| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 kL 6f^MoL
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 7hqa|
3 benchtop supply 工作台电源 :vz _f$=
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 \Lv
eZ_h5
6 Bootstrap 自举 4\H:^U&
7 Bottom FET Bottom FET *y9 iuJ}
8 bucket capcitor 桶形电容 XO~xbG7>gZ
9 chassis 机架 S 0eD
2
10 Combi-sense Combi-sense Z"<aS&GH
11 constant current source 恒流源 ()6)|A<^U
12 Core Sataration 铁芯饱和 Ad xCP\S&
13 crossover frequency 交叉频率 br*L|s\P\9
14 current ripple 纹波电流 aT$q1!U`j2
15 Cycle by Cycle 逐周期 9JV(}v5[
16 cycle skipping 周期跳步 :A%uXgK<k
17 Dead Time 死区时间 /-Y*V *E
18 DIE Temperature 核心温度 2cY7sE068
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ,'?%z>RZm
20 dominant pole 主极点 *|h-iA+9
21 Enable 使能，有效，启用 $=uyZTYF)}
22 ESD Rating ESD额定值
)T/"QF}<T
23 Evaluation Board 评估板 p&ytUT na
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. `d2}>
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 B.v g2N
25 Failling edge 下降沿 P/5bNK!
26 figure of merit 品质因数 pRe, B'&
27 float charge voltage 浮充电压 ( >zXapb2
28 flyback power stage 反驰式功率级 4vq,W_n.hQ
29 forward voltage drop 前向压降 +h_'hz&HlS
30 free-running 自由运行 #m{ K
31 Freewheel diode 续流二极管 /~)v ma1<
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 {|=
8wB
34 gate drive stage 栅极驱动级 Wly-z$\
35 gerber plot Gerber 图 XP~bmh,T,
36 ground plane 接地层 6 "U&i9
37 Henry 电感单位：亨利 [,e[~J`C
38 Human Body Model 人体模式 jE|Ju:}&
39 Hysteresis 滞回 R
h zf.kp
40 inrush current 涌入电流 'yxRz5
41 Inverting 反相 c-.t8X,5(~
42 jittery 抖动 ]S4 TX
43 Junction 结点 0 Po", \^
44 Kelvin connection 开尔文连接 6Ko[[?Lf[
45 Lead Frame 引脚框架 S G|``}OA
46 Lead Free 无铅 ??0C"8:[
47 level-shift 电平移动 Z?
u\
48 Line regulation 电源调整率 zim]3%b*A;
49 load regulation 负载调整率 25]Mi2_
50 Lot Number 批号 8gwJ% "-K
51 Low Dropout 低压差 YzJ\< tkp
52 Miller 密勒 53 node 节点 h^h,4 H\r
54 Non-Inverting 非反相 flDe*F^
55 novel 新颖的 R O"c+|Py
56 off state 关断状态 5RCQ<1
57 Operating supply voltage 电源工作电压 >U.TkB
58 out drive stage 输出驱动级 roT$dL
P)w
59 Out of Phase 异相 ;Nf5,D.D
60 Part Number 产品型号 0PO'9 #
61 pass transistor pass transistor 8##-fv]
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Sd/?xyF1(
63 Phase margin 相位裕度 m|!R/,>S4
64 Phase Node 开关节点 &.D3f"
65 portable electronics 便携式电子设备 m-9{@kgAM?
66 power down 掉电 8wz% e(
67 Power Good 电源正常 -02c I}e
68 Power Groud 功率地 b)RU+9x &
69 Power Save Mode 节电模式 m`C c U`s
70 Power up 上电 +InAK>NZ'
71 pull down 下拉 LN}eD\
72 pull up 上拉 3`[f<XaL
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ZlD\)6 dZ
74 push pull converter 推挽转换器 SQx%CcW9d
75 ramp down 斜降 spter35b[
76 ramp up 斜升 !dQG 5v
77 redundant diode 冗余二极管 =c>2d. ^l
78 resistive divider 电阻分压器 OCmF/B_
79 ringing 振 铃 q8%T)$!
80 ripple current 纹波电流 !wy
Qk
81 rising edge 上升沿 ~Z-M?8:
82 sense resistor 检测电阻 %&m/e?@%I
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 FG]xn(E
84 shoot-through 直通，同时导通 #G2~#\
85 stray inductances. 杂散电感 A*#.7Np!"
