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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 yt5 Sy  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 @5["L  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录:  &x":  
第1章 认识LED Lhts4D/V7  
1.1 LED的基本概念 [%uj+?}6O  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ~E8L,h~  
1.1.2 LED的特点 #`HY"-7m_  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 &'V1p4'  
1.2.1 LED衬底材料的选用 5LF&C0v  
1.2.2 制作LED外延片 <Jf[N=  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 wHR# -g'  
1.2.4 制作LED的pn结电极 CE|iu!-4  
1.3 LED芯片的类型 t'e\Z2  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 )bgaqca_{  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 L0Ycf|[s,  
1.4 LED芯片的发展趋势 n9%&HDl4  
1.5 大功率LED芯片 8ofKj:W]  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 ^pysoaZCT_  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 x 8/I"!gI  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 '!DS3zEeLS  
第2章 LED封装 $(r/N"6)O2  
2.1 引脚式封装  z@8W  
2.1.1 工艺流程及设备 m-HL7&iG$  
2.1.2 管理机制和生产环境 L25v7U  
2.1.3 一次光学设计 !U "?vSl  
2.2 平面发光器件的封装 4lF(..Ix  
2.2.1 数码管制作 u)4eu,MBT  
2.2.2 常见的数码管 ?;YymD_  
2.2.3 单色和双色点阵 8#{DBWU  
2.3 SMD的封装 4G_At  
2.3.1 SMD封装的工艺 S]x\Asj;w  
2.3.2 测试LED与选择PCB ls@j8bVv^  
2.4 食人鱼LED的封装 J Q% D6b  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 V{{Xz:   
2.4.2 食人鱼LED的应用 &cSZ?0R  
2.5 大功率LED的封装 _/5#A+ ?  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 6b wzNY 7  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ZnAXb S  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 )j+G4  
2.5.4 集成LED的封装 y,xJ5BI$  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 =L]GQ=d  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 c9:8KMF)  
2.5.7 大功率LED自动化封装 6%B)  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 _ *.ImD  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 n)uck5  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 ;i,3KJ[L  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 @~CXnc0  
2.6 本章小结 UbEK2&q/8  
第3章 白光LE D的制作 ms{iQ:'9  
3.1 制作白光LED GO]5~ 4k  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 4de:hE   
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 sKwUY{u\M  
3.1.3 大功率白光LED的制作 mXOY,g2w  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 !T"jvDYH  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 8)ykXx/f@  
…… +A-z>T(  
第4章 LED的技术指标和测量方法 1W'0h$5^"  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 %PlA9@:IZ  
第6章 LED的应用 _J X>#h  
第7章 大功率LED的驱动电路 4q)+nh~s  
第8章 大功率LED的应用 s4[PwD  
附录 _KJ!C!  
参考文献 6FkBb !ASk  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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