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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 )$*B 6hXh;-U
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{?3i^Q=V <9;X1XtpI 第1章光刻工艺概述 7p{uRSE4._ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 rvb@4-i>iI 1.2光刻技术的发展史_3 ^
$N3.O. 1.3投影光刻机的空间成像_5 '3E25BsL 1.4光刻胶工艺_10 $lUz!mjG 1.5光刻工艺特性_12 9wdX#=I 1.6小结_18 lJS3*x#H 参考文献_18 OE}c$!@ *WWDwY@!u 第2章投影光刻的成像原理 G('UF1F 2.1投影光刻机_20 Q7mikg=1- 2.2成像理论_21 Q}g"pl 2.2.1傅里叶光学描述_21 G=kW4rAk 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 /c7jL4oD 2.2.3其他成像仿真方法_30 !4YmaijeN 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 9.6ni1a' 2.3.1分辨率极限和焦深_31 d%p{l)Hd 2.3.2影响_36 9h6siK(F 2.4小结_39 "|PX5 参考文献_39 +NOq>kH@ H8Z|gq1r 第3章光刻胶 7--E$!9O, 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 g12.4+ 3.1.1光刻胶的分类_42 @?t+O'& 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 tS,AS,vy] 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 =%b1EYk 3.1.4现象学模型_48 N4WX} 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 (Q.I DDlr 3.2.1技术方面_50 ]l 3.2.2曝光_51 >V>GiSni 3.2.3曝光后烘焙_54 nKjT&R 3.2.4化学显影_58 DMKtTt[} 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 [o
6 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 P|;f>*^Y 3.5小结_68 T?7++mcA 参考文献_69 ~!/a gLwY }=u#,nDl>$ 第4章光学分辨率增强技术 DJ!pZUO{ 4.1离轴照明_74 7<X!Xok 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 2=naPTP( 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 mdcsL~R 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 9]I{GyH 4.2光学邻近效应校正_81 Q>L. 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 bj?=\u 4.2.2线端缩短补偿_84 9LOq*0L_: 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 LK>;\BRe? 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 ZRFHs>0 4.3相移掩模_89 6 8Vxy 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 =pnQ?2Og 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 p.x2R,CU 4.4光瞳滤波_100 In;+wFu;M 4.5光源掩模协同优化_102 @r\{iSg&g. 4.6多重曝光技术_106 df&.!7_R` 4.7小结_109 $1k@O@F(4 参考文献_110 #+|0 o- O! _d5r&, 第5章材料驱动的分辨率增强 ]q&NO(:kbq 5.1分辨率极限的回顾_115 Y6(=cm 5.2非线性双重曝光_119 VWqZ`X 5.2.1双光子吸收材料_119 ?0lz!Nq'S 5.2.2光阈值材料_120 f#gV>.P;h\ 5.2.3可逆对比增强材料_121 w`gT]Rn 5.3双重和多重成形技术_124 Bz>5OuOVS\ 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 dKa2_|k' 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 8wn{W_5a 5.3.3自对准双重成形_126 F]s:`4 5.3.4双色调显影_127 x]t$Zb/Uxa 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 B_XX)y %V 5.4定向自组装_129 ,}wFQ9*|W 5.5薄膜成像技术_133 kX+98?h-C 5.6小结_135 \(r$f!` 参考文献_135 .s KfwcYu4 r^ABu_u(`I 第6章极紫外光刻 |n~,{= 6.1EUV光源_141 6r`Xi& 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 4`")aM 6.3EUV掩模_146 s3VD6xi7 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 buhbUmQ2 6.5EUV光刻胶_156 K'f2S 6.6EUV掩模缺陷_157 rU1Ri 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 1Afy$It/{ 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 ^@Z8_PZo 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 be?Bf^O> 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 ZEvK 6.8小结_167 #)O^aac29 参考文献_168 flOXV
]kF1~kXBe 第7章投影成像以外的光刻技术 @3bVjQ`4f 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 vb}c)w
dp? 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 Fqh./@o 7.1.2技术实现_179 e&!8UYP 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 J|<C;[du> 7.2无掩模光刻_186 &2I8!Ia 7.2.1干涉光刻_186 s-~`Ao'
< 7.2.2激光直写光刻_189 (^E5y,H<g 7.3无衍射限制的光刻_194 VCvf'$4(X 7.3.1近场光刻_195 c:<a"$ 7.3.2利用光学非线性_198 w(K|0|t 7.4三维光刻_203 }{Ra5-PY 7.4.1灰度光刻_203 >P//]nn 7.4.2三维干涉光刻_205 [ 6Sk>j 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 hFxT@I~ 7.5浅谈无光刻印_209 <2~DI0pp( 7.6小结_210 ew]G@66 参考文献_211 m!=5Q S3Z "<^n@=g'q 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 }w8yYI 8.1实际投影系统中的波像差_220 (!YJ:,!so 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 =&(e* u_ 8.1.2波前倾斜_226 >Psq" Xj 8.1.3离焦像差_226 ($W%&(:/ 8.1.4像散_228 m_,Jbf 8.1.5彗差_229 #rNc+ 8.1.6球差_231 .L]5,#2([ 8.1.7三叶像差_233 +wQ}ZP& 8.1.8泽尼克像差小结_233 [JV?Mdzu 8.2杂散光_234 $\bVu2&I 8.2.1恒定杂散光模型_235 ,s2C)bb- 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 +;M 5Sp 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 LXPO@2QF 8.3.1掩模偏振效应_240 0j8`M"6 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 Q{an[9To~P 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 GSd:Plc% 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 1b 2 8.3.5偏振照明_248 };<?W){!H 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 AlkHf]oB 8.5小结_250 lcgG5/82 参考文献_251 :{B']~Xf RzzU+r 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 7S=,# 9.1严格电磁场仿真的方法_256 4:pgZz! 9.1.1时域有限差分法_257 7AWq3i{ 9.1.2波导法_260 =6'bGC%c 9.2掩模形貌效应_262 rS8\Vf]F 9.2.1掩模衍射分析_263 Upcx@zJ 9.2.2斜入射效应_266 !hHX8TD^J 9.2.3掩模引起的成像效应_268 6a_U[-a9; 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 MUGoW;}v) 9.2.5各种三维掩模模型_277 oe0YxSauL 9.3晶圆形貌效应_279 b?qV~Dgk` 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 [-\U)>MY(p 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 ,np|KoG|M 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 yPs6_Qo!p 9.4小结_283 ?~E"! 参考文献_283 foL4s;2 `H$=hr 第10章先进光刻中的随机效应 3IB9-wG 10.1随机变量和过程_288 WWH<s%C 10.2现象_291 MI(;0 10.3建模方法_294 x'..j5 10.4依存性及其影响_297 dUl"w`3 10.5小结_299 )Q>Ao. 参考文献_299 5\w*W6y 专业词汇中英文对照表 ^u1Nbo |5X59!
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