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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 P#H|at 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 (;T$[ru` 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 }<6xZy 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 >Ng7q?h
《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 |d\rCq > [attachment=24333] b37P[Q3 %y;E1pva 市场价:¥36.00 HQlhT 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) g"gh2#!D
Z".mEF-b 8@S7_x 第1章 真空技术 b<o Uy 1.1 真空的基本概念 }GX[N\$N 1.1.1 真空的定义 pcwkO 1.1.2 真空度单位 *<?or"P 1.1.3 真空区域划分 4X,fb` 1.2 真空的获得 ckFnQhW 1.3 真空度测量 h$7rEs 1.3.1 热传导真空计 ^{\gD23 1.3.2 热阴极电离真空计 yDh(4w-~gk 1.3.3 冷阴极电离真空计 #n&/yYl9(l 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 (GB2("p` 参考文献 )2t!=
ua .zxP,]"l 第2章 蒸发技术 Ba==Ri8$ 2.1 发展历史与简介 {?tK]g# 2.2 蒸发的种类 _):V7Zv 2.2.1 电阻热蒸发 P9h]Bu 2.2.2 电子束蒸发 am;)@<8~Q 2.2.3 高频感应蒸发 Fr/3Qp@S 2.2.4 激光束蒸发 z<2!| 2.2.5 反应蒸发 8l,`~jvU!* 2.3 蒸发的应用实例 ivL}\~L 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 gx+bKGB` 2.3.2 ITO薄膜 OL+dx`Y 参考文献 {*WJ"9ujp] ZNb;24 第3章 溅射技术 wcz|Zy 3.1 溅射基本原理 LDDeZY"xd 3.2 溅射主要参数 `tZu~
n 3.2.1 溅射闽和溅射产额 ANB@cK_ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 `@+}zE 3.2.3 溅射速率和淀积速率 g=w,*68vuy 3.3 溅射装置及工艺 rUZRYF4C 3.3.1 阴极溅射 :EOx>Pf_9) 3.3.2 三极溅射和四极溅射 Q|40
8EM 3.3.3 射频溅射 qFEGV+ 3.3.4 磁控溅射 -1dbJ/) 3.3.5 反应溅射 q;co53.+P) 3.4 离子成膜技术 =2&/Cn4 3.4.1 离子镀成膜 yU*upQ 3.4.2 离子束成膜 eeIaH
> 3.5 溅射技术的应用 ShXk\" 3.5.1 溅射生长过程 %jaB>4.A: 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 B&^WRM;7t 参考文献 W_k;jy_{9 C9l5zb~D 第4章 化学气相沉积 gp07I{0~m 4.1 概述 R?aE:\A 4.2 硅化学气相沉积 6u-@_/O5R3 4.2.1 CVD反应类型 Wn;B ~ 4.2.2 CVD热力学分析 c2M-/ x-: 4.2.3 CVD动力学分析 ?v-Y1j 4.2.4 不同硅源的外延生长 /Mk85C79 4.2.5 成核 HSq.0vYl6 4.2.6 掺杂 8#% Sq=/+M 4.2.7 外延层质量 m)G=4kK52- 4.2.8 生长工艺 sj;8[Xy's 4.3 CVD技术的种类 Q`$Q(/ 4.3.1 常压CVD rMDo5Z2 4.3.2 低压CVD Lg[v-b=?I 4.3.3 超高真空CVD DG_tmDT4 4.4 能量增强CVD技术 K:}~8 P>^ 4.4.1 等离子增强CVD ogN/zIU+VA 4.4.2 光增强CVD *69yB 4.5 卤素输运法 $HjKELoJ< 4.5.1 氯化物法 -QH[gi{%` 4.5.2 氢化物法 M6(o J* 4.6 MOCVD技术 =n
$@ 4.6.1 MOCVD简介 vIBVp 4.6.2 MOCVD生长GaAs /4 zO 4.6.3 MOCVD生长GaN B35zmFX|}N 4.6.4 MOCVD生长ZnO "=~P&Mi_ 4.7 特色CVD技术 .ZSG nbJ 4.7.1 选择外延CVD技术 3/sKRU 4.7.2 原子层外延 |||uTfrJ 参考文献 ]TTX<R
ZLr KX*Hev'K 第5章 脉冲激光沉积 bkmW[w:M 5.1 脉冲激光沉积概述 S<n3wR"^ 5.2 PLD的基本原理 z4l
O 5.2.1 激光与靶的相互作用 RG(m:N 5.2.2 烧蚀物的传输 RusC5\BUX 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 2u9^ )6/ 5.3 颗粒物的抑制 _!FM^N}| 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 w)bLdQ 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 '&L ;y 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 x<)%Gs}tb 参考文献 s>sIji D;bQ"P-m47 第6章 分子束外延 r4Ygy/% 6.1 引言 i4TU}.h8 6.2 分子束外延的原理和特点 jF}zv 6.3 外延生长设备 wK8/`{B9 6.4 分子束外延生长硅 MFHPh8P 6.4.1 表面制备 GD1=Fb"&) 6.4.2 外延生长 G?-27Jk8 6.4.3 掺杂 ?p{xt$<p 6.4.4 外延膜的质量诊断 '[shY 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 #plwK-tPR 6.5.1 MBE生长GaAs 5,:tjn 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs <YbOO{ 6.5.3 MBE生长GaN # k+Ggw 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 ^G63GYh]y 6.6.1 HgCdTe材料 9kPwUAw 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 Z<a6U 3 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 ')#E,Y%Hq 6.6.4 ZnSe、ZnTe RL>Nl ow 6.6.5 ZnO薄膜 yhr\eiJ@6 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 bhXH<= 6.7.1 SiC:材料 `Rj<qz^7 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 `n8) o %E9 6.7.3 生长有机半导体薄膜 'e-Nt&; 参考文献 s~$kzEtjjU k4_Fn61J/ 第7章 液相外延 Auhw(b>}TW 7.1 液相外延生长的原理 }~lF Rf 7.1.1 液相外延基本概况 52B
ye 7.1.2 硅液相外延生长的原理 #bPio 7.2 液相外延生长方法和设备 {! RW*B 7.3 液相外延生长的特点 ).eT~e
Gj 7.4 液相外延的应用实例 |u)?h]> 7.4.1 硅材料 6w K= 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 HzB&+c?Z 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 /:>f$k4~h 7.4.4 SiC材料 L>{E8qv>w 参考文献 Uq)|]a&e 84P^7[YX> 第8章 湿化学制备方法 )rD] y2^< 8.1 溶胶-凝胶技术 ".| 9h ~\hA-l36 第9章 半导体超晶格和量子阱 Ns9cx 第10章 半导体器件制备技术 VL"ZC:n)- 参考文献 !mpRLBH wP1dPl_j:0 市场价:¥36.00 9QJ=?bIC# 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) h 88iZK
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