| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 so W.
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 jVL<7@_*
3 benchtop supply 工作台电源 QE84l
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 (~xFd^W9o
6 Bootstrap 自举 QKc3Q5)@j
7 Bottom FET Bottom FET |xQ G
8 bucket capcitor 桶形电容 f'F:U^
9 chassis 机架 ma@w s,H
10 Combi-sense Combi-sense
dKDt j:
11 constant current source 恒流源 UoPd>q4Uj
12 Core Sataration 铁芯饱和 j]rE0Og
13 crossover frequency 交叉频率 }Xyu" P
14 current ripple 纹波电流 Ks@S5:9sp
15 Cycle by Cycle 逐周期 LdI)
16 cycle skipping 周期跳步 /:>qhRFJA:
17 Dead Time 死区时间 yxQ xc5/X)
18 DIE Temperature 核心温度 4Cke(G
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 SEXeK2v
20 dominant pole 主极点 -en:81a#
21 Enable 使能，有效，启用 3ag*dBbs
22 ESD Rating ESD额定值 g 2;JJ}
23 Evaluation Board 评估板 5fv eQI~!
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. _ 7~O>.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 d]VL( &
25 Failling edge 下降沿 .x$+R %5U
26 figure of merit 品质因数 gSEj/?
27 float charge voltage 浮充电压 +N"A5U
28 flyback power stage 反驰式功率级 ?'CIt5n+\{
29 forward voltage drop 前向压降 5X\3 y4
30 free-running 自由运行 ye KzI~
31 Freewheel diode 续流二极管 !cE>L~cza
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 vrm[sP
34 gate drive stage 栅极驱动级 ?(Dkh ${@
35 gerber plot Gerber 图 \E9Z
H3;
36 ground plane 接地层 eHF# ME
37 Henry 电感单位：亨利 iOPv
% [
38 Human Body Model 人体模式 \v9IbU*j s
39 Hysteresis 滞回 )b"H]"
40 inrush current 涌入电流 Im{50%Y
41 Inverting 反相 \ :8~na+(
42 jittery 抖动 jU )r~QhN
43 Junction 结点 TU$/3fp*
44 Kelvin connection 开尔文连接 Me yQ`%
45 Lead Frame 引脚框架 A|CW4f,
46 Lead Free 无铅 Z q2dCp%
47 level-shift 电平移动 n*CH,fih:
48 Line regulation 电源调整率 3qiE# +dC
49 load regulation 负载调整率 +8."z"i3lE
50 Lot Number 批号 vvv~n ]S6
51 Low Dropout 低压差 />Tyiy]2uu
52 Miller 密勒 53 node 节点 ^)rX27!G
54 Non-Inverting 非反相 zAC
55 novel 新颖的 2uZ
<q?=
56 off state 关断状态 T.<er iv
57 Operating supply voltage 电源工作电压 y1,L0v$=}
58 out drive stage 输出驱动级 bRJYw6oA<
59 Out of Phase 异相 W tnZF]1:u
60 Part Number 产品型号 1 <.I2\^
61 pass transistor pass transistor \ U4O*lq
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET A@j;H|
63 Phase margin 相位裕度 [5:,+i
64 Phase Node 开关节点 - 6;0 x
65 portable electronics 便携式电子设备 6%JKY+n^
66 power down 掉电 /YR*KxIx
67 Power Good 电源正常 S6h=}
V )
