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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 7yOBxb 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 Y[W]YPs [attachment=23845] kH4m6p
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8tzL.P^ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: {a(<E8-^ 第1章 认识LED }Ggn2 X 1.1 LED的基本概念 l`a_0 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 olK*uD'` 1.1.2 LED的特点 !(y(6u# 1.2 LED芯片制作的工艺流程 fyxc4-D 1.2.1 LED衬底材料的选用 zo@,>'m 1.2.2 制作LED外延片 uxL3 8d] 1.2.3 LED对外延片的技术要求 )))AxgM 1.2.4 制作LED的pn结电极 /Z]hX*QR 1.3 LED芯片的类型 j?VHR$ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 ^MVOaV65 1.3.2 根据LED的功率进行分类 P1<McQ 1.4 LED芯片的发展趋势 aj-:JTf 1.5 大功率LED芯片 c*R18,5- 1.5.1 大功率LED芯片的分类 /9| 2uw` 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 jH<,dG:{ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 LYTnMrM 第2章 LED封装 kD6Iz$tr 2.1 引脚式封装 bnV)f< 2.1.1 工艺流程及设备 ".?y!VY 2.1.2 管理机制和生产环境 }xY|z"& 2.1.3 一次光学设计 GqgJ ]m 2.2 平面发光器件的封装 6` 3kNk; 2.2.1 数码管制作 `!ZkWF6 2.2.2 常见的数码管 y|3!E>Up 2.2.3 单色和双色点阵 ^[v>B@p*{ 2.3 SMD的封装 |RDE/ 2.3.1 SMD封装的工艺 mFE7#OM 2.3.2 测试LED与选择PCB _,w*Rv5= 2.4 食人鱼LED的封装 ozA%u,\7k 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 !k#N]
9D3 2.4.2 食人鱼LED的应用 }{v0}-~@ 2.5 大功率LED的封装 Z 2lX^z 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 A[f`xE 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ZL9|/
PY 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 A$?o3--#]G 2.5.4 集成LED的封装 B9'2$s+Z; 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 S(: |S( 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 b)T6%2 2.5.7 大功率LED自动化封装 >Fc=F#tA9 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 8'u,}b) 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 <XzRRCYQ 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光
.L^F4 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 " pL5j 2.6 本章小结 }RQ'aeVl( 第3章 白光LE D的制作 xww\L
&y 3.1 制作白光LED (AHTv8 3.1.1 制作白光LED的几种方法 uFaT~ 4 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 q2M%AvR 3.1.3 大功率白光LED的制作 \]Rmq_O 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 .GFKy 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 4hUUQ;xj …… A \Z _br 第4章 LED的技术指标和测量方法 fg
GTm: 第5章 与LED的应用有关的技术问题 > Qh#pn* 第6章 LED的应用 ~:-V<r,pe 第7章 大功率LED的驱动电路 iF1zLI<A 第8章 大功率LED的应用 IOl0=+p 附录 zZS,<Z 参考文献 <p[RhP …… MED_#OS 市场价:¥29.00 D~,iI7ac 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) i^eDM.#X
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