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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 R]xXG0 %I^y@2A4`
[attachment=117279] ln&9WF\I
0XLoGQ= ^;DbIo\6H 第1章光刻工艺概述 _c@k>"_{S 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 a'prlXr\4 1.2光刻技术的发展史_3 J12hjzk6@ 1.3投影光刻机的空间成像_5 H vezi>M 1.4光刻胶工艺_10 e"u89acp 1.5光刻工艺特性_12 '>aj5tZ>R 1.6小结_18 8EC$p} S 参考文献_18 t)n}S;iD 7zWr5U. 第2章投影光刻的成像原理 v0uA]6: 2.1投影光刻机_20 .KX LWH 2.2成像理论_21 IuOY.c2.u 2.2.1傅里叶光学描述_21 iO2%$Jw9\ 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 E#^?M#C 2.2.3其他成像仿真方法_30 ]R7zvcu& 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 okSCM#&:[2 2.3.1分辨率极限和焦深_31 cd-;?/ 2.3.2影响_36 -A3>+G3[ 2.4小结_39 3B6"T;_ 参考文献_39 v9S1<|jN 4.o[:5' 第3章光刻胶 \4FKZ>1+R 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 ge@ KopZ& 3.1.1光刻胶的分类_42 zZ})$Ny( 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ^Ss4< 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46
#->#mshd4 3.1.4现象学模型_48 c_+y~X)i 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 D8r=Vf 3.2.1技术方面_50 B 4my 3.2.2曝光_51 nApkK1? 3.2.3曝光后烘焙_54 8Z1pQx-P2C 3.2.4化学显影_58 [;*Vm0>t 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 Q ,6[ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 -)dS`hM 3.5小结_68 ^N2N>^'&1. 参考文献_69 H6! <y- jn/
J-X= 第4章光学分辨率增强技术 Ej7>ywlW 4.1离轴照明_74 _5l3e7YN 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 yG%<LP2p@f 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 l;'#!hC) 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 /:o (Ghc? 4.2光学邻近效应校正_81 >~)IsQ*% 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 ZA!yw7~ 4.2.2线端缩短补偿_84 Or9`E( 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 r1o_i;rg 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 )?qH#>mD6 4.3相移掩模_89 *M^t@ h l 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 IP
e"9xb 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 [tEHr 4.4光瞳滤波_100 .dStV6 4.5光源掩模协同优化_102 $hGiI 4.6多重曝光技术_106 @*{sj`AS
' 4.7小结_109 TP-<Lhy 参考文献_110 (}:n#|,{M
wn-{Vkpm 第5章材料驱动的分辨率增强 (bBr O74lR 5.1分辨率极限的回顾_115 oY$L 5.2非线性双重曝光_119 ``j8T[g 5.2.1双光子吸收材料_119 MV.$Ay 5.2.2光阈值材料_120 sKU?"|G81G 5.2.3可逆对比增强材料_121 LsGu-Y5^ 5.3双重和多重成形技术_124 erQ0fW 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 IX]K"hT 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 TA~YCj$ 5.3.3自对准双重成形_126 Js("H 5.3.4双色调显影_127 .o!z:[IPY 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 Q*h%'oc` 5.4定向自组装_129 JMa[Ulz 5.5薄膜成像技术_133 {?zbrgQ<Z 5.6小结_135 v!b
8_0~u6 参考文献_135 {#Vck\& o"5[~$O 第6章极紫外光刻 FJj # 6.1EUV光源_141 LtDQgel" 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 !"e~HZmr 6.3EUV掩模_146 Q#$#VT!F 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 *w[\(d'T 6.5EUV光刻胶_156 QoVRZ $!p 6.6EUV掩模缺陷_157 Zagj1OV| 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 QxjX:O 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 ag
\d4y6 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 6-w'? G37 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 %j*i= 6.8小结_167 ,*w 参考文献_168 AvNU\$B4aG ,& ^vc_} 第7章投影成像以外的光刻技术 ,@b7N[h 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 V;V,G+0Re 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 ,%a7sk<5k 7.1.2技术实现_179 *xl930y 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 `Rc7*2I)l 7.2无掩模光刻_186 qK9\oB%s7 7.2.1干涉光刻_186 lv*fK 7.2.2激光直写光刻_189 3nJd0E 7.3无衍射限制的光刻_194 +z2+z 7.3.1近场光刻_195 G\U'_G> 7.3.2利用光学非线性_198 KfVLb4@16_ 7.4三维光刻_203 z U~o"Jv 7.4.1灰度光刻_203 Y^(Sc4 W 7.4.2三维干涉光刻_205 R1%2]? 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 S24wv2Uw i 7.5浅谈无光刻印_209 +&p}iZp 7.6小结_210 ~GWn > 参考文献_211 N {$'-[ +C(v4@=nd 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 -a}d
@& 8.1实际投影系统中的波像差_220 08!pLE 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 /W6r{Et 8.1.2波前倾斜_226 T|c9Swur 8.1.3离焦像差_226 t`XYY 8.1.4像散_228 8?S)>-mwv 8.1.5彗差_229 P2+Z^J`Y> 8.1.6球差_231 8jnz;;| 8.1.7三叶像差_233 ,;2x.We 8.1.8泽尼克像差小结_233 )/hb9+S 8.2杂散光_234 N1LZ XXY{ 8.2.1恒定杂散光模型_235 Z!qH L$ 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 t1I` n(]n 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 /
xfg4 8.3.1掩模偏振效应_240 BK_x5mGu3 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 cN{-&\
6L 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 y'9
bs 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 a09]5>* 8.3.5偏振照明_248 vIoV(rc+ 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 j|u6TG 8.5小结_250 r#K;@wu2 参考文献_251 5Y4i|R "o*zZ;>^ 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 }/%(7Ff{ 9.1严格电磁场仿真的方法_256 }wJDHgt]-p 9.1.1时域有限差分法_257 f8Xe%"< 9.1.2波导法_260 tsFwFB* 9.2掩模形貌效应_262 Ng6(2Wt0e 9.2.1掩模衍射分析_263 95,{40;X7 9.2.2斜入射效应_266 I.<>6ISI@ 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ?5%|YsJP_ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 zk[%YG& 9.2.5各种三维掩模模型_277 }<EA)se" 9.3晶圆形貌效应_279 0.^9)v*i 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 n%Vt r 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 ?w}E/(r 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 4No!`O-!& 9.4小结_283 *S).@j\{W 参考文献_283 {5f?y\Z tNskB`541 第10章先进光刻中的随机效应 0YsC@r47wL 10.1随机变量和过程_288 JZ[~3swR 10.2现象_291 {=AK| 10.3建模方法_294 4JTFdbx 10.4依存性及其影响_297 *{]9e\DF 10.5小结_299 EV:y} 参考文献_299 G_wzUk=L 专业词汇中英文对照表 ,3k"J4|d }ug|&25D
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