| cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 JLoF!MK} }5;4'l8
[attachment=117279] SiLW[JXd
y|5L%,i . <"XE7 第1章光刻工艺概述 Dr3_MWJ+ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 s@F&N9oh 1.2光刻技术的发展史_3 +OE!Uqnt 1.3投影光刻机的空间成像_5 }/cReX,so 1.4光刻胶工艺_10 =-h^j 1.5光刻工艺特性_12 ngo> ^9/8 1.6小结_18 v>8C}d^ 参考文献_18 O3} JOv_ 0MW W(
; 第2章投影光刻的成像原理 Eomfa:WL 2.1投影光刻机_20 )+G"57p 2.2成像理论_21 +%JBr+1#\ 2.2.1傅里叶光学描述_21 TN(Vzs% 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 DB/~Z 2.2.3其他成像仿真方法_30 $w0TEO! 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 EeW
,-I 2.3.1分辨率极限和焦深_31 :@(('X(". 2.3.2影响_36 F]aoTy 2.4小结_39 xXe3E& 参考文献_39 uX_H;,n 5Gz!Bf@!! 第3章光刻胶 mUBy*. 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 Er;/zxg9p 3.1.1光刻胶的分类_42 u<-)C)z 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 IO\l8G 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 azP H~'E' 3.1.4现象学模型_48 8q^}AT<C 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 K./qu^+k 3.2.1技术方面_50 Qs&;MW4q 3.2.2曝光_51 7v5]%%E/ 3.2.3曝光后烘焙_54 my (@~' 3.2.4化学显影_58 ingG
3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 3s6obw$ki 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 |[SHpcq> 3.5小结_68 1m*)MZ) 参考文献_69 3\7MeG`tl vpQ&vJfR 第4章光学分辨率增强技术 7(Fas(j3 4.1离轴照明_74 w*F[[*j@. 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 L;Ff(0x| 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 h^Wb<O`S 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 Sdu\4;( 4.2光学邻近效应校正_81 8y
LcTA$T 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 ^O07GYF 4.2.2线端缩短补偿_84 _Mw3>GNl 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 @{Rb]d?&F? 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 U=Ps# 4.3相移掩模_89 O_FB^BB 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 $vs],C"pX 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 Na0^csPm 4.4光瞳滤波_100 msl.{ 4.5光源掩模协同优化_102 [l}H:%O, 4.6多重曝光技术_106 uNyU]@R<W 4.7小结_109 w1/QnV 参考文献_110 \<7Bx[/D4 on_h'?2 第5章材料驱动的分辨率增强 nWd!ovd 5.1分辨率极限的回顾_115 1&w%TRC2x 5.2非线性双重曝光_119 7^eyO&4z 5.2.1双光子吸收材料_119 UG2+Y'] 5.2.2光阈值材料_120 IWv 9!lW 5.2.3可逆对比增强材料_121 .9J^\%JD 5.3双重和多重成形技术_124 .?Eb{W)^br 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 L!}!k N:? 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 \c_g9Iqa 5.3.3自对准双重成形_126 7HPwlS 5.3.4双色调显影_127 M':-f3aT% 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 PCT&d)} 5.4定向自组装_129 K=gg <E< 5.5薄膜成像技术_133 f_~T 5.6小结_135 ,/f\ 参考文献_135 +( LH!\{^ _^iY;& 第6章极紫外光刻 l.}PxZ 6.1EUV光源_141 +7.|1x;C 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 @Jd&[T27Lr 6.3EUV掩模_146 %\JGDM*m 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 6H|SiO9 6.5EUV光刻胶_156 |`T7}U 6.6EUV掩模缺陷_157 9z(SOzZn 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 a\P :jgF 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 " MnWd BS 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 72nZ`u 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 <*5S7)]BP 6.8小结_167 :8yebOs 参考文献_168 ZF7n]LgSc& F_@B ` , 第7章投影成像以外的光刻技术 x6cG'3&T 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 )1At/ mr 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 FGVw=G{r 7.1.2技术实现_179 $ }/tlA&e 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 t0e6iof^o 7.2无掩模光刻_186 [N,+mX 7.2.1干涉光刻_186 P^te 7.2.2激光直写光刻_189 8a6.77c 7.3无衍射限制的光刻_194 =%U&$d|@G 7.3.1近场光刻_195 vu(
5s 7.3.2利用光学非线性_198 By1Tum+I1 7.4三维光刻_203 $%EX~$=m]- 7.4.1灰度光刻_203 )Xdq+$w. 7.4.2三维干涉光刻_205 F_079~bJ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 i!YfR]"} 7.5浅谈无光刻印_209 6 IvAs-%W 7.6小结_210 ?d Jd7+A 参考文献_211 OU{c|O -r*|N.5c 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 "](Q2 8.1实际投影系统中的波像差_220 U$2Em0HO} 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 5(<O?#P 8.1.2波前倾斜_226 "L.k
m 8.1.3离焦像差_226 NfDS6i.Fqp 8.1.4像散_228 x-i,v"8 8.1.5彗差_229 Sh#N5kgD 8.1.6球差_231 zY/Oh9`=v 8.1.7三叶像差_233 #M!u';bZ 8.1.8泽尼克像差小结_233 cW^LmA 8.2杂散光_234 d>[i*u,]/ 8.2.1恒定杂散光模型_235 3P!OP{` 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 X3sAy(q 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 A.b^?k%I 8.3.1掩模偏振效应_240 nc1~5eo 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 k[ *9b:~ 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 K~#?Y,}O 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 zU1D@ 8.3.5偏振照明_248 (rFkXK4^J 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 Rxdj}xy 8.5小结_250 FWu:5fBZY 参考文献_251 P4B|l: y],opG6 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 |mMsU,*gB 9.1严格电磁场仿真的方法_256 )q{qWobS0 9.1.1时域有限差分法_257 8(`e\)%l0 9.1.2波导法_260 ^?{&v19m 9.2掩模形貌效应_262 Tu-lc) 9.2.1掩模衍射分析_263 T[4xt,[a 9.2.2斜入射效应_266 )ThNy:4 9.2.3掩模引起的成像效应_268 qG,h
1 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 =x+1A)Q 9.2.5各种三维掩模模型_277 d>u^7: 9.3晶圆形貌效应_279 }Bv1fbD4U 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 rhLhFN{h 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 -`8@ 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 zwUC
L 9.4小结_283 g5U, 参考文献_283 Q>Ct]JW& dWzf C@] 第10章先进光刻中的随机效应 0`zdj 10.1随机变量和过程_288 <e#v9=}DI 10.2现象_291 Q=!
lbW 10.3建模方法_294 W'"hjQ_ 10.4依存性及其影响_297 x#E
M)Thq 10.5小结_299 O-[YU%K3? 参考文献_299 z~f;}`0 专业词汇中英文对照表 ^/Hf$tYI!` n',7=~
|
|