| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 E"O6N.}.
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ybC0Ee@
3 benchtop supply 工作台电源 &%UZ"CcA
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 exZgk2[0
6 Bootstrap 自举 =.`:jZG
7 Bottom FET Bottom FET `K7UWtp
8 bucket capcitor 桶形电容 }WA =
9 chassis 机架 h]Y,gya[yk
10 Combi-sense Combi-sense kOE\.}~4
11 constant current source 恒流源 bMA0#e2
12 Core Sataration 铁芯饱和 }PXtwp13&u
13 crossover frequency 交叉频率 f `s.|99Y
14 current ripple 纹波电流 a'%eyN
15 Cycle by Cycle 逐周期 @tX8M[.eA
16 cycle skipping 周期跳步 ]+k]Gbty6
17 Dead Time 死区时间 "X( 9.6$_
18 DIE Temperature 核心温度 !b"2]Qv
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 yMz dM&a!*
20 dominant pole 主极点 [t6Y,yo&h4
21 Enable 使能，有效，启用 ~} 02q5H
22 ESD Rating ESD额定值 N79?s)l:K
23 Evaluation Board 评估板 j 5gL 67B
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. >1 qum'
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 #AR$'TE#
25 Failling edge 下降沿 +h)1NX;o1
26 figure of merit 品质因数 Ihd{ tmr<
27 float charge voltage 浮充电压 nb\pB l
28 flyback power stage 反驰式功率级 1 )H;}%[
29 forward voltage drop 前向压降 .T1n"TfsGO
30 free-running 自由运行 uhm 3}mWv
31 Freewheel diode 续流二极管 N}ugI`:
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 S^x?<kYQau
34 gate drive stage 栅极驱动级 #Q1
|]
35 gerber plot Gerber 图 <^w4+5sT/
36 ground plane 接地层 aH&Efz^
37 Henry 电感单位：亨利 ;0 4< 9i
38 Human Body Model 人体模式 [#SiwhF|
39 Hysteresis 滞回 `qV*R
2
40 inrush current 涌入电流 r h c& #JS
41 Inverting 反相 +,_%9v?3
42 jittery 抖动 0m,q3
43 Junction 结点 a F{1V \e
44 Kelvin connection 开尔文连接 )*L=$0R
45 Lead Frame 引脚框架 Ov#G 7 a"
46 Lead Free 无铅 oO^=%Mc(
47 level-shift 电平移动 O| nLIfT
48 Line regulation 电源调整率 3C t:AJeg
49 load regulation 负载调整率 _l+8[\v
50 Lot Number 批号 k#n% at.g
51 Low Dropout 低压差 oh7tE$"c
52 Miller 密勒 53 node 节点 Nwg ?(h#
54 Non-Inverting 非反相 F@b=S0}K
55 novel 新颖的 6@ ;sOiN+
56 off state 关断状态 vO)]~AiB
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ! mZWd'
58 out drive stage 输出驱动级 cAn_:^
59 Out of Phase 异相 d5"rCd[
60 Part Number 产品型号 P}"T 3u \N
61 pass transistor pass transistor *mz -g7
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 3*E]
:l_
63 Phase margin 相位裕度 3$9V4v@2
64 Phase Node 开关节点 b"nD5 r
65 portable electronics 便携式电子设备 TSH'OW !b
66 power down 掉电 bs'hA@r
67 Power Good 电源正常 \[d~O>k2
68 Power Groud 功率地 6MpV ,2:>
69 Power Save Mode 节电模式 0$_WI k
70 Power up 上电 2;x+#D8
71 pull down 下拉 Nj.;mr<
72 pull up 上拉 eVzZfB-=4}
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /@1pm/>ZaN
74 push pull converter 推挽转换器 3a'#Z4 Z-
75 ramp down 斜降 {TvB3QOsj
76 ramp up 斜升 1/v#Z#3[
77 redundant diode 冗余二极管 "TVmxE%(
78 resistive divider 电阻分压器 8v)iOPmDC
79 ringing 振 铃 : m<#\!?
