| hifisweet |
2009-06-09 10:16 |
美国GELPAK芯片包装盒
伯东企业（上海）有限公司是GEL-PAK（美国）在中国大陆地区的唯一指定代理商，提供全线Gel-Pak系列产品。 )pJ}o&J
*专利的高度交联高分子聚合物材料Gel拥有优越的表面附着力！在剪应力及垂直方向的附着力非常强,确保您的组件在运输，装载及存储中得到周全的保护。而掀拉方向的附着力却很低.有助于将组件自Gel的表面取下。 ZYu^Q6 b3
*Gel材料可以重复使用，确保让您可以利用Gel-Pak的产品来做一段时间的储藏之用。此外Gel的使用温度可适应摄氏-40到220度之间。 [NaU \;w\
*30年来，GEL-PAK凭借其在物品安全运输和处理的尖端技术为全球超过1000多家企业提供标准或非标包装解决方案。涉及的领域包括：半导体产品,光电子, 电信,射频,无线电,医药以及数据存储等行业。 }{E//o:Ta
GEL-BOX 9-p d {Z~l
*提供标准附着力度产品(X0, X4, X5, 及X8)以供您不同的产品尺寸, 重量以及表面粗糙度来应用； QDxL y aL
*提供不同的材质设计：透明 (Styrene), 黑色导电级(C) 以及抗静电级(AS)材料； vad" N
*标准的盒子尺寸选择从1英寸X 1英寸到5英寸X7英寸,此外可根据客户需要订做盒子尺寸； t1IC0'o-
*根据您的要求印刷不同的网格线或是外盒上印刷您公司的商标。 uA \A4
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GEL-SLIDE EL~s90C
*塑料盘以及玻璃薄板设计让您能更容易的将产品手动的拿取或置入； h_y<A@[P }
* Gel-Slide(玻璃表面涂布Gel)适用于需要高温制程如bonding或reflow这些塑料盘无法承受的高温环境； x{Gih 1
* CD玻璃薄板的透明特性亦可用于光学检查的制程。 zCPjuS/~
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VR系列（真空释放产品） }L:LcM
*产品可以在利用真空吸引承载盘的底部之方式加以释放出来, 易于拿取； *GD 1 [:
*真空释放系列适用于所有全自动机台作业； b*.)m
*标准的2英寸或4英寸的VR产品适合高速自动机台使用(如Die attach, wirebond, pick and place等等)； G|Q}.v
* VR tray盘非常适合Known Good Die的运送。 '_(oa<g
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在多样的制作过程中保护及稳固您的组件。 ^JY R^X>_
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电话:(86)21-63811212-234 F~RUb& */<
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