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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 ~dHM4lGY  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 FA90`VOWYU  

[attachment=125215]
OquAql:   
>O/ D!j|  
目录 )c/Fasfg[P  
致谢 XI Jlc~2  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 -;;Z 'NM;8  
第1章绪论 -S%x wJKM  
1．1光学制造工艺／2 zu2HH<E  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 ]ALc;lb-}  
1．3材料去除机制／8 /?/#B `  
参考文献／10 }%TSGC4{  
第2章面形 fWGOP~0  
2．1普雷斯顿方程／12 k#}g,0@  
2．2普雷斯顿系数／13 1\L[i];L8  
2．3界面摩擦力／16 IgL_5A  
2．4运动和相对速度／18 #(LfYw.P1V  
2．5压力分布／22 zVv04_:  
2．5．1施加的压力分布／22 5~XN>>hp  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 %OcGdbs  
2．5．3流体动力／24 Hqz?E@bc@  
2．5．4力矩／26 rSP_:}  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 [O ",  
2．5．6工件抛光盘失配／33 %m{U& -(l@  
2．6确定性面形／54 Ap\AP{S4  
参考文献／57 lo&#(L+2  
第3章表面质量 =wi*Nd7L  
3．1亚表面机械损伤／63 E{Pgf8  
3．1．1压痕断裂力学／63 nL]^$J$  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 1U\$iy8}  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 _L.n,  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 V_U'P>_I  
3．1．5最小化SSD的策略／107 K,xW6DiH  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 P`1EPF  
3．2．1颗粒／108 k /EDc533d  
3．2．2残留物／110 \'?#i @O  
3．2．3清洁策略和方法／112 ^a9 oKI9n  
3．3拜尔培层／114 ;/AG@$)  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 &B{8uge1  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 BRG|Asg(  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 7q9gngT1LA  
参考文献／124 u3tZ[Y2 c  
第4章表面粗糙度 ekf$dgoR  
4．1单颗粒去除功能／130 qW^vz  
4．2拜尔培层特性／137 VFD%h }  
4．3浆料粒度分布／138 |E/L.gdP7  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 zjX7C~h^Q  
4．5浆料界面相互作用／144 1@sM1WM X  
4．5．1浆料岛和 ES:!Vx9t0|  
粗糙度／144 WN a0,  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 s0LA^2U  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 {6vEEU  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 ,35&G"JK5  
4．6浆料再沉积／154 =)<3pGO  
4．7预测粗糙度／157 J>S3sP  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 &w~Xa( uu  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 {gy+3  
4．8降低粗糙度的策略／167 T>]sQPg  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 mU{4g`Iw  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 d}0qJoH4  
参考文献／170 V/#v\*JHFc  
第5章材料去除率 u"VS* hSH  
5．1磨削材料去除率／173 uOk%AL>  
5．2抛光材料去除率／178 Bmr<O !  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 (RF>s.B<  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 )q?$p9  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 ]YD(`42x  
参考文献／195 jD< pIHau  
第Ⅱ部分应用——材料技术 ~5#)N{GbY  
s^|\9%WD  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 =q CF%~  
KXBL eR&^  
6．1断口分析101／200 L=1 ~ f-  
s^C;>  
6．2划痕辨识／204 saK;[&I*  
X.J  
6．2．1划痕宽度／205 Gi$gtLtN h  
J 3?Dj  
6．2．2划痕长度／206 #Q6w+"  
LdTIR]  
6．2．3划痕类型／207 71iRG*O  
|_pl;&;:  
6．2．4划痕密度／208 j=3-Qk`"/|  
O2#S: ~h  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 ,nE&Me&#J  
C6k4g75U2  
6．2．6划痕模式和曲率／208 }$)&{d G  
,Aa|Bd]b  
6．2．7工件上的位置／209 {rGYRn,  
ph^4GBR   
6．2．8划痕辨识示例／209 ,t~sV@ap  
"a( 1s} ,  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 1i,4".h?M  
3q~Fl=|.o  
6．4断裂案例研究／213 EzP#Mnz^  
NNX% Bq  
6．4．1温度诱发断裂／213 r@$B'CsLj  
,C!n}+27  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 |3@=CE7G  
ec'tFL#u{  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 m3?e]nL4W  
<9 },M  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 wznn #j  
,P{ HE8.  
6．4．5压差引起的工件失效／226 I@PJl  
(5(fd.m+_  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 C={mi#G[/  
B!`\L!  
参考文献／233 <JH9StGGc?  
V_M@g;<o  
第7章新工艺及表征技术 u%aFb*  
0WS|~?OR@  
7．1工艺技术／236 (w2(qT&O  
j];G*-iv{  
+E#PJ_H=F8  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 J{H?xc o  
yM17H\=  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 i@{*O@m  
S-P{/;c@  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 YAMfP8S  
2lJZw@  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 &fHc"-U}  
7．1．5工程过滤系统／244 F G _,  
7．1．6浆液化学稳定性／246 J(hA^;8:  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 7<4xtK`+b  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 M\jB)@)  
7．2工件表征技术／252 $P_x v  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 TPqvp|~2  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 D?J#u;h~f  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 nr<.YeJ  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 \d$Rd")w  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 UhA_1A'B  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 S ]b xQa+  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 VK$zq5D  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 $$~a=q,P[  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 :'ihE\j  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 "_oLe;?$c  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 5])8qb/F  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 ze$Y=<S  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262  mc~`  
参考文献／263 "$Y(NFb  
第8章新型抛光方法 BWohMT  
8．1磁流变抛光／265 J2=*-O:  
8．2浮法抛光／271 pNSst_!>  
8．3离子束成形／273 0ZT 0  
8．4收敛抛光／275 [{/$9k-aF?  
8．5滚磨抛光／279 1zR/HT  
8．6其他子孔径抛光方法／285 YkVRl [  
参考文献／288 p*!q}%U  
第9章抗激光损伤光学元件 ,=x RoXYB}  
9．1激光损伤前体／296 b+_hI)T  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 M.t@@wq  
9．3高级缓解过程／301 Bjtj{B  
参考文献／306 a6P!Wzb  
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