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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。
?U~`'^@ 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 R}OjSiS\ 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 yfAh= 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 IU]@%jA_:A 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 3J^'x [attachment=24333] FJsg3D*@J >?$qKu 市场价:¥36.00 @CCDe`R* 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) If@%^'^ON=
DCSTp2 &=-{adm 第1章 真空技术 Novn#0a 1.1 真空的基本概念 CX>QP&Gj 1.1.1 真空的定义 o{K#LP 1.1.2 真空度单位 TaTw,K|/ 1.1.3 真空区域划分 8d>>r69$pa 1.2 真空的获得 `g(r.`t^ 1.3 真空度测量 $-mwr,i 1.3.1 热传导真空计 0
|Rmb 1.3.2 热阴极电离真空计 +[=%W 1.3.3 冷阴极电离真空计 Jn1(- 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 R"JT+m 参考文献 p+{*&Hm5 +H3;{ h9, 第2章 蒸发技术 (#r>v
h ( 2.1 发展历史与简介 Uv=hxV[7y 2.2 蒸发的种类 :k oXS 2.2.1 电阻热蒸发 SBG.t: 2.2.2 电子束蒸发 R94ID@LF 2.2.3 高频感应蒸发 6vZ.CUK9 2.2.4 激光束蒸发 4jz2x #T 2.2.5 反应蒸发 6^Ax3#q 2.3 蒸发的应用实例 1\if XJ 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 !K_ ke h 2.3.2 ITO薄膜 (>gHfC>(lq 参考文献 :=,lG ou |(UkI?V 第3章 溅射技术 ':?MFkYC 3.1 溅射基本原理 $3:O}X> 3.2 溅射主要参数 /AUXO] 3.2.1 溅射闽和溅射产额 c
UHKE\F 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 sQr
|3}I( 3.2.3 溅射速率和淀积速率 pU5t, 3.3 溅射装置及工艺 aECQ(]q 3.3.1 阴极溅射 *bTR0U 3.3.2 三极溅射和四极溅射 mM;p 7
sJ 3.3.3 射频溅射 ;,jms~ik 3.3.4 磁控溅射 4qLH3I[Y 3.3.5 反应溅射 ){ ,v&[ 3.4 离子成膜技术 p#fV|2'
3.4.1 离子镀成膜 \y0uGnmCj 3.4.2 离子束成膜 RS1c+]rr 3.5 溅射技术的应用 HCVMqG! 3.5.1 溅射生长过程 b:>t1S Ul 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 !$^LTBOH3 参考文献 !TdbD56 xO` O$ie 第4章 化学气相沉积 :7Smsc"B! 4.1 概述 \>GHc} 4.2 硅化学气相沉积 XCU>b[Cj, 4.2.1 CVD反应类型 ^bDh[O 4.2.2 CVD热力学分析 bpWEF b'f 4.2.3 CVD动力学分析 k_%"# 4.2.4 不同硅源的外延生长 C*1,aLSw 4.2.5 成核 VsMTzGr 4.2.6 掺杂 f<aJiVP 4.2.7 外延层质量 lDm0O)Dh! 4.2.8 生长工艺 L]|[AyNu 4.3 CVD技术的种类 ()I';o 4.3.1 常压CVD >YW_}kd 4.3.2 低压CVD 8< | |