| 威武的兔子 |
2026-08-12 10:06 |
吉田邦夫与AJI树脂型WLO技术路线
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晶圆级光学（WLO）两大主流路线：HOYA代表玻璃高温模压路线，另一支就是AJI树脂UV纳米模压路线，而吉田邦夫（Kunio Yoshida）正是这条路线最核心的发明人。 行业很多从业者听过AJI工艺，但很少将整套双面一体成型、防翘曲支架结构的专利脉络与吉田邦夫绑定；全网缺少系统性梳理，本文结合JP2008-276724母专利、中日同族专利与产业落地情况完整解析。 7p{lDQ
一、吉田邦夫技术履历 $uboOfS83G
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日本研发阶段：AJI株式会社 × 昭和电工联合研发 吉田邦夫早期任职アジ株式会社（AJI），与昭和电工协同开发UV树脂晶圆模压工艺。JP2008-276724 是该体系奠基母专利，专利权归属AJI、昭和电工，吉田邦夫为第一发明人。 这套专利奠定消费级摄像头、ToF传感器树脂基WLO量产工艺，也是全球最早规模化论证双面同步转印成型的专利组。 - h)sc-e
国内创业阶段：江苏核心技术负责人 离开AJI之后来华创业，持续深耕晶圆级微光学复制工艺。持续申请大量中国发明专利、实用新型专利，技术方向延续日本时期思路：
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双面一体UV模压成型； - Oa{M9d,l
晶圆外围一体化支撑支架抑制翘曲； - X BBsdldZ
大尺寸晶圆、多层堆叠透镜批量制造； - o +&/ N-t
适配Ni电铸模具的高折杂化UV树脂成型体系。
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行业提示：公开网络、知乎极少专门文章介绍光电领域吉田邦夫，检索姓名极易被骨科、影视同名人物覆盖；圈内资料主要沉淀在专利库、光行天下论坛与行业线下研讨会。 [mX\Q`)QP
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二、核心技术方案与重点专利解读 ?=aQG0
1）母专利：JP2008-276724（造型方法以及造型装置） { 2-w<t
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传统工艺痛点 常规单面模压流程：先压一面→固化→翻面→再压另一面。两次成型引入二次对位误差；超薄树脂晶圆固化收缩引发翘曲、面型偏移；良率很难支撑多层堆叠WLO模组。 j
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吉田邦夫核心创新构思 上下两套独立镍电铸模具，双面同步/分步UV转印，单套工序在树脂坯体两面同时复刻透镜曲面。 7&2xUcsz)
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减少一次翻面转移工序，消除二次对位偏心； - [<6ez;2q'
两面树脂同步固化，应力分布更均衡； - V;9.7v
支持微透镜阵列、双面非球面WLO元件一体成型。
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衍生布局：TW、中国大陆同族专利，覆盖成型装置、模具复制方法、脱模工艺。 i9$
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2）标志性延伸专利：一体化支架构件防翘曲方案 Rzw}W7zg[
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代表公开专利：CN221476244U、CN115837764A（江苏敏而精密） 行业长期难题 高折射率UV杂化树脂固化收缩率高，6/8寸大尺寸晶圆成型后极易四周拱曲；翘曲直接造成后续切割、镀膜、堆叠装配失效。 L\!Pa+Iod
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支架结构方案要点 在晶圆有效光学区域外围，一体成型连续环状支撑围堰（支架构件），与透镜阵列同片一体成型。 fAXF_wj
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成型阶段支撑整片晶圆，约束树脂自由形变； - kz] qk15w
平衡固化产生的面内应力，大幅降低全域翘曲量； - ge*f<#|0U-
切割工序再去除外围支架，保留中间有效光学芯片。
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目前国内大量树脂WLO厂商改良防翘曲方案，底层思路均借鉴该专利架构，也是现阶段专利规避重点方向。 aR+vY1d"
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3）配套工艺体系：Ni电铸模具+高折UV树脂 ~ #Vrf0w/
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吉田邦夫体系完整工艺链条： 光学母模 → 镍电铸复制工作模具 → 上下模具对位合模 → 注入液态高折UV树脂 → 双面UV曝光固化 → 脱模形成整片WLO晶圆 → 划片分割 早期与昭和电工共同匹配专用光学树脂，兼顾折射率、低收缩、模具脱模性，适配手机摄像头、3D传感微透镜量产。
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三、AJI吉田树脂WLO路线 VS HOYA玻璃WLO路线对比 SK#; /fav6
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四、工艺路线优势与现存瓶颈 QN)EPS:y
优势 /3#)
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双面成型方案直击多层WLO最大痛点 多层堆叠晶圆镜头对偏心、面型一致性极其敏感，双面一体成型天然优于两次单面成型方案。 - E7 mB=bt>=
支架围堰结构有效解决大尺寸晶圆翘曲 在树脂材料收缩缺陷无法彻底根除前提下，通过结构设计进行应力补偿，落地可行性强。 - J@$KF GUs
产业链门槛相对适中，便于国产化 不需要玻璃熔炼、高温模压整套重资产，国内近年多家企业沿着该技术路线进行开发。
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瓶颈与挑战 >W>3w
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专利壁垒 JP2008-276724家族、支架构件专利形成基础专利墙；国内厂商需要做工艺结构规避或开展专利许可谈判。 - h\-3Y U
材料物理上限 有机树脂CTE远高于玻璃，温度变化下焦距漂移问题限制高端车载、工业光学应用。 - VRE[ vM'
工艺控制门槛极高 想要发挥双面模压优势，对模具平行度、UV光照均匀性、树脂填充气泡控制、合模压力控制要求严苛；参数窗口窄，量产良率调试周期长。
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五、产业现状与未来趋势 `]F}O \H
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消费电子领域：树脂WLO持续渗透低端摄像、距离传感器；高端旗舰依旧偏好玻璃方案； - FIu|eW+ <l
AR/MR光波导配套微透镜、LiDAR准直微阵列成为树脂模压路线新赛道； - :yxP3e%rp
吉田邦夫在国内持续迭代新一代工艺，重点优化超薄晶圆成型、多片晶圆堆叠一体化制造； - !KC4[;Y
行业分化：一部分企业直接参考AJI工艺路线，另一部分投入资源研发替代成型方案，绕开双面模压与支架结构专利保护范围。
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结语 Ky[s& >02
吉田邦夫算不上大众熟知的光学名人，但在晶圆级树脂模压细分赛道属于奠基级工程师。他开创的AJI双面UV模压+应力支撑结构，定义了树脂基WLO一条可规模化落地的技术范式。 WLO行业长期并存玻璃与树脂两条路线，不存在绝对优劣；厂商选型核心依据温度工况、成本预算、光学指标要求。随着微光学需求爆发，这条源自日本、正在国内持续演化的工艺路线，依旧会长期影响国内晶圆级光学产业链发展。 7/e25LS!`U
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