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2009-06-09 10:16 |
美国GELPAK芯片包装盒
伯东企业(上海)有限公司是GEL-PAK(美国)在中国大陆地区的唯一指定代理商,提供全线Gel-Pak系列产品。 V_n<?9^4 *专利的高度交联高分子聚合物材料Gel拥有优越的表面附着力!在剪应力及垂直方向的附着力非常强,确保您的组件在运输,装载及存储中得到周全的保护。而掀拉方向的附着力却很低.有助于将组件自Gel的表面取下。 V:NI4dv/R *Gel材料可以重复使用,确保让您可以利用Gel-Pak的产品来做一段时间的储藏之用。此外Gel的使用温度可适应摄氏-40到220度之间。 /(C~~XP) *30年来,GEL-PAK凭借其在物品安全运输和处理的尖端技术为全球超过1000多家企业提供标准或非标包装解决方案。涉及的领域包括:半导体产品,光电子, 电信,射频,无线电,医药以及数据存储等行业。 nQK|n^AU/ GEL-BOX I,6/21kO *提供标准附着力度产品(X0, X4, X5, 及X8)以供您不同的产品尺寸, 重量以及表面粗糙度来应用; qAkx<u *提供不同的材质设计:透明 (Styrene), 黑色导电级(C) 以及抗静电级(AS)材料; I 8 *标准的盒子尺寸选择从1英寸X 1英寸到5英寸X7英寸,此外可根据客户需要订做盒子尺寸; Rs& @4_D *根据您的要求印刷不同的网格线或是外盒上印刷您公司的商标。 "%2xR[NF GEL-TRAY 5x2Ay=s GEL-SLIDE ?wpB` *塑料盘以及玻璃薄板设计让您能更容易的将产品手动的拿取或置入; &:*q_$]Oz * Gel-Slide(玻璃表面涂布Gel)适用于需要高温制程如bonding或reflow这些塑料盘无法承受的高温环境; 3 *S{;p * CD玻璃薄板的透明特性亦可用于光学检查的制程。 8t"~Om5sG VR系列(真空释放产品) [t]X/O3< *产品可以在利用真空吸引承载盘的底部之方式加以释放出来, 易于拿取; !{^\1QK *真空释放系列适用于所有全自动机台作业; -]G(ms;}/Y *标准的2英寸或4英寸的VR产品适合高速自动机台使用(如Die attach, wirebond, pick and place等等); Z^KA * VR tray盘非常适合Known Good Die的运送。 PG5- ;i/ GEL-FILM ?|;yVew 在多样的制作过程中保护及稳固您的组件。 "v*8_El 0\{BWNK 联系方式: "](6lB1Oe 联系人: 胡臻 0IM8 上海市闸北区梅园路228号 ?`?T7w|3
y 企业广场501﹑502﹑503﹑505﹑519﹑520 室 mZk0@C&:6 电话:(86)21-63811212-234 Y OyX[&oi 传真:(86)21-33152182 5 +9Ze9 E-mail: bella-hu@hakuto.com.cn <pLT'Y=
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