86 sub-circuit 子电路 EfHo1Yn&
87 substrate 基板 }pOL[$L
88 Telecom 电信 ?u.&B P
89 Thermal Information 热性能信息 _Kdqa%L
!
90 thermal slug 散热片 Ojqb j0E9
91 Threshold 阈值 >xQg COi
92 timing resistor 振荡电阻 iIWz\FM
93 Top FET Top FET 8q9HQ4dsL
94 Trace 线路，走线，引线 \; ! oG
95 Transfer function 传递函数 .%) FK#s-
96 Trip Point 跳变点 3db ,6R
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Y+5 nn
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *ue-
x!"c
99 Voltage Reference 电压参考 \HX'^t`
100 voltage-second product 伏秒积 {( ;dHF%{
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 lnuf_;0
102 beat frequency 拍频 $D{ KXkrd
103 one shots 单击电路 H]& a}WQ_
104 scaling 缩放 G"w
?{W @
105 ESR 等效串联电阻 [Page] +oa\'.~?
106 Ground 地电位 (B|4wR\
107 trimmed bandgap 平衡带隙 JGQlx-qv
108 dropout voltage 压差 S+(TRIj k
109 large bulk capacitance 大容量电容 -6lsR
110 circuit breaker 断路器 b[&A,ZPh$@
111 charge pump 电荷泵 RsV<4$
112 overshoot 过冲 n y# ?^.1
W4n;U-Hb
印制电路printed circuit [vM ksHk4
印制线路 printed wiring 7)&}riQ
印制板 printed board `-a](0Q U
印制板电路 printed circuit board Q72}V9I9
印制线路板 printed wiring board $HVus=D"
印制元件 printed component TG4?"0`I5
印制接点 printed contact &+ V6mH9m@
印制板装配 printed board assembly mS?.xu
板 board r eo
刚性印制板 rigid printed board ~)>O=nR
挠性印制电路 flexible printed circuit K_/-mwA v
挠性印制线路 flexible printed wiring vv='.R, D
齐平印制板 flush printed board VB
53 n'
金属芯印制板 metal core printed board nx{_^ sK
金属基印制板 metal base printed board 'Cw&9cL9w
多重布线印制板 mulit-wiring printed board {O FbU
塑电路板 molded circuit board 1Rrp#E}
散线印制板 discrete wiring board (-k`|X"
微线印制板 micro wire board g\9I&z~?
积层印制板 buile-up printed board }:JE*D|
表面层合电路板 surface laminar circuit YrlOvXW
埋入凸块连印制板 B2it printed board < 1")JDW
载芯片板 chip on board Py^ _::
埋电阻板 buried resistance board kU uDA><1
母板 mother board fTQ_miA lP
子板 daughter board poJ7q (
背板 backplane L~x
PIu
裸板 bare board c6 O1Z\M@\
键盘板夹心板 copper-invar-copper board IE/F =Wr
动态挠性板 dynamic flex board Wh PwD6l>
静态挠性板 static flex board 7G,{B BB
可断拼板 break-away planel ey 'x3s_
电缆 cable p)_v.D3i
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) >`\f,yq l6
薄膜开关 membrane switch BS-nn y
混合电路 hybrid circuit %x$1g)
厚膜 thick film "ecG\}R=
厚膜电路 thick film circuit y"N7r1Pf
薄膜 thin film )=,%iL -
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit TVaD',5_V%
互连 interconnection Ql~9a
[8T~
导线 conductor trace line rByC6HV"
齐平导线 flush conductor #jY\l&E
传输线 transmission line +{b!,D3sa*
跨交 crossover *g0} pD;r
板边插头 edge-board contact 82w;}(!
增强板 stiffener ~!PAs_O
基底 substrate vTrjhTa\
基板面 real estate M5$YFGGR
导线面 conductor side U[l7n3Y=
元件面 component side \*>r[6]*&5
焊接面 solder side R$[nYw
导电图形 conductive pattern W6N3u7m rb
非导电图形 non-conductive pattern DV={bcQ
基材 base material G)p pkH`qj
层压板 laminate U)v['5%
覆金属箔基材 metal-clad bade material >Yr-aDV
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) N?Wx-pK
复合层压板 composite laminate j=r aS
薄层压板 thin laminate | r5e#3w
基体材料 basis material rE:"8d}z
预浸材料 prepreg 5|T[:m
粘结片 bonding sheet F0 yvV6;
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer M:%6$``
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Dt1v`T~=?
