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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 a[]=*(AZI vXLiYWo
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RlyF#X#7{ z*>"I 第1章光刻工艺概述 Ovv~ymj 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 e3"GC_*# 1.2光刻技术的发展史_3 Oj\lg2Ck
1.3投影光刻机的空间成像_5 Q}d6+ C 1.4光刻胶工艺_10 OGh9^,v 1.5光刻工艺特性_12 L&MR%5 1.6小结_18 RmY5/IYR|: 参考文献_18 lPSyFb" [U]U *x 第2章投影光刻的成像原理 _(5SiK R 2.1投影光刻机_20 qxf!]jm 2.2成像理论_21 b4ZZyw 2.2.1傅里叶光学描述_21 A&jkc ' 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 Ij` %'/J 2.2.3其他成像仿真方法_30 S3EY9:^C 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 __teh>MC 2.3.1分辨率极限和焦深_31 O
$'#8 2.3.2影响_36 M' e<\wqm 2.4小结_39 iagl^(s 参考文献_39 c [sydl B\r2M`N5 第3章光刻胶 -;20|US)u 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 ^=.R#zrc 3.1.1光刻胶的分类_42 Ci4`, 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 %i{Z@ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 _t||v 3.1.4现象学模型_48 K#_&}C^-jY 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 t'|A0r$ 3.2.1技术方面_50 N4I`6uDgD 3.2.2曝光_51 Y#S<:,/sb? 3.2.3曝光后烘焙_54 ;{EIx*<d 3.2.4化学显影_58 "XlNKBgM 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 GPz0qK 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 i'OFun+-, 3.5小结_68 C-E~z{ 参考文献_69 jj_z#6{ .A<G$ db
? 第4章光学分辨率增强技术 0uV3J 4.1离轴照明_74 _8A 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 !iA3\Ai" 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 Z<L}ur 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 ]6L; 4.2光学邻近效应校正_81 N;4bEcWjp 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 1AQVj]#S 4.2.2线端缩短补偿_84 mivb}cKM 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 O 7RIcU 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 uNCM,J!#~ 4.3相移掩模_89 iGB1f*K%x 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 :dq.@:+<R 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 ,`PC^`0c}o 4.4光瞳滤波_100 k#F | 4.5光源掩模协同优化_102 (VDY]Q) 4.6多重曝光技术_106 |_."U9!Z^ 4.7小结_109 T<yAfnTb` 参考文献_110 K+MSjQS" x1]J 第5章材料驱动的分辨率增强 O+x"c3@Z)D 5.1分辨率极限的回顾_115 0Dtew N{Z 5.2非线性双重曝光_119 p 4_j>JPv5 5.2.1双光子吸收材料_119 Ipro6
I 5.2.2光阈值材料_120 @<kY,ox@~ 5.2.3可逆对比增强材料_121 oCfO:7 5.3双重和多重成形技术_124 & "i4og< 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 -Zq\x' 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 $B%wK`J 5.3.3自对准双重成形_126
hr$Wt?B 5.3.4双色调显影_127 3LGX ^J<f 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 Drm#z05i[g 5.4定向自组装_129 /2^"c+/'p 5.5薄膜成像技术_133 (P!r^87 5.6小结_135 JLd-{}A""- 参考文献_135 O6*2oUKqK &1/OwTI4J 第6章极紫外光刻 $7h]A$$Fv 6.1EUV光源_141 Zt_~Zxn3 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 m`i_O0T 6.3EUV掩模_146 u7&q(Z&&O 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 &Va="HNKt 6.5EUV光刻胶_156 I3gl+)Q 6.6EUV掩模缺陷_157 q QcQnd2K 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161
I~T 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162
zh{,.c 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 dG&^M".( 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 :HW| mqKd 6.8小结_167 ES-V'[+jDy 参考文献_168 "@z X{^: Ml_Hq>\U 第7章投影成像以外的光刻技术 Az7
]qb 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 =6Fpixq> 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 9xi nX-x;n 7.1.2技术实现_179 r7)qr%n 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 QC,fyw\ 7.2无掩模光刻_186 _(zZrUHB 7.2.1干涉光刻_186 xU/7}='T 7.2.2激光直写光刻_189 rp9?p% 7.3无衍射限制的光刻_194 :V3z`}Rl 7.3.1近场光刻_195 Ff{,zfN+3 7.3.2利用光学非线性_198 l1bkhA b
7.4三维光刻_203 xKR\w!+Z' 7.4.1灰度光刻_203 AH{#RD 7.4.2三维干涉光刻_205 '-U&S 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 i0:1+^3^U 7.5浅谈无光刻印_209 g,9&@g/ 7.6小结_210 l+#J oc<8 参考文献_211 q9:g Nq9\ 2p 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 u,V_j|(e 8.1实际投影系统中的波像差_220 VV;%q3}: 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 3k3C\Cw 8.1.2波前倾斜_226 vPz$+&{I 8.1.3离焦像差_226 O1D|T"@ 8.1.4像散_228 -MRX@ a^1 8.1.5彗差_229 V/3@iOwD 8.1.6球差_231 fat;5XL@ 8.1.7三叶像差_233 Lqdapx"Z_ 8.1.8泽尼克像差小结_233 Sn
S$5o 8.2杂散光_234 6P3h955c 8.2.1恒定杂散光模型_235 &~Pk*A_: 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 Jd^Lnp6? 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 HfZ ^ED"} 8.3.1掩模偏振效应_240 c]h@<wnv 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 ]5K+W 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243
1fvN[ 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 m]vS"AdX 8.3.5偏振照明_248 tLi91)oG 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 "~=-Q#xO 8.5小结_250 GE`1j'^- 参考文献_251 3. @LAF R#T
6] 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 2}=@n*8*d 9.1严格电磁场仿真的方法_256 ^2H; 9.1.1时域有限差分法_257 |h}4J 9.1.2波导法_260 m.p$f$A_ 9.2掩模形貌效应_262 (H5#r2h%Y 9.2.1掩模衍射分析_263 ~`Rar2%B 9.2.2斜入射效应_266 XUzOt_L5< 9.2.3掩模引起的成像效应_268 NXQ=8o9,9 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 GGnlkp& E 9.2.5各种三维掩模模型_277 .XqeO@z 9.3晶圆形貌效应_279 + %v1X&_\ 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 Unv'm5/L 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 #|4G,! 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 d#TA20` 9.4小结_283 n\)1Bz 参考文献_283 x!fG%o~h CIz0Gjtx6m 第10章先进光刻中的随机效应 V3#ms0 10.1随机变量和过程_288 Gbjh|j= 10.2现象_291 JOpH
Z? 10.3建模方法_294 )=sbrCl,C/ 10.4依存性及其影响_297 6_<~]W& 10.5小结_299 }% f7O 参考文献_299 q8&l%-d` 专业词汇中英文对照表 H<[~V0= ]+46r!r|
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