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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 Z`*cI 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 K+}Z6_: 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 |]q=D1/A 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 WAa?$"U2 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 n~ql]Ln [attachment=24333]
>ob/@ Z~uKT n 市场价:¥36.00 .$k"+E 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) moR]{2Cd{
KRtu@;? VMWg:=~$ 第1章 真空技术 !BX62j\? 1.1 真空的基本概念 -b$OHFL 1.1.1 真空的定义 1FJ[_l 1.1.2 真空度单位 rTm{-b)r 1.1.3 真空区域划分 R]Oy4U,f 1.2 真空的获得 Ig<p(G.;} 1.3 真空度测量 !7oy%{L 1.3.1 热传导真空计 vo$66A 1.3.2 热阴极电离真空计 <C77_t 1.3.3 冷阴极电离真空计 X{
=[q|P 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 DS C4 参考文献 9qDGxW
'1 gp)ds^ 第2章 蒸发技术 @9h#o5y q 2.1 发展历史与简介 zl\#n:| 2.2 蒸发的种类 j 7URg>i0 2.2.1 电阻热蒸发 [S:)UvB 2.2.2 电子束蒸发 F4Uk+|]Bu 2.2.3 高频感应蒸发 {wP|b@(1t 2.2.4 激光束蒸发 As|/
O7% 2.2.5 反应蒸发 0f^.zt{T 2.3 蒸发的应用实例 .LhmYbQ2WE 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 }^[@m# 2.3.2 ITO薄膜 Bs?F*,zDJ 参考文献 L_mqC(vn 2-0cB$W+ 第3章 溅射技术 8~E)gV+v 3.1 溅射基本原理 r%pFq1/'! 3.2 溅射主要参数 l;A_Aii( 3.2.1 溅射闽和溅射产额 <&:&qngg 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 MjB[5:s 3.2.3 溅射速率和淀积速率 YSo7~^1W" 3.3 溅射装置及工艺 fZ}Y(TG/ 3.3.1 阴极溅射 %wW5)Y I 3.3.2 三极溅射和四极溅射 0@lC5-= 3.3.3 射频溅射 t5X
lR]` w 3.3.4 磁控溅射 h)8+4?-4I 3.3.5 反应溅射 q-%KfZ@(| 3.4 离子成膜技术 )V3(nZY 3.4.1 离子镀成膜 cl{W]4*$ 3.4.2 离子束成膜 k!=GNRRZE 3.5 溅射技术的应用 lmKq xs4 3.5.1 溅射生长过程 *"FLkC4 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能
IB{ZE/ 参考文献 V2{#<d-T! %D(prA_w 第4章 化学气相沉积 JjLyV`DJ 4.1 概述 G*i# \ 4.2 硅化学气相沉积 j9ta0~x1*6 4.2.1 CVD反应类型 F9P0cGDs 4.2.2 CVD热力学分析 6bKO;^0 4.2.3 CVD动力学分析 Hu8atlpo 4.2.4 不同硅源的外延生长 d[e:}1 4.2.5 成核 k(z<Bm 4.2.6 掺杂 4c[)}8\ 4.2.7 外延层质量 MW$H/:3 4.2.8 生长工艺 8='21@wrN 4.3 CVD技术的种类 t"/"Ge#a 4.3.1 常压CVD b+].Uc 4.3.2 低压CVD hYc{9$ 4.3.3 超高真空CVD .xkV#ol 4.4 能量增强CVD技术 l$VxE'&LQ 4.4.1 等离子增强CVD CKt|c!3 7 4.4.2 光增强CVD ht3T{4qCS 4.5 卤素输运法 iW1ih QX 4.5.1 氯化物法 QeeC2 4.5.2 氢化物法 &U$8zn~[k 4.6 MOCVD技术 %C`'>,t> 4.6.1 MOCVD简介 _Sgk^i3v 4.6.2 MOCVD生长GaAs zLw h6^?Y 4.6.3 MOCVD生长GaN ;q,)NAr& 4.6.4 MOCVD生长ZnO Kwl qi]~ 4.7 特色CVD技术 R #3Q$
4.7.1 选择外延CVD技术 xcZ%,7 4.7.2 原子层外延 qIGu#zX W 参考文献 J'ZFIT_> TdP{{&'9 第5章 脉冲激光沉积 qN1 -plY 5.1 脉冲激光沉积概述 @SC-vc 5.2 PLD的基本原理 pO/SV6N 5.2.1 激光与靶的相互作用 W]D`f8r9 5.2.2 烧蚀物的传输 p~q_0Pg% 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 AO}i@YJth 5.3 颗粒物的抑制 J`+`Kq1T 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 [p W1=tI 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 -[=AlqL 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 oBj>9I; 参考文献 I,<>%Z|' RZd4(7H=q 第6章 分子束外延 /%uZKGP 6.1 引言 I#S~ 6.2 分子束外延的原理和特点 qXB03}] G 6.3 外延生长设备 hr<7l
C 6.4 分子束外延生长硅 "zedbJ0 6.4.1 表面制备 (Gi+7GMV' 6.4.2 外延生长 LZQFj/,Jg 6.4.3 掺杂 ^3WIl] 6.4.4 外延膜的质量诊断 sm2p$3v 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 UN *dU 6.5.1 MBE生长GaAs hINnb7o 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs rKzv8d 6.5.3 MBE生长GaN ?Rt1CDu 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 d4p{5F7]^ 6.6.1 HgCdTe材料 wWJQ~i? 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 m0I # 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 q!hy;K`Jd 6.6.4 ZnSe、ZnTe n b0 Py>4 6.6.5 ZnO薄膜 y\)G7
( 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 |D;"D 6.7.1 SiC:材料 S2'`|uI 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 KH2F#[
!Lw 6.7.3 生长有机半导体薄膜 B:3+',i1 参考文献 h;EwkbDQg> /$FXg;h9$ 第7章 液相外延 P~Te+ -jX} 7.1 液相外延生长的原理 YQ 8j 7.1.1 液相外延基本概况 j8[`~pb 7.1.2 硅液相外延生长的原理 ]cF1c90% 7.2 液相外延生长方法和设备 W(uP`M%][0 7.3 液相外延生长的特点 _.d}lK3$2 7.4 液相外延的应用实例 e;A^.\SP 7.4.1 硅材料 i{tTUA 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 f?=r3/AO 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 >a& | |