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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 hIwqSKq9  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 %wIb@km  

[attachment=125215]
>S:+&VN`M  
O,0j+1?  
目录 T,v5cc:nO  
致谢 ^P owL:  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 Y2(,E e2  
第1章绪论 FK;2u $:  
1．1光学制造工艺／2 ]u"x=S93  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 FyRr/0C>  
1．3材料去除机制／8 MG74,D.f  
参考文献／10 [<VyH.  
第2章面形 (sEZNo5n  
2．1普雷斯顿方程／12 iG=XRctgj)  
2．2普雷斯顿系数／13 ]?~[!&h  
2．3界面摩擦力／16 BV]$= e'  
2．4运动和相对速度／18 #=I5_u  
2．5压力分布／22 3s Mmg`  
2．5．1施加的压力分布／22 XF99h&;9  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 PfJfa/#pA  
2．5．3流体动力／24 qz|xow/ns@  
2．5．4力矩／26 -FQS5Zb.!  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 _&PF(/w  
2．5．6工件抛光盘失配／33 @;>Xy!G  
2．6确定性面形／54 4m6%HV8{}[  
参考文献／57 iayxN5,  
第3章表面质量 \"$jj<gc  
3．1亚表面机械损伤／63 Ve t<,;Te  
3．1．1压痕断裂力学／63 ':|?M B  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 _sIr'sR~  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 (0zYS_m A  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 ?^{Ey[)'(  
3．1．5最小化SSD的策略／107 C<N7zMwT  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 Z/b,aZhB  
3．2．1颗粒／108 RzqU`<//  
3．2．2残留物／110 N1X;&qZDd  
3．2．3清洁策略和方法／112 Q@.%^1Mp  
3．3拜尔培层／114 #,rP1#?  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 p *GAs C  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 P;p;o]  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 4j~WrdI*  
参考文献／124 0ZtH  
第4章表面粗糙度 Ms=11C  
4．1单颗粒去除功能／130 c_syJ<  
4．2拜尔培层特性／137 "S3U]zw0_  
4．3浆料粒度分布／138 BHZSc(-o  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 seNH/pRb  
4．5浆料界面相互作用／144 RBOhV/f  
4．5．1浆料岛和 .jRv8x b  
粗糙度／144 K?,`gCN}v  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 $kn"S>jV  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 SNtOHTQ  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 hPrE  
4．6浆料再沉积／154 @v n%  
4．7预测粗糙度／157 +!<{80w  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 gO m%?sg  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 U<U?&hB\@  
4．8降低粗糙度的策略／167 l ?gh7m_ej  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 5 OF*PBZ  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 gBE1a w;  
参考文献／170 $lf\1)B~*  
第5章材料去除率 d$v{oC }  
5．1磨削材料去除率／173 ;V)94YT  
5．2抛光材料去除率／178 6>- Gi  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 =N{-lyr)  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 f9J]-#Iif  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 LQ4F/[1}  
参考文献／195 bv'Z~@<c  
第Ⅱ部分应用——材料技术 fFd"21 >  
0p!N'7N  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 <^B!.zQ  
JL&ni]m  
6．1断口分析101／200 3G-f+HN^E  
}#9 |au`  
6．2划痕辨识／204 o1 @. <Q+}  
mS >I#?  
6．2．1划痕宽度／205 Y# ?M%I%j  
aKkY)  
6．2．2划痕长度／206 EO \@#",a  
5b%zpx0Y  
6．2．3划痕类型／207 7\JA8mm  
DqlspT  
6．2．4划痕密度／208 {$^Lb4O[V  
CiC@Z,ud`  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 'C\knQ  
 B<?fD  
6．2．6划痕模式和曲率／208 o$bD?Zn  
"Yf?33UNZ  
6．2．7工件上的位置／209 nv"D  
XX'Rv]T  
6．2．8划痕辨识示例／209 K9f7,/  
p4I6oS`/.  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 iC\t@BVS  
^tFgkzXm  
6．4断裂案例研究／213 qf6}\0   
cy4V*zwp  
6．4．1温度诱发断裂／213 }-ysP$  
sBD\;\I  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 NI% ()  
oi}\;TG  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 D1<$]r,  
E[E[Za^Y  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 ^)|1T#Tz  
L[9]Ez$2+  
6．4．5压差引起的工件失效／226 OQZ\/~o 5  
9:jZ3U  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 FR@## i$  
B|+tK  
参考文献／233 NX4}o&mDwn  
j=,]b6(  
第7章新工艺及表征技术 LXQ-J  
k!6wVJ|_Y  
7．1工艺技术／236 eA(c{  
gAgP("  
"Hw%@  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 d6hso  
u6(>?r-  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 L(!mm  
e'Th[ wJ  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 )q+9_KU q  
NP*M#3$[  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 ,ZLg=  
7．1．5工程过滤系统／244 t'0dyQ%u  
7．1．6浆液化学稳定性／246 U 4@W{P02  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 _ s[v:c  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 Qv@Z#  
7．2工件表征技术／252 s8<)lO<SV.  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 0jN?5j  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 Z[{: `  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 =K2mR}n\;  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 cCH2=v4hU  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 &% \`Lwh  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 ' Z}/3 dp  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 ^l\^\ >8  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 :9`T.V<?  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 /)` kYD6  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 G:2m)0bW  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 c{u~=24;%#  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 VfiMR%i}  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 8f<[Bu ze  
参考文献／263 2$O @T]  
第8章新型抛光方法 Bld$<uU  
8．1磁流变抛光／265 ?X.MKNbp  
8．2浮法抛光／271 i>C:C>~  
8．3离子束成形／273 >"Z^8J  
8．4收敛抛光／275 2I#4jy/g  
8．5滚磨抛光／279 |&t 2jD(  
8．6其他子孔径抛光方法／285 ''f07R  
参考文献／288 Uaho.(_GP  
第9章抗激光损伤光学元件 j:9kJq>mv  
9．1激光损伤前体／296 Sh=Px9'i  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 siHS@S  
9．3高级缓解过程／301 6"Km E}  
参考文献／306 0UmKS\P  
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