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cyqdesign 2010-01-26 12:42

OLED有机电致发光材料与器件(作者:陈金鑫,黄孝文)

《OLED有机电致发光材料与器件》作为一本OLED有机电致发光材料与器件的专著,内容包括技术介绍、基础知识、小分子材料、器件与面板制程。其中材料部分约占三分之一,包括基板,空穴注入、输运,荧光RGB、Y&W,电子输运、注入与阴极等。器件部分约占三分之一,包括器件结构、光电、物理、发光机制、被动与主动驱动、功率管理等。此外,还讨论了0LED的寿命、老化机制及解决办法等。 va'F '|  
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第1章 有机发光二极管显示技术简介 h0@a"DqK  
1.1 前言 RbXR/Rd  
1.2 应用与发展 |f#hGk6  
1.3 厂商概况 m(6d3P  
参考文献 q1( [mHZ  
第2章 有机发光二极管的基础知识 kzDN(_<1  
 2.1 有机材料用于发光二极管的发展进程 )J}v.8   
 2.2 有机材料的特性 N+rU|iMa.  
  2.2.1 吸收和放射 N}K [Q=  
  2.2.2 电荷在有机分子问的传递 U`mX f#D  
  2.2.3 有机分子的能态 L2ydyXIsd  
  2.2.4 有机分子的能态与电极界面的能态关系 R=lw}jH[Z  
 2.3 电致发光器件结构与原理 ]A'{DKR  
  2.3.1 器件电流的限制 yXJ25Axb  
  2.3.2 器件的结构 49$<:{~  
 2.4 光电特性与测量 VNHce H  
  2.4.1 发光效率 7|DG1p9C  
  2.4.2 发光颜色 Y \-W`  
 参考文献 9Yv:6@.F  
第3章 电荷注入与传递材料 Gl1XRNy C  
 3.1 阴极材料 ]VRa4ZB{u  
  3.1.1 常用金属材料 T8x)i\<  
  3.1.2 金属合金 4a+gM._+O  
 3.2 阳极材料 d8wVhZKI"  
  3.2.1 导电氧化物 &uK(. @  
  3.2.2 阳极的表面处理 q"u,Tnc;  
 3.3 空穴注入材料 IMH4GVr"  
 3.4 空穴输运材料 jtP*C_Scv/  
 3.5 电子注入层材料 1^![8>u"  
  3.5.1 碱金属化合物 >.d/@3 '  
  3.5.2 电子注入机制 ,X4+i8Yc  
  3.5.3 n型掺杂层 ahg:mlaob  
 3.6 电子输运材料/空穴阻隔材料 Fo.Y6/}  
  3.6.1 唑衍生物和其树状物 i[!|0U`p  
  3.6.2 金属螯合物 #1DEZ4]jjY  
  3.6.3 其他唑化合物 WiS3W;  
  3.6.4 喹啉衍生物 ayy\7b  
  3.6.5 喔啉衍生物 \yr9j$  
  3.6.6 二氮蒽衍生物 \9)5b8  
  3.6.7 二氮菲衍生物 p"ZvA^d\   
  3.6.8 含硅的杂环化合物 d:(Ex^^  
  3.6.9 全氟化的p-(phenylene)s寡聚物  ES~b f  
  3.6.10 其他有潜力的ETMs f+cb83}n]  
 3.7 载流子迁移率 S4x9k{Xn  
 参考文献 yYA*5 7^A  
第4章 荧光发光材料 "GO!^ZG]  
 4.1 前言 G% tlV&In  
 4.2 红光材料 {EoYU\x  
  4.2.1 DCJTB相关的红包掺杂物 /iU<\+ H  
  4.2.2 多掺杂物系统 *#T: _  
  4.2.3 双主发光体掺杂系统 dLiiJ6pl*  
  4.2.4 非掺杂型红光荧光材料 '~D4%WKT  
  4.2.5 具有独特器件性质的红光荧光材料 (p-q>@m  
 4.3 绿光材料 $oBs%.Jp  
  4.3.1 香豆素衍牛物 yE8D^M|g  
  4.3.2 喹吖啶酮衍生物的绿光掺杂物 vB8$Qx\J  
  4.3.3 多环芳香族碳氢化合物 &n6{wtBP  
  4.3.4 1H-pyrazolo[3,4-b]quinoxaline类的绿光荧光掺杂物 d`^3fr'.4A  
  4.3.5 其他类型的绿光荧光掺杂物 8G:/f3B=  
  4.3.6 绿光荧光掺杂物最新信息 jIubJQR~  
 4.4 蓝光材料 #n>U7j9`O  
  4.4.1 蓝光主发光材料 41X`.  
