| camille |
2008-10-21 17:32 |
无铅工艺可靠性与失效分析培训
培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。 =7fh1XnW
培训内容： _KVB~loT
Ⅰ 无铅工艺可靠性概述 Ⅱ 无铅元器件控制要求 Ⅲ 无铅制程工艺 )`mF.87b&h
Ⅳ 无铅制程的可靠性评价 Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例 Ⅵ 电子组件失效分析案例讲解 - >I{
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讲师介绍：邱宝军 微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。 {Ch"zuPX
主办机构：百思杰检测技术有限公司 协办机构：中国可靠性网 人企网 `YNC_r#tG
报名： H$amt^|zQ4
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00 m 1i+{((
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费） -/c1qL dQ
深圳市百思杰检测技术有限公司 www.bestj.cn X#,[2&17Fh
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室 N>%KV8>{L
联系人：陈小姐 邮箱：camille.chen@bestj.cn 电话：0755-27857196
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