| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 7S]
h:q%%
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Y D.3FTNGC
3 benchtop supply 工作台电源 C| Mh<,~ E
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 f@LUp^ Z/v
6 Bootstrap 自举
W3<O+ S&
7 Bottom FET Bottom FET |]GEJUWtCd
8 bucket capcitor 桶形电容 yqejd_cd
9 chassis 机架 Jk{>*jYk`
10 Combi-sense Combi-sense ~;+i[Z&e
11 constant current source 恒流源 bx6@FKns}
12 Core Sataration 铁芯饱和 (R6ZoBZ
13 crossover frequency 交叉频率 "VT5WFj
14 current ripple 纹波电流 G K&yP%Z3
15 Cycle by Cycle 逐周期 {q}: w{x9u
16 cycle skipping 周期跳步 'F o nn
17 Dead Time 死区时间 FblGF m"P
18 DIE Temperature 核心温度 bzJKoxU
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 uFok'3!g7%
20 dominant pole 主极点 7PQedZ<\
21 Enable 使能，有效，启用 $hKgT f?
22 ESD Rating ESD额定值 W!X#:UM)
23 Evaluation Board 评估板 +vU.#C_2
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 3_h%g$04 s
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 =x7ODBYW^
25 Failling edge 下降沿 :+R5"my
26 figure of merit 品质因数 F n[~5/
27 float charge voltage 浮充电压 R
+\y" .
28 flyback power stage 反驰式功率级 R=e`QMq
29 forward voltage drop 前向压降 htF&VeIte
30 free-running 自由运行 _Jp_TvP>
31 Freewheel diode 续流二极管 3zl!x
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 61m QJHl.
34 gate drive stage 栅极驱动级 8p5'}Lq
35 gerber plot Gerber 图 iEU(1?m2-
36 ground plane 接地层 Q1jyetk~I
37 Henry 电感单位：亨利 >^ Y 9p~
38 Human Body Model 人体模式 AoR`/tr,
39 Hysteresis 滞回 qnA:[H;F
40 inrush current 涌入电流 ;m5M: Z"
41 Inverting 反相 iF%q 6R
42 jittery 抖动 ] !A ;-m
43 Junction 结点 :w];N|48s
44 Kelvin connection 开尔文连接 sRMzU
45 Lead Frame 引脚框架 ,h>w %
46 Lead Free 无铅 }!d}febk_
47 level-shift 电平移动 5G!X4%a
48 Line regulation 电源调整率 \;?\@vo<
49 load regulation 负载调整率 <pE G8_{}
50 Lot Number 批号 <]9Mg fAe
51 Low Dropout 低压差 Gg!))I+
52 Miller 密勒 53 node 节点 h)<R#xw
54 Non-Inverting 非反相 JJ+< ?CeHD
55 novel 新颖的 fC-^[Af )
56 off state 关断状态 S :}s |![p
57 Operating supply voltage 电源工作电压 zJsoenU
58 out drive stage 输出驱动级 6
%=BYDF
59 Out of Phase 异相 x$Dv&4
60 Part Number 产品型号 2tbqmWw/s
61 pass transistor pass transistor Q0--.Q=:Y
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET t/$xzsoJZr
63 Phase margin 相位裕度 O<E0L&4-&
64 Phase Node 开关节点 u qyf3bK
65 portable electronics 便携式电子设备 |`okIqp
66 power down 掉电 =QC^7T
67 Power Good 电源正常 x'KsQ lI/
68 Power Groud 功率地 eeDhTw9
69 Power Save Mode 节电模式 J{Ay(
70 Power up 上电 |u+&xX7
71 pull down 下拉 4w?7AI]Ej
72 pull up 上拉 g}D$`Nx:
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） J)G3Kq5>:b
74 push pull converter 推挽转换器 N\fT6#5B
75 ramp down 斜降 *Q>:|F[vM
76 ramp up 斜升 IN"vi|1
77 redundant diode 冗余二极管 Jt)~h,68
78 resistive divider 电阻分压器 t#q> U%!
