| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 fB gEnz/
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S{FROC~1R
3 benchtop supply 工作台电源 <c)+Fno[E_
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 &Zgh Mq ~
6 Bootstrap 自举 fbWFLS m;
7 Bottom FET Bottom FET o
}3uo6GIB
8 bucket capcitor 桶形电容 h@: TpE+N
9 chassis 机架 `Ja?fI'H-
10 Combi-sense Combi-sense I8+~ &V}
11 constant current source 恒流源 S rFS#
12 Core Sataration 铁芯饱和 CNr/U*+
13 crossover frequency 交叉频率
)x}l3\s
14 current ripple 纹波电流 Vw#_68EybM
15 Cycle by Cycle 逐周期 N2oRJ,:B
16 cycle skipping 周期跳步 1x @qk L6
17 Dead Time 死区时间 >H(i^z/c
18 DIE Temperature 核心温度 `W dD8E
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 C bPuoOl
20 dominant pole 主极点 d0aC Y
21 Enable 使能，有效，启用 >w-;Z>3Q@
22 ESD Rating ESD额定值 4l!@=qwn
23 Evaluation Board 评估板 {cB+mh;mJ>
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. M v a3+T
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 o q4}3bQ
25 Failling edge 下降沿 A#nun
26 figure of merit 品质因数 uch>AuF:
27 float charge voltage 浮充电压 " t({D
28 flyback power stage 反驰式功率级 ?OE.O/~l
29 forward voltage drop 前向压降 Xcrk;!IB?
30 free-running 自由运行 ({-GOw46
31 Freewheel diode 续流二极管 !).}u,*'no
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 V?P,&c?84
34 gate drive stage 栅极驱动级 -b9;5eS!
35 gerber plot Gerber 图 q}/WQ]p} <
36 ground plane 接地层 Yk'9U-.mc
37 Henry 电感单位：亨利 :N<.?%Kf
38 Human Body Model 人体模式 Mn$]I) $
39 Hysteresis 滞回 HQUeWCN
40 inrush current 涌入电流 2:BF[c `
41 Inverting 反相 Q\GDrdA
42 jittery 抖动 eVt$7d? Jw
43 Junction 结点 kloR#?8A
44 Kelvin connection 开尔文连接 )J_\tv
45 Lead Frame 引脚框架 p}|.ZkyN
46 Lead Free 无铅 i]=&
47 level-shift 电平移动 r6;$1 K*0
48 Line regulation 电源调整率 }R)=S_j
49 load regulation 负载调整率 bae\Zk%`^
50 Lot Number 批号 E,wVe[0)f
51 Low Dropout 低压差 `C_jP|[e
52 Miller 密勒 53 node 节点 j,t#B"hOnp
54 Non-Inverting 非反相 Yz4_vePh+5
55 novel 新颖的 <W`#gn 0b6
56 off state 关断状态 :LWn<,4F&
57 Operating supply voltage 电源工作电压 J0
k
58 out drive stage 输出驱动级 7R3fqU.Rq
59 Out of Phase 异相 nLwiCf e
60 Part Number 产品型号 kW`r= u
61 pass transistor pass transistor zP:cE
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET a 8dXH5_
63 Phase margin 相位裕度 { F'Kk\f%:
64 Phase Node 开关节点 -w;(cE
65 portable electronics 便携式电子设备 ` /"nTB
66 power down 掉电 Gy,u^lkk:
67 Power Good 电源正常 cO \-
68 Power Groud 功率地 y8s!M
69 Power Save Mode 节电模式 dLvJh#`o
70 Power up 上电 @)>D))+
71 pull down 下拉 f`8OM}un&
72 pull up 上拉 F(
A k
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ?f*Q>3S)
74 push pull converter 推挽转换器 ewuXpv%vwW
75 ramp down 斜降 K7e4_ZGI
76 ramp up 斜升 `^(jm
77 redundant diode 冗余二极管 ZUp\Ep}
78 resistive divider 电阻分压器 @ct+7 v~
79 ringing 振 铃 vLa#Y("
80 ripple current 纹波电流 '~ 4pl0TWc
81 rising edge 上升沿 tu>{
82 sense resistor 检测电阻 '.Ym!r~wL
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 /<&h@$NHH4
84 shoot-through 直通，同时导通 [ U8$HQ+x
85 stray inductances. 杂散电感 Jz:r7w{4eB
86 sub-circuit 子电路 $&Kq*m 0g
87 substrate 基板 sVoW =4V8
88 Telecom 电信 h {}mBQl
89 Thermal Information 热性能信息 ?Pwx~[<1""
90 thermal slug 散热片 451'>qS
91 Threshold 阈值 {%.Lk'#9
92 timing resistor 振荡电阻 K'1 ~^)*
93 Top FET Top FET ]~>K\i
94 Trace 线路，走线，引线 aV`&L,Q)7E
95 Transfer function 传递函数
/u`3VOn
96 Trip Point 跳变点 BHj\G7,S
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） +'#oz+
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 1ndJ+H0H
99 Voltage Reference 电压参考 .mL#6P!d3^
100 voltage-second product 伏秒积 \aP6_g:N}
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 4'Xgk8)
102 beat frequency 拍频 s?3i) Ymr
103 one shots 单击电路 2 ?|gnbE:
104 scaling 缩放 _2hXa!yO
105 ESR 等效串联电阻 [Page] @!Hr|k|
106 Ground 地电位 2UP,Tgn..
107 trimmed bandgap 平衡带隙 TNY4z( r
108 dropout voltage 压差 [m'CR 4(|
109 large bulk capacitance 大容量电容 DlyMJ#a
110 circuit breaker 断路器 J?n<ydZSH
111 charge pump 电荷泵 c 5`U S
112 overshoot 过冲 'GJVWpvUU
b!$ }ma;B
印制电路printed circuit x`Fjf/1T*m
印制线路 printed wiring
1;| L I?
印制板 printed board -DO& _`kn
印制板电路 printed circuit board O\OE0 [[
印制线路板 printed wiring board Eff\Aq{
印制元件 printed component LH]CUfUrUE
印制接点 printed contact X1A<$Am1
印制板装配 printed board assembly nhdTTap&9
板 board 7\/5r.
刚性印制板 rigid printed board 7;LO2<|1
挠性印制电路 flexible printed circuit 2L\3S ukj
挠性印制线路 flexible printed wiring 9 1P4:6
齐平印制板 flush printed board GlR~%q-jiQ
金属芯印制板 metal core printed board tkuc/Z/@
金属基印制板 metal base printed board dEp/dd~(&
多重布线印制板 mulit-wiring printed board (:\LWJX0=
塑电路板 molded circuit board u/AT-e r;
散线印制板 discrete wiring board ^uaFg`S
微线印制板 micro wire board m-1? \bs
积层印制板 buile-up printed board
L2-^! '
表面层合电路板 surface laminar circuit 45}v^|Je\
埋入凸块连印制板 B2it printed board }qC SS <a
载芯片板 chip on board 'pP-rdx
埋电阻板 buried resistance board @?&W m3x9
母板 mother board fk5XvL
子板 daughter board J(h3]J/Yw
背板 backplane K%{ad1$c
裸板 bare board 0^_MN~s(X
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ,EhVSrh)_4
动态挠性板 dynamic flex board ]1fZupM^6
静态挠性板 static flex board 73DlRt
*
可断拼板 break-away planel @?2n]n6
电缆 cable #*%fu
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) t&c&KFK)I&
薄膜开关 membrane switch d c^Vc{26Z
混合电路 hybrid circuit aqQ o,5U>
厚膜 thick film BpT"~4oV5
厚膜电路 thick film circuit rFXSO=P?Z
薄膜 thin film sp8[cO=
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {HZS:AV0
互连 interconnection R40W'N 1%q
导线 conductor trace line F +j O*F2h
齐平导线 flush conductor (zah890//
传输线 transmission line ]G 1R0 Q
跨交 crossover l L2-.!]R
板边插头 edge-board contact kfpm=dKL
增强板 stiffener QTh0 SL
基底 substrate d 7i#w
#
基板面 real estate cS~!8`Fwy
导线面 conductor side &|z544
元件面 component side J%r7<y\
焊接面 solder side xw%)rm<t
导电图形 conductive pattern +rQg7a}
非导电图形 non-conductive pattern b:x7)$(
基材 base material D=w9cKa
层压板 laminate ?Y`zg`
覆金属箔基材 metal-clad bade material 0_V*B[V
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 7jezw'\=~
复合层压板 composite laminate m'.T2e.u
薄层压板 thin laminate Qg>L,ZO
基体材料 basis material 92(~'5Qr
预浸材料 prepreg 3W j,}
粘结片 bonding sheet M'| )dM|
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer S _T
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate LV=^jsQ5
预制内层覆箔板 mass lamination panel >40
GP #Vz
内层芯板 core material || gEs/6-
粘结层 bonding layer XZBj=2~-3
粘结膜 film adhesive iQj2UTds3
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film G"f du(.@
覆盖层 cover layer (cover lay) zPE#[\O21B
增强板材 stiffener material v|y<_Ya
铜箔面 copper-clad surface {fElto
去铜箔面 foil removal surface w&+\Wo;([b
层压板面 unclad laminate surface Cji#?!Ra?