预制内层覆箔板 mass lamination panel _G$SA-W(
内层芯板 core material "6[a%f#Q
粘结层 bonding layer $P=B66t
^
粘结膜 film adhesive 9\yGv
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ld RV
JVZc
覆盖层 cover layer (cover lay) 2 (SU# / ,
增强板材 stiffener material GM1z@i\5
铜箔面 copper-clad surface U;o$ =,_p
去铜箔面 foil removal surface 8 $!&D&v
层压板面 unclad laminate surface = [N= mC
基膜面 base film surface ]4{ )VXod
胶粘剂面 adhesive faec dA)JR" r2
原始光洁面 plate finish kTC' `xv
粗面 matt finish hxCSE$f4
剪切板 cut to size panel 3K8#,TK3
超薄型层压板 ultra thin laminate +"s jkdum1
A阶树脂 A-stage resin 4trP*u,4
B阶树脂 B-stage resin #hp 7@ Tu
C阶树脂 C-stage resin $)HD`E
环氧树脂 epoxy resin `"7}'|
酚醛树脂 phenolic resin e8WuAI86
聚酯树脂 polyester resin &.m.ruab
聚酰亚胺树脂 polyimide resin *3uBS2Ld
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin aw%iO|M_
丙烯酸树脂 acrylic resin oFO)28Btv
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin {Xw6]d
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin L|?$F* bs
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin c e3 UB~Q
环氧酚醛 epoxy novolac =:w]EpH"
氟树脂 fluroresin $;4y2?E
硅树脂 silicone resin w5C$39e\G
硅烷 silane ?S*Cvr+=4
聚合物 polymer ;\N ) RZ
无定形聚合物 amorphous polymer wjq;9%eXk
结晶现象 crystalline polamer [~aRA'qJ{V
双晶现象 dimorphism Q u
x1N
共聚物 copolymer %>z4 hH,
合成树脂 synthetic >/]`
f8^
热固性树脂 thermosetting resin [Page] C`J> Gm
热塑性树脂 thermoplastic resin m{ wk0
感光性树脂 photosensitive resin KT 4h3D`,
环氧值 epoxy value @5[" L
双氰胺 dicyandiamide 9}[UZN6
粘结剂 binder |;(95
胶粘剂 adesive Q[vQT?J7
固化剂 curing agent ^v j}
阻燃剂 flame retardant azs lNL
遮光剂 opaquer $fzO:br5WJ
增塑剂 plasticizers \80W?9qj
不饱和聚酯 unsatuiated polyester g3Xa b
聚酯薄膜 polyester Nf ]h8 d~
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) wHT]& fZ
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 8opd0'SNaB
增强材料 reinforcing material (u{?aG~
折痕 crease H@'f=Y* D
云织 waviness I[l8@!0
鱼眼 fish eye hZ[(Ik]*Zd
毛圈长 feather length f ?qp*
厚薄段 mark 'vX:)ZD i
裂缝 split .c5)`
捻度 twist of yarn iwXMe(k
浸润剂含量 size content 9n# lDL O
浸润剂残留量 size residue U.GRN)fL4
处理剂含量 finish level G<$ N*3
偶联剂 couplint agent {f(RY j
断裂长 breaking length 0| }]=XN^
吸水高度 height of capillary rise H{BP7!t[V
湿强度保留率 wet strength retention Q,m&XpZ
白度 whitenness W=S<DtG2
导电箔 conductive foil ;:]#Isq
铜箔 copper foil P3k@ptc-K
压延铜箔 rolled copper foil )Jaq5OMA/
光面 shiny side tkX?iqKQ
粗糙面 matte side Q1'4xWu
处理面 treated side TPF5 ?
