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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 /I~(*X  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 >k9W+mk  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: V]W-**j<  
第1章 认识LED 8dlhL8#  
1.1 LED的基本概念 ?656P=b)  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 &'"dYZj{  
1.1.2 LED的特点 #4Ltw ,b^  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Cm%xI& Y  
1.2.1 LED衬底材料的选用 $0,lE+7*  
1.2.2 制作LED外延片 JrGY`6##p  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 cNG`-+U'  
1.2.4 制作LED的pn结电极 Gq =i-I  
1.3 LED芯片的类型 ftRzgW);  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 z+{Q(8'b]  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 bOdQ+Y6  
1.4 LED芯片的发展趋势 ]EfM;'j[  
1.5 大功率LED芯片 K-Fro~U  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 H]PEE!C;xC  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 UI_u:a9Q/  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 fK10{>E1  
第2章 LED封装 0I7 r{T  
2.1 引脚式封装 .9$ 7 +  
2.1.1 工艺流程及设备 6g 5Lf)yG  
2.1.2 管理机制和生产环境 eeCrHt4;  
2.1.3 一次光学设计 v O@7o  
2.2 平面发光器件的封装 R=<uf:ca  
2.2.1 数码管制作 tE]Y=x[Ux  
2.2.2 常见的数码管 n}3fItSJ  
2.2.3 单色和双色点阵 LDY k\[81  
2.3 SMD的封装 =@s{H +  
2.3.1 SMD封装的工艺 @%gth@8  
2.3.2 测试LED与选择PCB yv2wQ_({  
2.4 食人鱼LED的封装 aB2t/ua  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 DlxL:  
2.4.2 食人鱼LED的应用 ,A;wLI  
2.5 大功率LED的封装 q4]Qvf>  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 *ulkqpO  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 !w{(}n2Wq  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 W3]?>sLE*  
2.5.4 集成LED的封装 gbT1d:T  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 9k3RC}dEr  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Ct9dV7SH  
2.5.7 大功率LED自动化封装 E#(dri*#t  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 VdF<#(X+  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 i ?]`9z  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 :0vKt 6>Sp  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 iE* Y@E5x0  
2.6 本章小结 zTW)SX_O  
第3章 白光LE D的制作 w~Jy,[@n  
3.1 制作白光LED sg8j}^VI  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 sO 0j!;N  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 a4x(lx&  
3.1.3 大功率白光LED的制作 xM D]b  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 yN9setw*,M  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 %]fi;Z  
…… YV)h"u+@0  
第4章 LED的技术指标和测量方法 /<)kI(gf  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 6+W`:0je  
第6章 LED的应用 K%(DRkj)  
第7章 大功率LED的驱动电路 QRlrcauM  
第8章 大功率LED的应用 ]C5/-J,F  
附录 {]3Rk  
参考文献 C0[ Z>$  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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