基膜面 base film surface $:]tcY-L9
胶粘剂面 adhesive faec BG A%"b
原始光洁面 plate finish ?k
w/S4
粗面 matt finish {*nEKPq(_*
剪切板 cut to size panel X o_] v
超薄型层压板 ultra thin laminate l) i v\j
A阶树脂 A-stage resin 0 i _
B阶树脂 B-stage resin V4oak!}?
C阶树脂 C-stage resin z-)*Q
环氧树脂 epoxy resin ) 1BiEK`v
酚醛树脂 phenolic resin oE PNN'~3
聚酯树脂 polyester resin xLLC)~
聚酰亚胺树脂 polyimide resin o>$|SU!a
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ?V6 %>RU
丙烯酸树脂 acrylic resin
j$%yw4dsj
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Yg| l?d"
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Cl-S=q@>V
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin &Ky3Jb<:Gt
环氧酚醛 epoxy novolac #
s,Y%
Bce
氟树脂 fluroresin +Gp!cGaAm
硅树脂 silicone resin "?`JA7~g
硅烷 silane Skr iX\p
聚合物 polymer 0\ZaMu #
无定形聚合物 amorphous polymer 3[iSF5%V*p
结晶现象 crystalline polamer gRw.AXR a
双晶现象 dimorphism ;4R =eI
共聚物 copolymer _u`B3iG
合成树脂 synthetic Sn+FV+ D
热固性树脂 thermosetting resin [Page] +i_'gDy$
热塑性树脂 thermoplastic resin okVp\RC
感光性树脂 photosensitive resin L;4[ k;5
环氧值 epoxy value J]$er0`LY
双氰胺 dicyandiamide //6^+ -he
粘结剂 binder %
i %ew4
胶粘剂 adesive 4LJ]l:m
固化剂 curing agent tru;;.lj8K
阻燃剂 flame retardant `X3Xz!
遮光剂 opaquer JO}#f+w}
增塑剂 plasticizers P} +2>EU
不饱和聚酯 unsatuiated polyester nt DR lX
聚酯薄膜 polyester [..,(
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) R Co eJ|
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 8x!+tw7
增强材料 reinforcing material >a?OXqYP
折痕 crease 9*7Hoi4Ji
云织 waviness xYT#!K1*
鱼眼 fish eye wxH (&CB-{
毛圈长 feather length ev)rOcOU
厚薄段 mark ',L{CQA?c
裂缝 split :5$xh
捻度 twist of yarn N)9pz?*V
浸润剂含量 size content gcQ. YP9
浸润剂残留量 size residue lNq:JVJ#\r
处理剂含量 finish level i# CaKS
偶联剂 couplint agent j` [# Ij
断裂长 breaking length ./7&_9| <
吸水高度 height of capillary rise Ufm(2` FQ
湿强度保留率 wet strength retention 5HWwl.D
白度 whitenness ({D}QEP
导电箔 conductive foil iSSc5ek4
铜箔 copper foil #a|6Q 8
压延铜箔 rolled copper foil Pm qx ;
光面 shiny side /%N31
粗糙面 matte side zz7Y/653
处理面 treated side
<^H1)=tlF
防锈处理 stain proofing Qx6,>'Qk '
双面处理铜箔 double treated foil s_S<gR
模拟 simulation fW_} !`:
逻辑模拟 logic simulation S3j]{pZ(z
电路模拟 circit simulation g: G%Ei~sF
时序模拟 timing simulation f_ W kg)g
模块化 modularization v>x {jZkFL
设计原点 design origin [ u`17hyX
优化（设计） optimization (design) Ov0O#`
供设计优化坐标轴 predominant axis [dSDg2]
表格原点 table origin c+,7Zu!
