| cyqdesign |
2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 /I~(*X 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 >k9W+mk [attachment=23845] g$T%
C? 市场价:¥29.00 *5z"Xy3J 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) +2JC**)I
#McX 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: V]W-**j< 第1章 认识LED 8dlhL8# 1.1 LED的基本概念 ?656P=b) 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 &'"dYZj{ 1.1.2 LED的特点 #4Ltw,b^ 1.2 LED芯片制作的工艺流程 Cm%xI&Y 1.2.1 LED衬底材料的选用 $0,lE+7* 1.2.2 制作LED外延片 JrGY`6##p 1.2.3 LED对外延片的技术要求 cNG`-+U' 1.2.4 制作LED的pn结电极 Gq =i-I 1.3 LED芯片的类型 ftRzgW); 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 z+{Q(8'b] 1.3.2 根据LED的功率进行分类 bOdQ+Y6 1.4 LED芯片的发展趋势 ]EfM;'j[ 1.5 大功率LED芯片 K-Fro~U 1.5.1 大功率LED芯片的分类 H]PEE!C;xC 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 UI_u:a9Q/ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 fK10{>E1 第2章 LED封装 0I7 r{T 2.1 引脚式封装 .9$
7
+ 2.1.1 工艺流程及设备 6g 5Lf) yG 2.1.2 管理机制和生产环境 eeCrHt4; 2.1.3 一次光学设计 v
O@7o 2.2 平面发光器件的封装 R=<uf:ca 2.2.1 数码管制作 tE]Y=x[Ux 2.2.2 常见的数码管 n}3fItSJ 2.2.3 单色和双色点阵 LDYk\[81 2.3 SMD的封装 =@s {H + 2.3.1 SMD封装的工艺 @%gth@8 2.3.2 测试LED与选择PCB yv2wQ_({ 2.4 食人鱼LED的封装 aB2t /ua 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 DlxL: 2.4.2 食人鱼LED的应用 , A;wLI 2.5 大功率LED的封装 q4]Qvf> 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 *ulkqpO 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 !w{(}n2Wq 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 W3]?>sLE* 2.5.4 集成LED的封装 gbT1d:T 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 9k3RC}dEr 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Ct9dV7SH 2.5.7 大功率LED自动化封装 E#(dri*#t
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 VdF<#(X+ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 i?]`9 z 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 :0vKt 6>Sp 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 iE* Y@E5x0 2.6 本章小结 zTW)SX_O 第3章 白光LE D的制作 w~Jy,[@n 3.1 制作白光LED sg8j}^VI 3.1.1 制作白光LED的几种方法 sO0j!;N 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 a4x(lx& 3.1.3 大功率白光LED的制作 xMD]b 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 yN9setw*,M 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 %]fi;Z …… YV)h"u+@0 第4章 LED的技术指标和测量方法 /<)kI(gf 第5章 与LED的应用有关的技术问题 6+W`:0je 第6章 LED的应用 K%(DRkj) 第7章 大功率LED的驱动电路 QRlrcauM 第8章 大功率LED的应用 ]C5/-J,F 附录 {]3Rk 参考文献 C0[Z>$ …… mE"},ksg 市场价:¥29.00 ;Ff5ooL{ 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) 7|^5E*8/
|
|