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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 T:.J9 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 uNhAfZ [attachment=23845] r?/>t1Z 市场价:¥29.00 OR"n i 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) W {dx\+
+S%@/q 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: F<-Pbtw 第1章 认识LED 'Dk(jpYB 1.1 LED的基本概念 gYzKUX@ 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ocgbBE 1.1.2 LED的特点 9y]$c1 1.2 LED芯片制作的工艺流程 4
<]QMA0 1.2.1 LED衬底材料的选用 xI:;%5{LN 1.2.2 制作LED外延片 {/0,lic 1.2.3 LED对外延片的技术要求 nI_Zk.R 1.2.4 制作LED的pn结电极 'T|.<u@~ 1.3 LED芯片的类型 ,}FYY66K 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 n{'
[[2U 1.3.2 根据LED的功率进行分类 qs-:JmA_w 1.4 LED芯片的发展趋势 W+K=M*^D;c 1.5 大功率LED芯片 l1W5pmhK]' 1.5.1 大功率LED芯片的分类 4qm5`o\hb 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 Qn*c<: 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 3?5
~KxOE( 第2章 LED封装 Ha+FH8rZ 2.1 引脚式封装 Ugdm" 2.1.1 工艺流程及设备 #sqDZ]\B 2.1.2 管理机制和生产环境 <
m9O0 2.1.3 一次光学设计 HZK0Ldf 2.2 平面发光器件的封装 09%eaoW 2.2.1 数码管制作 G0]n4"~+? 2.2.2 常见的数码管 e&0B4wVAQ 2.2.3 单色和双色点阵 .ySesN: C~ 2.3 SMD的封装 -O_UpjR; 2.3.1 SMD封装的工艺 v\MH;DW^Z 2.3.2 测试LED与选择PCB
HK[sHB& 2.4 食人鱼LED的封装 v"F0$c 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 dl":?D4H 2.4.2 食人鱼LED的应用
40c#zCE 2.5 大功率LED的封装 /d{L]*v)] 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 ;!~;05^iD 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 M3t_!HP}! 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 %MjPQ 2.5.4 集成LED的封装 nL:vRJr-$ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 xY~
DMcO? 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 @`_j't, 2.5.7 大功率LED自动化封装 93!a 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 Iiy:<c 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 #63/;o:l$ 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 rL,)Tc|" 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 wl{p,[] 2.6 本章小结 U|Jo[4A 第3章 白光LE D的制作 @Op8^8$` 3.1 制作白光LED ,jt098W 3.1.1 制作白光LED的几种方法 [y{ag{ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 C3b'Q 3.1.3 大功率白光LED的制作 7K;dVB 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 &iGl)dDr 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 5PPy+36<~ …… "w'YZO]> 第4章 LED的技术指标和测量方法 K4F!?# 第5章 与LED的应用有关的技术问题 W8P**ze4) 第6章 LED的应用 4vX]c 第7章 大功率LED的驱动电路 .y0](
h 第8章 大功率LED的应用 R_N<j 附录 52["+1g\ 参考文献 I+CQ,Zuf …… G^(&B30V 市场价:¥29.00 2s4=%l 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) !:n),sFv45
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