解锁微观测量新境界：光学3D轮廓仪与共聚焦显微成像的结合应用
传统单一测量设备要么精度不足，要么无法兼顾复杂结构。而SuperView WT3000白光干涉仪+共聚焦显微镜双模式融合，纳米级难题迎刃而解！ D5m\u$~V
1、白光干涉模式利用白光干涉原理，实现从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量，可测量0.1nm及以下的粗糙度和纳米级的台阶高度。 66 Xt=US
2、共聚焦模式以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，具备锐角度测量能力，可测量倾角接近90°的微观形貌。 c-=0l)&'D=
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复合型光学3D表面轮廓仪将这两者的优势融合，实现了 “1 + 1> 2” 的效果： C|zH {.H
1、白光干涉模式：纳米级“温柔扫描” X[~CLKH(
不伤表面：非接触测量，连脆弱纳米材料都能“轻抚”检测。 5#o,]tP
超高精度：粗糙度测量精度达0.005nm，相当于头发丝的十万分之一！ LI<5;oE;
适用场景：芯片硅片超光滑表面、光学镜片曲率测量，分分钟出结果。 Xh/av[Q
2、共聚焦显微镜模式：复杂结构“透视眼” KRZV9AJ
死角全灭：大角度、深槽结构（如芯片引脚）3D成像无压力。 {LD8ie|x1`
动态追踪：实时观察材料变化，定位镜片内部缺陷。 dR+$7N$
这种根据不同测量场景和样品特性，灵活切换测量模式的能力，拓展了仪器的适用范围，为各行业的研发和生产提供了全方位的测量支持。 qi2dTB
以前测一个芯片要换两台设备，现在一台复合式光学3D轮廓仪十分钟搞定！你的行业是否面临纳米级测量难题？欢迎留言讨论。
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