| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 cTZ.}eLh
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 m(OvD!
3 benchtop supply 工作台电源 u~zs*
qp
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 { >{B`e`$
6 Bootstrap 自举 6~meM@
7 Bottom FET Bottom FET 2 - !L _W(
8 bucket capcitor 桶形电容 :7 N3N
9 chassis 机架 s Wjy6;
10 Combi-sense Combi-sense uZKP"Oy
11 constant current source 恒流源 )wXuwdc[
12 Core Sataration 铁芯饱和 6qvp*35Cx
13 crossover frequency 交叉频率 N@o?b
14 current ripple 纹波电流
Y]aW)u
15 Cycle by Cycle 逐周期 G`=r^$.3WB
16 cycle skipping 周期跳步 {[Q0qi =
17 Dead Time 死区时间 hm bj*8
18 DIE Temperature 核心温度 }}{!u0N},V
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 1{"llD
20 dominant pole 主极点 Ip utF<p
21 Enable 使能，有效，启用 Jc4L5*Xn/
22 ESD Rating ESD额定值 pj|pcv ^
23 Evaluation Board 评估板 =wu*D5
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. }]P4-KqI
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 v *hRz;
25 Failling edge 下降沿 +m\|e{G
26 figure of merit 品质因数 F r?z"
27 float charge voltage 浮充电压 Ft{[ae?4
28 flyback power stage 反驰式功率级 = V +I=rqo
29 forward voltage drop 前向压降 /BKe+]dS*
30 free-running 自由运行 )w~Fo,
31 Freewheel diode 续流二极管 8U2dcx:G3
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 BF|(!8S$U
34 gate drive stage 栅极驱动级 wz8PtfZ
35 gerber plot Gerber 图 ;a"q'5+Ne
36 ground plane 接地层 Je H ;v0
37 Henry 电感单位：亨利 vy@rQC %9
38 Human Body Model 人体模式 w&&2H8
39 Hysteresis 滞回 .?C%1a&_l
40 inrush current 涌入电流 5R MS(
41 Inverting 反相 }b3/b
42 jittery 抖动 d=.2 @Ry
43 Junction 结点 3-s}6<0v1
44 Kelvin connection 开尔文连接 4NEq$t$Jn
45 Lead Frame 引脚框架 =#5D(0Ab
46 Lead Free 无铅 { Ng oYl
47 level-shift 电平移动 [ANuBNF
48 Line regulation 电源调整率 >P KBo
49 load regulation 负载调整率 &Jc_Fc(M
50 Lot Number 批号 hi =XYC,
51 Low Dropout 低压差 *2 "6fX[
52 Miller 密勒 53 node 节点 < M?:
54 Non-Inverting 非反相 k ^'f[|}
55 novel 新颖的 s)A<=)w/e
56 off state 关断状态 &Y P#M |
57 Operating supply voltage 电源工作电压 %rQuBi# 1f
58 out drive stage 输出驱动级 mbl]>JsQD
59 Out of Phase 异相 s,VXc /
60 Part Number 产品型号 qK S;x@
61 pass transistor pass transistor / RZR}
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET w-B^
[<
63 Phase margin 相位裕度 wHjLd$ +o
64 Phase Node 开关节点 4] > ]-b
65 portable electronics 便携式电子设备 #1'\.v
66 power down 掉电 =%)+%[wv
67 Power Good 电源正常 Huw\&E
68 Power Groud 功率地 2U
kK0l s
69 Power Save Mode 节电模式 Qq-"Cg@-/
70 Power up 上电 n]W_e
71 pull down 下拉 #(Or|\t
72 pull up 上拉 b te~c
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） .@ C{3$,VG
74 push pull converter 推挽转换器 z Z -wG
75 ramp down 斜降 mwv(j_
76 ramp up 斜升 oj,lz?