79 ringing 振 铃 ,,J3 h
80 ripple current 纹波电流 ;FmSL#]I
81 rising edge 上升沿 n~ql]Ln
82 sense resistor 检测电阻
> o b /@
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 r#Mx~Zg~
84 shoot-through 直通，同时导通 . $k"+E
85 stray inductances. 杂散电感 moR]{2Cd{
86 sub-circuit 子电路 ]/bE${W*]
87 substrate 基板 VMWg:=~$
88 Telecom 电信 s]N-n?'G"
89 Thermal Information 热性能信息 6+5Catsn
90 thermal slug 散热片 R\}YD*
91 Threshold 阈值 A H`15k_i
92 timing resistor 振荡电阻 6:,^CI|@ t
93 Top FET Top FET 9X%Klm 5w
94 Trace 线路，走线，引线 _E;Y
~I,i
95 Transfer function 传递函数 v2{O67j}
o
96 Trip Point 跳变点 p[)<d_
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
SoX V
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2U F94
99 Voltage Reference 电压参考 (HI%C@ e9
100 voltage-second product 伏秒积 /)1-^ju
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 5avO48;Vc
102 beat frequency 拍频 4I*Mc%dD
103 one shots 单击电路 `k&K"jA7$
104 scaling 缩放 qJA.+q.e$e
105 ESR 等效串联电阻 [Page] sJoi fl
7
106 Ground 地电位 DKl7|zG4
107 trimmed bandgap 平衡带隙 0I((UA/7Zs
108 dropout voltage 压差 G U3 /s&9
109 large bulk capacitance 大容量电容 5B 7*Z
110 circuit breaker 断路器 pG
@iR*?
111 charge pump 电荷泵 IFxI>6<&
112 overshoot 过冲 zRu`[b3u<
? 6d4T
印制电路printed circuit G 7]wg>*
印制线路 printed wiring >n~p1: $
印制板 printed board ;#9| l=
印制板电路 printed circuit board 6t:c]G'J
印制线路板 printed wiring board cEdJn@ ,
印制元件 printed component pXv []v
印制接点 printed contact 6ZpcT&yL
印制板装配 printed board assembly N| Pm|w*?
板 board Q ~JKKq
刚性印制板 rigid printed board 1`lFF_stkP
挠性印制电路 flexible printed circuit ok[=1gA#h
挠性印制线路 flexible printed wiring 1 fv~r@6 s
齐平印制板 flush printed board 9D{).f0
金属芯印制板 metal core printed board 3|Sy'J0'K
金属基印制板 metal base printed board lzG;F]
多重布线印制板 mulit-wiring printed board h(Ed%
塑电路板 molded circuit board +[/47uFbI
散线印制板 discrete wiring board r)( BT:2m
微线印制板 micro wire board \!Zh= "hN
积层印制板 buile-up printed board oxQID
表面层合电路板 surface laminar circuit rs Uw(K^
埋入凸块连印制板 B2it printed board Tki/ d\!+
载芯片板 chip on board q YZ7Zt;
埋电阻板 buried resistance board w"agn}CK
母板 mother board M#]|$\v(
子板 daughter board n/oipiYx
背板 backplane =veOVv[Q&/
裸板 bare board 9C}aX }`
键盘板夹心板 copper-invar-copper board :$i:8lz
动态挠性板 dynamic flex board eD{ @0&
静态挠性板 static flex board t"/"Ge# a
可断拼板 break-away planel iWM7, =1+
电缆 cable H! r
Kz
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '$h @
薄膜开关 membrane switch 8@yc}~8 *
混合电路 hybrid circuit ClMtl59
厚膜 thick film /~l/_Jct@G
厚膜电路 thick film circuit (GEi<\16[
薄膜 thin film e=o{Zo?H=
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {L4>2rF
互连 interconnection ]~00=nXFM/
导线 conductor trace line O
{6gNR,*
齐平导线 flush conductor (_qBsng:
传输线 transmission line Fy@#r+PgWp
跨交 crossover j(6$7+2qN
板边插头 edge-board contact =HV-8C]
增强板 stiffener _lPl)8k
基底 substrate 8#]7`o
基板面 real estate NnLhJPh
导线面 conductor side X!rQ@F3
元件面 component side 6+ $d
焊接面 solder side dD^_^'i
导电图形 conductive pattern Uty(sDtu
非导电图形 non-conductive pattern >! Ap/{2
基材 base material / }X suH
层压板 laminate R8[i XXjku
覆金属箔基材 metal-clad bade material o%+A<Ri
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) hGA!1a4 c
复合层压板 composite laminate K\K O5A
薄层压板 thin laminate Me I 2i
基体材料 basis material NB+$ ym
预浸材料 prepreg \'??
