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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 @N:3`[oB ~k:>Xo[|O
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g'l7Jr3 E!(`275s 第1章光刻工艺概述 '
m#Ymp 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 `zvT5=*-# 1.2光刻技术的发展史_3 @?($j)9} 1.3投影光刻机的空间成像_5 `(w kqa 1.4光刻胶工艺_10 k%bTs+]* 1.5光刻工艺特性_12 iR4,$Nn> 1.6小结_18 OkO@BWL 参考文献_18 9BgQoK@ Xb07 l3UG 第2章投影光刻的成像原理
,"HpV 2.1投影光刻机_20 >=RHE@ 2.2成像理论_21 xX67bswG 2.2.1傅里叶光学描述_21 h^3Vd K, 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 X#\P.$ 2.2.3其他成像仿真方法_30 g]hn@{[ 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 W1M/Z[h6)5 2.3.1分辨率极限和焦深_31 BRQ5 2.3.2影响_36 Ni;{\"Gt 2.4小结_39 O'?lW~CD.> 参考文献_39 !un"XI0`t< 4h2bk\z- 第3章光刻胶 NIcNL(] 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 ,1 9" [:WN 3.1.1光刻胶的分类_42 DW;.R<8 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 )7 BNzj"~ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ;kcFQed\w 3.1.4现象学模型_48 ^<H#dkECG 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 U S~JLJI 3.2.1技术方面_50 8C4@V[sm` 3.2.2曝光_51 (>/Dw|,m 3.2.3曝光后烘焙_54 jl|X$w 3.2.4化学显影_58 Uu<sntyv 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 #p^pvdvh3 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 jq]\oY8y 3.5小结_68 u=?P*Y/|W 参考文献_69 gcY~_'&u L``mF(R^ 第4章光学分辨率增强技术 vskM; 4.1离轴照明_74 B?>#cpWj 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 75cr!+ 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ` G/QJH{I 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 t3kh]2t 4.2光学邻近效应校正_81 :j!_XMyT: 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 kKTED1MW&W 4.2.2线端缩短补偿_84 >Sl:Z ,g; 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 >!WBlSy 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 \~m%4kzG8J 4.3相移掩模_89 o3`gx 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 *xX0]{49q 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 !N2 n@bo 4.4光瞳滤波_100 I2!&=" 7@ 4.5光源掩模协同优化_102 qv >( 4.6多重曝光技术_106 Bk(XJAjY 4.7小结_109 "Kf~`0P 参考文献_110 CX(yrP6; t7&
GCZ 第5章材料驱动的分辨率增强 5|H(N}S_ 5.1分辨率极限的回顾_115 oHGf | 5.2非线性双重曝光_119 6j.(l4} 5.2.1双光子吸收材料_119 K0bmU(Xxp 5.2.2光阈值材料_120 =(uy':Dbn* 5.2.3可逆对比增强材料_121 z[I/ AORl 5.3双重和多重成形技术_124 sjbC~Te-- 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 |zegnq~ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 UVi/Be#| 5.3.3自对准双重成形_126 %y~]3XWik 5.3.4双色调显影_127 krT!AfeV 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 GoGgw]h>x 5.4定向自组装_129 &Fr68HNmj 5.5薄膜成像技术_133 E.*OA y 5.6小结_135 }E]&13>r 参考文献_135 \d8=*Zpz7 IOsDVIXL\ 第6章极紫外光刻 g0U\AN 6.1EUV光源_141 G\+MT(&5 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 i]Of<eQ" 6.3EUV掩模_146 Cl){sP=8W 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 Aba%Gh 6.5EUV光刻胶_156 R-0Ohj 6.6EUV掩模缺陷_157 'wHkE/83 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 B$eF@v" 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 GOgT(.5 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 z:?
<aT 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 v[=E f 6.8小结_167 Ya{1/AaM 参考文献_168 3S21DC@Y 9O_N
iu0 第7章投影成像以外的光刻技术 .EELR]`y7I 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 _A~gqOe 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 yM ~D.D3H 7.1.2技术实现_179 4B,A+{3yL 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 {N`<e>A]{ 7.2无掩模光刻_186 t|,Ex 7 7.2.1干涉光刻_186 tXuxTVhoT 7.2.2激光直写光刻_189 Oc=PJf%D# 7.3无衍射限制的光刻_194 VZ!$'?? 7.3.1近场光刻_195 dQ"W~ig 7.3.2利用光学非线性_198 '.v^seU 7.4三维光刻_203 q/G5aO* 7.4.1灰度光刻_203 r\D8_S_ 7.4.2三维干涉光刻_205 DN_C7\CoA 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 M- A}(r +J 7.5浅谈无光刻印_209 I=-;*3g6 7.6小结_210 K?I&,t_*R 参考文献_211 =f|a?j,f~ *a.*Ha 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 +Ea XS 8.1实际投影系统中的波像差_220 %P6!vx:&^b 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 n[-!Jp[ 8.1.2波前倾斜_226 !Z)^c& 8.1.3离焦像差_226 d8I:F9 8.1.4像散_228 ~;s)0M 8.1.5彗差_229 N#ObxOE6T" 8.1.6球差_231 nJ@hzK. 8.1.7三叶像差_233 8hA=$}y&x 8.1.8泽尼克像差小结_233 vGDo?X~#o 8.2杂散光_234 2J;CiEB 8.2.1恒定杂散光模型_235 p+?WhxG) 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 fe/6JV
8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 bS6Yi)p 8.3.1掩模偏振效应_240 aC`
c^'5 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 }A^,y 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 GjG3aqP&! 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 iB-s*b<`~ 8.3.5偏振照明_248 K@hUif|([ 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 %q^]./3p 8.5小结_250 `7ZJB$7D|* 参考文献_251 %W+Fe,] B.jYU 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 /L^dHI]Q 9.1严格电磁场仿真的方法_256 9\2&6H 9.1.1时域有限差分法_257 b5R*] 9.1.2波导法_260 ;{20Heuz 9.2掩模形貌效应_262 j+/*NM_y3 9.2.1掩模衍射分析_263 }IL@j A 9.2.2斜入射效应_266 }lVUa{ubf 9.2.3掩模引起的成像效应_268 aoS1Yt'@ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 G.T1rUh= 9.2.5各种三维掩模模型_277 4r&~=up] 9.3晶圆形貌效应_279 hrF4 a$ 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 89bKnsV 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 \eCdGx? 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 QeoDq
9.4小结_283 m6D4J=59 参考文献_283 lla96\R ^p/mJ1/s7 第10章先进光刻中的随机效应 dPId=
w) 10.1随机变量和过程_288 yW 3h_08 10.2现象_291 Is[0ri 10.3建模方法_294 ,~#hHhR_ 10.4依存性及其影响_297 (Bz(KyD[ 10.5小结_299 =KLYR UW 参考文献_299 +l(}5(wc 专业词汇中英文对照表 `<q5RuU I4'j_X
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