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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 k$3Iv"gbx 9zE/SDu7\
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"el}9OitC r&3EM[*Iw 第1章光刻工艺概述 buKSZ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 MnTJFo" 1.2光刻技术的发展史_3 &t:~e" 5< 1.3投影光刻机的空间成像_5 AjD?_DPc 1.4光刻胶工艺_10 i62GZeE 1.5光刻工艺特性_12 pc2;2^U_ 1.6小结_18 4t,f$zk 参考文献_18 hg2UZ%
Y 9%Qlg4~<s 第2章投影光刻的成像原理 H/}W_ h^^ 2.1投影光刻机_20 o@sL/5, 2.2成像理论_21 &oxHVZJ 2.2.1傅里叶光学描述_21 Ubm]V{7 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 2@,rIve 2.2.3其他成像仿真方法_30 d.$0X/0 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 d.yATP 2.3.1分辨率极限和焦深_31 ;a 6Z=LB 2.3.2影响_36 [\-)c[/ 2.4小结_39 RQYD#4| 参考文献_39 @{{6Nd5 wC?>,LOl 第3章光刻胶 MO@XbPZB 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 moRo>bvN~ 3.1.1光刻胶的分类_42 ^h!}jvqE 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 K_F"j!0 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 Yk0/f|>O 3.1.4现象学模型_48 #'dNSez5 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 !v.
<H]s) 3.2.1技术方面_50 6TDa#k5v 3.2.2曝光_51 pi5DDK 3.2.3曝光后烘焙_54 9Ed=`c 3.2.4化学显影_58 Y<h6m]H 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 a66Ns7Rb 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 fd$nAE 3.5小结_68 Je4hQJ<h 参考文献_69 ,\T7{=ZG\! dU-nE5 第4章光学分辨率增强技术 RFPcH8-u7 4.1离轴照明_74 Qs ysy 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 ?x/Lb*a^ 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 qOv`&%txW 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 Tvt(nWn(H1 4.2光学邻近效应校正_81 o)n=n!A 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 :7~DiH:Q
4.2.2线端缩短补偿_84 ?&!e
f{ 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 Pkv+^[(4 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 Mm;[f'{M) 4.3相移掩模_89 "B>8on8O 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 "U/yq 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 6^lix9q7 4.4光瞳滤波_100 qu&p)*M5 4.5光源掩模协同优化_102 a7!{`fR5 4.6多重曝光技术_106 i*r ag0Mw 4.7小结_109 B(f_~ ] 参考文献_110 kbo9nY1k
g q4v:s 第5章材料驱动的分辨率增强 Tp|>(~;ai 5.1分辨率极限的回顾_115 H@b4(6
5.2非线性双重曝光_119 V|~o`(] 5.2.1双光子吸收材料_119 Lp(i&A 5.2.2光阈值材料_120 .>Qa3,v5 5.2.3可逆对比增强材料_121 |w+
O.%= 5.3双重和多重成形技术_124 s
bd$.6
|& 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 M:dH> 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 #lO ^PK 5.3.3自对准双重成形_126 7Ck3L6J# 5.3.4双色调显影_127 AiB]A} 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 oJQ
\?~ 5.4定向自组装_129 'S|7<<>4k 5.5薄膜成像技术_133 o/ 7[
G 5.6小结_135 6Yc(|>b! 参考文献_135 U9K'O !i> lF
t^dl^ 第6章极紫外光刻 K>C@oE[W 6.1EUV光源_141 m2P&DdN[ 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 mT #A?C2 6.3EUV掩模_146 Z*ag{N 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 qzEv!?)a 6.5EUV光刻胶_156 9kB R /{ 6.6EUV掩模缺陷_157 TV#>x!5!d 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 fzA Fn$[ 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 @vB-.XU 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 !K0 U.. 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 +z:>Nl 6.8小结_167
*;xGH 参考文献_168 ?^2nrh,n+ 94^b"hU 第7章投影成像以外的光刻技术 w!z*?k=Da 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 BMqr YW 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 Eg8b|!-')8 7.1.2技术实现_179 |KY-kRN7 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 jgS3# 7.2无掩模光刻_186 p<z eaf0W 7.2.1干涉光刻_186 t\}_WygN 7.2.2激光直写光刻_189 S^;;\0#NK 7.3无衍射限制的光刻_194 Pd-LDs+Ga 7.3.1近场光刻_195 R7K`9 c1f6 7.3.2利用光学非线性_198 ,iY:#E 7.4三维光刻_203 bt(Y@3; 7.4.1灰度光刻_203 \XYidj 7.4.2三维干涉光刻_205 &]GR*a 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 KVh#"]<WV 7.5浅谈无光刻印_209 q"6$#o{~U 7.6小结_210 1uppE| 参考文献_211
`6lOq H tTF<DD}8 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 !tcz_% 8.1实际投影系统中的波像差_220 jm@,Ihz=wI 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 {M7`"+~w 8.1.2波前倾斜_226 QqRF?%7q"q 8.1.3离焦像差_226 '7/F]S0K 8.1.4像散_228 >*opE I+ 8.1.5彗差_229 ;]b4O4C\ 8.1.6球差_231 tW94\3)1 8.1.7三叶像差_233 ck%YEMs 8.1.8泽尼克像差小结_233 @}:E{J#g 8.2杂散光_234 j7QK8O$XL 8.2.1恒定杂散光模型_235 $(+xhn(O 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 v+[S${ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 g4W/T 8.3.1掩模偏振效应_240 9#m3<oSJ 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 ^,mN-.W 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243
iF":c}$. 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 "(vK.-T 8.3.5偏振照明_248 ~\i(bFd) 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 [f!
{
-T 8.5小结_250 _hJdC|/ 参考文献_251 3 o$zT9j Rd5-ao4 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 #z
_<{'
P" 9.1严格电磁场仿真的方法_256 7}y@VO6] 9.1.1时域有限差分法_257 Kw$@_~BJ6 9.1.2波导法_260 zi3v,Kq 9.2掩模形貌效应_262 J*MH`;- 9.2.1掩模衍射分析_263 "]kzt ux 9.2.2斜入射效应_266 KvEv0L<ky 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ~CbiKez 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 xr]bH.> 9.2.5各种三维掩模模型_277 p
JT)X8K" 9.3晶圆形貌效应_279 +Ugy=678Tr 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 n6.Z{Q'b 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 jf`w8*R 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 '*65j 9.4小结_283 'I+S5![< 参考文献_283 "uT2 DY[ -gk2$P- 第10章先进光刻中的随机效应 4H%#Sn#L^! 10.1随机变量和过程_288 A&p@iE*/ 10.2现象_291 <5}I6R; 10.3建模方法_294 9#:fQ!3` 10.4依存性及其影响_297 2>o^@4PnZ 10.5小结_299 HR"clD\{Di 参考文献_299 ZJU
%&@ 专业词汇中英文对照表 FeMgn`q /;d 5p
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