77 redundant diode 冗余二极管 <<A`aU^fX
78 resistive divider 电阻分压器 2],_^XBvB
79 ringing 振 铃 ~`;rNnOT3
80 ripple current 纹波电流 TjK{9 A
81 rising edge 上升沿 3q[WHwmm
82 sense resistor 检测电阻 - "*r
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 NIr@R7MKd
84 shoot-through 直通，同时导通 @xsP 5je]
85 stray inductances. 杂散电感 }G46g#_6d>
86 sub-circuit 子电路 rtJl _0`
87 substrate 基板 57{oh")
88 Telecom 电信 Dz=k7zRg"
89 Thermal Information 热性能信息 6!iJ;1PeE
90 thermal slug 散热片 j Ib
91 Threshold 阈值 { MAQ/5
92 timing resistor 振荡电阻 NBh%:tu7M
93 Top FET Top FET TfxwVPX
94 Trace 线路，走线，引线 z!QDTIb
95 Transfer function 传递函数 '+'CbWgY
96 Trip Point 跳变点 s}&bJ"!Z
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） f"#m=_Xm
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 I:( m aM c
99 Voltage Reference 电压参考 9n]|PEoAB
100 voltage-second product 伏秒积 \hO2p 6
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ? Q @kg
102 beat frequency 拍频 j;yf8Nf
103 one shots 单击电路 q"Kn LA(
104 scaling 缩放 YIt9M,5/Q
105 ESR 等效串联电阻 [Page] WlB' YL-`g
106 Ground 地电位 |6:=}dE#[
107 trimmed bandgap 平衡带隙 MJ<Jb ,D1
108 dropout voltage 压差 u/b7Z`yX}
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^da44Qqu
110 circuit breaker 断路器 &WXY 'A=
111 charge pump 电荷泵 Dq\ Jz~
112 overshoot 过冲 3T\l]? z
uD_v!
印制电路printed circuit wCMQPt)VS
印制线路 printed wiring `i ,_aFB|
印制板 printed board
\u-0v.+|
印制板电路 printed circuit board r90+,aLM#?
印制线路板 printed wiring board &ej8mq"\
印制元件 printed component 6[ qA`x#
印制接点 printed contact Tj WE_Bq]g
印制板装配 printed board assembly S-+ "@>{HJ
板 board 14eW4~Mr
刚性印制板 rigid printed board djQv[Vc {
挠性印制电路 flexible printed circuit d|9b~_::V
挠性印制线路 flexible printed wiring 9 A,Z|q/z5
齐平印制板 flush printed board )CPM7 >
金属芯印制板 metal core printed board S|V4[ssB
金属基印制板 metal base printed board @r(Z%j7
多重布线印制板 mulit-wiring printed board #H [Bb2(j
塑电路板 molded circuit board %\O# &=$E
散线印制板 discrete wiring board A*h{L sx;
微线印制板 micro wire board R9We/FhOY
积层印制板 buile-up printed board # m R4fst
表面层合电路板 surface laminar circuit :pX`?Ew`g
埋入凸块连印制板 B2it printed board h-a!q7]l
载芯片板 chip on board }TRAw#h
埋电阻板 buried resistance board x} /,yaWZ
母板 mother board {yAL+}
子板 daughter board /gcEw !JS
背板 backplane <>xJn{f0c
裸板 bare board j*@l"V>~
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8VG!TpX/B
动态挠性板 dynamic flex board <>eOC9;VY
静态挠性板 static flex board ~\p]~qQ\K
可断拼板 break-away planel #v#<itfFH
电缆 cable M4LP$N
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) W+wA_s2&D
薄膜开关 membrane switch ;DA8B'^>
混合电路 hybrid circuit +i ?S
厚膜 thick film +[@z(N -h
厚膜电路 thick film circuit @[<nQZw:
薄膜 thin film 'AGto'Yy;
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 'X).y1'
互连 interconnection G2 ]H6G$M
导线 conductor trace line J2q,7wI#
齐平导线 flush conductor c5 q9 LQ/
传输线 transmission line on CKI ,"
跨交 crossover RpG+>"1]
板边插头 edge-board contact +;BAV
增强板 stiffener rt3qdk5U
基底 substrate cEW0;\$
基板面 real estate
vr#+0:|
导线面 conductor side e+ v({^k
元件面 component side Wc3kO'J
焊接面 solder side *D4hq=
导电图形 conductive pattern spU)]4P&
非导电图形 non-conductive pattern 7A \Cbu2tf
基材 base material ^2d!*W|
层压板 laminate -U~
覆金属箔基材 metal-clad bade material G)#$]diNuX
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 65 z"
复合层压板 composite laminate sb:d>6
薄层压板 thin laminate rWys'uc
基体材料 basis material ^
PI 5L
预浸材料 prepreg t$2_xX
粘结片 bonding sheet M)*\a/6?{
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^ Jb
H?
