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wz82 2008-08-23 15:52

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下,供相关专业技术人员参考: <5j%!6zo  
MtPdpm6\  
    一、导电胶、导电银胶 2^`k6V!  
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    导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 hP WP6;Z  
JBHPI@Qt%  
    UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 4zhh **]B  
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    特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。 q'y< UyT6  
ucz~y! 4L{  
    二、封装工艺 A:y^9+Da  
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    1.LED的封装的任务 }BT0dKx  
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    是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 (U$;0`  
2 #yDVN$  
    2.LED封装形式 |%|Vlu  
Tr}XG  
    LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 tN)t`1_j  
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    3.LED封装工艺流程 \Ezcr=0z{j  
S?JGg.)  
    4.封装工艺说明 -CFy   
F/LMk8RgR  
    1.芯片检验 -\B*reC  
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    镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) *CQZ6&^  
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    芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ojm IEzsz  
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    电极图案是否完整 IaO R%B g  
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    2.扩片 .w{Y3,dd>  
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    由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 :r "G Z  
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    3.点胶 w?8\9\ ;?  
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    在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) +`1~zcu  
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    工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。  R:Ih#2R  
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    由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 YjL'GmL<  
2,g4yXws5  
    4.备胶 h*1T3U$  
5#X R1#`  
    和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 |dqESl,2  
T2rBH]5  
    5.手工刺片 o6~JAvw  
Y}2Sr-@u  
    将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 A X1!<K  
R6;#+ 1D  
手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. z'1%%.r;FM  
*2vp2xMA@  
    6.自动装架 aMHC+R1X  
1+7_L`SB  
    自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 B@dCCKc%/  
;&}z L.!jo  
    自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 LCj3{>{/=  
+|X`cmnuU  
    7.烧结 nsVLgTbx  
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    烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 ;;Z'd@  
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    银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 /)K;XtcN  
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    绝缘胶一般150℃,1小时。  |xg#Q`O  
T!41[vm(  
    银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 -gt ?5H h  
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    8.压焊 XSK<hr0m  
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    压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 &?1^/]'"r  
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    LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 uCuB>x&  
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    压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 oUN\tOiS+  
a.?U $F  
    对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 ZS]Z0iZv9  
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    9.点胶封装 qAbmQ{|w  
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    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 5}]+|d;  
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    10.灌胶封装 k_1@?&3  
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    Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 5%fWX'mS  
GU@#\3  
    11.模压封装 f>ktv76  
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    将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 =VZ_';b h  
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    12.固化与后固化 Q#qfuwz  
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    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 9"gu>  
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    13.后固化 em0Y'J  
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    后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。 ?vAhDD5  
u SQ#Y^V_  
    14.切筋和划片 /w5*R5B{  
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    由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作。 iJ8Z^=>  
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    15.测试 H7;, Kr  
VR&dy|5BO  
    测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。 CyYr5 Dz  
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    16.包装 L)F4)VL  
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    将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
ufuture 2008-10-11 17:45
厉害,不错的文章
liasdfg 2008-11-22 11:48
挺详细的,谢谢
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