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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 zFQxW4G  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 7/aJ?:gX  

[attachment=125215]
ZH&%D*a&  
TS=p8@w}  
目录 j g$%WAEb  
致谢 4P2)fLmc  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 oVmGZhkA@'  
第1章绪论 =A=er1~%  
1．1光学制造工艺／2 _CI!7%  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 oSy[/Y44a  
1．3材料去除机制／8 0YIvE\-  
参考文献／10 U_M> Q_r(  
第2章面形 %&z9^}Vd[  
2．1普雷斯顿方程／12 "p$`CUtI  
2．2普雷斯顿系数／13 <R]?8L0{h  
2．3界面摩擦力／16 dc%+f  
2．4运动和相对速度／18 :LcR<>LZ  
2．5压力分布／22 !;iySRZr  
2．5．1施加的压力分布／22 DSET!F;PG  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 8$3Tu "+;  
2．5．3流体动力／24 cB?HMLbG>  
2．5．4力矩／26 2/>AmVM  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 VCvuZU{<  
2．5．6工件抛光盘失配／33 p^~lQ8t  
2．6确定性面形／54 O`|'2x{[O  
参考文献／57 O '$:wc#  
第3章表面质量 tlvLbP*r  
3．1亚表面机械损伤／63 2ht<"  
3．1．1压痕断裂力学／63 5=Gq d4&*  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 }$iH 3#E8  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 r7w&p.?  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 JH<q7Y6!y  
3．1．5最小化SSD的策略／107 PTL52+}/  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 WR~uy|mX  
3．2．1颗粒／108 3haY{CEr  
3．2．2残留物／110 dos$d3B4  
3．2．3清洁策略和方法／112 r=qb[4HiV  
3．3拜尔培层／114 f]o DZO%^  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 e2/&X;2  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 F/@#yQv?  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122  h}+,]^  
参考文献／124 WWq)Cw R  
第4章表面粗糙度 ~v+& ?dg  
4．1单颗粒去除功能／130 cWh Aj>?_Q  
4．2拜尔培层特性／137 eFZ`0V0  
4．3浆料粒度分布／138 PO |p53  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 oPre$YT}h  
4．5浆料界面相互作用／144 (AR-8  
4．5．1浆料岛和 S/7D}hJ  
粗糙度／144 u5T \_0  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 #M{}Grg  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 #lV&U  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 V-J\!CHX  
4．6浆料再沉积／154 p &XbXg-  
4．7预测粗糙度／157 p3sz32RX  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 tTQ>pg1{qh  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 M# S:'WN  
4．8降低粗糙度的策略／167 Q"QrbU  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 I>ofSaN  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 y"2#bq  
参考文献／170 63F0Za}h  
第5章材料去除率 b/ ~&M+)  
5．1磨削材料去除率／173 HM ^rk  
5．2抛光材料去除率／178 &/a/V  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 !~>u\h  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 pMs%`j#T  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 PksHq77  
参考文献／195 .F%RW8=Q  
第Ⅱ部分应用——材料技术 bpKb<c  
G0a UZCw  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 Z$6W)~;,  
NhpGa@[D  
6．1断口分析101／200 /R F#B#9  
5UjXpS  
6．2划痕辨识／204 X*d,z~k%*d  
AL,|%yup  
6．2．1划痕宽度／205 =BNmuAY7  
\kC/)d  
6．2．2划痕长度／206 O% 9~1_  
ii{5z;I]X  
6．2．3划痕类型／207 Eepy%-\  
U_oMR$/Z  
6．2．4划痕密度／208 gIRFqEz@o  
F<G.!Y8!&  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 MUVp8! *@  
KA%tVBl  
6．2．6划痕模式和曲率／208 W}JJaZR*X  
S@T> u,t'  
6．2．7工件上的位置／209 LH0\SmhU  
%Z.>)R4  
6．2．8划痕辨识示例／209 <fN?=u+  
rS6iZp,  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 a-8~f8na{(  
[+ 1([#  
6．4断裂案例研究／213 kw?RUt0-V  
S(/@.gI:f  
6．4．1温度诱发断裂／213 [(UQQa=+  
q$U;\Mg)  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221  rd. "mG.  
VZw("a*TB  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 >Li ~Og@  
!"p,9  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 X @r5^A[9  
rpy`Wz/[  
6．4．5压差引起的工件失效／226 "T#c#?  
A}[Lk#|n  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 [o> /2  
cUS2* 7h  
参考文献／233 .8fOc.h8h  
*4=Fy:R]O  
第7章新工艺及表征技术 42Ql^ka  
RC\TPG/8!  
7．1工艺技术／236 ];j8vts&  
x{RTI#a.  
+.[#C5  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 Y5Ey%M m6  
WMl_$Fd6  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 o<T>G{XYB  
?CM,k0  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 YHCXVu<.b  
e#&[4tQF  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 R)G'ILneV  
7．1．5工程过滤系统／244 0*q~(.>a  
7．1．6浆液化学稳定性／246 b @5&<V;r2  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 I>G)wRpfR'  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 r|rV1<d  
7．2工件表征技术／252 ]FQ4v.7  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 AB+Zc ]  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 Cg)#B+  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 QIo|t!7F  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 3/]J i^+  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 5F&i/8Ib  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 JEFW}M)UGv  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 ;#f_e;  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 ^W#[6]S  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 ,gD30Pylz  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 :GGsQ n  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 $+*ZsIo   
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 5p"*n kF  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 ,3N8  
参考文献／263 | %6B#uy  
第8章新型抛光方法 GpxGDN3?  
8．1磁流变抛光／265 F)v+.5T1  
8．2浮法抛光／271 PS \QbA  
8．3离子束成形／273 _FAwW<S4B  
8．4收敛抛光／275 => -b?F0(c  
8．5滚磨抛光／279 yHT}rRS8  
8．6其他子孔径抛光方法／285 "D@m/l  
参考文献／288 .8.ivfmJh  
第9章抗激光损伤光学元件 VVCCPK^<  
9．1激光损伤前体／296 ~V5k  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 <J`_Qc8C  
9．3高级缓解过程／301 F \} Kh3  
参考文献／306 <8-I:o]mF  
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