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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 ZU|6jI}  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 zb;(?!Bd#  

[attachment=125215]
+Y>"/i. N  
2W3NL|P  
目录 O3kg  
致谢 P +dA~2k  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 YlswSQ  
第1章绪论 <NG/i i=  
1．1光学制造工艺／2 A*8m8Sh$  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 =db'#m{$  
1．3材料去除机制／8 GilQtd3\  
参考文献／10 C4QeDvpI  
第2章面形 erx 5j\  
2．1普雷斯顿方程／12 K8HIuQ!=  
2．2普雷斯顿系数／13 w9RF2J  
2．3界面摩擦力／16 T'ED$}N>~  
2．4运动和相对速度／18 [%@2o<  
2．5压力分布／22 j G-  
2．5．1施加的压力分布／22 2+?T66 g  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 M1oPOC\0.  
2．5．3流体动力／24 No`|m0 :j  
2．5．4力矩／26 GE1i+.+-.  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 XE_ir Et  
2．5．6工件抛光盘失配／33 I=K!)X$  
2．6确定性面形／54 eV"!/A2:N5  
参考文献／57 <9P4}`%)3  
第3章表面质量 5Sr4-F+@%  
3．1亚表面机械损伤／63 '_:(oAi,C  
3．1．1压痕断裂力学／63 #6Jc}g< ?g  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 +I t#Z3  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 IY=/` g  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 &+ KyPY+  
3．1．5最小化SSD的策略／107 XC[]E)8  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 Btj#EoSI_  
3．2．1颗粒／108 &&=[Ivv  
3．2．2残留物／110 dj'm, k b  
3．2．3清洁策略和方法／112 gtiEhCF2W  
3．3拜尔培层／114 qn B<k,8T  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 eD%H XGe  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 HcRa`Sfc]/  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 Cyq?5\a  
参考文献／124 7kKuZW@K-  
第4章表面粗糙度 4({( i  
4．1单颗粒去除功能／130 Ck\7F?S  
4．2拜尔培层特性／137 #05jC6  
4．3浆料粒度分布／138 nq"evD5  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 {C3U6kKs;R  
4．5浆料界面相互作用／144 H`~;|6}]n  
4．5．1浆料岛和 62)d22  
粗糙度／144 E@-ta):  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 OS-sk!  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 MtS3p>4  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 ~ 3^='o  
4．6浆料再沉积／154 T*?s@$)m4  
4．7预测粗糙度／157 jjRUL.  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 B z^|SkEit  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 z-dFDtiA  
4．8降低粗糙度的策略／167 <a4 TO8  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 #]CFA9 z  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 {:Aw_z:'  
参考文献／170 Y34/+Fi  
第5章材料去除率 <3 TA>Dz  
5．1磨削材料去除率／173 >-.e AvD  
5．2抛光材料去除率／178 `:e U.  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 LCs__.  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 CS 8jA\  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 S${Zzt"  
参考文献／195 OtJ\T/q,  
第Ⅱ部分应用——材料技术 nOb?-rR  
20b<68h$:  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 &gtG~mp<L  
BecP T  
6．1断口分析101／200 LJFG0 W  
z0%\OhuCcf  
6．2划痕辨识／204 MZV_5i@:  
!ErH~<f%K  
6．2．1划痕宽度／205 -`b8T0?oK  
?m7:if+ y  
6．2．2划痕长度／206 p8}(kHUp(  
slu(SmQ  
6．2．3划痕类型／207 Os&n  
g13 rx%-  
6．2．4划痕密度／208 0v)bA}k  
6Wj^*L!  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 iD`d99f8O  
#m<tJnEO  
6．2．6划痕模式和曲率／208 GsQ*4=C  
$P z`$~  
6．2．7工件上的位置／209 aAE>)#f(  
gU&%J4O  
6．2．8划痕辨识示例／209 j}1zdA  
D&G"BZx|  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 7ZxaPkIu&%  
NTo!'p:s  
6．4断裂案例研究／213 tZyo`[La  
0(U#)  
6．4．1温度诱发断裂／213 N8toxRu  
2P#=a?~[  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 d}'U?6 ob  
q  h/F  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 P{OAV+cG  
rxn Frx  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 kIHDeo%K}  
M`YWn ;  
6．4．5压差引起的工件失效／226 bmgncwlz  
Sr?#wev]rn  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 7?j;7.i s(  
r3E!dTDWq  
参考文献／233 Fm\"{)V:b  
E 99hlY~1:  
第7章新工艺及表征技术 &QRE"_g  
KWAb-yB  
7．1工艺技术／236 ^G&3sF}  
ho8`sh>N  
3@+b }9s8  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 +T/FeVQ  
32DbNEk  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 PyVC}dUAX  
m>USD? i  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 o#) {1<0vg  
'c2W}$q  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 **9x?s  
7．1．5工程过滤系统／244 L86n}+ P\  
7．1．6浆液化学稳定性／246 gE#>RM5D  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 k@zy  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 .2d9?p3Y  
7．2工件表征技术／252 X%z }VA  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 V7#v6!7A@  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 GjoIm?  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 |*Z$E$k:  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 ? WJ> p  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 SJD@&m%?[  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 #/PAA  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 f#+el y  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 J+rCxn?;g  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 DZzN>9<)^  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 oFOnjK"|F  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 mF` B#  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 n]8<DX99Q0  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 >WY#4  
参考文献／263 a]Lp?  
第8章新型抛光方法 )`^p%k  
8．1磁流变抛光／265 [MuEoWrq(}  
8．2浮法抛光／271 OL4z%mDZi  
8．3离子束成形／273 s4&^D<  
8．4收敛抛光／275 rG,5[/l  
8．5滚磨抛光／279 V_plq6z  
8．6其他子孔径抛光方法／285 9x,RvWTb  
参考文献／288 ^C2\`jLMY  
第9章抗激光损伤光学元件 [+O"<Ua  
9．1激光损伤前体／296 5 ae2<Y=  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 A?Bif;  
9．3高级缓解过程／301 u2 `b'R9  
参考文献／306 j*~T1i  
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