80 ripple current 纹波电流 + (Jh $b_
81 rising edge 上升沿 T@Z-;^aV
82 sense resistor 检测电阻 abp\Ih^b
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 =imJ0V~RW
84 shoot-through 直通，同时导通 QabLMq@n`
85 stray inductances. 杂散电感 aK8s0G!z?5
86 sub-circuit 子电路 ?KW o1
87 substrate 基板 |-HNH U F
88 Telecom 电信 @}s EP&$
89 Thermal Information 热性能信息 Q\}Ck+d` a
90 thermal slug 散热片 R+El/ya:6
91 Threshold 阈值 +~sqv?8
92 timing resistor 振荡电阻 5n[''#D
93 Top FET Top FET XRTiC #6
94 Trace 线路，走线，引线 SX&Q5:
95 Transfer function 传递函数 orn U8H`
96 Trip Point 跳变点 T kVqv v
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） %LuA:{EVD
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 wG73GD38
99 Voltage Reference 电压参考 HM#|&_gV
100 voltage-second product 伏秒积 :x3xeVt Y
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 :sttGXQX
102 beat frequency 拍频 S %e)br}
103 one shots 单击电路 ?g:sAR'
104 scaling 缩放 ` fE'$2
105 ESR 等效串联电阻 [Page] r[wjE`Z/T
106 Ground 地电位 D^}2ilk!
107 trimmed bandgap 平衡带隙 u'^kpr`y
108 dropout voltage 压差 j<k-w
109 large bulk capacitance 大容量电容 vpC?JXz=H
110 circuit breaker 断路器 biS{.
111 charge pump 电荷泵 Y ` Z,52
112 overshoot 过冲 =G !]_d0
mW~*GD~ r
印制电路printed circuit rM?
J40&.
印制线路 printed wiring !L<z(dV|(
印制板 printed board 5vLA)Al3
印制板电路 printed circuit board
q t6@]Y
印制线路板 printed wiring board /(?s\}O
印制元件 printed component ";/ogFi
印制接点 printed contact nFWiS~(#sW
印制板装配 printed board assembly c|K:oi,z
板 board qC5IV}9 `
刚性印制板 rigid printed board x[u6_6=q9
挠性印制电路 flexible printed circuit C{+JrHV%h
挠性印制线路 flexible printed wiring !,C8
齐平印制板 flush printed board ?6HnN0A)
金属芯印制板 metal core printed board Dy:r)\K X
金属基印制板 metal base printed board :i|]iXEI"
多重布线印制板 mulit-wiring printed board J/ 3$I
塑电路板 molded circuit board Xtloyph
散线印制板 discrete wiring board aMVq%{ U
微线印制板 micro wire board Ktu~%)k%
积层印制板 buile-up printed board C Sz+cS
表面层合电路板 surface laminar circuit p 16+(m
埋入凸块连印制板 B2it printed board %
[~0<uO
载芯片板 chip on board X<5&R{ oZ
埋电阻板 buried resistance board G&t|aY-
母板 mother board rHuzGSX54
子板 daughter board 5" (FilM
背板 backplane }0f ~hL24
裸板 bare board G:@1 .H`
键盘板夹心板 copper-invar-copper board dk"@2%xJ2d
动态挠性板 dynamic flex board >
6=3y4tP
静态挠性板 static flex board 2dK:VC4U
可断拼板 break-away planel ,`YIcrya:
电缆 cable "d /uyS$6
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) bAy\Sr
#/
薄膜开关 membrane switch uy<<m"cA;
混合电路 hybrid circuit gI"cZ h3}
厚膜 thick film D6"d\F m<
厚膜电路 thick film circuit Z[0/x.pp$
薄膜 thin film B R_fOIDc
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit LFr $h`_D5
互连 interconnection '=eVem=
导线 conductor trace line AX{7].)F
齐平导线 flush conductor <@l j\,
传输线 transmission line V F b
跨交 crossover 6urU[t1
板边插头 edge-board contact Mvp|S.
