| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 &3efJ?8
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 OZD/t(4?6s
3 benchtop supply 工作台电源 IYFA>*Es
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ' wEP:}
6 Bootstrap 自举 `y( 3:##p
7 Bottom FET Bottom FET `N 0E;=g
8 bucket capcitor 桶形电容 Q2o:wXvj
9 chassis 机架 B(5g&+{Lq~
10 Combi-sense Combi-sense jn'8F$GU
11 constant current source 恒流源 <|@9]>z
12 Core Sataration 铁芯饱和 o/xE
O =AW
13 crossover frequency 交叉频率 53c6 dl
14 current ripple 纹波电流 p#w,+)1!d
15 Cycle by Cycle 逐周期 L [^e< I
16 cycle skipping 周期跳步 s] q fLC
17 Dead Time 死区时间 Wi l +"[Ge
18 DIE Temperature 核心温度 ,~!lN yL
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 r BL)ct
20 dominant pole 主极点 1,E/So
21 Enable 使能，有效，启用 Hs9uDGWp
22 ESD Rating ESD额定值 6ZE] 7~X
23 Evaluation Board 评估板 7?4>'
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 1/ HofiIa
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 A8?>V%b[Y
25 Failling edge 下降沿 >HDK< 1 >
26 figure of merit 品质因数 eP)RP6ON{
27 float charge voltage 浮充电压 |7 argk+
28 flyback power stage 反驰式功率级 0bor/FU-d
29 forward voltage drop 前向压降 nsP M`dz/
30 free-running 自由运行 Je/R'QP^8
31 Freewheel diode 续流二极管 pd| s7
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 `c icjA@~
34 gate drive stage 栅极驱动级 C-(&zwj?!
35 gerber plot Gerber 图 fu`oDi
36 ground plane 接地层 !@Ox %v K
37 Henry 电感单位：亨利 #>0nNR[$Y
38 Human Body Model 人体模式 8ViDh
39 Hysteresis 滞回 +m Y(6|1
40 inrush current 涌入电流 *]L M2J
41 Inverting 反相 09Fr1PL
42 jittery 抖动 .hvIq
.vr
43 Junction 结点 :KQ<rLd
44 Kelvin connection 开尔文连接 xN5}y3
45 Lead Frame 引脚框架 i}!CY@sW
46 Lead Free 无铅 vm(% u!_P
47 level-shift 电平移动 "m!Cl-+u
48 Line regulation 电源调整率 M8h9i2
49 load regulation 负载调整率 8?PNyO-Wt5
50 Lot Number 批号 Y!5-WX H
51 Low Dropout 低压差 +2vcUy
52 Miller 密勒 53 node 节点 X0m\
54 Non-Inverting 非反相 /h_BF\VBs
55 novel 新颖的 "G< ^@v9
56 off state 关断状态 @=$;^}JS|
57 Operating supply voltage 电源工作电压 xHf
l>C'
58 out drive stage 输出驱动级 'p<(6*,"
59 Out of Phase 异相 !Ed';yfz\(
60 Part Number 产品型号 LB>!%Vx
61 pass transistor pass transistor :5ji.g* 0
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET N(D_*% 96
63 Phase margin 相位裕度 W<~(ieu:K~
64 Phase Node 开关节点 /V,:gLpQ
65 portable electronics 便携式电子设备 O% )w!0
66 power down 掉电 MQh L>oQ
67 Power Good 电源正常 #q%& ,;4
68 Power Groud 功率地 Ef #%4ky
69 Power Save Mode 节电模式 uoF9&j5E@Z
70 Power up 上电 $Q62
7
71 pull down 下拉 ]]Wa. P~]O
72 pull up 上拉 #SO9e.yhI
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） `S%p D.g,2
74 push pull converter 推挽转换器 I &4|T<j
75 ramp down 斜降 Nl1& na)K}
76 ramp up 斜升 !b Q5 CB
77 redundant diode 冗余二极管 vrH/Z.WD
78 resistive divider 电阻分压器 Yk:\oM
79 ringing 振 铃 9] l7 j\L
80 ripple current 纹波电流 IXg0g<JZ
81 rising edge 上升沿 v-OaH81&R
82 sense resistor 检测电阻 s I#K01;"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ucyxvhH^-
84 shoot-through 直通，同时导通 I"r*p?
