| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 t 2Y2v2 J
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 @.8FVF
3 benchtop supply 工作台电源 [,TK"
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _xu_W;nh
6 Bootstrap 自举 60XTdJkDkA
7 Bottom FET Bottom FET <(tnClAn
8 bucket capcitor 桶形电容 e13' dCG
9 chassis 机架 rp_ Aw
10 Combi-sense Combi-sense DP6>f zsl
11 constant current source 恒流源 OhiY <
12 Core Sataration 铁芯饱和 S]g`Ds<
13 crossover frequency 交叉频率 >k9W+mk
14 current ripple 纹波电流 +@BjQ|UZ
15 Cycle by Cycle 逐周期 zL=PxFw0
16 cycle skipping 周期跳步 |y DaFv
17 Dead Time 死区时间 Jq8:33s
18 DIE Temperature 核心温度 %T,cR>lw
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Lgr py
20 dominant pole 主极点 5c 6 9M5
21 Enable 使能，有效，启用 %d ^ =$Q
22 ESD Rating ESD额定值 \rSofn#c
23 Evaluation Board 评估板
H$ !sK
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7*(K%e"U
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ~v V+)KI
25 Failling edge 下降沿 hOR1R B
26 figure of merit 品质因数 / |WBk}
27 float charge voltage 浮充电压 Noi +mL
28 flyback power stage 反驰式功率级 gxCl=\
29 forward voltage drop 前向压降 Ocf :73t
30 free-running 自由运行 HSlAm&Y\
31 Freewheel diode 续流二极管 9/dI 6 P7
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 tE"IE$$1
34 gate drive stage 栅极驱动级 4O '%$6KR(
35 gerber plot Gerber 图 `2a7y]?
36 ground plane 接地层 O)D+u@RhH
37 Henry 电感单位：亨利 cL^r^kL("
38 Human Body Model 人体模式 "W@>lf?"
39 Hysteresis 滞回 V!zU4!@qP
40 inrush current 涌入电流 fYiof]v@_m
41 Inverting 反相 KA{ JSi
42 jittery 抖动 EeDK ^W8N
43 Junction 结点 2yPF'Q7u_.
44 Kelvin connection 开尔文连接 ^
Q
45 Lead Frame 引脚框架 ,niQs+'<
46 Lead Free 无铅 I9hZ&ed16
47 level-shift 电平移动 Fm`c
48 Line regulation 电源调整率 iu'At7
49 load regulation 负载调整率 Lem:zXj
50 Lot Number 批号 !"bU|a
51 Low Dropout 低压差 Ybp';8V
52 Miller 密勒 53 node 节点 VL8yL`~zc.
54 Non-Inverting 非反相 IaYaIEL-
55 novel 新颖的 w3 K>IDWI7
56 off state 关断状态 H'x) [2
57 Operating supply voltage 电源工作电压 nD}CQ_C
58 out drive stage 输出驱动级 `c' R42S A
59 Out of Phase 异相 n7iIY4gZ
60 Part Number 产品型号 Xr]<v%,C
61 pass transistor pass transistor ^$~&e :{
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET a
n|bzG
63 Phase margin 相位裕度 f;]C8/ W
64 Phase Node 开关节点 0<u (!iL
65 portable electronics 便携式电子设备 FV5~sy
66 power down 掉电 B; r` 1
G
67 Power Good 电源正常 A*TO0L
68 Power Groud 功率地 ;C~:C^Q\H
69 Power Save Mode 节电模式 hs?cV)hDS
70 Power up 上电 +W^$m y)<
71 pull down 下拉 p(pL"
72 pull up 上拉 04@?Jb1 *
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） NzG] nsw
74 push pull converter 推挽转换器 u$nYddak
75 ramp down 斜降 o>@9[F ,h+
76 ramp up 斜升 #KwK``XC 4
77 redundant diode 冗余二极管 D UW SY?^c
78 resistive divider 电阻分压器 ;\rKkH"K8n
79 ringing 振 铃 M1 _1(LSU
80 ripple current 纹波电流 \>)#cEX5
81 rising edge 上升沿 k*!f@ M
82 sense resistor 检测电阻 Hi#f
Qj i
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 baz~luM
84 shoot-through 直通，同时导通 VD+y4t'^
85 stray inductances. 杂散电感 {/q 4W; D
86 sub-circuit 子电路 CkEbSa<)hK
87 substrate 基板 1wt(pkNk
88 Telecom 电信 ]=j pqxlx
89 Thermal Information 热性能信息 *IV_evgM7
90 thermal slug 散热片 #Y<(7
91 Threshold 阈值 dobqYd4`
92 timing resistor 振荡电阻
:qrCqFl
93 Top FET Top FET f ]DO2 r
94 Trace 线路，走线，引线 U _
*K%h\m
95 Transfer function 传递函数 ` m=u2kxY
96 Trip Point 跳变点 S%2q X"8
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） t[H A86X
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 +=g9T`YbE
