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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 7yOBxb   
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 Y[W] YPs  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: {a(<E8-^  
第1章 认识LED }Ggn2 X  
1.1 LED的基本概念 l`a_0  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 olK*uD'`  
1.1.2 LED的特点 !(y(6u#  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 fyxc4-D  
1.2.1 LED衬底材料的选用 zo@,>'m  
1.2.2 制作LED外延片 uxL3 8d]  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 )))AxgM  
1.2.4 制作LED的pn结电极 /Z]hX*QR  
1.3 LED芯片的类型 j?VHR$  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 ^MVOaV65  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 P1<McQ  
1.4 LED芯片的发展趋势 aj-:JTf  
1.5 大功率LED芯片 c*R18,5-  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 /9| 2uw`  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 jH<,dG:{  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 LYTnMrM  
第2章 LED封装 kD6Iz$tr  
2.1 引脚式封装 bnV)f<  
2.1.1 工艺流程及设备 ".?y!VY  
2.1.2 管理机制和生产环境 }xY|z"&  
2.1.3 一次光学设计 GqgJ]m  
2.2 平面发光器件的封装 6` 3kNk;  
2.2.1 数码管制作 `!ZkWF6  
2.2.2 常见的数码管 y|3!E>Up  
2.2.3 单色和双色点阵 ^[v>B@p*{  
2.3 SMD的封装 |RDE/  
2.3.1 SMD封装的工艺 mFE7#OM  
2.3.2 测试LED与选择PCB _,w*Rv5=  
2.4 食人鱼LED的封装 ozA%u,\7k  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 !k#N] 9D3  
2.4.2 食人鱼LED的应用 }{v0}-~@  
2.5 大功率LED的封装 Z 2lX^z  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 A[f `xE  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ZL9|/ PY  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 A$?o3--#]G  
2.5.4 集成LED的封装 B9'2$s+Z;  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 S(:|S(  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 b)T6%2  
2.5.7 大功率LED自动化封装 >Fc=F#tA9  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 8'u,}b)  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 <XzRRCYQ  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 .L ^F4  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 " pL5j  
2.6 本章小结 }RQ'aeVl(  
第3章 白光LE D的制作 xww\L &y  
3.1 制作白光LED (AHTv8  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 uFaT~ 4  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 q2M%AvR  
3.1.3 大功率白光LED的制作 \]Rmq_O  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 .GFKy  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 4hUUQ;xj  
…… A \Z_br  
第4章 LED的技术指标和测量方法 fg GTm:   
第5章 与LED的应用有关的技术问题 > Qh#pn*  
第6章 LED的应用 ~:-V<r,pe  
第7章 大功率LED的驱动电路 iF1zLI<A  
第8章 大功率LED的应用 IOl0=+p  
附录 zZS,<Z  
参考文献 <p[RhP  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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