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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 kGeME
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 Ph_m'fbf [attachment=23845] #zD+DBTAu 市场价:¥29.00 *
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fy4JW,c 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: zO]dQ$r\Z 第1章 认识LED Ym2m1 1.1 LED的基本概念 iDxgAV f* 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 \>dG' 1.1.2 LED的特点 5DUPsV 1.2 LED芯片制作的工艺流程 .Vjpkt:H 1.2.1 LED衬底材料的选用 w%H#>k 1.2.2 制作LED外延片 1T?%i 1.2.3 LED对外延片的技术要求 CfnCi_=[ ` 1.2.4 制作LED的pn结电极 Mxp4 YQl 1.3 LED芯片的类型 Bq8<FZr#! 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 iW$i%`> 1.3.2 根据LED的功率进行分类 raZRa*C; 1.4 LED芯片的发展趋势 %6:2cR 1.5 大功率LED芯片 8rNxd=! 1.5.1 大功率LED芯片的分类 dju{&wo~4 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 tR/
JY;jn 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 n_2LkW<? 第2章 LED封装 0evZg@JP` 2.1 引脚式封装 >Cc$ P 2.1.1 工艺流程及设备 .8~ x;P6 2.1.2 管理机制和生产环境 _erH]E| [ 2.1.3 一次光学设计 {IwYoR aXa 2.2 平面发光器件的封装 'z5 ;o:T 2.2.1 数码管制作 H9[.#+ln 2.2.2 常见的数码管 +y#979A, 2.2.3 单色和双色点阵 O$^YUHD 2.3 SMD的封装 [_Z3v,vt, 2.3.1 SMD封装的工艺 qm_E/B 2.3.2 测试LED与选择PCB (<-0UR]%q; 2.4 食人鱼LED的封装 % m$Mnx 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 _< | |