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2010-01-26 12:11 |
LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)
《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 /DP0K
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}!?RB v'W 第1章 基础篇 D[}^G5 1.1 LED的历史 D_1O4/ 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED nA{yH}D4 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED :KR
KD 1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED pw5{=bD 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED Od^Sr4C 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED z&Aya*0v` 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED {jH'W)nR 1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) w^("Pg` 1.2.1 什么是LED(发光二极管) T\(k=0RM 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 e /1x/v' 1.2.3 发光原理 #ti%hm 1.2.4 发光波长的分布 :Ocw+X3 1.3 白光的原理 t`{T:Tjc 1.3.1 何为白光 7S^G]g!x 1.3.2 白光LED的实现方法 $zU%?[J 1.4 LED光源的特点 9_,f)2)~W 1.4.1 实现白光LED的方法 ,,+4d :8$ 1.4.2 光学特性 sHMO9{[7H 1.4.3 电气特性 W amOg0 1.4.4 可靠性等 X/90S2=P 1.4.5 其 他 F#M(#!)Y" 1.5 LED封装的构造与构成材料 M_-L#FHX 1.5.1 LED封装的构造 eB=&(ZT 1.5.2 构成材料 <pjxJ<1l 1.6 LED结晶生长法 (x?Tjyzw 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 (vX<Bh 1.6.2 外延生长用单晶衬底 A0U9,M 1.7 1.ED光源的制造方法 Pr(@&:v: 1.7.1 成型——LED电极成型工艺 R&&&RI3{ 1.7.2 LED芯片的成型 =6O*AJ 1.7.3 LED光源的成型工序 {:#nrD" 第2章 测试方法篇 <<E9MIn_ 2.1 电气特性相关的标准和测试方法 QxGcRlpLK 2.1.1 正向电流 K)se$vb6 2.1.2 正向电压 "tl$JbRTY 2.1.3 反向电流 Kop(+]Q&n 2.1.4 反向电压 %''L7o.#a 2.1.5 端子间电容量 -`eB4j'7 …… 3fB]uq+eD% 第3章 设计指南篇 >`SeX: 第4章 应用篇 m4m|? 第5章 资料篇 )wCNLi>4 市场价:¥29.80 _ZFEo< `' 优惠价:¥22.10 为您节省:7.70元 (74折) r
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