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate c,so`I3rI
预制内层覆箔板 mass lamination panel T@}|zDC#
内层芯板 core material UT~a &u
粘结层 bonding layer R(.} C)q3
粘结膜 film adhesive - ?]W*f
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film d@w~[b
覆盖层 cover layer (cover lay) {Np M.;
增强板材 stiffener material )%rg?lI
铜箔面 copper-clad surface ,Vd\m"K{
去铜箔面 foil removal surface Nu8Sr]p
层压板面 unclad laminate surface bNT9 H`P
基膜面 base film surface _'4A|-9
胶粘剂面 adhesive faec %0#1t 5g
原始光洁面 plate finish 86@c't@
粗面 matt finish U$oduY#
剪切板 cut to size panel Z, BC*
超薄型层压板 ultra thin laminate I%|>2}-_U
A阶树脂 A-stage resin 2|\A7.
B阶树脂 B-stage resin OY[e.N
t&
C阶树脂 C-stage resin u66XN^
环氧树脂 epoxy resin +q6ydb,
酚醛树脂 phenolic resin TJE\A)|>g
聚酯树脂 polyester resin XC{eX&,2x
聚酰亚胺树脂 polyimide resin zf3v5Hk
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 1[_mEtM:]B
丙烯酸树脂 acrylic resin e1//4H::t
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Kn +S, 1r
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin :Xc@3gF
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin {M,,npl
环氧酚醛 epoxy novolac zByT$ P-
氟树脂 fluroresin >-&R47G
硅树脂 silicone resin kd"N 29
硅烷 silane "3FihE]k
聚合物 polymer c 1X1+ b,
无定形聚合物 amorphous polymer fs/*V~@
结晶现象 crystalline polamer 4k ./(f2+
双晶现象 dimorphism c8Z wr]DF
共聚物 copolymer d1[ZHio2c?
合成树脂 synthetic S/;bU :
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 9Fn\FYUq
热塑性树脂 thermoplastic resin JTi!Xu5Jq
感光性树脂 photosensitive resin Z{'i F
环氧值 epoxy value j ,]Y$B
双氰胺 dicyandiamide p~LrPWHSTP
粘结剂 binder 8enEA^
胶粘剂 adesive h gJ[LU| >
固化剂 curing agent 6q
2_W X
阻燃剂 flame retardant #c^^=Z
遮光剂 opaquer `est|C '+
增塑剂 plasticizers G :g69=x y
不饱和聚酯 unsatuiated polyester yDNOt C|
聚酯薄膜 polyester vq34/c^
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) "`N- * ;*W
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) YKQr,
Now
增强材料 reinforcing material Q_l'o3
折痕 crease :1Sl"?xU
云织 waviness }1IpON
鱼眼 fish eye 1;VHM'
毛圈长 feather length hMtf.3S7c
厚薄段 mark Sp@-p9#
裂缝 split ;;&}5jcV
捻度 twist of yarn sVex
(X
浸润剂含量 size content v+9 9
-.
浸润剂残留量 size residue y(K"
- ?
处理剂含量 finish level P;4w*((} ~
偶联剂 couplint agent fFQ|T:vm
断裂长 breaking length 1'? 4m0W1
吸水高度 height of capillary rise sH\5/'?
湿强度保留率 wet strength retention Dc)dE2
白度 whitenness *2jK#9"MP
导电箔 conductive foil y(
y8+ZT
铜箔 copper foil &c1A*Pl/:G
压延铜箔 rolled copper foil e1P"[|9>R
光面 shiny side k1Q ? '<`
粗糙面 matte side ,a#EW+" Z
处理面 treated side m8.U &0
防锈处理 stain proofing $ tl\UH7%2
双面处理铜箔 double treated foil * RtgC/
模拟 simulation "Wx]RN:
逻辑模拟 logic simulation 3po:xMY
电路模拟 circit simulation B5$kHM%p
时序模拟 timing simulation B$Kn1 k
模块化 modularization "jw<V,,
设计原点 design origin <I;2{*Q I2
优化（设计） optimization (design) X]y)qV)a[c
供设计优化坐标轴 predominant axis 13Lr }M&
表格原点 table origin Wl}&?v&@
元件安置 component positioning iQ"XLrpl
比例因子 scaling factor MH a#?Q9
扫描填充 scan filling Dl}$pN
矩形填充 rectangle filling 0 iJue &
填充域 region filling 33}oO,}t,
实体设计 physical design o6p98Dpg
逻辑设计 logic design %; D.vKoh
逻辑电路 logic circuit g&{9VK6.
