| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 Jn\>S z(96
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 WXa<(\S\V
3 benchtop supply 工作台电源 Q*9Y.W. 8
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 g
T0@pxl
6 Bootstrap 自举 c`Ui zZ
7 Bottom FET Bottom FET >4?735f=x
8 bucket capcitor 桶形电容 G#. q%Up
9 chassis 机架 &8JK^zQq
10 Combi-sense Combi-sense T9YrB
11 constant current source 恒流源
*n 9=Q9
12 Core Sataration 铁芯饱和 [n$6 T
13 crossover frequency 交叉频率 K*to my
14 current ripple 纹波电流 I9sQPa
15 Cycle by Cycle 逐周期 =BO>Bi&&
16 cycle skipping 周期跳步 1 l-Y)
17 Dead Time 死区时间 ' $"R Q=
18 DIE Temperature 核心温度 r_Pi)MPc
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 nR,QqIFFw
20 dominant pole 主极点 fy>~ GFk(
21 Enable 使能，有效，启用 !)EYM&:Y
22 ESD Rating ESD额定值 b%xG^jUXsX
23 Evaluation Board 评估板 m :2A[H+
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 3
t+1 M
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 :d|~k
25 Failling edge 下降沿 CE|rn8MB
26 figure of merit 品质因数 z7HM/<WY
27 float charge voltage 浮充电压 =DXN`]uN
28 flyback power stage 反驰式功率级 /Uni6O)oc
29 forward voltage drop 前向压降 ~6#O5plKc
30 free-running 自由运行 |u#7@&N1
31 Freewheel diode 续流二极管 ;IR.6k$;
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 G^le91$
34 gate drive stage 栅极驱动级 HDj260a
35 gerber plot Gerber 图 /PE L[Os
36 ground plane 接地层 CTQJ =R"
37 Henry 电感单位：亨利 }`+9ie7]/
38 Human Body Model 人体模式 ZDm Y${J
39 Hysteresis 滞回 q!YAA\'31
40 inrush current 涌入电流 tcJN` N
41 Inverting 反相 m-<m[ 49
42 jittery 抖动 pzeCdHF
43 Junction 结点 ULzrJbP'7
44 Kelvin connection 开尔文连接 A(+%D Z
45 Lead Frame 引脚框架 G
BM8:IG \
46 Lead Free 无铅 #@P0i^pFTB
47 level-shift 电平移动 vU9:` @beu
48 Line regulation 电源调整率 "-Wb[ *U;
49 load regulation 负载调整率 D=}\]Krmay
50 Lot Number 批号 c-ql
51 Low Dropout 低压差 0CK3jdZ+X
52 Miller 密勒 53 node 节点 HbJ^L :/
54 Non-Inverting 非反相 0@Z }.k30
55 novel 新颖的 L.: 8qY
56 off state 关断状态 !1/F71l DX
57 Operating supply voltage 电源工作电压 'i 4L.&
58 out drive stage 输出驱动级 - 0P9|;h5
59 Out of Phase 异相 +t J 7Z R%
60 Part Number 产品型号 TrBW0Bn>p
61 pass transistor pass transistor gKtgW&PYm
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET W"&,=wvg2
63 Phase margin 相位裕度 LX#gc.c
64 Phase Node 开关节点 }ldpudU
65 portable electronics 便携式电子设备 o_03Io
~Bf
66 power down 掉电 }l Gui>/D
67 Power Good 电源正常 /dHIm`. Z
68 Power Groud 功率地 od^ylg>K
69 Power Save Mode 节电模式 -\2hSIXj
70 Power up 上电 ^%!#Q].
71 pull down 下拉 J|`.d46
72 pull up 上拉 Z}.Z T EB
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） S q{@4F}d
74 push pull converter 推挽转换器 z, n[}Q#u
75 ramp down 斜降 %^[D+1ULb
76 ramp up 斜升 )W&{OMr
77 redundant diode 冗余二极管 d{Owz&PL
78 resistive divider 电阻分压器 ], Yy)<e.
79 ringing 振 铃 ^!gq_x
80 ripple current 纹波电流 b7B|$T,
81 rising edge 上升沿 uaZHM@D
82 sense resistor 检测电阻
w"C ,oo3
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Nnq1&j "m
84 shoot-through 直通，同时导通 gF sqCx<q
85 stray inductances. 杂散电感 O&,8X-Ix
86 sub-circuit 子电路 1xInU_SPf
87 substrate 基板 tS- gaT`T
88 Telecom 电信 x, ZF+vE
89 Thermal Information 热性能信息 P>(FCX
90 thermal slug 散热片 kpxGC,I^*.
