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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 ;%mdSaf  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 gg&Dej2{  

[attachment=125215]
,veo/k<"r8  
}_fVv{D   
目录 iUq{c+h  
致谢 Z|BOuB^   
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 3^`.bm4 ^  
第1章绪论 e/Y& d9` I  
1．1光学制造工艺／2 !|-:"hE1h  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 q@d6P~[-gj  
1．3材料去除机制／8 SD.c 9  
参考文献／10 M5`wfF,j  
第2章面形 2>vn'sXdj  
2．1普雷斯顿方程／12 @#::C@V]  
2．2普雷斯顿系数／13 P,bis7X.  
2．3界面摩擦力／16 q) !G5j3  
2．4运动和相对速度／18 )AXa.y  
2．5压力分布／22 keS%w]87  
2．5．1施加的压力分布／22 A&`7 l5~X  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 jF 6[+bW<  
2．5．3流体动力／24 n:[LsbTk  
2．5．4力矩／26 @O| l A  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 *]e 9/f  
2．5．6工件抛光盘失配／33 vqRW^>~-B  
2．6确定性面形／54 _))--+cL  
参考文献／57 H1e^/JD)  
第3章表面质量 |$`I1  
3．1亚表面机械损伤／63 $`txU5#vs  
3．1．1压痕断裂力学／63 7Yly^  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 (@cZmU,  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 84y#L[  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 K~ VUD(  
3．1．5最小化SSD的策略／107 'cf8VD  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 q&V=A[<rz  
3．2．1颗粒／108 |\/V1  
3．2．2残留物／110 e2Df@8>  
3．2．3清洁策略和方法／112 =Cp}iM  
3．3拜尔培层／114 J0yo@O  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 g({dD;  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 ? q hme   
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 ("_tML 8/p  
参考文献／124 z/t+t_y  
第4章表面粗糙度 Z$ 6yB  
4．1单颗粒去除功能／130 Jtl[9qe#]  
4．2拜尔培层特性／137 T^.W'  
4．3浆料粒度分布／138 B#K2?Et!t  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 z=a{;1A  
4．5浆料界面相互作用／144 ]F1ZeAh5  
4．5．1浆料岛和 j~`rc2n%  
粗糙度／144 &g5+ |g (  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 < c[dpK5c  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 2Ls  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 l;'c6o0e  
4．6浆料再沉积／154 Auf2JH~  
4．7预测粗糙度／157 Zn"1qLPF  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 /]"2;e-s+  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 Wo~#R   
4．8降低粗糙度的策略／167 L\y>WR%s  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 %SD=3UK6  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 nh+f,HtSt  
参考文献／170 <e7  
第5章材料去除率 4O'X+dv^I  
5．1磨削材料去除率／173 pTk1iGfB  
5．2抛光材料去除率／178 "+:~#&r  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 ,MdK "Qa>  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 ^PI8Bvs>j  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 7cMSJM(]G  
参考文献／195 _T[m YY  
第Ⅱ部分应用——材料技术 ay,E!G&H  
\t 04-  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 ZdY)&LJ  
8^%Nl `_2B  
6．1断口分析101／200 uQlQ%n%  
kZ3w2=x3v  
6．2划痕辨识／204 7iBN!"G0  
C"!k`i=Lj  
6．2．1划痕宽度／205 o `N /w  
01" b9`jU  
6．2．2划痕长度／206 GV T[)jS  
smN |r  
6．2．3划痕类型／207 qg#|1J6e  
_}(ej&'f  
6．2．4划痕密度／208 o7;#B)jWS  
5T4!' 4n  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 BNe6q[ )W~  
amH..D7_>  
6．2．6划痕模式和曲率／208 0O:')R&  
 +*aZ9g  
6．2．7工件上的位置／209 ;VAHgIpx;  
oWo/QNw9  
6．2．8划痕辨识示例／209 I>(\B|\6  
 *c6o#[l  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 p 3*y8g-  
rW(<[2vg  
6．4断裂案例研究／213  N\9 Wxz$  
@XL5$k[Y  
6．4．1温度诱发断裂／213 -@EAL:kY  
5p7?e3  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 1$#{om9  
96FS-`  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 <4|/AF*>  
[|!A3o  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 o6[aP[~F  
at-+%e  
6．4．5压差引起的工件失效／226 zZax![Z  
[R~`6  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 3</gK$f2  
q/lQEfR  
参考文献／233 m=hUHA,p4  
O<o>/HH$  
第7章新工艺及表征技术 Q'B2!9=LB  
OmR) W'  
7．1工艺技术／236 g VPtd[r  
<_N<L\  
muJR~4  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 t.`&Q|a  
V|n}v?f_q  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 mhDC1lXF  
.*(xkJI3  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 Fb0r(vQ^  
DQy<!Wb+  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 8*iIJ  
7．1．5工程过滤系统／244 Y%1 94fY$  
7．1．6浆液化学稳定性／246 zv8AvNDK  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 ^.|P&f~  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 JE<w7:R&  
7．2工件表征技术／252 zvgy$]y'\  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 0lm7'H*~  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 8h%oJ4da   
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 %Y:"5fH  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 OkV*,n  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 h7"c_=w+  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 s1GR!*z>  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 hRwj-N%C  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 iX|K4.Pz{  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 R0A|} Ee*  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 Z.l4<  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 (& UQ^  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 MOia] 5  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 a7@':Rb n  
参考文献／263 `i:DmIoz  
第8章新型抛光方法 $~+(si2  
8．1磁流变抛光／265 5w+KIHhN|  
8．2浮法抛光／271 9Gc4mwu  
8．3离子束成形／273 6D&{+;  
8．4收敛抛光／275 wr-/R"fX  
8．5滚磨抛光／279 [`4  
8．6其他子孔径抛光方法／285 rLpfybu  
参考文献／288 e1OGGF%E n  
第9章抗激光损伤光学元件 77b^d9! ~  
9．1激光损伤前体／296 zo| '  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 H-&T)  
9．3高级缓解过程／301 1p5n}|  
参考文献／306 qeUT]* w  
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