68 Power Groud 功率地 p H5IBIf'
69 Power Save Mode 节电模式 R s_@L}U..
70 Power up 上电 $/}*HWVZ
71 pull down 下拉 M-K<w(,X
72 pull up 上拉 \OHsCG27
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） PYkcGtVa_
74 push pull converter 推挽转换器 ;
@
h{-@
75 ramp down 斜降 +)^F9LPl
76 ramp up 斜升 iH#~eg
77 redundant diode 冗余二极管 ;y%l OYm
78 resistive divider 电阻分压器 [Oxmg?W
79 ringing 振 铃 H;k;%Zg;
80 ripple current 纹波电流 RU,f|hB 4
81 rising edge 上升沿 1Z'c L~9
82 sense resistor 检测电阻 k
s Jz44
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 XrYMv
WT
84 shoot-through 直通，同时导通
02Ur'|
85 stray inductances. 杂散电感 -9~kp'_a
86 sub-circuit 子电路 `~WxMY0M
87 substrate 基板 [3nhf<O
88 Telecom 电信 E8T4Nh_
89 Thermal Information 热性能信息 ) UI$ s"
90 thermal slug 散热片 yHurt>8b[
91 Threshold 阈值 <&n3 "
92 timing resistor 振荡电阻 v'a]SpE5
93 Top FET Top FET G fUIF]X
94 Trace 线路，走线，引线 $lOx
6rL
95 Transfer function 传递函数 @/lLL GrZ"
96 Trip Point 跳变点 DifRpj I-0
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） #] vq
<Y
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 xrA(#\}f$
99 Voltage Reference 电压参考 tE]g*]o
100 voltage-second product 伏秒积 9r
fR
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 s{NEP/QQJ
102 beat frequency 拍频 jZ7/p ^c5R
103 one shots 单击电路 #StD]d
104 scaling 缩放 [ @ "H2#CQ
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 'd]9u9u
106 Ground 地电位 s24-X1d(9
107 trimmed bandgap 平衡带隙 RsIEY5Q
108 dropout voltage 压差 ?Mp~^sgp'
109 large bulk capacitance 大容量电容 VBF3N5
;W
110 circuit breaker 断路器 n] }+ :
111 charge pump 电荷泵 ~q?IG5s*Z
112 overshoot 过冲 RecA?-0
QB R9BR
印制电路printed circuit qRJg/~_h{
印制线路 printed wiring pco~Z{ n
印制板 printed board 9;&2LT7z
印制板电路 printed circuit board FZ #ngrT
印制线路板 printed wiring board ,cWO Ak
印制元件 printed component 82~UI'f \
印制接点 printed contact D=mU!rjr1
印制板装配 printed board assembly VD,F?L!
板 board mbsdiab#N
刚性印制板 rigid printed board C(3yJzg>y
挠性印制电路 flexible printed circuit r%xp^j}
挠性印制线路 flexible printed wiring & s"&rFFO[
齐平印制板 flush printed board ~4U[p 50
金属芯印制板 metal core printed board oZ& ns!#
金属基印制板 metal base printed board )*G3q/l1u6
多重布线印制板 mulit-wiring printed board s^^X.z ,
塑电路板 molded circuit board @I]uK[qd
散线印制板 discrete wiring board YdV5\!
微线印制板 micro wire board pCb@4n b
积层印制板 buile-up printed board ""^9WLH4g-
表面层合电路板 surface laminar circuit D HbLS3-
埋入凸块连印制板 B2it printed board EQyRP.
dq
载芯片板 chip on board A%"XN k
埋电阻板 buried resistance board !Wvzum@5D
母板 mother board 8doT`rI1
子板 daughter board 7t\kof
背板 backplane )"m FlS<I
裸板 bare board y`E2IE2o
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Z%`}
`(
动态挠性板 dynamic flex board B+jT|Y'
静态挠性板 static flex board (
]AErz+
可断拼板 break-away planel Jb6 rEV>
电缆 cable zr&K0a{hc
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 9'3bzhT$
薄膜开关 membrane switch 3HO 4 h\mp
混合电路 hybrid circuit Y">Q16(
厚膜 thick film 3a:(\:?z
厚膜电路 thick film circuit J6hWcA6 g
薄膜 thin film (*/P~$xIj
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit $B~a*zZ7
互连 interconnection 6aM`qz)
导线 conductor trace line cK(}B_D$
齐平导线 flush conductor |O+R%'z'<
传输线 transmission line XC ? H
跨交 crossover {A O3o<-h
板边插头 edge-board contact -njxc{b
增强板 stiffener \tyL`& )
基底 substrate %p/ Qz|W
基板面 real estate vW"x)~B
导线面 conductor side U> e@m?
元件面 component side , $}P<WZMu
焊接面 solder side L^RyJ;^c
导电图形 conductive pattern xE9^4-Px*
非导电图形 non-conductive pattern *B#OLx
基材 base material &VR<'^>
层压板 laminate g|"z'_
覆金属箔基材 metal-clad bade material cC "7Vt9b
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5 i G|C ~
复合层压板 composite laminate 5 f/[HO)
薄层压板 thin laminate OMJr.u
基体材料 basis material d;D^<-[i
预浸材料 prepreg b 7aAP*$
粘结片 bonding sheet /iy2j8: z
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 5c{=/} Y
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate mrFMdpaHl%
预制内层覆箔板 mass lamination panel @*is]d+ Ya
内层芯板 core material Z6K9E=%)c
粘结层 bonding layer SK;f #quUQ
粘结膜 film adhesive t^8#~o!%
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film |1J "r.K
覆盖层 cover layer (cover lay) D Sd 5 ?
