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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Fc~'TBf,,` 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 p
raaY}} [attachment=23845] TG}*5Z` 市场价:¥29.00 1(|D'y# 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) WZOY)>K
.s#;s'>g 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: jV.g}F+1m 第1章 认识LED k(zsm"<q 1.1 LED的基本概念 2*(Z==XC7 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ^w ] / 1.1.2 LED的特点 <%xS{!'} 1.2 LED芯片制作的工艺流程 [SJ6@q 1.2.1 LED衬底材料的选用 F+ E|r6'i 1.2.2 制作LED外延片 KIR'$ 6pn~ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
T+N|R 1.2.4 制作LED的pn结电极 xs\!$*R 1.3 LED芯片的类型 OB[o2G <0 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 &1+X\c+tb 1.3.2 根据LED的功率进行分类 pO8ePc@=D 1.4 LED芯片的发展趋势 f|y:vpd% 1.5 大功率LED芯片 V9ssH87# 1.5.1 大功率LED芯片的分类 SIbDj[s 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 f;}EhG' 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 C3G)'\yL 第2章 LED封装 hp{OL< 2M 2.1 引脚式封装 ZeG_en ; 2.1.1 工艺流程及设备 gN)c 2.1.2 管理机制和生产环境 A
AHt218 2.1.3 一次光学设计 *3T|M@Y 2.2 平面发光器件的封装 Lm@vXgMD 2.2.1 数码管制作 )'*5R <# 2.2.2 常见的数码管 hJzxbr
< 2.2.3 单色和双色点阵 LH:i| I 2.3 SMD的封装 DE2a5+^ 2.3.1 SMD封装的工艺 1?
FrJ6V 2.3.2 测试LED与选择PCB 1 sPdz
L 2.4 食人鱼LED的封装 Bi@&nAhn@ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 "5eNLqt^q 2.4.2 食人鱼LED的应用 0i8LWX_M 2.5 大功率LED的封装 -hkQ2[Ew# 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 s?ko?qN( 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 K}=|.sE9 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 Rq[ M29 2.5.4 集成LED的封装 ID.n1i3 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 ?<6CFH] 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 u_7~TE3W 2.5.7 大功率LED自动化封装 lg047K 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 Hcc"b0>}{ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 >5Wlc$bc 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 VXR]"W= 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 Xn~I=Ml d 2.6 本章小结 f]7M'sy | 第3章 白光LE D的制作 ' oFxR003 3.1 制作白光LED
BUwONF 3.1.1 制作白光LED的几种方法 iD= p\ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 \6;=$f/?t 3.1.3 大功率白光LED的制作 h^j?01*Et 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 `bc;]@" 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 _0gKK2 …… %T7nO %p 第4章 LED的技术指标和测量方法 l3nrEk 第5章 与LED的应用有关的技术问题 "bDs2E+W 第6章 LED的应用 6%Be36< 第7章 大功率LED的驱动电路 O$IjNx 第8章 大功率LED的应用 >J u]2++lx 附录 y^7}oH _ 参考文献 <L&m4O#| …… wO2_DyMm@ 市场价:¥29.00 Tr^nkD{ 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) P,sjo u^
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