85 stray inductances. 杂散电感 }y'KS:Jb
86 sub-circuit 子电路 F e8xOo6
87 substrate 基板 - v`;^X
88 Telecom 电信 ]@Q14
89 Thermal Information 热性能信息 68d(6?OgW
90 thermal slug 散热片 !YCYmxw#
91 Threshold 阈值 i,,U D
92 timing resistor 振荡电阻 ZfS-W&6Z
93 Top FET Top FET q_JES4ofx
94 Trace 线路，走线，引线 p,U.5bX
95 Transfer function 传递函数 >!?u8^C
96 Trip Point 跳变点 #k*e> d$
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） '\P6NszY~
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 H>k=V<
99 Voltage Reference 电压参考 7h, SX]4Q
100 voltage-second product 伏秒积 4k}u`8 a
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 n hS=t8H
102 beat frequency 拍频 VcA87*pel
103 one shots 单击电路 yPKeat H]
104 scaling 缩放 ^~?VD
105 ESR 等效串联电阻 [Page] .pK_j~}P
106 Ground 地电位 q8`JRmt)H
107 trimmed bandgap 平衡带隙 8nW# Q <s
108 dropout voltage 压差 [.;VCk)0x
109 large bulk capacitance 大容量电容 [{L4~(uU8
110 circuit breaker 断路器 s lXk <
111 charge pump 电荷泵 eE+zL ~CE
112 overshoot 过冲 :k#Y |(
@ITJ}e4
印制电路printed circuit V_$ BZm%8J
印制线路 printed wiring vaW, O/F
印制板 printed board {b}Ri&oEOH
印制板电路 printed circuit board 9ssTG4 Sa
印制线路板 printed wiring board n'K,*
印制元件 printed component k & 2U&
印制接点 printed contact c\065#f!
印制板装配 printed board assembly ,)[u<&
板 board ?v \A &d
刚性印制板 rigid printed board S)T~vK(n
挠性印制电路 flexible printed circuit De6WC*trq
挠性印制线路 flexible printed wiring ] K3^0S/
齐平印制板 flush printed board %@Bl,!BJ,
金属芯印制板 metal core printed board fq48>"g*
金属基印制板 metal base printed board mR)Xq=
多重布线印制板 mulit-wiring printed board [2"a~o\
塑电路板 molded circuit board <-D>^p9
散线印制板 discrete wiring board * 0^!%Y'/4
微线印制板 micro wire board cQ} ,q+GR~
积层印制板 buile-up printed board :<r.n
"
表面层合电路板 surface laminar circuit ~xer ZQgc
埋入凸块连印制板 B2it printed board 5hF
iK
K7
载芯片板 chip on board T@ (MSgp9
埋电阻板 buried resistance board GWsvN&nr
母板 mother board kj{z;5-dl
子板 daughter board $WED]X@X!
背板 backplane ph
qx<N@
裸板 bare board rVB,[4N
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ;'~U5 Po8
动态挠性板 dynamic flex board W$>srdG0$
静态挠性板 static flex board QpxR Yv
可断拼板 break-away planel >slD.rb]
电缆 cable Up*1j:_O
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) I]+xerVd
薄膜开关 membrane switch {]B PSj{B
混合电路 hybrid circuit A/ZZ[B-
厚膜 thick film A ru=f~!
厚膜电路 thick film circuit C,r[ H5G#
薄膜 thin film pBl'SQccp
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit (&t741DN|
互连 interconnection Fjch<gAofS
导线 conductor trace line 5#|D1A
齐平导线 flush conductor Jmg<mjq/G
传输线 transmission line .
7*k}@k
跨交 crossover @-ps[b`z
板边插头 edge-board contact E}6q;"[
增强板 stiffener a@4
Z x
基底 substrate $23*:)&J4
基板面 real estate goBl~fqy0
导线面 conductor side r&!Ebe-
元件面 component side \vwsRT 1
焊接面 solder side iXLOD uI
导电图形 conductive pattern b* (~8JxZ
非导电图形 non-conductive pattern >1uo5,wrF
基材 base material R. :~e
层压板 laminate NN> E1d=
覆金属箔基材 metal-clad bade material q 9+ `pj
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) } V *
复合层压板 composite laminate QiO4fS'~W
薄层压板 thin laminate T<XGG_NOl
基体材料 basis material ^V6cx2M
预浸材料 prepreg 5\!t!FL_
粘结片 bonding sheet W3Gg<!*Uo
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer / Q]6"nY
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate q~:H>;:G-
预制内层覆箔板 mass lamination panel p} }pq~EH/
内层芯板 core material 0SS,fs <w3
粘结层 bonding layer z3- A2#c
粘结膜 film adhesive }Br=eaY
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film J:D{5sE<|
覆盖层 cover layer (cover lay) s|HpN
增强板材 stiffener material fh w J
铜箔面 copper-clad surface ?`T0zpC
去铜箔面 foil removal surface XS #Jy
n
层压板面 unclad laminate surface KYw~(+gHv2
基膜面 base film surface ke\gzP/
胶粘剂面 adhesive faec <DeC^[-P
原始光洁面 plate finish !V.2~V[^M
粗面 matt finish j(xVbUa
剪切板 cut to size panel b6(LoN.
