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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Sgp$B: 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 DEEQ/B{ [attachment=23845] 2:0'fNXop 市场价:¥29.00 4kZX$ct} 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) mk#xbvvG
E'qGK T 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: #M$Gj>E%4 第1章 认识LED p%A
s6.
1.1 LED的基本概念 luD.3&0n 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 %:rct 1.1.2 LED的特点 x#z}A&
1.2 LED芯片制作的工艺流程 B
^>}M 1.2.1 LED衬底材料的选用 QfjgBJo% 1.2.2 制作LED外延片 Ul#||B .c{ 1.2.3 LED对外延片的技术要求 tVJ}NI # 1.2.4 制作LED的pn结电极 ?g*#ld() 1.3 LED芯片的类型 K
cI'P( 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 ;`<uo$R 1.3.2 根据LED的功率进行分类 ]A)`I 1.4 LED芯片的发展趋势 9AQMB1D*v4 1.5 大功率LED芯片 8nn%wps 1.5.1 大功率LED芯片的分类 KICy!
"af 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 F!m/n!YR 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ()L[l@m 第2章 LED封装 R$qp3I 2.1 引脚式封装 ?`R;ZT)U- 2.1.1 工艺流程及设备 RK%N:!fq= 2.1.2 管理机制和生产环境 /.!ytHw8 2.1.3 一次光学设计 #P[d?pY 2.2 平面发光器件的封装 6;rJIk@Fx= 2.2.1 数码管制作 NYopt?Xg 2.2.2 常见的数码管 6`(x)Q9 2.2.3 单色和双色点阵 oCD#Gmr 2.3 SMD的封装 VB x,q3. 2.3.1 SMD封装的工艺 [|{2&830 2.3.2 测试LED与选择PCB w\wS?E4G 2.4 食人鱼LED的封装 ;Y<Hi\2oy 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 Y"J'
'K 2.4.2 食人鱼LED的应用 daamP$h9 2.5 大功率LED的封装 \va'>?#o1 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 [k)xn3[ 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 pU4k/v555; 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 Fy(-.S1 2.5.4 集成LED的封装 d8l T+MS= 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 :oRR1k 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 @wa2Z 2.5.7 大功率LED自动化封装 ?"oW1a\ 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 ' fXBWi6 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 72J@Dc 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 QU0FeGtz 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 alu3CE 2.6 本章小结 M=vRy|TL 第3章 白光LE D的制作 ~zdHJ8tYp 3.1 制作白光LED 1eiV[z$? 3.1.1 制作白光LED的几种方法 N>8pA) 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 v X=zqV 3.1.3 大功率白光LED的制作 _^{!`*S 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 )a:j_jy 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 7S"W7O1> …… n/ ]<Bc? 第4章 LED的技术指标和测量方法 or2BG&W 第5章 与LED的应用有关的技术问题 6 <&jY 第6章 LED的应用 QuEfV ?)_4 第7章 大功率LED的驱动电路 tl.I:A5L 第8章 大功率LED的应用 z
D&5R/I 附录 O3H~|R+^
参考文献 cE}y~2cH …… `U-i{i 市场价:¥29.00 8=XfwwWHy< 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) `$V7AqX (
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