增强板 stiffener ~|N,{GaL
基底 substrate g++-v HD
基板面 real estate 1=C<aRZ b^
导线面 conductor side {+[ Ex2b$
元件面 component side VvT7v]
焊接面 solder side Z9*@w`x^u
导电图形 conductive pattern 2+b}FVOe\
非导电图形 non-conductive pattern TtH!5{$s
基材 base material }`!-WY
层压板 laminate lR9uD9D r
覆金属箔基材 metal-clad bade material {oR@'^N
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) TP~1-(M)}
复合层压板 composite laminate I Gi9YpI&K
薄层压板 thin laminate "@|rU4Y
基体材料 basis material t OxH 9
预浸材料 prepreg *B84Y.d f
粘结片 bonding sheet 2$`Y 4b 3t
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ,}"jiGgS4
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate &49WfctT
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6eA )d#
内层芯板 core material uu"hu||0_
粘结层 bonding layer -yTIv* y
粘结膜 film adhesive UX<)hvKj
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Hl'A nxE
覆盖层 cover layer (cover lay) r vK%m_r
增强板材 stiffener material 7$t['2j3
铜箔面 copper-clad surface ]0[ot$Da6
去铜箔面 foil removal surface Oamz>Hplu
层压板面 unclad laminate surface euW
基膜面 base film surface ^HtB!Xc
胶粘剂面 adhesive faec ;*ULrX4[
原始光洁面 plate finish K5t.OAA:
粗面 matt finish ] 0MuX iR
剪切板 cut to size panel ckv8QAm
超薄型层压板 ultra thin laminate H
SGz-
A阶树脂 A-stage resin s&<76kwl
B阶树脂 B-stage resin k g Rys
C阶树脂 C-stage resin jzZ]+'t
环氧树脂 epoxy resin N8x.D-=gG
酚醛树脂 phenolic resin %tZrP$DQ
聚酯树脂 polyester resin 12_ 7UWZ"
聚酰亚胺树脂 polyimide resin g+c%J#F=
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin l4(FM}0X5}
丙烯酸树脂 acrylic resin &
9
c^9<F
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin {^^LeUd#V
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8.7q
-<Q
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ]mUt[Yy:z
环氧酚醛 epoxy novolac e$JCak=
氟树脂 fluroresin C5$?Y8B3
硅树脂 silicone resin ?r5 a*
硅烷 silane 3K/ 'K[~
聚合物 polymer OdL/%Zp}
无定形聚合物 amorphous polymer i\gt
@
结晶现象 crystalline polamer x; -D}#
双晶现象 dimorphism KaH e(
共聚物 copolymer Ap;^ \5
合成树脂 synthetic SBf=d<j 1)
热固性树脂 thermosetting resin [Page] \Sv|yQ UT
热塑性树脂 thermoplastic resin J #t8x L
感光性树脂 photosensitive resin O=lRI)6w@e
环氧值 epoxy value moh,a B#
双氰胺 dicyandiamide {XUSw8W'
粘结剂 binder |"9vq<`
胶粘剂 adesive &0 "*.:J9
固化剂 curing agent nZc6
*jiz
阻燃剂 flame retardant YI > xxWA
遮光剂 opaquer V B T 66kV
增塑剂 plasticizers ^N
4Y*NtV7
不饱和聚酯 unsatuiated polyester _# +l?\u
聚酯薄膜 polyester |W@Ko%om
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) wL^x9O|`p9
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) F:[[@~z
增强材料 reinforcing material 81(\8#./
折痕 crease lA;^c)
云织 waviness vv<\LN0
鱼眼 fish eye 8Q{9AoQ3'
毛圈长 feather length P4c3kO0
厚薄段 mark #o9CC)q5G
裂缝 split NWQ7%~#k*
捻度 twist of yarn 4^4T#f2=e
浸润剂含量 size content /BvMNKb$$
浸润剂残留量 size residue F$kiSjh9aJ
处理剂含量 finish level |Tkicge S
偶联剂 couplint agent kM=&T fpj
断裂长 breaking length Yl?s^]SFU
吸水高度 height of capillary rise aG4 ^xOD
湿强度保留率 wet strength retention -f1}N|hy
白度 whitenness Im H 9 F\
导电箔 conductive foil QtW e,+WWV
铜箔 copper foil 99,=dzm
压延铜箔 rolled copper foil /h`gQyGuY
光面 shiny side SMRCG"3qwA
粗糙面 matte side {#`wW`U^
处理面 treated side HU4h.Lm
防锈处理 stain proofing (b&Z\?"
双面处理铜箔 double treated foil >9#) obw
模拟 simulation &TrL!9FtJ
逻辑模拟 logic simulation m39.j :BG5
电路模拟 circit simulation W$J.B!O
时序模拟 timing simulation Us2> 5 :\
模块化 modularization R%)F9P$o
设计原点 design origin Us pv^O9_
优化（设计） optimization (design) /d Ua
供设计优化坐标轴 predominant axis DAORfFG74
表格原点 table origin B> \q!dX3
元件安置 component positioning CWYOzqf
比例因子 scaling factor Zp6VH
扫描填充 scan filling o_kZ
矩形填充 rectangle filling a\Gd;C ^`
填充域 region filling KZ^>_K&
实体设计 physical design EGFPv'De
逻辑设计 logic design )"M;7W?R0
逻辑电路 logic circuit {D y,|}7s
层次设计 hierarchical design l
6aD3?8LN
自顶向下设计 top-down design BePb8
k< y
自底向上设计 bottom-up design [C~N#S[]
费用矩阵 cost metrix v@s"*E/PF7
元件密度 component density @ptrF
pSL
自由度 degrees freedom _,UYbD\[J}
出度 out going degree erTly2-SJ
入度 incoming degree |o(te
曼哈顿距离 manhatton distance V2@( BliP
欧几里德距离 euclidean distance T%Zfo 7
网络 network oblw!)
