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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 yt5Sy 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 @5["L [attachment=23845] TR<M3,RG#% 市场价:¥29.00 yb-1zF| 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) c\Z.V*o
6YHQ/#'G~ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: &x": 第1章 认识LED Lhts4D/V7 1.1 LED的基本概念 [%uj+?}6O 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ~E8L,h~ 1.1.2 LED的特点 #`HY"-7m_ 1.2 LED芯片制作的工艺流程 &'V1p4' 1.2.1 LED衬底材料的选用 5LF &C0v 1.2.2 制作LED外延片 <Jf[N= 1.2.3 LED对外延片的技术要求 wHR# -g' 1.2.4 制作LED的pn结电极 CE|iu!-4 1.3 LED芯片的类型 t'e\Z2 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 )bgaqca_{ 1.3.2 根据LED的功率进行分类 L0Ycf|[s, 1.4 LED芯片的发展趋势 n9 %&HDl4 1.5 大功率LED芯片 8ofKj:W] 1.5.1 大功率LED芯片的分类 ^pysoaZCT_ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 x 8/I"!gI 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 '!DS3zEeLS 第2章 LED封装 $(r/N"6)O2 2.1 引脚式封装 z@8W 2.1.1 工艺流程及设备 m-HL7&iG$ 2.1.2 管理机制和生产环境 L25v7U 2.1.3 一次光学设计 !U"?vS l 2.2 平面发光器件的封装 4lF(..Ix 2.2.1 数码管制作 u)4eu,MBT 2.2.2 常见的数码管 ?;YymD_ 2.2.3 单色和双色点阵 8#{DBWU 2.3 SMD的封装 4G_At 2.3.1 SMD封装的工艺 S]x\Asj;w 2.3.2 测试LED与选择PCB ls@j8bVv^ 2.4 食人鱼LED的封装 JQ%D6b 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 V{{Xz: 2.4.2 食人鱼LED的应用 &cSZ?0R 2.5 大功率LED的封装 _/5#A+ ? 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 6bwzNY 7 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ZnAXb S 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 )j+G4 2.5.4 集成LED的封装 y,xJ5BI$ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 =L]GQ=d 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 c9:8KMF) 2.5.7 大功率LED自动化封装 6%B) 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 _*.ImD 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 n)uck5 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 ;i,3KJ[L 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 @~CXnc0 2.6 本章小结 UbEK2&q/8 第3章 白光LE D的制作 ms{iQ:'9 3.1 制作白光LED GO]5~4k 3.1.1 制作白光LED的几种方法 4de:h E 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 sKwUY{u\M 3.1.3 大功率白光LED的制作 mXOY,g2w 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 !T"jvDYH 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 8)ykXx/f@ …… +A-z>T( 第4章 LED的技术指标和测量方法 1W'0h$5^" 第5章 与LED的应用有关的技术问题 %PlA9@:IZ 第6章 LED的应用 _J X>#h 第7章 大功率LED的驱动电路 4q )+nh~s 第8章 大功率LED的应用 s4[PwD 附录 _KJ!C! 参考文献 6FkBb!ASk …… \P;2s<6i\ 市场价:¥29.00 tUk)S 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) ECk*
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