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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Sgp$B:  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 DEEQ/B{  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: #M$Gj>E%4  
第1章 认识LED p%A s6.  
1.1 LED的基本概念 luD.3&0n  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 %:rct  
1.1.2 LED的特点 x#z}A&  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 B ^>}M  
1.2.1 LED衬底材料的选用 QfjgBJo%  
1.2.2 制作LED外延片 Ul#||B .c{  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 tVJ}NI #  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ?g*#l d()  
1.3 LED芯片的类型 K cI'P(  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 ;`<uo$R  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 ]A)`I  
1.4 LED芯片的发展趋势 9AQMB1D*v4  
1.5 大功率LED芯片 8nn%wps  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 KICy! "af  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 F!m/n!YR  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ()L[l@m  
第2章 LED封装 R$qp3I  
2.1 引脚式封装 ?`R;ZT)U-  
2.1.1 工艺流程及设备 RK%N:!f q=  
2.1.2 管理机制和生产环境 /.!ytHw8  
2.1.3 一次光学设计 #P[d?pY  
2.2 平面发光器件的封装 6;rJIk@Fx=  
2.2.1 数码管制作 NYopt?Xg  
2.2.2 常见的数码管 6`(x)Q9  
2.2.3 单色和双色点阵 oCD#Gmr  
2.3 SMD的封装 VB x,q3.  
2.3.1 SMD封装的工艺 [|{2&830  
2.3.2 测试LED与选择PCB w\wS?E4G  
2.4 食人鱼LED的封装 ;Y<Hi\2oy  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 Y"J' 'K  
2.4.2 食人鱼LED的应用 daamP$h9  
2.5 大功率LED的封装 \va'>?#o1  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 [k)xn3[  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 pU4k/v555;  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 Fy(-.S1  
2.5.4 集成LED的封装 d8l T+MS=  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 :oRR1k  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 @wa2Z  
2.5.7 大功率LED自动化封装 ?"oW1a\  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 ' fXBWi6  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 72J@Dc  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 QU0FeGtz  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 alu3CE  
2.6 本章小结 M=vRy|TL  
第3章 白光LE D的制作 ~zdHJ8tYp  
3.1 制作白光LED 1eiV[z$?  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 N>8p A)  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 v X=zqV  
3.1.3 大功率白光LED的制作 _^{!`*S  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 )a:j_jy  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 7S"W7O1>  
…… n/ ]<Bc?  
第4章 LED的技术指标和测量方法 or2BG&W  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 6 <&jY  
第6章 LED的应用 QuEfV?)_4  
第7章 大功率LED的驱动电路 tl.I:A5L  
第8章 大功率LED的应用 z D&5R/I  
附录 O3H~|R+^  
参考文献 cE}y~2cH  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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