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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 Iud]*5W  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 HTfHAc?W  

[attachment=125215]
^Kvbpi,  
*RM?SE6;  
目录 0I|IL]JL  
致谢 "rnZ<A}  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 qx#k()E.U  
第1章绪论 .uu[f2.N+  
1．1光学制造工艺／2 WD"3W)!  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 \FVm_)  
1．3材料去除机制／8 Z_%9LxZlyj  
参考文献／10 *hJ&7w ~  
第2章面形 < 0S+[7S"  
2．1普雷斯顿方程／12 )9(Mt _  
2．2普雷斯顿系数／13 #w2;n@7;X  
2．3界面摩擦力／16 /jBjqE;_  
2．4运动和相对速度／18 #Y)Gos  
2．5压力分布／22 Oy U[(  
2．5．1施加的压力分布／22 k]J!E-yI8  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 2&L2G'  
2．5．3流体动力／24 {Ac5(li_  
2．5．4力矩／26 >]6 inS9  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 aSu6SU  
2．5．6工件抛光盘失配／33 :?!kZD!  
2．6确定性面形／54 >Ln/)j  
参考文献／57 mkJC *45  
第3章表面质量 pn},ovR;  
3．1亚表面机械损伤／63 s)?=4zJ  
3．1．1压痕断裂力学／63 L^}i7nJ  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 Ww8C}2g3  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 *} yOL [  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 Y[oNg>Rz  
3．1．5最小化SSD的策略／107 b< ]--\  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 n|G x29 E  
3．2．1颗粒／108 Pfy2PpA  
3．2．2残留物／110 Equj[yw%@  
3．2．3清洁策略和方法／112 UODbT&&  
3．3拜尔培层／114 O26'|w@$  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 Mq!vu!  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 %/b3G*$W  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 2WKYf0t  
参考文献／124 2`D1cX  
第4章表面粗糙度 ?*2DR:o>@  
4．1单颗粒去除功能／130 <W,M?r+  
4．2拜尔培层特性／137 v() wngn  
4．3浆料粒度分布／138 o\n9(ao  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 k!{0ku}]  
4．5浆料界面相互作用／144 s-\.j-Sa  
4．5．1浆料岛和 4#pn ]  
粗糙度／144 FXpI-?#E<  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 Ro&s\T+d  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 zv1#PfO@)  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 '}\#bMeObg  
4．6浆料再沉积／154 MfX1&/Z+  
4．7预测粗糙度／157 '<Nhq_u{  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 >8I?YT.  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 ~EYsUC#B_  
4．8降低粗糙度的策略／167 Z6.0X{6nA  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 xq U@87[_  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 3Kv~lo^  
参考文献／170 m|:O:<  
第5章材料去除率  73:y&U  
5．1磨削材料去除率／173 3#=%2\  
5．2抛光材料去除率／178 utH,pGs C.  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 ;zMZ+GZ?;+  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 @ m' zm:  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 C}i1)   
参考文献／195 <Cbah%X  
第Ⅱ部分应用——材料技术 a&'!g)d  
Dz<"eyB\  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 Gr1WBYK  
XXx]~m  
6．1断口分析101／200 =/ b2e\  
X?2ub/Nr#Y  
6．2划痕辨识／204 I}?+>cf  
S< TUZ /;  
6．2．1划痕宽度／205 V^v?;f?  
oS2L"#  
6．2．2划痕长度／206 Ne 2tfiI`  
E%B:6  
6．2．3划痕类型／207 LSX;|#AI  
rc_K|Df  
6．2．4划痕密度／208 6~:eO(pK l  
i!|OFU6  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 u$vA9g4  
PVNDvUce  
6．2．6划痕模式和曲率／208 a#U2y"  
+>w %j&B  
6．2．7工件上的位置／209 i4Ps#R_wx  
lQkCA-  
6．2．8划痕辨识示例／209 v;%>F)I  
fz9 ,p;b  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 &l&B[s6[  
<k41j=d  
6．4断裂案例研究／213 t08E 2sI  
WbIf)\  
6．4．1温度诱发断裂／213 V|v KYEFry  
+!@@55I-  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 lRy^Wp  
bL6, fUS  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 j9voeV|7  
vv  F:  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 B&bQvdp  
j\/Rjn+:[  
6．4．5压差引起的工件失效／226 KtR*/<7IC  
NFAjh?#  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 ZQ MK1  
y)Y0SY1\j  
参考文献／233 l-~ o&n  
n'i~1pM,?  
第7章新工艺及表征技术 7uI~Xo ?N  
gq:2`W&5  
7．1工艺技术／236 /x2MW5H  
[k<w'n*  
t>Ot)d  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 E U# M.  
JX $vz*KF  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 20NotCM  
$K'A_G^  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 #mFY?Zp)  
#_U[ T  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 @pn<x"F5'  
7．1．5工程过滤系统／244 JvI6+[  
7．1．6浆液化学稳定性／246 9 M<3m  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 u?a4v\  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 "QV?C  
7．2工件表征技术／252 $Fr>'H+i  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 i& phko}  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 dyyGt }}5f  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 Jh6 z5xUV  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 FL8?<bU  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 |B` mWZ'"  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 Y}aaW[  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 5@3hb]J  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 HUuZ7jJwf  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 v;_k*y[VV$  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 BT3X7Cx  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 6M)4v{F  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 k O8W>  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 UbDRE[^P  
参考文献／263 %1jlXa  
第8章新型抛光方法 kbR!iPM-;  
8．1磁流变抛光／265 [\|p~Qb)s  
8．2浮法抛光／271 VW%eB  
8．3离子束成形／273 l` M7a9*U  
8．4收敛抛光／275 ;v=v4f'+  
8．5滚磨抛光／279 aEJds}eE6)  
8．6其他子孔径抛光方法／285 sDF5  
参考文献／288 T=- $ok`G  
第9章抗激光损伤光学元件 2(%C  
9．1激光损伤前体／296 >AUj4d  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 !92zC._  
9．3高级缓解过程／301 HZ8k%X}1  
参考文献／306 # 1#?k  
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