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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 Uwx E<=z  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 yw3$2EW  

[attachment=125215]
fCobzDy  
,V:SN~P66+  
目录 1"M]3Kl  
致谢 -701j'q{  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 7y@Pa&^8  
第1章绪论 u21EP[[,  
1．1光学制造工艺／2 pDCeQ6?  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 0aa&m[Mk  
1．3材料去除机制／8 KC#q@InK  
参考文献／10 4G>H  
第2章面形 dIBE!4 V[  
2．1普雷斯顿方程／12 Q=20IQp  
2．2普雷斯顿系数／13 @qlK6tE`  
2．3界面摩擦力／16 -JjM y X  
2．4运动和相对速度／18 q,eVjtF  
2．5压力分布／22 zXxT%ZcCj  
2．5．1施加的压力分布／22 -kwXvYu\  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 [ $n_6  
2．5．3流体动力／24 '9j="R;  
2．5．4力矩／26 /& +tf*  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 vV e';|8v  
2．5．6工件抛光盘失配／33 O[)kboY  
2．6确定性面形／54 Q & K  
参考文献／57 )i^<r;_z  
第3章表面质量 }\:Nu Tf  
3．1亚表面机械损伤／63 6@0OQb  
3．1．1压痕断裂力学／63 Hi1JLW,  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 zSja/yq  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 }YNR"X9*)/  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 qC:raH_:  
3．1．5最小化SSD的策略／107 ,+{LYF  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 :Ab%g-  
3．2．1颗粒／108 5VAK:eB  
3．2．2残留物／110 M={V|H0  
3．2．3清洁策略和方法／112 ],a5)kV  
3．3拜尔培层／114 1@1U/ss1  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 MgrLSKLT  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 d]6#m'U  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 h*$y[}hDuv  
参考文献／124 j; y#[|  
第4章表面粗糙度 Vq?p|wy  
4．1单颗粒去除功能／130 lqZ5?BD1  
4．2拜尔培层特性／137 5}]"OXQ  
4．3浆料粒度分布／138  jQ  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 ft KTnK.  
4．5浆料界面相互作用／144 OAkZKG|  
4．5．1浆料岛和 \2"I;  
粗糙度／144 d0Qd$ .%A  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 VAf1" )pC  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 +M$Q =6/  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 iQ fJ  
4．6浆料再沉积／154 ( _)jkI \  
4．7预测粗糙度／157 ^o1*a&~J@  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 @jSYB+D  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 R:k5QD9/&p  
4．8降低粗糙度的策略／167 DYxCQ D  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 Z}l3l`h!  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 Qqvihd  
参考文献／170 u TK,&  
第5章材料去除率 qHrA%k^!2O  
5．1磨削材料去除率／173 &c:Ad% z  
5．2抛光材料去除率／178 YSh+pr  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 V7P&%oz{C  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 =L:4i\4  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 }O^zl#  
参考文献／195 f[a}aZ9)  
第Ⅱ部分应用——材料技术 vUU9$x  
O_ DtvjI'  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 5b[jRj6  
xScLVt<\e  
6．1断口分析101／200 I@%t.%O Jp  
#9xd[A : N  
6．2划痕辨识／204 Hp|_6hO 2  
[[Fx[  
6．2．1划痕宽度／205 9Hu/u=vB<  
M&U j^K1  
6．2．2划痕长度／206 k |%B?\m  
yo )%J  
6．2．3划痕类型／207 (B_\TdQ  
.0rh y2  
6．2．4划痕密度／208 #KXa&C  
oifv+oY  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 [E JQ>?D  
YY!6/5*/]  
6．2．6划痕模式和曲率／208 a@*S+3  
9Fm"ei  
6．2．7工件上的位置／209 [7S} g  
G\r?f&  
6．2．8划痕辨识示例／209 :!b'Vk  
 S"$m]  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 MR<;i2p  
x,S P'fcP  
6．4断裂案例研究／213 p4i]7o@  
8o 0%@5M  
6．4．1温度诱发断裂／213 ?Cg>h  
7=OQ8IM !  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 7C2&NyWJ  
ZRVT2VfN  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 [[Y0  
&F5@6nJ`  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 !G}+E2fDA  
1YJC{bO  
6．4．5压差引起的工件失效／226 \$OF1i@  
#\ n8M  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 UNi`P9D]3  
a~!G%})'a  
参考文献／233 ]B]*/  
p6XtTx  
第7章新工艺及表征技术 `VL}.h  
<P;}unq.kw  
7．1工艺技术／236 :C8$Xi_i}  
-+em!g'  
_ _>.,gL7  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 V$rlA' +1v  
e=QK}gzX  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 A &9(mB  
>xn}N6Rj2~  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 \Ro^*4B  
I;?X f  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 @Ehn(}  
7．1．5工程过滤系统／244 R1W}dRE}  
7．1．6浆液化学稳定性／246 EK$Kee}~  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 eV cANP  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 *VkgQ`c  
7．2工件表征技术／252 &X]\)`j0  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 N9rBW   
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 WmQ 01v  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 Kw`VrcwjT  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 *+b6B_u]  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 lRP1&FH0  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 2 qO3XI  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 ='E$-_  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 .6pOvGKb  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 V=:_d,  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 Z2bcCIq4  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 sF+=KH  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 ^SfS~G Q  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 e[t<<u3"  
参考文献／263 AP\ofLmq  
第8章新型抛光方法 0%;146.p  
8．1磁流变抛光／265 U~2`P  
8．2浮法抛光／271 EC?Efc+O  
8．3离子束成形／273 xqHL+W  
8．4收敛抛光／275 p&K\]l}  
8．5滚磨抛光／279 y/@iT8$rp  
8．6其他子孔径抛光方法／285 sst,dA V$  
参考文献／288 <Jp1A# %p  
第9章抗激光损伤光学元件 cub <G!K  
9．1激光损伤前体／296 kYxS~Kd<  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 I 2HT2c$  
9．3高级缓解过程／301 nD,{3B#  
参考文献／306 !|m9|  
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