hyperlith光刻软件
hyperlith光刻功能 wUj#ACqB 极紫外光刻 (EUV) {?zBc E: 严格的 OPC 和源优化 RdirEH*H 嵌入式多层镜面缺陷任意缺陷几何形状 [T<Z? 可检测性 bRhc8#kw) 印刷适性 4dgo*9 离轴阴影效应、HV 偏差(包括非常量散射系数)吸收器堆栈分析(EM-Stack)吸收器轮廓(侧壁和拐角圆化吸收体缺陷EUV 的 OPC(小面积)多层镜面结构 (PSM) \a.^5g 双重图案 &Se!AcvKF 光刻蚀刻 光刻蚀刻 BKfkB[*F 光刻冻结 光刻蚀刻 G|h@O' 侧壁间隔物 c=52*& 晶圆形貌效应 [`]h23vRW 非平面光阻 hbOyrjanx 首次接触时的潜在特征 lQ]8PR
t8 相移掩模版 @uJ^k
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W 交替 PSM:移位和不移位开场之间的强度不平衡 #AN]mH 相位缺陷 ?c;T4@mB 湿法蚀刻/双沟槽 TJhzyJ"t 无铬相光刻 n$03##pf 衰减相移掩模版 +pefk+ 脱保护收缩的 NTD 'Wv`^{y <^ SEM 诱导收缩 dP7nR1GS EUV 和 DUV 的随机效应 43HZ)3!me PEB 扩散效应 Ul`~d
!3zH 表面抑制 'PBuf:9lN 温度效应 0&@pD`K e 侧壁分析 : =J^ "c 内外角偏差分析 uYu/0fQD 拉回 R'Uw17I 最高亏损 '20S oVp I/&uiC{l@ 薄膜堆叠分析 4L`<xX;:{ 0Gr ^#` BARC 优化 $}TK,/W 多层镜反射率 p3L0'rY|+ 抵抗厚度效应
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