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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 dY(;]sxFr UAn&\ 8g_
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^v&D;<&R i#/]KsSp 第1章光刻工艺概述 s58C2 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 t `kui. 1.2光刻技术的发展史_3 Qm4o7x{q 1.3投影光刻机的空间成像_5 */^QH@ P 1.4光刻胶工艺_10 bQ'8SCe 1.5光刻工艺特性_12 cxIk<&i~( 1.6小结_18 :9|\Z|S(I 参考文献_18 rHjq1-t v&a4^s 第2章投影光刻的成像原理 *=AqM14 @ 2.1投影光刻机_20 >w+HHs/$wK 2.2成像理论_21 A9BX_9}] 2.2.1傅里叶光学描述_21 #P<N^[m 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 Q GZyL)Q 2.2.3其他成像仿真方法_30 CVNj-&vj 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 #|[
M?3 2.3.1分辨率极限和焦深_31 vi.w8>CE 2.3.2影响_36 1)m@?CaI` 2.4小结_39 iOAbaPN 参考文献_39 SAYLG MN^Aw9U 第3章光刻胶 9h&R]yz; 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 ",6M)3{|c 3.1.1光刻胶的分类_42 eI45PMP 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 Lk\P7w{ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 Ae]sGU|?' 3.1.4现象学模型_48 L){iA-k;Ec 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 7lV.[&aKW 3.2.1技术方面_50 eET&pP3Rp 3.2.2曝光_51 s\!>"J bAQ 3.2.3曝光后烘焙_54 ljTBvU 3.2.4化学显影_58 b 5yW_Ozdh 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 h2ytS^ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 *g?Po+ef% 3.5小结_68 wE+${B03 参考文献_69 wLK07e( (aOv#Vor]% 第4章光学分辨率增强技术 !?c|XdjZ 4.1离轴照明_74 8J$|NYv_b 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 1`ayc|9BR 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 {|I;YDA 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 1-lu\"H` 4.2光学邻近效应校正_81 %_ !bRo 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 VD_$$Gn*q 4.2.2线端缩短补偿_84 2hzsKkrA
{ 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 _ODbY;M 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 ~e6Brq 4.3相移掩模_89 (L^]Lk
x) 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 pe^u$YE 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 94B\5I} 4.4光瞳滤波_100 0a80 LAK 4.5光源掩模协同优化_102 SkmT`*v@ 4.6多重曝光技术_106 *S2ypzwRZ, 4.7小结_109 "[y-+)WTG 参考文献_110 CrwwU7qKL BNL;Biyt7 第5章材料驱动的分辨率增强 ~\ J}Kqg 5.1分辨率极限的回顾_115 .l.a(_R 5.2非线性双重曝光_119 /~zai} 5.2.1双光子吸收材料_119 z^T`x_mF 5.2.2光阈值材料_120 Q~Hy%M%R3 5.2.3可逆对比增强材料_121 (1#J% 5.3双重和多重成形技术_124 :j+ ZI3@ 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 sBcPq SMby 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 ?Y@N`S 5.3.3自对准双重成形_126 q
FAT]{{ 5.3.4双色调显影_127 e)(wss+d7P 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 %}%Qc6.H 5.4定向自组装_129 zAiXo__x 5.5薄膜成像技术_133 =weSyZ1~ 5.6小结_135 <yd{tD$A* 参考文献_135 E{|W(z,
,^C--tgZJg 第6章极紫外光刻 H ' 6.1EUV光源_141 DQr Y*nH 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 g*_cPU0~m 6.3EUV掩模_146 Q\ 0cvmU 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 [n:<8ho 6.5EUV光刻胶_156 ME*LHr, 6.6EUV掩模缺陷_157 g"}%2~Urf 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 HhvdqvIEG 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 U
H*r5o3 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 c-(UhN3WG 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 JU)dr4S? 6.8小结_167 >Z'NXha 参考文献_168 )v.=jup[ $42{HFGq 第7章投影成像以外的光刻技术 tP$<UKtU 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 K1M%!JKh)x 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 0eDHu 7.1.2技术实现_179 ,^\2P$rT 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 %-1O.Q|f 7.2无掩模光刻_186 NU5.o$
7.2.1干涉光刻_186 67Th;h*sh 7.2.2激光直写光刻_189 (&F
,AY3A 7.3无衍射限制的光刻_194 8ap%? 7.3.1近场光刻_195 |R/%D%_g 7.3.2利用光学非线性_198 "i[@P) 7.4三维光刻_203 U_I5fK= 7.4.1灰度光刻_203 ;z $(nhJ 7.4.2三维干涉光刻_205 !
t?iXZ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 mc? Vq 7.5浅谈无光刻印_209 ?iWi 7.6小结_210 ,)Znb= 参考文献_211 9
a!$z!. |}Nn!Sj>#; 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 5>D>% iaHv 8.1实际投影系统中的波像差_220 $Avjnm 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 ?kbiMs1;u 8.1.2波前倾斜_226 KUlp"{a`,K 8.1.3离焦像差_226 E/|To 8.1.4像散_228 Lr~=^{ 8.1.5彗差_229 a%/9v"} 8.1.6球差_231 _x(o*v[Pt 8.1.7三叶像差_233 UCB/=k^m 8.1.8泽尼克像差小结_233 0=2@ 8.2杂散光_234
KY$)#i 8.2.1恒定杂散光模型_235 1W^taJH] 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 uxvqMgR 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 uKUiV%p! 8.3.1掩模偏振效应_240 "K6&dk jY 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 (X\@t-8 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 !Prg_6
` 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 &8Cu#^3
8.3.5偏振照明_248 Q ayPo]O 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 >UiYL}'br6 8.5小结_250 N4F.Y"R$( 参考文献_251 cPyE 6\lN 9PXFRxGA 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 =Y|VgV 9.1严格电磁场仿真的方法_256 cUKE 9.1.1时域有限差分法_257 Ug>~Rq] 9.1.2波导法_260 ?PeJlpYzV 9.2掩模形貌效应_262 5q3JI 9.2.1掩模衍射分析_263 4xjP iHd< 9.2.2斜入射效应_266 ` Mjj@[ 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ZxGJzakB5$ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 \XCe22x] 9.2.5各种三维掩模模型_277 c|e~BQdRw 9.3晶圆形貌效应_279 +"
.X
)avF 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 %*A0# F 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 a*lh)l<KV 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 )~)J?l3{ 9.4小结_283 _.tVSVp 参考文献_283 iVhJ t#_b o=1Uh,S3R 第10章先进光刻中的随机效应 |W,&
Hl7 10.1随机变量和过程_288 @ym v< Mo 10.2现象_291 p& y<I6a, 10.3建模方法_294 :~"CuB/ 10.4依存性及其影响_297 JVvs-bK5 10.5小结_299 q9KHmhUD 参考文献_299 X5zDpi|Dq 专业词汇中英文对照表 BKCA< x-WmMfcz&
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