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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 V2%FWo| 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 -ny[Lh^b [attachment=23845] QdG_zK>|e 市场价:¥29.00 K!k,]90Ko 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) }}Eko7'^
G7`7e@{ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: lx~!FLn 第1章 认识LED V$-IRdb 1.1 LED的基本概念 &`<j!xlG 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 OUe@U;l{Z 1.1.2 LED的特点 ;|b
D@%@ 1.2 LED芯片制作的工艺流程 7[:9vY 1.2.1 LED衬底材料的选用 K3TMT Y<p 1.2.2 制作LED外延片 DVRE ;+Jt 1.2.3 LED对外延片的技术要求 cgm]{[f 1.2.4 制作LED的pn结电极 ~jmHzFkQ 1.3 LED芯片的类型 $ W(m 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 S[{#AX=0 1.3.2 根据LED的功率进行分类 N/Z3 EF_ 1.4 LED芯片的发展趋势 +BM (0M+ 1.5 大功率LED芯片 $)mE"4FE 1.5.1 大功率LED芯片的分类 mTW0_!. 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 3*3WO,9
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 5Y"lr Y38 第2章 LED封装 mKPyM<Q 2.1 引脚式封装 J-ACV(z=q 2.1.1 工艺流程及设备 ^x4I 2.1.2 管理机制和生产环境 ^$24231^ 2.1.3 一次光学设计 MMD4b}p 2.2 平面发光器件的封装 ]6p?mBuQ 2.2.1 数码管制作 \QstcsEt 2.2.2 常见的数码管 uOEy}&fH 2.2.3 单色和双色点阵 f$NudG!S 2.3 SMD的封装 1-1x,U7w 2.3.1 SMD封装的工艺 \q(RqD 2.3.2 测试LED与选择PCB 2r"-X 2.4 食人鱼LED的封装 //\ORJd 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 %7Z_Hw 2.4.2 食人鱼LED的应用 m]+g[L?- 2.5 大功率LED的封装 UC;_}> 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 7:I`
~ @m 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 +%=Ao6/# 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 v}IkY 2.5.4 集成LED的封装 $[6:KV 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
|%g^6RN 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 k ;R*mg*K 2.5.7 大功率LED自动化封装 A}FEM[2 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 q[nX<tO 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 C+cSy'VIK! 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 d3+pS\&IX? 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 ^UZEdR; 2.6 本章小结 f[HhLAVGK` 第3章 白光LE D的制作 vX]\Jqy 3.1 制作白光LED V{O,O,* 3.1.1 制作白光LED的几种方法 [7ZFxr\:! 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 T/V8&'^i 3.1.3 大功率白光LED的制作 *
'WzIk2 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 {^1GHU 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 KRf$VbuL …… cj`g)cX| 第4章 LED的技术指标和测量方法 ((\s4- 第5章 与LED的应用有关的技术问题 !iWPldn&] 第6章 LED的应用 KcglpKV` 第7章 大功率LED的驱动电路 =LL5E}xP 第8章 大功率LED的应用 PCH&eTKN 附录 ~&[Wqn@MZ 参考文献 .vj`[?T …… }a,j1r_Hl& 市场价:¥29.00 ^<'5 V) 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) r
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