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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 '[nmFCG%m*  
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第1章 基础篇 :.$"kXm^  
1.1 LED的历史 e_/x&a(i8  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED > \3ah4"o  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED ^ av6HFQ  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED 'wZ_4XjD  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED R}r~p?(M  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED nUc;/  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED +I5 2EXo  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) F$Q04Qw  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) Jx$iwu  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 0(gq; H5x'  
1.2.3 发光原理 !v9lk9SV  
1.2.4 发光波长的分布 b`CWp;6Y  
1.3 白光的原理 WPo:^BD   
1.3.1 何为白光 bLbR IY"l  
1.3.2 白光LED的实现方法 QU T"z'  
1.4 LED光源的特点 ;cKH1  
1.4.1 实现白光LED的方法 )eYDQA>J  
1.4.2 光学特性 ES}. xZ#~  
1.4.3 电气特性 A W HU'  
1.4.4 可靠性等 YT=eVg53  
1.4.5 其 他 0xCz'mJ  
1.5 LED封装的构造与构成材料 #. ct5  
1.5.1 LED封装的构造 #`ls)-`7  
1.5.2 构成材料 !msNEE@[  
1.6 LED结晶生长法 exDkq0u]  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 LA4<#KP  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 ~W03{9(Vp8  
1.7 1.ED光源的制造方法 Izo!rC  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 cin2>3Z$  
1.7.2 LED芯片的成型 ;YyXT"6/p  
1.7.3 LED光源的成型工序 #BY`h~&T  
第2章 测试方法篇 ^Ga&}-  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 r:&|vP  
2.1.1 正向电流 zO~9zlik  
2.1.2 正向电压 2) ?q 58  
2.1.3 反向电流 OBOwz4<  
2.1.4 反向电压 _xrwu;o0}  
2.1.5 端子间电容量 \+nGOvM  
…… 8SC%O\,  
第3章 设计指南篇 @r;wobt  
第4章 应用篇 g "hJ{{<  
第5章 资料篇 UE :HMn6  
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