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福州呈欣光电 2026-08-21 17:00

激光器主要有哪些类型?它们有什么区别?

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激光器主流分类及核心区别按工作物质、运转方式、输出波长、结构用途四大维度分类,结合原理、特性、应用区分,精简梳理如下。 A]nDI:pO|  
一、按工作物质分类(最常用分类) >j]*=&,7  
[attachment=135832] #vN\]e  
1. 固体激光器 GnbXS>  
增益介质:掺杂晶体 / 玻璃(YAG、YVO、蓝宝石、红宝石等) }<Y3 jQnl  
· 代表:Nd:YAG、Nd:YVO、飞秒钛宝石激光器 f#xqu +)Z  
· 特点:结构紧凑、体积小、机械稳定性强、光束质量好;可连续 / 脉冲运转,峰值功率高 Jt4T)c9  
· 波长:以近红外为主(1064 nm 为主流),可倍频出 532 nm(绿)、355 nm(紫外)、266 nm(深紫外) l\8 l.xP  
· 应用:激光加工(切割 / 打标 / 焊接)、精密测量、科研、医疗 h#bpog  
2. 气体激光器 % ~%>3  
增益介质:气体 / 混合气体 >c~~i-=  
· 代表:He-Ne、CO、氩离子、准分子激光器 ?k4O)?28  
· 细分 & 区别: @:DS/#!  
0. He-Ne 激光器:632.8 nm 红光,光束质量极佳、功率低(mW 级),多用于准直、测距、教学、干涉测量 u(KeS`  
0. CO激光器:10.6 μm 中远红外,大功率(百瓦~万瓦),对非金属材料吸收率高,主打木材、塑料、皮革、厚板材切割 LyA=(h6  
0. 氩离子激光器:可见光多谱线(蓝 / 绿),连续高功率,用于全息、光刻、医疗 {rr ED  
0. 准分子激光器:深紫外(193/248 nm),短波长、冷加工,半导体光刻、精密微加工、眼科手术 \$J!B&i  
· 共性:光束均匀、输出稳定;缺点:体积大、需气路维护 p\e*eV1dxx  
3. 半导体激光器(LD / 激光二极管) g<~[k?~J  
增益介质:半导体 PN 结 x@ bZ((w  
· 代表:边发射 LD、VCSEL(垂直腔面发射)、泵浦源 Py 8o8*H  
· 特点:体积最小、效率最高、成本低、调制速度极快,可直接电调制;光束发散角偏大,行业内常搭配光学透镜做光束整形,呈欣配套的非球面柱镜可快速修正 LD 椭圆光斑,提升光纤耦合效率。 s#sr1[9}G  
· 波长:覆盖近紫外~近红外(405/450/650/808/980/1310/1550 nm) 2l+O|R  
· 应用:光纤通信、激光雷达、激光泵浦(固体 / 光纤激光光源)、扫码、投影、测距 lkp!S3,  
4. 光纤激光器 %>cc%(POO  
增益介质:掺杂稀土光纤(镱、铒等),属于固体激光分支,现独立归类 g#=^U`y  
· 代表:掺镱光纤激光(1060 nm)、掺铒光纤激光(1550 nm 通信波段) z x{\SU  
· 特点:柔性光路、散热好、大功率、光束质量优秀、免维护;是当前工业主流 ))63?_  
· 应用:金属切割、焊接、打标、光纤传感、光通信。呈欣在配套工业激光设备时,会重点评估光纤激光器的光束质量与功率稳定性,确保加工精度一致。 KM (U-<<R  
5. 液体激光器 ja2LQe@ Q  
增益介质:有机染料溶液 Pp N+q:(  
· 特点:波长连续可调谐,光谱范围宽;稳定性一般、需循环液路 Cg 85  
· 应用:光谱研究、生物荧光激发、科研实验,工业使用极少 ;D]TPBE  
二、按运转方式分类(输出形态区别) \`x'r$CV  
1. 连续激光器(CW) 'dj}- Rs  
持续稳定输出光,功率恒定;适合连续加工、照明、干涉、通信。 <2y~7h:  
2. 脉冲激光器 D8W:mAGEu  
能量集中在极短脉冲内,峰值功率极高、平均功率低 4BuS? #_  
o Q 脉冲:纳秒 (ns) 级,用于打标、钻孔、测距 M:?eK [h  
o 锁模脉冲:皮秒 (ps)/ 飞秒 (fs) 超短脉冲,冷加工、精密微纳加工、超快光谱 L~ V 63K  
三、按输出波长分类(应用场景核心分界) zE.4e&m%Z?  
