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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 $1bx\
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 A!.* eIV| [attachment=23845] VaLl$w 市场价:¥29.00 }Asp=<kCc 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) /{HK0fd 9G"-~C"e3 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: &RbT& 第1章 认识LED ruTj#tWSo 1.1 LED的基本概念 ' &j]~m 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ![CF
>:e 1.1.2 LED的特点 fS?fNtD6< 1.2 LED芯片制作的工艺流程 :MbD=sX 1.2.1 LED衬底材料的选用 #7yy7Y5 1.2.2 制作LED外延片 os~}5QJ 1.2.3 LED对外延片的技术要求 Qb~&a1&s# 1.2.4 制作LED的pn结电极 @#W$7Gwf0 1.3 LED芯片的类型 TVEFZ\p<A 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 H]d'#1G 1.3.2 根据LED的功率进行分类 OJ2I (8P 1.4 LED芯片的发展趋势 RRBBz7:~ 1.5 大功率LED芯片 T_1p1Sg 1.5.1 大功率LED芯片的分类 gP 6`q 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ;)gNe:Q 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ?~#{3b 第2章 LED封装 Zk#?.z} 2.1 引脚式封装 h&$,mbEoI 2.1.1 工艺流程及设备 `p{,C`g,R 2.1.2 管理机制和生产环境 $dgez#TPL 2.1.3 一次光学设计 K`% I!Br 2.2 平面发光器件的封装 z3>oUq{ 2.2.1 数码管制作 @E5}v 2.2.2 常见的数码管 Pu7cL 2.2.3 单色和双色点阵 Yiy|^j 2.3 SMD的封装 \NI0rL 2.3.1 SMD封装的工艺 ` "JslpN 2.3.2 测试LED与选择PCB 5xF R7%_& 2.4 食人鱼LED的封装 9}DF*np`G 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 $bv l.c 2.4.2 食人鱼LED的应用 y/}ENUGR 2.5 大功率LED的封装 u{"@
4 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 zA?]AL(+YW 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 l5bd);Ltq 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 YMEI
J} 2.5.4 集成LED的封装 875BD U 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 6a\YD{D] _ 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 ZFsJeF'" 2.5.7 大功率LED自动化封装 "-;l{tL 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 %B{NH~ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 |L"!^Y#=D 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 K9+C3"*I 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 M$Of. 2.6 本章小结 G B&+EZ 第3章 白光LE D的制作 ={a_?l% 3.1 制作白光LED "TgE@bC 3.1.1 制作白光LED的几种方法 E?+MM0 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 xHMbtY 3.1.3 大功率白光LED的制作 sXaIQhZ 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 |vY0[#E8& 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 U|HF;L …… Qy+&N*k> 第4章 LED的技术指标和测量方法 l[J'FR: 第5章 与LED的应用有关的技术问题 4z##4^9g 第6章 LED的应用 h&4f9HhS= 第7章 大功率LED的驱动电路 )|@ H#kv? 第8章 大功率LED的应用 /Xds+V^Z 附录 L9=D,C~
参考文献 T]fu[yRVvg …… dq{wFI) 市场价:¥29.00 CNiUHUD 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) %4Thb\ T
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