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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 :]u}xDv3 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 PNxVW 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 +c]N]?k& 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 s_GK;; 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 z~}StCH( [attachment=24333] |z(Ws M k'n~.mb 市场价:¥36.00 GqIvvnw@f 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) siss_1J
NDIc?kj~ *&hXJJ[+ 第1章 真空技术 ^EuyvftZ 1.1 真空的基本概念 H4y1Hpa, 1.1.1 真空的定义 \[IdR^<YM 1.1.2 真空度单位 WB=<W#?w7% 1.1.3 真空区域划分
_A)_K;cz 1.2 真空的获得 I(?|Ox9"? 1.3 真空度测量 XC$+ `? 1.3.1 热传导真空计 '.h/Y/oz 1.3.2 热阴极电离真空计 vYMbson} 1.3.3 冷阴极电离真空计 qh)!| B 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 +}(B856+ 参考文献 J++sTQ(!? q*RaX
4V 第2章 蒸发技术 ,s yA() 2.1 发展历史与简介 /ie3H,2 2.2 蒸发的种类 y1\^v_.^ 2.2.1 电阻热蒸发 RZV1:hNN 2.2.2 电子束蒸发 pZ_FVID 2.2.3 高频感应蒸发 OuBMVn 2.2.4 激光束蒸发 2,XqslB) 2.2.5 反应蒸发 ,$6MM6W;-F 2.3 蒸发的应用实例 *v:,rh 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 ?^yh5 2.3.2 ITO薄膜 jC/JiI 参考文献 K&D}!.~/ [BZ(p 第3章 溅射技术 e\
l,gQP 3.1 溅射基本原理 C>\!'^u1 3.2 溅射主要参数 +sR *d 3.2.1 溅射闽和溅射产额 >nIcFm 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 8v)~J}[ Bz 3.2.3 溅射速率和淀积速率 ^pQ;0[9Y0 3.3 溅射装置及工艺 "PX3%II 3.3.1 阴极溅射 2GD mZl 3.3.2 三极溅射和四极溅射 tFST.yT>zg 3.3.3 射频溅射 5k%N<e`` 3.3.4 磁控溅射 <R~~yW:H 3.3.5 反应溅射 aji~brq 3.4 离子成膜技术 ^cmP 3.4.1 离子镀成膜 P=sK+}5`q 3.4.2 离子束成膜 E'BH7JV 3.5 溅射技术的应用 ,~N+?k_ 3.5.1 溅射生长过程 SK c
T 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 RkH oT^
参考文献 9CU6o:'fW n"d) 第4章 化学气相沉积 Lq
$4.l[j 4.1 概述 hA,rSq 4.2 硅化学气相沉积 u&d v[ 4.2.1 CVD反应类型 DHumBnQ 4.2.2 CVD热力学分析 i8[Y{a* 4.2.3 CVD动力学分析 Pl5NHVr 4.2.4 不同硅源的外延生长 x{`<);CQ 4.2.5 成核 d$pf[DJQo 4.2.6 掺杂 _~S^#ut+ 4.2.7 外延层质量 .McoW7|Y 4.2.8 生长工艺 zc,9Qfn 4.3 CVD技术的种类 'ZZWH 4.3.1 常压CVD q(ET)xCeD 4.3.2 低压CVD ::72~'tw 4.3.3 超高真空CVD >->xhlL* 4.4 能量增强CVD技术 _M]rH<h 4.4.1 等离子增强CVD 8.%a"sxr 4.4.2 光增强CVD ?nGf Wx^ 4.5 卤素输运法 |8U7C\S[ 4.5.1 氯化物法 qT>&
v_< 4.5.2 氢化物法 _:=OHURc 4.6 MOCVD技术 y:[VRLo 4.6.1 MOCVD简介 +i_f.Ipp 4.6.2 MOCVD生长GaAs .6Lhy3x 4.6.3 MOCVD生长GaN ,a_{ Y+ 4.6.4 MOCVD生长ZnO 10I`AjF0 4.7 特色CVD技术 ; 7v7V 4.7.1 选择外延CVD技术 FZ.z'3I 4.7.2 原子层外延 -MW(={# 参考文献 9oxf)pjw =|V]8 tN 第5章 脉冲激光沉积 4C9"Q,o%& 5.1 脉冲激光沉积概述 t?H;iBrpxd 5.2 PLD的基本原理 bvu<IXX=2 5.2.1 激光与靶的相互作用 b=
ec?n #7 5.2.2 烧蚀物的传输 )E~\H+FP6 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 : )"jh` 5.3 颗粒物的抑制 !#4HGjPI 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 5<BV\' 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 ,,#rv-* 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 !2M[ 参考文献 GKx,6E#JM sS2E8Z2 第6章 分子束外延 {*Wwu
f. 6.1 引言 +:Q/<^Z 6.2 分子束外延的原理和特点 T&MS_E&; 6.3 外延生长设备 )7%]<2V% 6.4 分子束外延生长硅 U1!2nJ] 6.4.1 表面制备 x7kg_`\U 6.4.2 外延生长 /?-p^6U 6.4.3 掺杂 }xlmsOHuI 6.4.4 外延膜的质量诊断 FITaL@{c 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 'xXqEwi4 6.5.1 MBE生长GaAs 3pjYY$' 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs RTA=|q 6.5.3 MBE生长GaN wp GnS 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 QT l._j@ 6.6.1 HgCdTe材料 Rpd/9x.)& 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 gw"l& | |