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infotek 2023-05-25 08:21

结构设计和导出加工数据

M#m;jJqON  
内容简介: {c*5 )x!  
l5KO_"hy  
1.在VirtualLab中如何进行结构设计; e :C4f  
r=54@`O!  
2.在VirtualLab中如何导入和导出加工数据。 U)aftH *Pk  
/5j5\F:33  
结构设计 %*Uc,V  
1) 点击 ,打开示例文件Sample_PhaseDistribution.ca2 +PKsiUJ|  
m&'!^{av  
*-Vr=e<8   
2) 该示例文件包含处处振幅为1的纯粹的相位分布,默认为振幅视图. 点击,将默认的振幅视图转换为相位视图,点击“结构设计(Structure Design)”开始设计可产生该相位分布的对应结构 Z;RUxe|<k  
1v,R<1)&  
     D&~%w!  
3) 进入(基于薄元近似)的纯相位透射结构设计系统窗口 $z 5kA9  
LGX+_ "  
目标(Target)标签,可以选择将设计好的结构设计元件放在新的LPD中还是已有的LPD中
wp> z04  
~<_WYSzS  
光学设置(Optical Setup)标签,在此标签中选择模式为透明板的高度轮廓(Height Profile of Transparent Plate),并可选择基板介质(Substrate Medium)和元件周围的介质(Surrounding Medium),同时可以确定基板的厚度(Thickness of Substrate)以及中心波长(Wavelength)。 'U0W   
RU~ku{8?  
2' ^7G@%  
光学界面参数(Interface Parameters)标签,在相位展开模式(Unwrapping Mode)中选择不展开(None),以及不进行强制分层(Enforce Quantization),即不产生离散界面,并选择像素化的高度轮廓(最临近点插值)[Pixelated Height Profile (Nearest Neighbor Interpolation)]对取样光学界面进行插值 jF/S2Ty2  
f:J-X~T_f  
W}MN-0  
4) 完成结构设计,在新的LPD中设计好的结构已经包含在名为“Generated Structure Design Component”的元件中 oDi+\0  
"dvo@n|  
1KBGML-K3  
lCl5#L9  
导出加工数据 4neO$^i8J  
MxKTKBxQ  
1) 在LPD中双击生成的元件,可见设计好的结构是以双界面元件(Double Interface Component,简称DIC)的形式保存的,而高度轮廓以取样光学界面(Sampled interface)的形式保存,点击编辑(Edit) 8Gnf_lkI  
*kYGXT,f]  
pIYXYQ=Z  
2) 进入取样光学界面的编辑(Edit Sampled Interface)窗口,在结构(Structure)标签上,选择临近点插值(Nearest Neighbor Interpolation)方法进行高度轮廓插值,并进行3D预览 DrC"M*$!  
>V)"TZH  
&/"a E  
3) 在取样光学界面预览(Preview of Sampled Interface)中,点击鼠标右键,选择精度(Accuracy),将界面取样精度设置为5,提高取样光学界面的显示精度 }^p<Y5{b  
      
H6|eUU[&  
x-%RRm<V  
cGdYfi  
a'dlA da  
4) 进入界面高度离散化(Height Discontinuities)标签,将离散高度阶数(Discrete Height Levels)设置为8,通过工具(Tools)中的导出(Export)生成可用于光学界面加工的数据 #Nco|v  
N@}h  
57gt"f  
5s`r&2 w  
5) 进入光学界面数据导出窗口 =+ >>l0=_v  
xSSEDfq  
在一般(General)标签进行如下图所示的设置
;e/F( J  
ctjQBWE  
在输出参数(Export Parameters)标签上选择默认参数设置
HTGLFY(&  
?# _{h  
在GDSII/CIF标签上选择默认设置,并点击Export导出加工数据 U"+W)rUd  
P*~ vWYH9  
\]5I atli  
导出加工数据列表 ka8Y+Gs  
7}6CUo  
BK6 X)1R  
q^Oj/ws  
导入加工数据 OHsA]7S  
%DXBl:!Y`  
1) 点击 ,新建一个LPD,在LPD中选取单光学界面(Single Optical Interface)元件,以下简称SOI q#8yU\J|,  
'@ Rk#=85Z  
BI%XF 9{  
2) 双击SOI,进入其编辑窗口,点击加载(Load) 0gaHYqkA>}  
%!(C?k!\  
?6`B;_m  
3) 导入取样光学界面(Sampled Interface)
fi`\e W  
4"(rZWv  
4) 点击编辑(Edit),进入取样光学界面编辑窗口,导入加工数据 z8JW iRn  
o.0tD  
dM= &?g  
JcmJq fR  
X~D[CwA|`  
|l+5E   
5) 打开文件夹中的.xml文件,导入加工文件
seBmhe5qR  
e(|Z<6  
83t/ \x,Q  
6) 导入完成,观察3D视图 P~=yTW  
aK@ Y) Ju'  
Z_m<x!  
% ym};7'&b  
"V 26\  

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