| cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 PaF`dnJ n'D1s:W^B
[attachment=117279] =`5Xx(
1F*gPhm 7Op6>i
第1章光刻工艺概述 I_mnXd;n 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 ylF%6!V}4V 1.2光刻技术的发展史_3 -LL49P6 1.3投影光刻机的空间成像_5 .__X-+^ 1.4光刻胶工艺_10 Z(p kj 1.5光刻工艺特性_12 8kQ
>M 1.6小结_18 /,'D4s:Gg 参考文献_18 0c4H2RW sQrP,:=r# 第2章投影光刻的成像原理 fYF\5/_ 2.1投影光刻机_20 `;-K/)/x 2.2成像理论_21 * B!uYP 2.2.1傅里叶光学描述_21 'qS&7
W( 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 1u&}Lq( 2.2.3其他成像仿真方法_30 -QL_a8NL 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 !es?GJq` 2.3.1分辨率极限和焦深_31 5v4
,YHD 2.3.2影响_36 S[rz=[7{ 2.4小结_39 !T/^zc;G 参考文献_39 1BK-uv: <A +VS 第3章光刻胶 7A|n*'[T> 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 K'.aQ&2 3.1.1光刻胶的分类_42 RiC1lCE 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 :R+}[|FV 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 e&zZr]vs]l 3.1.4现象学模型_48 V|3}~(5= 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 M=hxOta 3.2.1技术方面_50 qc_c& 3.2.2曝光_51 hER]%)#r 3.2.3曝光后烘焙_54 F$P8"q+ 3.2.4化学显影_58 mt$0p|B8 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 4(>|f_$ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 a#t:+iw 3.5小结_68 UU')V 参考文献_69 G9ku(2cq Jylav: 第4章光学分辨率增强技术 -ju&"L B 4.1离轴照明_74 rf_(pp) 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 fQcJyX 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 (LzVWz m 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 v0)I rO 4.2光学邻近效应校正_81 b6sj/V8 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 2TB>d+ 4.2.2线端缩短补偿_84 U:xY~> 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 Q$!dPwDg 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 t'Zq>y;yg 4.3相移掩模_89 {\3ZmF 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 555j@ 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 ?-w<H!Y7 4.4光瞳滤波_100 %fB]N 4.5光源掩模协同优化_102 qScc~i Oq 4.6多重曝光技术_106 K*^3FO}JG 4.7小结_109 NuZiLtC 参考文献_110 o
NX-vN- /<7'[x< 第5章材料驱动的分辨率增强 ' jAX&7G` 5.1分辨率极限的回顾_115 xwK{}==U 5.2非线性双重曝光_119 Q!7il<S 5.2.1双光子吸收材料_119 gXZl3 5.2.2光阈值材料_120 m{T:<:q~ 5.2.3可逆对比增强材料_121 w1tWyKq 5.3双重和多重成形技术_124 E(]39B"i 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 [\eh$r\ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 jroR2* 5.3.3自对准双重成形_126 z2'3P{#s 5.3.4双色调显影_127 zf+jQ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 jpijnz{M 5.4定向自组装_129 ZBYFQTEE 5.5薄膜成像技术_133 <y4hK3wP 5.6小结_135 <r 2$k"*: 参考文献_135 |6@s6]%X} M&au A
第6章极紫外光刻 %l{0z< 6.1EUV光源_141 BMaw]D 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 8SH&b8k<< 6.3EUV掩模_146 })~M}d2LXB 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 ')eg6IC0&T 6.5EUV光刻胶_156 @`" UD 6.6EUV掩模缺陷_157 =+>cTV 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 f_\,H|zco) 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 p1}umDb% 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 B?M&j 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 VINb9W}G[ 6.8小结_167 BF)!VnJ 参考文献_168 z{;~$." mO#62e4C 第7章投影成像以外的光刻技术 +UvT;" 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 R3 Zg,YM 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 H5MO3DJ 7.1.2技术实现_179 o'Rr2,lVi 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 y}aKL(AaU 7.2无掩模光刻_186 y}5:CZ 7.2.1干涉光刻_186 NgI n\)
=0 7.2.2激光直写光刻_189 Lp1\vfU<+ 7.3无衍射限制的光刻_194 2g0_[$[m 7.3.1近场光刻_195 W"3YA+qpI 7.3.2利用光学非线性_198 GpwoS1#)0| 7.4三维光刻_203 J_-K"T|f 7.4.1灰度光刻_203 Ec3TY<mVr 7.4.2三维干涉光刻_205 YB`1S 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 v?6g.
[;? 7.5浅谈无光刻印_209 rf\/Y"D 7.6小结_210 n,Gvgf 参考文献_211 |[+/ ]Y "@s</HGo 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 vyS8yJUY 8.1实际投影系统中的波像差_220 8?l/x 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 j'IZ etT 8.1.2波前倾斜_226 !_i;6UVG 8.1.3离焦像差_226 ja2BK\"1: 8.1.4像散_228 Ea<kc[Q 8.1.5彗差_229 nyl[d|pVa 8.1.6球差_231 ^}Wk 8.1.7三叶像差_233 UI]UxEJ 8.1.8泽尼克像差小结_233 Z%m\/wr 8.2杂散光_234 aGz$A15# 8.2.1恒定杂散光模型_235 O yG# 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 HI\V29
a 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 z%lLbKSe 8.3.1掩模偏振效应_240 a[Y\5Ojm 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 l$:?82{ 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 T8t_+|(
G 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 ;${_eab] 8.3.5偏振照明_248 SoJ=[5W 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 L]e@./C$ 8.5小结_250 k1_"}B5 参考文献_251 e8,!x9%J U32&"&";c 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 @9AK!I8f 9.1严格电磁场仿真的方法_256 Dkyw3*LCn% 9.1.1时域有限差分法_257 . UaLP 9.1.2波导法_260 opIbs7k- 9.2掩模形貌效应_262 g3*J3I-O 9.2.1掩模衍射分析_263 /6@$^paB 9.2.2斜入射效应_266 E'^$~h$ 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ?#0m[k&` 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 YZ(tjIgQ 9.2.5各种三维掩模模型_277 0\KDa$'1k 9.3晶圆形貌效应_279 X%R ) 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279
iF^
9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 ^&!iq K2o 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 \R|qXB $ 9.4小结_283 :8LK}TY7 参考文献_283 d>gN3}tT `gE_u 第10章先进光刻中的随机效应 w|[{xn^R 10.1随机变量和过程_288 2qDyb]9 10.2现象_291 +Ua.\1"6 10.3建模方法_294 q]rqFP0C 10.4依存性及其影响_297 Y+Cqc.JBQ 10.5小结_299 /
0ra]}[( 参考文献_299 3R?6{. 专业词汇中英文对照表 iPK:gK3Q B!AJ*
|
|