超薄型层压板 ultra thin laminate qe/dWJBa
A阶树脂 A-stage resin ` |uwR5
B阶树脂 B-stage resin wmV7g7t6
C阶树脂 C-stage resin , B90r7K:
环氧树脂 epoxy resin |-)2 D=P
酚醛树脂 phenolic resin CU`yi.)T{
聚酯树脂 polyester resin +jD*J tb<
聚酰亚胺树脂 polyimide resin n3z]&J5fr
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin C\`*_t
丙烯酸树脂 acrylic resin t GS>f>i
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin V Zz>)Kz:
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin W^e"()d/Z
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ^QG;:.3v
环氧酚醛 epoxy novolac q9
S V<qg
氟树脂 fluroresin 18eB\4 NlD
硅树脂 silicone resin y|b&Rup
硅烷 silane M7`iAa.}
聚合物 polymer |YnT;q
无定形聚合物 amorphous polymer / biB *Z
结晶现象 crystalline polamer 9cqq"-$G`
双晶现象 dimorphism \8^c"%v,:
共聚物 copolymer 0FAe5
BE7
合成树脂 synthetic ;z1\n 3,
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Mn<#rBE B
热塑性树脂 thermoplastic resin Ss~yy0
感光性树脂 photosensitive resin ;h ~v,h
环氧值 epoxy value .P:mY C
双氰胺 dicyandiamide zz m[sX}
粘结剂 binder zn)Kl%N ^
胶粘剂 adesive hu at,zLS
固化剂 curing agent +tCNJ<S@l$
阻燃剂 flame retardant b XNM.K
遮光剂 opaquer (3VV(1 8
增塑剂 plasticizers Dg=!d)\
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 4:0y \M5u
聚酯薄膜 polyester w D}g\{P
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) dd-`/A @
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) BG9.h!
增强材料 reinforcing material Hx?OCGj=S*
折痕 crease 5Tg[-tl
云织 waviness y# iQ
鱼眼 fish eye 9Hm>@dBhM
毛圈长 feather length _&R lR
厚薄段 mark s&)>gE\
裂缝 split ;&} rO.0
捻度 twist of yarn MJ _ ]N+
浸润剂含量 size content _ `~\zzUZ
浸润剂残留量 size residue ^ rh{
处理剂含量 finish level e-EY]%JO
偶联剂 couplint agent GwM(E^AG
断裂长 breaking length a,ZmDkzuv
吸水高度 height of capillary rise
#V-0-n,`
湿强度保留率 wet strength retention [))TL
白度 whitenness MO%kUq|pg
导电箔 conductive foil ?}ly` J s
铜箔 copper foil P*:9u >
压延铜箔 rolled copper foil #`o]{UfW
光面 shiny side GX#SCZ&}C
粗糙面 matte side _j sJS<2 1
处理面 treated side | k?r1dj%O
防锈处理 stain proofing OzA'd\|
双面处理铜箔 double treated foil
3PUyua'
模拟 simulation ,a'Y^[4k?
逻辑模拟 logic simulation vE{L `,\ q
电路模拟 circit simulation .H# <yPty
时序模拟 timing simulation Ql]+,^kA@
模块化 modularization Ba# wW
E
设计原点 design origin ]9PQKC2&
优化（设计） optimization (design) $I|6v
供设计优化坐标轴 predominant axis "pMx(
表格原点 table origin oY<R[NYKu
元件安置 component positioning rv <_'yj
比例因子 scaling factor Yaix\*II
扫描填充 scan filling kK~, ? l
矩形填充 rectangle filling %DhM }f
填充域 region filling z)F<{] %
实体设计 physical design b]6@
O8
逻辑设计 logic design 3%L @=q
逻辑电路 logic circuit jz$ ]"\G#
层次设计 hierarchical design %4,v2K
自顶向下设计 top-down design `'G1"CX
自底向上设计 bottom-up design gGE&}EoLU
费用矩阵 cost metrix ZG$PW< 73~
元件密度 component density 9p4=iXfR
自由度 degrees freedom zff<#yK1
出度 out going degree s2`Qh9R
入度 incoming degree Pr'Ij
曼哈顿距离 manhatton distance ~ UNK[
欧几里德距离 euclidean distance G$A=T u~
网络 network sd&^lpH
阵列 array *!MMl]gU?
