| cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 id=:J7!QU K:_5#!*^98
[attachment=117279] '0MH-M
*$6dN x %@Ow.7zh 第1章光刻工艺概述 x<lY&KQ0 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 J =j6rD 1.2光刻技术的发展史_3 wiE'6CM 1.3投影光刻机的空间成像_5 !\(j[d# 1.4光刻胶工艺_10 +Dwq>3AH 1.5光刻工艺特性_12 6_vhBYLf 1.6小结_18 J.;{`U=: 参考文献_18 q wd7vYBc, ,%!E-gr 第2章投影光刻的成像原理 ]A%S&q 2.1投影光刻机_20 }r _d{nhi 2.2成像理论_21 6{8dv9tK 2.2.1傅里叶光学描述_21 !8ch&cr)o+ 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 wSGW_{;- 2.2.3其他成像仿真方法_30 ^{+,j}V_H 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 q8-*3K 2.3.1分辨率极限和焦深_31 M tD{/.D> 2.3.2影响_36 )/4xR] 2.4小结_39 ~V`F5B 参考文献_39 sQ05wAv 5<=ktA48[ 第3章光刻胶 hxX-iQya
3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 RX6s[uQ 3.1.1光刻胶的分类_42
~d\>f 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ;G\RGU~ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 "H"4]m1Wc 3.1.4现象学模型_48 eJ2$DgB}t 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 9%MHIY5 3.2.1技术方面_50 R.rxpJ+kU 3.2.2曝光_51 f;Uf=.#F 3.2.3曝光后烘焙_54 $Il:Yw_ 3.2.4化学显影_58 x}(p\Efx 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 P S [ifC 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 4qe!+!#$ 3.5小结_68 [L4s.l_# 参考文献_69 ^Ox|q_E
w} [t.x cO 第4章光学分辨率增强技术 E>2~cC* 4.1离轴照明_74 2F-
]0kGR| 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 1 Ka,u20 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ),53(=/hl 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 [\ALT8vC?m 4.2光学邻近效应校正_81 U5!T-o;3} 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 %M
KZ':m 4.2.2线端缩短补偿_84 co-dq\P 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 LRa^x44 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 fO'"UI 4.3相移掩模_89 V \4zK$] 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 /Q*o6Gys0 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 K[/sVaPZ 4.4光瞳滤波_100 `eXTVi|0"~ 4.5光源掩模协同优化_102 i=mk#.j~ 4.6多重曝光技术_106 $ &III 4.7小结_109 9S8>"w^R 参考文献_110 |'?./ :l/?cV; 第5章材料驱动的分辨率增强 P
g{/tMY 5.1分辨率极限的回顾_115 ~0 5p+F) 5.2非线性双重曝光_119 ^}>Ie03m50 5.2.1双光子吸收材料_119 2qQG 5.2.2光阈值材料_120 Hvj1R.I/ 5.2.3可逆对比增强材料_121 w,/&oe5M+ 5.3双重和多重成形技术_124 `Fn6*_n 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 ,k=1'7d 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 8;vpa* 5.3.3自对准双重成形_126 J#OiY
5.3.4双色调显影_127 wE*jN~ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 ^qgOgu 5.4定向自组装_129 sb^%eUU]) 5.5薄膜成像技术_133 .NOh[68' 5.6小结_135 +2WvGRC 参考文献_135 7 g2@RKo } eL*gy 第6章极紫外光刻 g*uo2-MN&e 6.1EUV光源_141 :fW\!o8Z2 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 p=-:Z?EW1 6.3EUV掩模_146 qDzd_E@aR 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 Ln2dD> {2 6.5EUV光刻胶_156 O
F|3y~z 6.6EUV掩模缺陷_157 K$K6,54y 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 afJ`1l 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 X?Yp=%% 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 Ry+Ax4#+(y 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 xbeVqP 6.8小结_167 D-GI rw{>5 参考文献_168 kS@6'5U hj8S# 第7章投影成像以外的光刻技术 'I tsu~fza 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 Ba]J3Yp,z 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 9)Jc'd| 7.1.2技术实现_179 G{8> 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 ;g
M$%!& 7.2无掩模光刻_186 f T&>L 7.2.1干涉光刻_186 -wqnmK+G 7.2.2激光直写光刻_189 Rp!R&U/ 7.3无衍射限制的光刻_194 W)0y+H\%
r 7.3.1近场光刻_195 `k>h2(@9S
7.3.2利用光学非线性_198 7i,Z c] 7.4三维光刻_203 @L)=epC 7.4.1灰度光刻_203 7xmyjy%c 7.4.2三维干涉光刻_205 gx*rxid 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 -]uN16\ F 7.5浅谈无光刻印_209 .>K):|Opv 7.6小结_210 ]T3dZ`-( 参考文献_211 ZW]Q|vPh4U RawK9K_1 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 _Gpq=(q) 8.1实际投影系统中的波像差_220 k#4%d1O} 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 =s2dD3Fr| 8.1.2波前倾斜_226 >@2l/x8; 8.1.3离焦像差_226 0]F'k8yLN 8.1.4像散_228 n.[0#Ur&} 8.1.5彗差_229 yMQuM:d 8.1.6球差_231 iaqhP7! 8.1.7三叶像差_233 zS@"ITy 8.1.8泽尼克像差小结_233 Q9lw~" 8.2杂散光_234 -XVC,.Ly 8.2.1恒定杂散光模型_235 o@ ?3i+%}8 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 Y *
#'Gh, 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 y\'t{>U/ 8.3.1掩模偏振效应_240 x*H4o{o0 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 OIF0X! 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 Xd_86q8o 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 6]i"lqb 8.3.5偏振照明_248 5Rv6+d 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 }+[H~8)5 8.5小结_250 YfC1.8 参考文献_251 x%ZgLvdp, ckqU2ETpD} 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 m6BIQ(l 9.1严格电磁场仿真的方法_256 r5b5 `f4 9.1.1时域有限差分法_257 %]JSDb=C 9.1.2波导法_260 '`q&UPg] 9.2掩模形貌效应_262 $_-f}E 9.2.1掩模衍射分析_263 )bZS0f- 9.2.2斜入射效应_266 7|6uY 9.2.3掩模引起的成像效应_268 od{b]HvgS 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 nB ?$W4 9.2.5各种三维掩模模型_277 JcEPwF. 9.3晶圆形貌效应_279 Z(p kj 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 UY*3b<F} 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 'c 0]8Y4
9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 .P\wE"; 9.4小结_283 ANEW^\ 参考文献_283 >HatbbA ahNpHTPa 第10章先进光刻中的随机效应 [z$th 10.1随机变量和过程_288 K_
P08 10.2现象_291 Zr,:i
MPZ 10.3建模方法_294 :T(3!}4 10.4依存性及其影响_297 P.WEu<$ 10.5小结_299 oJJ2y 参考文献_299 )(`I1"1 专业词汇中英文对照表 Q?KWiFA}' M<oIo036
|
|