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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 " Tw0a! 1XC*|
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23,%=U 'XG:1Bpm 第1章光刻工艺概述 wZ}n3R, 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 a'o}u,e5 1.2光刻技术的发展史_3 -+`az)lrp 1.3投影光刻机的空间成像_5 T;xHIg4 1.4光刻胶工艺_10 jw2_!D 1.5光刻工艺特性_12 2"B}} 1.6小结_18 b"*mi 参考文献_18 _?*rtDzIM [+Yl;3&] 第2章投影光刻的成像原理 8-W"4)@b 2.1投影光刻机_20 V_7Y1GD 2.2成像理论_21 m7weR>aS4 2.2.1傅里叶光学描述_21 dY4 8S{ 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 *tIdp`xT/T 2.2.3其他成像仿真方法_30 _wIBm2UO 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 +6i7,U 2.3.1分辨率极限和焦深_31
)@sJTAK 2.3.2影响_36 [w+yQ7P 2.4小结_39 9
kTD}" %2 参考文献_39 Ki&WS<,0Z a)YJ4\Qg[ 第3章光刻胶 Qq@_Z=mt 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 p=#'B*'w 3.1.1光刻胶的分类_42 -P IA;#Gs 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 JMl, N 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 Y#Sd2h,^X 3.1.4现象学模型_48 '2Mjz6mBDA 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 8ItCfbqa6 3.2.1技术方面_50 QE`:jxyad 3.2.2曝光_51 ~5XL@j I^ 3.2.3曝光后烘焙_54 4O5n6~24 3.2.4化学显影_58 e3oYy#QNk 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 `[g#Mxw 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 %B*<BgJ;4F 3.5小结_68 EU&6Tg 参考文献_69 @U 7#, G zz+M1n-;o 第4章光学分辨率增强技术 `2Z4#$. 4.1离轴照明_74 fF9;lWt 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 kHz+ZY<? 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 0%q{UW2 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 )- Wn'C'Z 4.2光学邻近效应校正_81 dvrvpDoE. 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 6qmo
ZAg 4.2.2线端缩短补偿_84 5 O{Ip- 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 9~Y)wz 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 f0N)N}y 4.3相移掩模_89 [1QkcR 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 f6dE\ 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 Q
T0IW(A 4.4光瞳滤波_100 tXb7~aO 4.5光源掩模协同优化_102 OoU '86) 4.6多重曝光技术_106 f0HV*%8 4.7小结_109 ^bY^x+d 参考文献_110 7#~m:K@ |P[D2R} 第5章材料驱动的分辨率增强 l{D,O?`Av 5.1分辨率极限的回顾_115 b>>=d)R 5.2非线性双重曝光_119 NL>[8# 5.2.1双光子吸收材料_119 zd*W5~xKg 5.2.2光阈值材料_120 }.Na{]<gh 5.2.3可逆对比增强材料_121 ]
_]6&PZXk 5.3双重和多重成形技术_124 OJC*|kN-#^ 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 k8t Na@H 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 )ZuQ;p
5.3.3自对准双重成形_126 ki][qvXJ 5.3.4双色调显影_127 nw]e_sm 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 !m/Dd0 5.4定向自组装_129 3gfV0C\ 5.5薄膜成像技术_133 2Xq!'NrS 5.6小结_135 s].'@_~s 参考文献_135 (<:rKp c?3F9w# 第6章极紫外光刻 \I o?ul}za 6.1EUV光源_141 41+E U Mc 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 D+vl%(g 6.3EUV掩模_146 sLpCWIy 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 +oKpA\mz 6.5EUV光刻胶_156 Ws}kb@5 6.6EUV掩模缺陷_157 U}C#:Xi>$ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 VdN+~+A: 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 l7r N
6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 N6m*xxI{ 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 'zD;:wT 6.8小结_167 X0r#,u 参考文献_168 ~%!U,)- FO3eg"{N 第7章投影成像以外的光刻技术 7`'fUhB! 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 %>*0.)wG 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 I5<#SW\a? 7.1.2技术实现_179 D*2p 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 aK=3`q 7.2无掩模光刻_186 ~ dI&> CL 7.2.1干涉光刻_186 i6\!7D] 7.2.2激光直写光刻_189 `b'|FKc] 7.3无衍射限制的光刻_194 d_?Zr`: 7.3.1近场光刻_195 fKK-c9F 7.3.2利用光学非线性_198 3S2p:\] 7.4三维光刻_203 R.WsC bU 7.4.1灰度光刻_203 )V =K#MCK 7.4.2三维干涉光刻_205 r7BH{>- 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 d}B_ll#j- 7.5浅谈无光刻印_209 ?0)XS< 7.6小结_210 r(xlokpnb6 参考文献_211 V;+$/>J`vB f8_UIdM7 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 uB%^2{uU 8.1实际投影系统中的波像差_220 hm} :Me$[) 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 sN`o_q{Q 8.1.2波前倾斜_226 Appz1q 8.1.3离焦像差_226 ,8 -_=* 8.1.4像散_228 GbrPtu2{@V 8.1.5彗差_229 a>jI_)L 8.1.6球差_231 PC(iqL8r 8.1.7三叶像差_233 `]I5WTt*X 8.1.8泽尼克像差小结_233 NCpn^m)Q} 8.2杂散光_234 8&[<pbN) 8.2.1恒定杂散光模型_235 [<1+Q =; 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 X\)KVn` 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 H?bsK~ 8.3.1掩模偏振效应_240 tJF~Xv2L! 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 oX~$'/2v 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 U:p"IY#% 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 yt#;3 8.3.5偏振照明_248 =4\~M"[p 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 5z mHb 8.5小结_250 ='||BxB 参考文献_251 K1{nxw!` jO
N}&/ 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 kvVz-PJy 9.1严格电磁场仿真的方法_256 ~I^[rP~ 9.1.1时域有限差分法_257 nKJ7K8) 9.1.2波导法_260 bRe *( 9.2掩模形貌效应_262 W>s9Mp 9.2.1掩模衍射分析_263 ~W2&z]xD 9.2.2斜入射效应_266 E/-Kd!|" 9.2.3掩模引起的成像效应_268 6uE1&-:L 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 !*.
nR(>d 9.2.5各种三维掩模模型_277 qvT+d
l3#[ 9.3晶圆形貌效应_279 tZ24}~da 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 6i=wAkn_J 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 )$N{(Cke2T 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 V>j` 9.4小结_283 ;mKU>F<V 参考文献_283 x9
L\" BU{V,|10a 第10章先进光刻中的随机效应 ]=VI"v<X 10.1随机变量和过程_288 NGZ>: 10.2现象_291 m)2hl~o_ 10.3建模方法_294 s-S"\zX\D 10.4依存性及其影响_297 /1
%0A 10.5小结_299 -t#a*?"$w 参考文献_299 aq| [g 专业词汇中英文对照表 5kZ yiC* 3t6'5{
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