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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 UGPDwgq\v  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 0VNLhM(LM  

[attachment=125215]
P1mg;!tq  
>_?i)%+)  
目录 q}P@}TE  
致谢  aO&U=!  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 #3rS{4[  
第1章绪论 LlX)xJ  
1．1光学制造工艺／2 a#j,0FKv  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 tY)L^.*7  
1．3材料去除机制／8 h0PDFMM<  
参考文献／10 H3rA ?F#+*  
第2章面形 w jkh*Y  
2．1普雷斯顿方程／12 P-\f-FS  
2．2普雷斯顿系数／13 &42 ]#B"*  
2．3界面摩擦力／16 lMY\8eobcB  
2．4运动和相对速度／18 .C^P6S2oJ  
2．5压力分布／22 DU!T#H7  
2．5．1施加的压力分布／22 K{P-+(  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 ;b{#$#`=  
2．5．3流体动力／24 /whaY4__O\  
2．5．4力矩／26 ~~/,2^   
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 [inlxJD  
2．5．6工件抛光盘失配／33 4zMvHe  
2．6确定性面形／54 T3{O+aRt  
参考文献／57 U?0|2hR~  
第3章表面质量 G)7U &B  
3．1亚表面机械损伤／63 &O' W+4FAc  
3．1．1压痕断裂力学／63 ZE=sw}=  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 *J-pAN  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 8 1Kf X {|  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 P)Adb~r  
3．1．5最小化SSD的策略／107 0<m7:D Gd  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 7h 54j  
3．2．1颗粒／108 J8:s=#5  
3．2．2残留物／110 ]F y' M  
3．2．3清洁策略和方法／112 xvTtA61Vp  
3．3拜尔培层／114 Zy(i_B-b  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 IBT>&(cnV  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 JqzoF}WH  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 !K-1tp$  
参考文献／124 =z# trQ{  
第4章表面粗糙度 p'h'Cz  
4．1单颗粒去除功能／130 ,%9XG077  
4．2拜尔培层特性／137 >+%#m'Y&&  
4．3浆料粒度分布／138 UXct+l  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 <X8Urum  
4．5浆料界面相互作用／144 >#G%2Vp  
4．5．1浆料岛和 #*.!J zOg  
粗糙度／144 xG sOnY;  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 Cv,WG]E7(  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 07.p {X R  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 if'=W6W  
4．6浆料再沉积／154 [5P-K{Ko  
4．7预测粗糙度／157 gNZwD6GMe?  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 kZ% AGc  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 Z[@ i/. I  
4．8降低粗糙度的策略／167 oKn$g[,SJh  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 MRpMmu  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 &[d'g0pF  
参考文献／170 d'_q9uf'  
第5章材料去除率 Km5_P##  
5．1磨削材料去除率／173 [(n5-#1S  
5．2抛光材料去除率／178 :qo[@x{  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 Mk*4J]PP  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 ei= 4u'  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 5HbHJ.|r  
参考文献／195 Vl^x_gs#_]  
第Ⅱ部分应用——材料技术 IUOf/mM5  
Q6(~VvC-  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 WDw<kX6p  
<f7 O3 >  
6．1断口分析101／200 s,_+5ukv  
^(;x-d3  
6．2划痕辨识／204 mP^B2"|q  
:a*>PMTn  
6．2．1划痕宽度／205 EE'2<"M  
2VV>?s  
6．2．2划痕长度／206 iF`_-t/k  
0N1t.3U  
6．2．3划痕类型／207 ranem0KQ)]  
v6)QLp  
6．2．4划痕密度／208 Pim  
dC6>&@ VX  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 a#1r'z~]}  
j}Tv/O,f  
6．2．6划痕模式和曲率／208  m}yu4  
le5@WG/x  
6．2．7工件上的位置／209 9'( _*KSH  
rai'x/Ut}+  
6．2．8划痕辨识示例／209 /o4_rzR?  
>9w^C1"  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 ^$oa`B^2JM  
G4i%/_JU  
6．4断裂案例研究／213 Jz''UJY/O  
>.SO2w  
6．4．1温度诱发断裂／213 ,.Ofv):=  
tM5(&cQ!d  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 _L8&.=4]i  
OG#^d5(  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 Z*Ffdh>*:&  
w (HVC  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 N)(m^M(~0  
/,I?"&FWc  
6．4．5压差引起的工件失效／226 (lwV(M  
hEjvtfM9\-  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 ZvuY] =^3  
jpi,BVTI-X  
参考文献／233 xDe^>(,"  
bN?*p($/  
第7章新工艺及表征技术 !wAnsK  
yMW3mx301j  
7．1工艺技术／236 A#$l;M.3R  
QY+{ OCB  
h6~xz0,u  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 0of:tZU  
kX V  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 C=c&.-Nb9  
#NT~GhWFf  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 i8<5|du&?  
|%4nU#GoB  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 AYNz {9  
7．1．5工程过滤系统／244 `LFT"qnp  
7．1．6浆液化学稳定性／246 Il/`#b@h  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 Wr Wz+5M8  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 h9S f  
7．2工件表征技术／252 pz2E+o  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 4-O.i\1q  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 (QFZM"G  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 =2Ju)!%wr  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 \.P'8As  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 qUe2(/TQu  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 H|s Iw:  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 %.[AZ>  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 !h&h;m/c  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 / pe.?Zd  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 pC 4uar  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 fpNq  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 -XECYwTh  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 [Qkj}  
参考文献／263 ;|rFP  
第8章新型抛光方法 -b%' K}.C  
8．1磁流变抛光／265 F[ ^ p~u{  
8．2浮法抛光／271 L-W*h  
8．3离子束成形／273 };(2 na  
8．4收敛抛光／275 .Xta;Py|J  
8．5滚磨抛光／279 ^-# :T  
8．6其他子孔径抛光方法／285 1i Y?t  
参考文献／288 |b Z 58{}  
第9章抗激光损伤光学元件 F8m@mh*8>  
9．1激光损伤前体／296 0} \;R5a<  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 VjSbx'i  
9．3高级缓解过程／301 bxz6 >>  
参考文献／306 K<ldl.  
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