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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 / DP0K @%  
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第1章 基础篇  D[}^G5  
1.1 LED的历史 D _ 1O4/  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED nA{yH}D4  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED :KR KD  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED p w5{=bD  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED Od ^Sr4C  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED z&Aya*0v`  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED {jH'W)nR  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) w^("Pg`  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) T\(k=0R M  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 e /1x/v'  
1.2.3 发光原理 #ti%hm  
1.2.4 发光波长的分布 :Ocw+X3  
1.3 白光的原理 t`{T:Tjc  
1.3.1 何为白光 7S^G]g!x  
1.3.2 白光LED的实现方法 $zU%?[J  
1.4 LED光源的特点 9_,f)2)~W  
1.4.1 实现白光LED的方法 ,,+4d :8$  
1.4.2 光学特性 sHMO9{[7H  
1.4.3 电气特性 W amOg0  
1.4.4 可靠性等 X/90S2=P  
1.4.5 其 他 F#M(#!)Y"  
1.5 LED封装的构造与构成材料 M_-L#FHX  
1.5.1 LED封装的构造 eB=&(ZT  
1.5.2 构成材料 <pjxJ<1 l  
1.6 LED结晶生长法 (x?Tjyzw  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 (vX< B h  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 A0U9,M  
1.7 1.ED光源的制造方法 Pr(@&:v:  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 R&&&RI3{  
1.7.2 LED芯片的成型 =6O*AJ  
1.7.3 LED光源的成型工序 {:#nrD"  
第2章 测试方法篇 <<E 9MIn_  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 QxGcRlpLK  
2.1.1 正向电流 K)se$vb6  
2.1.2 正向电压 "tl$JbRTY  
2.1.3 反向电流 Kop(+]Q&n  
2.1.4 反向电压 %''L7o.#a  
2.1.5 端子间电容量 -`eB4j'7  
…… 3fB]uq+eD%  
第3章 设计指南篇 >`SeX:  
第4章 应用篇 m4m|?  
第5章 资料篇 )wCNLi>4  
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