99 Voltage Reference 电压参考 nYts[f9e
100 voltage-second product 伏秒积 Y!fgc<]'&
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 o 76QQ+hP
102 beat frequency 拍频 d>}R3T
103 one shots 单击电路 WQ)vu&;
104 scaling 缩放 \4"01: u'
105 ESR 等效串联电阻 [Page] T Y* uK
106 Ground 地电位 fSw6nEXn
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ~v^ I*/uY
108 dropout voltage 压差 Z Ne(sg~G
109 large bulk capacitance 大容量电容 )~ =g}&
110 circuit breaker 断路器 A
v[|G4n
111 charge pump 电荷泵 P=
nu&$;
112 overshoot 过冲 Pef$-3aP>E
[ @`K i
印制电路printed circuit ^eY% T5K
印制线路 printed wiring 6*% E4#4
印制板 printed board #/2W RN1L
印制板电路 printed circuit board 2sOetmWE7
印制线路板 printed wiring board N9X`81)t
印制元件 printed component UY `U[#
印制接点 printed contact I'a&n}j x
印制板装配 printed board assembly sq1v._^s
板 board t7qzA r
刚性印制板 rigid printed board 1^^9'/
挠性印制电路 flexible printed circuit Nc[[o>/Cb
挠性印制线路 flexible printed wiring HG:9yP<,o
齐平印制板 flush printed board `cn}}1Lg]
金属芯印制板 metal core printed board 0 \}%~e
金属基印制板 metal base printed board {aVL3QU
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ,<,#zG[.
塑电路板 molded circuit board tk~<t qM q
散线印制板 discrete wiring board #SIIhpjA(
微线印制板 micro wire board 4I7;/ZgALQ
积层印制板 buile-up printed board 0="U'|J_
表面层合电路板 surface laminar circuit e O?@K$I
埋入凸块连印制板 B2it printed board u Zkh. 0yB
载芯片板 chip on board Nx^r&pr
埋电阻板 buried resistance board IPEJ7 n49
母板 mother board 04P! l
子板 daughter board c/ s$*"
背板 backplane P DtLJt$
裸板 bare board -:NFF'
键盘板夹心板 copper-invar-copper board $zYo~5M?i-
动态挠性板 dynamic flex board {3R?<ET]mt
静态挠性板 static flex board /IyCvo
可断拼板 break-away planel \o=YsJ8U
电缆 cable )9?
^; HS
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) CZ.XEMN\
薄膜开关 membrane switch # (f- cK
混合电路 hybrid circuit 6gN>P%n
厚膜 thick film /FW{>N1
厚膜电路 thick film circuit 2nA/{W\ hC
薄膜 thin film hB 36o9|9
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit @l^BW*BCo
互连 interconnection &<\i 37y
导线 conductor trace line N9jSiRJ
齐平导线 flush conductor \o2cztl =
传输线 transmission line ;JAb8dyS2
跨交 crossover [7*$ Sd
板边插头 edge-board contact mb_~
"}A
增强板 stiffener ITf,
)?|]Y
基底 substrate ewD=(y r
基板面 real estate />[X
k
导线面 conductor side Y KWts y
元件面 component side ,)](h+zl_6
焊接面 solder side I@9 [
导电图形 conductive pattern .GH#`j
非导电图形 non-conductive pattern -/z #?J\
基材 base material f )K(la^'
层压板 laminate l7 M! [Ur
覆金属箔基材 metal-clad bade material ^DWhIxBh
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) nD/;
Gq
复合层压板 composite laminate Y[WL}:"93
薄层压板 thin laminate 3D*vNVI
基体材料 basis material Tyk\l>S
预浸材料 prepreg P@pJ^5Jf
粘结片 bonding sheet b i 8Qbo4
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .6xIg+
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate -|aNHZr
预制内层覆箔板 mass lamination panel 'v V |un(6
内层芯板 core material whdoG{/
粘结层 bonding layer Z{gJ m9
粘结膜 film adhesive EXD Qr'"
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film /UAcN1K!B
覆盖层 cover layer (cover lay) 8M9}os
增强板材 stiffener material TU(w>v
铜箔面 copper-clad surface # mK?K
去铜箔面 foil removal surface bQelU
层压板面 unclad laminate surface +kN/-U sB
基膜面 base film surface 9u2 Mra
胶粘剂面 adhesive faec k6mC _
原始光洁面 plate finish ="Sa>-d o,
粗面 matt finish ) |SmB YV
剪切板 cut to size panel s`E^1jC
超薄型层压板 ultra thin laminate Mu?hB{o1
A阶树脂 A-stage resin '"Q N{ja
B阶树脂 B-stage resin k~+(X|!5w
C阶树脂 C-stage resin 1p |}=R
环氧树脂 epoxy resin |wYOO(!
