zz1983 |
2009-02-20 00:42 |
一种能控制成膜晶粒大小的崭新的镀膜技术
摘要:本文详细描述一种等离子体高效溅射系统及应用工艺。此种崭新的溅射技术组成的系统能做到实现成膜晶粒大小的控制。此外,应用此技术的溅射膜材利用率要比现有所有溅射技术高很多,达到80%至90%。本文描述了应用此技术镀制不同的磁性记忆Cr膜,并给出了用X-ray及TEM手段对成膜晶粒度的分析结果,包括直方图、平均晶粒度以及它们与溅射工艺的关系等。 _.Z&<.lJ }Uqa8& 索引术语:晶粒度控制,崭新等离子体溅射,Cr薄膜 Hb@G*L$ c4qp3B_w 1、简介 R&x7 | |