| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 ]x(!&y:h 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 EwvoQ$#jv 3 benchtop supply 工作台电源 R}!:'^ 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 TA4!$7b$ 6 Bootstrap 自举 Zcx`SC-0 7 Bottom FET Bottom FET 0"f\@8r( 8 bucket capcitor 桶形电容 'F9 jq 9 chassis 机架 :g Wu9Y|{ 10 Combi-sense Combi-sense toBHkiuD 11 constant current source 恒流源 'Wmx)0) 12 Core Sataration 铁芯饱和 {#@W)4)cA 13 crossover frequency 交叉频率 xD~5UER 14 current ripple 纹波电流 +l<5#pazx 15 Cycle by Cycle 逐周期 [J?aD`{#O 16 cycle skipping 周期跳步 hvsWs.;L' 17 Dead Time 死区时间 K3#@SYj 18 DIE Temperature 核心温度 Yfzl%wc 19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 ,)Znb= 20 dominant pole 主极点 rWR}Stc@] 21 Enable 使能,有效,启用 !xo{-@@wS 22 ESD Rating ESD额定值 e?8FN. q 23 Evaluation Board 评估板 :&V h? 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. "hH.#5j 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 gc-@"wI? 25 Failling edge 下降沿 {Tq_7,8 26 figure of merit 品质因数 -z)n?(pftm 27 float charge voltage 浮充电压 Y[}>CYO 28 flyback power stage 反驰式功率级 3u*4o=4e 29 forward voltage drop 前向压降 5YeM%%-S 30 free-running 自由运行 |EX(8y 31 Freewheel diode 续流二极管 #P0&ewy 32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 KBx6NU?;PO 34 gate drive stage 栅极驱动级 W{6|tx) 35 gerber plot Gerber 图 "K6&dk jY 36 ground plane 接地层 4;yKOQD| 37 Henry 电感单位:亨利 MOQ*]fV: 38 Human Body Model 人体模式 dx MOn 39 Hysteresis 滞回 7q?,
? 40 inrush current 涌入电流 < $lCkSx<Q 41 Inverting 反相 hK L4cpK4 42 jittery 抖动 P}n_IV*@ 43 Junction 结点 5\:^y'g[ 44 Kelvin connection 开尔文连接 v&DI`xn~ 45 Lead Frame 引脚框架 `{3<{wgw 46 Lead Free 无铅 qr"3y 47 level-shift 电平移动 G\2CR* 48 Line regulation 电源调整率 R O+GK`J 49 load regulation 负载调整率 ]%@M>?Ywc 50 Lot Number 批号 *\+\5pu0 51 Low Dropout 低压差 }YGV\Nu 52 Miller 密勒 53 node 节点 ! >(7+B3E* 54 Non-Inverting 非反相 n'n/Tu 55 novel 新颖的 vdivq^%=a 56 off state 关断状态 A5c%SCq; 57 Operating supply voltage 电源工作电压 wh$sn:J 58 out drive stage 输出驱动级 [B\h$IcRv 59 Out of Phase 异相 yVU^M?`# 60 Part Number 产品型号 V_:1EBzz 61 pass transistor pass transistor 6m*QX+ 62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET >JHryS.j$4 63 Phase margin 相位裕度 4tRYw0f47 64 Phase Node 开关节点 c}lb%^;)E 65 portable electronics 便携式电子设备 DE}K~}sbd 66 power down 掉电 N)uSG&S: 67 Power Good 电源正常 ry`Ho8N 68 Power Groud 功率地 kbX8$xTM 69 Power Save Mode 节电模式 _mqL8ho 70 Power up 上电 T*Y~\~Jhu 71 pull down 下拉 Hq'`8f8N 72 pull up 上拉 [+2[`K
c] 73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) 4[m`# 74 push pull converter 推挽转换器 n4;.W#\ 75 ramp down 斜降 EH+"~-v)ae 76 ramp up 斜升 ! ` 77 redundant diode 冗余二极管 %KCyb 78 resistive divider 电阻分压器 xI #9 79 ringing 振 铃 0fb2;&pUa 80 ripple current 纹波电流 ;#g"( 81 rising edge 上升沿 dI.WK@W'o 82 sense resistor 检测电阻 l+xX/A) 83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o |{5M|nD 84 shoot-through 直通,同时导通 %aG5F}S2~ 85 stray inductances. 