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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 E(#2/E6 vS#]RW&j
[attachment=117279] xcA:Q`c.{
] fB{ q4oZJ -` 第1章光刻工艺概述 ^eii
4 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 DAi[3`C 1.2光刻技术的发展史_3 x
,W+:l9~s 1.3投影光刻机的空间成像_5 Po3W+;@ 1.4光刻胶工艺_10 r MlNp?{_ 1.5光刻工艺特性_12 7(Kc9sJC%% 1.6小结_18 WTx;,TNG 参考文献_18 ":ycyN@g EK_^#b 第2章投影光刻的成像原理 ).xWjVC 2.1投影光刻机_20 Dl{Pd`D 2.2成像理论_21 ><~hOK?v 2.2.1傅里叶光学描述_21 5"U7I{\ 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 /Z_QCj 2.2.3其他成像仿真方法_30 |~Iw 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 $P_Y8: 2.3.1分辨率极限和焦深_31 WW=7QCi 2.3.2影响_36 U^D7T|P$V 2.4小结_39 3$54*J 参考文献_39 zAewE@N#_ <*P1Sd. 第3章光刻胶 ;f
Gi5=- 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 VbjW$? 3.1.1光刻胶的分类_42 2Z~ofrj 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 &0raa 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ,U}8(D~: 3.1.4现象学模型_48 C'ZU .Y
3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 \z
'noc 3.2.1技术方面_50 Qw:j2g2H7 3.2.2曝光_51 \N30SG?o 3.2.3曝光后烘焙_54 uvL|T48 3.2.4化学显影_58 (!s[~O 6 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 v]v f(]"" 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 vq}V0-
< 3.5小结_68 ]CjODa 参考文献_69 H@zpw1fH+ V|=
1<v 第4章光学分辨率增强技术 V.J%4&^X 4.1离轴照明_74 \] K-<&f 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 /Q-!><riD 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 <9"i_d% 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 2k_Bo~. 4.2光学邻近效应校正_81 c1i7Rc{q 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 ~X/T6(n$ 4.2.2线端缩短补偿_84 15COwc*k 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 -nW-I\d% 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 \MU4"sXw 4.3相移掩模_89 u8*0r{kOH 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 s=:n<`Z2 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 KGIz)/eSg 4.4光瞳滤波_100 V4 7Fp 4.5光源掩模协同优化_102 /bWV`* 4.6多重曝光技术_106 IX}l)t[:( 4.7小结_109 Po5}Vh 参考文献_110 [kCn6\_<V x{rt\OT 第5章材料驱动的分辨率增强 X*T9`]l6 5.1分辨率极限的回顾_115 *;Vq0a! 5.2非线性双重曝光_119 +=R:n^r^, 5.2.1双光子吸收材料_119 hRP0Djc 5.2.2光阈值材料_120 -Je+7#P1 5.2.3可逆对比增强材料_121 ]n+:lsiV 5.3双重和多重成形技术_124 *)`:Nm~y 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 o}T]f(>} 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 m2;%|QE( 5.3.3自对准双重成形_126 @:Ns`+ W* 5.3.4双色调显影_127 er53?z7zP. 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 zVIzrz0 5.4定向自组装_129 ?F-,4Ox{/ 5.5薄膜成像技术_133 ]C!u~A\jq 5.6小结_135 L2 I/h`n" 参考文献_135 '&"7(8E}
* og>f1NwS[ 第6章极紫外光刻 DT*/2TH*l 6.1EUV光源_141 Ct B>
s7 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 !o`al` q' 6.3EUV掩模_146 [\VzI\vb 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 E( TY%wO 6.5EUV光刻胶_156 eA!aUu 6.6EUV掩模缺陷_157 {S|uQgs6j 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 eN/Jb;W 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 f~]5A%=cZ 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ^#G>P0mG% 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 k2xjcrg 6.8小结_167 LE7o[<> 参考文献_168 t<e?f{Q5 qB8<(vBP+ 第7章投影成像以外的光刻技术 ^0r@", 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 Cnn,$R=/s 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 7|{QAv 7.1.2技术实现_179 f`?|A
7.1.3先进的掩模对准光刻_182 C}M0KDF 7.2无掩模光刻_186
"dA"N$ 7.2.1干涉光刻_186 rIu>JyC"p 7.2.2激光直写光刻_189 KVK@Snn
7.3无衍射限制的光刻_194 FCg,p2 7.3.1近场光刻_195 y_\d[ 7.3.2利用光学非线性_198 [9w8oNg0 7.4三维光刻_203 2hquE_1S[w 7.4.1灰度光刻_203 hRME;/r]X 7.4.2三维干涉光刻_205 EB)0 iQ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 Z
rvb
% 7.5浅谈无光刻印_209 b+w|3bQa 7.6小结_210 l!GAMK 6o 参考文献_211 \;Ii(3+v; hGPjH=^EM 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 ](^xA` 8.1实际投影系统中的波像差_220 <}|+2f233+ 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 P,,@&*
: 8.1.2波前倾斜_226 _v_ak4m> 8.1.3离焦像差_226 XrYz[h*)! 8.1.4像散_228 c: _l+CgeH 8.1.5彗差_229 [~$9n_O94 8.1.6球差_231 O%rjY 8.1.7三叶像差_233 @*F
NWT6 8.1.8泽尼克像差小结_233 ;X\,-pjv 8.2杂散光_234 ni9/7 8.2.1恒定杂散光模型_235 ~~>D=~B0' 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 S_C+1e 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 ny{|{a 8.3.1掩模偏振效应_240 1XwbsKQ} 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 {gzL}KL 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 y6;A4p> 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 xqIt?v2c 8.3.5偏振照明_248 {D$#m 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 -(~CZ 8.5小结_250 CmM K\R. 参考文献_251 )~rN{W<s`H k|1/gd5 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 =!
/S | 9.1严格电磁场仿真的方法_256 TN(1oJ: 9.1.1时域有限差分法_257 MH1??vW 9.1.2波导法_260 k/cQJz 9.2掩模形貌效应_262 mI@]{K}Q% 9.2.1掩模衍射分析_263 @"];\E$sI 9.2.2斜入射效应_266 ;ZB[g78%R% 9.2.3掩模引起的成像效应_268 UP^{'eh 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 v 6Tz7 9.2.5各种三维掩模模型_277 :4/RB%)" 9.3晶圆形貌效应_279 rD
fUTfv|Q 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 ,SH))%Cyt 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 a//<S?d$: 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 )y_MI
r 9.4小结_283 G-xW&wC- 参考文献_283 fC52nK&T8 3`$- 第10章先进光刻中的随机效应 qf7lQovK 10.1随机变量和过程_288 pvD\E 10.2现象_291 &+Xj%x.] 10.3建模方法_294 ma,H<0R 10.4依存性及其影响_297 LDx1@a|83 10.5小结_299 D!+d]A[r 参考文献_299 .9PPWY;H 专业词汇中英文对照表 )u`q41! *{/BPc0*
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