| cc2008 |
2008-12-21 22:11 |
LED环氧树脂(Epoxy)封装技术介绍
LED生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 7D'\z
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LED IC等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等由外部侵入, 以机械方式支援导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性的变化。采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。 ^ :VH?I=
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一、LED用封胶树脂之硬化温度及时间 GcO2oq
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1.一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃. [-(^>Y
2.促进剂之添加后其硬化时间缩短。 LnR>!0:c
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二、硬化时间和歪之现象及硬化率 MlV(X G>'
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1.树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积以致影响硬化率。(反应率) :8 2T!
2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。 CE"/&I
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三、树脂及硬化剂之配合比率及特性 45~x
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1.硬化剂之使用量视所需之特性而论。 I%d=c0>%
2.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。 4 \z@Evm
3.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。 R ]Ev=V'U
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四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度) dIC\U
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1.测试方法﹕TMA,DSC.b:二者之温差为2~3 ℃。 hBU)gP75
2.添加充填剂后Tg变高。 %lCZ7z2o
3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。 m]qw8BoU`F
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对LED发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分佈也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
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