mwc6000全流程晶圆级封装专用设备

全流程晶圆级封装专用设备，覆盖晶圆键合、芯片分拣、切割、堆叠、倒装芯片贴合、点胶、检测全工序；支持 100~300mm 整片 Wafer 加工。 %mu>-hac