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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Z28@yD +  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ]F#kM211  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: [%q":Ig  
第1章 认识LED 4B(qVf&M  
1.1 LED的基本概念 jqmP^ZS  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ]7@Dqd-/S  
1.1.2 LED的特点 A;PV,2|X  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 pqX=l%{4ES  
1.2.1 LED衬底材料的选用 b5C #xxIO  
1.2.2 制作LED外延片 ^2tCDm5  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 =p:6u_@XWj  
1.2.4 制作LED的pn结电极 lPP7w`[PA  
1.3 LED芯片的类型 v\u+=}r l  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 1's^W  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 Ado>)c"*y1  
1.4 LED芯片的发展趋势 C%h_!z":  
1.5 大功率LED芯片 C ^'}{K  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 I.x>mN -0  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 p};<l@  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ='azVw%_  
第2章 LED封装 @m4d4K@  
2.1 引脚式封装 6A<aelE*i  
2.1.1 工艺流程及设备 dfce/QOV  
2.1.2 管理机制和生产环境 wu3ZSLY  
2.1.3 一次光学设计 &nn":  
2.2 平面发光器件的封装 4BX*-t  
2.2.1 数码管制作 s RB8 jY  
2.2.2 常见的数码管 57rP@,vj  
2.2.3 单色和双色点阵 u5,<.#EVY  
2.3 SMD的封装 :mL.Y em*'  
2.3.1 SMD封装的工艺 x8t1g,QA  
2.3.2 测试LED与选择PCB 3@SfCG&|e  
2.4 食人鱼LED的封装 54-x 14")  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 -)/>qFj )  
2.4.2 食人鱼LED的应用 3dfSu'  
2.5 大功率LED的封装 ,KWeW^z'7  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 '=xl}v  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 B Xp3u|t  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 |tkmO:  
2.5.4 集成LED的封装 [iz  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 -\vq-n  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 X^`ld&^*({  
2.5.7 大功率LED自动化封装 ]T1"3 [si  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 <=lP6B  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 b`' ;`*AN+  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 wP'`!O[W  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 uxBk7E%6  
2.6 本章小结 N|; cG[W  
第3章 白光LE D的制作 D  UeT  
3.1 制作白光LED /TdTo@  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 S<44{ oH  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 6+>rf{5P7  
3.1.3 大功率白光LED的制作 ?hO*~w;UU|  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 i*3_ivc)  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 G{<wXxq%  
…… tpS F[W  
第4章 LED的技术指标和测量方法 ]pb3 Fm{  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 /W;;7k  
第6章 LED的应用 iw%DQ }$  
第7章 大功率LED的驱动电路 Wr;)3K  
第8章 大功率LED的应用 yq2Bz7P  
附录 iJcl0)|  
参考文献 Q{RHW@_/  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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