层次设计 hierarchical design 4"Hye&O
自顶向下设计 top-down design `/_G$_
自底向上设计 bottom-up design Od|$Y+@6
费用矩阵 cost metrix TjG4`:*y#m
元件密度 component density C"{k7yT
自由度 degrees freedom b6*!ACY
出度 out going degree * oybD=%4
入度 incoming degree [pM V?a[
曼哈顿距离 manhatton distance {%C7EAq*
欧几里德距离 euclidean distance #BS T lz
网络 network " ]G\9b)
阵列 array {` w;39$+
段 segment @/ 1w4'M
逻辑 logic M.>l#4s,'
逻辑设计自动化 logic design automation Ox@P6|m
分线 separated time ZIF49`Y4TF
分层 separated layer 3*@5S]]
定顺序 definite sequence Y3=_ec3w
导线（通道） conduction (track) Q Nl'ZB \
导线（体）宽度 conductor width d \ 35a4l
导线距离 conductor spacing :GJ &_YHf
导线层 conductor layer h*<P$t
导线宽度/间距 conductor line/space Exk\8,EGqS
第一导线层 conductor layer No.1 Cn[0(s6
圆形盘 round pad &>Vf a
方形盘 square pad Lup kr xV
菱形盘 diamond pad RH|XxH*
长方形焊盘 oblong pad LWt&3
子弹形盘 bullet pad {+@bZ}57
泪滴盘 teardrop pad b2FO$Os
雪人盘 snowman pad Ft!],n-n*
形盘 V-shaped pad V <=,6p>Eo[
环形盘 annular pad Q6r7.pk"SU
非圆形盘 non-circular pad )sT> i
隔离盘 isolation pad *H| M; G
非功能连接盘 monfunctional pad 9cj9 S B4
偏置连接盘 offset land >orK';r<
腹（背）裸盘 back-bard land G}G #i`6o
盘址 anchoring spaur 7!N2-6GV
连接盘图形 land pattern ~B(6+~%
连接盘网格阵列 land grid array wLH] <k
孔环 annular ring Zg .& V
元件孔 component hole E^ SH\5B
安装孔 mounting hole ^) s2$A:L
支撑孔 supported hole e ET}r 24
非支撑孔 unsupported hole BG u?<bET
导通孔 via icgSe:Ci
镀通孔 plated through hole (PTH) XSZ k%_
余隙孔 access hole bv*,#Qm
盲孔 blind via (hole) 5hy""i
埋孔 buried via hole Dv/WE>?Aw
埋,盲孔 buried blind via :EA\)@^$R
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Xqm::1(-(
全部钻孔 all drilled hole 1N>|yQz
定位孔 toaling hole J" :,Vd!*-
无连接盘孔 landless hole yYH 0v7vx+
中间孔 interstitial hole m
RO~aD!N
无连接盘导通孔 landless via hole 4%3M b-#Y]
引导孔 pilot hole d B5b@9*
端接全隙孔 terminal clearomee hole u5%7}<nNi
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] PxS8 n?y
在连接盘中导通孔 via-in-pad 1[vi .
孔位 hole location BV[ 5}
孔密度 hole density B[4KX
孔图 hole pattern
1w P-
钻孔图 drill drawing _}En/V_
装配图assembly drawing ksN+ ?E4w
参考基准 datum referan $"H{4 x`-
1） 元件设备 &sL&\+=<(
a)'5Nw9*
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans O~^ "
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =HlQ36;*
电容器：Capacitor *NCl fk Z
并联电容器：shunt capacitor }-sdov<<
电抗器：Reactor C-H@8p?T
母线：Busbar os]8BScx
输电线：TransmissionLine KSN Pkd6
发电厂：power plant ~'CE[G5
断路器：Breaker /Dj=iBO
刀闸(隔离开关)：Isolator <h'5cO
分接头：tap rq/I` :
电动机：motor D'Y-6W3
（2） 状态参数 q CnZh J
9AJ7h9L
有功：active power z=3\Ab
无功：reactive power c>)Yt^ q&K
电流：current Aw5HF34J
容量：capacity t?'!$6
电压：voltage ptZ <ow&
档位：tap position LpqO{#ZG
有功损耗：reactive loss 2P @sn!*{1
无功损耗：active loss [6XF=L,!
