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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 tEf-BV;\y 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 HM ^rk 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 &/a/V 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 q]'VVlP) 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 (K0FWTmm [attachment=24333] t{x&|%u 9)H~I/9Y 市场价:¥36.00 Kd^
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z2 nDD6N ^"*r' 第1章 真空技术 |%b' L.$4 1.1 真空的基本概念 p/SJt0 1.1.1 真空的定义 &wLI:x5 1.1.2 真空度单位 k('2K2P 1.1.3 真空区域划分 ~#(bX]+A 1.2 真空的获得 JX>_imo
1.3 真空度测量 ]sbu9O ^"f 1.3.1 热传导真空计 ydoCoD
w 1.3.2 热阴极电离真空计 RHE< QG 1.3.3 冷阴极电离真空计 ~~wz05oRG
1.4 真空度对薄膜工艺的影响 Y }e$5 参考文献 W 4 )^8/ =`.9 V< 第2章 蒸发技术 FnL~8otPF' 2.1 发展历史与简介 mezP"N=L~ 2.2 蒸发的种类 s}/YcUK 2.2.1 电阻热蒸发 o2F6K*u} 2.2.2 电子束蒸发 ]TD]
2.2.3 高频感应蒸发 ) ~ C)4 2.2.4 激光束蒸发 8 I,(\<Xv 2.2.5 反应蒸发 d]w*fn 2.3 蒸发的应用实例 u3"F7
lJ 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 E)>6}0P 2.3.2 ITO薄膜 ]Alu~ Dw 参考文献 VYlg+MlT0 /I".n] 第3章 溅射技术 I,t 0X) 3.1 溅射基本原理 vmW4a3 3.2 溅射主要参数 $6ITa }o 3.2.1 溅射闽和溅射产额 qdO^)uJJ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 N[r@Y{ 3.2.3 溅射速率和淀积速率 =cqaA^HQL 3.3 溅射装置及工艺 saYn\o"m 3.3.1 阴极溅射 &/Tx@j^.C 3.3.2 三极溅射和四极溅射 ")ZHa qEB 3.3.3 射频溅射 ezHj?@ 3.3.4 磁控溅射 xR;Xx; 3.3.5 反应溅射
3nR|*t; 3.4 离子成膜技术 C^l)n!fq 3.4.1 离子镀成膜 -+?0|>Nh 3.4.2 离子束成膜 2lXsD;[ 3.5 溅射技术的应用 sOVaQ&+y 3.5.1 溅射生长过程 kD"dZQx 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 0H;dA1 参考文献 1AA(qE 'p Z~3q 第4章 化学气相沉积 ?Cmb3pX^\ 4.1 概述 y\)bxmC 4.2 硅化学气相沉积 7.akp 4.2.1 CVD反应类型 %Sxy!gGz%% 4.2.2 CVD热力学分析 j+Wgjf 4.2.3 CVD动力学分析 qfN<w&P 4.2.4 不同硅源的外延生长 6S]GSS< 4.2.5 成核 yvNYYp2r 4.2.6 掺杂 Og-Mnx3 4.2.7 外延层质量 T73saeN 4.2.8 生长工艺 r}03&h~Hc& 4.3 CVD技术的种类 V}@c5)(j 4.3.1 常压CVD "ve?7&G7U 4.3.2 低压CVD >-+MWu= 4.3.3 超高真空CVD nef-xxXC^I 4.4 能量增强CVD技术 _czLKbcF 4.4.1 等离子增强CVD 2c9@n9Vx3a 4.4.2 光增强CVD v
mw7H 4.5 卤素输运法 7B+?1E( 4.5.1 氯化物法 (|O;Ci 4.5.2 氢化物法 ,gD30Pylz 4.6 MOCVD技术 cF,u)+2b|6 4.6.1 MOCVD简介 $+*ZsIo 4.6.2 MOCVD生长GaAs $0cMrf@ 4.6.3 MOCVD生长GaN ,3N8 4.6.4 MOCVD生长ZnO | %6B#uy 4.7 特色CVD技术 |!IJ/ivEgw 4.7.1 选择外延CVD技术 TvM{ QGN 4.7.2 原子层外延 w_A-:S
5C 参考文献 lWnV{/q\X T /[)U
第5章 脉冲激光沉积 {jlm]< | |