光迅科技“一种激光器芯片的测试装置及测试方法”专利公布

国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种激光器芯片的测试装置及测试方法”的专利，公开号CN 118688604 A，申请日期为2023年3月。 `E5"Pmg  
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，提供了一种激光器芯片的测试装置及测试方法。所述激光器芯片的测试装置包括作业台、托盘组件、拾取组件、探测组件和光电测试组件，拾取组件在托盘组件和作业台之间移动过渡封装芯片，过渡封装芯片为通过过渡块封装的激光器芯片，作业台用于承载过渡封装芯片，探测组件通过不同的探针对过渡封装芯片施加不同的测试电信号，过渡封装芯片基于测试电信号发出光信号，光电测试组件对光信号进行测试。相较于直接测量激光器芯片而言，本发明提供的测试装置能测量到激光器芯片的高频参数，相较于器件级封装后再对激光器芯片进行测量而言，对过渡封装芯进行测试的成本更低。 Hpi%9SAM