增强板材 stiffener material b2U[W#
铜箔面 copper-clad surface * fSa8CV
去铜箔面 foil removal surface N%y%)MI 8
层压板面 unclad laminate surface w V;y]'
基膜面 base film surface D MfC(w.d
胶粘剂面 adhesive faec qbqJ1^!6R
原始光洁面 plate finish YyK9UZjI
粗面 matt finish 8'^eH1d '
剪切板 cut to size panel (C6Y*Zm\
超薄型层压板 ultra thin laminate Y8\Ms^rz
A阶树脂 A-stage resin S _ nTp)
B阶树脂 B-stage resin (ter+rTv
C阶树脂 C-stage resin *eUL1m8Y
环氧树脂 epoxy resin Q>Ta aGc
酚醛树脂 phenolic resin {sX*SbJt
聚酯树脂 polyester resin fQOaTsyA
聚酰亚胺树脂 polyimide resin o }Tv^>L
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin .?AtW:<*I
丙烯酸树脂 acrylic resin =xG9a_^v
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `+"QhQ4 w
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin IEC:zmkn
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (c(?s`;
环氧酚醛 epoxy novolac xU@Z<d,k
氟树脂 fluroresin JN|<R%hy
硅树脂 silicone resin 27u$VHwb
硅烷 silane lD/+LyTa
聚合物 polymer 2"BlV *\lS
无定形聚合物 amorphous polymer <9@VY
结晶现象 crystalline polamer y)s/\ l&
双晶现象 dimorphism Wz=ZhE9g
共聚物 copolymer " _H& p
合成树脂 synthetic V#3VRh
热固性树脂 thermosetting resin [Page] "T~Ps$
热塑性树脂 thermoplastic resin Rw$ @%o%
感光性树脂 photosensitive resin !my5-f>{(
环氧值 epoxy value zQ)[re)
双氰胺 dicyandiamide /f0_mi,bD
粘结剂 binder >vP^l
{SD
胶粘剂 adesive N3x}YHFF
固化剂 curing agent 0&5}[9?V'
阻燃剂 flame retardant l#Qf8*0
遮光剂 opaquer ve K
增塑剂 plasticizers }jIb ^|#CD
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ]'M4Un u#@
聚酯薄膜 polyester J 4S2vBe16
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) -p%=36n
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) \>YXPMIk
增强材料 reinforcing material Q{$ 2D&
折痕 crease m$@ Cw Qj
云织 waviness c=@=lGgo
鱼眼 fish eye 8Oc*<^{#
毛圈长 feather length vW]BO zK
厚薄段 mark rNg E/=X
裂缝 split BA-n+WCWJ
捻度 twist of yarn g|n P r)<
浸润剂含量 size content B\<zU
浸润剂残留量 size residue rH-_L&
处理剂含量 finish level `
$zi?A:j
偶联剂 couplint agent $}HSU>,%
断裂长 breaking length .6/[ X` *
吸水高度 height of capillary rise pl7!O9 b o
湿强度保留率 wet strength retention r yPz?Aw(4
白度 whitenness Kt`0vwkjvI
导电箔 conductive foil JH?[hb
铜箔 copper foil TcGxm7T
压延铜箔 rolled copper foil ,u\M7, a^
光面 shiny side H:~LL0Md%
粗糙面 matte side kM9E)uT>(<
处理面 treated side 7J')o^MG
防锈处理 stain proofing &}P62&
双面处理铜箔 double treated foil u vm=i .
模拟 simulation h VR=g!e#X
逻辑模拟 logic simulation V qYe0-^=P
电路模拟 circit simulation 'X[3y^q
时序模拟 timing simulation g4-HUc zk
模块化 modularization K}a[ ~
设计原点 design origin T=>&`aZH
优化（设计） optimization (design) zIm$S/Qe*
供设计优化坐标轴 predominant axis 5HJ6[. HO
表格原点 table origin ?=
ulf GrY
元件安置 component positioning e`C' 5`d]
比例因子 scaling factor :uMD$zF'5
扫描填充 scan filling AQ-PY
矩形填充 rectangle filling Os[^ ch
填充域 region filling ~j8x"
实体设计 physical design _#-( XQ a
逻辑设计 logic design &&t4G }*
逻辑电路 logic circuit 0iHK1Pt}
层次设计 hierarchical design #X|'RL($
自顶向下设计 top-down design o[8Y %3
自底向上设计 bottom-up design -i 6<kF-W
费用矩阵 cost metrix B:SzCC.B
元件密度 component density p- zLi!
