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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 N2k<W?wQ  
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第1章 基础篇 `vMhrn  
1.1 LED的历史 x&*f5Y9hCi  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED /2zan}  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED I ^m  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED 0Dna+V/jI  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED yhYF "~CM  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED jQzl!f1c3  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED E(j# R"  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) 'prHXzi(h  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) $:%E<j 4Dn  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ;xe.0j0h  
1.2.3 发光原理 |dqHpogh  
1.2.4 发光波长的分布 GLyPgZ`|  
1.3 白光的原理 PBnH#zm  
1.3.1 何为白光 =$Mf:F@  
1.3.2 白光LED的实现方法 p09p/  
1.4 LED光源的特点 9M;t4Um  
1.4.1 实现白光LED的方法 =V]0G,,\  
1.4.2 光学特性 (z>t4(%\  
1.4.3 电气特性 >9rZV NMU  
1.4.4 可靠性等 Oo@o$\+v  
1.4.5 其 他 &G\mcstX  
1.5 LED封装的构造与构成材料 {='Bd6_=  
1.5.1 LED封装的构造 oR&z,%0wMK  
1.5.2 构成材料 4[@YF@_=M  
1.6 LED结晶生长法 <BED&j!qvP  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 HB8s[]A:D  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 Nw'03Jzx_  
1.7 1.ED光源的制造方法 }VZExqm)  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 HK8sn1j  
1.7.2 LED芯片的成型 _%- +"3Ll  
1.7.3 LED光源的成型工序 N"G aQ  
第2章 测试方法篇 .Zczya  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 I7oA7@zv  
2.1.1 正向电流 qEr?4h  
2.1.2 正向电压 Bj1%}B  
2.1.3 反向电流 LXK!4(xaW  
2.1.4 反向电压 HKXC=^}x'  
2.1.5 端子间电容量 WA8<:#{e  
…… A}SGw.3  
第3章 设计指南篇 Si>38vCJ*  
第4章 应用篇 Ztg_='n  
第5章 资料篇 qU7_%Z  
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