| laserxu |
2008-12-08 13:22 |
德龙激光微加工又有新的突破了！
德龙激光一直致力于精细的微加工开发研究，目前皮秒微加工系统又取得阶段性的进展，钻孔方面径深比从以前的1：2到现在的1：20 在这一范围保证了精度、效果，并且几乎适合所有材质。如果您有钻孔，划线，刻槽方面的需求而目前的工艺又做不到的，您可以考虑用激光加工的方法，或许会有意想不到的效果。欢迎广大客户来电来样，我们必将竭诚欢迎您！（由于资料比较大，如需详细资料，发送邮件至y.pan@delphilaser.com,请注明客户信息） $z1W0
Rapid系列产品系德国著名的LUMERA公司所开发的半导体泵浦Nd:YVO4皮秒激光器， 1064nm、532nm和355nm波长可选输出。该系列激光器红外光输出功率最高可达10W，脉宽小于10ps，峰值功率高达3×106W（兆瓦）。同时，M2<1.2（光束质量）的激光束经过聚焦，所产生的太瓦级 (1012w/cm2）功率密度和高达1 J/cm2的能量密度，可轻易对任何材质实现超精细微加工。 !9 7U2L4
该系列产品最高重复频率可达500kHz，从而可实现快速、高效的微加工操作，进而大大提高生产效率和降低单个工件的生产成本。另外，除可通过内部调制信号进行激光器控制外，客户还可以采用TTL信号对其进行单个脉冲、序列脉冲和序列脉冲组等不同输出形式的触发控制。整套激光系统为全密封式设计，结构紧凑，集成度高，具有极好的长期稳定性。 $MW-c*5a
激光器特点 jLc"1+
1、高达500kHz的重复频率，单个脉冲、序列脉冲和序列脉冲组输出可选； {7EnM1]
2、单脉冲能量高达30μJ @100kHz，峰值功率高达3MW（兆瓦）； kT7x
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3、优异的光束质量和极好的稳定性，在所有工作频率下M2均小于1.2； `Uz2(zqS
4、结构紧凑、集成化设计、产品操作简单； @:2<cn`
5、无外接水冷要求，便于微加工系统的集成。 Y9}5 &#
激光微加工设备特点 Evjvaa^
1、 极小的热影响区域，微加工精度高、品质好； Tt ^PiaS!
2、 极高的峰值功率和能量密度，可加工材料广泛； Z"ce1cB
3、 500kHz的重复频率，微加工速度快，效率高； [K 5#4k
4、 操作简单，可实现各种复杂形状的加工； sGBm[lplz
5、 非接触式加工，无任何接触应力产生。 gteG*p i
应用范围 +-%&,> R
主要应用为精细微加工，尤其是高品质钻孔、切割以及划槽处理，目前已在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上进行了成功应用，具体领域有： UQ X.
1、 精细微机械加工领域 FJI%+$]
皮秒激光微加工可有效避免由热效应而导致材料的熔化、凝固以及显微结构改变甚至产生裂缝等不良结果，能够为您的工件带来意想不到的完美品质。 tr[(,kX
2、 材料表面摩擦研究领域 Z ~X \Z.
无论您的研究对象是飞机涡轮叶片、发动机缸套与喷嘴，还是其他表面微摩擦工程研究，皮秒激光的亚微米加工精度和无材料选择特性都可以为您的成功助一臂之力。 $!?tJ@{
3、 微电子工业领域 mZ%"""X\Ei
高效、高品质以及可实现各种复杂形状的皮秒激光微加工为您的企业占领行业发展制高点提供了强有力的技术保障。 U3UKu/ Z
4、 其他科学研究 l g0 'qH8
您的课题也许需要进行激光诱导荧光（LIF）试验，材料冲击试验，离子电离试验，或者其他各种非线性光学试验。那么请相信，皮秒激光的极高峰值功率和能量密度以及优异的光束质量将会让一切变的不再困难。 2YW| /o4
产品技术指标 "c+j2f'f
型 号 #\P\(+0K
Rapid/ Super Rapid _%r +?I
波 长 ?$c hO|QY
1064 nm 、532nm和355nm可选 M53{e;.kN
脉冲宽度 W't?aj I|
<12 ps N <d 0C
平均功率 1\t# *N
最高10W @500 kHz /Jc fAY
脉冲能量 \ `kH 2`
30μJ @100 kHz pxGDzU
脉冲能量稳定性 #
dA-dN
<1% rms @500 kHz rT#2'-f
激光脉冲信噪比 ;nSOe AF)Q
>200:1 @500kHz "r+ v^
重复频率 d O})#50f
0～500 kHz, TTL触发或其他触发方式 W5)R{w0`GD
光束质量 5%6{ ePh{
M2<1.2 D qH?:`G
偏 振 },]G +L;R
1000:1 e> zv+9'Q
控制部件尺寸和重量 ^Rpy5/d
W553×D600×H612，～80kg x$SxGc~4gb
激光头尺寸和重量 n% R l$
W440×D880×H117mm3，～46kg
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