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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 oZ& ns!# 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 ~{n_rKYV 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 5w gtc~ 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 ]"dZE2! 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 prlnK [attachment=24333] [p$b@og/> ;} gvBI2e 市场价:¥36.00 C N"Vw 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) dg4"4\c*P
Eof1sTpA =gGK24 3 第1章 真空技术 :GIY"l' 1.1 真空的基本概念 l'&l!D& 1.1.1 真空的定义 hEl)BRJ 1.1.2 真空度单位 vPi\ vU{ 1.1.3 真空区域划分 go]d+lhFB 1.2 真空的获得 xii*"n ~ 1.3 真空度测量 )3.udx 1.3.1 热传导真空计 Umv_{n` 1.3.2 热阴极电离真空计 !#rZeDmw 1.3.3 冷阴极电离真空计 F@ZG| &
1.4 真空度对薄膜工艺的影响 +=$\7z> s 参考文献 [=Np.:Y% ]g IXG` 第2章 蒸发技术 N,(@k[uta 2.1 发展历史与简介 S"|D!}@- 2.2 蒸发的种类 8hQ"rrj+ 2.2.1 电阻热蒸发 `.MM|6 2.2.2 电子束蒸发 @IB8(TZ5I 2.2.3 高频感应蒸发 '$
s:cS`= 2.2.4 激光束蒸发 -gu)d5b 2.2.5 反应蒸发 ? Q.Y 2.3 蒸发的应用实例 c[sC 2 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 ^M,t`r{ 2.3.2 ITO薄膜 *gMuo6 参考文献 56>Zqtp* Wxjk}&+pVa 第3章 溅射技术 m]Z+u e 3.1 溅射基本原理 IB}.J,= 3.2 溅射主要参数 PaMi5Pq 3.2.1 溅射闽和溅射产额 uji])e MN~ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 +P~zn= 3.2.3 溅射速率和淀积速率 eY\tO"Hc 3.3 溅射装置及工艺 t82Bp[t 3.3.1 阴极溅射 5G(y 3.3.2 三极溅射和四极溅射 BR*""/3` 3.3.3 射频溅射 _]j=[|q 9 3.3.4 磁控溅射 [mw#a9 3.3.5 反应溅射 5Lum$C
c} 3.4 离子成膜技术 W;~^3Hz6 3.4.1 离子镀成膜 U,RIr8 G 3.4.2 离子束成膜 66:|) 3.5 溅射技术的应用 QdUl-( 3.5.1 溅射生长过程 *:BNLM 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 m( B6FPjr 参考文献 ~>>o'H6 m1\>v?=K 第4章 化学气相沉积 zFP}=K:o) 4.1 概述 9^igzRn0 4.2 硅化学气相沉积 ~`*:E'/5k] 4.2.1 CVD反应类型 4z#CkT 4.2.2 CVD热力学分析 BzTm[`(h 4.2.3 CVD动力学分析 p"q-sMYl 4.2.4 不同硅源的外延生长 ai#EFo+# 4.2.5 成核 {:4); . 4.2.6 掺杂 _[0Ugfz( 4.2.7 外延层质量 d@C ;rzR 4.2.8 生长工艺 h=`rZC
4.3 CVD技术的种类 A.35WGu&: 4.3.1 常压CVD )I1LBvfQ 4.3.2 低压CVD <Y~V!9(~{Q 4.3.3 超高真空CVD Qksw+ZjY#{ 4.4 能量增强CVD技术 G?3S_3J2 4.4.1 等离子增强CVD :JW~$4 4.4.2 光增强CVD i;/qJKr 4.5 卤素输运法 KC }B\~ + 4.5.1 氯化物法 r)+dK}xl 4.5.2 氢化物法 sUj#:X 4.6 MOCVD技术 ip1jY!
4.6.1 MOCVD简介 }pTw$B 4.6.2 MOCVD生长GaAs gMHH3^\VH) 4.6.3 MOCVD生长GaN _NA]=
#J 4.6.4 MOCVD生长ZnO ,wRrx& 4.7 特色CVD技术 JXPn
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4.7.1 选择外延CVD技术 `kekc.*-[@ 4.7.2 原子层外延 Ls|;gewp 参考文献 Yd/qcC(& T,WWQm 第5章 脉冲激光沉积 v]!|\] 5.1 脉冲激光沉积概述 Z>CFH9 5.2 PLD的基本原理 I, 5.2.1 激光与靶的相互作用 *}[@* 5.2.2 烧蚀物的传输 zQ)[re) 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 <a$cB+t 5.3 颗粒物的抑制 jg%D
G2 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 N3x}YHFF 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 K.X% Q,XD 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 'JkK0a2D 参考文献 Nk=M I"DV}jg6| 第6章 分子束外延 y{v*iH< 6.1 引言 4SG[_:+! 6.2 分子束外延的原理和特点 7[u&% 6.3 外延生长设备 4~o\Os+8 6.4 分子束外延生长硅 Gi{1u}-0 6.4.1 表面制备 *&5G+d2 6.4.2 外延生长 FEdyh?$ 6.4.3 掺杂 &VQwuO 6.4.4 外延膜的质量诊断 ja9y 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 rH-_L& 6.5.1 MBE生长GaAs `
$zi?A:j 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs $}HSU>,% 6.5.3 MBE生长GaN g$]9xn#_[ 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 pl7!O9bo 6.6.1 HgCdTe材料 ryPz?Aw(4 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 Kt`0vwkjvI 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 i5_gz> 6.6.4 ZnSe、ZnTe xNm<` Y? 6.6.5 ZnO薄膜 B*?v`6 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 K-#Rm%J+Wy 6.7.1 SiC:材料 fE^rTUtn 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 c\RDa|B, 6.7.3 生长有机半导体薄膜 I[F.M}5:z 参考文献 koAc-o
D.\p7
NJ 第7章 液相外延 X1" `0r3 7.1 液相外延生长的原理 yWX:`*GV 7.1.1 液相外延基本概况 Llg[YBJ7> 7.1.2 硅液相外延生长的原理 O #0:6QX 7.2 液相外延生长方法和设备 /yH:u r 7.3 液相外延生长的特点 l(<o,Uv[` 7.4 液相外延的应用实例 .m+KXlP 7.4.1 硅材料 ea B-u 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 f+F /`P% 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 ^WUF3Q**OU 7.4.4 SiC材料 SM@1<OCc 参考文献 %Rg84tz #_Tceq5 第8章 湿化学制备方法 *8MU,6 8.1 溶胶-凝胶技术 2TIZltFS0e ;AHa|35\ 第9章 半导体超晶格和量子阱 lRentNg0b 第10章 半导体器件制备技术 tq1h1 参考文献 !O $EVl X,gXgx P\ 市场价:¥36.00 Ig S.U 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) fxyPh
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