91 Threshold 阈值 Q!_d6-*u
92 timing resistor 振荡电阻 wx YGr`f
93 Top FET Top FET "lSh 4X
94 Trace 线路，走线，引线 /aIGq/;Y+a
95 Transfer function 传递函数 {8h[Bd
96 Trip Point 跳变点 [bRE=Zr$Ry
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ?'_6M4UKa
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 uqLP$At
99 Voltage Reference 电压参考 7*"Jx}eM
100 voltage-second product 伏秒积 3#Bb4\_v
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 n>w <vM
102 beat frequency 拍频 Gr#3GvL
103 one shots 单击电路 w 5?D]u
104 scaling 缩放 Hq!|r8@6
105 ESR 等效串联电阻 [Page] " m13HS
106 Ground 地电位 "c|Rpzs[
107 trimmed bandgap 平衡带隙 : q?#$?
108 dropout voltage 压差 ~9E_L?TW*
109 large bulk capacitance 大容量电容 YV!hlYOBi
110 circuit breaker 断路器 um}q @ BU
111 charge pump 电荷泵 2T NK
112 overshoot 过冲 } `5k^J$x
Wky9w r:g
印制电路printed circuit ? ^W1WEBm
印制线路 printed wiring Ri~$hs!
印制板 printed board AV7#,+p%G
印制板电路 printed circuit board @&Bh!_TWc
印制线路板 printed wiring board !& 9(D ^
印制元件 printed component }}i'8
印制接点 printed contact %S'+x[ 4W
印制板装配 printed board assembly I7~) q`
板 board b $J S|
刚性印制板 rigid printed board =*"8N-FU
挠性印制电路 flexible printed circuit 7ej u%d
挠性印制线路 flexible printed wiring gdA2u;q
齐平印制板 flush printed board G!;PV^6x
金属芯印制板 metal core printed board @XXPJq;J
金属基印制板 metal base printed board &K{8-
t
多重布线印制板 mulit-wiring printed board JWI Y0iP
塑电路板 molded circuit board "RN]
@p#m
散线印制板 discrete wiring board m|F1_Ggz
微线印制板 micro wire board 8-B7_GoJ+B
积层印制板 buile-up printed board ".N+nM~
表面层合电路板 surface laminar circuit w"wW0uE^
埋入凸块连印制板 B2it printed board &9fQW?Cz s
载芯片板 chip on board mO ;QT
埋电阻板 buried resistance board [
'lu;1-,
母板 mother board 5af0- hj
子板 daughter board d?T!)w
背板 backplane \yC /OLXq
裸板 bare board &i(Ip'r
键盘板夹心板 copper-invar-copper board k$JOHru
动态挠性板 dynamic flex board C5 Q!_x(
静态挠性板 static flex board Rd5_{F
可断拼板 break-away planel Cj<8r S4+
电缆 cable {;u,04OVK
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) DZtpY {=Z
薄膜开关 membrane switch d]`6N
混合电路 hybrid circuit _eOC,J<-~
厚膜 thick film "`V@?+3
厚膜电路 thick film circuit %,_ZVgh0
薄膜 thin film Z17b=x Jw
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit wlJi_)!
互连 interconnection gTXpaB<
导线 conductor trace line O5 73AA
齐平导线 flush conductor Z K+F<}
传输线 transmission line n@RmH>"
跨交 crossover YHQ]]#'
板边插头 edge-board contact YM:sLeQ~c
增强板 stiffener $t.oGd@N
基底 substrate C $TU
TS
基板面 real estate HS/.H,X
导线面 conductor side mn?F;= qE
元件面 component side b>OB}Is
焊接面 solder side N68$b#9Ry
导电图形 conductive pattern f7~dn#<@
非导电图形 non-conductive pattern LSou]{R
基材 base material <&l$xn
层压板 laminate Sk cK>i.[
覆金属箔基材 metal-clad bade material @6>Q&G Yqt
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ['=O>YY
复合层压板 composite laminate t.28IHJ
薄层压板 thin laminate /)sP, 2/
基体材料 basis material x?{UWh%
预浸材料 prepreg N7_eLhPt*8
粘结片 bonding sheet $qQYxx@
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ES&u*X:
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 0N$7(.
