| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 l'-dB
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 A" ` 6 2
3 benchtop supply 工作台电源 /Kb7#uq
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 8^j u=
6 Bootstrap 自举 @TC _ XU)&
7 Bottom FET Bottom FET Sj{z
8 bucket capcitor 桶形电容 g<oSTA w
9 chassis 机架 { /12.y=)~
10 Combi-sense Combi-sense [r_,BH\nu
11 constant current source 恒流源 V_Kpb*3
12 Core Sataration 铁芯饱和 k!O#6Z
13 crossover frequency 交叉频率 |0n h
14 current ripple 纹波电流 ~d_Z?Z
15 Cycle by Cycle 逐周期 uy{mSx?td
16 cycle skipping 周期跳步 %*]3j^b Q+
17 Dead Time 死区时间 `Q6@,-(3
18 DIE Temperature 核心温度 F> &Q5Kl R
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 5~4I.+~8
20 dominant pole 主极点 4 W}8?&T
21 Enable 使能，有效，启用 X<ZIeZBn
22 ESD Rating ESD额定值 95^w" [}4Q
23 Evaluation Board 评估板 <QT u" i
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. rP,i,1Ar 4
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 P "W$ZX
25 Failling edge 下降沿 2?rg&og6
26 figure of merit 品质因数 \tLJ( <8
27 float charge voltage 浮充电压 h;f5@#F
28 flyback power stage 反驰式功率级 K ) $.0S9d
29 forward voltage drop 前向压降 !c T #G
30 free-running 自由运行 w(n&(5FzB<
31 Freewheel diode 续流二极管 LlL\7?_;
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ^* '|(Cv
34 gate drive stage 栅极驱动级
L+bO
X
35 gerber plot Gerber 图 ULMG"."IH
36 ground plane 接地层 \ntmD?kA
37 Henry 电感单位：亨利 O:B fbna
38 Human Body Model 人体模式 zTrAk5E
39 Hysteresis 滞回 pm B}a 7
40 inrush current 涌入电流 K+Al8L?K_
41 Inverting 反相 "cRc~4%K
42 jittery 抖动 J7t5 B}}
43 Junction 结点 =PAvPj&}e
44 Kelvin connection 开尔文连接 E*>tFw&[
45 Lead Frame 引脚框架 Ki}PO`s
46 Lead Free 无铅 bP&o] ?dN
47 level-shift 电平移动 =| S8.|r+
48 Line regulation 电源调整率 :2Qm*Y&_$V
49 load regulation 负载调整率 -% PUY(
50 Lot Number 批号 C9x'yB Dv
51 Low Dropout 低压差 b|n%l5
1
52 Miller 密勒 53 node 节点 m, aJ( 8G
54 Non-Inverting 非反相 8, =Ti 7_
55 novel 新颖的 IyIh0B~i
56 off state 关断状态 Yi &;4vC
57 Operating supply voltage 电源工作电压 NWNH)O@
58 out drive stage 输出驱动级 B o.x
59 Out of Phase 异相 \`jFy[(Pa'
60 Part Number 产品型号 [yL %+I
61 pass transistor pass transistor #B"ki{Se*
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Y1+4ppZ
63 Phase margin 相位裕度 fo&q/;l\
64 Phase Node 开关节点 rw8O<No4.o
65 portable electronics 便携式电子设备 t*zve,?}
66 power down 掉电 cQzd0X
67 Power Good 电源正常 |OF<=G GO+
68 Power Groud 功率地 aoz+g,1
//
69 Power Save Mode 节电模式 ;gy_Q f2U
70 Power up 上电 ?,]%V1(@V`
71 pull down 下拉 - ]~U_J]
72 pull up 上拉 ;5ugnVXu
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ~xGWL%og
74 push pull converter 推挽转换器 EK_NN<So#
75 ramp down 斜降 71 hv~Nk/x
76 ramp up 斜升 X|L.fB=
77 redundant diode 冗余二极管 H B {w:
78 resistive divider 电阻分压器 !;pmql
79 ringing 振 铃 ^=b J
_'
80 ripple current 纹波电流 $%`OJf*k
81 rising edge 上升沿 r.xGvo{iY
82 sense resistor 检测电阻 V!3G\*$?