段 segment N;S1s0FN
逻辑 logic ybU_x
逻辑设计自动化 logic design automation 2(AuhZ>
分线 separated time l05'/duuJ
分层 separated layer X' J!.Jj
定顺序 definite sequence Vrn+"2pdJ
导线（通道） conduction (track) p(6KJK\
导线（体）宽度 conductor width L%HFsuIO-
导线距离 conductor spacing .]YTS
导线层 conductor layer Ctx`b[&KXX
导线宽度/间距 conductor line/space fM`.v+
第一导线层 conductor layer No.1 #Q1}h
圆形盘 round pad Q<>b3X>O
方形盘 square pad *f o>
菱形盘 diamond pad UY (\T8
长方形焊盘 oblong pad {I8C&GS
子弹形盘 bullet pad Y / I32@
泪滴盘 teardrop pad B!1h"K5.($
雪人盘 snowman pad K05U>151
形盘 V-shaped pad V a4&Aw7"X
环形盘 annular pad k`w /
非圆形盘 non-circular pad ^Lv )){t
隔离盘 isolation pad TPVB{
107
非功能连接盘 monfunctional pad hgK
4;R
偏置连接盘 offset land Nw yNl
腹（背）裸盘 back-bard land k~*%Z!V}C
盘址 anchoring spaur qLV3Y?S!L
连接盘图形 land pattern dh_c`{9
连接盘网格阵列 land grid array G%ZP `
孔环 annular ring _tRRIW"Vx"
元件孔 component hole ly#jl5wmT
安装孔 mounting hole =&F~GC Z>
支撑孔 supported hole C6'K)P[p
非支撑孔 unsupported hole %-woaj
导通孔 via E[cH/Rm
镀通孔 plated through hole (PTH) Lp) P7Yt-
余隙孔 access hole xqb*;TBh*
盲孔 blind via (hole) ^yX >^1
埋孔 buried via hole C55Av%-=
埋,盲孔 buried blind via ]\y]8v5(
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 24u_}ZQzY
全部钻孔 all drilled hole @`qB[<t8:<
定位孔 toaling hole Mc&Fj1h5
无连接盘孔 landless hole yy Y\g
中间孔 interstitial hole x4K A8
无连接盘导通孔 landless via hole 7,zE?KG /
引导孔 pilot hole iK=QP+^VN
端接全隙孔 terminal clearomee hole Sc]G7_
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] wXtp(YwlH
在连接盘中导通孔 via-in-pad L{ rd',
孔位 hole location 'Y.6 sB
孔密度 hole density #{?~XS
孔图 hole pattern { [3xi`0-
钻孔图 drill drawing E \ls- (,
装配图assembly drawing 1m5*M Y
参考基准 datum referan Q' Tg0,,S
1） 元件设备 a`R_}nus*
"8R
&c}
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans A "z9t#dv@
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans >g m
电容器：Capacitor G\o9 mEzQ
并联电容器：shunt capacitor T baZFLr
电抗器：Reactor hI 9q);g
母线：Busbar {A'*3(8
输电线：TransmissionLine #; f50j!r
发电厂：power plant 9w~S zpJ%
断路器：Breaker )N*Jc @Y@
刀闸(隔离开关)：Isolator |s;']
分接头：tap :yRv:`r3Lt
电动机：motor oKCv$>Y
（2） 状态参数 \2]_NU5.
