| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 b8QQS#q)V
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 2r zOh},RS
3 benchtop supply 工作台电源 L6>;"]:f`
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 *h <_gn
6 Bootstrap 自举 vZ&{
7 Bottom FET Bottom FET ~g#$'dS
8 bucket capcitor 桶形电容 :!'!V>#g
9 chassis 机架 ZqONK^
10 Combi-sense Combi-sense Bv=
11 constant current source 恒流源 ?QJS6i'k
12 Core Sataration 铁芯饱和 ` FJ2
?
13 crossover frequency 交叉频率 uPbGQ :%}
14 current ripple 纹波电流 ,$H[ DX
15 Cycle by Cycle 逐周期 e$vvm bK.
16 cycle skipping 周期跳步 =yR$^VSY
17 Dead Time 死区时间 3dl#:Si
18 DIE Temperature 核心温度 uG\ @e'pr
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 oJ:\8>)9
20 dominant pole 主极点 | H .
21 Enable 使能，有效，启用 O4 +a [82
22 ESD Rating ESD额定值 ? " +g6II
23 Evaluation Board 评估板 _l ,_NV&T
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. t7P[^f15[
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 '5f6
M^}|2
25 Failling edge 下降沿 ]"wl* $N
26 figure of merit 品质因数 yPn!1=-(
27 float charge voltage 浮充电压 0gIJ&h6*f
28 flyback power stage 反驰式功率级 ]Yw/}GKB
29 forward voltage drop 前向压降 :j<ij] rsI
30 free-running 自由运行 ]%Db %A
31 Freewheel diode 续流二极管 KUE}^/%z
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 "p" M9P'
34 gate drive stage 栅极驱动级 \n zaF4+$
35 gerber plot Gerber 图 i&di}x
36 ground plane 接地层 ?=FRn pU?
37 Henry 电感单位：亨利 ;^"#3_7T]
38 Human Body Model 人体模式 KAFx^JLo
39 Hysteresis 滞回 M^6!{c=MIi
40 inrush current 涌入电流 5McOSy
41 Inverting 反相 ;_nV*G.y#^
42 jittery 抖动 xQ]^wT.Q
43 Junction 结点 s( ?A=JJ
44 Kelvin connection 开尔文连接 v PJ=~*P =
45 Lead Frame 引脚框架 us,~<e0
46 Lead Free 无铅 O: J;zv\
47 level-shift 电平移动 GV"X) tGo
48 Line regulation 电源调整率 te*|>NRS
49 load regulation 负载调整率 !RPPwvNk4
50 Lot Number 批号 !A|ayYBb\
51 Low Dropout 低压差 NDo>"in
52 Miller 密勒 53 node 节点 .Bs~FIe ^
54 Non-Inverting 非反相 vNn $dc
55 novel 新颖的 k@Q >(`
56 off state 关断状态 U#mrbW
57 Operating supply voltage 电源工作电压 .B? J@,
58 out drive stage 输出驱动级 *?`<Ea
59 Out of Phase 异相 <uf,@N5m
60 Part Number 产品型号 tB<2m jg
61 pass transistor pass transistor F8* zG 4/&
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET nuucYm%IF-
63 Phase margin 相位裕度 |%tI!RN):
64 Phase Node 开关节点 g-NfZj?
65 portable electronics 便携式电子设备 Y2 oN.{IH
66 power down 掉电 8jd Ex &K
67 Power Good 电源正常 YsBOh{Ml
68 Power Groud 功率地 '7ps_pz
69 Power Save Mode 节电模式 LEgx"H =c
70 Power up 上电 CY?19Ak-xd
71 pull down 下拉 fEYo<@5c]
72 pull up 上拉 j-n-2: Q
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 3x6@::s~
74 push pull converter 推挽转换器 FJC}xEMcN
75 ramp down 斜降 MVYf-'\^
76 ramp up 斜升 ;p] f5R^
77 redundant diode 冗余二极管 IPxK$nI^
78 resistive divider 电阻分压器 `/+PZqdC
79 ringing 振 铃 .CAcG"42
80 ripple current 纹波电流 ^1jZwP;5eW
81 rising edge 上升沿 D/<;9 hw
82 sense resistor 检测电阻 M?3#XQDvD
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &"/IV$H
84 shoot-through 直通，同时导通 AfqthI$*m
85 stray inductances. 杂散电感 l6y*SW5+
86 sub-circuit 子电路 ,nnVHBN
87 substrate 基板 r)/nx@x
88 Telecom 电信 q s
0'}>
89 Thermal Information 热性能信息 ! Bqmw
90 thermal slug 散热片 3A)Ec/;~
91 Threshold 阈值 O<}KrmUC~
92 timing resistor 振荡电阻 863PVce",}
93 Top FET Top FET OO /Pc
94 Trace 线路，走线，引线 w}:&+B:
95 Transfer function 传递函数 meM61ue_2
96 Trip Point 跳变点 \NTN B9>CO
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） {klyVb
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 \4FKZ>1+R
99 Voltage Reference 电压参考 YjTA+1}
100 voltage-second product 伏秒积 =3R5m>6!/
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 YLAGTH0.]
