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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 *F)+- BB W}0cM9 g
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mQiVTIP3[O 5+yT{,(5 第1章光刻工艺概述 ^W)h=49PN 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 Zy+EIx 1.2光刻技术的发展史_3 !L|PDGD 1.3投影光刻机的空间成像_5 e4rhB"qQdn 1.4光刻胶工艺_10 \fjr`t] 1.5光刻工艺特性_12 7sglqf> 1.6小结_18 y'#i'0eeL 参考文献_18 M"l<::z >M-ZjT> 第2章投影光刻的成像原理 48p< ~#<W\ 2.1投影光刻机_20 'qt+.vd 2.2成像理论_21 +[C><uP 2.2.1傅里叶光学描述_21 "eOFp\vPr 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 Aav|N3 2.2.3其他成像仿真方法_30 FsTl@zN 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 AhauNS^"{R 2.3.1分辨率极限和焦深_31 FKpyD 2.3.2影响_36 2nsW)bd 2.4小结_39 )Co&(;zf 参考文献_39 Sb,lY<= @+EO3-X5 第3章光刻胶 {DVu* %| 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 E3`&W8 3.1.1光刻胶的分类_42 }bM=)eUfX 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 (w/)u 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ckCb)r_ 3.1.4现象学模型_48 DwBKqhu 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 R.rxpJ+kU 3.2.1技术方面_50 j 5{"j 3.2.2曝光_51 8*\PWl 3.2.3曝光后烘焙_54 o%1dbbh 3.2.4化学显影_58 T>e4Og"? 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 uL1$yf' 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 =(%+S<} 3.5小结_68 aNxq_pRb 参考文献_69 }
0^wJs C;BC@OE 第4章光学分辨率增强技术 WiBO8N,%` 4.1离轴照明_74 SIr^\iiOB 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 g2t'u4> 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 b8$(j2B~ 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 n k@e# 4.2光学邻近效应校正_81 s J~WzQ 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 HAOl&\)7"_ 4.2.2线端缩短补偿_84 = U)e_q 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 %g+*.8;"b 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 F `cuV 4.3相移掩模_89 b,MzHx=im 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 B+Ox#[<75 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 fBZAO 4.4光瞳滤波_100 a3?D@@Qnw 4.5光源掩模协同优化_102 _Vl22'wl 4.6多重曝光技术_106 $<QOMfY> 4.7小结_109 oBqWIXM 参考文献_110 p%?m|(4f 0Xx&Z8E 第5章材料驱动的分辨率增强 0ghW};[6 5.1分辨率极限的回顾_115 }k7t#O 5.2非线性双重曝光_119 )*tV 5.2.1双光子吸收材料_119 |^! 5.2.2光阈值材料_120 )~CnDk}^R 5.2.3可逆对比增强材料_121 6Rcl HU 5.3双重和多重成形技术_124 "S ~(|G 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 t=B>t S.hO 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 E Qn4+ 5.3.3自对准双重成形_126 +#Q\;;FNP 5.3.4双色调显影_127 b!hs|emo; 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 \u@*FTS 5.4定向自组装_129 gLGu#6YVu 5.5薄膜成像技术_133 ay-M.J 5.6小结_135 5S&'O4yz^ 参考文献_135 9S8>"w^R THcK,`lX@ 第6章极紫外光刻 DE659=Tq 6.1EUV光源_141 52H'aHO1 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 <[W41{ 6.3EUV掩模_146 +T|M U 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 M}cgVMW 6.5EUV光刻胶_156 Iq%f*Zm< 6.6EUV掩模缺陷_157 C 7e 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 nz%{hMNYH 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 :#I7);ol 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 3LK]VuZE 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 MfJ8+3@K 6.8小结_167 dd{pF\a 参考文献_168 Hvj1R.I/ _${//`ia= 第7章投影成像以外的光刻技术 "?r=n@Kv 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 F4T}HY>nZ 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 6~#$bp^- 7.1.2技术实现_179 qT}AY.O%^ 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 %DqPRl.Gu 7.2无掩模光刻_186 8;vpa* 7.2.1干涉光刻_186 ,dZ&i!@? 7.2.2激光直写光刻_189 p#fd+ 7.3无衍射限制的光刻_194 q[rBu9 7.3.1近场光刻_195 6&Al9+$ 7.3.2利用光学非线性_198 G5K_e:i 7.4三维光刻_203 .PHz
7.4.1灰度光刻_203 A"$UU6Z4 7.4.2三维干涉光刻_205 1_Ag:>#X 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 ]z{f)`;I 7.5浅谈无光刻印_209 Ta0Ln 7.6小结_210 s'Op|`&X 参考文献_211 {TV6eV XX])B%* 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 |}YeQl 8.1实际投影系统中的波像差_220 _U%fD|t 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 g*uo2-MN&e 8.1.2波前倾斜_226 /ZcqKC
8.1.3离焦像差_226 @jvF[wi; 8.1.4像散_228 N9s ,.. 8.1.5彗差_229 (sHvoE^q- 8.1.6球差_231 UCv9G/$ 8.1.7三叶像差_233 =5PNH 2 8.1.8泽尼克像差小结_233
&1k2J
8.2杂散光_234 a`:ag~op@& 8.2.1恒定杂散光模型_235 >AsrPU[ 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 Ie14`' 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 B"9 /+Yj 8.3.1掩模偏振效应_240 '=^$;3Z 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 K}(0H [P 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 Q:/BC= ~ 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 @}Y,A~ 8.3.5偏振照明_248 "N|gU;~W 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 Fo0dz 8.5小结_250 $u`v
k|\R 参考文献_251 !VF.=\iH/ N8s2v W 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 T9,T'y>BD 9.1严格电磁场仿真的方法_256 ML|O2e 9.1.1时域有限差分法_257 'aFj yY?% 9.1.2波导法_260 'W>Zr}: 9.2掩模形貌效应_262 HRPNZ!B 9.2.1掩模衍射分析_263 f T&>L 9.2.2斜入射效应_266 .gPXW=r 9.2.3掩模引起的成像效应_268 Z6Owxqfht 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 6N^sUc0s 9.2.5各种三维掩模模型_277 $d[ xSwang 9.3晶圆形貌效应_279 < mb.F -8 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 $xWebz0 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 6tKm'`^z4 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 x-Cy,d:YX 9.4小结_283
YjV-70' 参考文献_283 xq.HR_\ ~|7jz;$V 第10章先进光刻中的随机效应 h.`U)6*?&N 10.1随机变量和过程_288 U6 R"eQUTV 10.2现象_291 w=r3QKm#K 10.3建模方法_294 cjd Z.jR2 10.4依存性及其影响_297
H,F/u&O 10.5小结_299 %Q0J$eC 参考文献_299 %dyE F8) 专业词汇中英文对照表 oZY2K3J) R-8/BTls7
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