酚醛树脂 phenolic resin X
\GB:#:X
聚酯树脂 polyester resin yQ{xRtNO
聚酰亚胺树脂 polyimide resin n 0*a.
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin d|?'yX
丙烯酸树脂 acrylic resin uv$ t>_^
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Dd:;8Xo
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin X 'W8 mqk
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 7g a|4j3%
环氧酚醛 epoxy novolac \ Rff3$
氟树脂 fluroresin X;D"}X4(E
硅树脂 silicone resin Pm* N!:u
硅烷 silane %:~LU]KX
聚合物 polymer 6x$1En
无定形聚合物 amorphous polymer KNZN2N)wR
结晶现象 crystalline polamer O?I~ XM'S
双晶现象 dimorphism gBZ1We u-'
共聚物 copolymer gfW8s+
合成树脂 synthetic ,b/qcu_|-
热固性树脂 thermosetting resin [Page] !0+!%Nr>J
热塑性树脂 thermoplastic resin =5QP'Q t{O
感光性树脂 photosensitive resin sMhUVc4
环氧值 epoxy value 8ezdU"
双氰胺 dicyandiamide aOr'OeG(=e
粘结剂 binder !gm;g}]szG
胶粘剂 adesive hQT
p&
固化剂 curing agent ?%Pd:~4D
阻燃剂 flame retardant ">LX>uYmX-
遮光剂 opaquer k Up[b~
增塑剂 plasticizers rnV\O L
不饱和聚酯 unsatuiated polyester GV aIZh<
聚酯薄膜 polyester 6zfi\(fop
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) X$<s@_#1
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) hCcAAF*I;5
增强材料 reinforcing material & 1 : _+
折痕 crease H ]X Y
云织 waviness ygA~d9"
鱼眼 fish eye Qq. ht
毛圈长 feather length vA r
fsgk
厚薄段 mark 'p{N 5eM
裂缝 split 9O.ok U
捻度 twist of yarn 2zz7/]?Q
浸润剂含量 size content IJ`%Zh{f
浸润剂残留量 size residue eA$ wJ$*
处理剂含量 finish level os3jpFeG'
偶联剂 couplint agent rv\yS:2
断裂长 breaking length 2qF
?%
吸水高度 height of capillary rise TI9]v(
湿强度保留率 wet strength retention >4.K>U?0FC
白度 whitenness dV( "g],
导电箔 conductive foil *QIlh""6
铜箔 copper foil )Uk!;b
压延铜箔 rolled copper foil ~rN:4Q]/
光面 shiny side hPP,D\ #
粗糙面 matte side U> ,E]'
处理面 treated side :U}.
防锈处理 stain proofing mYy {G s7
双面处理铜箔 double treated foil %ZajM
模拟 simulation VJeoO)<j
逻辑模拟 logic simulation {7%W /C#A
电路模拟 circit simulation x2m*0D~
时序模拟 timing simulation Cmsg'KqqT
模块化 modularization R@+%~"Z
设计原点 design origin O_M2 Axm
优化（设计） optimization (design) IsC`r7
供设计优化坐标轴 predominant axis lD%F k3
表格原点 table origin GbLuX U
元件安置 component positioning 94>EA/+Ek
比例因子 scaling factor 7H+IW4Ma
扫描填充 scan filling /s'7[bS v
矩形填充 rectangle filling TvbkvK
填充域 region filling .]0u#fz0y
实体设计 physical design -8r';zR
逻辑设计 logic design eY N =?
