光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布

据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”，公开号CN117335261A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法。其中包括衬底和依次生长在衬底之上的多个功能层，具体的：在脊波导的两侧沟道分别刻蚀有导通至衬底的隔热凹槽，所述脊波导下方的至少一个功能层被挖空形成空洞隔热区域，所述空洞隔热区域的两侧与所述隔热凹槽相邻。本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。

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phisfor	2024-01-03 07:10
光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布

牛开心	2024-01-03 08:27
本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。

personking	2024-01-03 08:43
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liulin666	2024-01-03 08:46
光迅科技“一种新型结构的热调激光器芯片及其制作方式”

likaihit	2024-01-03 08:47
专利结果

redplum	2024-01-03 08:49
太厉害了

wmh1985

2024-01-03 08:53

本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法。其中包括衬底和依次生长在衬底之上的多个功能层，具体的：在脊波导的两侧沟道分别刻蚀有导通至衬底的隔热凹槽，所述脊波导下方的至少一个功能层被挖空形成空洞隔热区域，所述空洞隔热区域的两侧与所述隔热凹槽相邻。本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。

bairuizheng	2024-01-03 08:56
看看新闻 p_fsEY

churuiwei	2024-01-03 09:20
本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法

liu.wade	2024-01-03 09:21
光迅科技“一种新型结构的热调激光器芯片及其制作方式”

tassy	2024-01-03 09:29
太厉害的热调谐激光器芯片及其制作。

swy312	2024-01-03 09:39
一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法

杨森	2024-01-03 09:45
一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法

sac	2024-01-03 10:40
热调谐激光器

宿命233	2024-01-03 10:59
光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布

sgsmta	2024-01-03 11:24
一种新型结构的热调谐激光器芯片

谭健	2024-01-03 13:30
专利结果

chenming95	2024-01-03 16:28
一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法

11yy	2024-01-03 17:30
武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法

wuxianghou	2024-01-03 19:03
光迅科技这个专利感觉不错，很有发展

qyzyq37jason618

2024-01-03 19:30

专利摘要显示，本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法。其中包括衬底和依次生长在衬底之上的多个功能层，具体的：在脊波导的两侧沟道分别刻蚀有导通至衬底的隔热凹槽，所述脊波导下方的至少一个功能层被挖空形成空洞隔热区域，所述空洞隔热区域的两侧与所述隔热凹槽相邻。本发明避免了芯片内部的热量散失，提高了芯片的隔温效果，从而提高芯片的热调谐效率。

jeremiahchou

2024-01-03 20:15

wangjin001x	2024-01-03 20:47
光迅科技“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”专利公布

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