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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 P&,cCR> ``CADiM:S
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8uW:_t]q ()JDjzQT 第1章光刻工艺概述 70(?X/5# 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 =xP{f<` 1.2光刻技术的发展史_3 |.W;vc < 1.3投影光刻机的空间成像_5 ,1+_k ="Z 1.4光刻胶工艺_10 glIIJ5d|, 1.5光刻工艺特性_12 K<(sqH 1.6小结_18 ^PpFI 参考文献_18 k=
1+mG <7) 6*u 第2章投影光刻的成像原理 K7Tell\` 2.1投影光刻机_20 N'.+ezZ;h 2.2成像理论_21 $o H,:x?} 2.2.1傅里叶光学描述_21 ogbdt1 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 1yc@q8 2.2.3其他成像仿真方法_30 zjE4v-H:l 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 TnAX;+u 2.3.1分辨率极限和焦深_31 8"^TWzg}L 2.3.2影响_36 qRLypm 2.4小结_39 f/m6q8!L{ 参考文献_39 `vBa.)u wB"Gw` D 第3章光刻胶 ;Nij*-U4~ 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 y$NG ..S 3.1.1光刻胶的分类_42 4+bsG6i 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 L<`g}iw 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 NDGBvb 3.1.4现象学模型_48 H4jqF~ 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 A[a+,TN{ 3.2.1技术方面_50 Xpwom' 3.2.2曝光_51 4f,x@:Jw 3.2.3曝光后烘焙_54 @kymL8"2w 3.2.4化学显影_58 s50ln&2 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 net9KX4\ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 gvYs<,: 3.5小结_68 `;@4f|N9 参考文献_69 nsk
6a =<xbE;,0 第4章光学分辨率增强技术 }FVX5/.' 4.1离轴照明_74 Cn '=_1p 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 ~V)E:( 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 q5PYc.E([ 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 k*^W
lCZ3 4.2光学邻近效应校正_81 Pq%cuT% 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 Fwqf4&/ 4.2.2线端缩短补偿_84 iSHl_/I< 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 @Iu-F4YT 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 :_ox8xS4 4.3相移掩模_89 _#B/#^a 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 W^f#xrq> 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 ?f&I"\y 4.4光瞳滤波_100
jfamuu 7 4.5光源掩模协同优化_102 L4b4X 4.6多重曝光技术_106 Gy%e%' 4.7小结_109 @35shLs 参考文献_110 %\0 Y1!Hw .<dmdqk] 第5章材料驱动的分辨率增强 /jD'o> 5.1分辨率极限的回顾_115 4aC#Cv:0 5.2非线性双重曝光_119 mZyTo/\0 5.2.1双光子吸收材料_119 9K!='u` 5.2.2光阈值材料_120 -yeT $P&| 5.2.3可逆对比增强材料_121 T!bu}KO 5.3双重和多重成形技术_124 X[<9+Q-& 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 x#D=?/~/Kv 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 5,C,q%2 5.3.3自对准双重成形_126 7}k8-:a% 5.3.4双色调显影_127 }|,y`ui\ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 ^> fs 5.4定向自组装_129 s9iM hCu| 5.5薄膜成像技术_133 gZ3!2T> 5.6小结_135 WmA578|l! 参考文献_135 VzesqVx "dOzQz*E 第6章极紫外光刻 q@:&^CS 6.1EUV光源_141 pC6_
jIZ 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 $$a"A(Y 6.3EUV掩模_146 }8HLyK,4 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 YbKW;L&Ff 6.5EUV光刻胶_156 .FU EF) 6.6EUV掩模缺陷_157 4"sP= C 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 &,zeBFmc 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 :9}*p@ 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 9\F^\h{ 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 -g0>>{M' 6.8小结_167 !r<7]nwV 参考文献_168 ]NCOi?Odx art{PV4- 第7章投影成像以外的光刻技术 }MNm>3 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 :R)IaJ6) 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 F}Au'D&n_ 7.1.2技术实现_179 \1ZfSc 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 a|.u; 7.2无掩模光刻_186 _D~a4tgS 7.2.1干涉光刻_186 =u(fP" |{ 7.2.2激光直写光刻_189 )7^jq| 7.3无衍射限制的光刻_194 LdOB[W 7.3.1近场光刻_195 U:Y?2$# 7.3.2利用光学非线性_198 zF PSk] 7.4三维光刻_203 U&6f}=vC 7.4.1灰度光刻_203 rhrlEf@ 7.4.2三维干涉光刻_205 F<$&G'% H 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 V+^\SiM 7.5浅谈无光刻印_209 $[Fk>d 7.6小结_210 4:.M*Dz 参考文献_211 .eE5pyw+C {'1,JwSmb 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 Nx99dr 8.1实际投影系统中的波像差_220 >2a~hW|, 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 W;=ZQ5Lw 8.1.2波前倾斜_226 "k.<" pf 8.1.3离焦像差_226 _/Hu'9432 8.1.4像散_228 B4 hR3% 8.1.5彗差_229 8L:0Wp 8.1.6球差_231 vQ;Z 0_ 8.1.7三叶像差_233 W/ERqVZR] 8.1.8泽尼克像差小结_233 @c.pOX[]m, 8.2杂散光_234 %\A~w3 E 8.2.1恒定杂散光模型_235 i[B%:q:& 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 N67m=wRx 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 uZfo[_g0S 8.3.1掩模偏振效应_240 '>Z
Ou3> 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 %EuSP0 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 di|l?l^l 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 u7S7lR"lxW 8.3.5偏振照明_248 NunT1ved 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 |K]tJi4fz 8.5小结_250 s^cHR1^ 参考文献_251 RW'QU`N[Y +:b|I'S 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 |q?A8@\u 9.1严格电磁场仿真的方法_256 @ Fu|et 9.1.1时域有限差分法_257 |.YL2\ 9.1.2波导法_260 37VSE@Z+ 9.2掩模形貌效应_262 Z',pQ{rD 9.2.1掩模衍射分析_263 K#>B'>A\ 9.2.2斜入射效应_266 d2pVO]l YZ 9.2.3掩模引起的成像效应_268 y@F{pr+dA 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 ;e+ErN`a.~ 9.2.5各种三维掩模模型_277 *cf#:5Nl 9.3晶圆形貌效应_279 `,J\E<4J 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 9BP-Iet 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 =oBV.BST u 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 V[#jrwhA 9.4小结_283 ,a}+Jj{ 参考文献_283 8q_nOGd |1#*`2j\=9 第10章先进光刻中的随机效应 Ls( &. 10.1随机变量和过程_288 /)j:Y:5 10.2现象_291 LKhUqW 10.3建模方法_294 T{Av[>M 10.4依存性及其影响_297 U<zOR=_ 10.5小结_299 Gx!Y
4Q}- 参考文献_299 uT_bA0jK 专业词汇中英文对照表 &4LrV+`$V {q:6;yzxl
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