【直播预告】全球解密LIGENTEC光集成芯片（PIC）研发应用最新进展

光集成芯片（PIC）2025年迎来爆发式增长，成为驱动量子计算、激光雷达（LiDAR）、高速通信和生物传感创新的核心技术，全球市场规模剑指300亿美元，中国独占35%；其中，数据中心光模块贡献了超六成的PIC需求，固态激光雷达PIC渗透率飙至75%，AR眼镜正广泛采用微型化PIC模组，年出货量预计突破5000万片。 :h](;W>H
然而，常规硅光应用面临可承受光功率低、光传输损耗高、热稳定性低、无法在可见光波段应用等“卡脖子”难题。氮化硅（SiN）凭借超低损耗、高光损伤阈值、宽光谱覆盖、和CMOS产线兼容、适中的折射率容易和其他光电材料异质集成(如TFLN薄膜铌酸锂、BTO等快速电光调制材料、InGaAs等PD光电探测材料)等优势，成为破局关键，为高性能、高良率、更具性价比的大规模硅光商用铺平道路。 {&JurZ

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直播时间： 7月10日周四晚 19:30-20:30
直播主题：LIGENTEC低损耗氮化硅光集成芯片及有源集成
演讲嘉宾：姚灿，清华大学学士，中国科学院研究生院硕士，西班牙巴塞罗那光子科学研究所（ICFO）光子学博士。
2014年至2020年期间，在瑞士洛桑联邦理工学院从事光纤激光和光纤传感领域研究，并协调欧洲大型创新人才培养项目FINESSE。2021年至今，担任LIGENTEC SA应用工程师及中国区业务发展经理，致力于推动氮化硅光子集成电路在科学前沿与工业界的广泛应用。
观看链接：https://iertuhvzb.vzan.com/live/page/989373893?shauid=RA7PDY8JHMuYWpnGKNq-UA**&vprid=0&sharetstamp=1750820350259

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全球氮化硅光集成技术领航者——瑞士 LIGENTEC的顶尖专家将深度剖析：

低至 0.1dB/m 以下的波导损耗、超1W的功率耐受、400nm~4000nm 波长的宽透明窗口、8 英寸 CMOS 晶圆工艺以及无源氮化硅上的铌酸锂快速电光调制或者 PD探测器有源异质集成模块等5大技术突破，如何赋能应用创新：
1.助力激光雷达降本提效；
2.推动数据通信扩容增速；
3.促进量子计算高保真传输；
4.提升精密测量精度与仪器便携化。
适合参会人群：
激光雷达：系统架构师、光学工程师、车企智驾技术人员
数据通信：光模块技术专家、数据中心架构师、电信标准专家
量子计算：量子硬件负责人、光学平台研究员
精密测量：高端仪器研发、工业检测方案专家
科研院校：光学相关专家、教授、研究生、本科生
立即预约，免费参加线上研讨会，并获赠最新LIGENTEC氮化硅芯片应用与论文集。
（参与直播互动，有机会赢取LIGENTEC运动遮阳帽；未提前预约，观看直播回放将收费￥19.9）

席位有限，立即扫码预约

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关于LIGENTEC于LIGENTEC
LIGENTEC是一家致力于实现超低损耗、小尺寸和低成本的氮化硅光集成芯片流片代工平台。LIGENTEC主要经营低损耗的氮化硅光集成芯片代工服务，低损耗包括片上传输损耗和端面耦合损耗，片上传输损耗可以低至0.1dB/m。针对不同波长的工作光和应用方向，提供150， 350 和800nm厚度的氮化硅，也可以提供其他厚度氮化硅光路的定制加工服务。LIGENTEC提供完备的PDK，方便您进行芯片设计。
LIGENTEC技术亮点为低损耗光集成芯片、片上有源异质集成以及多种片上光功能开发。同时，LIGENTEC有8英寸的车规级CMOS硅光量产平台，保证工艺的超高良率、稳定性以及大规模生产。

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