102 beat frequency 拍频 go[(N6hN
103 one shots 单击电路 n>##,o|Vr#
104 scaling 缩放 dxwH C\"5
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ??g `c=R!V
106 Ground 地电位 j ?gsc Q3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 k2t#O%_f
108 dropout voltage 压差 Kulh: d:w
109 large bulk capacitance 大容量电容 =j$!N# L
110 circuit breaker 断路器 {I"` (
111 charge pump 电荷泵 j+-+<h/(
112 overshoot 过冲 [T> a}}@
f6O5k8 n
印制电路printed circuit
uZA^o
印制线路 printed wiring ,f2tG+P
印制板 printed board HaiaDY)
印制板电路 printed circuit board d%C :%d
印制线路板 printed wiring board vi-mn)L6#
印制元件 printed component U%)m
[zAw
印制接点 printed contact ?RI&7699+
印制板装配 printed board assembly SWZA`JVK
板 board V/@?KC0B5
刚性印制板 rigid printed board CTOrBl$70
挠性印制电路 flexible printed circuit LjOHlT'
挠性印制线路 flexible printed wiring 0A. PfqYi
齐平印制板 flush printed board @*}?4wU^k
金属芯印制板 metal core printed board ^+)q@{\8Y
金属基印制板 metal base printed board Zv8I`/4?
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 3.vQ~Fvl
塑电路板 molded circuit board X&+*?Q^
散线印制板 discrete wiring board '
+*,|;?
微线印制板 micro wire board 7x ?2((
积层印制板 buile-up printed board ( /):
表面层合电路板 surface laminar circuit ~3F\7%Iqc
埋入凸块连印制板 B2it printed board M(+;AS?;
载芯片板 chip on board /H m), 9NN
埋电阻板 buried resistance board |4tnG& =
母板 mother board 5Rc^5Nv
子板 daughter board K,o@~fj
背板 backplane zEu15!~
裸板 bare board Tl2e?El; 4
键盘板夹心板 copper-invar-copper board .o!z:[IPY
动态挠性板 dynamic flex board lAcXi$ pF
静态挠性板 static flex board JMa[Ulz
可断拼板 break-away planel {?zbrgQ<Z
电缆 cable v!b
8_0~u6
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) tm[e?+Iq
薄膜开关 membrane switch o"5[~$O
混合电路 hybrid circuit Q[U_
0O,A9
厚膜 thick film ['l.]k-b}
厚膜电路 thick film circuit Edi`x5"l
薄膜 thin film >*"6zR2 o
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit :>t^B+
互连 interconnection vKCgtk
导线 conductor trace line ^& R
H]q
齐平导线 flush conductor RaNz)]+7`
传输线 transmission line 14,Pf`5Sz
跨交 crossover 9*lk x#
板边插头 edge-board contact Y=- ILN("
增强板 stiffener 8iDg2_l`G
基底 substrate :?}U Z#
基板面 real estate B,Gt6c Uq
导线面 conductor side J/o$\8tiMw
元件面 component side D " 4*&
焊接面 solder side p>c` GDU
导电图形 conductive pattern 5cza0CriJ
非导电图形 non-conductive pattern aYyUe>
基材 base material ; C+g)BW
层压板 laminate <\If:
覆金属箔基材 metal-clad bade material uv,_?x\'
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) .M$}.v
复合层压板 composite laminate /#,3JU$w
薄层压板 thin laminate J^G#x}y
基体材料 basis material -#nfO* H}
预浸材料 prepreg clwJ+kku@
粘结片 bonding sheet YsHZFF
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer R t{`v<
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate S24wv2Uw i
预制内层覆箔板 mass lamination panel TBzOz:k
内层芯板 core material F$QA Ws
粘结层 bonding layer # XD-a
粘结膜 film adhesive -a}d
@&
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 3N ]
