| cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 >!gW]{ dfa^5`_
[attachment=117279] -s!cZ3
*#| lhf' 6p}dl>T_y 第1章光刻工艺概述 rIhe}1 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 /7o{%~O 1.2光刻技术的发展史_3 ~stG2^"[ 1.3投影光刻机的空间成像_5 &~
.n}h& 1.4光刻胶工艺_10 B7u4e8(E* 1.5光刻工艺特性_12 3c|u2Pl 1.6小结_18 9EU0R
H 参考文献_18 u]uUm1Er BMJsR0 第2章投影光刻的成像原理 KB\A<(o, 2.1投影光刻机_20 F5(D A 2.2成像理论_21 Yo^9Y@WDW 2.2.1傅里叶光学描述_21 <`P7^
'z! 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 'k1vV 2.2.3其他成像仿真方法_30 +p\+15 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 C"[d bh! 2.3.1分辨率极限和焦深_31 ro8c-[V 2.3.2影响_36 GX@=b6#- 2.4小结_39 bPL.8hX
参考文献_39 <AN=@`+ gc"A Tc 第3章光刻胶 Dx*tolF 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 i9O;D* 3.1.1光刻胶的分类_42 w dpd` 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ()`cW>[ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 -n#fj;.2_ 3.1.4现象学模型_48 }P(<]UF 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 5@/hqOiu 3.2.1技术方面_50 tsys</E& 3.2.2曝光_51 v9K=\ j 3.2.3曝光后烘焙_54 BHrNDpv 3.2.4化学显影_58 }48o{\ 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 1!"iN~ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 37U$9] 3.5小结_68 TMAart;< 参考文献_69 U_oei3QP mgL{t"$c 第4章光学分辨率增强技术 eZ`x[g%1 4.1离轴照明_74 F*{1, gb 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 h#?)H7ft 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 X6SqOb\(a 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 71wtO 4.2光学邻近效应校正_81 1_MaaA;ow" 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 r(i!". Z 4.2.2线端缩短补偿_84 ZD`p$:pT 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 &$<7]a\dM 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 _fmOTz G 4.3相移掩模_89 Bm:N@wg 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 #Ab,h#f*7 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 =+>^:3cCQ 4.4光瞳滤波_100 96P3B}Dk 4.5光源掩模协同优化_102 hutdw> 4.6多重曝光技术_106 %YV3-W8S0 4.7小结_109 nZP%Z=p7 参考文献_110 -xMM}r
y Q2jl61d_9 第5章材料驱动的分辨率增强 $?Z-BD1 5.1分辨率极限的回顾_115 D FN 5.2非线性双重曝光_119 .~jn
N 5.2.1双光子吸收材料_119 ?I}0[+)V 5.2.2光阈值材料_120 Ps=<@,dks 5.2.3可逆对比增强材料_121 ,.-85isco 5.3双重和多重成形技术_124 aX,ux9# 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 =Xu(Js- 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 -$@4e|e%a 5.3.3自对准双重成形_126 OdHl)"# 5.3.4双色调显影_127 m[E#$JZtG 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 j`LvS 5.4定向自组装_129 %o4HCzId< 5.5薄膜成像技术_133 n}!D)Gx 5.6小结_135 n.tJ-l5[ 参考文献_135 r}~|,O3bc' Y&y5^nG 第6章极紫外光刻 vgbk
{ 6.1EUV光源_141 UukHz}(E 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 e_z"<yq 6.3EUV掩模_146 :j4i(qcF 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 bP3S{Jt-| 6.5EUV光刻胶_156 ppXt8G3%x 6.6EUV掩模缺陷_157 * u{CnH 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 xjO((JC 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 81&5g' 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 EWn\]f| 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 gW_^GrK pI 6.8小结_167 I$vM )+v= 参考文献_168 Mg^.~8\de
{H$m1=S 第7章投影成像以外的光刻技术 }Pf7YuUZZ 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 69K*]s 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 .>bvI1 7.1.2技术实现_179 :"e,&
% 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 7\p<k/TS 7.2无掩模光刻_186 @o6^" 7.2.1干涉光刻_186 ?Rg8u 7.2.2激光直写光刻_189 3t^r;b 7.3无衍射限制的光刻_194 wD'LX 7.3.1近场光刻_195 "i3Q)$"S 7.3.2利用光学非线性_198 T.R( 7.4三维光刻_203 Tx!c} 7.4.1灰度光刻_203 '@Q
aeFm 7.4.2三维干涉光刻_205 8 ?+t+m[ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 .-W_m7&} 7.5浅谈无光刻印_209 DGllJ_/Z 7.6小结_210 #w<:H1,4 参考文献_211 Vg^@6zU \JX.)&>
- 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 c7$U0JO 8.1实际投影系统中的波像差_220 2~BId&] 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 &:ib>EB03= 8.1.2波前倾斜_226 B \z4o\am% 8.1.3离焦像差_226 7
*#pv}Y 8.1.4像散_228 rBUdHd9 8.1.5彗差_229 Axtf,x+lH 8.1.6球差_231 !Qd4Y= 8.1.7三叶像差_233 |K%nVcR= 8.1.8泽尼克像差小结_233 ,'69RL?-Wg 8.2杂散光_234 1]lm0bfs 8.2.1恒定杂散光模型_235 Tfba3+V 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 |Skxa\MI 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 &%/kPF~< 8.3.1掩模偏振效应_240 9G'Q3?
z 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 WV'FW)% 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 @'yD(ZMAz 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 X(;,-7Jw 8.3.5偏振照明_248 b1A8 -![ 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 oU.LYz_ 8.5小结_250 I}a iy.l 参考文献_251 =Qcz :ng Jm+hDZrW 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 T"2D<7frbo 9.1严格电磁场仿真的方法_256 >/DyR+?>4 9.1.1时域有限差分法_257 -$]Tn#`Fb 9.1.2波导法_260 MOIH%lpe 9.2掩模形貌效应_262 }"'^.FG^_ 9.2.1掩模衍射分析_263 IaU 9.2.2斜入射效应_266
7xOrG],E 9.2.3掩模引起的成像效应_268 N:y3tpG 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 4D`T_l 9.2.5各种三维掩模模型_277 %-6I 9.3晶圆形貌效应_279 YAIDSZ&l[ 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 +##b}?S% 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 ,\|W,N}~ 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 l(T CF 9.4小结_283 C
NNyz$ 参考文献_283 pOCLyM9c /l,V0+p 第10章先进光刻中的随机效应 y6lle<SIu 10.1随机变量和过程_288 SY`
U]-h 10.2现象_291 62&(+'$n 10.3建模方法_294 DFz,>DM; 10.4依存性及其影响_297 =-`}(b2N 10.5小结_299 \S)\~>.`y! 参考文献_299 ['MG/FKuv 专业词汇中英文对照表 _M/ckv1q@ 1A4!zqT;
|
|