  4.4.2 天蓝光掺杂物 1<r!9x9G  
  4.4.3 深蓝光掺杂物 ys9:";X;}  
  4.4.4 深蓝光器件的改善 pU7;!u:c4%  
 4.5 黄光材料 72dRp!J U  
 4.6 白光材料 4$xVm,n|  
 参考文献 ,a #>e  
第5章 磷光发光材料 0= $/  
 5.1 三重态磷光 wpK1nA+7N  
  5.1.1 发光原理 ywwA,9~  
  5.1.2 电致发磷光发光机制 ^4n#''wJ  
 5.2 主发光体材料 & FhJ%JK  
 5.3 红色磷光掺杂材料 f .O^R~,  
 5.4 绿色磷光掺杂材料 9\Jc7[b  
 5.5 蓝色磷光掺杂材料 FRQ.ix2  
 5.6 树状物磷光发光体 )U %`7(bN  
 5.7 空穴/激子阻隔层材料 m!FuC=e  
 5.8 磷光器件的稳定性 ZmsYRk~@-  
 参考文献 ;'S,JGpvT  
第6章 有机发光二极管的效率 IuXgxR%  
 6.1 影响有机发光二极管效率的参数 ZNBowZI  
 6.2 增进载流子平衡的方法 1>Sfv|ZP,  
  6.2.1 提高电子注入效率 g *Js4  
  6.2.2 良好的电子输运材料 ojM'8z 0Hn  
  6.2.3 元件结构的改善 <:9 ts@B  
 6.3 提高出光率的方法 \s)MN s  
  6.3.1 减少不发光模式 w-K A~  
  6.3.2 减少全反射 +``vnC  
  6.3.3 减少波导效应 XoKgs,y4  
 参考文献 [G}dPXD  
第7章 0LED的寿命 ]Y [N=G  
 7.1 简介 cY5&1Shb~  
 7.2 非本质老化因素 p1UloG\  
  7.2.1 基板的平整度 !n-Sh<8  
  7.2.2 微小颗粒的污染 Hu|Tj<S  
  7.2.3 有机层与电极层间的分层 _.s ,gX  
  7.2.4 金属层表面的微小针 孔 )L b` 4B  
 7.3 本质老化因素 ^#R`Uptib  
  7.3.1 有机膜的稳定性 6e ?xu8|  
  7.3.2 阳极与有机层的接触面 \!^=~` X-  
  7.3.3 激发态的稳定性 >=N-P< %  
  7.3.4 可移动的离子杂质 lh;fqn`  
  7.3.5 铟的迁移机制 ;%n'k  
  7.3.6 不稳定的阳离子 'zUV(K?2]  
  7.3.7 正电荷累积的机制 m9[ 7"I  
 7.4 平板显示器的寿命 $Tbsre\MJ  
 参考文献 </25J((  
第8章 OLED的器件设计 KU8,8:yY  
 8.1 穿透式与上发光型OLED结构 kkl'D!z2g  
  8.1.1 透明阴极发展介绍 &wQ;J)13  
  8.1.2 上发光型器件阳极 fu!T4{2  
  8.1.3 不发牛等离子体损伤的溅镀系统 rUKg<]&@  
  8.1.4 微共振腔效应 }b1G21Dc!  
  8.1.5 阴极覆盖层 s{^B98d+W  
 8.2 串联式OLED结构 9Q9{>d#"  
 8.3 可弯曲式(挠性)OLED结构 NJBSVC b  
  8.3.1 基扳 }d. X2?  
  8.3.2 主动矩阵式驱动技术 [<XYU,{R  
 8.4 p-i-n OLED结构 >w.;A%|N  
 8.5 倒置式IOLED结构 VP1hocW  
 8.6 白光WOLED结构 O\<zQ2m  
  8.6.1 多重发光层 y.Z_\@  
  8.6.2 多掺杂发光层 Jr5S8 c|"  
  8.6.3 利用活化双体和活化错合物发射的白光WOLEDs &{j!!LL  
  8.6.4 其他WOLEDs结构 F3bTFFt  
 参考文献  /b=C  
第9章 OLED显示器 a"@f< wU~  
 9.1 前言 aU6l>G`w  
 9.2 OLED全彩化技术 gAqK/9;  
  9.2.1 红、蓝、绿像素并置法 ;.4y@?B  
  9.2.2 色转换法 iy~h|YK;  
  9.2.3 彩色滤光片法 h3`}{ w  
  9.2.4 微共振腔调包法 kP`#zwp'Ci  
  9.2.5 多层堆叠法 Fip 5vrD  
 9.3 驱动方式 fTj@/"a  
  9.3.1 被动矩阵驱动方式 znrO~OK  
  9.3.2 主动矩阵驱动方式 8&EJ. CQ  
 9.4 灰阶 Hhtl~2t!0  
  9.4.1 模拟驱动:电压编程与电流编程 XZ%[;[  
  9.4.2 数字驱动 LuySa2 ,  
 9.5 对比度 kN/YnY*J<  
 9.6 面板功耗 $ W7}Igx#  
  9.6.1 功率效率的提高 6 /<Hx@r (  
  9.6.2 显示画面的设计 LzL)qdL  
  9.6.3 显示模块的设计 1J[$f>%n]  
 9.7 OLED制程 gY7sf1\wX  
  9.7.1 蒸镀设备 $.D )Llcq  
  9.7.2 其他镀膜技术 cAN!5?D\  
  9.7.3 封装材料与设备 =DdPwr 0Op  
 参考文献 g>t1rZ  
修订者序 eKOEOm+  
英文注释 K+)3 LR^  
中文注释 g**!'T4&o  
作者简介 2OoANiX  
修订者简介 4w+AOWjd  
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