| cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 jiC>d@~y p]"4#q\(
[attachment=117279] |l!aB(NW
vKR[&K{Z| Yr|4Fl~U 第1章光刻工艺概述 Qg/rRiV 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1
AOx[ 1.2光刻技术的发展史_3 v-Sd*( 6 1.3投影光刻机的空间成像_5 cc3 4e 1.4光刻胶工艺_10 LH6vLuf 1.5光刻工艺特性_12 W_ZJ0GuE( 1.6小结_18 T^q
0'#/ 参考文献_18 sR8"3b<qA A %-6`> 第2章投影光刻的成像原理 p b,. r 2.1投影光刻机_20 b`_Q8 J 2.2成像理论_21 Y9|!+,
2.2.1傅里叶光学描述_21 DV{=n C 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 ,u!sjx 2.2.3其他成像仿真方法_30 yDS4h(^ 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 %XTI-B/K 2.3.1分辨率极限和焦深_31 MO]&bHH7; 2.3.2影响_36 Q@H V- (A 2.4小结_39 \`"ht 参考文献_39 BerwI
7!= D`AsRd 第3章光刻胶 .|=\z9_7S8 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 L%5%T;0'~ 3.1.1光刻胶的分类_42 :Qq#Z 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 h7@6T+#WoT 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ]%(2hY~i 3.1.4现象学模型_48 I2DpRMy 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 DL.!G 3.2.1技术方面_50 d!{r v 3.2.2曝光_51 A\;U3Zu 3.2.3曝光后烘焙_54 T
1t6p& 3.2.4化学显影_58 BORA(, 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 r_.S>] 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 YoE3<[KD( 3.5小结_68 ~;] d"' 参考文献_69 CH/rp4NeSy &?RQZHtg 第4章光学分辨率增强技术 6zn5UW#q 4.1离轴照明_74 $]8Q(/mbK 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 J-4:H
gx 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 jq-_4}w?C 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 3N:D6w-R 4.2光学邻近效应校正_81 |Ds=)S"
K 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 Qei"'~1a 4.2.2线端缩短补偿_84 =qIyqbXz 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 cS+>J@L 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 yppo6HGD 4.3相移掩模_89 u]gxFG"
4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 {_dvx*M 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 #D|p2L$ 4.4光瞳滤波_100 4`R(? 4.5光源掩模协同优化_102 W'.m'3#z 4.6多重曝光技术_106 {BHO/q3 4.7小结_109 9g?(BI^z 参考文献_110 KY N0 PYzvCf`? 第5章材料驱动的分辨率增强 Q5_o/wk 5.1分辨率极限的回顾_115 Q3SS/eNP 5.2非线性双重曝光_119 Tb-F]lg$ 5.2.1双光子吸收材料_119 {zFMmPid 5.2.2光阈值材料_120 bYPK h 5.2.3可逆对比增强材料_121 Tac$LS\Q 5.3双重和多重成形技术_124 ,v&(Y Od 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 ],v=]+R 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 f
V( J| 5.3.3自对准双重成形_126 IqGdfL6[( 5.3.4双色调显影_127 r"R#@V\'1b 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 OUXR 5.4定向自组装_129 +t;7tQDVB 5.5薄膜成像技术_133 \^%}M!tan 5.6小结_135 5 u0HI 参考文献_135 :a)u&g@G {qMIGwu 第6章极紫外光刻 1!gbTeVlY 6.1EUV光源_141 <"|,"hA 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 IaXeRq?< 6.3EUV掩模_146 N.{D$" 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 &8 x-o, 6.5EUV光刻胶_156 6K<K 6.6EUV掩模缺陷_157 O0y_Lm\ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 U b!(H^zu 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 "w.3Q96r 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 tNX|U:Y* 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 o0vUj 6.8小结_167 t<viX's 参考文献_168 VM,]X. I
2|Bg,e 第7章投影成像以外的光刻技术 I.k
*GW 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 C73kJa 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 7Rt9od<
)! 7.1.2技术实现_179 U ZsH9
o 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 ^ovR7+V 7.2无掩模光刻_186 ]P?vdgEM& 7.2.1干涉光刻_186
(ICd} 7.2.2激光直写光刻_189 ,WB{i^TD 7.3无衍射限制的光刻_194 w*JGUk 7.3.1近场光刻_195 *=7U4W 7.3.2利用光学非线性_198 /~f'}]W 7.4三维光刻_203 6f*CvW 7.4.1灰度光刻_203 3kMf!VL 7.4.2三维干涉光刻_205 1 Ya`| ?FS 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 /RC7"QzL 7.5浅谈无光刻印_209 )TH@#1 7.6小结_210 KMjhZap% 参考文献_211 4Wm@W E <yFu*(Q 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 nQ,HMXj 8.1实际投影系统中的波像差_220 'u b@]ru| 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 Fun^B;GA: 8.1.2波前倾斜_226 n#OB%@]<V 8.1.3离焦像差_226 =$Nq 8.1.4像散_228 kq,ucU%>p 8.1.5彗差_229 = {wcfhUl+ 8.1.6球差_231 5, 6"&vU, 8.1.7三叶像差_233 fDU!~/# 8.1.8泽尼克像差小结_233 vTzlwK\#1 8.2杂散光_234 X*@dj_, 8.2.1恒定杂散光模型_235 h{HHLR 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 <3C*Z"aQ>| 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 psMvq@> 8.3.1掩模偏振效应_240 (c
&mCJN 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 tHwMX1 IG 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 "mvt>X 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 (rm?jDm 8.3.5偏振照明_248 JB[~;nLlC 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 *.d)OOpLo 8.5小结_250 l3I:Q^x@ 参考文献_251 =w
2**$ SmSH2m- 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 S2VA{9:m 9.1严格电磁场仿真的方法_256
k5.Lna 9.1.1时域有限差分法_257 EE'io5\et 9.1.2波导法_260 T!WT;A 9.2掩模形貌效应_262 O5nD+qTQ# 9.2.1掩模衍射分析_263 XXn67sF/ 9.2.2斜入射效应_266 R3&Iu=g 9.2.3掩模引起的成像效应_268 S8j{V5R' 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 '=8d?aeF 9.2.5各种三维掩模模型_277 C
mWgcw1 9.3晶圆形貌效应_279 * kDC liL 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 41?HY{&2 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 \B,@`dw 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 0Y{yKL 9.4小结_283 9c,'k#k 参考文献_283 pm0{R[:T7 JL}_72gs 第10章先进光刻中的随机效应 +V046goX W 10.1随机变量和过程_288 *Y7u'v 10.2现象_291 .Una+Z 10.3建模方法_294 RF53J yt 10.4依存性及其影响_297 9BBmw(M} 10.5小结_299 ( !fKNia@S 参考文献_299 peuZ&yK+" 专业词汇中英文对照表 r8rgY42 k(7&N0V%zz
|
|