关于LED用于照明设计的问题

请教：LED封装结构在TRACEPRO中，如果想直接建立一个芯片让其发光来模拟的话。误差怎么考虑？
    我现在用的是一款118度的LED。配光曲线和标准朗伯体很接近，请问，如果我直接建立芯片来模拟（芯片设置为朗伯体）。误差有多大？
    芯片经过封装结构之后，会成一个虚像，封装后的光线是否可以看成从虚像发出？那么，我模拟的时候，设置芯片位置是不是应该设置虚像的位置？因为LED在纵向
    位置的变化对光的分布还是很大的。我的结构允许误差在-0.2~+0.2毫米之间，请问芯片虚像的位置距离芯片实体的位置会不会超过这个范围？
    虚像的位置是否与封装后的出光角度有关系？角度越大，虚像越靠后？可以这样理解么？（如果不考虑虚像的变形？角度偏离120越大，变形越大吧？）
    在线等……

melgibson	2009-01-16 12:58
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zhang8210	2009-01-16 13:25
这个好真不好说，可能只能根据具体的设计去考虑吧。

ncuer	2009-01-16 20:46
你的问题不说的不太清楚。 )X!,3Ca{43 如果是封装的设计，就最好别考虑角度，或者按照芯片的实测去设置，或者根据实际测试LED 的反推。 N;gfbh] 如果是照明设计，就不用再考虑芯片像，芯片角度什么的。直接用LED 角度去简化模型就可以。 ;PH~<T 不知道你的是封装的还是应用的？

melgibson

2009-01-20 17:04

应用照明的
你说的那样，带来的误差不大么？除了配光曲线，还有光的利用率？应为芯片太靠下的话，光就会被档住了

另还有一个问题，有人做过反光杯么？反光杯镀膜之后会导电的，容易碰到焊点，这样焊点与光杯之间就要留有足够的间隙。可是间隙足够之后，LED相对光杯的位置就太靠下了，光的损失很大（4%）
这个问题怎么解决？
你们用的LED芯片距离LED底部高度是多大？我用的是2.6，就是嫌太小了

ncuer

2009-02-07 09:24

在另外的帖子也看到你相同的问题。
这个基本是跟LED封装结构和你系统的机械结构有很大关系。
反光杯碰到焊点的问题应该不算是大问题，机械结构就可以搞定。
建议你多看看LED 手电筒的结构设计。好的手电筒LED 和反光杯配合的设计是很值得学习的，不光是垂直方向，轴向的也很重要。

melgibson	2009-02-07 10:52
谢谢斑竹大人的指点豁然开朗了

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