粘结片 bonding sheet c[h'`KXJf-
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer =WmBpUh
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate X(!AI|6Bt
预制内层覆箔板 mass lamination panel lv00sa2z
内层芯板 core material yF/< :
粘结层 bonding layer (Gi+7GMV'
粘结膜 film adhesive LZQFj/,Jg
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ^3WIl ]
覆盖层 cover layer (cover lay) sm2p$3v
增强板材 stiffener material K/wiL69
铜箔面 copper-clad surface @0vC v
去铜箔面 foil removal surface * >GIk`!wM
层压板面 unclad laminate surface ]@/^_f>D
基膜面 base film surface T Oco({/_/
胶粘剂面 adhesive faec #FqFH>-*2
原始光洁面 plate finish I|F~HUzA"
粗面 matt finish _b!;(~ @p
剪切板 cut to size panel h/1nm U]
超薄型层压板 ultra thin laminate 84p[N8
A阶树脂 A-stage resin Ez/\bE
B阶树脂 B-stage resin _H4$$
C阶树脂 C-stage resin Q(=Vk~v
环氧树脂 epoxy resin 6bbZ<E5At
酚醛树脂 phenolic resin Sv7>IVC?@
聚酯树脂 polyester resin (>rS
_#^
聚酰亚胺树脂 polyimide resin }\`(m\2xo
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
NVO9XK
丙烯酸树脂 acrylic resin P\22op_te-
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 'R4>CZ%jV
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin <\1}@?NGC
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Ad]<e?oN=
环氧酚醛 epoxy novolac P Pwxk;
氟树脂 fluroresin y wW-p .
硅树脂 silicone resin A*7Io4e!
硅烷 silane kyW6S+ #-
聚合物 polymer 9N~8s6Ob
无定形聚合物 amorphous polymer JCw{ ?^F"
结晶现象 crystalline polamer ,+ns
{ppn
双晶现象 dimorphism \LO_Nu9
共聚物 copolymer r{K\(UT]!
合成树脂 synthetic !
Q|J']|
热固性树脂 thermosetting resin [Page] My]+?.Ru
热塑性树脂 thermoplastic resin 2Vz'n@g=
感光性树脂 photosensitive resin S|K |rDr0n
环氧值 epoxy value ~In{lQ[QX
双氰胺 dicyandiamide js:C
mnI
粘结剂 binder LPE jRG,
胶粘剂 adesive g2g`,"T
固化剂 curing agent >DDQ'W !
阻燃剂 flame retardant <@u0.-]
遮光剂 opaquer R GT_}ni
增塑剂 plasticizers b@=z rhQ
不饱和聚酯 unsatuiated polyester `4VO&lRm
聚酯薄膜 polyester Xtci0eS#V
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) -Bo86t) F
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) <A#5v\{.;~
增强材料 reinforcing material O24Jj\"
折痕 crease -M"IVyy@
云织 waviness E4Y "X
鱼眼 fish eye qTyg~]e9(
毛圈长 feather length N=>- Q)
厚薄段 mark
Y3-]+y%l
裂缝 split oJP< 'l1
捻度 twist of yarn sW;7m[o
浸润剂含量 size content ]UK`?J=t2g
浸润剂残留量 size residue h6g=$8E
处理剂含量 finish level Q/9 a,85
偶联剂 couplint agent 6 0`+ 9(^
断裂长 breaking length V3##
B}2[Y
吸水高度 height of capillary rise .|T2\M
湿强度保留率 wet strength retention 5B }3GBA
白度 whitenness ^fkC yE;=
导电箔 conductive foil f ucUwf\_
铜箔 copper foil N1PECLS?
压延铜箔 rolled copper foil M[A-1]'
光面 shiny side |}Q( F+cL
粗糙面 matte side m'd^ ?Qc
处理面 treated side D^|jZOJ
防锈处理 stain proofing Gu2_dT
双面处理铜箔 double treated foil 7nm}fT
z7
模拟 simulation doLkrEm&
逻辑模拟 logic simulation
ir]Mn.(Y
电路模拟 circit simulation O'fk&&l
时序模拟 timing simulation uii7b 7[w
模块化 modularization [ 1NaH
设计原点 design origin H \ 3M
优化（设计） optimization (design) e{5,'(1]
供设计优化坐标轴 predominant axis KL
"Y!PN:
表格原点 table origin
KZ]r8
元件安置 component positioning Lj4&_b9
比例因子 scaling factor 6{Ks`Af
扫描填充 scan filling TfL4_IAG.
