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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 D_L'x"  
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第1章 基础篇 hfVzzVX:  
1.1 LED的历史 dA3`b*nC  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED L>|A6S#y8/  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED [C*X k{e  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED oW` *FD  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED ^;v.ytO*  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED -M(58/y  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED @5uyUSt]  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) qCv}+d)  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) zXA= se0U  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 * S+7BdP  
1.2.3 发光原理 lW@:q04Z$  
1.2.4 发光波长的分布 yDl5t-0`  
1.3 白光的原理 3M5=@Fwkr  
1.3.1 何为白光 y2d_b/  
1.3.2 白光LED的实现方法 #oS  
1.4 LED光源的特点 `K ~>!d_  
1.4.1 实现白光LED的方法 J[Ylo&w3  
1.4.2 光学特性 J@&$U7t  
1.4.3 电气特性 8DmX4*  
1.4.4 可靠性等 `\}zm~  
1.4.5 其 他 `s]zk {x  
1.5 LED封装的构造与构成材料 M zA  
1.5.1 LED封装的构造 TO8\4p*tE  
1.5.2 构成材料 J^e|"0d  
1.6 LED结晶生长法 SK~;<>:37  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 s;=J'x)~%  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 9=sMKc%!-  
1.7 1.ED光源的制造方法 NC#kI3{  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 vFkyfX(   
1.7.2 LED芯片的成型 %QlBFl0a  
1.7.3 LED光源的成型工序 |R|U z`  
第2章 测试方法篇 RaJ }>e  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 v:so85(S<  
2.1.1 正向电流 7cQHRM+1  
2.1.2 正向电压 _a:!U^4  
2.1.3 反向电流 [~&:`I1  
2.1.4 反向电压 pu m9x)y1  
2.1.5 端子间电容量 L< nkI  
…… pR^Y|NG!  
第3章 设计指南篇 jmwQc&  
第4章 应用篇 }][|]/s?42  
第5章 资料篇 ?F_;~  
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