ITg<u?z_
有功：active power 0 ?}n( f!S
无功：reactive power X`1R &K;z^
电流：current ,ga6
容量：capacity i4]oE&G
电压：voltage gJCZ9{Nl
档位：tap position 2v2XU\u{t
有功损耗：reactive loss $rlrR'[H
无功损耗：active loss Vn_~ |-Wt
功率因数：power-factor VZq ~ -$
功率：power . !Pg)|
功角：power-angle \h_ q]
电压等级：voltage grade :.r_4$F:
空载损耗：no-load loss *\(z"B
铁损：iron loss |-)8=QDz)r
铜损：copper loss ! Lz A
空载电流：no-load current !=A;? Kdq
阻抗：impedance ZPyzx\6\
正序阻抗：positive sequence impedance kY @(-
负序阻抗：negative sequence impedance .r2*tB).
零序阻抗：zero sequence impedance *yaS^k\
电阻：resistor '&'m# H*:
电抗：reactance B]@25
电导：conductance ,2^4"gIl
电纳：susceptance J hfVm*,
无功负载：reactive load 或者QLoad o<G#%9j
有功负载: active load PLoad ~MBPN 4r
遥测：YC(telemetering) g;v;xlY`N
遥信：YX Xl$, f`f~
励磁电流(转子电流)：magnetizing current jj1\oyQ8
定子：stator nYFrp)DLK
功角：power-angle 5nUJ9sqA
上限:upper limit -^546 7
下限：lower limit <S041KF.{6
并列的：apposable ]%)<9 ]}
高压: high voltage #{vC =m73
低压：low voltage d 8DU[p
中压：middle voltage Jjm#ofv
电力系统 power system \ l#eW
x
发电机 generator G$>QH-p
励磁 excitation =o~GLbsER
励磁器 excitor p,goY F??
电压 voltage ?%h$ deJ
电流 current w?8SQI,~X
母线 bus pYx,*kG:HW
变压器 transformer ) ](ls@*
升压变压器 step-up transformer !: ^q_q4
高压侧 high side L%T(H< G
输电系统 power transmission system P"8Ix
输电线 transmission line }=5>h' <
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation \& 5V';
稳定 stability ,^1zG
电压稳定 voltage stability Lr:Qc#2
功角稳定 angle stability y
%Q. (
暂态稳定 transient stability n4/Wd?#`
电厂 power plant G{3 |d/;Bt
能量输送 power transfer V0=%$tH
交流 AC Q$c6l[(g
装机容量 installed capacity k*\Bl4g
电网 power system NO o?
落点 drop point z# ^fS
|
开关站 switch station 1 )56ec<c
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Y%.o
TB&
变电站 transformer substation ,U z8 _r
补偿度 degree of compensation #$I@V4O;#
高抗 high voltage shunt reactor j# 1G?MF
无功补偿 reactive power compensation "XR=P>
xk
故障 fault "`$,qvNN
调节 regulation 3m1(l?fp
裕度 magin #i[: oC6m:
三相故障 three phase fault DB5J3r81
故障切除时间 fault clearing time SM2Lbfp!u
极限切除时间 critical clearing time z uV%`n
切机 generator triping Y~WdN<g
高顶值 high limited value HIXAA?_eh=
强行励磁 reinforced excitation ;=Ma+d #
线路补偿器 LDC(line drop compensation) QB*,+ u4
机端 generator terminal An{>39 {
静态 static (state) X
zJ#)}f
动态 dynamic (state) \c<
oVF'
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Qt>K{ >9Cf
机端电压控制 AVR _MBhwNBxZ
电抗 reactance eV[{c %wN:
电阻 resistance }a7d(7
功角 power angle m/KaWrw/)
有功（功率） active power 2:*15RH3
无功（功率） reactive power 2n:<F9^"
功率因数 power factor 3iCe5VF
无功电流 reactive current D&G6^ME
下降特性 droop characteristics Vu:ZG*^
斜率 slope --K) 7
额定 rating ?veeW6E(
变比 ratio x+X@& S
参考值 reference value 9>)b6)J D
电压互感器 PT uUI#^ A
分接头 tap FDMQ Lx f
下降率 droop rate Uwc% '=@
仿真分析 simulation analysis y, l[v39
传递函数 transfer function ( a[BvJf
框图 block diagram 74Jx \(d
受端 receive-side \ p4*Q}t
裕度 margin dn( !wC]
同步 synchronization MntmBj-T
失去同步 loss of synchronization )Te\6qM
阻尼 damping suN6(p(.
摇摆 swing Hn/t'D3
保护断路器 circuit breaker ht -'O"d:
电阻：resistance O*u
电抗：reactance iC#a+G*N_M
阻抗：impedance F5*-HR
电导：conductance n!4}Hwz!
电纳：susceptance
|
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