @gmo;8?k 4.2.1 CVD反应类型 ~-uDN) 4.2.2 CVD热力学分析 t**d{P+ 4.2.3 CVD动力学分析 K4I/a#S'@6 4.2.4 不同硅源的外延生长 c0w1
N]+Ne 4.2.5 成核 IGab~`c-[ 4.2.6 掺杂 l)'*jZ 4.2.7 外延层质量 gA3f@7}d 4.2.8 生长工艺 dP>FXgY 4.3 CVD技术的种类 Nus]]Iy-g 4.3.1 常压CVD hW6Ksn,* 4.3.2 低压CVD DbtkWq% 4.3.3 超高真空CVD E b CK9 4.4 能量增强CVD技术 G]mD_J1$ 4.4.1 等离子增强CVD &qIdT;^=I 4.4.2 光增强CVD v yt|x5 4.5 卤素输运法 B@ msGb C 4.5.1 氯化物法 i CB:p 4.5.2 氢化物法 Lf%}\0: 4.6 MOCVD技术 }([}A`@ 4.6.1 MOCVD简介 /;!I.|j 4.6.2 MOCVD生长GaAs Prc1U)nfo 4.6.3 MOCVD生长GaN tZFpxyF
4.6.4 MOCVD生长ZnO .RyuWh!5 4.7 特色CVD技术 uc|ej9N 4.7.1 选择外延CVD技术 nKI?Sc 4.7.2 原子层外延 qG9j}[d' 参考文献 Vl>KeZ+ oMOh4NH,x 第5章 脉冲激光沉积 +Hp`(^( 5.1 脉冲激光沉积概述 ]v?jfy 5.2 PLD的基本原理 {>XoE % 5.2.1 激光与靶的相互作用 `0MQL@B 5.2.2 烧蚀物的传输 I[w5V;>* 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 koE]\B2A6 5.3 颗粒物的抑制 BN&}g}N 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 ;:>q;% 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 m`]d`%Ex 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 8HHR 参考文献 Q}a(vlZ xO,;4uE 第6章 分子束外延 DF
gM7if 6.1 引言 @D `j 6.2 分子束外延的原理和特点 L{&=SR. 6.3 外延生长设备 #\ysn|!J, 6.4 分子束外延生长硅 &] xtx>qg< 6.4.1 表面制备 <s$T7Zk 6.4.2 外延生长 b):aqRwP 6.4.3 掺杂 1?.NJ<)F 6.4.4 外延膜的质量诊断 tF./Jx]_ 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 B7'yc`)H 6.5.1 MBE生长GaAs FV,aQ# 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs (hIo0. 6.5.3 MBE生长GaN 6BM$u v4 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 bD|VT 6.6.1 HgCdTe材料 ?,%PemN 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 >.G#\w 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 8pp;"
"b 6.6.4 ZnSe、ZnTe dO,;k+ 6.6.5 ZnO薄膜 ]D=fvvST 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 Y>~jho 6.7.1 SiC:材料 Q0,eE: 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 Iek]/= 6.7.3 生长有机半导体薄膜 #^$_3AY 参考文献 Gi2Fjq/Y 2~B5?(g 第7章 液相外延 QXl~a%lB 7.1 液相外延生长的原理 mG0_&'"YIG 7.1.1 液相外延基本概况 dy'lM ;@- 7.1.2 硅液相外延生长的原理 ?C 7.2 液相外延生长方法和设备 P:3o}CB1I 7.3 液相外延生长的特点 _sy]k A 7.4 液相外延的应用实例 ;d]vAj 7.4.1 硅材料 NLxR6O4}8 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 `0!%jz= 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 /q'-.-bo 7.4.4 SiC材料 *19a\m=>oi 参考文献 sOS^ \~zm_-Hw@Y 第8章 湿化学制备方法 LB}J7yEQvj 8.1 溶胶-凝胶技术 &!M6{O=~ lIO#)> 第9章 半导体超晶格和量子阱 #YK3Ogb, 第10章 半导体器件制备技术 mQ:YHtHE.F 参考文献 BlcsDB =ka 8LXK3D}?3 市场价:¥36.00 I9`ZK2S 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) ^gR~~t;@
|
|