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 'SY j Ehvw
84 shoot-through 直通，同时导通
N~EM` d
85 stray inductances. 杂散电感 f,d @ *E
86 sub-circuit 子电路 UY*Hc
87 substrate 基板 44f8Hc1g
88 Telecom 电信 s) u{A
89 Thermal Information 热性能信息 >*,Zc
90 thermal slug 散热片 [WXtR
91 Threshold 阈值 k )Z?
92 timing resistor 振荡电阻 Xp1xhb*^
93 Top FET Top FET g~h`wv '
94 Trace 线路，走线，引线 ]x:>~0/L
95 Transfer function 传递函数 (3 8.s:-
96 Trip Point 跳变点 y mY,*Rb
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ^USj9HTK
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 xE;4#+_I
99 Voltage Reference 电压参考 7~C@x+1S/
100 voltage-second product 伏秒积 Zla5$GM
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 {G&K_~Vj
102 beat frequency 拍频 g % q7
103 one shots 单击电路 Ec8Y}C,{7<
104 scaling 缩放 37?%xQ!
105 ESR 等效串联电阻 [Page] }EE
106 Ground 地电位 9Vxsv*OR,
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,8;;#XR3
108 dropout voltage 压差 ,@ R~y
109 large bulk capacitance 大容量电容 g v&xC 6>
110 circuit breaker 断路器 D2E~ c? V
111 charge pump 电荷泵 #E5Sc \,
112 overshoot 过冲 @Rig@
_MR |(mV
印制电路printed circuit R)WvU4+U
印制线路 printed wiring QL-((dZ<
印制板 printed board j8M}* 1
印制板电路 printed circuit board 7 '2E-#^
印制线路板 printed wiring board V7 N8m<Tf
印制元件 printed component =4 \|'V1 5
印制接点 printed contact cm%QV?
印制板装配 printed board assembly t2BkQ8vr
板 board mc?5,oz;pz
刚性印制板 rigid printed board ?%{bMqYJD{
挠性印制电路 flexible printed circuit L ,[0*h
挠性印制线路 flexible printed wiring P}~6 yX
齐平印制板 flush printed board 28d :
金属芯印制板 metal core printed board <6mXlK3N0
金属基印制板 metal base printed board 0+P_z(93?
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ]Q-ON&/
塑电路板 molded circuit board ;s3"j~5m)
散线印制板 discrete wiring board R/~j <.s3P
微线印制板 micro wire board w)&] k#r
积层印制板 buile-up printed board 9TO
表面层合电路板 surface laminar circuit p"Oi83w;9
埋入凸块连印制板 B2it printed board \x(J v Dt
载芯片板 chip on board 0jrcXN~
埋电阻板 buried resistance board ',z ' .t
母板 mother board 1e'-rm
F
子板 daughter board l4O}>#
背板 backplane 8niQG']
裸板 bare board wDem
}uO
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5G_ *T
动态挠性板 dynamic flex board -[~{c]/ c
静态挠性板 static flex board ZJP.-` U
可断拼板 break-away planel X@JDfn?A
电缆 cable rD%(*|Y"c
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) j Z3N+_J1
薄膜开关 membrane switch xRv1zHZ
混合电路 hybrid circuit xHJ+!
厚膜 thick film k>K23(X
厚膜电路 thick film circuit jXG r{n
薄膜 thin film )qn
=
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 67 }y/C]<
互连 interconnection Fng":28o
导线 conductor trace line I:]s/r7
齐平导线 flush conductor Zr;.` (>
传输线 transmission line X
z2IAiAs'
跨交 crossover JXft QOn
板边插头 edge-board contact lk}R#n$
增强板 stiffener ^gw_ Up<e6
基底 substrate Dd!MG'%hlb
基板面 real estate z/F(z*'v
导线面 conductor side (v z)GrH>
元件面 component side +{]/
b%P
焊接面 solder side OB6I8n XW
导电图形 conductive pattern g5V9fnb!d
非导电图形 non-conductive pattern bNevHKS
基材 base material )}~k7bb}Y
层压板 laminate [k@D}p
x
覆金属箔基材 metal-clad bade material I = qd\
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Z A1?'