覆盖层 cover layer (cover lay) -p:X]Ov
增强板材 stiffener material N{(Q,+ ~
铜箔面 copper-clad surface K^_Mt!%
去铜箔面 foil removal surface DjX*2O
层压板面 unclad laminate surface ]757oAXl
基膜面 base film surface NN t,J;
胶粘剂面 adhesive faec =eXJZPR
原始光洁面 plate finish }5 )sS}C
粗面 matt finish gD\ =
剪切板 cut to size panel zgdOugmmt_
超薄型层压板 ultra thin laminate '<v/Gl\
A阶树脂 A-stage resin ^:0e p j7
B阶树脂 B-stage resin UBUZ}ZIbN
C阶树脂 C-stage resin (v\Cv)OS
环氧树脂 epoxy resin B >11
酚醛树脂 phenolic resin ?d -$ lI
聚酯树脂 polyester resin c
4<~? L
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {iv!A=jld
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin "z^&> #F
丙烯酸树脂 acrylic resin !*?Ss
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 4}~zVT0'~
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin l1|z;
$_z
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +;}XWV
环氧酚醛 epoxy novolac 6tE<`"P!
氟树脂 fluroresin ydNcbF%K
硅树脂 silicone resin % m hnd):
硅烷 silane ' Vp6=,P
聚合物 polymer l"\W] 'T:r
无定形聚合物 amorphous polymer r2EIhaGF;
结晶现象 crystalline polamer ?\ QEK
双晶现象 dimorphism [>'P
共聚物 copolymer 0.^9)v*i
合成树脂 synthetic n%Vt r
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2EeWcTBU}.
热塑性树脂 thermoplastic resin Fn8d;%C
感光性树脂 photosensitive resin ?s<'3I{F`
环氧值 epoxy value w/KCu W<
双氰胺 dicyandiamide 4 s!rrDN
粘结剂 binder 0Wf,SYx`s
胶粘剂 adesive T5eXcI0t
固化剂 curing agent 2Et7o/\<
阻燃剂 flame retardant x}.Q9L
遮光剂 opaquer :eK;:pN
增塑剂 plasticizers ):.
+ u=
不饱和聚酯 unsatuiated polyester EV:y}
聚酯薄膜 polyester p",HF%
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) C ^@~
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) o9!DK
增强材料 reinforcing material sLV bFN`
折痕 crease hCX}*
云织 waviness y[*Bw)F\N
鱼眼 fish eye NXv u}&H
毛圈长 feather length {]\Q UXH
厚薄段 mark 5Pis 0fa
裂缝 split FTtGiGd|Zy
捻度 twist of yarn I9ga8mG4-'
浸润剂含量 size content ~;Ga65_6_
浸润剂残留量 size residue SC~c ryb
处理剂含量 finish level Tc6H%itV
偶联剂 couplint agent ,zy4+GW
断裂长 breaking length ;as4EqiK
吸水高度 height of capillary rise ;r[@;2p*(
湿强度保留率 wet strength retention C:n55BE9
白度 whitenness a*d>WN.;U
导电箔 conductive foil $/%|0tQ
铜箔 copper foil e UYd0L!
压延铜箔 rolled copper foil 5 $Yt@8;
光面 shiny side & p 1Et
粗糙面 matte side Y`QJcC(3
处理面 treated side bQlShVJL
防锈处理 stain proofing }LNpr
双面处理铜箔 double treated foil Ed3 *fY
模拟 simulation J9^RP~>bs
逻辑模拟 logic simulation b$P=rIB
电路模拟 circit simulation )o'&f"/
时序模拟 timing simulation zrjqB3R4@O
模块化 modularization I
U/HYBJH
设计原点 design origin +*3 \ C!
优化（设计） optimization (design) 7d? '~}j
供设计优化坐标轴 predominant axis T?W`g> yM
表格原点 table origin d18%z Y>
元件安置 component positioning Nhv~f0
比例因子 scaling factor U}7 a;4?
扫描填充 scan filling NZ/>nNs
矩形填充 rectangle filling ~A+D H
填充域 region filling x68$?CD
实体设计 physical design 9g#L"T=
逻辑设计 logic design p]uwGW DI
逻辑电路 logic circuit 'vT
XR_D
层次设计 hierarchical design ]3<k>?
