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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 n 3]y$wK  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 6};oLnO  

[attachment=125215]
p[GyQ2k)  
7L6M#B[)e5  
目录 # 0 (\s@r.  
致谢 K7Vr$,p  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 aKy|$ {RC  
第1章绪论 OY#_0p)i  
1．1光学制造工艺／2 m>!#}EJ|  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 w6Q]?p+  
1．3材料去除机制／8 a+i+#*8wm  
参考文献／10 DIAP2LR ?  
第2章面形 Ei<:=6EX?8  
2．1普雷斯顿方程／12 O5?Eb  
2．2普雷斯顿系数／13 |{K:.x#^  
2．3界面摩擦力／16 `y#C%9#  
2．4运动和相对速度／18 qh 3f  
2．5压力分布／22 !/zj7z !  
2．5．1施加的压力分布／22 :<gk~3\  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 I2T2'_I  
2．5．3流体动力／24 UXJl;M b  
2．5．4力矩／26 )]R?v,9*D  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 YLo$n  
2．5．6工件抛光盘失配／33 : eFc.>KoD  
2．6确定性面形／54 %R>S"  
参考文献／57 <hbbFL}|%  
第3章表面质量 >>D i  
3．1亚表面机械损伤／63 sCl,]g0{  
3．1．1压痕断裂力学／63 t@n (a  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 eV0S:mit  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 +GS=zNw#  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 z;fSd  
3．1．5最小化SSD的策略／107 qI^jwl|k  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 /f<(K-o]  
3．2．1颗粒／108 WRyLpTr-  
3．2．2残留物／110 9iCud6H,h  
3．2．3清洁策略和方法／112 EYG E#C; d  
3．3拜尔培层／114 mN el3J3  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 }0RFo96) v  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 dDbC0} x/  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 :nUsC+oBS  
参考文献／124 !.$P`wKr  
第4章表面粗糙度 +GU16+w~E  
4．1单颗粒去除功能／130 5.#9}]  
4．2拜尔培层特性／137 uLljM{ I  
4．3浆料粒度分布／138 5qEdN  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 "n, ZP@M;  
4．5浆料界面相互作用／144 {B.]w9  
4．5．1浆料岛和 E|  
粗糙度／144 Q{hOn]"  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 8v 1%H8  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 pH%c7X/[3L  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 qu+2..3  
4．6浆料再沉积／154 ~[q:y|3b  
4．7预测粗糙度／157 p9WskYpm  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 )`7+o9&  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 q"<-  
4．8降低粗糙度的策略／167 %iC63)(M  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 m0\}Cc  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 {~g  
参考文献／170 s'Gy+h.  
第5章材料去除率 QvN <uxm  
5．1磨削材料去除率／173 p|V1Gh<  
5．2抛光材料去除率／178 *+4iBpyiB  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 F|`B2Gr  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 5yi q#  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 z.HNb$;  
参考文献／195 [F[<2{FQF  
第Ⅱ部分应用——材料技术 G%R`)Z]8&  
Bjj^!T/#  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 t~K!["g  
G%jJ>T4  
6．1断口分析101／200 r~_ /Jj  
g 'a?  
6．2划痕辨识／204 E*CQG;^=N  
4 S9, tc&  
6．2．1划痕宽度／205 TbAdTmW  
A!Ct,%   
6．2．2划痕长度／206 GSnHxs)  
)ZyuF(C&  
6．2．3划痕类型／207 S_VncTIO  
7d8qs%nA  
6．2．4划痕密度／208 !&jgcw/E  
"gajBY  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 ={@ @`yP^$  
qgsE7 ]  
6．2．6划痕模式和曲率／208 Yf)|ws?!  
SSbK[aR  
6．2．7工件上的位置／209 <?7,`P:h[  
GiO#1gA  
6．2．8划痕辨识示例／209 Rn_W|"  
7"NJraQ6  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 L8xprHgL  
AaC1 ||?R  
6．4断裂案例研究／213 M #=5u`h  
4U;XqUY /  
6．4．1温度诱发断裂／213 C*6)Ut '  
2$W,R/CLh  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 'Qq_Xn8  
@:QdCG+  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 (Cd{#j<  
9`n) "r  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 G$|;~'E  
v:Z4z6M-  
6．4．5压差引起的工件失效／226 =/QU$[7X(  
S Ljf<.S  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 ~ 9~\f  
Sc$8tLDLj  
参考文献／233 o"}&qA;  
pH l2!{z  
第7章新工艺及表征技术 KP d C9H  
^C)TM@+  
7．1工艺技术／236 l(w vQO  
.A!0.M|  
!a&SB*%^I3  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 8u5 'g1M  
ie~fQ!rf  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 fDEu%fUYZ  
LSu^#B  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 hB}h-i(u  
MAD}Tv\S7  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 1mVVPt^6  
7．1．5工程过滤系统／244 (p.3'j(  
7．1．6浆液化学稳定性／246 1H,tP|s  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 .i&ZT}v3  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 T'b/]&0Tio  
7．2工件表征技术／252 K7xWE,y  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 [kuVQ$)  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 *xo;pe)9  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 o|;eMO-  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 YaNH.$.:  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 Q6!v3P/h  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 7}cDGdr  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 UUMdZ+7  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 _:Jp*z  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 mhi90Jc  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 ~'NpM#A  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 r -q3+c^+  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 6(J4IzZ  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 4]aiT8))  
参考文献／263 #3Ej0"A@-B  
第8章新型抛光方法 ,c%K)KuPK.  
8．1磁流变抛光／265 8hKP  
8．2浮法抛光／271 Ed^uA+D  
8．3离子束成形／273 <{cNgKd9  
8．4收敛抛光／275 O%JsUKV  
8．5滚磨抛光／279 ]Q4PbW  
8．6其他子孔径抛光方法／285 wLOQhviI^-  
参考文献／288 :K^gu%,&$  
第9章抗激光损伤光学元件 "7yNKO;W  
9．1激光损伤前体／296 )b&-3$?  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 ![@T iM  
9．3高级缓解过程／301 R{) Q1~H=q  
参考文献／306 hH1lgc  
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