杂散电感 q<xCb%#Jl 86 sub-circuit 子电路 =)0,#9k U] 87 substrate 基板 >,V9H$n 88 Telecom 电信 [\^n= 89 Thermal Information 热性能信息 9&-dTayIz 90 thermal slug 散热片 ^cOUQ33 91 Threshold 阈值 1-8mFIK 92 timing resistor 振荡电阻 F&4rO\aC"/ 93 Top FET Top FET y`<*U;xL 94 Trace 线路,走线,引线 g!g#]9j 95 Transfer function 传递函数 8bTn^!1 96 Trip Point 跳变点 \j@OZ 97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) $t$ShT) 98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 !j9t*2m[ 99 Voltage Reference 电压参考 0.`/X66;V 100 voltage-second product 伏秒积 TH%Qhv\] 101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Fco`^kql.D 102 beat frequency 拍频 j8v8uZ;x 103 one shots 单击电路 >6ni")Q9 104 scaling 缩放 (!ux+K 105 ESR 等效串联电阻 [Page] \r/rBa\ 106 Ground 地电位 VQc_|z_s 107 trimmed bandgap 平衡带隙
(ZS}G8 108 dropout voltage 压差 +F R0(T 109 large bulk capacitance 大容量电容 0at/c-K` 110 circuit breaker 断路器 Km qMFB62 111 charge pump 电荷泵 F%@A6'c 112 overshoot 过冲 qk%;on&` k$ 4y9{ 印制电路printed circuit :i0uPh\0 印制线路 printed wiring kjTduZ/3" 印制板 printed board %R}qg6dL 印制板电路 printed circuit board "M<8UE \n 印制线路板 printed wiring board JA %J$d 印制元件 printed component \{Y 7FC~ 印制接点 printed contact -RE^tW*Yy 印制板装配 printed board assembly D#_3^Kiawj 板 board 2~Kgv|09 刚性印制板 rigid printed board 2Z+Wu3# 挠性印制电路 flexible printed circuit C'>|J9~Gz 挠性印制线路 flexible printed wiring 8o3E0k1 齐平印制板 flush printed board vk}n,ecl 金属芯印制板 metal core printed board d2*fLEsF 金属基印制板 metal base printed board JgxtlYjl 多重布线印制板 mulit-wiring printed board 2]z8:a 塑电路板 molded circuit board Ow+GS{-q 散线印制板 discrete wiring board "Bh}}!13 微线印制板 micro wire board ;@mS^ik")$ 积层印制板 buile-up printed board j
b!x: 表面层合电路板 surface laminar circuit b:U$x20n$ 埋入凸块连印制板 B2it printed board 'F/~o1\. 载芯片板 chip on board W/=.@JjI 埋电阻板 buried resistance board B7VH<;Z 母板 mother board =rMUov h 子板 daughter board 'f#{{KA 背板 backplane R"-mKT} 裸板 bare board aHV;N#Lx3 键盘板夹心板 copper-invar-copper board ?qmRbDI 动态挠性板 dynamic flex board X1DF*wI 静态挠性板 static flex board E@z<:pG{ 可断拼板 break-away planel S.mG?zbw 电缆 cable ?j'7l=94A 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) I5X|(0es 薄膜开关 membrane switch 2bv=N4ly 混合电路 hybrid circuit Z-$[\le 厚膜 thick film Fe# 1 厚膜电路 thick film circuit IQAZuN"< 薄膜 thin film j5(Z_dm' 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit j%Y#(Q> 互连 interconnection
"0V.V>-p 导线 conductor trace line |'e^QpU5 齐平导线 flush conductor ~Zun&b)S 传输线 transmission line $By<$ 跨交 crossover N+9VYH"* 板边插头 edge-board contact Mc?Qx 增强板 stiffener ^6jV_QM# 基底 substrate ]RZ|u*l=x 基板面 real estate 1NbG>E#Ol 导线面 conductor side a1g,@0s 元件面 component side C>ICu*PW 焊接面 solder side X@ --m6- 导电图形 conductive pattern fnpYT:%fG