1. 紫外激光(UV):193/248/355 nm → 冷微加工、光刻、精密钻孔 7 pg8kq@  
2. 可见光:405~670 nm → 指示、显示、全息、医疗 oq]KOj[  
3. 近红外:808/980/1064/1550 nm → 工业加工、通信、泵浦、探测 'ESy>wA{y<  
4. 中远红外:10.6 μm(CO→ 非金属大功率加工、热加工 W5:S+  
四、核心类别关键参数对比表[td=1,1,12.8200%] J#@ "Yb  
类型[td=1,1,23.1600%] 3v:RLnB  
典型波长[td=1,1,17.4600%] :[(X!eP  
功率范围[td=1,1,15.3600%] ..;LU:F  
核心优势[td=1,1,15.7600%] \@OKB<ra  
主要短板[td=1,1,15.3600%] SVXey?A;CJ  
典型用途[td=1,1,12.8200%] ZH:#~Zyj  
固体激光器[td=1,1,23.1600%] R|NmkqTK~(  
1064/532/355 nm[td=1,1,17.4600%] 7"4|`y^#  
mW~kW[td=1,1,15.3600%] )X\3bPDJR  
光束优、脉冲高峰值功率[td=1,1,15.7600%] }9P)<[>  
散热一般、高功率体积偏大[td=1,1,15.3600%] GLc+`,.  
精密打标、微加工、科研[td=1,1,12.8200%] K r]!BI?z  
光纤激光器[td=1,1,23.1600%] & PHHacp  
1060/1550 nm[td=1,1,17.4600%] TaM,9MAu  
百瓦~数万瓦[td=1,1,15.3600%] #_7}O0?c3  
柔性、大功率、免维护[td=1,1,15.7600%] ; @Gm@d  
短波紫外实现成本高[td=1,1,15.3600%] {LJCY<IGq  
金属切割、焊接[td=1,1,12.8200%] pSq\3Hp]Q  
CO气体激光[td=1,1,23.1600%] KU33P>a"[k  
10.6 μm[td=1,1,17.4600%] )Y?H f2']  
百瓦~万瓦[td=1,1,15.3600%] cx_"{`+e  
红外大功率、适配非金属[td=1,1,15.7600%] *N'B(j/  
体积大、需充气维护[td=1,1,15.3600%] IRo[|&c  
板材、布料、亚克力切割[td=1,1,12.8200%] `j=CzZ*em?  
半导体激光[td=1,1,23.1600%] J+DuQ;k;  
405~1550 nm[td=1,1,17.4600%] m/Yi;>I(  
mW~ 百瓦[td=1,1,15.3600%] y''?yr  
微型、高效、可高速调制[td=1,1,15.7600%] T_AZCl4d  
光束发散大[td=1,1,15.3600%] ci3{k"  
通信、泵浦、传感、指示[td=1,1,12.8200%] {2Gp+&  
准分子激光[td=1,1,23.1600%] ,b{G(sF  
193/248 nm[td=1,1,17.4600%] >>^c_0"O  
中功率[td=1,1,15.3600%] wV56LW  
深紫外、超精细冷加工[td=1,1,15.7600%] VdK-2O(.-  
气体耗材、造价高[td=1,1,15.3600%] 0TA/ExJ-LT  
半导体光刻、眼科、微刻 103^\Av8  
[attachment=135833] qd{|"(9B  
五、快速总结区分要点 k_}ICKzw1  
1. 看使用场景选大类 SKRD{MRsux  
o 通信、雷达、小型设备 → 半导体激光器 M;Vx[s,#,  
o 金属大功率切割 / 焊接 → 光纤激光器 2~]c`/M3  
o 非金属、厚材料热加工 → CO气体激光器 H`@x5RjS   
o 精密打标、紫外微加工、科研光路 → 固体激光器 /.WD '*H  
o 半导体光刻、深紫外微加工 → 准分子激光器 toIljca  
2. 本质最大差异 QX(:!b  
工作物质决定波长、功率、光束特性;运转方式决定是连续输出还是高能脉冲。呈欣光电在各类激光器配套实践中,始终围绕“波长适配、功率稳定、光束质量”三个核心维度展开选型。 Ti' GSL  
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