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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 WQ+ xS!ba 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 zq(4@S-TU [attachment=23845] gNHS:k\" 市场价:¥29.00 b#nI#!p' 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) =u-q#<h4; vnN0o5 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: }el7@Gv 第1章 认识LED S4U}u l 1.1 LED的基本概念 ?}e^-//*i 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 4mHk,Dd9, 1.1.2 LED的特点 r;^%D( 1.2 LED芯片制作的工艺流程 !,|-{": 1.2.1 LED衬底材料的选用
NDUH10Y:[ 1.2.2 制作LED外延片 ZsNZ3;d@u( 1.2.3 LED对外延片的技术要求 t"s$YB>} 1.2.4 制作LED的pn结电极 UgLFU# 1.3 LED芯片的类型 n$ rgJ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 @<.ei)cqb 1.3.2 根据LED的功率进行分类 xa'^:H $X 1.4 LED芯片的发展趋势 &\=Tm~ 1.5 大功率LED芯片 #;[0:jU0 1.5.1 大功率LED芯片的分类 !bCSt?}@u 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ODEFs?%' 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ",xTgB3?V 第2章 LED封装 k Nvb>v 2.1 引脚式封装 h,?%,GI 2.1.1 工艺流程及设备 7B<,nKd 2.1.2 管理机制和生产环境 Xs{PAS0 2.1.3 一次光学设计 W#+f2 RR 2.2 平面发光器件的封装 -=cm7/X 2.2.1 数码管制作 ur.krsU 2.2.2 常见的数码管 hFo29oN 2.2.3 单色和双色点阵 ! 1Hs;K 2.3 SMD的封装 OxPl0-]t 2.3.1 SMD封装的工艺 2!6E~<~HC 2.3.2 测试LED与选择PCB UZdGV?o ? 2.4 食人鱼LED的封装
4fIjVx 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 {+m8^-T 2.4.2 食人鱼LED的应用 NLr a"Z 2.5 大功率LED的封装 q_6fr$-Qh 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 TQu.jC 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 gnGh ) 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 X}xf_3N
" 2.5.4 集成LED的封装 5E]iv^q% 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 h% KEg667 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 *u-$$@|y 2.5.7 大功率LED自动化封装 zYP6m3n 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 $KQ q~| 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 R7"7
Rx
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 Y0Tad?iC 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 _9]vlxgtG( 2.6 本章小结 Wsgp#W+ 第3章 白光LE D的制作 +;\w'dBi, 3.1 制作白光LED '}9 Nvr)+ 3.1.1 制作白光LED的几种方法 RcO"k3J 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 &XV9_{Hm 3.1.3 大功率白光LED的制作 (uDAdE5 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ZY8w1:'
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 G pI4QzR …… oN[}i6^,e 第4章 LED的技术指标和测量方法 nw\C+1F 第5章 与LED的应用有关的技术问题 {:3\Ms# 第6章 LED的应用 #6vf:94 第7章 大功率LED的驱动电路 up+0-!AH 第8章 大功率LED的应用 IIih9I`IR 附录 =.7tS' 参考文献 5+11J[~{ …… yuy\T(7BN 市场价:¥29.00 Pjk2tf0j` 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) V'e%%&g~N
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