复合层压板 composite laminate >`5iq.v
薄层压板 thin laminate Z:,HB]&;9
基体材料 basis material ;# EB0TK
预浸材料 prepreg 8$v17 3
粘结片 bonding sheet k:m~'r8z
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer uE VRk9nb
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate q0`Vw%
预制内层覆箔板 mass lamination panel mX z-#Go (
内层芯板 core material me1ac\
粘结层 bonding layer Rk"VFe>r
粘结膜 film adhesive ]B3 0d
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film =H>rX
2k
覆盖层 cover layer (cover lay) 0w8Id
. ,
增强板材 stiffener material #bsR L8@
铜箔面 copper-clad surface -*e$>w[.N
去铜箔面 foil removal surface -g IuL
层压板面 unclad laminate surface &K btW_
基膜面 base film surface ]v rpr %K
胶粘剂面 adhesive faec 7#MBT- ih
原始光洁面 plate finish "LaNXZ9
粗面 matt finish y"cK@sOo
剪切板 cut to size panel gLl?e8[F
超薄型层压板 ultra thin laminate 0AJ6g@ t[
A阶树脂 A-stage resin u\^<V)
B阶树脂 B-stage resin D<L ]'
C阶树脂 C-stage resin xb8fV*RO8A
环氧树脂 epoxy resin O5Yk=-_m
酚醛树脂 phenolic resin /:ma}qG y
聚酯树脂 polyester resin "! p#8jR^
聚酰亚胺树脂 polyimide resin S &s7]
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin =b N[TD
丙烯酸树脂 acrylic resin |rW}s+Kcr
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ~UK)
p;|
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 9VV
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin mC>7l7%
环氧酚醛 epoxy novolac L.U [eH
氟树脂 fluroresin @ew Qx|
硅树脂 silicone resin eK/[j xNO
硅烷 silane Bwb3@v NA
聚合物 polymer (G# )[0<fX
无定形聚合物 amorphous polymer IJS9%m#
结晶现象 crystalline polamer S.t+HwVodO
双晶现象 dimorphism [Gh T.
共聚物 copolymer ;lW0p8
合成树脂 synthetic [p}J=1S
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 8@6:UR.)
热塑性树脂 thermoplastic resin o6xl,T%
感光性树脂 photosensitive resin iP|h] ;a+@
环氧值 epoxy value nHD4J;l
双氰胺 dicyandiamide J:#B,2F+^
粘结剂 binder %
eW>IN]5
胶粘剂 adesive #OJ^[Zi<
固化剂 curing agent +Y)rv6}m
阻燃剂 flame retardant LNXhzW
遮光剂 opaquer G
A2S
增塑剂 plasticizers J^n(WnM*F
不饱和聚酯 unsatuiated polyester [m3G%PO@Da
聚酯薄膜 polyester +c}fDrr)
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) f]T#q@|lE
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) U>:CX
XHRt
增强材料 reinforcing material q6H90Zb
折痕 crease "* %=k%'
云织 waviness hJhdHy=U
鱼眼 fish eye NkNw9?: #4
毛圈长 feather length f*W<N06EZ
厚薄段 mark )3h=V^rm
裂缝 split 7S2Bm]fP
捻度 twist of yarn a ina6@S
浸润剂含量 size content !?O:%QG
浸润剂残留量 size residue :!g|0CF_
处理剂含量 finish level e#FaK^V
偶联剂 couplint agent ;op+~@* !
断裂长 breaking length (yc$W9
吸水高度 height of capillary rise 2NIK0% 6
湿强度保留率 wet strength retention W`6nM Fg
白度 whitenness r6Pi ZgR
导电箔 conductive foil -("79v>#
铜箔 copper foil e/#4)@]
压延铜箔 rolled copper foil Gp; [WY\
光面 shiny side ;Qk* h'}f
粗糙面 matte side I0m/
处理面 treated side 5_G7XBvD/w
防锈处理 stain proofing V)!Oss;i
双面处理铜箔 double treated foil qi7dcn@d
模拟 simulation &>L\unS
逻辑模拟 logic simulation !*C^gIQGU
电路模拟 circit simulation (;~[}"
时序模拟 timing simulation |],{kUIXO
模块化 modularization N 7+K$)3
设计原点 design origin oo- ^BG
优化（设计） optimization (design) [#3:CDT
供设计优化坐标轴 predominant axis t( p
表格原点 table origin WDE_"Mm
元件安置 component positioning cCyg&% zsT
比例因子 scaling factor +vDT^|2S F
扫描填充 scan filling gq Z7Pro.
矩形填充 rectangle filling FE/&<g0,:
填充域 region filling F[RhuNa&'W
实体设计 physical design 5A ~w_p*}
逻辑设计 logic design \
{"8(ELX
逻辑电路 logic circuit
F_YZV)q!W
层次设计 hierarchical design ; bP7|
自顶向下设计 top-down design ScZ$&n
自底向上设计 bottom-up design e!eWwC9u
费用矩阵 cost metrix 4J94iI>S.l
元件密度 component density 8V=I[UF.1?
