TsolidX 3D结构生成软件

::72~'tw   1. 软件简介 6$vh qg}f   f_P+qm   TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 \,bFm,kC?   %:;[M|.   1.1 应用领域 %K7EF_%   wR<QeH'V   TSolidX能生成多种3D模型： y[@j0xlO    OLED像素结构； rNzhP*F w    PCB衬底设计； bZ22O"F    散热器结构； gJFpEA {    生物医学传感器； l0_E9qh-i    太阳能电池； @61N[   &{4Mo,x   1.2 主要功能 `# M.t);^   09;'z    内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； = |V]8 tN    高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； 4C9"Q,o%&    可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构； [BR}4(7    提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； eKFc W5O    提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； *rFbehfH    附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； .L{+O6*c    有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； yY-t4WeXP    提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； @NwM+^    通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； k+GK1Yl    支持分布式和并行计算方法 d!z).G   j nA_!;b   1.3 应用举例 7(USp#"   {2*l :'    下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 I 3,e)Z   )qP{X,Uf   83,1d*`   XoQk'7"f    执行变形分析 v4a4*rBI"   U <$xp   $JSC+o(q3#

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