磁控溅射技术制备薄膜

各位大佬，我想请问一下磁控溅射的反应气体，我们目前是Ar轰击靶材，用氧气和氮气来当反应气体，之前用的二氧化碳和氮气当反应气体，二氧化碳镀膜版的保质期不是很好，后面改为氧气后发现保质期上升，但版不耐磨，抗静电能力下降，以及调参数没以前好调了，两者之间有什么区别或者那种更好之类的吗？