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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 n&?)gKL0g  
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第1章 基础篇 o; U!{G(X  
1.1 LED的历史 ;^E_BJm  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED & 0WQF  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED :XG~AR /  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED R<{Vgy  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED cF8X  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED |5X[/Q*K`W  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED c-n/E. E  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) cY kb3(  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) %b4tyX:N0  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 FU>KiBV#  
1.2.3 发光原理 BzO,(bd!PI  
1.2.4 发光波长的分布 : T7(sf*!*  
1.3 白光的原理 fmc\Li  
1.3.1 何为白光 N2duhI6  
1.3.2 白光LED的实现方法 Vp|?R65S*  
1.4 LED光源的特点  [)~1Lu  
1.4.1 实现白光LED的方法 K5 BL4N  
1.4.2 光学特性 Q9xb7)G  
1.4.3 电气特性 _*Z3,*~"X  
1.4.4 可靠性等 TB+k[UxB  
1.4.5 其 他 `8RKpZv&  
1.5 LED封装的构造与构成材料 9:-7.^`P  
1.5.1 LED封装的构造 @|Yn~PwKs  
1.5.2 构成材料 vlE]RB  
1.6 LED结晶生长法 f% )9!qeW  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 *pv<ZF0>  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 A1,q 3<<D%  
1.7 1.ED光源的制造方法 DZnqCu"J  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 oZ d3H  
1.7.2 LED芯片的成型 LCtVM70  
1.7.3 LED光源的成型工序 xdM'v{N#m  
第2章 测试方法篇 #vga qe9  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 DF4CB#  
2.1.1 正向电流 #ye`vD  
2.1.2 正向电压 rVl 8?u y  
2.1.3 反向电流 *vuI'EbM  
2.1.4 反向电压 m|{^T/kIbQ  
2.1.5 端子间电容量 L~Peerby  
…… X~D[CwA|`  
第3章 设计指南篇 /W BmR R  
第4章 应用篇 !U m9ceK  
第5章 资料篇 !|H,g wqU  
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