自顶向下设计 top-down design _e AZ_@
自底向上设计 bottom-up design mh> )N"
费用矩阵 cost metrix 4,kT4_& ,
元件密度 component density k#T onT
自由度 degrees freedom Bry\"V"'g
出度 out going degree *P&ZE
入度 incoming degree MoN;t;
曼哈顿距离 manhatton distance X#<#7.
欧几里德距离 euclidean distance -E#!`~&V
网络 network f5+a6s9
阵列 array ba^cw }5
段 segment U ]lXw+&
逻辑 logic /i|T \
逻辑设计自动化 logic design automation NrVrR80Y
分线 separated time I ;N)jj`b
分层 separated layer +] /_gz
定顺序 definite sequence bNR}Mk]?
导线（通道） conduction (track) |a #4
导线（体）宽度 conductor width PZ~uHX_d>
导线距离 conductor spacing ? &ew$%
导线层 conductor layer U@dztX@u
导线宽度/间距 conductor line/space *4Cq,o`o>
第一导线层 conductor layer No.1 HONrt|c
圆形盘 round pad bS _!K U
方形盘 square pad LbDhP G`u
菱形盘 diamond pad #L.fGTb
长方形焊盘 oblong pad T<06y3sN
子弹形盘 bullet pad .v G_ \-@
泪滴盘 teardrop pad pb_+ _( /c
雪人盘 snowman pad S`TP#uzKu]
形盘 V-shaped pad V ymSGB`CP
环形盘 annular pad k6-Q3W[+a
非圆形盘 non-circular pad j8?z@iG
隔离盘 isolation pad ;=1]h& S
非功能连接盘 monfunctional pad zr%lBHuW
偏置连接盘 offset land $ QmP'
<
腹（背）裸盘 back-bard land e!b?SmNN
盘址 anchoring spaur ?J,hv'L]
连接盘图形 land pattern -Y%#z'^-
连接盘网格阵列 land grid array a? K =
孔环 annular ring /o#!9H
元件孔 component hole 8SK}#44Xz
安装孔 mounting hole h=um t<&D
支撑孔 supported hole utKtxLX"
非支撑孔 unsupported hole 7. 9n
导通孔 via :-7`Lfi@%
镀通孔 plated through hole (PTH) D`PnY&ffT
余隙孔 access hole l~Je ]Qt
盲孔 blind via (hole) q[1:h
埋孔 buried via hole o Hds s;q
埋,盲孔 buried blind via >up' `K,
任意层内部导通孔 any layer inner via hole [_Y\TdR
全部钻孔 all drilled hole 6T0 E'kv
S
定位孔 toaling hole vU LlAQG
无连接盘孔 landless hole ]0.? 1s e
中间孔 interstitial hole NJSzOL _
无连接盘导通孔 landless via hole {X<mr~
引导孔 pilot hole fw,ruROqD
端接全隙孔 terminal clearomee hole 'm9f:iTr
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 7
N +;K0
在连接盘中导通孔 via-in-pad |3W\^4>,
孔位 hole location \9 dSI
孔密度 hole density |5S/h{gq
孔图 hole pattern ^%wj6
钻孔图 drill drawing {ecmOxKP}
装配图assembly drawing ,$@nbS{Q]
参考基准 datum referan s`M[/i3Nm
1） 元件设备 "&%:
9O
~>zml1aJ6
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans _XIls*6AK
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans W@v@|D@
电容器：Capacitor U.~, Bwb
并联电容器：shunt capacitor mz;S*ONlV
电抗器：Reactor uhvmh
母线：Busbar \dSMF,E
输电线：TransmissionLine rMAH Y H9
发电厂：power plant [ ,)yc/{*
断路器：Breaker |xy r6gY
刀闸(隔离开关)：Isolator | iEhe
分接头：tap 5f2ah4 g
电动机：motor JCZ"#8M3
（2） 状态参数 cGiS[-g
j$ <uE{c
有功：active power 68?oV)fE
无功：reactive power PI~LbDE
电流：current 7q?u`3l
容量：capacity GCCmUR9 d
电压：voltage tyFhp:ZB
档位：tap position Tyt:Abym=
有功损耗：reactive loss 'jWd7w~(
无功损耗：active loss QIQ }ia
功率因数：power-factor }7YDe'5V
功率：power G4->7n N
功角：power-angle K}ACZT)Wp
电压等级：voltage grade 6T{Zee
空载损耗：no-load loss x
\B!0"~
铁损：iron loss CZyOAoc<
铜损：copper loss flp<QT
空载电流：no-load current T0n=nC}<
阻抗：impedance 9{@ #tx
正序阻抗：positive sequence impedance 1><\3+8
负序阻抗：negative sequence impedance *%_ :[>
零序阻抗：zero sequence impedance un0t zz
电阻：resistor Dgh|,LqUB
电抗：reactance Q#P=t83
电导：conductance %\PnsnJ9Q
电纳：susceptance z52T "uW
无功负载：reactive load 或者QLoad %J4]T35^2
有功负载: active load PLoad g/,fjM_
遥测：YC(telemetering) 49n .Gc
遥信：YX 7><n e|%
励磁电流(转子电流)：magnetizing current iA*Z4FKkT
定子：stator wJ-G7V,)
功角：power-angle Et~b^8$>
上限:upper limit 86O"w*9
下限：lower limit 0L10GJ "(
并列的：apposable G|FF
高压: high voltage 8>a/ x ,
低压：low voltage fU^B
3S6X
中压：middle voltage !