非导电图形 non-conductive pattern M f}~{+ 基材 base material \q>bs|2 层压板 laminate A9[ F 覆金属箔基材 metal-clad bade material E`kG-Q5Dw 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) |-b#9JQ[A 复合层压板 composite laminate I:E`PZ 薄层压板 thin laminate T"(&b~m2b4 基体材料 basis material 3RigzT3 预浸材料 prepreg GiJ *Wp 粘结片 bonding sheet >>QY'1Eu 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer l94b^W}1)W 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate mbKZJ{|4s 预制内层覆箔板 mass lamination panel k
9_`(nx 内层芯板 core material pD8+ 4;A 粘结层 bonding layer bYcV$KJk 粘结膜 film adhesive {IjF+@I 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film /RG:W0=K 覆盖层 cover layer (cover lay) 'I`&Yo~c9 增强板材 stiffener material ]dF
,:8 铜箔面 copper-clad surface \/93Dz 去铜箔面 foil removal surface ww)<E`eGi 层压板面 unclad laminate surface #?RU;1)Cw 基膜面 base film surface *o]L|Vu 胶粘剂面 adhesive faec @tF\p
原始光洁面 plate finish d}Xr} 粗面 matt finish Z
EQ@IS:Y 剪切板 cut to size panel DMs,y{v 超薄型层压板 ultra thin laminate ajve~8/& A阶树脂 A-stage resin ~Q*%DRd&Z- B阶树脂 B-stage resin {k(g]#pP C阶树脂 C-stage resin ]v?@g:iE 环氧树脂 epoxy resin E}%B;"b/Tj 酚醛树脂 phenolic resin c|f<u{' 聚酯树脂 polyester resin t Cw<Ip 聚酰亚胺树脂 polyimide resin bAdn & 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin K>
%Tq 丙烯酸树脂 acrylic resin adlV!k7RG 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin oxr#7Ei0d 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin We)xB 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin B[qzUD*P_n 环氧酚醛 epoxy novolac f@6QvkIa 氟树脂 fluroresin at @G/? 硅树脂 silicone resin =WyDp97@+ 硅烷 silane y$;/Vm_' 聚合物 polymer E!;SL|lj. 无定形聚合物 amorphous polymer )z>|4@, 结晶现象 crystalline polamer G3C~x.(f 双晶现象 dimorphism V#v`(j% 共聚物 copolymer bkRLC_/d 合成树脂 synthetic c7 ?_46J 热固性树脂 thermosetting resin [Page] QemyCCP+ 热塑性树脂 thermoplastic resin 9q)Kfz 感光性树脂 photosensitive resin \S_Ou 环氧值 epoxy value 5sdn[Tt## 双氰胺 dicyandiamide G`+T+ 粘结剂 binder MlcR"gl* 胶粘剂 adesive .n TwPrG 固化剂 curing agent 9X[kEl 阻燃剂 flame retardant z Eq GD2" 遮光剂 opaquer mD/9J5: 增塑剂 plasticizers 'Jiw@t<o3` 不饱和聚酯 unsatuiated polyester \Bz_p'[G 聚酯薄膜 polyester MvuQz7M#d 聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) $Y;U[_l# 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Y2|#V# 增强材料 reinforcing material N%kt3vmQ_ 折痕 crease ;
a/X< 云织 waviness 9K.Vb1& 鱼眼 fish eye V4hiGO[ 毛圈长 feather length dA#Q}.*r 厚薄段 mark ,k.3|aZE 裂缝 split czA5n 捻度 twist of yarn :8I9\eet3 浸润剂含量 size content svsq g{9z 浸润剂残留量 size residue v>:Ur}u!D 处理剂含量 finish level ]Gzm^6v 偶联剂 couplint agent 2$9odD<r 断裂长 breaking length ()2I# 吸水高度 height of capillary rise Amp#GR1CA 湿强度保留率 wet strength retention A mvEf 白度 whitenness )}g(b= 导电箔 conductive foil &]g}u5J!= 铜箔 copper foil \4&fxe 压延铜箔 rolled copper foil 6O|@xvg 光面 shiny side r~E=4oB7 粗糙面 matte side \?w2a$?6w 处理面 treated side 1!ii;s^e 防锈处理 stain proofing >l]Xz*HE 双面处理铜箔 double treated foil s0\X ^ 模拟 simulation XQ#;Zs/l 逻辑模拟 logic simulation E8!e:l
=Q 电路模拟 circit simulation t=rEt>n~L 时序模拟 timing simulation t;\kR4P 模块化 modularization Bu#E9hJFvA 设计原点 design origin T m,b,hi$ 优化(设计) optimization (design) 3e