自由度 degrees freedom .N/4+[2p(
出度 out going degree u`E_Q8
入度 incoming degree K C q3S
曼哈顿距离 manhatton distance "i_tO+
欧几里德距离 euclidean distance IGu*#>h
网络 network YJ rK oK}
阵列 array //H+S
q66
段 segment MW 'z*r|,
逻辑 logic O!Mm~@Mo A
逻辑设计自动化 logic design automation '
nf"u
分线 separated time rrbCg(
分层 separated layer E%H,Hk^
定顺序 definite sequence <KHB/7
导线（通道） conduction (track) {D`F$=Dlw
导线（体）宽度 conductor width GbB&kE3KP
导线距离 conductor spacing ~X`vRSrH
导线层 conductor layer D=9x/ ) *G
导线宽度/间距 conductor line/space ELY$ ]^T
第一导线层 conductor layer No.1 RoJ&dK
圆形盘 round pad nU`vj`K
方形盘 square pad ks(PH6:]<
菱形盘 diamond pad "UVV /&`o
长方形焊盘 oblong pad g\ <Lb
子弹形盘 bullet pad @H7dQ, %
泪滴盘 teardrop pad 3'1O}xO
雪人盘 snowman pad Fo~C,@/Qt
形盘 V-shaped pad V p)TH^87
环形盘 annular pad pjjs'A*y
非圆形盘 non-circular pad rp(`V@x3
隔离盘 isolation pad
Ge(r6"%7
非功能连接盘 monfunctional pad &^&k]JBaV
偏置连接盘 offset land _ogT(uYyr
腹（背）裸盘 back-bard land $5il]D`
盘址 anchoring spaur ~POe 0!}
连接盘图形 land pattern :,GsbNKW
连接盘网格阵列 land grid array '- W
p|A
孔环 annular ring g K#a C [
元件孔 component hole )o9CFhFB
安装孔 mounting hole ~j F5%Gu
支撑孔 supported hole ^0X86
非支撑孔 unsupported hole S&.DpsK
导通孔 via H3 `%#wQ0j
镀通孔 plated through hole (PTH) Jc{zi^)(EN
余隙孔 access hole $R7d*\(G
盲孔 blind via (hole) 9%\q*
埋孔 buried via hole f$(w>B7..
埋,盲孔 buried blind via 7(gQ6?KsZ
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ?+`Zef.g
全部钻孔 all drilled hole $XT&8%|*7
定位孔 toaling hole y1 k ""75
无连接盘孔 landless hole o Q{gh$6*
中间孔 interstitial hole Z(Q?epyT
无连接盘导通孔 landless via hole 8V~w3ssz
引导孔 pilot hole ly, d =
端接全隙孔 terminal clearomee hole 27,WP-qie
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] mE^6Zu
在连接盘中导通孔 via-in-pad ?bN8h)>QQ8
孔位 hole location ,YH^jc
孔密度 hole density `$MO.K{
孔图 hole pattern >@ge[MuS
钻孔图 drill drawing `[o^w(l:5@
装配图assembly drawing n %"s_W'E
参考基准 datum referan !^`ZHJ-3>;
1） 元件设备 of{wZU\J+9
eJ7A.O
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 7/aJ?:gX
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans E$8GXo00v
电容器：Capacitor VQqEsnkz
并联电容器：shunt capacitor 6Y}#v Z
电抗器：Reactor >@T ZYdl
母线：Busbar #( X4M{I
输电线：TransmissionLine |y;+xEl6
发电厂：power plant c*1B*_ 08
断路器：Breaker OBb
刀闸(隔离开关)：Isolator + -8 uIqZ
分接头：tap ChmPO|2F
电动机：motor $ C^94$W
（2） 状态参数 ,ci
tzh
]
J:^$ ]
有功：active power B8B^@
无功：reactive power $ !KV] ]
电流：current i~l0XjQb s
容量：capacity W W==
电压：voltage Kw-E%7gh4c
档位：tap position t0}3QGf;c
有功损耗：reactive loss dw Aju:-H
无功损耗：active loss A")B<BK
功率因数：power-factor {\lu; b!
