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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 /pN2Jst 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 \+A<s,x [attachment=23845] i(kK!7W35 市场价:¥29.00 nU *fne? 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) X'4
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1"6k5wrIA 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: [63;8l} 第1章 认识LED pa73`Ca] 1.1 LED的基本概念 Mdh"G @$n 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 'Mqa2o'M 1.1.2 LED的特点 {G&g+9c& 1.2 LED芯片制作的工艺流程 iROM?/$ 1.2.1 LED衬底材料的选用 7y7y<`)I5 1.2.2 制作LED外延片 Z.(x|Q9 1.2.3 LED对外延片的技术要求 3%a37/|~y 1.2.4 制作LED的pn结电极 jG :R\D}0 1.3 LED芯片的类型 m~B=C>r}t 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 =*U24B*U93 1.3.2 根据LED的功率进行分类 cyE2= 1.4 LED芯片的发展趋势 __c_JU 1.5 大功率LED芯片 DyZ90]N 1.5.1 大功率LED芯片的分类 O~xmz!?= 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 Xlw=R2`)~ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 v a;wQ~& 第2章 LED封装 d2C:3-4 2.1 引脚式封装 SLo/7$rct 2.1.1 工艺流程及设备 [{*#cr f 2.1.2 管理机制和生产环境 F#wa)XH 2.1.3 一次光学设计 /GaR& 2.2 平面发光器件的封装 es]m 6A 2.2.1 数码管制作 &O)mPnx` 2.2.2 常见的数码管 Fgk/Ph3r 2.2.3 单色和双色点阵 0xcqX!( 2.3 SMD的封装 7mNskb| 2.3.1 SMD封装的工艺 /B7
GH5 2.3.2 测试LED与选择PCB WG{/I/bJ_ 2.4 食人鱼LED的封装 #!Fs[A5% 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
U8!njLC 2.4.2 食人鱼LED的应用 OpE+e4~IF 2.5 大功率LED的封装 2ZeL 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 LsV"h< 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 Oa
.%n9ec 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 +pm8;& 2.5.4 集成LED的封装 w>s 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 rl=_ "sd= 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 s qKkTG3 2.5.7 大功率LED自动化封装 4+ gA/< 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 dr o42#$Mo 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 NM Ajt>t 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 '=@x2`U/ 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
f7s.\ 2.6 本章小结 Vi_|m?E 第3章 白光LE D的制作 !
N p 3.1 制作白光LED L)5nb-qp 3.1.1 制作白光LED的几种方法 kuaov3Ui 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 AtOB'=ph* 3.1.3 大功率白光LED的制作 nLg7A3[1v 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 `39U I7 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 *79<ypKG$ …… HApP*1J^c 第4章 LED的技术指标和测量方法 C*!_. <b 第5章 与LED的应用有关的技术问题 Yt^+31/% 第6章 LED的应用 E
\RU[ 第7章 大功率LED的驱动电路 %XeU4yg\e 第8章 大功率LED的应用 3a0C<hW 附录 D 4wB
&~U 参考文献 4
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