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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 cimp/n"  
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第1章 基础篇 ?6Jx@Sh  
1.1 LED的历史 [ p{#XwN  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED u6T+Cg  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED @HQ`~C#Z'  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED j:5=s%S  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED q-.,nMUF  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED ~R_ztD+C(  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED PfreAEv,  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) {aY%gk?y#>  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) 'd.EC#  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ,-i zEr  
1.2.3 发光原理 t?q@H8  
1.2.4 发光波长的分布 a d.3A{  
1.3 白光的原理 #z&& M"*a|  
1.3.1 何为白光 kgnmGuka  
1.3.2 白光LED的实现方法 #,7e NM"  
1.4 LED光源的特点 iTFdN}U  
1.4.1 实现白光LED的方法 %70~M_  
1.4.2 光学特性 H$@`,{M629  
1.4.3 电气特性 "l*Pd$sr  
1.4.4 可靠性等 Ans cr  
1.4.5 其 他 OZx W?wnd  
1.5 LED封装的构造与构成材料 aa?w:3  
1.5.1 LED封装的构造 :E_g"_  
1.5.2 构成材料 E}Y!O"CAV  
1.6 LED结晶生长法 gXYI\.  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 9;_sC  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 ?3%` bY+3;  
1.7 1.ED光源的制造方法 *+-}P|S:  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 XM1WfjE\  
1.7.2 LED芯片的成型 )=5ng-  
1.7.3 LED光源的成型工序 ~Q?a|mV,  
第2章 测试方法篇 zhpx"{_  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法  Jd%H2`  
2.1.1 正向电流 }2(,K[?  
2.1.2 正向电压 VTG9$rQZ  
2.1.3 反向电流 94+KdHAo^M  
2.1.4 反向电压 <%maDM^_\(  
2.1.5 端子间电容量 qp/v^$EA  
…… \]=7!RQ\  
第3章 设计指南篇 FO!]P   
第4章 应用篇 *"D3E7AO  
第5章 资料篇 KHgBo}6  
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