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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 Pu%>j'A  
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第1章 基础篇 5k%N<e` `  
1.1 LED的历史 <R~~yW:H  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED aji~brq  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED Zs$RKJ7  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED P=sK+}5`q  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED 6dS1\Y  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED ,~N+?k_  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED /"%IhX-  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) RkH oT^  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) 9CU6o:'fW  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 fkv{\zN  
1.2.3 发光原理 Lq $4.l[j  
1.2.4 发光波长的分布 Znl>*e/|  
1.3 白光的原理 u&d v[  
1.3.1 何为白光 f/[?5M[  
1.3.2 白光LED的实现方法 i8[Y{a *  
1.4 LED光源的特点 Pl5NHVr  
1.4.1 实现白光LED的方法 x{`<);CQ  
1.4.2 光学特性 NK#"qK""k  
1.4.3 电气特性 VF!kr1n!  
1.4.4 可靠性等 p|9ECdU>;  
1.4.5 其 他 *6x^w%=A  
1.5 LED封装的构造与构成材料 FiU;>t<)  
1.5.1 LED封装的构造 ^Lv ^W  
1.5.2 构成材料 4FHX#`  
1.6 LED结晶生长法 D)~nAkVq  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 ) Q  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 > %cWTC  
1.7 1.ED光源的制造方法 ]S2[eS  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 eGypXf%  
1.7.2 LED芯片的成型 u*-<5& X  
1.7.3 LED光源的成型工序 Jgv>$u  
第2章 测试方法篇 e}O-I  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 m6Cd^'J9^  
2.1.1 正向电流 pQMpkAX  
2.1.2 正向电压 10I`AjF0  
2.1.3 反向电流 ?eVuz x  
2.1.4 反向电压 >5vl{{,$K  
2.1.5 端子间电容量 J'^$|/Q  
…… }!7DF  
第3章 设计指南篇 sd@gEp)L  
第4章 应用篇  q>.t~  
第5章 资料篇 R6@~   
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