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2008-08-23 15:52 |
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下,供相关专业技术人员参考: <5j%!6zo MtPdpm6\ 一、导电胶、导电银胶 2^`k6V! ndDF(qHr 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 h P WP6;Z JBHPI@Qt% UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 4zhh**]B zmD7]?| 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。 q'y<UyT6 ucz~y!4L{ 二、封装工艺 A:y^9+Da 5c}loOq 1.LED的封装的任务 }BT0dKx /CyFe< | |