预制内层覆箔板 mass lamination panel k8+ J7(_c
内层芯板 core material LBCH7@V1yR
粘结层 bonding layer P);s0 Y|@H
粘结膜 film adhesive =# Sw.N
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film |NZi2B u
覆盖层 cover layer (cover lay) Q^Cm 3|ZO
增强板材 stiffener material Y0 a[Lb0
铜箔面 copper-clad surface F tIcA" ^N
去铜箔面 foil removal surface k56Qas+3=
层压板面 unclad laminate surface :S0!
基膜面 base film surface Y7}T uy dC
胶粘剂面 adhesive faec g8##Be
原始光洁面 plate finish - <s Gu9
粗面 matt finish 1n8[fgz
剪切板 cut to size panel VO|ECB2e
超薄型层压板 ultra thin laminate ~i5YqH0
A阶树脂 A-stage resin
[P`e @ $
B阶树脂 B-stage resin 7EE{*}?0E
C阶树脂 C-stage resin Q6qW?*Y
环氧树脂 epoxy resin @=Q!a (g
酚醛树脂 phenolic resin 5)!g.8 -!
聚酯树脂 polyester resin lI=<lmM0|/
聚酰亚胺树脂 polyimide resin \"a{\E,{;
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin A9MM^j V8
丙烯酸树脂 acrylic resin MNd\)nX
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ApCU| *r)
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin %lHHTZ{+
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin xQu|D>kv87
环氧酚醛 epoxy novolac rL{ R=0
氟树脂 fluroresin vV}w>Ap[
硅树脂 silicone resin 8z#Qp(he
硅烷 silane WTfjn |a
聚合物 polymer f jx `|MJ
无定形聚合物 amorphous polymer _?
gCOr
结晶现象 crystalline polamer h !^=
c
双晶现象 dimorphism &zEQbHK6
共聚物 copolymer %\m"Yi]
合成树脂 synthetic 3 v8LzS 3@
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Y MX9Z||
热塑性树脂 thermoplastic resin RuPnWx!
感光性树脂 photosensitive resin %2}fW\% '
环氧值 epoxy value .{V"Gn9!
双氰胺 dicyandiamide jc5[r;#
粘结剂 binder \ vA*dQ-
胶粘剂 adesive npdljLN
固化剂 curing agent nuce(R
阻燃剂 flame retardant !"L.g u-'
遮光剂 opaquer U Y',n,
增塑剂 plasticizers } s~c(sL?;
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Q\$3l'W
聚酯薄膜 polyester @Vm*b@
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) }t H$:Z
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) mO >L]<O
增强材料 reinforcing material Ir9GgB
折痕 crease IVR%H_uz
云织 waviness &$MC!iMh
鱼眼 fish eye 3^sbbm.8
毛圈长 feather length ){; XI2
厚薄段 mark 8SGaS&
裂缝 split "_{NdV|a
捻度 twist of yarn =XP[3~
浸润剂含量 size content * ,hhX
psa
浸润剂残留量 size residue l(t&<O(m9
处理剂含量 finish level pXk^EV0
偶联剂 couplint agent }%|ewy9|CW
断裂长 breaking length ^hIdmTf6
吸水高度 height of capillary rise ;*(-8R/
湿强度保留率 wet strength retention Un6R) MVT
白度 whitenness 8u[_t.y4m
导电箔 conductive foil PYkhY;*
铜箔 copper foil Tq1\
压延铜箔 rolled copper foil &hOz(825r
光面 shiny side H1bR+2s
粗糙面 matte side n!jmxl$
处理面 treated side 1JJsYX
防锈处理 stain proofing gmGK3am
双面处理铜箔 double treated foil N^L@MR-
模拟 simulation D-gH_ff<]9
逻辑模拟 logic simulation KkJqqO"EL
电路模拟 circit simulation ]VI^ hhf
时序模拟 timing simulation 28MMH
Q
模块化 modularization J@ 3,
设计原点 design origin wI%M3XaBws
优化（设计） optimization (design) 8Y($ F2
供设计优化坐标轴 predominant axis = xI;D,@S
表格原点 table origin $RD~,<oEm
元件安置 component positioning 384n1?
