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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 oNEU?+  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 74[}AA  

[attachment=125215]
$==hr^H  
-u9{R\S  
目录 .g|pgFM?  
致谢 (PB|.`_<H  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 [Q$"+@jw  
第1章绪论  ipyO&v  
1．1光学制造工艺／2 .[_&>@bmrP  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 Q;^([39DI  
1．3材料去除机制／8 k~hL8ZT[  
参考文献／10 ^#Z(&/5f0  
第2章面形 f~U|flL^  
2．1普雷斯顿方程／12 '%~zu]f'  
2．2普雷斯顿系数／13 #/1Bam6  
2．3界面摩擦力／16 `kz_ q/K  
2．4运动和相对速度／18 nrxN_0 R%  
2．5压力分布／22 ^1nf|Xj [  
2．5．1施加的压力分布／22 yT,UM^'  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 d6n6= [*  
2．5．3流体动力／24 P$oa6`%l  
2．5．4力矩／26  #?,cYh+  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 {6AJ>}3  
2．5．6工件抛光盘失配／33 q6DhypB  
2．6确定性面形／54 oJR!0nQ  
参考文献／57 h*KhH>\  
第3章表面质量 [+%*s3`c#  
3．1亚表面机械损伤／63 ~/.&Z`ls  
3．1．1压痕断裂力学／63 Y{S/A*X  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 i4-L!<bJ  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 =o-qu^T^u  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 >/n/n{{  
3．1．5最小化SSD的策略／107 cCeD3CuRA%  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 2Hd6  
3．2．1颗粒／108 |On6?5((e  
3．2．2残留物／110 v0y7N_U5n  
3．2．3清洁策略和方法／112 |_rj 12.xo  
3．3拜尔培层／114 q'@UZ$2  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 QJTC@o  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 :V"}"{ (6  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 $C>EnNx  
参考文献／124 Ga h e-%J  
第4章表面粗糙度 C8jZcs#4  
4．1单颗粒去除功能／130 XR&*g1  
4．2拜尔培层特性／137 t3WlVUtq3  
4．3浆料粒度分布／138 ruW6cvsvet  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 :G`_IB\  
4．5浆料界面相互作用／144 B\mdOTLQ  
4．5．1浆料岛和 &]M<G)9  
粗糙度／144 [|>.iH X  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 o4J K$%  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 p\HXE4d'  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 xM*v!J,  
4．6浆料再沉积／154 BkJcT  
4．7预测粗糙度／157 Vz,WPm$I  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 $@NZ*m%?JQ  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 }I;W  
4．8降低粗糙度的策略／167 Du{]r[[C  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 w9oiu$7),  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 emaNmpg  
参考文献／170 `rcjZ^n  
第5章材料去除率 r9%W?fEBp  
5．1磨削材料去除率／173 l5MxJ>?4%B  
5．2抛光材料去除率／178 JDs<1@\  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 W,<Vr2J[  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 x O)nS _I  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 Z4e?zY  
参考文献／195 RDZq(rKc  
第Ⅱ部分应用——材料技术 e 9:l  
EbW7Av  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 BBx"{~  
+j<Nu)0iY  
6．1断口分析101／200 sv[)?1S  
SUx0!_f*R  
6．2划痕辨识／204 -{w&ya4X  
Gg&jb=  
6．2．1划痕宽度／205 @-m&X2J+c  
*0iP*j/]  
6．2．2划痕长度／206 l|&nGCW  
G ;z2}Ei  
6．2．3划痕类型／207 (;n|>l?*  
h8h4)>:  
6．2．4划痕密度／208 ]EK"AuEz`  
@#V{@@3$  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 Qj=l OhM  
*n*OVI8L  
6．2．6划痕模式和曲率／208 ~/NA?E-c  
W$3p,VTMmB  
6．2．7工件上的位置／209 p$ko=fo-*_  
-r,J>2`l  
6．2．8划痕辨识示例／209 k&**f_b  
Rub""Ga  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 +<iw|vr  
4@bL` L)  
6．4断裂案例研究／213 [$V_qFv{  
_ x7Vyy5  
6．4．1温度诱发断裂／213 CEUR-LK0  
_Y0o\0B  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 3!d|K%J  
a@ lK+t  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 ,wq.C6;&  
p#?1l/f"  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 *R&g'y^d  
J#D!J8KP7  
6．4．5压差引起的工件失效／226 L*5&hPU  
E:i3 /Ep?  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 KavRW.w  
~MXPiZG?  
参考文献／233 $<y b~z7J  
<y!BO  
第7章新工艺及表征技术 5!5P\o  
k_^d7yH  
7．1工艺技术／236 C[pAa8  
c#l (~g$D+  
9]S}m[8k  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 a-YK*  
+J^}"dG  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 0h; -Yg  
zX5p'8-  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 3wr~P  
aMHIOA%Kh  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 Ek 4aC3  
7．1．5工程过滤系统／244 p?!] sO1l  
7．1．6浆液化学稳定性／246 bFTWuM  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 ;[6u79;I  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 beq)Frn^  
7．2工件表征技术／252 doe[f_\  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 Ck[Z(=b$$:  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 xi.;`Q^#  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 E`'+1  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 :Ct} ||9/  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 \Q3m?)X=Gd  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 qV(Plt%  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 Kj-`ru  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 2S/^"IM["  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 ^i\zMMR  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 mB!81%f%|  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 ;z[yNW8  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 XL"e<P;t  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 Mk^o*L{ H  
参考文献／263 9,9( mbWJv  
第8章新型抛光方法 m=n V$H   
8．1磁流变抛光／265 #S1)n[  
8．2浮法抛光／271 a @TAUJ,  
8．3离子束成形／273 }b0qrr  
8．4收敛抛光／275 ?49wq4L;a  
8．5滚磨抛光／279 - BocWq\  
8．6其他子孔径抛光方法／285 zKI(yC  
参考文献／288 CE?R/uNo{  
第9章抗激光损伤光学元件 jsL'O;K/  
9．1激光损伤前体／296 z~X]v["d  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 r_ o2d8  
9．3高级缓解过程／301 Y[pGaiN:  
参考文献／306 .Wb),  
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