| 威武的兔子 |
2026-08-05 16:31 |
wafer level optics-吉田邦夫
AJI株式会社 吉田邦夫(Kunio Yoshida)完整深度资料 DRS68^ ;3ZHm*xJx 一、个人基础履历与身份定位 /8V#6d_ w74)kIi 1. 核心职务 FPM@%U 7.hgne'<
- AJI Co.,Ltd.(エージアイ株式会社,横滨精密光学厂商)创始人、代表取缔役社长,企业技术总负责人,全系列WLO晶圆级光学技术发明人;
- 日本微纳压印光学产业化先驱,EY Entrepreneur Of The Year 2008日本区候选企业家(精密制造赛道);
- 全公司WLO、微透镜、光学母版相关专利第一发明人,全球美、欧、中日韩数百项授权专利均以其为核心发明人。
z[xi QwaCaYoh 2. 从业背景(创业前积累) tqI]S
X w!$|IC 吉田邦夫早年深耕精密模具+紫外光固化树脂光学两大领域: S $wx>715
- 早期任职日系精密注塑光学企业,负责手机镜头非球面模具开发,深刻发现单颗镜头注塑成本高、一致性差、无法适配3D传感阵列行业痛点;
- 90年代末接触半导体纳米压印技术,率先提出把晶圆级转印工艺移植到消费光学,是日本最早打通「半导体压印+光学透镜成型」跨界路线的工程师;
- 2000年初独立创业成立AJI株式会社,定位只做树脂基WLO整套解决方案(设备+模具+透镜代工),区别于同期玻璃蚀刻WLO厂商。
N}ur0 'J0 Rw4"co6 二、吉田邦夫主导AJI完整发展时间线(WLO技术落地关键节点) \
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- 2000–2007 技术预研期 吉田邦夫带领团队搭建初代UV晶圆压印实验线,攻克三大核心难题:高精度金属母版复制、超薄树脂脱模、整片晶圆均匀紫外固化;当时全球主流还是单颗注塑镜头,行业普遍不看好树脂WLO耐热性,他针对性开发耐高温改性光学UV树脂。
- 2008 里程碑:WaferV WLO工艺全球发布 吉田邦夫作为唯一主讲人在日本光电展发布自研WaferV量产平台,同步提交全球PCT专利(WO2009/093382),是日本第一条可商用整片树脂晶圆透镜生产线。
- 核心创新:步进式晶圆转印,6/8英寸整片晶圆一次性成型数百颗非球面透镜/微透镜阵列;
- 解决痛点:传统单颗镜头良率85%,晶圆工艺良率提升至95%以上,单位成本降低40%;
- 适配SMT高温回流焊,解决树脂透镜高温变形行业短板。
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- 2010–2015 消费电子规模化落地 在吉田邦夫推动下,AJI进入日韩头部手机供应链,供应前置摄像头、结构光3D传感微透镜;同步布局母版(Stamper)自研自产,不再依赖外部模具厂商,形成「母版制作→晶圆压印→切割贴合」全闭环。 2015年美国核心专利US9149964、US9216549授权,覆盖WLO全套成型设备与工艺,发明人全部标注Kunio Yoshida。
- 2016–2022 拓展车载LiDAR、AR光学 吉田邦夫预判车载感知光学需求,主导开发多层复合微透镜阵列晶圆贴合工艺,用于车载激光雷达接收端光学;推出高NA大口径WLO透镜,适配AR眼镜微型显示光学模组。
- 2023–至今 下一代超薄WLO研发 持续更新专利,2025年公开LiDAR专用微透镜叠层专利US20250076544,提出无点胶整片键合方案,大幅缩小光学模组体积,由吉田邦夫独立发明。
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VL`8 三、吉田邦夫核心技术思想与WLO技术路线差异化 4F_*,_Y nC Mv&{~
1. 技术路线选择(他确立AJI核心路线) QbGc 9MM 88 fH!6b 全球WLO分两大路线: (1.E9+MquU
- 欧美/台湾:玻璃晶圆蚀刻WLO(高耐热、成本极高);
- AJI吉田邦夫路线:全UV树脂晶圆压印WLO 他的核心判断:消费电子、车载中端传感对成本敏感,改性UV树脂光学性能可覆盖90%场景,整片转印量产优势无法替代,通过材料配方改良弥补耐热短板。
3#)I 7FG &\(p<TF 2. 四大原创技术(全部由其主导研发) =-#>NlB$w J%|!KQl