防锈处理 stain proofing c+:XaDS-
双面处理铜箔 double treated foil CX}==0od
模拟 simulation \3WQ<t)W
逻辑模拟 logic simulation BY5ODc$
电路模拟 circit simulation ~-tKMc). X
时序模拟 timing simulation ,+>JQ82
模块化 modularization p.|M:C\xL
设计原点 design origin VR XK/dZ
优化（设计） optimization (design) 1PUeU+
供设计优化坐标轴 predominant axis KCl85Wi'
表格原点 table origin JC.n fxG@:
元件安置 component positioning 3JFX~"rV9I
比例因子 scaling factor Fd;%wWY.zm
扫描填充 scan filling Fl}{"eCF8
矩形填充 rectangle filling *A ([1l&]i
填充域 region filling 0}3Xry,{
实体设计 physical design KK';ho,W
逻辑设计 logic design '/'dg5bfV
逻辑电路 logic circuit )Y &RMY y
层次设计 hierarchical design asZ(Hz%
自顶向下设计 top-down design P^57a?[`
自底向上设计 bottom-up design $4:Se#nl
费用矩阵 cost metrix G -V~6
元件密度 component density mXOY,g2w
自由度 degrees freedom !T"jvDYH
出度 out going degree EdTR] }8
入度 incoming degree +A-z>T(
曼哈顿距离 manhatton distance I Bz)3gj J
欧几里德距离 euclidean distance %PlA9@:IZ
网络 network Y=ksrs>w
阵列 array fZavZ\ qU
段 segment +`f3_Xd
逻辑 logic dqgH"g
逻辑设计自动化 logic design automation Q*ixg$>
分线 separated time
rK[;wD<
分层 separated layer A4daIhP
(
定顺序 definite sequence [?55vYt
导线（通道） conduction (track) ;R([w4[~
导线（体）宽度 conductor width Z</57w#-7
导线距离 conductor spacing O_ d[{e=5`
导线层 conductor layer cBtQ2,<6
导线宽度/间距 conductor line/space Z 5 Xis"j
第一导线层 conductor layer No.1 a];1)zVA6
圆形盘 round pad T h!;zu^t
方形盘 square pad /8wfI_P>M"
菱形盘 diamond pad slQEAqG)B
长方形焊盘 oblong pad I+/fX0-Lib
子弹形盘 bullet pad ML.|\:r*
泪滴盘 teardrop pad >0JC u^9
雪人盘 snowman pad X?.tj
Z,
形盘 V-shaped pad V k] A(nr
环形盘 annular pad l \W N
非圆形盘 non-circular pad `>& K=C?
隔离盘 isolation pad % .WW -S3
非功能连接盘 monfunctional pad OCELG~
偏置连接盘 offset land [nf 5<
腹（背）裸盘 back-bard land 5><T#0W?
盘址 anchoring spaur o8X? 1
连接盘图形 land pattern TPn#cIPG
连接盘网格阵列 land grid array 7$mB. \|
孔环 annular ring eig{~3
元件孔 component hole ?4#UW7I
安装孔 mounting hole >U)>~SQf
支撑孔 supported hole i GN6'm`
非支撑孔 unsupported hole ~? :>= x
导通孔 via 8?1MnjhX10
镀通孔 plated through hole (PTH) >P ~j@Lv
余隙孔 access hole "?^#+@LV
盲孔 blind via (hole) 2(f-0or(
埋孔 buried via hole )jjL'
埋,盲孔 buried blind via ~KczP1 p
任意层内部导通孔 any layer inner via hole o wx0J,,G
全部钻孔 all drilled hole ar _@"+tZ
定位孔 toaling hole
" u)e,gu
无连接盘孔 landless hole B'I_i$g4w
中间孔 interstitial hole _
glB<r$
无连接盘导通孔 landless via hole WWTRB +1>
引导孔 pilot hole ~ga WZQXyu
端接全隙孔 terminal clearomee hole s Fx0
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] |rI; OvZ\
在连接盘中导通孔 via-in-pad OAaLCpRp
孔位 hole location eo~b]D
孔密度 hole density `Hqgahb{P
孔图 hole pattern WmkCV+thA
钻孔图 drill drawing ??f,(om
装配图assembly drawing }tL]EW^
参考基准 datum referan |I ;]fH,+
1） 元件设备 r>g f&/Pl
U6.hH%\}@
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans OC)=KV@KE
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ' e %>Ip
电容器：Capacitor k2(k0HFR
并联电容器：shunt capacitor ' g d=\gV
电抗器：Reactor sL,|+>7T^M
母线：Busbar gvr&7=p
输电线：TransmissionLine }0sLeG J!
发电厂：power plant [+L!c}#
断路器：Breaker B|.A6:1g+
刀闸(隔离开关)：Isolator b~2LD3"3
分接头：tap +BDW1%
电动机：motor jO9! :L>b`
（2） 状态参数 G#ELQ/Q
NkoyEa/^[
有功：active power ilyF1=bp
无功：reactive power JXH f$k
电流：current jrpki<D
容量：capacity KWM.e1(
电压：voltage UC j:]!P
档位：tap position "MK2QI o
有功损耗：reactive loss mDk6@Gd@U
无功损耗：active loss MS:,I ?