比例因子 scaling factor feej'l }F
扫描填充 scan filling qmrT d G
矩形填充 rectangle filling f{sT*_at
填充域 region filling -C=0Pg]ga
实体设计 physical design sZ `Tv[
逻辑设计 logic design IskL$Y ^
逻辑电路 logic circuit :j\7</uu
层次设计 hierarchical design [M|^e;tWK
自顶向下设计 top-down design r4yz{^G
自底向上设计 bottom-up design T ,lM(2S[
费用矩阵 cost metrix =2R4Z8G
元件密度 component density Bx?3E^!T
自由度 degrees freedom xGd60"w2
出度 out going degree LmrdVSs_
入度 incoming degree {:X'9NEE
曼哈顿距离 manhatton distance {U5sRM|I
欧几里德距离 euclidean distance (v]%kXy/G
网络 network _4S^'FDo
阵列 array o E+'@
段 segment mqSVd^
逻辑 logic mF7 Ak&So^
逻辑设计自动化 logic design automation *$ Q>Om]
分线 separated time QPlU+5Cx
分层 separated layer k/K)nH@)
定顺序 definite sequence (NJ{> @&
导线（通道） conduction (track) "{0G,tdA
导线（体）宽度 conductor width 5y#,z`S
导线距离 conductor spacing M 8},RR@{
导线层 conductor layer k8gH#ENNK
导线宽度/间距 conductor line/space vq$6e*A
第一导线层 conductor layer No.1 %cF`x_h[j
圆形盘 round pad J/1kJ@5
方形盘 square pad @*;x1A -]V
菱形盘 diamond pad ]*0zir /
长方形焊盘 oblong pad QkrQM&Im
子弹形盘 bullet pad !=9x =
泪滴盘 teardrop pad +R'8$
雪人盘 snowman pad c`O~I<(Pm
形盘 V-shaped pad V ]7HR
U6$
环形盘 annular pad
@|gG3
非圆形盘 non-circular pad fc#9e9R
隔离盘 isolation pad 85 <k'>~L
非功能连接盘 monfunctional pad {*xE+ |
偏置连接盘 offset land .$U,bE
腹（背）裸盘 back-bard land G e k?+|m
盘址 anchoring spaur h&"9v~
连接盘图形 land pattern osp~)icun
连接盘网格阵列 land grid array *xnZTj:
孔环 annular ring ~
'ZwD/!e
元件孔 component hole Ev fvU:z
安装孔 mounting hole ZFZ'&"+
支撑孔 supported hole O& Y;/ $w
非支撑孔 unsupported hole [4Q;(67
导通孔 via %
km <+F=~
镀通孔 plated through hole (PTH) :H}iL*
余隙孔 access hole j0l,1=^>l
盲孔 blind via (hole) 5`h 6oFxGp
埋孔 buried via hole O Uv )`K
埋,盲孔 buried blind via yR$_ZXsd
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 3vrVX<_
全部钻孔 all drilled hole [S6u:;7
定位孔 toaling hole {gD ED
无连接盘孔 landless hole M9"Bx/
中间孔 interstitial hole NaR} 0
无连接盘导通孔 landless via hole i eyK$q
引导孔 pilot hole gawY{Jr8I
端接全隙孔 terminal clearomee hole {; $oC4
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ?P9aXwc
在连接盘中导通孔 via-in-pad dL42 )HP5
孔位 hole location teok *'b:
孔密度 hole density C4m+Ta %
孔图 hole pattern 1}VaBsEV
钻孔图 drill drawing z}vT8qoX
装配图assembly drawing f2g tz{r
参考基准 datum referan `KQx#c>'
1） 元件设备 ( )lgd7|+
^G4YvS(
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans /&gg].&2?
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =2!p>>t,d;
电容器：Capacitor MlV(X G>'
并联电容器：shunt capacitor z5@XFaQ
电抗器：Reactor C'#KTp4!1
母线：Busbar #:6- O
输电线：TransmissionLine 3kxo1eb
发电厂：power plant yZlT#^$\
断路器：Breaker @a8lF$<
刀闸(隔离开关)：Isolator l7QxngWw
分接头：tap juEPUsE
电动机：motor '_v~ +
（2） 状态参数 R ]Ev=V'U
a_ N7X
有功：active power dIC\U
无功：reactive power ,dRaV</2
电流：current p]aEC+q
容量：capacity GvVkb=="
电压：voltage lY,^
档位：tap position "7 cty\
有功损耗：reactive loss [Uup5+MCv
无功损耗：active loss Zc7;&cz
功率因数：power-factor ~"+"6zg
功率：power /,G `V
功角：power-angle 9=j9vBV
电压等级：voltage grade /A9RmTb
空载损耗：no-load loss eB0exPz%
铁损：iron loss 8maWF.xq
铜损：copper loss 7uR;S:WX
空载电流：no-load current "0eX/ rY%
阻抗：impedance R+LKa Z
正序阻抗：positive sequence impedance *'((_ NZ>
负序阻抗：negative sequence impedance tpWGmj fo>
零序阻抗：zero sequence impedance Lx,=Up.
