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2008-08-23 15:52 |
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下,供相关专业技术人员参考: `|mV~F| >1HXC2 Y 一、导电胶、导电银胶 &'Xgf!x } ?MbU6" 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 AmJdZs|/ b5?k gY UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 rr>6; 0}po74x*r 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。 u9 5D0S ]YOWCFAQot 二、封装工艺 3J8M0W O\6gw$ 1.LED的封装的任务 7Hj7b:3K&! RL
H!f1cta 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 iiWpmE<, \jZ)r>US" 2.LED封装形式 hZWkw{c F+L%Ho;@P LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 &he:_p$x c2L\m*^o 3.LED封装工艺流程 9W-1P}e, (W }DMcuSd 4.封装工艺说明 vP\6=71Y N#@v`S 1.芯片检验 N^AlhR^ #w8.aNU+] 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) BK
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芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 b5ul|p t_Rj1U 电极图案是否完整 h"'}Z^ ?mN!9/DIc 2.扩片 =#A/d`2
b L\!Oj5 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 m"6K_4r] @ZrNV*&< 3.点胶 Wtp=1 sCp)o,; 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) cl |}0Q5 *SpE
XO 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 :_`Yrx5 >/NegJh'F} 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 vZs~=nfi#| o 9(x\g 4.备胶 P*OT&q B\l 0kiNT 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 E`{DX9^ MBnxF^c&P 5.手工刺片 `:jF%3ks+0 Lr(JnS 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 LabI5+g l.Z+.<@ 手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. d/awQXKe7
Qstd;qE~ 6.自动装架 bH :C/P<x 9e}%2, 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 7|"$YV'DM s
OLjT34 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 P"Z1K5>2L ePxAZg$ `> 7.烧结 T)Q_dF.N $ f||!g 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 !DV0u)k( x?od_M;*8; 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 |cC&,8O:{ .Yz^r?3t 绝缘胶一般150℃,1小时。 KT AQ6k fZ^ad1o 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 %:Y(x$Qy 0%,?z`UY 8.压焊 ;Cjj_9e,: H6Gs&y | |