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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 eUvIO+av  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 xq_%|p}y  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: g|*2O}<  
第1章 认识LED Ju$=Tn  
1.1 LED的基本概念 Z;shFMu  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 q+XL,E  
1.1.2 LED的特点 F/9]{H  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 YK*2  
1.2.1 LED衬底材料的选用 Z!Sv/ 5xx  
1.2.2 制作LED外延片 a5WVDh, cR  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 >B$ZKE  
1.2.4 制作LED的pn结电极 V-a/%_D  
1.3 LED芯片的类型 .{D[!Dp#h  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 hGi"=Oud2  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 <tK 6+isc  
1.4 LED芯片的发展趋势 (gBP`*2  
1.5 大功率LED芯片 r{qM!(T  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 e#Jx|Ej=  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 }h<\qvCcU  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 kzr9-$eb  
第2章 LED封装 KL]K< A  
2.1 引脚式封装 ";B.^pBv@;  
2.1.1 工艺流程及设备 :P`sK&b_  
2.1.2 管理机制和生产环境 uyP)5,  
2.1.3 一次光学设计 a?6 r4u0  
2.2 平面发光器件的封装 ]d?`3{h9LD  
2.2.1 数码管制作 :~loy'  
2.2.2 常见的数码管 P ETrMu<  
2.2.3 单色和双色点阵 8r /]Q  
2.3 SMD的封装 X5U.8qI3  
2.3.1 SMD封装的工艺 " |RP_v2  
2.3.2 测试LED与选择PCB 5%kt;ODS  
2.4 食人鱼LED的封装 rb%P30qc4  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 ghd~p@4  
2.4.2 食人鱼LED的应用 ?cr;u~-=  
2.5 大功率LED的封装 dA> t  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 #6'oor X  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 XG ]yfux`  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 =]E(iR_&  
2.5.4 集成LED的封装 QQP bKok>  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 rz+G]J  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 )c5 M;/s  
2.5.7 大功率LED自动化封装 YIb5jK `  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 UK+;/Mtg  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 3 D,PbAd  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 Fh& ` v0  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 5%D:w S1  
2.6 本章小结 <.( IJ  
第3章 白光LE D的制作 `kIzT!HX  
3.1 制作白光LED yXS ~PG  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 .:Bjs*  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 Z `O.JE  
3.1.3 大功率白光LED的制作 `,H\j?  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 (: 2:_FL  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 8lI#D)}  
…… 9 Am&G  
第4章 LED的技术指标和测量方法 Ei Wy`H;  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 R'qB-v.  
第6章 LED的应用 %1SA!1>j  
第7章 大功率LED的驱动电路 is?`tre\P  
第8章 大功率LED的应用 62rTGbDbx  
附录 3 1KMn  
参考文献 Q6Y1Jr">X  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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