#p@sB 供设计优化坐标轴 predominant axis g~ZvA(` 表格原点 table origin >x/z7v?^I 元件安置 component positioning O&vVv _zh 比例因子 scaling factor l-fi%Z7C 扫描填充 scan filling $g@=Z" 矩形填充 rectangle filling *,3SGcYdJj 填充域 region filling 7OC#8, 实体设计 physical design 83E7k]7] 逻辑设计 logic design 4^:\0UF 逻辑电路 logic circuit :X0k]p 层次设计 hierarchical design 7[w,:9& } 自顶向下设计 top-down design m/Oh\KlIl 自底向上设计 bottom-up design ,C
K{F 费用矩阵 cost metrix u_hD}V^x4 元件密度 component density 1cxrH+N 自由度 degrees freedom rEv@YD
出度 out going degree ^2+yHw 入度 incoming degree E4xj?m^(y= 曼哈顿距离 manhatton distance ?u-|>N> 欧几里德距离 euclidean distance RwKdxK+; 网络 network %+f>2U4I 阵列 array 5)FJ:1- 段 segment 6tB+J F 逻辑 logic rw: c 逻辑设计自动化 logic design automation x8wD0D 分线 separated time OPwtV9% 分层 separated layer ~KHVY)@P 定顺序 definite sequence R(('/J C 导线(通道) conduction (track) 9`wZz~hL" 导线(体)宽度 conductor width ?!;7:VIE 导线距离 conductor spacing | 1E|hh@k 导线层 conductor layer
5Ec6),+& 导线宽度/间距 conductor line/space XDsx3Ws 第一导线层 conductor layer No.1 X59:C3c 圆形盘 round pad !HrKXy0{ 方形盘 square pad M1 :uJkO. 菱形盘 diamond pad mZk]l5Lc 长方形焊盘 oblong pad e]`[yf 子弹形盘 bullet pad %oq{L]C(rf 泪滴盘 teardrop pad RLw;(*(g 雪人盘 snowman pad o4j[p3$ 形盘 V-shaped pad V GYJ80k| 环形盘 annular pad }B8IBveu 非圆形盘 non-circular pad @<&5J7fb 隔离盘 isolation pad 4^TG>j?M 非功能连接盘 monfunctional pad ~$ng^D 偏置连接盘 offset land s1=X>'q 腹(背)裸盘 back-bard land aIJt0; 盘址 anchoring spaur Ai:BEPKe 连接盘图形 land pattern Q?e*4ba 连接盘网格阵列 land grid array !>v2i" 孔环 annular ring :ZTc7} 元件孔 component hole a&tSj35*6 安装孔 mounting hole 8C[C{qOJ 支撑孔 supported hole 1xD=ffM>8N 非支撑孔 unsupported hole -}=i 04^ 导通孔 via t?q@H8 镀通孔 plated through hole (PTH) DBPRGQ 余隙孔 access hole uZc`jNc\ 盲孔 blind via (hole) Z9MdD>uwi 埋孔 buried via hole r
YogW! 埋,盲孔 buried blind via # ,7e
NM" 任意层内部导通孔 any layer inner via hole .Si,dc\ 全部钻孔 all drilled hole wp#'nO 定位孔 toaling hole FuVnk~gq 无连接盘孔 landless hole [<- 中间孔 interstitial hole /`f^Y>4gD 无连接盘导通孔 landless via hole #.it]Nv{ 引导孔 pilot hole {. 2k6_1[ 端接全隙孔 terminal clearomee hole 'ixwD^x 准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 8dZ0rPd? 在连接盘中导通孔 via-in-pad j/>$, 孔位 hole location fG}tMSI 孔密度 hole density >_o} 孔图 hole pattern e<=cdze 钻孔图 drill drawing ]%|GmtqZs, 装配图assembly drawing LO
< 参考基准 datum referan /4c\K-Z; 1) 元件设备 {k>Ca t *1u[~= 三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans My<snmr2d 双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans ]F; f`o 电容器:Capacitor GqWB{$J;" 并联电容器:shunt capacitor [21=5S 电抗器:Reactor j:k[90 母线:Busbar 9A}# 6 输电线:TransmissionLine gUxP>hB 发电厂:power plant 4"{ooy^Q 断路器:Breaker OJ/,pLYu 刀闸(隔离开关):Isolator E0u~i59Z 分接头:tap V\u>"3BQw 电动机:motor X=hYB}}nu (2) 状态参数 (@t(?Js c/zJv*}x? 有功:active power hJDi7P 无功:reactive power x*?x=^I{ 电流:current LM}Ib. 容量:capacity V>R8GSx 电压:voltage Bm"KOr$}- 档位:tap position p$h4u_ 有功损耗:reactive loss NbC@z9Q 无功损耗:active loss Z0 o~+Ct$ 功率因数:power-factor jJuW-(/4[ 功率:power R$[#+X! 功角:power-angle sYjpU 电压等级:voltage grade :@ %4 空载损耗:no-load loss JS*m65e 铁损:iron loss u[L`-zI 铜损:copper loss !R1.7}O 空载电流:no-load current qxFB%KqU 阻抗:impedance #;%JT 正序阻抗:positive sequence impedance Ttxqf:OMf 负序阻抗:negative sequence impedance :lB=Lr) 零序阻抗:zero sequence impedance dgA-MQ5{ 电阻:resistor ,!dh2xNH^ 电抗:reactance QAvir%Y9Q 电导:conductance .a._NW 电纳:susceptance 87=^J
