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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 >FE QtD~F  
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第1章 基础篇 Jb)eC?6O  
1.1 LED的历史 yW6[Fpw  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED 0F;(_2V-  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED Tr}$Pb1  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED MRl*r K  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED At^DY!3vx  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED d= T9mj.@  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED )lngef /D_  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) >/OXC+=^4  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) DT7-v4Zd  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ?`[ uh%  
1.2.3 发光原理 RGPU~L  
1.2.4 发光波长的分布 (1r>50Ge  
1.3 白光的原理 nF!_q;+Vp  
1.3.1 何为白光 exrt|A] _[  
1.3.2 白光LED的实现方法 o"+ &^  
1.4 LED光源的特点 ZC\.};.  
1.4.1 实现白光LED的方法 dO4U9{+  
1.4.2 光学特性 qeO6}A"^|  
1.4.3 电气特性 1o"oa<*_  
1.4.4 可靠性等 *IO;`k q,;  
1.4.5 其 他 %N_S/V0`  
1.5 LED封装的构造与构成材料 }RP9%n^  
1.5.1 LED封装的构造 5\*wX.wp  
1.5.2 构成材料 ^$s~qQQ}B  
1.6 LED结晶生长法 'y@ 2,9v  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 5)zh@aJ@  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 Drq{)#7  
1.7 1.ED光源的制造方法 bEXHB  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 kk\zZC <  
1.7.2 LED芯片的成型 E,yzy[gl  
1.7.3 LED光源的成型工序 .Mft+,"  
第2章 测试方法篇 Z_4H2HseL  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 '8pPGh9D  
2.1.1 正向电流 - 9<yB  
2.1.2 正向电压 O |I:[S},  
2.1.3 反向电流 kKk |@  
2.1.4 反向电压 8!fAv$g0  
2.1.5 端子间电容量 *p5T  
…… 2Q_{2(nQb  
第3章 设计指南篇 )1yUV*6  
第4章 应用篇 \S@=zII_  
第5章 资料篇 `::(jW.KO  
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