功率：power KY4|C05 ,
功角：power-angle X}Fc 0Oo
电压等级：voltage grade ds7I .Q'
空载损耗：no-load loss v*]|1q%/
铁损：iron loss O]lWaiR`
铜损：copper loss X g.\B1d
空载电流：no-load current
U Y)Yh XW
阻抗：impedance G H^i,88
正序阻抗：positive sequence impedance =_Qt&B)
负序阻抗：negative sequence impedance j.ANBE96>
零序阻抗：zero sequence impedance |!rD2T\Ef
电阻：resistor ]6$NU
[
电抗：reactance bl}$x/
电导：conductance +2C:]
电纳：susceptance "C}nS=]8m
无功负载：reactive load 或者QLoad wf8vKl#Kfw
有功负载: active load PLoad `iQyKZS/+
遥测：YC(telemetering) d!w32Y,.
遥信：YX QGLfZvTT
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ~Bj-n6 QDE
定子：stator ; :"~utL7
功角：power-angle m6'YFpf)V
上限:upper limit (:E^} &A
下限：lower limit Ak>RLD25_
并列的：apposable T<p>: $vo
高压: high voltage Zf(ucAhL
低压：low voltage . KRh59yg
中压：middle voltage n6ud;jN|
电力系统 power system (Dc dR:/=
发电机 generator .hT^7|Jz[
励磁 excitation VW bgusxJ
励磁器 excitor HykJ}ezX4
电压 voltage 3tOnALv
电流 current c#U x{^ZE
母线 bus =EV8~hMyqh
变压器 transformer 0]i#1Si~@
升压变压器 step-up transformer $,'r}
%
高压侧 high side 5_=&U-? H
输电系统 power transmission system M|Z] B<_x
输电线 transmission line js k <N
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 7J0 PO}N
稳定 stability S }fIZ1
电压稳定 voltage stability <0&];5
o n
功角稳定 angle stability E/5w
H/
暂态稳定 transient stability
(lt/ t
电厂 power plant ]lm9D@HMC
能量输送 power transfer @bD,^3 U
交流 AC Z$6W)~;,
装机容量 installed capacity kk ^KaD4dA
电网 power system n;2W=N?y
落点 drop point D>LdDhNn,`
开关站 switch station srg#<oH|{c
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower {?eD7xL:-
变电站 transformer substation N V*t
补偿度 degree of compensation (QqKttL:
高抗 high voltage shunt reactor kdg Q -UN$
无功补偿 reactive power compensation Av+R~&h
故障 fault CUY2eQJ{U
调节 regulation $Fr$9 jq&
裕度 magin INcJ Xlv
三相故障 three phase fault L(AY) gB
故障切除时间 fault clearing time ]6 }|X#_
极限切除时间 critical clearing time b\6w [52m
切机 generator triping s}/YcUK
高顶值 high limited value o2F6K*u}
强行励磁 reinforced excitation njvmf*A?S
线路补偿器 LDC(line drop compensation) +gK7`:v4O*
机端 generator terminal JnPA; 1@/
静态 static (state) udW,
P
动态 dynamic (state) %o*afd
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system !K6: W1
机端电压控制 AVR 2Ni2Gkf@
电抗 reactance BA
L! 6
电阻 resistance 7F.>M
功角 power angle [(UQQa=+
有功（功率） active power .B>|>W O
无功（功率） reactive power rd. "mG.
功率因数 power factor ^VoQGP/cl
无功电流 reactive current #YjV3O5<
下降特性 droop characteristics EMJio\
斜率 slope rP#@*{";
额定 rating _ mFb+8C
变比 ratio ,!bOzth2>K
参考值 reference value =:9n +7~$
电压互感器 PT )lH?XpfTjm
分接头 tap .8fOc.h8h
下降率 droop rate $]Y' [pE@
仿真分析 simulation analysis 42Ql^ka
传递函数 transfer function 24|:VxO
框图 block diagram !tX14 O~B-
受端 receive-side PP$Ig2 Q
裕度 margin @CWfhc-Ub
同步 synchronization WET $H,
失去同步 loss of synchronization ZhM-F0;`
阻尼 damping k Zf 7
摇摆 swing BOfO$J}
保护断路器 circuit breaker gY;N>Yq,C
电阻：resistance a?Q~C<k
电抗：reactance .{)b^gE
阻抗：impedance LF{ qI?LG
电导：conductance @AVx4,!>[
电纳：susceptance
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