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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 M&SY2\\TB  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 q.:j yj6  

[attachment=125215]
ZCAg)/  
)u?^w  
目录 f^]^IXzXw.  
致谢 Xh?J"kjof  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 =WEWs4V5A  
第1章绪论  i|!D  
1．1光学制造工艺／2 W.sH  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 KN< KZM  
1．3材料去除机制／8 BbG=vy8'l  
参考文献／10 &=[N{N?(  
第2章面形 |Duf 3u  
2．1普雷斯顿方程／12 6^QSV@N|  
2．2普雷斯顿系数／13 %) /Bl.{}<  
2．3界面摩擦力／16 =`EVg>+^  
2．4运动和相对速度／18 ]N^>>k  
2．5压力分布／22 GLiD,QX<  
2．5．1施加的压力分布／22 ,<O|#`?"@G  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 R+<M"LriR&  
2．5．3流体动力／24 ~Q2,~9Dkc  
2．5．4力矩／26 :F.eyA|#@G  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 5?HoCz]l  
2．5．6工件抛光盘失配／33 -Gj."ks  
2．6确定性面形／54 {C'9?4&  
参考文献／57 jRBKy8?[C  
第3章表面质量 g{e@I;F  
3．1亚表面机械损伤／63 z)fg>?AGr  
3．1．1压痕断裂力学／63 8,&pX ga  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 -~TgA*_5]  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 83pXj=k<  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 w)<h$ <tU  
3．1．5最小化SSD的策略／107 ]]6  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 '/GZ/$a_l  
3．2．1颗粒／108 nV_[40KP_  
3．2．2残留物／110 9RQw6rL  
3．2．3清洁策略和方法／112 +kM*BCPYE  
3．3拜尔培层／114 YPmgR]=6  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 yIf>8ed]#  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 >U6 2vX"  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 +"3K)9H  
参考文献／124 #vPf$y6jCI  
第4章表面粗糙度 PbIir=  
4．1单颗粒去除功能／130 +8 }p-<a  
4．2拜尔培层特性／137 9t"/@CH{  
4．3浆料粒度分布／138 >mp" =Y  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141  MuP&m{  
4．5浆料界面相互作用／144 JU!vVA_  
4．5．1浆料岛和 nA.~}  
粗糙度／144 ^2eH0O!  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 .ZVo0  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 de q L  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 ^cI 0 d,3=  
4．6浆料再沉积／154 9D H}6fO  
4．7预测粗糙度／157 *:,y`!F=y  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 i3<ZFR  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 o]WG8Mo-  
4．8降低粗糙度的策略／167 -3|i5,f  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 u;H5p\zAzz  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 *v0}S5^ /"  
参考文献／170 822jZ sb  
第5章材料去除率 l^4!  
5．1磨削材料去除率／173 o WcBQ|   
5．2抛光材料去除率／178 Y5\=5r/  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 $|H7fn(r  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 f4lC*nCN  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 *S\/l-D  
参考文献／195 T)#eaz$4W  
第Ⅱ部分应用——材料技术 ~,O}wT6q  
M|\C@,F]8  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 +^V%D!.$@  
PP!} w  
6．1断口分析101／200 PXDwTuyc  
j[&C6l+wH  
6．2划痕辨识／204 b(?A^ a  
S#f}mb0,  
6．2．1划痕宽度／205 =J827c{.  
U Y')|2y 5  
6．2．2划痕长度／206 XZ1WY(  
)d"s6i  
6．2．3划痕类型／207 { , zg  
="AJ &BqHd  
6．2．4划痕密度／208 X.hV MX2B  
TI^M9;b  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 W6L}T,epX  
bT#re  
6．2．6划痕模式和曲率／208 X0Z r?$q  
@DK;i_i  
6．2．7工件上的位置／209 EP}NT)z,{  
0\Ga&Q0-(O  
6．2．8划痕辨识示例／209 k5TPzm=y{  
-8D$[@y(  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 YDdY'd`*  
M`gr*p  
6．4断裂案例研究／213 ?R\:6x<  
rhvTV(Bz  
6．4．1温度诱发断裂／213 BZ -)XF'4  
6n5>{X  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 /{+77{# Qn  
0 |Y'@&  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 pi?[jU[Tn  
q+}Er*r  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 QP0[  
/8tF7Mmr  
6．4．5压差引起的工件失效／226 Fmux#}Z  
PXJ`<XM  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 T!pjv8y@R  
Ceco^Mw  
参考文献／233 *d;D~"E<@  
{5N!udLDr5  
第7章新工艺及表征技术 TWk1`1|  
/ng +IC3  
7．1工艺技术／236 -|&5aH]  
s5SKQ#,@P  
L#X!.  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 990sE t?  
s u)AIvF{  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 L fx$M  
F^)SQ%xx  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 d:1TSJff%/  
_;yi/)-2  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 gBCO>nJws  
7．1．5工程过滤系统／244 *cnxp-)ub  
7．1．6浆液化学稳定性／246 =Zc Vywz;+  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 .P>-Fh,_p  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 \ 4r?=5v*  
7．2工件表征技术／252 WG?;Z  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 56Gc[<nR  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 Lavm  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 !;ipLC;e}  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 H^\2,x Z  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 "G,$Sqi@  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 nax(V  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 jQLiqi`  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 t,m},c(B:  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 >84:1 `  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 dDoKmuY>5  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 k yI-nE  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 DHnu F@M  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 07:N)y,  
参考文献／263 GI40Ztms  
第8章新型抛光方法 K)d]3V!  
8．1磁流变抛光／265 %x G3z7;  
8．2浮法抛光／271 2|C(|fD4  
8．3离子束成形／273 )^'g2gVK+p  
8．4收敛抛光／275 "2~%-;c  
8．5滚磨抛光／279 [O52Bn  
8．6其他子孔径抛光方法／285 {~RS$ |  
参考文献／288 !^EdB}@yS  
第9章抗激光损伤光学元件 mtQlm5l  
9．1激光损伤前体／296 C0bOPn  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 "\l O1D  
9．3高级缓解过程／301 *He%%pk  
参考文献／306 0Zq jq0O#  
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