自由度 degrees freedom !".@Wg$
出度 out going degree [kn`~hI
入度 incoming degree i12iB+q
曼哈顿距离 manhatton distance Q=>@:1=
欧几里德距离 euclidean distance *^QfTKN
网络 network E8)C_[QJ`
阵列 array *< BasP
段 segment &@{ Ba~S
逻辑 logic #~
/ -n&#
逻辑设计自动化 logic design automation +:oHI[1HG
分线 separated time Z7Mc.[C
分层 separated layer "X }!j>-
定顺序 definite sequence <5q:mG88
导线（通道） conduction (track) y" P$:l
导线（体）宽度 conductor width L5PN]<~T
导线距离 conductor spacing x ?f3XEA_
导线层 conductor layer t7R; RF
导线宽度/间距 conductor line/space } CQ GvH
第一导线层 conductor layer No.1 gLu #M:4N
圆形盘 round pad |-2,k#|
方形盘 square pad "-N%`UA
菱形盘 diamond pad Tb~(?nY5
长方形焊盘 oblong pad \@tt$ m%
子弹形盘 bullet pad lE%0ifu
泪滴盘 teardrop pad hOw7"'# !
雪人盘 snowman pad n,n]V$HFGh
形盘 V-shaped pad V 54tpR6%3p
环形盘 annular pad Xg op1
非圆形盘 non-circular pad "r.pU(uxt
隔离盘 isolation pad ,AACE7%l
非功能连接盘 monfunctional pad 0* ,r
偏置连接盘 offset land <7u*OYjA
腹（背）裸盘 back-bard land $t[`}I
}
盘址 anchoring spaur E!jM&\Z j
连接盘图形 land pattern 6
{5*9!v63
连接盘网格阵列 land grid array F)
< f8F
孔环 annular ring [4sbOl5yZ
元件孔 component hole kG\+f>XQ
安装孔 mounting hole &Zq4 3~
支撑孔 supported hole k\1q Jr
非支撑孔 unsupported hole A1Rt
导通孔 via ezy0m}@
镀通孔 plated through hole (PTH) \
$z.x-U
余隙孔 access hole mu|#(u
盲孔 blind via (hole) wnha c}
埋孔 buried via hole bL{wC o-Y
埋,盲孔 buried blind via ADlPdkmym
任意层内部导通孔 any layer inner via hole v8_H aA$5Y
全部钻孔 all drilled hole 6z!? U:b T
定位孔 toaling hole B9Y " J
无连接盘孔 landless hole #ZF|5 r +
中间孔 interstitial hole El]Rrku
无连接盘导通孔 landless via hole Nn4< :2
引导孔 pilot hole }.MJVB3
端接全隙孔 terminal clearomee hole |cUlXg=
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] H?UmHww E
在连接盘中导通孔 via-in-pad `'.u$IBW
孔位 hole location Gl`Yyw @84
孔密度 hole density ;R 'OdQ$o
孔图 hole pattern ~h tV*R
钻孔图 drill drawing Yb 6(KT
装配图assembly drawing pH' #v]"
参考基准 datum referan h #'(UZ
1） 元件设备 q_ ']i6
5;C +K~Y
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans = w_y<V4
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans l 0jjLqm :
电容器：Capacitor DRj\i6-v
并联电容器：shunt capacitor C] \r~f
电抗器：Reactor r h?!f(_@
母线：Busbar &*/8Ojv)9
输电线：TransmissionLine wp$C J09f*
发电厂：power plant *ZF7m_8u{
断路器：Breaker {pE")O7~P
刀闸(隔离开关)：Isolator 9bq#&~+
分接头：tap N-4LdC
电动机：motor 2*F["E
（2） 状态参数 j*rra
Tg )Fr)
有功：active power 4(|x@: wxm
无功：reactive power `lqMi fD
电流：current Qte=<Z)
容量：capacity v/}M _E
电压：voltage +#A >[,U
档位：tap position -Q<3Q_
有功损耗：reactive loss k 2_ "
无功损耗：active loss )CYSU(YTD
功率因数：power-factor 8s6[?=nM
功率：power `oXUVr
功角：power-angle K q: +{'
电压等级：voltage grade 0^?(;AK
空载损耗：no-load loss Z,!
