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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 3nVdws  
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第1章 基础篇 _~m@ SI  
1.1 LED的历史 `9;:mR $  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED sdq8wn  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED I_ "1.  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED =n_r\z  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED t!MGSB~  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED @di mZsi1  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED ]qZs^kQ  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) uW*)B_c  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) <Wgp$qt;  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 \W5fcxf  
1.2.3 发光原理 ZTV|rzE   
1.2.4 发光波长的分布 octBt`\Of  
1.3 白光的原理 U~krv> I  
1.3.1 何为白光 0zD[mt  
1.3.2 白光LED的实现方法 W0GDn  
1.4 LED光源的特点 d(u"^NH;  
1.4.1 实现白光LED的方法 $[5S M>e]  
1.4.2 光学特性 _U%a`%tU.  
1.4.3 电气特性 .W _'6Q+  
1.4.4 可靠性等 <-xI!o"}  
1.4.5 其 他 pWY $aI  
1.5 LED封装的构造与构成材料 FsI51@V72Q  
1.5.1 LED封装的构造 B5'-v%YO+  
1.5.2 构成材料 sem:"  
1.6 LED结晶生长法 j2A Z.s  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 ttlFb]zZh  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 K&2{k+ w  
1.7 1.ED光源的制造方法 5;{Q >n  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 dQSX&.<c,  
1.7.2 LED芯片的成型 ZzZy2.7  
1.7.3 LED光源的成型工序 *3;H6   
第2章 测试方法篇 6CoDn(+z  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 $n |)M+d  
2.1.1 正向电流 :\I88 -N@'  
2.1.2 正向电压 N#(p_7M  
2.1.3 反向电流 V/C":!;  
2.1.4 反向电压 kXw&*B-/  
2.1.5 端子间电容量 `acX1YWh5  
…… QDO.&G2  
第3章 设计指南篇 koQ\]t'*As  
第4章 应用篇 M^f+R'Q3  
第5章 资料篇 H_H3Gp  
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