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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 *\n-yx] 9sgyg3fv>5
[attachment=117279] Ue=Je~Ri;9
*K57($F J[k,S(Y 第1章光刻工艺概述 ' 1 }ybSG 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 w
YEkWB^ 1.2光刻技术的发展史_3 ^?~WIS 1.3投影光刻机的空间成像_5 pz hPEp; 1.4光刻胶工艺_10 -K@mjN 1.5光刻工艺特性_12 \U?$ r[P 1.6小结_18
}x9D;%)/ 参考文献_18 cm'`u&S , S
} 第2章投影光刻的成像原理 q;)+O#CR 2.1投影光刻机_20 UA8*8%v 2.2成像理论_21 _=\J :r|Y: 2.2.1傅里叶光学描述_21 t|5T,YFG 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 *6`};ASK 2.2.3其他成像仿真方法_30 }#<mK3MBe 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 ?=dp]E{ 2.3.1分辨率极限和焦深_31 "8-;Dq'+ 2.3.2影响_36 '|7'dlW 2.4小结_39 +W7#G `> 参考文献_39 8k0f&Cak= #$^vP/"$ 第3章光刻胶 &Rp/y%9 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 }<9IH%sgF 3.1.1光刻胶的分类_42 0DB8[#i%: 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 \,ko'48@ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ( Ev=kO 3.1.4现象学模型_48 b)(rlX 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 ;S5J"1)O~ 3.2.1技术方面_50 >* )fmfY 3.2.2曝光_51 _-R&A@ 3.2.3曝光后烘焙_54 I;g>r8N-Bu 3.2.4化学显影_58 ~x-v%x6 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 (rE.ft5$9 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 J/(^Z?/~P! 3.5小结_68 S%p.|! 参考文献_69 DfsPg':z Sp]u5\ 第4章光学分辨率增强技术 Mjj5~by: 4.1离轴照明_74 ng6".u9 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 Aw)I:d7F 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 csd~)a nb 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 O,[9E 4.2光学邻近效应校正_81 y7ZYo7avg 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 TCL XO0 4.2.2线端缩短补偿_84 `bJ?8~ 8* 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 WZQ
EBXs 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 :AYhBhitC 4.3相移掩模_89 h0oe'Xov 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 qGXY 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 B~h3naSe 4.4光瞳滤波_100 :?P>))vT% 4.5光源掩模协同优化_102 '5xvR G 4.6多重曝光技术_106 W'Y?X]xr 4.7小结_109 n|N?[)^k 参考文献_110 oWb\T
2!m p&$O}AX| 第5章材料驱动的分辨率增强 F^Y%Q(Dd7w 5.1分辨率极限的回顾_115 pdySip< 5.2非线性双重曝光_119 :lBw0{fP 5.2.1双光子吸收材料_119 gski:C
5.2.2光阈值材料_120 UGD B4S 5.2.3可逆对比增强材料_121 [e f&|Pi- 5.3双重和多重成形技术_124 k4-S:kVo 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 !I jU *c@ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 gA:unsI 5.3.3自对准双重成形_126 Kn*LwWne 5.3.4双色调显影_127 C7=N`s} 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 =1+/`w 5.4定向自组装_129 )qua0'y]@ 5.5薄膜成像技术_133 ~Z:)Y* 5.6小结_135 -~Chf4?<4 参考文献_135 &[7z:`+Y## ^ u:bgwP 第6章极紫外光刻 QJF_ " 6.1EUV光源_141 FI"KJk' 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 *_sSM+S 6.3EUV掩模_146 z)ndj
1,#) 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 tNG[|Bi# 6.5EUV光刻胶_156 jRN>^Ur;g 6.6EUV掩模缺陷_157 KsSIX 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 Y3JIDT^ 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 L]*5cH 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 QmC#1%@a 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 $U4[a: 6.8小结_167 lFN|)(X 参考文献_168 `d}t?qWS;F rtdEIk 第7章投影成像以外的光刻技术 sQmJ3 (:HO 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 RqKkB8g 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 L0;XzZS 7.1.2技术实现_179 0[f[6mm%m 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 tTbfyI 7.2无掩模光刻_186 K]&i9`>N 7.2.1干涉光刻_186 u&Yd+'); 7.2.2激光直写光刻_189 |pZ:5ta# 7.3无衍射限制的光刻_194 i8A-h6E 7.3.1近场光刻_195 }t*:EgfI 7.3.2利用光学非线性_198 ](^FGz 7.4三维光刻_203 +y^'\KN 7.4.1灰度光刻_203 =9;b|Y"aQ 7.4.2三维干涉光刻_205 NQcNY= 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 aZ8f>t1Q 7.5浅谈无光刻印_209 y9U~4 7.6小结_210 `$MO;Fv,G 参考文献_211 :W#?U yo SmUiH9qNd, 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 %6la@i 8.1实际投影系统中的波像差_220 X]_9g[V 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 =\M6s 8.1.2波前倾斜_226 0|kH0c,T- 8.1.3离焦像差_226 8Oa+,?<0x 8.1.4像散_228 [QIQpBL 8.1.5彗差_229 0jt@|3 8.1.6球差_231 s_3a#I 8.1.7三叶像差_233 Myf2"\} 8.1.8泽尼克像差小结_233 p]qz+Z/ 8.2杂散光_234 |S]T,`7u 8.2.1恒定杂散光模型_235 'vV+Wu#[ 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 ]*D~>q"#\ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 0J6* U[ 8.3.1掩模偏振效应_240 }l&y8,[: 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 I#'yy7J 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 d .Q<!Au3 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 p!EG:B4 8.3.5偏振照明_248 w~3z); 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 l=L(pS3 ~ 8.5小结_250 :`c@&WF8 参考文献_251 jW{bP_," K1w:JA6( 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 dM-~Qo 9.1严格电磁场仿真的方法_256 hcz!f 9.1.1时域有限差分法_257 )6%a9&~H 9.1.2波导法_260 \wR\i^ 9.2掩模形貌效应_262 ;M"[dy`dY 9.2.1掩模衍射分析_263 cUO$IR)yL 9.2.2斜入射效应_266 3_>=Cv} 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ikO9p|J 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 gYloY=.Z$' 9.2.5各种三维掩模模型_277 qfRrX" 9.3晶圆形貌效应_279 hxt;sQAo{ 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 6Ilj7m* 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 {"*_++| 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 U;M! jj 9.4小结_283 xZ(d*/6E 参考文献_283 Ya-GDB;L nW`] = 第10章先进光刻中的随机效应 ?J-D6; 10.1随机变量和过程_288 30<_` 10.2现象_291 6!8uZ>u%Vg 10.3建模方法_294 ""m/?TZq' 10.4依存性及其影响_297 ,t!I%r 10.5小结_299 R+2~%|{d 参考文献_299 ZZ/k7(8 专业词汇中英文对照表 u>:j$@56 s#(7D3Pr#
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