元件安置 component positioning o(Ua",|
比例因子 scaling factor -13P 2<i+
扫描填充 scan filling VJ~X#Q
矩形填充 rectangle filling ~8KF<2c
填充域 region filling 4yJ*85e]
实体设计 physical design Q1O_CC}
逻辑设计 logic design Dz"u8 f
逻辑电路 logic circuit reqfgNg
层次设计 hierarchical design @2GhN&=
自顶向下设计 top-down design 7G<KrKal
自底向上设计 bottom-up design a>&;K@
费用矩阵 cost metrix UX-_{I
QW
元件密度 component density Zq\ RNZ}
自由度 degrees freedom :_{{PY0PK
出度 out going degree cuV8# :
i
入度 incoming degree lRa
3v Ng
曼哈顿距离 manhatton distance p]1yd;Jt
欧几里德距离 euclidean distance ? $)x$nS`
网络 network Xh7~MU~X
阵列 array %-1BA *J`|
段 segment A-Q{*{^#
逻辑 logic [5 Y$L
逻辑设计自动化 logic design automation -H ac^4uF
分线 separated time &6,Yjs:T m
分层 separated layer z^ a6 %N
定顺序 definite sequence ]2aYi9)
导线（通道） conduction (track) oPBg+ Bh*
导线（体）宽度 conductor width + qh <
Fj>
导线距离 conductor spacing ]]h:#A2
导线层 conductor layer -$L],q_S^
导线宽度/间距 conductor line/space LEn=dU
第一导线层 conductor layer No.1 EL 8N[]RF
圆形盘 round pad !ho5V A t
方形盘 square pad q5'yD;[hE
菱形盘 diamond pad E.H,1 {
长方形焊盘 oblong pad T~wZ
子弹形盘 bullet pad
s>*Q
泪滴盘 teardrop pad 1{hoO<CJ
雪人盘 snowman pad 3x(MvW30Lg
形盘 V-shaped pad V 23(E3:.
环形盘 annular pad V.
bH$@ej
非圆形盘 non-circular pad 8XH |T^5
隔离盘 isolation pad #2l vfR|
非功能连接盘 monfunctional pad 5E\<r /FeJ
偏置连接盘 offset land bD-/ZZz
腹（背）裸盘 back-bard land )D" G3g.
盘址 anchoring spaur xM'S
;Sg
连接盘图形 land pattern },Y;
(n'
连接盘网格阵列 land grid array ~f]r>jQM
孔环 annular ring Qa7S' (
元件孔 component hole } n2-*{)x
安装孔 mounting hole VM2@{V/=~
支撑孔 supported hole HgSmAziv
非支撑孔 unsupported hole U>p lv
导通孔 via avxn }*:X.
镀通孔 plated through hole (PTH) _;J9q} X
余隙孔 access hole +2au
;^N
盲孔 blind via (hole) yhkQFB%gv
埋孔 buried via hole /|u]Y/ *
埋,盲孔 buried blind via "k6IV&0
3x
任意层内部导通孔 any layer inner via hole [b
k&Nd[
全部钻孔 all drilled hole 49J+&G?)j
定位孔 toaling hole 8SCW.;0
无连接盘孔 landless hole $?/Xk%d+
中间孔 interstitial hole \_I)loPc8
无连接盘导通孔 landless via hole yd2qf
引导孔 pilot hole ,~j$rs`Z
端接全隙孔 terminal clearomee hole 6JFDRsX>)?
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] EYx2IJ
在连接盘中导通孔 via-in-pad U3 8wGSG
孔位 hole location YqY6\ mo
孔密度 hole density Am0.c0h
孔图 hole pattern #G!Adj+p5
钻孔图 drill drawing
oRbYna?J
装配图assembly drawing @Y&9S)xcE
参考基准 datum referan H;t8(-F@'
1） 元件设备 g7 U:A0Z
:5cu, &<Gv
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans d Xo'#.
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans SJ[@fUxO)
电容器：Capacitor Bc|x:#`C\{
并联电容器：shunt capacitor ^9*|_\3N
电抗器：Reactor xXU/m|
母线：Busbar qn"T?
O
输电线：TransmissionLine s-N?Tzi
发电厂：power plant e Rx[&-c
断路器：Breaker vs0H^L
刀闸(隔离开关)：Isolator + $a:X
分接头：tap UWWD8~:
电动机：motor >'|xQjLl
（2） 状态参数 {O&liU4
ISnS;
有功：active power ? -F'0-t4%
无功：reactive power
[aS)<^
电流：current UH^wyK bM
容量：capacity g1*H|n h2
电压：voltage "xc*A&Sg
档位：tap position ; ?lM|kK
有功损耗：reactive loss sV'.Bomq
无功损耗：active loss y0&HXX#\
功率因数：power-factor 9]F&Fz/G
功率：power v3JIUdU=P
功角：power-angle XsN#<"f;i
电压等级：voltage grade 8}#Lo9:,d
空载损耗：no-load loss D_ZBx+/_?