矩形填充 rectangle filling T0r<O_ubOA
填充域 region filling |H:<:*=6c
实体设计 physical design ai4PM
b$p
逻辑设计 logic design [KMS<4t'
逻辑电路 logic circuit N3Z iGD
层次设计 hierarchical design t')h{2&&!2
自顶向下设计 top-down design 2sUbiDe-
自底向上设计 bottom-up design sv'
Gt1&"Z
费用矩阵 cost metrix _D -5 }a "
元件密度 component density D%A@lMru
自由度 degrees freedom '| &,E#`
出度 out going degree E[UO5X
入度 incoming degree HM) :"
曼哈顿距离 manhatton distance l2(.>-#
欧几里德距离 euclidean distance _e* c
网络 network 6%%PP8.F
阵列 array 2hy NVG&$
段 segment K}N a3}m
逻辑 logic U%q:^S%#eG
逻辑设计自动化 logic design automation \BUq Dd!
分线 separated time r
sLc&2F
分层 separated layer b~j~
定顺序 definite sequence Evkt_vvf
导线（通道） conduction (track) K@6`-|I
导线（体）宽度 conductor width t=i/xG: 5
导线距离 conductor spacing Q<yAT(w
导线层 conductor layer YN^T$, *
导线宽度/间距 conductor line/space \e|U9;Mf
第一导线层 conductor layer No.1 _W |R;Cz]
圆形盘 round pad 0Z,{s158L
方形盘 square pad SF^x=[ir
菱形盘 diamond pad n8 $=f'Hgb
长方形焊盘 oblong pad xor TL8
子弹形盘 bullet pad =5 3b Lzr
泪滴盘 teardrop pad "<x&pQZ%
雪人盘 snowman pad ;R!*I %
形盘 V-shaped pad V gQ>2!Qc a-
环形盘 annular pad Xem5@
(u
非圆形盘 non-circular pad <m0{'xw
隔离盘 isolation pad uB;_vC
非功能连接盘 monfunctional pad )\0q_a
偏置连接盘 offset land 7@IFp~6<qK
腹（背）裸盘 back-bard land t:=k)B
盘址 anchoring spaur \TUE<<?1s
连接盘图形 land pattern 2e.N"eLNt
连接盘网格阵列 land grid array ~.6 |dw\p!
孔环 annular ring +#s;yc#=2
元件孔 component hole 1ef'7a7e8
安装孔 mounting hole 7 2, "Cj
支撑孔 supported hole qm'b'!gq~
非支撑孔 unsupported hole .T$D^?G!D
导通孔 via o%`npi1y
镀通孔 plated through hole (PTH) % $TEDr !
余隙孔 access hole sa9fK Z'q
盲孔 blind via (hole) l E^*t`+
埋孔 buried via hole <0 uOq
埋,盲孔 buried blind via 5 m7b\Mak
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ]'k[u
全部钻孔 all drilled hole -72j:nk
定位孔 toaling hole 9tk" :ld
无连接盘孔 landless hole IqUp4}
中间孔 interstitial hole J>%t<xYf4
无连接盘导通孔 landless via hole LeHiT>aX!
引导孔 pilot hole FVgMmYU
端接全隙孔 terminal clearomee hole 6Y7H|>g)
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C),7- ?
在连接盘中导通孔 via-in-pad M4?8xuC
孔位 hole location SY1GR n
孔密度 hole density `c(\i$1JY)
孔图 hole pattern n +;vjVS%
钻孔图 drill drawing jK3\K/ob(
装配图assembly drawing Tn A?u (R%
参考基准 datum referan cJ/]+|PQ
1） 元件设备 -;pOh;W G
#s2B%X
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans [AR>?6G-
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans DZs^ 2Zc
电容器：Capacitor p<5!0 2yQ\
并联电容器：shunt capacitor 1h=D4yN
电抗器：Reactor 73
V"s
母线：Busbar 0E6lmz`O
输电线：TransmissionLine ;S JF%@x
发电厂：power plant P`TIaP9%E
断路器：Breaker J :S'uxM
刀闸(隔离开关)：Isolator Np2ci~"<.
