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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 ]?K.
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[attachment=117279] @PSLs*
-d=WV:G%e a9Y5 第1章光刻工艺概述 8Vn4.R[vE 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 $>q@SJ1q 1.2光刻技术的发展史_3 a`c:`v2o 1.3投影光刻机的空间成像_5 ^}$O|t 1.4光刻胶工艺_10 Im?LIgt$ 1.5光刻工艺特性_12 =RKSag& 1.6小结_18 8@\7&C(g17 参考文献_18 i.y)mcB4 ;['a 第2章投影光刻的成像原理 <02m%rhuW 2.1投影光刻机_20 K5 KyG 2.2成像理论_21 iiC!|`k" 2.2.1傅里叶光学描述_21 GbZ;#^S 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 z5 m>H;P 2.2.3其他成像仿真方法_30 l#qv 5f 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 7Y( 5]A9= 2.3.1分辨率极限和焦深_31 Da1aI]{I 2.3.2影响_36 Xm!-~n@-m7 2.4小结_39 KZ:hKY@q 参考文献_39 '7)" !0}\&<8/m 第3章光刻胶 <48<86TP 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 0L-!!
c3 3.1.1光刻胶的分类_42 zI;0& 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ccJM>9 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ULqoCd%bK 3.1.4现象学模型_48 nsuX*C7 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 TnH\O$ 3.2.1技术方面_50 nt
:N!suP3 3.2.2曝光_51 3iX?~ 3.2.3曝光后烘焙_54 >Aq:K^D/3F 3.2.4化学显影_58 iCQ>@P]nE 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 A%bCMP 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 , H
kj1x 3.5小结_68 !{%: qQiA 参考文献_69 DXR:1w[^ E/b"RUv}h 第4章光学分辨率增强技术 ku&k'V 4.1离轴照明_74 j? i#L}.I 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 f'Mop= . 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ,FSrn~-j9 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 !q"cpL'4 4.2光学邻近效应校正_81 {dWObh 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 L"(4R^] 4.2.2线端缩短补偿_84 V!/:53 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 e@<?zS6 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 7(a2L&k^ 4.3相移掩模_89 Dl\` 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 =d`5f@'rl 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 hGTV;eU 4.4光瞳滤波_100 qSU|= 4.5光源掩模协同优化_102 PL=^}{r 4.6多重曝光技术_106 I:j3sy 4.7小结_109 >bo'Y9C 参考文献_110 Gu0 ,)jy\ aAt>QxGQW 第5章材料驱动的分辨率增强 cntco@ 5.1分辨率极限的回顾_115 Li{~=S@N* 5.2非线性双重曝光_119 19e8 5.2.1双光子吸收材料_119 Tny>D0Z# 5.2.2光阈值材料_120 P5<vf 5.2.3可逆对比增强材料_121 }?8uH/+ZA 5.3双重和多重成形技术_124 $7Jo8^RE 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 KA s 1(oG 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 vIGw6BJI 5.3.3自对准双重成形_126 'fd1Pj9~$ 5.3.4双色调显影_127 J5M+FwZq 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 tOl e>] 5.4定向自组装_129 uKr1Z2 5.5薄膜成像技术_133 BRRj$)u 5.6小结_135 z_|oCT!6 参考文献_135 Ukz;0q E2wz(,@ 第6章极紫外光刻 y(jg#7) 6.1EUV光源_141 ~p1EF;4 # 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 f:JlZ& 6.3EUV掩模_146 /B3R1kNf| 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 },$0&/>ft 6.5EUV光刻胶_156 `|Z}2vo;j 6.6EUV掩模缺陷_157 tfO#vw,@ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 uRV<?y% 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 B^ 7eo W 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ~l[ra 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 %r{3wH#D@ 6.8小结_167 )(M7lq.e7 参考文献_168 D=f7NVc >Q OW;tT=ql 第7章投影成像以外的光刻技术 gk0.zz([ 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 bzpFbfb 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 9=l.T/?sf 7.1.2技术实现_179 A;XOT6jv? 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 p
zw8 T 7.2无掩模光刻_186 1%[_`J;>Z 7.2.1干涉光刻_186 8,T4lb<< 7.2.2激光直写光刻_189 2!1.E5.I 7.3无衍射限制的光刻_194 }j 5 a[L 7.3.1近场光刻_195 SuBeNA[& 7.3.2利用光学非线性_198 ,U,By~s 7.4三维光刻_203 zk_Eb?mhwV 7.4.1灰度光刻_203 AEirj / 7.4.2三维干涉光刻_205 9Ru;` 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 K-vWa2 7.5浅谈无光刻印_209 /hW d/H] 7.6小结_210 ^y.nDs%ZT7 参考文献_211 +]xFoH
BcWcdr+}9 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 `1` f*d
v 8.1实际投影系统中的波像差_220 9 ;t]Hp_+K 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 yGBQ0o7E 8.1.2波前倾斜_226 `NRH9l>B7 8.1.3离焦像差_226 zR6siAV9 8.1.4像散_228 lU]un&[N 8.1.5彗差_229 j F"YTr6 8.1.6球差_231 @~
Dh'w2q 8.1.7三叶像差_233 GV|9H]_,I 8.1.8泽尼克像差小结_233 8ip7^ 8.2杂散光_234 9-1#( Y6S 8.2.1恒定杂散光模型_235 8kL4~(hY 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 0BPMmk 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 7v}x?I 8.3.1掩模偏振效应_240 WKM)*@#, 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 V ~MiO.B 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 u^W2UE\ 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 .\3`2 8.3.5偏振照明_248 o5o^TW{ 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 7k%T<;V 8.5小结_250 \t4tiCw 参考文献_251 zJlQ_U- ! j=+"Qz/hr_ 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 mg:!4O$K 9.1严格电磁场仿真的方法_256 4NR@u\S 9.1.1时域有限差分法_257 G* b2,9&F 9.1.2波导法_260 A~(l{g 9.2掩模形貌效应_262 34|a\b} 9.2.1掩模衍射分析_263 {i~8 : 9.2.2斜入射效应_266 hjx)D 9.2.3掩模引起的成像效应_268 Btt]R 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 9.O8/0w7LV 9.2.5各种三维掩模模型_277 Bvjl-$m!v 9.3晶圆形貌效应_279 ygZ #y L 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 `\Ku]6J]5 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 f7de'^t9 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 dj6*6qX0'^ 9.4小结_283 S]3Ev#> 参考文献_283 Rhzn/\)| ~|Y>:M+0Z 第10章先进光刻中的随机效应 g+8hp@a 10.1随机变量和过程_288 9a$56GnW1 10.2现象_291 X2 6
10.3建模方法_294 " K* 10.4依存性及其影响_297 SF]@| 10.5小结_299 7sNw 参考文献_299 lG<hlYckv 专业词汇中英文对照表 cp
Ear oT95^y\9
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