电阻：resistor aUw-P{zp%
电抗：reactance +bumWOQ'
电导：conductance FWb p;v{
电纳：susceptance ,`t+X=#
无功负载：reactive load 或者QLoad )oIh?-WL
有功负载: active load PLoad Pb&tWv\ql
遥测：YC(telemetering) ]N'3jf`W
遥信：YX zQ,rw[C"W
励磁电流(转子电流)：magnetizing current UA<F xt
定子：stator kmC@\xTp
功角：power-angle ggD T5hb
上限:upper limit }`qAb/Ov
下限：lower limit oC5 h-4~
并列的：apposable 8c5YX
高压: high voltage zYzV!s2^
低压：low voltage -[=~!Qr:
中压：middle voltage n&[CTOV
电力系统 power system $toTMah
w
发电机 generator S;4:`? s=i
励磁 excitation {SV /AN
励磁器 excitor 9xR5Jm>k
电压 voltage :a }](Wn
电流 current Yg&(km m
母线 bus |nNcV~%~
变压器 transformer 8 ^>qor.]M
升压变压器 step-up transformer >pF* unC;
高压侧 high side ~HmH#" VP
输电系统 power transmission system uSfHlN4l
输电线 transmission line Tz1^"tx9
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?Bf>G]zx
稳定 stability s|\)Y*B`
电压稳定 voltage stability .OdtM
X y
功角稳定 angle stability u`'" =Y_E
暂态稳定 transient stability b1C)@gl !Z
电厂 power plant SA TX_
能量输送 power transfer I[?\ Or
交流 AC ]$/oSa/
装机容量 installed capacity j4/[Z'5ny
电网 power system p#$/{;yy
落点 drop point .~i|kc]Ue
开关站 switch station |Y
uf/G%/
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower P) vD?)Q
变电站 transformer substation F x^wV^q3
补偿度 degree of compensation ;Fq mZjm
高抗 high voltage shunt reactor e?W
,D0h
无功补偿 reactive power compensation :9hGL
故障 fault 2 5 \S>
调节 regulation ~$y"Ldrp
裕度 magin @;egnXxF<
三相故障 three phase fault iwF_'I$#N
故障切除时间 fault clearing time qPPe)IM'Sc
极限切除时间 critical clearing time Wk[a|>
切机 generator triping AX`T ku
高顶值 high limited value LhL |ETrJ
强行励磁 reinforced excitation Z!g6uV+.5
线路补偿器 LDC(line drop compensation) *^-AOSVt,
机端 generator terminal VlV
X
静态 static (state) }#^C j;
动态 dynamic (state) $9G&
wH>{
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system KZ 5%q.
机端电压控制 AVR h`6 (Oo|
电抗 reactance `0Udg,KOs
电阻 resistance Wep^He\:
功角 power angle 72; '8
有功（功率） active power ~uhW~bT
无功（功率） reactive power ]W3_]N 3
功率因数 power factor %M96 m
无功电流 reactive current s&$?m [w
下降特性 droop characteristics P&Ke slk
斜率 slope H@(O{ 9Yl;
额定 rating 2^B_iyF;
变比 ratio
}#m9Q[
参考值 reference value RL}?.'!
电压互感器 PT K$Bv4_|x
分接头 tap _%CM<z
e
下降率 droop rate jG1(Oe;#
仿真分析 simulation analysis EGl<oxL*R2
传递函数 transfer function [K A^+n
框图 block diagram {dF@Vg_n
受端 receive-side ?-j/X6(\(
裕度 margin `"=Hk@E
同步 synchronization :of([e|u6
失去同步 loss of synchronization <{W{
Y\_A>
阻尼 damping q|ce7HnK
摇摆 swing +mrLMbBiD
保护断路器 circuit breaker ;n't :yQW
电阻：resistance {<{VJGY7T
电抗：reactance h3
H Udu
阻抗：impedance o<5`uV!f
电导：conductance ?;RY/[IX6
电纳：susceptance
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