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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 WQ+ xS!ba  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 zq(4@S-TU  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: }el7@Gv  
第1章 认识LED S4U}u l  
1.1 LED的基本概念 ?}e^-//*i  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 4mHk,Dd9,  
1.1.2 LED的特点 r;^%D(  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 !,|-{":  
1.2.1 LED衬底材料的选用 NDUH10Y:[  
1.2.2 制作LED外延片 ZsNZ3;d@u(  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 t"s$YB>}  
1.2.4 制作LED的pn结电极 UgL FU#  
1.3 LED芯片的类型 n$ rgJ  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 @<.ei)cqb  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 xa'^:H $X  
1.4 LED芯片的发展趋势 &\=Tm~  
1.5 大功率LED芯片 #;[0:jU0  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 !bCSt?}@u  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 O DEFs?%'  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ",xTgB3?V  
第2章 LED封装 k Nvb>v  
2.1 引脚式封装 h,?%,GI  
2.1.1 工艺流程及设备 7B<,nKd  
2.1.2 管理机制和生产环境 Xs{PAS0  
2.1.3 一次光学设计 W#+f2 RR  
2.2 平面发光器件的封装 -=cm7/X  
2.2.1 数码管制作 ur.krsU  
2.2.2 常见的数码管 hFo29oN  
2.2.3 单色和双色点阵 !1Hs;K  
2.3 SMD的封装 OxPl0-]t  
2.3.1 SMD封装的工艺 2!6E~<~HC  
2.3.2 测试LED与选择PCB UZdGV?o ?  
2.4 食人鱼LED的封装 4fIjVx  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 {+m8^-T  
2.4.2 食人鱼LED的应用 NLra"Z  
2.5 大功率LED的封装 q_6fr$-Qh  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 TQu.jC  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 gnGh )  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 X}xf_3N "  
2.5.4 集成LED的封装 5E]iv^q%  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 h% KEg667  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 *u-$$@|y  
2.5.7 大功率LED自动化封装 zYP6m3 n  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 $KQ q~|  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 R7"7 Rx   
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 Y0Tad?iC  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 _9]vlxgtG(  
2.6 本章小结 Wsgp#W+  
第3章 白光LE D的制作 +;\w'dBi,  
3.1 制作白光LED '}9 Nvr)+  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 RcO"k3J  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 &XV9_{Hm  
3.1.3 大功率白光LED的制作 (uDAdE5  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ZY8w1:'  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 G pI4QzR  
…… oN[}i6^,e  
第4章 LED的技术指标和测量方法 nw\C+1F  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 {:3\Ms#  
第6章 LED的应用 #6 vf:94  
第7章 大功率LED的驱动电路 up+0-!AH  
第8章 大功率LED的应用 IIih9I`IR  
附录 =.7tS'  
参考文献 5+11J[~{  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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