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度魔银 2023-09-01 09:18

镀膜知识分享

一、镀膜技术可区分为哪几类? S!cXc/H-R  
可区分为:(1)真空蒸镀 (2)电镀 (3)化学反应 (4)热处理 (5)物理或机械处理 y?hW#l~#X  
二、蒸镀的加热方式包括哪几种?各具有何特点? M] *pBc(o0  
加热方式分为: C_)>VPD  
(1)电阻加热 (2)感应加热 (3)电子束加热 (4)雷射加热 (5)电弧加热 _J!mhU A  
A4x3TW?  
各具有的特点: b>EUa> h  
(1)电阻加热:这是一种最简单的加热方法,设备便宜、操作容易是其优点。 EC/R|\d?Un  
CxV%/ChJ#  
(2)感应加热:加热效率佳,升温快速,并可加热大容量。 ';F][x5j  
tsD^8~ t|h  
(3)电子束加热:这种加热方法是把数千eV之高能量电子,经磁场聚焦,直接撞击蒸发物加热,温度可以高达30000C。而它的电子的来源有二:高温金属产生的热电子,另一种电子的来源为中空阴极放电。 _Y=yR2O  
xx8na8  
(4)雷射加热:激光束可经由光学聚焦在蒸镀源上,产生局部瞬间高温使其逃离。最早使用的是脉冲红宝雷射,而后发展出紫外线准分子雷射。紫外线的优点是每一光子的能量远比红外线高,因此准分子雷射的功率密度甚高,用以加热蒸镀的功能和电子束类似。常被用来披覆成份复杂的化合物,镀膜的品质甚佳.它和电子束加热或溅射的过程有基本上的差异,准分子雷射脱离的是微细的颗粒,后者则是以分子形式脱离。 a QFHB!  
S#dS5OX  
(5)电弧加热: B8Z66#EQ  
阴极电弧沉积的优点为: _Ohq'ZgXm  
(1)蒸镀速率快,可达每秒1.0微米 .|-y+9IP  
(2)基板不须加热 uU s>/+  
(3)可镀高温金属及陶瓷化合物 7a net  
(4)镀膜密高且附着力佳 E .5xzY  
8E{>czF"  
三、真空蒸镀可应用在哪些产业? e+TNG &_  
主要产业大多应用于装饰、光学、电性、机械及防蚀方面等,现就比较常见者分述如下: <i-RF-*S  
1.镜片的抗反射镀膜(MgO、MgF2、SiO2等),镜片置于半球支顶,一次可镀上百片以上。 "N_?yA#(j  
2.金属、合金或化合物镀膜,应用于微电子当导线、电阻、光电功能等用途。 o5uwa{v  
3.镀铝或钽于绝缘物当电容之电极。 ZxQP,Ys_Y  
4.特殊合金镀膜MCrAlY具有耐热性抗氧化性,耐温达1100OC,可应用须耐高温环境的工件,如高速切削及成形加工、涡轮引擎叶片等。 7O#>N}|  
5.镀金属于玻璃板供建筑物之装饰及防紫外线。 %#~Wk|8} Q  
6.离子蒸镀镀铝,系以负高电压加在被镀件上,再把铝加热蒸发,其蒸气经由电子撞击离子化,然后镀到钢板上。 Y`uCDfcQ  
7.镀铝于胶膜,可供装饰或标签,且镀膜具有金属感等。最大的用途就是包装,可以防潮、防空气等的渗入。 J;dFmZOk  
8.机械零件或刀磨具镀硬膜(TiC、TiN、Al2O3)这些超硬薄膜不但硬度高,可有效提高耐磨性,而且所需厚度剪小,能符合工件高精度化的要求。 QZol( 2~Y  
9.特殊合金薄片之制造。 3OlY Ml  
10.镀多层膜于钢板,改善其性能。 1wt]J!hgV  
11.镀硅于CdS太阳电池,可增加其效率。 /Z_QCj  
12.奈米粉末之制造,镀于冷基板上,使其不附着。 |~Iw   
=B1!em|  
四、TiN氮化钛镀膜具有哪些特点? ZtDpCl_  
有以下的优点: U^D7T|P$V  
(1)抗磨损 /_\4( vvf  
(2)具亮丽的外观 zAewE@N#_  
(3)具安全性,可使用于外科及食品用具。 <*P1Sd.  
