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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 t;L7H E@Y 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 j*#k%;c [attachment=23845] (MnK
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&09g0K66 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: ^gdv:[m 第1章 认识LED (8jQdbZU 1.1 LED的基本概念 Y7WU4He L 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 vR?E'K3 1.1.2 LED的特点 RC+`sZE9 1.2 LED芯片制作的工艺流程 8G?OZ47k# 1.2.1 LED衬底材料的选用 mt*/%>@7R 1.2.2 制作LED外延片 WYY&MHp 1.2.3 LED对外延片的技术要求 2'5u}G9 1.2.4 制作LED的pn结电极 r"W,G/;h 1.3 LED芯片的类型 JsV-:J 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 4$MV]ldUI 1.3.2 根据LED的功率进行分类 idSc#n22 1.4 LED芯片的发展趋势 NK$BF(HBi 1.5 大功率LED芯片 +MvO+\/ 1.5.1 大功率LED芯片的分类 |$&v) 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 E0aJ~A(Hv 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 #S') i1; 第2章 LED封装 x}X
hL 2.1 引脚式封装 3iBUIv 2.1.1 工艺流程及设备 DhzmC 2.1.2 管理机制和生产环境 i f ! 2.1.3 一次光学设计 53O}`xX!6 2.2 平面发光器件的封装 pu,|_N[xq8 2.2.1 数码管制作 r
l>e~i 2.2.2 常见的数码管 r>Cv@4/j 2.2.3 单色和双色点阵 -@?4Tfl 2.3 SMD的封装 26[m7\O 2.3.1 SMD封装的工艺 9M Ug/ 2.3.2 测试LED与选择PCB 3R6=C~ 2.4 食人鱼LED的封装 MVOWJaT(Aq 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 ^Q5advxuq 2.4.2 食人鱼LED的应用 }^]TUe@a 2.5 大功率LED的封装 WI\jm&H r 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 NZ:KJ8ea" 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 7O\ Qxc\ 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 6![}Jvu> 2.5.4 集成LED的封装 E4qQ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 N%fDgK 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Uo=_=.GQ 2.5.7 大功率LED自动化封装 ]y~"M 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 EN;4EC7tE 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 *r].EBJ\ 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 pz,iQUs_o 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 c%5Suu(J6 2.6 本章小结 ).8NZ
Aj 第3章 白光LE D的制作 )kvrQ6 3.1 制作白光LED ,FWsgqL{l 3.1.1 制作白光LED的几种方法 ;>r
E+k%_ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 E?cf#;2h8m 3.1.3 大功率白光LED的制作 !T$h?o 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 J{e`P;ND 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 z(Q 5?+P …… 8<PQ31 第4章 LED的技术指标和测量方法 UKzXz0 第5章 与LED的应用有关的技术问题 M {Hy=:K+ 第6章 LED的应用 NQIbav^5 第7章 大功率LED的驱动电路 yt1dYF0Xq 第8章 大功率LED的应用 *IIuGtS 附录 ~en' E 参考文献 .F/0:) …… QR{>]I 市场价:¥29.00 zCI.^^<? 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) rL|9Xru
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