逻辑电路 logic circuit "x+o(jOy
层次设计 hierarchical design /{[Y l[{"<
自顶向下设计 top-down design 3u)NkS=
自底向上设计 bottom-up design '\ MYC8"
费用矩阵 cost metrix |[ RoR
元件密度 component density )t q&l>0h
自由度 degrees freedom %|tDb
出度 out going degree BkP'b{z|
入度 incoming degree t+ ,'
曼哈顿距离 manhatton distance bp>-{Nv
欧几里德距离 euclidean distance . paA0j
网络 network <? Z [X{
阵列 array Z8 X=Md8=
段 segment uX!5G:x]
逻辑 logic &!xePKvO6k
逻辑设计自动化 logic design automation pdz_qj!Z
分线 separated time e;*GbXd|
分层 separated layer >{seaihK
定顺序 definite sequence [eWZ^Eh "I
导线（通道） conduction (track) r~q(m>Ct6
导线（体）宽度 conductor width ^n5rUwS>
导线距离 conductor spacing k3HPY}-
导线层 conductor layer ,R-T( <r
导线宽度/间距 conductor line/space ,EE,W0/zzM
第一导线层 conductor layer No.1 /#lqv)s'
圆形盘 round pad 8(6(,WwP}
方形盘 square pad B"@3Q av3
菱形盘 diamond pad hLv~ N}
长方形焊盘 oblong pad Y#/mE!&
子弹形盘 bullet pad L < }0}y
泪滴盘 teardrop pad sRMz[n 5k
雪人盘 snowman pad 1 I=>0 c
形盘 V-shaped pad V gXNlnh%?S
环形盘 annular pad [1LlzCAFBw
非圆形盘 non-circular pad @26gP:Um
隔离盘 isolation pad T4M"s;::1
非功能连接盘 monfunctional pad 'P:u/Sq?m
偏置连接盘 offset land 2`Ojw_$W7
腹（背）裸盘 back-bard land v_ U$jjO1
盘址 anchoring spaur ?ufX3yia
连接盘图形 land pattern SJ4+s4!l
<
连接盘网格阵列 land grid array R7nT,7k.
孔环 annular ring Q{:5gh
元件孔 component hole N<$dbqoT|
安装孔 mounting hole ,:E*Mw:
支撑孔 supported hole A=P Jg!
非支撑孔 unsupported hole $o uw *|<
导通孔 via InAx;2'A:
镀通孔 plated through hole (PTH) F v <^\q
余隙孔 access hole MXsC m(
盲孔 blind via (hole) P<tHqN !q
埋孔 buried via hole zc`gm~@
埋,盲孔 buried blind via o4zX
41W
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1@i|[dq
全部钻孔 all drilled hole -](NMRqfN
定位孔 toaling hole PX x:JZsju
无连接盘孔 landless hole M3 TsalF
中间孔 interstitial hole +=V[7^K;
无连接盘导通孔 landless via hole mRNA ,*
引导孔 pilot hole S{0iPdUC
端接全隙孔 terminal clearomee hole ev{;}2~V
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] t)i{=8 rq
在连接盘中导通孔 via-in-pad xnR;#Y c
孔位 hole location kA"|PtrW
孔密度 hole density l B(E:{6OZ
孔图 hole pattern O 7Z?y*
钻孔图 drill drawing ^5GyW`a}
装配图assembly drawing 1Mtm?3Pt
参考基准 datum referan xpU7ZY
1） 元件设备 l!d |luqbA
7~ I*u6zY
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans +wHrS}I#g
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans % $*WdK#
电容器：Capacitor *6` };ASK
并联电容器：shunt capacitor Xa xM$
电抗器：Reactor Fs3rsi g
母线：Busbar auai@)v6
输电线：TransmissionLine jY +u OH
发电厂：power plant V#P` F X
断路器：Breaker :f/T $fa*
刀闸(隔离开关)：Isolator D^30R*gV
分接头：tap 7 :S4 Ur
电动机：motor }<9IH%sgF
（2） 状态参数 0DB8[#i%:
r-s9]0"7~
有功：active power z|k0${iu#
无功：reactive power 6SqS\ 8
电流：current < Rb[0E$
容量：capacity # GbfFoE
电压：voltage SqosJ }K
档位：tap position ZYexW=@
有功损耗：reactive loss u(Kof'p7
无功损耗：active loss N+9W2n
功率因数：power-factor O!U8"Yr$
功率：power y(fJ{k
功角：power-angle DCheG7lo{
电压等级：voltage grade 2N}U B=J
空载损耗：no-load loss u= =`]\_@
铁损：iron loss )L0NX^jW;
铜损：copper loss nc[K h8N9
空载电流：no-load current !K %8tr4
阻抗：impedance xW . ~Jt
正序阻抗：positive sequence impedance B'D\l\w
负序阻抗：negative sequence impedance Q {:=z6&
零序阻抗：zero sequence impedance wV\.NQtS
电阻：resistor =H_vR d
电抗：reactance Rh :|ij>B
电导：conductance !x $6wzKa
电纳：susceptance l8~s#:v6X
无功负载：reactive load 或者QLoad ]/6i#fTw
有功负载: active load PLoad C)?tf[!_6
遥测：YC(telemetering) dQQ!QbI(.