功率因数：power-factor 9Vl}f^Gn
功率：power '<QFf
功角：power-angle hAt4+O&P
电压等级：voltage grade ' 6)Yf}I
空载损耗：no-load loss fhyoSRLR:
铁损：iron loss i'.D=o
铜损：copper loss yo8mfH_,
空载电流：no-load current A xeQv' e
阻抗：impedance |b hv7(_
正序阻抗：positive sequence impedance {|<yZ, ,p
负序阻抗：negative sequence impedance gW<4E=fl
零序阻抗：zero sequence impedance B`||4*
电阻：resistor maa$kg8U*!
电抗：reactance u8 t|!pMF8
电导：conductance zeq")A
电纳：susceptance "G ,,:H9v
无功负载：reactive load 或者QLoad T]/5aA4
有功负载: active load PLoad X{(?p=]
遥测：YC(telemetering) =M}tet
}
遥信：YX /r2S1"(q
励磁电流(转子电流)：magnetizing current K#'$ _0.
定子：stator $:# :"
功角：power-angle %YbL%i|U
上限:upper limit IG7,- 3
下限：lower limit vxug>2
并列的：apposable -ssmj8:Q\|
高压: high voltage [-i&)eX
低压：low voltage X&h?1lMJ /
中压：middle voltage ,F*HZBNFZ
电力系统 power system ? |pP&8r
发电机 generator ti$60Up
励磁 excitation Z "qJil}
励磁器 excitor bg /=P>2
电压 voltage $|7=$~y
电流 current zbr^ul r
母线 bus m 9\"B3sr
变压器 transformer w^=(:`
升压变压器 step-up transformer f$9|qfW'$
高压侧 high side Ujlbcv6+
输电系统 power transmission system !
2knS S
输电线 transmission line =v 'Aub
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation P;K LN9/4
稳定 stability _n !>*A!
电压稳定 voltage stability hW9!
功角稳定 angle stability ]N ;n q
暂态稳定 transient stability 4)>UTMF
电厂 power plant x %9Ca)r?}
能量输送 power transfer Q`NdsS2
交流 AC cN FHbMd
装机容量 installed capacity j%D{z5,nKm
电网 power system XT*/aa-1'
落点 drop point E:k ]Z
开关站 switch station [b& V^41W
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower p|NY.N
变电站 transformer substation .o5K X*
补偿度 degree of compensation xWqV~NnE
高抗 high voltage shunt reactor isdN W l
无功补偿 reactive power compensation Slj
U=,
故障 fault U$y wO4.
调节 regulation YJ-<t6
裕度 magin BlZB8KI~
三相故障 three phase fault S:Jg#1rww-
故障切除时间 fault clearing time SIK aDIZ
极限切除时间 critical clearing time \jV2":[% c
切机 generator triping aMxj{*v7
高顶值 high limited value m/jyc#
L:u
强行励磁 reinforced excitation k@s<*C
线路补偿器 LDC(line drop compensation) >mp Nn
机端 generator terminal gm n b
静态 static (state) r}sO},i
动态 dynamic (state) 63_#*6Pv28
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system %Y0BPTt$
机端电压控制 AVR =cb!2%? }
电抗 reactance dtTfV.y4w
电阻 resistance L+T'TC:
功角 power angle o8H\l\(
有功（功率） active power N 3O!8A_
无功（功率） reactive power t#8QyN
功率因数 power factor $aB`A$'hK
无功电流 reactive current n7Bv~?DM
下降特性 droop characteristics isy[RAP<
斜率 slope "L `BuAB
额定 rating |pbetA4&
变比 ratio I $x<B7U
参考值 reference value gR
gB=
C{
电压互感器 PT #@5VT* /7
分接头 tap GUD]sXSj
下降率 droop rate Gd`7Tf)'
仿真分析 simulation analysis SK&1l`3
传递函数 transfer function -5]lHw}
框图 block diagram 4 p+Veo6B
受端 receive-side "#gS ?aS
裕度 margin ZR0 OqSp]
同步 synchronization ?(Ti n80=r
失去同步 loss of synchronization ^'du@ XCf}
阻尼 damping V @s93kh
摇摆 swing (CH6Q]Wi_!
保护断路器 circuit breaker -{J0~1'#-
电阻：resistance lj8ficANo
电抗：reactance nT2b"wkTT
阻抗：impedance ]q4LN o
电导：conductance y1~
QKz
电纳：susceptance
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