w.TYo
铁损：iron loss E<>n0",
铜损：copper loss &d[&8V5S
空载电流：no-load current C>4y< ,Q
阻抗：impedance 6Z\[{S];
正序阻抗：positive sequence impedance 4%aODr 8
负序阻抗：negative sequence impedance O}*[@uv/
零序阻抗：zero sequence impedance VSc;}LH
电阻：resistor "=MRzSke3
电抗：reactance My&h{Qk
电导：conductance {~.h;'m
电纳：susceptance [^A 93F
无功负载：reactive load 或者QLoad :%{MMhb x
有功负载: active load PLoad pM HY2t
遥测：YC(telemetering) 6,ylk f3
遥信：YX %1 9TJn%J$
励磁电流(转子电流)：magnetizing current &JV e - .
定子：stator APsd^ J
功角：power-angle L ![b f5T
上限:upper limit `[ 0.G0i
下限：lower limit {()8 W r
并列的：apposable aF;Q SI
高压: high voltage {k-GWYFA
低压：low voltage #f5 -f
中压：middle voltage @f -0OX$*
电力系统 power system \Se>u4~L
发电机 generator hp/}Z"A=
励磁 excitation (@ vu/yN
励磁器 excitor _8)9I?jH
电压 voltage C%85Aq* 4
电流 current ~ T|?!zML
母线 bus nsqc^
K^
变压器 transformer (x2I*<7 P
升压变压器 step-up transformer l}&egq
DC
高压侧 high side \h~;n)FI
输电系统 power transmission system N1jj\.nB
输电线 transmission line -5l74f!i
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?_3K]i1IS
稳定 stability X<9jBj/t
电压稳定 voltage stability 3 (Kj| u
功角稳定 angle stability RAxAy{
暂态稳定 transient stability L&+XFntR
电厂 power plant w ^sM,c5d
能量输送 power transfer )f>s\T
交流 AC CaX&T2(
装机容量 installed capacity S\ JV96
电网 power system Fyrr,#
落点 drop point d nWh}!
开关站 switch station -z)I;R
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower N9 3
ZI|T
变电站 transformer substation 3rhH0{
补偿度 degree of compensation uli,@5%\
高抗 high voltage shunt reactor i9[=x(-@
无功补偿 reactive power compensation hh LEU_U
故障 fault 9]r6V
调节 regulation eVL'Ao&Ho
裕度 magin a$.(Z l
三相故障 three phase fault }@_ F( B
故障切除时间 fault clearing time WUkx v*
极限切除时间 critical clearing time .-T^ S"`d|
切机 generator triping yf(VwU,
x
高顶值 high limited value |T uk9d4]
强行励磁 reinforced excitation MQ9 9fD$
线路补偿器 LDC(line drop compensation) b/5
机端 generator terminal glbU\K> >
静态 static (state)
3#}5dO
动态 dynamic (state) ^P
>; %
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system xw(KSPN
机端电压控制 AVR X!V@jo9?
电抗 reactance .e%PK[o
电阻 resistance m!L&_ Z|j
功角 power angle T},Nqt<
有功（功率） active power {.v-
无功（功率） reactive power ,d'x]&a
功率因数 power factor f mI LkXKz
无功电流 reactive current P#-Ye<V~J(
下降特性 droop characteristics H]K(`)y}4
斜率 slope 6|+I~zJ88
额定 rating %:yJ/&-Q,Z
变比 ratio 9IZ}}x
参考值 reference value /MKcS%/H/
电压互感器 PT fT9$0:eO
分接头 tap ,E2Tw-%
下降率 droop rate gF,9Kv ~
仿真分析 simulation analysis m~mw1r
传递函数 transfer function 9E~=/Q=
框图 block diagram > xb}AY;
受端 receive-side 42kr&UY&
裕度 margin //S/pCqED
同步 synchronization c L}} ^
失去同步 loss of synchronization g0NtM%
阻尼 damping W;en7v;#I}
摇摆 swing EUevR/S
保护断路器 circuit breaker 6O uB} *
电阻：resistance ~fbFA?g3
电抗：reactance o<Hk/e~
阻抗：impedance {3cT\u
电导：conductance
MgkeD
电纳：susceptance
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