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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 +c2=*IA/ 'S-"*:$,u
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]m,p3 kj"_Y"q= 第1章光刻工艺概述 )ejqE6'[ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 wOl-iN= 1.2光刻技术的发展史_3 0a-:x4 1.3投影光刻机的空间成像_5 z Clm'X/ 1.4光刻胶工艺_10 E;e2{@SX2K 1.5光刻工艺特性_12 aNEy1-/(\ 1.6小结_18 nylIP */ 参考文献_18 !6`nN1A p{QKj3ov 第2章投影光刻的成像原理 K>~cY%3^i 2.1投影光刻机_20 ue2nfp 2.2成像理论_21 }U1{&4Ph 2.2.1傅里叶光学描述_21 4o8HEq! 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 cB'4{R@e 2.2.3其他成像仿真方法_30 .aRxqFi_ 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30
Y2$`o4*3 2.3.1分辨率极限和焦深_31 F4l6PGxF&\ 2.3.2影响_36 X-WvKH(=w 2.4小结_39 ?UZyu4O% 参考文献_39 f3&//h8 F?4'>ZW 第3章光刻胶 +0042Yi 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 @WE$%dr 3.1.1光刻胶的分类_42 YLd%"H $n 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 WkmS
3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 _Dt TG<E 3.1.4现象学模型_48 U?C{.@#w 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 oW9rl]+ 3.2.1技术方面_50 ]8z6gDp 3.2.2曝光_51 tHo/uW_~I 3.2.3曝光后烘焙_54 L(rjjkH 3.2.4化学显影_58 tH!z7VZ 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 AV`7>@
3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 0]W/88ut*u 3.5小结_68 {u][q
&n 参考文献_69 L{Zy7O]"d ?':'zT 第4章光学分辨率增强技术 D1/$pA+B 4.1离轴照明_74 ^(B*AE. 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76
M_uij$1- 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 :S2MS{>Mo 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 \OB3gnR 4.2光学邻近效应校正_81 q+Q)IVaU81 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 4x>e7Kf 4.2.2线端缩短补偿_84 T!E LH! 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 40ZB;j$l 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 GDntGTE~sk 4.3相移掩模_89 k}gs;|_ 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 ?2Dz1#%D 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 s2kynQ#a 4.4光瞳滤波_100 ?Fw/c0 4.5光源掩模协同优化_102 Hn.UJ4V 4.6多重曝光技术_106 34+}u,= 4.7小结_109 mY9K)]8 参考文献_110 #d(r^U#I EeJ]>
1 第5章材料驱动的分辨率增强 ybkN^OEJ 5.1分辨率极限的回顾_115 Ss}0.5Bq 5.2非线性双重曝光_119 zt6ep= 5.2.1双光子吸收材料_119 ('oUcDOFTS 5.2.2光阈值材料_120 Z2
4 m 5.2.3可逆对比增强材料_121 zvj\n9H 5.3双重和多重成形技术_124 c9
c Nlp 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 VVOt%d 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 nrS_t
y 5.3.3自对准双重成形_126 {5`?0+ 5.3.4双色调显影_127 'z:p8"h} 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 &n
wg$z{Y 5.4定向自组装_129 ,j<"~"]
= 5.5薄膜成像技术_133 ?i"FdpW 5.6小结_135 x.Y,]wis 参考文献_135 !8].Z"5J fZC,%p 第6章极紫外光刻 ,vj^AXU 6.1EUV光源_141 +V^_ksi\ 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 29oEkaX2o 6.3EUV掩模_146 Yn/-m
Z 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 g<Xwk2_=g 6.5EUV光刻胶_156 -D(!B56_ 6.6EUV掩模缺陷_157 =G :H)i 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 'cv/"26# 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 NGu]|p 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 W#Z]mt B 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 I(SE)%!%S 6.8小结_167 oxZ(qfjS 参考文献_168 @Ia ~9yOY th{h)( +H 第7章投影成像以外的光刻技术 ^8)d8?} 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 @U5o;X!qU 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 !RI&FcK 7.1.2技术实现_179 $}@ll^ 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 %qMk&1
7.2无掩模光刻_186 =*I9qjla[? 7.2.1干涉光刻_186 tti.- 7.2.2激光直写光刻_189 AyDK-8a 7.3无衍射限制的光刻_194 *0@e_h 7.3.1近场光刻_195 v*pVcBY> 7.3.2利用光学非线性_198 aryr 7.4三维光刻_203 vEkz5$ 7.4.1灰度光刻_203 H{8\<E:V+} 7.4.2三维干涉光刻_205 p5\b&~
g 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 [(XKqiSV 7.5浅谈无光刻印_209 $si2H8 7.6小结_210 -c
tZ9+LL 参考文献_211 d{&z^ =0Mmxd&o=M 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 ?`xId;}J#7 8.1实际投影系统中的波像差_220 WW.=>]7; 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 ,aeFEsi 8.1.2波前倾斜_226 WG,{:|!E 8.1.3离焦像差_226 %/7`G-a.B 8.1.4像散_228 O;~1M3Ii 8.1.5彗差_229 B!Y;VdX 8.1.6球差_231 0(n/hJ 8.1.7三叶像差_233 b3ZPlLx6 8.1.8泽尼克像差小结_233 51A>eU| 8.2杂散光_234 xAI<<[- 8.2.1恒定杂散光模型_235 V>hy5hDpH 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 pVr,WTr6E 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 AbB%osz}Ed 8.3.1掩模偏振效应_240 XX =A1#H 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 {r"HR%*u 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 28-@Ga4 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 ^>>Naid 8.3.5偏振照明_248 KQk;:1hW 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 x|Dj 8.5小结_250 U;_;_ 参考文献_251 IzG7!K Ky+TgR 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 \(Iy>L. 9.1严格电磁场仿真的方法_256 0F"xU1z, 9.1.1时域有限差分法_257 ^vzNs>eJ 9.1.2波导法_260 3Cpix,Dc 9.2掩模形貌效应_262 !e?\>
' 9.2.1掩模衍射分析_263 fgNEq 9.2.2斜入射效应_266 }Vt5].TA 9.2.3掩模引起的成像效应_268 Fw|5A"9'a' 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 Y!KGJ^.mF
9.2.5各种三维掩模模型_277 E0YXgQa 9.3晶圆形貌效应_279 M/BBNT 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 f@yST z;u 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 %FwLFo^v 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 #/n\C 9.4小结_283 aw(P@9] 参考文献_283 $]O\Ryf6 lGxG$0`;; 第10章先进光刻中的随机效应 )ZT&V | |