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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 $1b x\  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 A!.* eIV|  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: &RbT&  
第1章 认识LED ruTj#tWSo  
1.1 LED的基本概念 ' &j]~m  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ![CF >:e  
1.1.2 LED的特点 fS?fNtD6<  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 :MbD=sX  
1.2.1 LED衬底材料的选用 #7yy7Y5  
1.2.2 制作LED外延片 os~}5QJ  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 Qb~&a1&s#  
1.2.4 制作LED的pn结电极 @#W$7Gwf0  
1.3 LED芯片的类型 TVEFZ\p<A  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 H]d'#1G  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 OJ2I (8P  
1.4 LED芯片的发展趋势 RRBBz7:~  
1.5 大功率LED芯片 T_1p1Sg  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 gP 6`q  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ;)gNe:Q  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ?~#{3b  
第2章 LED封装 Zk#?.z}  
2.1 引脚式封装 h&$,mbEoI  
2.1.1 工艺流程及设备 `p{,C`g,R  
2.1.2 管理机制和生产环境 $dgez#TPL  
2.1.3 一次光学设计 K`% I!Br  
2.2 平面发光器件的封装 z3>oUq{  
2.2.1 数码管制作 @E5 }v  
2.2.2 常见的数码管 Pu7cL  
2.2.3 单色和双色点阵 Yiy|^j  
2.3 SMD的封装 \NI0rL  
2.3.1 SMD封装的工艺 ` "JslpN  
2.3.2 测试LED与选择PCB 5xF R7%_&  
2.4 食人鱼LED的封装 9}DF*np`G  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 $bv l.c  
2.4.2 食人鱼LED的应用 y/}ENUGR  
2.5 大功率LED的封装 u{"@ 4  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 zA?]AL(+YW  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 l5bd);L tq  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 YMEI J}  
2.5.4 集成LED的封装 875BD U  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 6a\YD{D] _  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 ZFsJeF'"  
2.5.7 大功率LED自动化封装 "-;l{tL  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 %B{NH~  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 |L"!^Y#=D  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 K9+C3"*I  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 M$Of.  
2.6 本章小结 G B &+EZ  
第3章 白光LE D的制作 ={a_?l%  
3.1 制作白光LED "TgE@bC  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 E?+MM0  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 xHMbtY  
3.1.3 大功率白光LED的制作 sXaIQhZ  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 |vY0[#E8&  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素  U|HF;L  
…… Qy+&N*k>  
第4章 LED的技术指标和测量方法 l[J'FR:  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 4z##4^9g  
第6章 LED的应用 h&4f9HhS=  
第7章 大功率LED的驱动电路 )|@ H#kv?  
第8章 大功率LED的应用 /Xd s+V^Z  
附录 L9=D,C~  
参考文献 T]fu[yRVvg  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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