cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 Wc#24:OKe3 }j%5t ~Qa
[attachment=117279] UVP vOtZj
= [E ;+%rw 2Z,B 第1章光刻工艺概述 pP_LR
ks} 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 p+eh%2Jm 1.2光刻技术的发展史_3 U6K|fYN` 1.3投影光刻机的空间成像_5 w{KavU5W 1.4光刻胶工艺_10 Da|z"I
x 1.5光刻工艺特性_12 AH^/V}9H 1.6小结_18 80I#TA6C 参考文献_18 ^c|/*u kmW4:EA% 第2章投影光刻的成像原理 s<Ziegmw|g 2.1投影光刻机_20 Ac@VGT:9 2.2成像理论_21 7dWS 2.2.1傅里叶光学描述_21 ]Um/FA W 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 Hs8>anVo[ 2.2.3其他成像仿真方法_30 j%kncGS 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 dN q$} 2.3.1分辨率极限和焦深_31 K1KreYlF 2.3.2影响_36 # d 2.4小结_39 Xvu(vA 参考文献_39 &d!GImcxQ )5,v!X) 第3章光刻胶 a(nlTMfu 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 -RwE%cr 3.1.1光刻胶的分类_42 \e*]Ls#jS 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 .*oU]N%K= 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ]^E?;1$f? 3.1.4现象学模型_48 ye&;(30Oq 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 kVgTGC"L= 3.2.1技术方面_50 FPz9N@M%Q 3.2.2曝光_51 $4LzcwG 3.2.3曝光后烘焙_54 ^q5#ihM 3.2.4化学显影_58 HJ"GnZp< 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 <~)P7~$d?p 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 6x`t{g]f, 3.5小结_68 )nkY_'BV 参考文献_69 x5Bk/e' d{?LD?,) 第4章光学分辨率增强技术 q V=!ORuj 4.1离轴照明_74 oJ^P(] dw 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 Lbgi7|& 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ah "o~Cbj 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 zhQJy?>'m 4.2光学邻近效应校正_81 dO'(2J8 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 D.:Zx 4.2.2线端缩短补偿_84 m
O_af 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 BPrt'Nc 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 IGl9g_18 4.3相移掩模_89 KlEpzJ98 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 N2G{<>= 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 V3Bz
Mw\9r 4.4光瞳滤波_100 >4TO=i 4.5光源掩模协同优化_102 /~1+i'7V., 4.6多重曝光技术_106 )~>YH*g 4.7小结_109 VY-EmbkG-t 参考文献_110 OUnA;_ 2?C)& 第5章材料驱动的分辨率增强 )%TmAaj9d 5.1分辨率极限的回顾_115 z{q`G wW 5.2非线性双重曝光_119 awRX1:T#;O 5.2.1双光子吸收材料_119 Gv&V|7-f0 5.2.2光阈值材料_120 WJi]t9 3 5.2.3可逆对比增强材料_121 >P(.:_^p 5.3双重和多重成形技术_124 HS$r8`S?) 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 y_)FA"IkE 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 kJU2C=m@e2 5.3.3自对准双重成形_126 P}iE+Z3 5.3.4双色调显影_127 R2NZ{"h
5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 ib m4fa 5.4定向自组装_129 rv;3~'V 5.5薄膜成像技术_133 y =@N|f! 5.6小结_135 sW$XH1Uf# 参考文献_135 U$g?!Yl0 /Oono6j 第6章极紫外光刻 z:O8Ls^\T 6.1EUV光源_141 4-w{BZuS 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 !-bB559Nv 6.3EUV掩模_146 *p d@.|^)m 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 ]:;&1h3'7 6.5EUV光刻胶_156 xw%0>K[ 6.6EUV掩模缺陷_157 kfNWI#'9
6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 2oW"'43X 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 d9ihhqq3} 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 M5B# TAybC 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 reVgqYp{{- 6.8小结_167 )u">it+ 参考文献_168 *Ex|9FCt$ =Qq+4F)MD 第7章投影成像以外的光刻技术 [aS*%Heu 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 %y@AA>x! 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 :&Nbw 7.1.2技术实现_179 8L XHk l 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 <3iMRe 7.2无掩模光刻_186 E^PB)D(. 7.2.1干涉光刻_186 Z)!C'c b 7.2.2激光直写光刻_189 )0MB9RMk1 7.3无衍射限制的光刻_194 0x7'^Z>-oe 7.3.1近场光刻_195 3T
9j@N77 7.3.2利用光学非线性_198 $e\M_hp*J 7.4三维光刻_203 3$w65= 7.4.1灰度光刻_203 VQI3G 7.4.2三维干涉光刻_205 NI5``BwpO 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 Ru XC(qcq 7.5浅谈无光刻印_209 g0
[w-?f 7.6小结_210 l%ZhA=TKQ 参考文献_211 @o^Ww o
K@"f9 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 67TwPvh 8.1实际投影系统中的波像差_220 4 :=]<sc, 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 'yth'[ 8.1.2波前倾斜_226 j|n R"! 8.1.3离焦像差_226 hph4 `{T 8.1.4像散_228 \jA~9 8.1.5彗差_229 ZuIefMiG~+ 8.1.6球差_231 CARzO7b\w 8.1.7三叶像差_233 Q&&@v4L 8.1.8泽尼克像差小结_233 /=h` L, 8.2杂散光_234 Je@v8{][| 8.2.1恒定杂散光模型_235 -8Xf0_ 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 vy/-wP|1 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 :4s1CC+@\ 8.3.1掩模偏振效应_240 /bEAK- 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 fh{`Mz,o 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 C?Ucu]cW 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 H-%v3d>3 8.3.5偏振照明_248 GL JMP^p 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 .2pK.$. 8.5小结_250 ;]fs'LH 参考文献_251 .-=vx r xpI wrJO 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 .o8t+X'G 9.1严格电磁场仿真的方法_256 +3`alHUK 9.1.1时域有限差分法_257 eq" ]%s 9.1.2波导法_260 nie% eC&U 9.2掩模形貌效应_262 ]d`VT)~vje 9.2.1掩模衍射分析_263 jIF
|P- 9.2.2斜入射效应_266 DN/YHSYK 9.2.3掩模引起的成像效应_268 &?vgP!d&M 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 Q^I\cAIB 9.2.5各种三维掩模模型_277 W l16`9 9.3晶圆形貌效应_279 e*!kZAf 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 x :7IIvP 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 {^'HL 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 RL<c>PY 9.4小结_283 bxWa oWE0 参考文献_283 <| &Npd' d1kJRJ 第10章先进光刻中的随机效应 ap~^Ty<> 10.1随机变量和过程_288 875od 10.2现象_291 1sCR4L:+ 10.3建模方法_294 {PmZ9 10.4依存性及其影响_297 vI]N^j2% 10.5小结_299 %bfZn9_m 参考文献_299 };g"GNy 专业词汇中英文对照表 c)tfAD(N8x `"~%bS
|
|