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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 5nlyb,"^g vt7C
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)eVDp,.^ >WG91b<Xq 第1章光刻工艺概述 (3HgI 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 uTFEI.N 1.2光刻技术的发展史_3 "VhrsVT 1.3投影光刻机的空间成像_5 +(hwe
jyC 1.4光刻胶工艺_10 ;R>42
qYF 1.5光刻工艺特性_12 `Y9}5p 1.6小结_18 #hiDZ>nr 参考文献_18 e(5Px!B d3hTz@JY 第2章投影光刻的成像原理 LGue=Hkp 2.1投影光刻机_20 )HiTYV)]' 2.2成像理论_21 [IX!3I[J] 2.2.1傅里叶光学描述_21 U\plt%2m> 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 m,"tdVo . 2.2.3其他成像仿真方法_30 z+`)|c4- 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 JN|# 2.3.1分辨率极限和焦深_31 ))-M+CA 2.3.2影响_36 Z#t.wWSq 2.4小结_39 @g` ,'r 参考文献_39 'wHkE/83 B$eF@v" 第3章光刻胶 GOgT(.5 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 z:?
<aT 3.1.1光刻胶的分类_42 6>^k9cJp 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 MPw7!G(qj 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 6R,b 8 3.1.4现象学模型_48 $6+P&"8 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 i2c<q0u 3.2.1技术方面_50 Fi}rv[`XY[ 3.2.2曝光_51 Rs`Y'_B 3.2.3曝光后烘焙_54 g#&##f 3.2.4化学显影_58 nf^k3QS\ 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 Qi L 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 eNskuG|1 3.5小结_68 9`VF
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9 参考文献_69 pIjVJ9+j Z-V%lRQ=b 第4章光学分辨率增强技术 ,3[<C)'[ 4.1离轴照明_74
=)>q.R9 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 Q";eyYdOL 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 `cRB!w=KHV 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 )}lV41u 4.2光学邻近效应校正_81 7l
EwQ 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 JQ4>S<ttJ 4.2.2线端缩短补偿_84 )eyxAg 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 (KU@hp-\ 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 ${2fr&Tp 4.3相移掩模_89 2C&%UZim;P 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 pZn%g]nRD 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 Bbp9Q,4 4.4光瞳滤波_100 B)NB6dCp 4.5光源掩模协同优化_102 bME3" e{O
4.6多重曝光技术_106 S?tLIi/ 4.7小结_109 \mGM#E 参考文献_110 9D21e(7X ApBThW*E 第5章材料驱动的分辨率增强 J8'zvH&I 5.1分辨率极限的回顾_115 +.uk#K0o 5.2非线性双重曝光_119 k"c_x*f 5.2.1双光子吸收材料_119 e8v=n@0 5.2.2光阈值材料_120 V0(ABi:d 5.2.3可逆对比增强材料_121 a"4 6_> 5.3双重和多重成形技术_124 Jp0.h8i 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 8B9zo& 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 u{z{3fW_ 5.3.3自对准双重成形_126 >4b39/BM 5.3.4双色调显影_127 0&~u0B{ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 '& :"/4@) 5.4定向自组装_129 iHB)wC`u 5.5薄膜成像技术_133 b>WT-.b0 5.6小结_135 vL0Ol-Vt 参考文献_135 7F~+z7(h (v}: 第6章极紫外光刻 zBfBYhS- 6.1EUV光源_141 BD+?Ad? 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 [l:.Q?? )| 6.3EUV掩模_146 Hq$|j,&? 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 .IU+4ENSy4 6.5EUV光刻胶_156 `Mg
"!n` 6.6EUV掩模缺陷_157 7a net 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 1doqznO 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 VCO/s9AL 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 !C?z$5g 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 Q!v[b{]8 6.8小结_167 NBX/V^ 参考文献_168 nc)`ISI |zKcL3* 第7章投影成像以外的光刻技术 F^-4Pyq@ 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 1\uS~RR 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 5JXLfYTUI 7.1.2技术实现_179 J;dFmZOk 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 Dl{Pd`D 7.2无掩模光刻_186 3OlY Ml 7.2.1干涉光刻_186 5"U7I{\ 7.2.2激光直写光刻_189 /Z_QCj 7.3无衍射限制的光刻_194 u.6%n.g 7.3.1近场光刻_195 $P_Y8: 7.3.2利用光学非线性_198 ZtDpCl_ 7.4三维光刻_203 U^D7T|P$V 7.4.1灰度光刻_203 /_\4(vvf 7.4.2三维干涉光刻_205 g:yK/1@Hk} 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 z?xd\x 7.5浅谈无光刻印_209 Z/x~:u_ 7.6小结_210 0'uj*Y{L 参考文献_211 c/RG1w |a+8-@-Tj 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 WyP1"e^9 8.1实际投影系统中的波像差_220 2X`M&)"X 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 z~qQ@u| 8.1.2波前倾斜_226 4.TG&IQ
nN 8.1.3离焦像差_226 Er)b( Kk 8.1.4像散_228 \=)h6AG 8.1.5彗差_229 {$^|^n5j 8.1.6球差_231 UpILr\3U 8.1.7三叶像差_233 EZ4qhda 8.1.8泽尼克像差小结_233 aF:LL>H 8.2杂散光_234 SW7%SX,xM 8.2.1恒定杂散光模型_235 aH_&=/-Tz
8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 V.J%4&^X 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 <,{v>vlw 8.3.1掩模偏振效应_240 /Q-!><riD 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 jolCR-FDu 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 Ts\7)6|F 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 4/b#$o<I? 8.3.5偏振照明_248 H\T
h4teE 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 myXV~6R
3 8.5小结_250 0^=S:~G 参考文献_251 \iFE,z J0IK=Y 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 hf[K\aAk 9.1严格电磁场仿真的方法_256 LBg#KQ@ 9.1.1时域有限差分法_257 DQSv'!KFO 9.1.2波导法_260 $aG'.0HW 9.2掩模形貌效应_262 x{m)I<.: 9.2.1掩模衍射分析_263 VaB7)r 9.2.2斜入射效应_266 a
<3oyY' 9.2.3掩模引起的成像效应_268 GCrN:+E0FJ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 B?jF1F!9 9.2.5各种三维掩模模型_277 ;.Kzc3yz} 9.3晶圆形貌效应_279 2.6,c$2tB 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 U+KbvkX wj 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 M`(xAVl 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 *jYwcW"R{z 9.4小结_283 HN:{rAIfc 参考文献_283 {1o=/& xsfq[}eH< 第10章先进光刻中的随机效应 X_h+\
7N> 10.1随机变量和过程_288 &HWH
UWB 10.2现象_291 _Qv4;a 10.3建模方法_294 C oaqi`v4T 10.4依存性及其影响_297 X@arUs7 10.5小结_299 ,"D1!0 参考文献_299 '
|4XyU= 专业词汇中英文对照表 \ .:CL?m# _2|,j\f;L
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