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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 " z\T$/  
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第1章 基础篇 .N8AkQ(Ok  
1.1 LED的历史 "w0>  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED bR@ e6.<i  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED ~#dNGWwG  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED p6]4YGw*^  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED <k'=_mC_  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED 5C/W_H+9iK  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED 6)m}e?D>  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) ;BqYhi  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) U(DK~#}  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 &'4id[$9  
1.2.3 发光原理 aEVBU  
1.2.4 发光波长的分布 ]S4kWq{Y  
1.3 白光的原理 A^2VH$j]+  
1.3.1 何为白光 L,| 60*  
1.3.2 白光LED的实现方法 .oYUA}  
1.4 LED光源的特点 0.C y4sH'  
1.4.1 实现白光LED的方法 S,m)yh.  
1.4.2 光学特性 (7q!Z!2  
1.4.3 电气特性 ppjd.  
1.4.4 可靠性等 @ 9D, f  
1.4.5 其 他 f( 5c  
1.5 LED封装的构造与构成材料 Yjv}@i"  
1.5.1 LED封装的构造 tT87TmNsA  
1.5.2 构成材料 CN@bJo2  
1.6 LED结晶生长法 EAU6z(X$  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 4[|^78  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 0'`>20Y  
1.7 1.ED光源的制造方法 Cfu]umZLn  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 mL`,v WL/`  
1.7.2 LED芯片的成型 `:!mPNW#  
1.7.3 LED光源的成型工序 O^48c$Apv  
第2章 测试方法篇 `me2Q  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 F6R+E;"4R'  
2.1.1 正向电流 Vm6G5QwM  
2.1.2 正向电压 .t''(0_kC  
2.1.3 反向电流 HDZB)'I  
2.1.4 反向电压 V #W,}+_Sz  
2.1.5 端子间电容量 Enn7p9&  
…… qc\]~]H]r  
第3章 设计指南篇 2`I" QU  
第4章 应用篇 "S.5_@?  
第5章 资料篇 &U ]L@ ]x  
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