首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 光学制造中的材料科学与技术 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 +es6c')  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 'Qfy+_0  

[attachment=125215]
JR>B<{xB  
|$w-}$jq5  
目录 e.kt]l  
致谢 J~Ph)|AiS  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 `dNb%f>  
第1章绪论 "nefRz%j+  
1．1光学制造工艺／2 )/pPY  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 UCWU|r<s,  
1．3材料去除机制／8 yTvK)4&  
参考文献／10 Oxvw`a#  
第2章面形 $.cGRz  
2．1普雷斯顿方程／12 3gh^a;uC  
2．2普雷斯顿系数／13 ]a%Kn]HI&2  
2．3界面摩擦力／16 f:0n-me  
2．4运动和相对速度／18 E,$uN w']  
2．5压力分布／22 ~zX5}U<R  
2．5．1施加的压力分布／22 %jf gncW  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 'ng/A4  
2．5．3流体动力／24 sg2C_]i,H  
2．5．4力矩／26 iTvCkb48m  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 H}~^,B2;  
2．5．6工件抛光盘失配／33 R{B~Now3  
2．6确定性面形／54 gA|j\T{c  
参考文献／57 }.vy|^X  
第3章表面质量 ZM.g +-9  
3．1亚表面机械损伤／63 ZSSgc0u^?  
3．1．1压痕断裂力学／63 R}Y=!qjYE=  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 F{+`F<r  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 "8]170  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 J)-> 7h =  
3．1．5最小化SSD的策略／107 cOgtBEhn  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 mx4*zj  
3．2．1颗粒／108 /0uinx  
3．2．2残留物／110 463dLEd  
3．2．3清洁策略和方法／112 Uf<vw3  
3．3拜尔培层／114 AVWrD[ wD2  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 iE`aGoA  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 !/zj7z !  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 2Qj)@&zKe#  
参考文献／124 c53`E U  
第4章表面粗糙度 UXJl;M b  
4．1单颗粒去除功能／130 )]R?v,9*D  
4．2拜尔培层特性／137 YLo$n  
4．3浆料粒度分布／138 }b(e  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 +bn w,B><  
4．5浆料界面相互作用／144 }"Cn kg  
4．5．1浆料岛和 DeSTo9A}!  
粗糙度／144 buXG32;  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 6f!mk:\T.  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 k]iS3+nD  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 pH [lj8S  
4．6浆料再沉积／154 MvmP["%J4_  
4．7预测粗糙度／157 5aNDW'z`f  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 8|GpfW3p 2  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 ;I'/.gW;{  
4．8降低粗糙度的策略／167 zY+Et.lg]^  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 V1`| j  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 -pu\p-Z  
参考文献／170 9a%@j ]  
第5章材料去除率 |hM)e*"  
5．1磨削材料去除率／173 UGt7iT<`8  
5．2抛光材料去除率／178 {eEWfMKIn  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 AUde_ 1hi  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 \[EWxu  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 n #I}!x>2  
参考文献／195  &7&*As  
第Ⅱ部分应用——材料技术 z:5ROlk0  
5I,X#}K[  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 s= fKAxH  
/ nFw  
6．1断口分析101／200 8-ssiiJ}gh  
iXRt9)MT{  
6．2划痕辨识／204 %Qz`SO8x?  
e&4u^'+K  
6．2．1划痕宽度／205 Zr;=p"cXr  
i%8&g2  
6．2．2划痕长度／206 m4>o E|\  
8]\h^k4f  
6．2．3划痕类型／207 nk 9 K\I  
_|:bac8pL  
6．2．4划痕密度／208 {{%8|+B  
|7x^@i9w  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 j]O[I^5  
#%"TU,[+  
6．2．6划痕模式和曲率／208 /exl9Ilt]  
]?$y}  
6．2．7工件上的位置／209 -yGm^EwP  
_Pi:TxY   
6．2．8划痕辨识示例／209  89=JC[c  
$ow`)?sh  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 M~F2cX W  
&"%|`gE  
6．4断裂案例研究／213 <# r.}T.l  
<" l;l~Y1  
6．4．1温度诱发断裂／213 Yj/nzTVJ[  
72vGfT2HtZ  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 x>" JWD  
3|r!*+.  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 aB6LAb2z;T  
[<a%\:c m4  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 @b\_696.  
gD+t'qg$  
6．4．5压差引起的工件失效／226 w!w _`7[  
pbxcsA\  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 (G%gVk]  
~.`r(  
参考文献／233 x0$:"68PW  
i=H>D  
第7章新工艺及表征技术 &\` a5[  
L9?/ -@M  
7．1工艺技术／236 XfK.Fj~-  
)TG0m= *  
7"NJraQ6  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 L8xprHgL  
JgKZ;GM:W  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 M #=5u`h  
4U;XqUY /  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 IBNQmVRrI  
2$W,R/CLh  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 'Qq_Xn8  
7．1．5工程过滤系统／244 @:QdCG+  
7．1．6浆液化学稳定性／246 bok 74U]  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 9`n) "r  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 }cK~=@7tK  
7．2工件表征技术／252 v:Z4z6M-  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 q;0&idYC  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 :`^3MMLO  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 ^pV>b(?qw  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 ~TFYlV  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 [xp,&  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 OPt;G,$ta  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 agU!D[M_G  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 u#@{%kPW  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 =>z tBw\  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 C"^hMsU8  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 :htq%gPex9  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 Z t+FRR=  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 N|O]z  
参考文献／263 VMye5  P  
第8章新型抛光方法 Z*9]:dG:!  
8．1磁流变抛光／265 PWN'.HQ  
8．2浮法抛光／271 CL'Xip')T  
8．3离子束成形／273 CndgfOF  
8．4收敛抛光／275 L8]{B  
8．5滚磨抛光／279 oSA*~N:  
8．6其他子孔径抛光方法／285 oBNX8%5w  
参考文献／288 `=}UFu  
第9章抗激光损伤光学元件 DMcxa.Sd!  
9．1激光损伤前体／296 T<e7(=  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 {29S`-|P  
9．3高级缓解过程／301 7kX$wQZ_  
参考文献／306 Am4^v?q  
查看本帖完整版本: [-- 光学制造中的材料科学与技术 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2026 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计