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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 _F8-4 W^3'9nYU
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5pRVA `0{qfms 第1章光刻工艺概述 )S_%Ip 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 W`n_m&Y\ 1.2光刻技术的发展史_3 \D[~54 1.3投影光刻机的空间成像_5 C|QJQ@bj0
1.4光刻胶工艺_10 -**fT?n 1.5光刻工艺特性_12 ?C6` 1.6小结_18 8R;E+B{ 参考文献_18 0upZ4eN }yCgd 5+_ 第2章投影光刻的成像原理 i{J[;rV9 2.1投影光刻机_20 8mX:*$qm: 2.2成像理论_21 VC!g,LU|- 2.2.1傅里叶光学描述_21 Yc(lY
N 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 b|` 2.2.3其他成像仿真方法_30 Ax!fvcsN 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 wp-3U}P2( 2.3.1分辨率极限和焦深_31 6(HJYa 2.3.2影响_36 TR{dNO!q 2.4小结_39 \z2d=E 参考文献_39 IRI<no -ktYS(8& 第3章光刻胶 Z,b^f
Vw 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 HL!" U(_ 3.1.1光刻胶的分类_42 Q $>SYvW 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 E95VR?nUg 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 An
!i 3.1.4现象学模型_48 /B 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 0+S'i82=M 3.2.1技术方面_50 j;*=
^s 3.2.2曝光_51 V0:db 3.2.3曝光后烘焙_54 ?T_hK 3.2.4化学显影_58 c-a;nAR 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 9,
792b 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 vYG$>* 3.5小结_68 \G1(r=fU 参考文献_69 3-2?mV>5 d _koF-7 第4章光学分辨率增强技术 c1_?Z 4.1离轴照明_74 N;e*eMFE 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 * (<3 oIRS 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 UX<0/"0h 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 gH/k}M7tA# 4.2光学邻近效应校正_81 UIw6~a3E 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 |n&EbOmgf 4.2.2线端缩短补偿_84 R
)e^H 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 `#N7ym;s@ 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 QgX[?2 4.3相移掩模_89 G{oM2`c'#8 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 4:v{\R 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 <i1P ~ 4.4光瞳滤波_100 MT@Uu 4.5光源掩模协同优化_102 YcBAW4B` 4.6多重曝光技术_106 Aaix?
|XN 4.7小结_109 tA{<)T 参考文献_110 &rxR"^x\ BLhuYuON 第5章材料驱动的分辨率增强 rhvsd2zi 5.1分辨率极限的回顾_115 LIHf]+ 5.2非线性双重曝光_119 uM~j 5.2.1双光子吸收材料_119
/=7[Q 5.2.2光阈值材料_120 gG=E2+=uy 5.2.3可逆对比增强材料_121 meV
RdQ 5.3双重和多重成形技术_124 \>-%OcYlM 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 Z@`HFZJ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 qT L@N9 5.3.3自对准双重成形_126 zHCz[jlrMq 5.3.4双色调显影_127 -f:uNF]Ls 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 1e^-_Bo6'o 5.4定向自组装_129 [t`QV2um 5.5薄膜成像技术_133 2]*2b{gF, 5.6小结_135 c
=i6 参考文献_135 #65Uei|F`+ ];go?.*C 第6章极紫外光刻 Ws`P(WHm 6.1EUV光源_141 I2'UC)
0 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 C,D~2G 6.3EUV掩模_146 W;C41>^?/ 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 ]Z\.Vx 6.5EUV光刻胶_156 zKk2>. 6.6EUV掩模缺陷_157 %/&?t`%H 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 up7]Yy;o= 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 zW^@\kB0D 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 Sc*O_c3D 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 Tce2]"^; 6.8小结_167 R{hKl#j;> 参考文献_168 l8hOr yB& m.p{+_@M& 第7章投影成像以外的光刻技术 UpS`KgF"v 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 MLcc 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 Ui7S8c#tH 7.1.2技术实现_179 Y75,{1\l0 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 g+k0Fw]! 7.2无掩模光刻_186 70:a2m 7.2.1干涉光刻_186 PQ|kE`' 7.2.2激光直写光刻_189 FXOA1VEg 7.3无衍射限制的光刻_194 wvA@\-.+ 7.3.1近场光刻_195 #^v|u3^DD 7.3.2利用光学非线性_198 m>'sM1s 7.4三维光刻_203 Khxl'qj 7.4.1灰度光刻_203 MI@id 7.4.2三维干涉光刻_205 Hs8c%C 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 gX34'<Z 7.5浅谈无光刻印_209 xS`>[8?3<T 7.6小结_210 :d-+Z%Y 参考文献_211 n||/3-HDj oToUpkAI 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 ?y7x#_Exc 8.1实际投影系统中的波像差_220 0p_/eWww- 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 r"a0!]n 8.1.2波前倾斜_226 $aX}i4F 8.1.3离焦像差_226 0t1WvW 8.1.4像散_228 Z*QsDS 8.1.5彗差_229 CC>]Gc7 8.1.6球差_231 ,&!Txyye 8.1.7三叶像差_233 QOkPliX 8.1.8泽尼克像差小结_233 ajW[}/) 8.2杂散光_234 vO"Sy{)Z> 8.2.1恒定杂散光模型_235 2*5Z|
3aX 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 _rK}~y=0 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 A_}F 8.3.1掩模偏振效应_240
e@6<mir[4 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 iU\WV 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 wz5xJ:T j 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 E3y" 8.3.5偏振照明_248 <Vr" 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 1j<=TWit 8.5小结_250 37Z:WJ?
参考文献_251 {
D1. ao<@a{G 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 b}p 0&%I 9.1严格电磁场仿真的方法_256 hp!UW 9.1.1时域有限差分法_257 XS]=sfN 9.1.2波导法_260 VC\43A,9 9.2掩模形貌效应_262 GmB7@-[QA% 9.2.1掩模衍射分析_263 CEE`nn 9.2.2斜入射效应_266 52BlFBNV 9.2.3掩模引起的成像效应_268 cejSGsW6q 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 :Q=Jn?Gjb 9.2.5各种三维掩模模型_277 74rz~ZM
5 9.3晶圆形貌效应_279 oW(p (> 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 |<P]yn 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 PBb@J'b 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 T@uY6))>F 9.4小结_283 9. Q;J#;1 参考文献_283 -4o6 OkK< v&%GK5j7O 第10章先进光刻中的随机效应 xCD|UC46?X 10.1随机变量和过程_288 E%
Ce/n 10.2现象_291 H?8KTl=e 10.3建模方法_294 NA>h$N 10.4依存性及其影响_297 /NaIMo5 10.5小结_299 _=XzQZT!L 参考文献_299 J
(Yfup 专业词汇中英文对照表 ,2/qQD n/ i=@.u=:
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