TsolidX 3D结构生成软件

65oWD-   1. 软件简介 `/"nTB   !Oj)B1gc6&   TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 (=16PYs   = ?])['VaA   1.1 应用领域 ;uqx@sx ;   O<jPGU   TSolidX能生成多种3D模型： 9'DtaTmGW    OLED像素结构； h6%[q x<    PCB衬底设计； Y7GF$}%UL    散热器结构； M wab!Ya    生物医学传感器； !)qQbk    太阳能电池； li] 6Pj,   dI*'!wK   1.2 主要功能 [EY`am8[   A])P1c. 7"    内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； 1z*kc)=JF8    高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； 3Wcy)y>2Ap    可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构； Z,c,G2D    提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； h{}mBQl    提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； `W `0Fwu9    附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； B/J&l    有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； o5Y2vmz?9    提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； 85IMdZ7I    通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； dQgk. k    支持分布式和并行计算方法 \OC6M` /   0IT@V5Gdj   1.3 应用举例 z[#Fog   z *9FlV    下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 t` 8!AhOgc   maSgRf[g   6QZ5|T ]   U>S`k6    执行变形分析 ogeL[7   td{O}\s7D   PfG`C5 d

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