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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 /pN2Jst  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 \+A<s,x  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: [63;8l}  
第1章 认识LED pa73`Ca]  
1.1 LED的基本概念 Mdh"G @$n  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 'Mqa2o'M  
1.1.2 LED的特点 {G&g+9c&  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 iR OM?/$  
1.2.1 LED衬底材料的选用 7y7y<`)I5  
1.2.2 制作LED外延片 Z.(x|Q9  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 3%a37/|~y  
1.2.4 制作LED的pn结电极 jG :R\D}0  
1.3 LED芯片的类型 m~B=C>r}t  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 =*U24B*U93  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 cyE2=  
1.4 LED芯片的发展趋势 __c_JU  
1.5 大功率LED芯片 DyZ90]N  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 O~xmz!?=  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 Xlw=R2`)~  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 va;wQ~&  
第2章 LED封装 d2C:3-4  
2.1 引脚式封装 SLo/7$rct  
2.1.1 工艺流程及设备 [{*#cr f  
2.1.2 管理机制和生产环境 F# wa)XH  
2.1.3 一次光学设计 /GaR&  
2.2 平面发光器件的封装 es]m 6A  
2.2.1 数码管制作 &O)mPnx`  
2.2.2 常见的数码管 Fgk/Ph3r  
2.2.3 单色和双色点阵 0xcqX!(  
2.3 SMD的封装 7mNskb|  
2.3.1 SMD封装的工艺 /B7 GH5  
2.3.2 测试LED与选择PCB WG{/I/bJ_  
2.4 食人鱼LED的封装 #!Fs[A5%  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 U8!njLC  
2.4.2 食人鱼LED的应用 OpE+e4~IF  
2.5 大功率LED的封装 2ZeL  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 LsV"h<  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 Oa .%n9ec  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 +pm8;&  
2.5.4 集成LED的封装 w>s  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 rl=_ "sd=  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 s q KkTG3  
2.5.7 大功率LED自动化封装 4+gA/<  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 dr o42#$Mo  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 NM Ajt>t  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 '=@x2`U/  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 f7s.\  
2.6 本章小结 Vi_|m?E  
第3章 白光LE D的制作 ! N p  
3.1 制作白光LED L)5nb-qp  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 kuaov3Ui  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 AtOB'=ph*  
3.1.3 大功率白光LED的制作 nLg7A3[1v  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 `39U I7  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 *79<ypKG$  
…… HApP*1J^c  
第4章 LED的技术指标和测量方法 C*!_. <b  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 Yt^+31/%  
第6章 LED的应用 E \RU[  
第7章 大功率LED的驱动电路 %XeU4yg\e  
第8章 大功率LED的应用 3a0C<hW  
附录 D4wB &~U  
参考文献 4 #N#[;M  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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