铁损：iron loss muX4 Y1M_
铜损：copper loss o >A%}YU
空载电流：no-load current yoY)6c n@
阻抗：impedance }NBJ T4R
正序阻抗：positive sequence impedance !6/I Kh`J
负序阻抗：negative sequence impedance iM/0Yp-v'>
零序阻抗：zero sequence impedance @"0N @gU
电阻：resistor x[>_I1TJ
电抗：reactance 75}u
D
电导：conductance kt 3#_d^El
电纳：susceptance v8 k ^=A:
无功负载：reactive load 或者QLoad QRHm |f9_C
有功负载: active load PLoad P_g0G#`4
遥测：YC(telemetering) ,0~
{nQ j]
遥信：YX wG?kcfu
励磁电流(转子电流)：magnetizing current }7 z+
定子：stator f$W}d0(F;
功角：power-angle %+! 9
上限:upper limit K ':pU1
下限：lower limit WblV`"~ e
并列的：apposable %dU'$)
高压: high voltage %y\7
低压：low voltage
Y*}>tD;
中压：middle voltage Lm{ o=v
电力系统 power system (dip Ks?K
发电机 generator Jc?ssm\%
励磁 excitation 2 _\|>g|
励磁器 excitor 2,Dc ]oj
电压 voltage }R5&[hxh4t
电流 current hJ*E"{xs
母线 bus ?E_p ,#9j)
变压器 transformer }3_G|
升压变压器 step-up transformer BrcXn@tl
高压侧 high side ;k%s KVP
输电系统 power transmission system a[cH@7W.#
输电线 transmission line #*M$,ig
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &&S4x
稳定 stability cH- Zj
电压稳定 voltage stability j2q fE vU
功角稳定 angle stability 0a%u i2k
暂态稳定 transient stability D"f(nVEr
电厂 power plant 1WN93 SQ=
能量输送 power transfer uBkn y;
交流 AC OYp8r
装机容量 installed capacity _rJ SkZO
电网 power system g uWqHVSs
落点 drop point jeFl+K'1
开关站 switch station uWj-tzu
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower H&IP>8Dk
变电站 transformer substation 2^ M+s\p
补偿度 degree of compensation &LQab>{*K
高抗 high voltage shunt reactor ^Jc0c)*
无功补偿 reactive power compensation h#ot)m|I
故障 fault <!(n5y_
调节 regulation Zs|sPatV<
裕度 magin eSBf;lr=
三相故障 three phase fault h5keYBA
故障切除时间 fault clearing time 7 uN I
极限切除时间 critical clearing time
l>?vjy65
切机 generator triping 1H
6Wrik
高顶值 high limited value qM !q,Q
强行励磁 reinforced excitation \^LR5S&
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ! `=?<Fl
机端 generator terminal !I/kz }N@
静态 static (state) BVp.A]
动态 dynamic (state) rO%+)M$A
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system "TJ^Z!
机端电压控制 AVR tp2 _OQAQ
电抗 reactance 6&0a?Xu
电阻 resistance < !>}t a
功角 power angle ;_&L^)~P$
有功（功率） active power Y,\mrW}K
无功（功率） reactive power 'Pu;]sC
功率因数 power factor #[yl;1)
无功电流 reactive current Sd6^%YB
下降特性 droop characteristics /n:fxdhe
斜率 slope S]g)^f'a65
额定 rating |c/rHEZ
变比 ratio ?EAqv]
参考值 reference value k>hZ
电压互感器 PT y-# tU>P
分接头 tap Ec
7M'~1
下降率 droop rate 1dsxqN(:
仿真分析 simulation analysis !:{_< C"D
传递函数 transfer function "iGc'?/+
框图 block diagram .utL/1Ej
受端 receive-side ?%ntO]
裕度 margin O8o18m8UH
同步 synchronization cA2]VL.r>C
失去同步 loss of synchronization ix`x dV j`
阻尼 damping .r'.5RI A
摇摆 swing \s'6 ) _
保护断路器 circuit breaker >WX'oP(<
电阻：resistance v 4aGL<SO
电抗：reactance ]XyJ7esg
阻抗：impedance b] V=wZ
o
电导：conductance @7'gr>_E
电纳：susceptance
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