ouyuu:对不上有可能是薄层(敏感层)的问题。 \2 Yo*jE} 薄层的折射率是个大问题,特别是你用离子源的情况下。 Pd+Wb3 2是工艺和经验问题,这个自己试吧。 ~,m5dP#[bV 3不知道 Ri/D>[ (2026-04-01 19:18) ,a3M*}Y~3
剑雨剑芒:好的,感谢指导。 (2026-04-01 19:37) l8 XY
ouyuu:刚刚发现你用的是磁控溅射。 ;@I}eZ,f$ Ar不是反应气体,Ar是用来轰击靶材,让靶材的材料溅射出来。 0%5x&vx'S O2是反应气体,是让靶材的材料发生氧化反应,变成氧化物。 n`g:dz 这个没有什么最佳配比,如果有问题,应该是你抽真空系统需要保养了。(抽速慢了) gb@ |\n ....... (2026-04-03 19:16) 8Zvh"Z?
ouyuu:记录一下各材料镀膜时候的真空度,和之前的记录比较一下。看看是不是差异很大。 ~!!>`x 如果以前的镀膜记录还保留的话,看看以前的充气量和真空度,和现在的比较一下。 (2026-04-07 23:12) ZR'q.y[k)
剑雨剑芒:我们设备镀膜时真空度大概在0.3到0.5pa左右。 (2026-04-20 15:17) @WU_GQas3
ouyuu:真空度太差了,一般镀膜应该-2左右,蒸镀要控制在1.5E-2Pa以下。真空度差的话射频容易打火 (2026-04-21 18:16) $xu?zd"
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