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福州呈欣光电 2026-07-22 15:08

电光Q开关的制作材料有哪些?

pSM\(kVKa  
电光 Q 开关(普克尔盒)常用晶体材料分类、参数与选型。电光 Q 开关依靠泡克尔斯线性电光效应,主流分四大类:DKDP 系列、RTP 系列、LN 铌酸锂、中红外 RTA/KTA,按 1064nm 工业、高能大口径、中红外、紫外区分选材。 'C iV=&3/  
[attachment=135583] dtHB@\1  
一、DKDP (DKDP=KD₂PO₄,氘化磷酸二氢钾)|高能、大口径首选 "<f"r#   
1. 细分:KDP (KH₂PO₄)、DKDP (KD₂PO₄) @VlDi1  
透光区间:170 nm~2.5 μm,紫外→近红外通用 R-Y07A  
特点: S>AM?  
① 可生长Φ100mm 以上超大毛坯,唯一满足大型神光装置大口径普克尔盒; Z(F`M;1>xI  
② 损伤阈值极高、电光系数大; ygiZ~v4P/  
③ 致命缺点:极易潮解,器件必须全密封金属封装、半波电压偏高,呈欣光电针对DKDP易潮解特性采用氮气干燥密封工艺延长元件使用寿命。 B}n tD  
应用: 7[=MgnmuC  
高能脉冲 Nd:YAG、大功率纳秒激光器、激光聚变装置、远距离激光测距; Gw 4~  
兼顾非线性三倍频(1064→355),变频 + 电光 Q 二合一元件。 wxy. &a]  
KDP 氘代率越低,半波电压越高,工业 Q 几乎全用高氘 DKDP。 Bp #:sAG  
二、RTP 系列(RbTiOPO₄铷钛氧磷酸盐, 1064 电光 Q 主流) *&7F(  
1. RTP、KTP、RTA、KTA 同晶系 >K<n~;ON|  
1.RTP(RbTiOPO₄) hfUN~89;  
o透光:350 nm~4.5 μm {G _ :#cep  
o优势:不潮解、半波电压低、无压电振铃、温度稳定性优秀、损伤阈值高,无需密封。 J9+< 9g4-t  
o量产:1064nm 工业打标、清洗、点焊设备电光普克尔盒标配(市面 80% 固体激光电光 Q 用料)。 .UJp#/EHs  
2.KTP(KTiOPO₄) ?];?3X~|  
电光系数偏弱,多用于腔内倍频,极少单独做电光 Q 开关。 ''Lf6S`4X~  
3.RTA(RbTiOAsO₄)、KTA(KTiOAsO₄) =1qM`M   
透光延伸至 5μm,2μm 中红外 Ho/Er 激光器电光 Q(2~3μm 医用、红外探测激光)。 ^! ?wh  
三、LiNbO₃铌酸锂 (LN)|低功率、高速调制,极少做大功率 ;JQ:S~K9  
透光:420 nm~5 μm N@Fof(T&  
优点:电光系数超大、半波电压很低、易加工; OsQB` D  
短板:光折变严重、激光损伤阈值低,不耐高功率脉冲。 %kB84dE  
应用:小型低重频电光开关、通信高速相位调制器,工业大功率激光 Q 基本不用 LN。 tWD5Yh>.?$  
四、紫外特种电光晶体(BBO、LBO)|355/266nm 深紫外 X8l|^ [2F  
LBO、BBO 兼具弱电光效应,透光覆盖深紫外; ei TG  
适用:355nm 紫外全固态激光器小型电光 Q 开关,替代 DKDP 用于小体积紫外光源; *qM)[XO  
缺点:电光系数小、半波电压高,只小口径元件。 oT=XCa5  
五、中远红外电光晶体(GaAs、CdTe、ZnSe)3~12μm J['pBlEb\  
半导体电光晶体,红外专用; U]!~C 1cmw  
用于 CO₂激光、中远红外光电对抗激光器电光 Q,可见光波段无法使用。 /XfE6SBz  
六、普克尔盒辅助配套材料 B !>hHQ2  
1.偏振晶体:方解石格兰棱镜、YVO₄偏振片,配合电光晶体组成光路通断; {,kA'Px)  
2.窗口片:石英、CaF₂,密封端面; M$@Donx  
3.电极:镀金陶瓷电极、紫铜电极; Sz z:$!t  
4.封装:金属壳体、防潮密封胶(DKDP 专用干燥氮气密封)。 >M`ryM2=D  
整套普克尔盒的晶体定向、抛光、镀膜与封装工艺直接影响脉冲消光效果,呈欣光电可完成全流程一体化加工配套。 x=Ef0v  
七、选型 ?<3wks|C  
1.1064 工业量产电光 Q → RTP(首选) $F^p5EXkc6  
2.大口径高能脉冲激光 → DKDP ~hx__^]d  
3.2μm 中红外激光电光 Q → RTA/KTA jv<C#0E^  
4.355/266 紫外小功率 Q → LBO/BBO 6;JlA})  
5.通信低速小开关 → LiNbO₃ ()Cw;N{E  
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