cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 a51e~mg Z` ",3v%$>
[attachment=117279] b"A,q
QZ l#^-on <HoCt8>U 第1章光刻工艺概述 q@~g.AMCB 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 ]5jS6@Vl* 1.2光刻技术的发展史_3 Q3tyK{JE 1.3投影光刻机的空间成像_5 U@NCN2I 1.4光刻胶工艺_10 q4[8\Ua 1.5光刻工艺特性_12 LAlwQ^v| 1.6小结_18 h40;Q<D 参考文献_18 *sOb I(& +#MXeUX" 第2章投影光刻的成像原理 gMI%!Y 2.1投影光刻机_20 #zTy7ZS,0 2.2成像理论_21 n#g_)\ 2.2.1傅里叶光学描述_21 Q"dq_8\`U 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 V?j,$LixY 2.2.3其他成像仿真方法_30 gLX<>|)* 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 (DO'iCxlNh 2.3.1分辨率极限和焦深_31 FL'}~il 2.3.2影响_36 ot<d
FvD 2.4小结_39 6?F88;L 参考文献_39 6p4BsWPx E xhih^[_ 第3章光刻胶 &^"Ru?MK 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 D_d>A+ 3.1.1光刻胶的分类_42 K khuPBd2 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 Mwnr4$] 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 Mpojabsh 3.1.4现象学模型_48 /eQAGFG 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 #"4ioTL2 3.2.1技术方面_50 +
f67y 3.2.2曝光_51 zG#5lzIu, 3.2.3曝光后烘焙_54 )k=KLQ\b 3.2.4化学显影_58 Qp:I[:Lr; 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 'IX1WS&\" 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 @e)}#kN. 3.5小结_68 eLSzGbKf 参考文献_69 }_'5Vb_ W^[FWFUTY 第4章光学分辨率增强技术 3:x(2 A 4.1离轴照明_74 }n==^2 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 %Xd*2q4* 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ^xa, r#N:V 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 ZRxOXt&; 4.2光学邻近效应校正_81 gTho:;q7a 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 0(7 IsG=t 4.2.2线端缩短补偿_84
77@N79lqO 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 m=01V5_ 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 /Sj~lHh 4.3相移掩模_89 "Au4&Fu 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 \C3I6Qx 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 G\gjCp?! 4.4光瞳滤波_100 |/gt;H~:
4.5光源掩模协同优化_102 E%`J=C} 4.6多重曝光技术_106 Q~(Gll; 4.7小结_109 w~*@TG 参考文献_110 Ocdy;|& M1kA- Xr 第5章材料驱动的分辨率增强 j?2~6W/[ 5.1分辨率极限的回顾_115 Y*c]C;%= 5.2非线性双重曝光_119 &zJI~R 5.2.1双光子吸收材料_119 l53i
{o 5.2.2光阈值材料_120 3NpB1lgh&: 5.2.3可逆对比增强材料_121 "|8oFf)l@B 5.3双重和多重成形技术_124 =npE?wK 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 <T_3s\ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 [KK
|_ 5.3.3自对准双重成形_126 z+"$G 5.3.4双色调显影_127 072C!F 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 }emUpju<C 5.4定向自组装_129 {fXkbMO| 5.5薄膜成像技术_133 e"04jd/ 5.6小结_135 ]rlZP1". 参考文献_135 .#yg=t1C {zb'Z Yz 第6章极紫外光刻 _RIU,uJs 6.1EUV光源_141 XKjrS
9: 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 -8n1y[ 6.3EUV掩模_146 fUjo',<s 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 #kC~qux^ 6.5EUV光刻胶_156 rwq 6.6EUV掩模缺陷_157 _N`.1Dl%Q 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 z&%i"IY 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 $@z77td3 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ?6:qAFw 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 oV%:XuywT 6.8小结_167 eI1zRoIl- 参考文献_168 ukR0E4p D^[l~K 第7章投影成像以外的光刻技术 A 6S0dX 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 6 eSo.@*l 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 kd'b_D[$H 7.1.2技术实现_179 9\_s&p=:. 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 b9j}QK 7.2无掩模光刻_186 ]Fy'M 7.2.1干涉光刻_186 (kxS0 ]= 7.2.2激光直写光刻_189 mo| D 7.3无衍射限制的光刻_194 e gq,)6> 7.3.1近场光刻_195 6F(z6_< 7.3.2利用光学非线性_198 t=P+m 7.4三维光刻_203 O\=Z;}<N 7.4.1灰度光刻_203 2b$>1O&2 7.4.2三维干涉光刻_205 9+1{a.JO 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 _5p$#U` 7.5浅谈无光刻印_209 WzzA:X 7.6小结_210 wo`.sB&T 参考文献_211 [K4cxqlfk hV7EjQp 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 }3*<sxw7< 8.1实际投影系统中的波像差_220 IO\1nB$0nb 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 }WsPu o 8.1.2波前倾斜_226 E/:U,u{ 8.1.3离焦像差_226 bbC@ 8.1.4像散_228 eHgr"f*7
8.1.5彗差_229 ?IGp?R^j" 8.1.6球差_231 #&|"t<} 8.1.7三叶像差_233 |ty&}'6C 8.1.8泽尼克像差小结_233 NN4Z:6W5 8.2杂散光_234 45JL{YRN 8.2.1恒定杂散光模型_235 XVs]Y'*x 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 t1Ts!Q2 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 -m`|S q 8.3.1掩模偏振效应_240 +~"IF+TRH 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 pz^S3fy 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 _A,_RM$Y 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 K&[0`sH! 8.3.5偏振照明_248 q2%cLbI
F 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 \m7\}Nbz0/ 8.5小结_250 &;$uU 参考文献_251 MD[hqshoh =Z+^n
?" 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 2?
E;(]dQ 9.1严格电磁场仿真的方法_256 I=L["] 9.1.1时域有限差分法_257 ]xvA2!)Q 9.1.2波导法_260 V[.{cY?6 9.2掩模形貌效应_262 w[z=x 9.2.1掩模衍射分析_263 "(mJupI 9.2.2斜入射效应_266 .<t {saToU 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ]O|>nTa 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 :-x?g2MY 9.2.5各种三维掩模模型_277 0N1t.3U 9.3晶圆形貌效应_279 ranem0KQ)] 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 v6)QLp 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 '
#K@%P 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 dC6>&@
VX 9.4小结_283 g=td*S 参考文献_283 'fn}I0Vc z_'^=9m 第10章先进光刻中的随机效应 Oem1=QpaC 10.1随机变量和过程_288 5j`sJvq 10.2现象_291 P"7` :a 10.3建模方法_294 s`x2Go 10.4依存性及其影响_297 s~,!E 10.5小结_299 0j$=KA 参考文献_299 ]:f.=" 专业词汇中英文对照表 $@VJ@JAe fS}Eu4Xe
|
|