- 高精度金属母版多级复制工艺 先通过光刻制备硅基主母版,再电铸金属工作母版,可循环使用上万次,大幅降低模具成本;专利核心保护点由吉田邦夫撰写。
- 整片晶圆同步紫外固化系统 解决大尺寸晶圆光照不均、透镜面型偏移问题,保证整片数百颗透镜光学一致性。
- 晶圆级光学元件一体切割+真空贴合制程 透镜成型后不拆片,整片与传感器晶圆贴合,减少对位误差,适配VCSEL阵列、ToF模组。
- 多层微透镜无胶膜复合结构 2025最新专利,内置吸光遮光层一体化成型,省去人工点胶,缩小3D传感模组厚度。
_g+^ jR4 S\7-u\) 3. 行业价值定位 ,sEu[m Z i-)PK^ 在吉田邦夫商业化推动前,WLO仅停留在实验室样品;他是日本树脂基WLO产业化第一人,建立日系消费级晶圆光学完整供应链标准,与大塚光学、住友电工形成日系WLO三足格局,但后两者以玻璃路线为主,AJI是唯一专注树脂量产路线厂商。 Cx>iSx xyGk\= S 四、专利布局详细拆解(吉田邦夫核心知识产权) W n*>h'R 4k9O6 1. 全球专利覆盖区域 YGp8./ma<I #{973~uj 日本本土、中国、美国、欧盟、韩国,累计授权发明专利超多项,全部第一发明人: Jb'l.xN
- 设备类:晶圆压印机、母版电铸设备、紫外固化曝光装置;
- 工艺类:透镜转印、脱模、晶圆贴合、多层光学复合;
- 材料结构类:耐高温光学树脂透镜、LiDAR微透镜阵列、3D传感衍射光学元件DOE。
F@e9Dz| .h)o\6Wq 2. 代表性核心专利 Lf+M
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- US9149964(2015授权):晶圆透镜批量转印成型基础专利,AJI所有WLO设备底层技术;
- US9216549:晶圆光学元件与传感器连续对位贴合工艺;
- US20250076544(2025公开):车载LiDAR多层微透镜叠层结构,当下车载光学核心方案;
- 中国专利CN102232014A:中日合作WLO压印工艺,昭和电工+AJI联合申请,吉田邦夫核心发明人。
X"V,3gDG xf1@mi[a 五、企业经营与客户战略(吉田邦夫经营思路) FI@!7@ sQt]Y&_/@
- 垂直一体化战略 吉田邦夫坚持不外包核心环节:母版加工、UV树脂调配、压印设备自研、透镜代工自产,避免核心技术外流;区别于同行只做透镜代工,AJI可向客户出售整套WLO生产设备。
- 客户分层布局
- 消费电子:日韩手机厂、Face ID/ToF模组供应商;
- 车载光学:日系Tier1车载感知厂商,LiDAR接收透镜;
- 新兴市场:AR/VR微型光学、医疗内窥镜微透镜阵列;
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- 技术开放模式 对外提供WLO工艺授权+设备销售,扶持下游光学模组厂,扩大树脂WLO路线行业占有率,是吉田邦夫推广自研技术的核心商业策略。
F?b5 !<5 vby[#S| 六、行业评价与公开活动记录 O+vuv,gNi y8T%g(
- 展会演讲:日本光电展OPTO、SPIE国际光学大会、车载激光雷达峰会常年特邀演讲嘉宾,分享树脂WLO量产方案;
- 行业奖项:2008年度日本企业家奖精密制造赛道入围,表彰其全新晶圆光学量产工艺创新;
- 行业定位:日系微型光学领域公认「树脂WLO产业化奠基人」,国内光学设备、镜头厂商技术对标核心对象。
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<^j,jX 七、吉田邦夫技术路线优缺点总结(行业客观对比) '~?\NeO= d!0p^!3 优势(其路线核心竞争力) lp`raNNo GC(:}e |
- 整片晶圆批量生产,量产成本远低于玻璃WLO与单颗注塑;
- 微透镜阵列、DOE衍射结构成型自由度更高,曲面、微结构一次成型;
- 设备投资门槛低于玻璃蚀刻产线,中小光学厂可导入。 Sp+ zP-3
短板(吉田团队持续改良方向) - 高端车载高温场景极限耐热弱于玻璃,需定制改性树脂;
- 大功率长距离LiDAR高能量场景仍需搭配玻璃保护片;
- 吉田团队持续研发高Tg光学树脂,逐年提升耐高温上限。
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