阵列 array *UN*&Dm F
段 segment n KtRJ,>
逻辑 logic een62-`
逻辑设计自动化 logic design automation <veypLi"R
分线 separated time Lk^bzW>f
分层 separated layer QqBQ [<_
定顺序 definite sequence kXUJlLod
导线（通道） conduction (track) dWwb }r(ky
导线（体）宽度 conductor width k][{4~z
导线距离 conductor spacing ybv< 1
导线层 conductor layer l-h[I>TW
导线宽度/间距 conductor line/space qxZf!NX5
第一导线层 conductor layer No.1 gQY`qz
圆形盘 round pad 29|nt1 Z
方形盘 square pad <d B z]W
菱形盘 diamond pad u3 &# UN
长方形焊盘 oblong pad 9]tW; ?
子弹形盘 bullet pad 16.? 4 5
泪滴盘 teardrop pad +G7[(Wz(z
雪人盘 snowman pad C R#-!_=4
形盘 V-shaped pad V 7/Bj WU5*
环形盘 annular pad 4@a/k[,
非圆形盘 non-circular pad n>SK2`
隔离盘 isolation pad "15frr?
非功能连接盘 monfunctional pad
[W <j
偏置连接盘 offset land H{EZ} *{M4
腹（背）裸盘 back-bard land 61H J%
盘址 anchoring spaur Cyg(~7]
连接盘图形 land pattern v"Ryg]^_
连接盘网格阵列 land grid array qk0cf~ gz
孔环 annular ring "l#"c{ee{
元件孔 component hole 8hyX He
安装孔 mounting hole &rG]]IO
支撑孔 supported hole /@DJf\`vM
非支撑孔 unsupported hole SVV-zz]3M
导通孔 via />>KCmc
镀通孔 plated through hole (PTH) j[t 2Bp
余隙孔 access hole @|'9nPern
盲孔 blind via (hole) jrttW T
埋孔 buried via hole ~ySsv
埋,盲孔 buried blind via ;LKYA?=/V
任意层内部导通孔 any layer inner via hole F ^}d>2W(
全部钻孔 all drilled hole lC
d\nE8G
定位孔 toaling hole 0}9j l
无连接盘孔 landless hole n1'i!NWt
中间孔 interstitial hole #}tdA(
-
无连接盘导通孔 landless via hole {5+6 9&:G.
引导孔 pilot hole ;oVOq$ql
端接全隙孔 terminal clearomee hole ^R7X!tOq4
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 2)
2:K X
在连接盘中导通孔 via-in-pad PVmePgF
孔位 hole location gh^w
! tH3
孔密度 hole density <l+hcYam
孔图 hole pattern 0B~x8f
钻孔图 drill drawing AB<b W3qf(
装配图assembly drawing jOK !k
参考基准 datum referan ;2sP3!*
1） 元件设备 y 4&x `|tv
87+u` ~
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans (4rHy*6
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans :)+)L@By
电容器：Capacitor f&$$*a
并联电容器：shunt capacitor =<ht@-1
电抗器：Reactor <v\x<ul6
母线：Busbar ]/[@.