分接头：tap -$YJfQE6G
电动机：motor 4o5i ."l
（2） 状态参数 J`o Tes ,
i- lKdpv
有功：active power B:9.e?t
无功：reactive power {QQl$ys/
电流：current 6GINmkA
容量：capacity `,Orf ZMb
电压：voltage d ?hz LX
档位：tap position kNPDm6m
有功损耗：reactive loss S~3\3qt$
无功损耗：active loss 6sB$<#
功率因数：power-factor M{G xjmdx
功率：power !/hsJ9
功角：power-angle C1QV[bJK
电压等级：voltage grade EJm4xkYLj1
空载损耗：no-load loss
c Zvf"cIs
铁损：iron loss o \ 6i q
铜损：copper loss p=gX !4,9<
空载电流：no-load current T*CME]
阻抗：impedance it1 /3y
=]
正序阻抗：positive sequence impedance `.^ |]|u
负序阻抗：negative sequence impedance YG [w@u
零序阻抗：zero sequence impedance &[j]Bp?
电阻：resistor + K{LQsR]
电抗：reactance 8eyl,W=dn
电导：conductance u^4h&fL
电纳：susceptance 3~%!m<1:
无功负载：reactive load 或者QLoad _x % 1 F
有功负载: active load PLoad {gU&%j
遥测：YC(telemetering) =u|~
<zQw
遥信：YX 8_Z/ o5s
励磁电流(转子电流)：magnetizing current pbn\9C/
定子：stator MYdx .NZT
功角：power-angle g1|w? pI1
上限:upper limit N.hzKq][
下限：lower limit Zdn! qyR`
并列的：apposable g x;O6S{
高压: high voltage tZho)[1
低压：low voltage l\Xd.H" j,
中压：middle voltage *jCW.ZLY
电力系统 power system Z[ZDQ o1
发电机 generator !ALZBB .r(
励磁 excitation LE;g
0s
励磁器 excitor 'HaD~pa
电压 voltage kGHC]Fb)
电流 current BHr|.9g]%%
母线 bus li/aN
变压器 transformer ([LIjaoi
升压变压器 step-up transformer <qeCso
高压侧 high side 3!#/k+,C
输电系统 power transmission system <Ar$v'W=F{
输电线 transmission line rVzI_zYqp'
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation M{KW@7j
稳定 stability 7z'h a?
电压稳定 voltage stability :.& {Z "
功角稳定 angle stability ZkWL_ H)
暂态稳定 transient stability T V :<TR
电厂 power plant & drFQ|
能量输送 power transfer I>n
g`
交流 AC ! OE*z $\
装机容量 installed capacity V4K'R2t
电网 power system $>w/C y
落点 drop point &/WAZs$2n
开关站 switch station (tCib 4
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower >*qQ+_
变电站 transformer substation [Z<Z;=t
补偿度 degree of compensation I}.i@d'O
高抗 high voltage shunt reactor k-jahm4
无功补偿 reactive power compensation O\Eqr?%L)
故障 fault wN DbHR
调节 regulation jk7 0u[\
裕度 magin "wM1 qX
三相故障 three phase fault ct n,
]ld
故障切除时间 fault clearing time ^T079=$5
极限切除时间 critical clearing time 8 ws$k\>
切机 generator triping *'8Ln tZf
高顶值 high limited value 6STp>@Ch]"
强行励磁 reinforced excitation n Wa NT-
线路补偿器 LDC(line drop compensation) =G${[V \
机端 generator terminal hIU(P Dl4
静态 static (state) Yl({)qK{
动态 dynamic (state) ht6244:
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &Lj@9\ Dh
机端电压控制 AVR ' Q 7Y-V
电抗 reactance jRQ+2@n{E
电阻 resistance |b .z*G
功角 power angle T>d .#
有功（功率） active power mP^SS
Je
无功（功率） reactive power p3]Q^KFS
功率因数 power factor sYn[uPefj
无功电流 reactive current pJ^ N A2
下降特性 droop characteristics 0A[e sWmP
斜率 slope :tj-gDa\Y
额定 rating aMwB>bt
变比 ratio &M[f&_"8Q
参考值 reference value P kUd~c
电压互感器 PT uA~slS
Z
分接头 tap g>j| ]6
下降率 droop rate NiSO'=y$n
仿真分析 simulation analysis +4)7j&L
传递函数 transfer function Hfc"L>
框图 block diagram :td ~g;w
受端 receive-side SW 8x]B
裕度 margin 0b-?q&*_
同步 synchronization Pq p *
失去同步 loss of synchronization m $dV<
阻尼 damping _D;@v?n6!O
摇摆 swing mG2'Y) S z
保护断路器 circuit breaker J"CJYuGW,
电阻：resistance WFv!Pbq,
电抗：reactance ;_"U "?h_J
阻抗：impedance !@L=;1,
电导：conductance R: Z_g !h
电纳：susceptance
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