(4)具润滑作用,可减少磨擦。 ;f Gi5=-  
(5)具防蚀功能 VbjW$?  
(6)可承受高温 FceT'  
&0ra a  
五、CVD化学气相沉积法反应步骤可区分为哪五个步骤? ,U}8(D~:  
(1)不同成份气相前置反应物由主流气体进来,以扩散机制传输基板表面。理想状况下,前置物在基板上的浓度是零,亦即在基板上立刻反应,实际上并非如此。 ]Ea-?IhD  
(2)前置反应物吸附在基板上,此时仍容许该前置物在基板上进行有限程度的表面横向移动。 \z 'noc  
(3)前置物在基板上进行化学反应,产生沉积物的化学分子,然后经积聚成核、迁移、成长等步骤,最后联合一连续的膜。 yyc&'J  
(4)把多余的前置物以及未成核的气体生成物去吸附。 U' Cp3>  
(5)被去吸附的气体,以扩散机制传输到主流气相,并经传送排出。 2ip~qZNw><  
六、何为化学气相蒸镀(CVD)?主要的优缺点有哪些? r+Y1m\  
化学气相蒸镀乃使用一种或多种气体,在一加热的固体基材上发生化学反应,并镀上一层固态薄膜。 @Klj!2cv$  
优点: Eh+lL tZ  
(1)真空度要求不高,甚至可以不需要真空,例如热喷覆 ~gN'";1i  
(2)沉积速率快,大气CVD可以达到1μm/min c1[;a>  
(3)与PVD比较的话。化学量论组成或合金的镀膜较容易达成 gQ~4udla.  
(4)镀膜的成份多样化,如金属、非金属、半导体、光电材料、钻石薄膜 -84Z8?_  
(5)可以在复杂形状的基材镀膜,甚至渗入多孔的陶瓷 ?jbam! A  
(6)厚度的均匀性良好,低压CVD甚至可以同时镀数十芯片 Iu8=[F>  
缺点: !k:j+h/  
(1)热力学及化学反应机制不易了解或不甚了解 jolCR-FDu  
(2)需要在高温下进行,有些基材不能承受,甚至和镀膜产生作用 rYl37.QE  
(3)反应气体可能具腐蚀性、毒性或爆炸性,处理时需小心 SzgVvmM}  
(4)反应生成物可能残余在镀膜上,成为杂质 @,]v'l!u  
(5)基材的遮蔽很难 hjE9[{K  
七、良好的薄膜须具备那些特性?影响的因素有哪些? e(Ve rd:c  
通俗的定义为在正常状况下,其应用功能不会失效。想要达到这个目的,一般而言这层薄膜必须具有坚牢的附着力、很低的内应力、针孔密度很少、够强的机械性能、均匀的膜厚、以及足够的抗化学侵蚀性。薄膜的特性主要受到沉积过程、成膜条件、接口层的形成和基材的影响,随后的热处理亦扮演重要角色。 #qWEyb2UZ  
八、沉积的薄膜有内应力的存在,其来源为何? (ZYOm  
(1)薄膜和基材之间的晶格失配 A.[T#ZB.4  
(2)薄膜和基材之间的热膨胀系数差异 S`::f(e  
(3)晶界之间的互挤 )lbF'.i  
九、膜厚的量测方法有哪些? ee0J;pP2#  
大致上可分为原位量测、离位量测两类 ]#nAld1cmy  
原位星测系指镀膜进行中量测,普遍使用在物理气相沉积,如微天平、光学、电阻量测。 -}%zus5  
离位量测系指镀膜完成后量测,对电镀膜的行使较为普遍,具有了解电镀效率的目的,如质量、剖面计、扫描式电子显微镜。 Vr'Z5F*@  
十、何为物理蒸镀?试简述其步骤? N|DY)W  
物理蒸镀就是把物质加热挥发,然后将其蒸气沉积在预定的基材上。由于蒸发源须加热挥发,又是在真空中进行,故亦称为热蒸镀或真空蒸镀。 <:?&}'aA  
其可分为三个步骤 m#Cp.|>kP4  
(1)凝态的物质被加热挥发成汽相 ]@xc9 tlG  
(2)蒸汽在具空中移动一段距离至基材 *M{1RMc  
(3)蒸汽在基材上冷却凝结成薄膜
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