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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Z28@yD+ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ]F#kM21 1 [attachment=23845] IrM3Uh 市场价:¥29.00 <#`L&w. 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) QKQy)g
G;+0V0K 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: [%q":Ig 第1章 认识LED 4B(qVf&M 1.1 LED的基本概念 jqmP^ZS 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ]7@Dqd-/S 1.1.2 LED的特点 A;PV,2|X 1.2 LED芯片制作的工艺流程 pqX=l%{4ES 1.2.1 LED衬底材料的选用 b5C #xxIO 1.2.2 制作LED外延片 ^ 2tCDm5 1.2.3 LED对外延片的技术要求 =p:6u_@XWj 1.2.4 制作LED的pn结电极 lPP7w`[PA 1.3 LED芯片的类型 v\u+=}rl 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 1' s^W 1.3.2 根据LED的功率进行分类 Ado>)c"*y1 1.4 LED芯片的发展趋势 C%h_!z": 1.5 大功率LED芯片 C^'}{K 1.5.1 大功率LED芯片的分类 I.x>mN-0 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 p};<l@ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ='azVw%_ 第2章 LED封装 @m4d 4K@ 2.1 引脚式封装 6A<aelE*i 2.1.1 工艺流程及设备 dfce/QOV 2.1.2 管理机制和生产环境 wu3ZSLY 2.1.3 一次光学设计 &nn": 2.2 平面发光器件的封装 4BX*-t 2.2.1 数码管制作 s RB8 jY 2.2.2 常见的数码管 57rP@,vj 2.2.3 单色和双色点阵 u5,<.#EVY 2.3 SMD的封装 :mL.Y em*' 2.3.1 SMD封装的工艺 x8t1g,QA 2.3.2 测试LED与选择PCB 3@ SfCG&|e 2.4 食人鱼LED的封装 54-x 14") 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 -)/>qFj) 2.4.2 食人鱼LED的应用 3dfSu' 2.5 大功率LED的封装 ,KWeW^z'7 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 '=xl}v 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 B Xp3u|t 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 |tkmO: 2.5.4 集成LED的封装 [iz 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 -\vq-n 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 X^`ld&^*({ 2.5.7 大功率LED自动化封装 ]T1"3
[si 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 <=lP6B 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 b`'
;`*AN+ 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 wP'`!O[W 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 uxBk7E%6 2.6 本章小结 N|; cG[W 第3章 白光LE D的制作 D UeT 3.1 制作白光LED /TdTo@ 3.1.1 制作白光LED的几种方法 S<44{
oH 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 6+>rf{5P7 3.1.3 大功率白光LED的制作 ?hO*~w;UU| 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 i*3_ivc) 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 G{<wXxq% …… tpS F[W 第4章 LED的技术指标和测量方法 ]pb3
Fm{ 第5章 与LED的应用有关的技术问题 /W;;7k 第6章 LED的应用 iw%DQ }$ 第7章 大功率LED的驱动电路 Wr;)3K
第8章 大功率LED的应用 yq2Bz7P 附录 iJcl0)| 参考文献 Q{RHW@_/ …… AdhCC13B 市场价:¥29.00 cI H`,bR 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) '7$v@Tvnre
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