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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 T:.J9  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 uNhAfZ  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: F<-Pbtw  
第1章 认识LED 'Dk(jpYB  
1.1 LED的基本概念 gYzKUX@  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ocgbBE  
1.1.2 LED的特点 9y]$c1  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 4 <]QMA0  
1.2.1 LED衬底材料的选用 xI:;%5{LN  
1.2.2 制作LED外延片 {/0,lic  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 nI_Zk.R  
1.2.4 制作LED的pn结电极 'T|.<u@~  
1.3 LED芯片的类型 ,}FYY66K  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 n{' [[2U  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 qs-:JmA_w  
1.4 LED芯片的发展趋势 W+K=M*^D;c  
1.5 大功率LED芯片 l1W5pmhK]'  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 4qm5`o\hb  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 Qn*c<:  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 3?5 ~KxOE(  
第2章 LED封装 Ha+FH8rZ  
2.1 引脚式封装 Ugdm"  
2.1.1 工艺流程及设备 #sqDZ]\B  
2.1.2 管理机制和生产环境 < m9O0  
2.1.3 一次光学设计 HZK0Ldf  
2.2 平面发光器件的封装 09%eaoW  
2.2.1 数码管制作 G0]n4"~+?  
2.2.2 常见的数码管 e&0B4wVAQ  
2.2.3 单色和双色点阵 .ySesN: C~  
2.3 SMD的封装 -O_UpjR;  
2.3.1 SMD封装的工艺 v\MH;DW^Z  
2.3.2 测试LED与选择PCB HK[sHB&  
2.4 食人鱼LED的封装 v"F0$c  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 dl":?D4H  
2.4.2 食人鱼LED的应用 40 c#zCE  
2.5 大功率LED的封装 /d{L]*v)]  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 ;!~;05^iD  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 M3t_!HP}!  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 %MjPQ  
2.5.4 集成LED的封装 nL:vRJr-$  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 xY~ DMcO?  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 @`_j't,  
2.5.7 大功率LED自动化封装 93!a  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 Iiy:<c  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 #63/;o:l$  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 rL,)Tc|"  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 wl{p,[]  
2.6 本章小结 U|Jo[4A  
第3章 白光LE D的制作 @Op8^8$`  
3.1 制作白光LED ,jt098W  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 [y{ag{  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 C3b'Q  
3.1.3 大功率白光LED的制作 7K;dVB  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 &iGl)dDr  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 5PPy+36<~  
…… "w'YZO]>  
第4章 LED的技术指标和测量方法 K4F!?#  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 W8P**ze4)  
第6章 LED的应用 4vX]c  
第7章 大功率LED的驱动电路 .y0]( h  
第8章 大功率LED的应用  R_N<j  
附录 52["+1g\  
参考文献 I+CQ,Zuf  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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