输电线：TransmissionLine z38Pi
发电厂：power plant ;^)4u
断路器：Breaker .n?i' 8
刀闸(隔离开关)：Isolator z 5~X3k7
分接头：tap |]Y6*uEX<
电动机：motor W3R4 3>$
（2） 状态参数 xZ QyH
sc rss
有功：active power H87k1^}HV
无功：reactive power m? ;/H
电流：current 2 B_+5
容量：capacity C
MGDg }
电压：voltage %PK(Z* >
档位：tap position (^<skx>
有功损耗：reactive loss b,(<74!#8
无功损耗：active loss <LX-},?P
功率因数：power-factor N[yS heT
功率：power @%^h|g8>Fu
功角：power-angle R+Ug;r -[
电压等级：voltage grade ^Q!A4 qOQ
空载损耗：no-load loss aHNn!9#1
铁损：iron loss 4'N 4,3d$
铜损：copper loss JbXi|OS/
空载电流：no-load current zzT4+wy`
阻抗：impedance b.)jJLWv@
正序阻抗：positive sequence impedance I.%EYAai
负序阻抗：negative sequence impedance m\|EM'@k
零序阻抗：zero sequence impedance f v A167\
电阻：resistor SzUH6|=.R=
电抗：reactance ;g<y{o"Q3p
电导：conductance i3$pqNe
电纳：susceptance aZo>3z;
无功负载：reactive load 或者QLoad i> {0h3Y
有功负载: active load PLoad un)PW&~E
遥测：YC(telemetering) t^~itlE{
遥信：YX J@ 8O U
励磁电流(转子电流)：magnetizing current J d,9<m $
定子：stator t\n'Kuk`
功角：power-angle ?H8dyQ5"
上限:upper limit ?MvL}o\|
下限：lower limit jk% H+<FU`
并列的：apposable lKS 2OOYC`
高压: high voltage uaha)W;'9
低压：low voltage
M{YN^
Kk
中压：middle voltage ;i ?R+T
电力系统 power system ?0 7}\N0~
发电机 generator nu[["f~
励磁 excitation (Hs,Tj
励磁器 excitor LK>;\B Re?
电压 voltage i\o * =+{r
电流 current Ghar
hJ>v
母线 bus ]?Q<lMG
变压器 transformer 6DC+8I<
升压变压器 step-up transformer j%8 1q
高压侧 high side LQ||7>{eX
输电系统 power transmission system nrbP3sf*
输电线 transmission line ( F4 c0
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation $JiypX^DOP
稳定 stability dl3 }\o_
电压稳定 voltage stability 8<=sUO
功角稳定 angle stability JX#0<U|L
暂态稳定 transient stability Qp>Z&LvC5
电厂 power plant ylQ9Su>o
能量输送 power transfer FRayB VHL
交流 AC S{,|Fa^PPO
装机容量 installed capacity @Z<Z//^k
电网 power system vr_Z0]4`C9
落点 drop point 2_)gJ_kP
开关站 switch station 6Q]JY,+
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ,MG`} *N}
变电站 transformer substation r5N H* \Q
补偿度 degree of compensation t8*NldC
高抗 high voltage shunt reactor x1}Ono3"T
无功补偿 reactive power compensation |ZOdfr4uW
故障 fault v
<OZ
#
L$
调节 regulation A-YW!BT4
裕度 magin + 7wMM#z
三相故障 three phase fault d *#.(C9^
故障切除时间 fault clearing time {*K$gH$
极限切除时间 critical clearing time a TPq1u
切机 generator triping j@{dsS: 6
高顶值 high limited value o1 uM(
强行励磁 reinforced excitation GH`y-Ul'K
线路补偿器 LDC(line drop compensation) buhbUmQ2
机端 generator terminal K'f2 S
静态 static (state) rU 1Ri
动态 dynamic (state) 1Afy$It /{
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ^@Z8 _PZo
机端电压控制 AVR be?Bf^O>
电抗 reactance Z EvK
电阻 resistance #)O^aac29
功角 power angle f lOXV
有功（功率） active power ]kF1~kXBe
无功（功率） reactive power @3bVjQ`4f
功率因数 power factor vb}c)w
dp?
无功电流 reactive current Fqh./@o
下降特性 droop characteristics e&!8UYP
斜率 slope )UyJ.!Fl y
额定 rating &2I8!I a
变比 ratio {u J"%
参考值 reference value "{zqXM}:C
电压互感器 PT :39arq
分接头 tap k(_OhV_
下降率 droop rate ?-8DS5
仿真分析 simulation analysis q$Ms 7 ` a
传递函数 transfer function 4&v&XLkb
框图 block diagram ?TI]0)
受端 receive-side Tr;.O?@{t}
裕度 margin pWP1$;8
同步 synchronization [8%q@6[
失去同步 loss of synchronization %,zHS?)l
阻尼 damping -<M+ $ hK\
摇摆 swing 7xYz9r)w`
保护断路器 circuit breaker G\^<MR |
电阻：resistance WZh_z^rwn
电抗：reactance
eC L_c>3!
阻抗：impedance PWkSl
电导：conductance ( GoPXh
电纳：susceptance
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