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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 C8-4 m68"  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 k .KN9=o  

[attachment=125215]
jxZ R%D  
)+u|qT3%  
目录 7t0\}e  
致谢 CP]BSyim'  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 vd9l1"S  
第1章绪论 l {\~I  
1．1光学制造工艺／2 do+HPnfDzU  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 m%qah>11  
1．3材料去除机制／8 9fzbR~s  
参考文献／10 N6Vn/7I5%  
第2章面形 ~+q$TV  
2．1普雷斯顿方程／12 vp[~%~1(  
2．2普雷斯顿系数／13 O5{ >k  
2．3界面摩擦力／16 ++5W_Ooep  
2．4运动和相对速度／18 Tm.(gK  
2．5压力分布／22 <&t^&6k  
2．5．1施加的压力分布／22 BN|+2D+S  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 c03A_2%  
2．5．3流体动力／24 k8GcHqNHx  
2．5．4力矩／26 V`l.F"<L  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 p*-o33Ve  
2．5．6工件抛光盘失配／33 =xS(Er`r  
2．6确定性面形／54 #hH"g  
参考文献／57 kK16+`\+  
第3章表面质量 1WfN_JKB5  
3．1亚表面机械损伤／63 %$~?DDNM  
3．1．1压痕断裂力学／63 i(a2FKLy  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 T]Vh]|_s  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 : N>5{  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 ]mn(lK  
3．1．5最小化SSD的策略／107 Fm#4;'x5E  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 pV=X  
3．2．1颗粒／108 s~6?p% 2]  
3．2．2残留物／110 \(cu<{=rU  
3．2．3清洁策略和方法／112 "e&S*8QhM  
3．3拜尔培层／114 sG%Q?&-  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 OU]!2[7c  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 /E2/3z  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 c#<v:b  
参考文献／124 5$`i)}:s  
第4章表面粗糙度 _WVeb}  
4．1单颗粒去除功能／130 >Yl?i&3n  
4．2拜尔培层特性／137 9} :n  
4．3浆料粒度分布／138 A%Pjg1(uX  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 l-Xxur5M'  
4．5浆料界面相互作用／144 W=M]1hy  
4．5．1浆料岛和 8*V3g_z  
粗糙度／144 9F(<n  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 |>gya&  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 nBgksB*A  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 exiCy 1[+  
4．6浆料再沉积／154 CSN]k)\N(  
4．7预测粗糙度／157 N32!*TsWs  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 Sy6Y3 ~7  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 O'Lgb9  
4．8降低粗糙度的策略／167 SaH0YxnY+  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 iN %kF'&9  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 qSlC@@.>  
参考文献／170 I: P/ ?-  
第5章材料去除率  O3bo3Cm$  
5．1磨削材料去除率／173 .RxH-]xk  
5．2抛光材料去除率／178 )(oRJu)y  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 s(w6Ldi  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 ytf.$P  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 QmT L-  
参考文献／195 +H,/W_/g  
第Ⅱ部分应用——材料技术 5}x^0 LY  
8{Bcl5]<  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 h\Ck""&  
02g}}{be8  
6．1断口分析101／200 I dgha9K  
r?{tu82#i  
6．2划痕辨识／204 +/'3=!oyd  
f wWI2"}  
6．2．1划痕宽度／205 2>80Qp!xO  
~e~iCyW;S  
6．2．2划痕长度／206 .S>:-j'u  
c |  
6．2．3划痕类型／207 56;lB$)"  
cs `T7?>  
6．2．4划痕密度／208 '#mv-/<t*  
R*3x{DNL  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 2 1.;lj  
e|Rd#  
6．2．6划痕模式和曲率／208 7dhip  
PE4#dx^  
6．2．7工件上的位置／209 $TyV< G  
#]>Z4=]v  
6．2．8划痕辨识示例／209 y=_8ae}aD~  
|j($2.  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 U6;,<-bL  
I&^ B?"Y  
6．4断裂案例研究／213 H(GWC[tv  
6,"86  
6．4．1温度诱发断裂／213 M@ILB-H  
 pbM~T(Y8  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 dY'/\dJ  
RwJ#G7S#  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 2{:bv~*I0F  
pT\>kqmj  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 ;WxE0Q:!~  
;L (dmx?  
6．4．5压差引起的工件失效／226 D|lp3\`%  
ejP273*ah  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 9aky+  
CBz$N)f  
参考文献／233 VX0q!Q  
?UCK  
第7章新工艺及表征技术 <2@V$$Qg.~  
e=S51q_0  
7．1工艺技术／236 is @8x!c  
n\Y{ ?x  
;LSdY}*%0  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 L6S!?t.{Yv  
\@8j&],dl  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 *\ZK(/V  
!lf'gW  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 *F7ksLH|q  
(|H1zO  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 K'z|a{ru.{  
7．1．5工程过滤系统／244 /sVy"48-  
7．1．6浆液化学稳定性／246 >S/m(98  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 _ T ;+*  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 Qv=F'  
7．2工件表征技术／252 >Wvb!8N  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 }Jfi"L  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 2w6 y  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 hn]><kaA  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 92zo+bc  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 7L68voC@U  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 }&|S8:   
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 8~Avg6,  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 R)4L]ZF  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 Ps=OL\i  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 t0t" =(d  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 a?&{eMEe}  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 i`#5dIb   
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 ]3UEju8$  
参考文献／263 ^=kUNyY  
第8章新型抛光方法 rfj>/?8!@  
8．1磁流变抛光／265 ~@g7b`t=la  
8．2浮法抛光／271 hbfTv;=z  
8．3离子束成形／273 c~j")o  
8．4收敛抛光／275 Tp7*T8  
8．5滚磨抛光／279 9&(d2  
8．6其他子孔径抛光方法／285 Y [8~M8QX  
参考文献／288 Ej |rf Y  
第9章抗激光损伤光学元件 )q#1C]7m*  
9．1激光损伤前体／296 iBlZw%zKP  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 u17e  
9．3高级缓解过程／301 HHd;<%q  
参考文献／306 FwD"Pc2  
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