TsolidX 3D结构生成软件

<!r0[bKz@   1. 软件简介 ,:e##g~k   "}jY;d#n   TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 ^Q'^9M2)   /?,c4K,ap   1.1 应用领域 ED+tVXyw   CQ+WBTiC   TSolidX能生成多种3D模型： 5|E_ ,d!v    OLED像素结构； (K(6`~    PCB衬底设计； 9(PQ7}    散热器结构； eviv,    生物医学传感器； Mk-Rl    太阳能电池； Jn>6y:s    0WjPo   1.2 主要功能 7fg +WZ   ;P{HePs=)    内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； .Y"H{|]Mnh    高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； ^Cs5A0xo#s    可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构；  OEN!~-u    提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； +4,v.B@    提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； f;k'dqlv    附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； 3 oG5E"G    有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； O#e'.n!rI    提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； <opBOZ d    通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； )aOPR|+    支持分布式和并行计算方法 _p~lL<q-K[   %S<0l@=5`l   1.3 应用举例 1 Ue;hu'q:   '7!b#if    下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 (>E70|T   IfH*saN7   $ 'B0ZL   p)$DpNL% p    执行变形分析 ;eG,T-:   T-: @p>   CCp8,

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