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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 e~"U @8xk~ 1T
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*.w9c j8:\%| 第1章光刻工艺概述 F#5~M<`.o 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 IO<6 1.2光刻技术的发展史_3 nKj7.,>;:< 1.3投影光刻机的空间成像_5 ^E>3|du]O 1.4光刻胶工艺_10 '[%j@PlCX 1.5光刻工艺特性_12 B/Ws_Kv 1.6小结_18 vo{--+{ky! 参考文献_18 +k R4E23: +D*Z_Yh6 第2章投影光刻的成像原理 4Ftu 2.1投影光刻机_20 <<O$ G7c 2.2成像理论_21 R`-S/C 2.2.1傅里叶光学描述_21 <qt|d& 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 C\hM =% 2.2.3其他成像仿真方法_30 &_8947 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 h'nY3GrU 2.3.1分辨率极限和焦深_31 [0("Q;Ec[j 2.3.2影响_36 |CbikE}kL 2.4小结_39 0jWVp-y 参考文献_39 ?:eV%`7 #fM`}Ij.A 第3章光刻胶 lPAQ3t!, 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 w_V P
J 3.1.1光刻胶的分类_42 86a\+Kz%%L 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 '$+ogBS
3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 1X1dG#: 3.1.4现象学模型_48 hOK8(U0 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 4s
oJ.j8 3.2.1技术方面_50 3Tm+g2w2V8 3.2.2曝光_51 5SQ8}Or3 3.2.3曝光后烘焙_54 l9"s>P U 3.2.4化学显影_58 z\4.Gm- 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 7_[L o4_ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 f*
wx< 3.5小结_68 %\:Wi#w> 参考文献_69 ^xk'Z L-&\\{X 第4章光学分辨率增强技术 ]hV*r@d 4.1离轴照明_74 &uVnZ@o42 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 M869MDo 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 AbOf6%Env 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 M
D#jj3y 4.2光学邻近效应校正_81 LFV%&y|L 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 ;5AcFB 4.2.2线端缩短补偿_84 :Llb< MY2 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 cm+P]8o%{ 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 \z ) %$#I 4.3相移掩模_89 m(P]k'ZH? 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 `@yp+8 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 N6TH}~62} 4.4光瞳滤波_100 :rP=t , 4.5光源掩模协同优化_102 \GU<43J2uo 4.6多重曝光技术_106 UC$ppTCc? 4.7小结_109 $<OD31T 参考文献_110 TkF[x%o l%=; 第5章材料驱动的分辨率增强 1xx}~|F?| 5.1分辨率极限的回顾_115 5~S5F3 5.2非线性双重曝光_119 u$`a7Lp,n 5.2.1双光子吸收材料_119 BFt> 9x]T 5.2.2光阈值材料_120 !ubD/KE 5.2.3可逆对比增强材料_121 wdoR%b{M 5.3双重和多重成形技术_124 EhBKj |y 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 .A|@?p[ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 *=xr-!MEk 5.3.3自对准双重成形_126 $Ygue5{c 5.3.4双色调显影_127 Qv ?"b 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 FC4wwzb 5.4定向自组装_129 CU~PT. 5.5薄膜成像技术_133 -7|H}!DFT 5.6小结_135 iJ|uvPCE 参考文献_135 MfkN]\Jyw 8l">cVo]T 第6章极紫外光刻 .c cp 6.1EUV光源_141 ;9'OOz|+1 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 Zgb!E]V[ 6.3EUV掩模_146 IUct 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 :2)/FPL6 6.5EUV光刻胶_156 bQ5\ ]5M 6.6EUV掩模缺陷_157 iam1V)V 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 G]aOHJ:. 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 -DAlRz#d, 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 <\S:'g"( 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 HLi%%"' 6.8小结_167 q75s#[<ap 参考文献_168 FE;x8(;W8 hFBe,'3M 第7章投影成像以外的光刻技术 xe$_aBU 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 "J3x_~,[4m 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 P1f[%1 7.1.2技术实现_179 ?Ss!e$jf 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 \lNN Msd& 7.2无掩模光刻_186 lk80#( :Z 7.2.1干涉光刻_186 QSf|nNT 7.2.2激光直写光刻_189 0Y5_PTWb+Y 7.3无衍射限制的光刻_194 An/|+r\ 7.3.1近场光刻_195 7 Fsay+a 7.3.2利用光学非线性_198 [=`q>|;pOv 7.4三维光刻_203 U,1-A=Og{o 7.4.1灰度光刻_203 11;zNjD| 7.4.2三维干涉光刻_205 MnW+25=N 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 FML(4BY, 7.5浅谈无光刻印_209 ~flV`wy$$1 7.6小结_210 8*a&Jl 参考文献_211 g<
.qUBPKX `5Zz5V 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 uFga~g 8.1实际投影系统中的波像差_220 Eu04e N 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 hehFEyx 8.1.2波前倾斜_226 jmW7)jT8: 8.1.3离焦像差_226 ?=pT7M 8.1.4像散_228 b5n'=doR/I 8.1.5彗差_229 )@bQu~Y 8.1.6球差_231 ,UE83j8D^ 8.1.7三叶像差_233 @pU)_d!pJ 8.1.8泽尼克像差小结_233 \Y}8S/] 8.2杂散光_234 8, >P 8.2.1恒定杂散光模型_235 e\75:oQ 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 "" ZQ/t\ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 ,
++ `=o 8.3.1掩模偏振效应_240 "g8M0[7e3 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 h@@=M 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 |$_sX9\`?| 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 y"wShAR 8.3.5偏振照明_248 $ L]lHji 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 ;sFF+^~L 8.5小结_250 P7/X|M z 参考文献_251 _zMW=nypdx u,4eCxYE$ 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 k|d+#u[Mj@ 9.1严格电磁场仿真的方法_256 SasJic2M 9.1.1时域有限差分法_257 *-p}z@8 9.1.2波导法_260 :*\P n!r 9.2掩模形貌效应_262 _:27]K: 9.2.1掩模衍射分析_263 h 9W^[6 9.2.2斜入射效应_266 7D5]G-}x. 9.2.3掩模引起的成像效应_268 P7~ >mm+ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 #>+ HlT 9.2.5各种三维掩模模型_277 cYt!n5w~W 9.3晶圆形貌效应_279 1&Z | |