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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 V2%FWo|  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 -ny[Lh^b  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: lx~!FLn  
第1章 认识LED V$-IRdb  
1.1 LED的基本概念 &`<j!xlG  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 OUe@U;l{Z  
1.1.2 LED的特点 ;|b D@%@  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 7[:9vY  
1.2.1 LED衬底材料的选用 K3TMTY<p  
1.2.2 制作LED外延片 DVRE;+Jt  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 cgm]{[f  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ~j mHzF kQ  
1.3 LED芯片的类型 $ W(m  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 S[{#AX=0  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 N/Z3 EF_  
1.4 LED芯片的发展趋势 +BM(0M+  
1.5 大功率LED芯片 $)mE"4FE  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 mTW0_!.  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 3*3WO,9  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 5Y"lr Y38  
第2章 LED封装 mKPyM<Q  
2.1 引脚式封装 J-A CV(z=q  
2.1.1 工艺流程及设备 ^x4I  
2.1.2 管理机制和生产环境 ^$24231^  
2.1.3 一次光学设计 MMD4b}p  
2.2 平面发光器件的封装 ]6p?mBuQ  
2.2.1 数码管制作 \QstcsEt  
2.2.2 常见的数码管 uOEy}&fH  
2.2.3 单色和双色点阵 f$NudG!S  
2.3 SMD的封装 1-1x,U7w  
2.3.1 SMD封装的工艺 \q(RqD  
2.3.2 测试LED与选择PCB 2r"-X  
2.4 食人鱼LED的封装 //\ORJd  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 %7Z _Hw  
2.4.2 食人鱼LED的应用 m]+g[L?-  
2.5 大功率LED的封装 UC;_}>  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 7:I` ~ @m  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 +%=Ao6/#  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 v}IkY  
2.5.4 集成LED的封装 $[6:KV  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 |%g^6RN  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 k;R*mg*K  
2.5.7 大功率LED自动化封装 A}FEM[2  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 q[nX<tO  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 C+cSy'VIK!  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 d3+pS\&IX?  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 ^UZEdR;  
2.6 本章小结 f[HhLAVGK`  
第3章 白光LE D的制作 vX]\Jqy  
3.1 制作白光LED V{O,O,*  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 [7ZFxr\:!  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 T/V8&'^i  
3.1.3 大功率白光LED的制作 * 'WzIk2  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 {^1GHU  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 KRf$VbuL  
…… cj`g)cX|  
第4章 LED的技术指标和测量方法 ((\s4-   
第5章 与LED的应用有关的技术问题 !iWPldn&]  
第6章 LED的应用 KcglpKV`  
第7章 大功率LED的驱动电路 =LL5E}xP  
第8章 大功率LED的应用 PCH&eTKN  
附录 ~&[Wqn@MZ  
参考文献 .vj`[?T  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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