功率因数：power-factor
x}8yXE"
功率：power cs W43&
功角：power-angle R'@9]99
电压等级：voltage grade `I ,,C,{C
空载损耗：no-load loss h9G RI
铁损：iron loss "pRtczxOgR
铜损：copper loss aN8|J?JH
空载电流：no-load current N<- gI9_
阻抗：impedance q;][5
正序阻抗：positive sequence impedance 7M <'/s
负序阻抗：negative sequence impedance T"DlT/\
零序阻抗：zero sequence impedance ]33>m|?@
电阻：resistor y3o25}"
电抗：reactance gh8F 2V;<
电导：conductance <y NM%P<Oy
电纳：susceptance [c|]f_ZdK
无功负载：reactive load 或者QLoad &RnTzqv
有功负载: active load PLoad 2-Ej 4I~
遥测：YC(telemetering) esMX-.8Cx
遥信：YX PC-"gi =h
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ([m
mPyp>L
定子：stator R&BTA
功角：power-angle j+uLV{~g6
上限:upper limit n4R(.N 00
下限：lower limit sWc*5Rt
并列的：apposable ^Uf]Q$uCjE
高压: high voltage vR H d&0
低压：low voltage l^pA 2yh|
中压：middle voltage [8=vv7wS
电力系统 power system P;ci9vk
发电机 generator SfaQvstN
励磁 excitation % ~2Y E
励磁器 excitor ~^r29' 3
电压 voltage f-`)^ 5E
电流 current ZOeQ+j)|I
母线 bus =pS5uR~
变压器 transformer ZL&g_jC
升压变压器 step-up transformer V`XNDNJ:
高压侧 high side % B5wH_p
输电系统 power transmission system rPLm5ni
输电线 transmission line (2^gVz=j
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Y STv\y
稳定 stability "2) H'<
电压稳定 voltage stability R |(q
功角稳定 angle stability Pa
V@aM~3
暂态稳定 transient stability sP;nGQ.eN
电厂 power plant QSszn`e
能量输送 power transfer iV *q2<>
交流 AC g" .are'7
装机容量 installed capacity p8h9Ng* &`
电网 power system ~,oMz<iMV
落点 drop point =E.t`x=
开关站 switch station ;h*K }U
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower FrL]^ 59a
变电站 transformer substation LE9(fe) fe
补偿度 degree of compensation @,cowar*
高抗 high voltage shunt reactor $Bs {u=+w
无功补偿 reactive power compensation iw8yb;|z;A
故障 fault 3L_\`Ia9
调节 regulation i]6` LqlO
裕度 magin 2\jPv`Ia
三相故障 three phase fault @Z\,q's
故障切除时间 fault clearing time - bT)]gA2
极限切除时间 critical clearing time Rv$[)`&T
切机 generator triping vdx0i&RiL
高顶值 high limited value G IT> L
强行励磁 reinforced excitation d4>Z8FF|1B
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Sjyoc<Uo
机端 generator terminal |
r&k48@
静态 static (state) $c:ynjL|P-
动态 dynamic (state) `.FF!P:{C*
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system OwH81#
机端电压控制 AVR >0p h9$
电抗 reactance x 7: s]<kE
电阻 resistance GT }F9F ~
功角 power angle >*#1ZB_l
有功（功率） active power b F"G[pD
无功（功率） reactive power w$z }r
功率因数 power factor h]5C|M|
无功电流 reactive current K;>9ZZ tl
下降特性 droop characteristics EN;}$jZ>47
斜率 slope q Gw -tPD<
额定 rating im9G,e
变比 ratio ^S UPi
参考值 reference value >VP= MbN
电压互感器 PT kI
4MiK
分接头 tap U (Nu%
下降率 droop rate G7qG$wd8h
仿真分析 simulation analysis ftvG\T f
传递函数 transfer function E .7
框图 block diagram OjJXysslXO
受端 receive-side 86 W9rR
裕度 margin }XV+gyG =@
同步 synchronization 75"f2;
失去同步 loss of synchronization wkA+j9.
阻尼 damping .aAL]-Rj
摇摆 swing FbaEB RM
保护断路器 circuit breaker -Zf@VW,NI
电阻：resistance ryW'Z{+r'
电抗：reactance Hfw q/Is
阻抗：impedance ~$:|VHl
电导：conductance ! ;i`PPRwk
电纳：susceptance
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