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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 [I*!
lbt 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 %:v`EjRD0 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。
: esg( 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 6aft$A}XnD 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 Ka!I`Yf [attachment=24333] cR7wx 0Aj T.e.{yO 市场价:¥36.00 yBpk$ 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) \;5\9B"i
DbI!l`Vn4 F0Jx( 第1章 真空技术 ;F:fM!l= 1.1 真空的基本概念 hS [SRa'. 1.1.1 真空的定义 {2d_"lHBt 1.1.2 真空度单位 n
1b(\PA 1.1.3 真空区域划分 a
dfR!&J 1.2 真空的获得 z`Wt%tL( 1.3 真空度测量 &7mW9] 1.3.1 热传导真空计 E\7m<'R 1.3.2 热阴极电离真空计 =JLh?Wx 1.3.3 冷阴极电离真空计 nwI3| & 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 '_s}o< 参考文献 uLeRZSC ^?"\?M1 第2章 蒸发技术 RrrK*Fk8= 2.1 发展历史与简介 |H}sYp 2.2 蒸发的种类 E8\XNG)V4 2.2.1 电阻热蒸发 q-$`k 2.2.2 电子束蒸发 Oft arD 2.2.3 高频感应蒸发 y8Xv~4qQW 2.2.4 激光束蒸发 q(o/yx{bm 2.2.5 反应蒸发 U%B(5cC 2.3 蒸发的应用实例 \5
pu|2u 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 x+5p1sv6 2.3.2 ITO薄膜 `m@U!X
参考文献 qZk'tRv rsNf$v-* 第3章 溅射技术 9W7#u}Z 3.1 溅射基本原理 c~,23wP1 3.2 溅射主要参数 AnsjmR:Jv 3.2.1 溅射闽和溅射产额 Fqq6^um 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 \0;(VLN'U 3.2.3 溅射速率和淀积速率 BG`s6aC|z< 3.3 溅射装置及工艺 &[R8Q|1j 3.3.1 阴极溅射 ;^u*hZN[Up 3.3.2 三极溅射和四极溅射 hn)a@ 3.3.3 射频溅射 &-yGVx 3.3.4 磁控溅射 $o?@0 3.3.5 反应溅射 `iKj 3.4 离子成膜技术 ?9MVM~$ 3.4.1 离子镀成膜 .lG5=Th! 3.4.2 离子束成膜 OKOu`Hz@ 3.5 溅射技术的应用 yqOuX>m 1c 3.5.1 溅射生长过程 j=+"Qz/hr_ 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 mg:!4O$K 参考文献 Tpp & G* b2,9&F 第4章 化学气相沉积 A1Y7;-D 4.1 概述 34|a\b} 4.2 硅化学气相沉积 {i~8 : 4.2.1 CVD反应类型 hjx)D 4.2.2 CVD热力学分析 Btt]R 4.2.3 CVD动力学分析 9.O8/0w7LV 4.2.4 不同硅源的外延生长 Bvjl-$m!v 4.2.5 成核 ygZ #y L 4.2.6 掺杂 `\Ku]6J]5 4.2.7 外延层质量 hIv@i\` 4.2.8 生长工艺 =nUW' 4.3 CVD技术的种类 vH%gdpxX 4.3.1 常压CVD )U<Y0bZA! 4.3.2 低压CVD ~|Y>:M+0Z 4.3.3 超高真空CVD ]<uQ.~ 4.4 能量增强CVD技术 '(&%O8Yi 4.4.1 等离子增强CVD 2
+5e0/_V 4.4.2 光增强CVD Mn: /1eY 4.5 卤素输运法 U!w1AY| 4.5.1 氯化物法 "O>n@Q| 4.5.2 氢化物法 ^}yg%+ 4.6 MOCVD技术 4A`NJ 4.6.1 MOCVD简介 )x,8D ~p' 4.6.2 MOCVD生长GaAs %i0?UpA 4.6.3 MOCVD生长GaN Br>Fpe$q4 4.6.4 MOCVD生长ZnO 36m5bYMd) 4.7 特色CVD技术 xgsjm)) 4.7.1 选择外延CVD技术 7\
SUr9[ 4.7.2 原子层外延 gieJ}Bv 参考文献 :7N3N s Wjy6; 第5章 脉冲激光沉积 ~=r^3nZR/J 5.1 脉冲激光沉积概述 $WQq?1.9 5.2 PLD的基本原理 !hxIlVd{ 5.2.1 激光与靶的相互作用 E9!N>0 5.2.2 烧蚀物的传输 <msxHw 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 XkKC! 5.3 颗粒物的抑制 g\oSG) 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 +0z 7KO%^^ 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 u<ySd? 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 \Xrw"\")j 参考文献 ^
?hA@{T/1 CENVp"C/` 第6章 分子束外延 v]:=K-1n 6.1 引言 {y
kYW%3s 6.2 分子束外延的原理和特点 o@>? *= 6.3 外延生长设备 %5Kq^]q;Y 6.4 分子束外延生长硅 SJ'
%
^ 6.4.1 表面制备 Z@D*1\TG= 6.4.2 外延生长 em@EDMvI 6.4.3 掺杂 Jhkvd<L8`m 6.4.4 外延膜的质量诊断 c2SC|s] 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 U4?(A@z9^ 6.5.1 MBE生长GaAs 9$K;Raz% 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs +';>=hha 6.5.3 MBE生长GaN ri~<~oB2: 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 r4_eTrC, 6.6.1 HgCdTe材料 m8]?hJY3l 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 }$su4A@0 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 Nw J:! 6.6.4 ZnSe、ZnTe DdV'c@rq+ 6.6.5 ZnO薄膜 ,0$)yZ3*3, 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 kW=z+ 6.7.1 SiC:材料 T0HuqJty 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 m,LG=s 6.7.3 生长有机半导体薄膜 |V[9}E:
h 参考文献 4NVV5_K a JEn3`B!* 第7章 液相外延 &FdWFt=X 7.1 液相外延生长的原理 5@osnf? 7.1.1 液相外延基本概况 OqhD7 + 7.1.2 硅液相外延生长的原理 @# P0M--X 7.2 液相外延生长方法和设备 6x{<e4<n 7.3 液相外延生长的特点 Zzua17
7.4 液相外延的应用实例 ytEC 7.4.1 硅材料 yQS+P8x&|] 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 eZhPu'id\s 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 D?jk$^p~m# 7.4.4 SiC材料 "pxzntY| 参考文献 x90*yaw>h [ Mg8/Oy 第8章 湿化学制备方法 lkIn%=Z 8.1 溶胶-凝胶技术 `XTh1Z\ EfLO5$?rm 第9章 半导体超晶格和量子阱 $L4/I !Yf 第10章 半导体器件制备技术 6+rlXmd 参考文献 10Wz,vW,n vZ7gS 市场价:¥36.00 = iB,["s 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) YO)$M-]>%J
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