xy 无功负载:reactive load 或者QLoad
"Qja1TQ 有功负载: active load PLoad q)Fq
i 遥测:YC(telemetering) ~.UrL(l= 遥信:YX AgFVv5 励磁电流(转子电流):magnetizing current A8pIs 定子:stator &_~+( 功角:power-angle gF$V$cU 上限:upper limit (N&lHLy 下限:lower limit (*oL+ef-C 并列的:apposable 1jc,
Y.mP 高压: high voltage =Qgt${| 低压:low voltage WDg+J 中压:middle voltage KuMF^0V%c 电力系统 power system \T<$9aNb 发电机 generator X LL/4 ) 励磁 excitation L
]w/P| 励磁器 excitor +"8,Mh 电压 voltage UN zlN 电流 current :_t}QP" 母线 bus tI7:5Cm 变压器 transformer rk7QZVE 升压变压器 step-up transformer wg0 \_@3 高压侧 high side Ti'}MC+0 输电系统 power transmission system J41G&$j( 输电线 transmission line |37
g ~ 固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation LE*h9(( 稳定 stability ,:??P1 电压稳定 voltage stability tkXEHsRT 功角稳定 angle stability )l!3( 暂态稳定 transient stability z}{afEb 电厂 power plant 1qf!DMcdZ 能量输送 power transfer RLSc+kDH_ 交流 AC 7{I h_.# 装机容量 installed capacity Sr%;fq 电网 power system t`+'r}=d 落点 drop point PJ2qfYsH=> 开关站 switch station $dA-2e10 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower i:u1s"3~ 变电站 transformer substation 9:e YU
= 补偿度 degree of compensation kI:}| _ 高抗 high voltage shunt reactor %/YcL6o( 无功补偿 reactive power compensation A?`jnRo=\ 故障 fault M?[h0{^K 调节 regulation TEMw8@b 裕度 magin Q4*fc^?u 三相故障 three phase fault SF5@Vg 故障切除时间 fault clearing time &NSY9'N, 极限切除时间 critical clearing time CYKr\DA 切机 generator triping ZeEWp3vW 高顶值 high limited value ND5`Q"k
强行励磁 reinforced excitation Qu7T[< 线路补偿器 LDC(line drop compensation) ?gwUwOV" 机端 generator terminal 1c;6xc,ub 静态 static (state) x3u4v~ "- 动态 dynamic (state) L*Me."* 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 8P"_#M?! 机端电压控制 AVR |QMhMGjV 电抗 reactance O)Y?=G)
电阻 resistance -CRraEXf8 功角 power angle #rY sj-2 有功(功率) active power r YF #^ 无功(功率) reactive power sYdRh?Hq 功率因数 power factor aDehqP6vf 无功电流 reactive current uio@r^Xz 下降特性 droop characteristics MSV2ip3 斜率 slope hRq3C1mR 额定 rating NuYkz"O] 变比 ratio 5bA)j!#)|X 参考值 reference value CEC
nq3 电压互感器 PT P<Zh XN' 分接头 tap iR\Hv'| 下降率 droop rate sg8/#_S1i 仿真分析 simulation analysis 0v]?6wX 传递函数 transfer function z.6$W^ 框图 block diagram +z9gbcx 受端 receive-side &
u!\<\ 裕度 margin &EM\CjKv" 同步 synchronization 4]/7 )x?R 失去同步 loss of synchronization #_B-4sm 阻尼 damping P1 zdK0TM 摇摆 swing Q0\0f 保护断路器 circuit breaker MgC:b-&5_ 电阻:resistance m] W5+ 电抗:reactance k64."*X 阻抗:impedance dVQ-k 电导:conductance gh>>Ibf 电纳:susceptance
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