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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 7WS p($ 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 ag[wdoj 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 9-a0 :bP 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 _9Te!gJ4_# 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 04P}-L, [attachment=24333] s8t;.^1} CxW>~O: 市场价:¥36.00 j-}O0~Jz 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) 7#Kn8s
[<yaXQxl _|I#{jK 第1章 真空技术 q{LF>Wi 1.1 真空的基本概念 @:vwb\azVD 1.1.1 真空的定义 |3"KK 1.1.2 真空度单位 KU(&%|;g 1.1.3 真空区域划分 %XQ(fj> 1.2 真空的获得 #r\4sVg 1.3 真空度测量 0pd'93C 1.3.1 热传导真空计 "JV_ 2K_i 1.3.2 热阴极电离真空计 j>" @,B g* 1.3.3 冷阴极电离真空计 *P=VFP 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 rw JIx|( 参考文献 !M1"b; w;amZgD> 第2章 蒸发技术 oAeUvmh 2.1 发展历史与简介 ^k">A:E2 2.2 蒸发的种类 3;A)W18] 2.2.1 电阻热蒸发 Y\8)OBZ 2.2.2 电子束蒸发 n 0L^e 2.2.3 高频感应蒸发 x
g 2.2.4 激光束蒸发 kxhWq:[c 2.2.5 反应蒸发 _A9AEi'. 2.3 蒸发的应用实例 &n:.k}/P 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 Qe:seW
2.3.2 ITO薄膜 JjTegQN 参考文献 GGs}i1m K is"L(C 第3章 溅射技术 SoK
iE 3.1 溅射基本原理 {cVEmvE8 3.2 溅射主要参数 `b7t4d* 3.2.1 溅射闽和溅射产额 +iRh 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 {_p_%; 3.2.3 溅射速率和淀积速率 meO:@Z0 3.3 溅射装置及工艺 7~.9=I'A 3.3.1 阴极溅射 ;iL#7NG-R 3.3.2 三极溅射和四极溅射 #.)0xfGW)n 3.3.3 射频溅射 je=a/Y=%U{ 3.3.4 磁控溅射 JP[K;/ 3.3.5 反应溅射 /t$d\b17pX 3.4 离子成膜技术 aj{Y\
3L 3.4.1 离子镀成膜 JU&c.p
/ 3.4.2 离子束成膜 vV-`jsq20H 3.5 溅射技术的应用 w+u3*/Zf 3.5.1 溅射生长过程 ,R*
]>' 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 M!D3 }JRm 参考文献 `7V]y- <}9lZEqY 第4章 化学气相沉积 Ean5b>\ 4.1 概述 ],Do6
@M- 4.2 硅化学气相沉积 ^o&. fQ* 4.2.1 CVD反应类型 q#9RW(o 4.2.2 CVD热力学分析 e8?jmN`2 4.2.3 CVD动力学分析 H8}oIA"b 4.2.4 不同硅源的外延生长 )=_,O=z$K 4.2.5 成核 tW}'g:s 4.2.6 掺杂 mGg+.PFsM 4.2.7 外延层质量 F0Yd@Lk$_ 4.2.8 生长工艺 5D//*}b, 4.3 CVD技术的种类 `1IgzKL9 4.3.1 常压CVD $Ri; ^pZw[ 4.3.2 低压CVD a~y'RyA 4.3.3 超高真空CVD B>P{A7Q 4.4 能量增强CVD技术 uiR8,H9*M 4.4.1 等离子增强CVD CryBwm 4.4.2 光增强CVD U26}gT) 4.5 卤素输运法 }a(dyr`S 4.5.1 氯化物法 z 1X` o 4.5.2 氢化物法 A;?|&`f 4.6 MOCVD技术 ,/|T-Ka 4.6.1 MOCVD简介 suDQ~\n 4.6.2 MOCVD生长GaAs di )L[<$DY 4.6.3 MOCVD生长GaN Em~>9f
?Q( 4.6.4 MOCVD生长ZnO ri-b=|h2j 4.7 特色CVD技术 oE]QF.n# 4.7.1 选择外延CVD技术 oj+hQ+> 4.7.2 原子层外延 T</F
0su| 参考文献 Qj3EXb :&."ttf= 第5章 脉冲激光沉积 #Ki[$bS~6 5.1 脉冲激光沉积概述 L$M9w 5.2 PLD的基本原理 9V*qQS5<p 5.2.1 激光与靶的相互作用 m^;f(IK5 5.2.2 烧蚀物的传输 )bscBj@ 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 =U?dbSf1* 5.3 颗粒物的抑制 U
z>+2m( 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 -m~#Bq 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 u;2[AQ. 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 >}6%#CAf 参考文献 Qh\60f>0 f9{Rb/l!BQ 第6章 分子束外延 kc&U'&RgY 6.1 引言 'm
kLCS 6.2 分子束外延的原理和特点 1#+S+g@# 6.3 外延生长设备 40m -ch6Q 6.4 分子束外延生长硅 5VU2[ \ 6.4.1 表面制备 Q*~]h;6\{d 6.4.2 外延生长
r3UUlR/Do 6.4.3 掺杂 E$p+}sP(C 6.4.4 外延膜的质量诊断 t;\Y{` 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 sLxc(d'A 6.5.1 MBE生长GaAs Q>i^s@0 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs k~nBiV 6.5.3 MBE生长GaN @b2aNS<T 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 r\^b(rNe 6.6.1 HgCdTe材料 9q~s}='" 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 8v%o," 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 6(ol1
(U 6.6.4 ZnSe、ZnTe E hMNap}5" 6.6.5 ZnO薄膜 1bX<$>x9u 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 \
}G>8^ 6.7.1 SiC:材料 wz%NbLy- 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 v`1M[ 6.7.3 生长有机半导体薄膜 {3aua:q 参考文献 YNi.SXH 2[02,FG 第7章 液相外延 f%}xO+.s 7.1 液相外延生长的原理 A~70 7.1.1 液相外延基本概况 ~b8]H|<'Y 7.1.2 硅液相外延生长的原理 pFjK}JOF 7.2 液相外延生长方法和设备 Er?&Y,o 7.3 液相外延生长的特点 gRcQt : 7.4 液相外延的应用实例 Xc&9Glf 7.4.1 硅材料 c{w2Gt! 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 h@ryy\9 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 Z(CkZll 7.4.4 SiC材料 '^UI,"Ti 参考文献 |&i<bqLw: t"oeQ*d% 第8章 湿化学制备方法 _X
x/(.O 8.1 溶胶-凝胶技术 &Au@S$ij 5:_}zu|!u 第9章 半导体超晶格和量子阱 b4N[)%@ 第10章 半导体器件制备技术 IW] rb/H 参考文献 3/eca R0*|Lo$6 市场价:¥36.00 6.yu-xm 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) ]:J$w]\
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