遥信：YX K k\TW1w3
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Tv6HPD$[
定子：stator 53<.Knw 5a
功角：power-angle Wi+}qO
上限:upper limit uefrE53
下限：lower limit ?_t_rF(?6
并列的：apposable o6/"IIso3
高压: high voltage HPc~wX
低压：low voltage xS+!/pBf"Y
中压：middle voltage ;@FCa j&
电力系统 power system |*%i]@ V=
发电机 generator ( &!RX.i
励磁 excitation $e, N5/O
励磁器 excitor %:!ILN
电压 voltage Pq(7lua7
电流 current QX+Xi<YE -
母线 bus cw/E?0MWb
变压器 transformer ufn% sA
升压变压器 step-up transformer ' +f(9/
高压侧 high side "8iIOeY-\
输电系统 power transmission system {` ByZB
输电线 transmission line w'6sJ#ba(
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation .(%]R SBY
稳定 stability -x VZm8y
电压稳定 voltage stability u\q(v D.
功角稳定 angle stability 3jx /1VV
暂态稳定 transient stability +yI2G!
$T9
电厂 power plant SajasjE!^1
能量输送 power transfer /d*[za'0
交流 AC gx.\&W b
装机容量 installed capacity #+ Y%Bxf
电网 power system Gzc`5n{"
落点 drop point &)izh) FA
开关站 switch station <8ih >s(C
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower m(w 9s;<
变电站 transformer substation &,tj.?NCn
补偿度 degree of compensation ~5o2jTNy`p
高抗 high voltage shunt reactor : ?j]W2+kR
无功补偿 reactive power compensation UCo`l~K)qg
故障 fault M=54x Th0Y
调节 regulation zSagsH |W
裕度 magin W1JvLU5L*r
三相故障 three phase fault _`lPLBr6
故障切除时间 fault clearing time *Rm D%[f
极限切除时间 critical clearing time X#o<))
切机 generator triping I23"DBR3
高顶值 high limited value ct@3]
强行励磁 reinforced excitation quS]26wQz
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 7l4}b^>/`
机端 generator terminal sD$K<nyz
静态 static (state) @D$ogU,#
动态 dynamic (state) (QS 0
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system QYEGiT
机端电压控制 AVR u
s 8.nL/
电抗 reactance u{ cb[M
电阻 resistance v0( _4U]/
功角 power angle $ I
J^
有功（功率） active power .I]EP-
无功（功率） reactive power JfRLqA/
功率因数 power factor _ BoA&Ism
无功电流 reactive current a4 mRu|x
下降特性 droop characteristics OQVo4yl"
斜率 slope VAp 1{
额定 rating uANpqT}!
变比 ratio qIxe)+.
参考值 reference value %I;uqf
电压互感器 PT }l&y8,[:
分接头 tap I#'yy7J
下降率 droop rate d .Q<! Au3
仿真分析 simulation analysis p!EG:B4
传递函数 transfer function w~3z) ;
框图 block diagram U#%+FLX@w
受端 receive-side :jJ0 +Q
裕度 margin jW{bP_,"
同步 synchronization K 1w:JA6(
失去同步 loss of synchronization dM-~Qo
阻尼 damping ?7"v~d]>
摇摆 swing 8 Y_lQfJa
保护断路器 circuit breaker (+}44Ldt
电阻：resistance 4 ]k o
电抗：reactance So=
B cX-
阻抗：impedance jhkX U+4
电导：conductance R 5\|pC
电纳：susceptance
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