首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 光学制造中的材料科学与技术 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 nh<Z1tMU  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 kL|\wci  

[attachment=125215]
Y.7}  
((qGh>*  
目录 -OWZ6#v(  
致谢 QCWf.@n  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 gSb,s [p&+  
第1章绪论 . @@an;C  
1．1光学制造工艺／2 "v5ElYG  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 rkq#7  
1．3材料去除机制／8 CI^[I\$&  
参考文献／10 (Izf L1  
第2章面形 S nW7x  
2．1普雷斯顿方程／12  c-5Ysg  
2．2普雷斯顿系数／13 19p8B&  
2．3界面摩擦力／16 4Ac}(N5D@  
2．4运动和相对速度／18 TKo<~?  
2．5压力分布／22 Fwb5u!_,  
2．5．1施加的压力分布／22 X &D{5~qC  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 ~q 7;8<U  
2．5．3流体动力／24 6lsEGe  
2．5．4力矩／26 1 DqX:WM6  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 4@h;5   
2．5．6工件抛光盘失配／33 h,t:]  
2．6确定性面形／54 <[ZI.+_Wt  
参考文献／57 QjJfE<h  
第3章表面质量 NO2(vE  
3．1亚表面机械损伤／63 nM8[  
3．1．1压痕断裂力学／63 pw\P<9e=  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 ;}K62LSR  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 vQgq]mA?  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 B$?^wo  
3．1．5最小化SSD的策略／107 O[FZq47  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 -9d%+O~v6~  
3．2．1颗粒／108 a.q;_5\5`  
3．2．2残留物／110 m'bi\1Q  
3．2．3清洁策略和方法／112 gw+eM,Yp  
3．3拜尔培层／114 at| \FOKj  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 dxCPV6 XI  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 n'M>xq_  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 JhP\u3 QE  
参考文献／124 cDIBDC  
第4章表面粗糙度 ;|HL+je;Z  
4．1单颗粒去除功能／130 lL0M^Nv  
4．2拜尔培层特性／137 ,EI:gLH  
4．3浆料粒度分布／138 wXbsS)#/  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 Om9jtWk  
4．5浆料界面相互作用／144 ($8t%jVWJJ  
4．5．1浆料岛和 Da_()e[9p  
粗糙度／144 KmmQ,e%  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 $gvr -~  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 o2naVxetE  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 0[Eb .2I  
4．6浆料再沉积／154  z)w-N  
4．7预测粗糙度／157 Jzex]_:1~  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 ! %Ny0JkO  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 I 8z G~L%"  
4．8降低粗糙度的策略／167 /iG7MC\`  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 pO]8 dE0  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 R\O.e  
参考文献／170 :c=.D;,  
第5章材料去除率 T$P-<s  
5．1磨削材料去除率／173  prrT:Y  
5．2抛光材料去除率／178  #^0(  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 Ej"u1F14J  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 x-;`-Uo%  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 [>Fm [5x  
参考文献／195 pW|u P8#  
第Ⅱ部分应用——材料技术 N'?u1P4G  
 uMd. j$$  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 VteEDL/w  
?fK1  
6．1断口分析101／200 +}JM&bfK  
Bp_wnd  
6．2划痕辨识／204 Z a(|(M H  
<]U1\~j  
6．2．1划痕宽度／205 OfZN|S+~W  
k;KdW P  
6．2．2划痕长度／206 ea9oakF  
~x]9SXD%  
6．2．3划痕类型／207 DQ80B)<O  
#*^+F?o,(  
6．2．4划痕密度／208 RUo9eQIPD  
4XJiIa?  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 lr3mE  
T?wzwGp-[  
6．2．6划痕模式和曲率／208 ar ^i|`D  
,={t8lN  
6．2．7工件上的位置／209 $/Ov2z  
cUk*C  
6．2．8划痕辨识示例／209 ^4pto$#@O:  
@S3f:s0~D  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 $>q@SJ1q  
WNy3@+@GZ  
6．4断裂案例研究／213 ^}$O|t  
(f#b7O-Wn  
6．4．1温度诱发断裂／213 =RKSag&  
8@\7&C(g17  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 i.y)mcB4  
;[ 'a  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 <02m%rhuW  
JAjku6  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 iiC!|`k"  
yVJ%+d:6  
6．4．5压差引起的工件失效／226 z5 m>H;P  
p]T"|!d  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 1hmc,c  
[f{VIE*?%  
参考文献／233 @cD uhK"U}  
diT=x52  
第7章新工艺及表征技术 V5mTu)tp5  
tWPO]3hW  
7．1工艺技术／236 TzG]WsY_  
zfI}Q}p  
H9 tXSh  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 WF2-$`x  
+OHGn;C  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 =xN= #  
xge7r3i  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241  zGlZ!t:  
;;U :Jtn2  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 H)(jh  
7．1．5工程过滤系统／244 -ysn&d\rV  
7．1．6浆液化学稳定性／246 dK9Zg,DZL  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 _}6q{}jn:c  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250  %Y nmuZ  
7．2工件表征技术／252 @%ECj)u`O  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 q6d~V] 4:  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 g=8un`]7  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 Bi%x`4Lf  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 b^CNVdo'  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 ~N0 sJ%  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 a[!%L d  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 gE7L L=x  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 (P|pRVO  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 =d`5f@'rl  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 :!TI K1  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 45 >XKr.%  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 ^s:y/Kd  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 #1nJ(-D+  
参考文献／263 HLK@xKD<  
第8章新型抛光方法 (R}ii}&  
8．1磁流变抛光／265 R{hf9R,  
8．2浮法抛光／271 S~OhtHwK  
8．3离子束成形／273 2\<.0  
8．4收敛抛光／275 `)$_YZq|SR  
8．5滚磨抛光／279 b7:0#l$  
8．6其他子孔径抛光方法／285 N:5[,O<m_  
参考文献／288 rRFAD{5)  
第9章抗激光损伤光学元件 R W/z1  
9．1激光损伤前体／296  ZI>km?w  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 N@T.T=r  
9．3高级缓解过程／301 N_C;&hJN$w  
参考文献／306 @* ust>7  
查看本帖完整版本: [-- 光学制造中的材料科学与技术 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计