{lcF%
电力系统 power system I7b(fc-r
发电机 generator `EVTlq@<
励磁 excitation pj>b6^TI6C
励磁器 excitor 'Y3>+7bI
电压 voltage r4caIV
电流 current P{mV
母线 bus E 5}T_~-{
变压器 transformer eCdx(4(\a
升压变压器 step-up transformer 0 z{S@
高压侧 high side *9e T#dH
输电系统 power transmission system UN_f2
输电线 transmission line +:1ay^YI
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation vc o/h
稳定 stability 8}h ^Frh
电压稳定 voltage stability 7r?O(0>
功角稳定 angle stability adtK$@Yeg
暂态稳定 transient stability WmLl.Vv=
电厂 power plant |Axg}Q|
能量输送 power transfer _H@s ^g
交流 AC 0?l|A1I%
装机容量 installed capacity %~P]x7%|
电网 power system RGYky3mQK
落点 drop point %lNWaA
开关站 switch station jz V*V<
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower g(<02t!OT=
变电站 transformer substation GyJp!
x FB
补偿度 degree of compensation 5P{dey!
高抗 high voltage shunt reactor t+Mr1e
无功补偿 reactive power compensation 3P Twpq1
故障 fault @8C^[fDL
调节 regulation DrbjqQL+.
裕度 magin USu/Y29
三相故障 three phase fault k\_>/)g
故障切除时间 fault clearing time Ou/@!Y1
极限切除时间 critical clearing time 6"WR}S0o
切机 generator triping C- ]H+p
高顶值 high limited value Gdnk1_D>
强行励磁 reinforced excitation V`~$|
K[
线路补偿器 LDC(line drop compensation) FOpOS?Cr'
机端 generator terminal AC , $(E
静态 static (state) >=^g%K$L6J
动态 dynamic (state) gwQL9
UYx
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system @]tF RV
机端电压控制 AVR 0:Js{$ZL4
电抗 reactance ,^O**k9F
电阻 resistance 7;Km J}$
功角 power angle KL*ZPKG
有功（功率） active power {>OuxVl??k
无功（功率） reactive power W-=~Afy
功率因数 power factor liFNJd`|o+
无功电流 reactive current 2N)=fBF%-
下降特性 droop characteristics Zb-TCS+3l
斜率 slope sr x`"
:
额定 rating ttLC hL
变比 ratio a}`4BMi3
参考值 reference value }txHuq1Q.
电压互感器 PT .{HU1/!
分接头 tap ] =b?^'
下降率 droop rate *j><a
仿真分析 simulation analysis wQb")3dw
传递函数 transfer function nXK"B Ye
框图 block diagram /7|u2!#Ui
受端 receive-side 8gJ"7,}-'
裕度 margin ~FH''}3:3
同步 synchronization kJy<vb~
失去同步 loss of synchronization 2|tZ xlt-
阻尼 damping dGQxG t1
摇摆 swing n5 @ H
保护断路器 circuit breaker hnL"f[p@gC
电阻：resistance xZtA) Bp
电抗：reactance -`]B4Nt6
阻抗：impedance j9 % u&
电导：conductance Ts0 .Ck
电纳：susceptance
|
|