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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 ,;)Y1q}Q 5XySF #
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AD#]PSB <cNXe4( 第1章光刻工艺概述 k!3X4;F!_ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 Qz\yoI8JA, 1.2光刻技术的发展史_3 ?YWfoH4mS 1.3投影光刻机的空间成像_5 3XF.$=@ 1.4光刻胶工艺_10 0{^vqh.La 1.5光刻工艺特性_12 u\wdb^8ds 1.6小结_18 {a^A-Xh[u 参考文献_18 "RMBV}<T 5Ds/^fA 第2章投影光刻的成像原理 ~T@t7Cg 2.1投影光刻机_20 "X0"=1R~ 2.2成像理论_21 lffp\v{w 2.2.1傅里叶光学描述_21 7[h_"@_A7 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 g\S@@0T{0 2.2.3其他成像仿真方法_30 KY34Sc 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 sd9$4k" 2.3.1分辨率极限和焦深_31 vw5f.8T;w 2.3.2影响_36 =F'p#N0_2 2.4小结_39 yI/2 e [ 参考文献_39 $&~/`MxE fZ1v| 第3章光刻胶 oNQ;9&Z,^2 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 W&CQ87b 3.1.1光刻胶的分类_42 59mNb:< 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 oJa6)+b(3 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 W,"|([t4.\ 3.1.4现象学模型_48 x2x)y08 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 o|Cq#JFG 3.2.1技术方面_50 'QGacV 3.2.2曝光_51 J@D5C4>i 3.2.3曝光后烘焙_54 mkgGX|k; 3.2.4化学显影_58 Mx<z34(T 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 ie|I*;# 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 y_EkW
f 3.5小结_68 rE0?R(_ 参考文献_69 aEU[k>& BCsz8U! 第4章光学分辨率增强技术 ,<?iL~> % 4.1离轴照明_74 .{sKEVK 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 R}Pw#*B 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 w}+#w8hu 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 S^q)DuF5! 4.2光学邻近效应校正_81 >dKK [E/[d 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 j1_ E^ 4.2.2线端缩短补偿_84 -YM#.lQ 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 u.;zz'| 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 vvA=:J4/i) 4.3相移掩模_89 (Mi]vK.4 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 xg=}MoX 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 5v"r>q[
X 4.4光瞳滤波_100 3sG7G:4 4.5光源掩模协同优化_102 5\93-e 4.6多重曝光技术_106 qu]ch&"?U 4.7小结_109 q/y4HT,x 参考文献_110 0#(K}9T)
Y g>W.wA 第5章材料驱动的分辨率增强 z'@j9vT 5.1分辨率极限的回顾_115 dxqVZksg(9 5.2非线性双重曝光_119 KHwzQ<Z3 5.2.1双光子吸收材料_119 ]jbQou@ 5.2.2光阈值材料_120 p@epl|IZp 5.2.3可逆对比增强材料_121 w-2&6o<n- 5.3双重和多重成形技术_124 mF!/8qk 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 )aoB-Lu 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 Z(Da?6#1 5.3.3自对准双重成形_126 zNSix!F 5.3.4双色调显影_127 V]b1cDx{ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 XL[/)lX{ 5.4定向自组装_129 fR_
jYP1 5.5薄膜成像技术_133 H I/]s^aL 5.6小结_135 wMy$T<: 参考文献_135 {\-rZb==F2 tX;00g;U. 第6章极紫外光刻 \s<7!NAE4 6.1EUV光源_141 IV{,'+hT 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 36>pa 6.3EUV掩模_146 OJd!g/V 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 (;u tiupW 6.5EUV光刻胶_156 [6x-c;H_4 6.6EUV掩模缺陷_157 KTn,}7vZ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 bc}X.IC 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 :xw2\:5~0 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 #PnuR2s7. 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 7q bGA K 6.8小结_167 ;t47cUm6j 参考文献_168 \m-fLX Gd 0-}4S? 第7章投影成像以外的光刻技术 &tY3nr 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 ;9r
Z{'i+| 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 {Z[yY6Nu 7.1.2技术实现_179 u#5/s 8 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 v-6"*EP 7.2无掩模光刻_186 /UeLf$%ZW 7.2.1干涉光刻_186 Hj
]$ 7.2.2激光直写光刻_189 Ke-Q>sm2Q 7.3无衍射限制的光刻_194 VlKy6PSIg 7.3.1近场光刻_195 ]2G5ng' @ 7.3.2利用光学非线性_198 \~xI#S@ 7.4三维光刻_203 ]D^ dQ%{ 7.4.1灰度光刻_203 0P`wh=") 7.4.2三维干涉光刻_205 F\1nc"K/( 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 mhTpR0 7.5浅谈无光刻印_209 C("PCD
7.6小结_210 b ABx'E 参考文献_211 9@AGx<S1 3nuf3) 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 H e]1<tx 8.1实际投影系统中的波像差_220 >yvP[$]!6 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 `NA[zH,w3 8.1.2波前倾斜_226 G%)?jg@EA 8.1.3离焦像差_226 Wd4fIegk 8.1.4像散_228 7}bjJR " 8.1.5彗差_229 GZT}aMMSJ 8.1.6球差_231 <B
5^ 8.1.7三叶像差_233 P# 2&?.d\ 8.1.8泽尼克像差小结_233 A9PXu\%y 8.2杂散光_234 \3K 6NA!L 8.2.1恒定杂散光模型_235 KtJE 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 Ab7hW(/ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 Wu)ATs} 8.3.1掩模偏振效应_240 m^zx& 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 4W8rb'B!Ay 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 O%v(~&OSl 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 }yqRz6=YB 8.3.5偏振照明_248 20m6-rkI<} 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250
7'FDI`e[ 8.5小结_250 2>Kq)Ii 参考文献_251 43rM?_72 @_YEK3l]l 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 FW7+!A&F 9.1严格电磁场仿真的方法_256 cJA0$)JP& 9.1.1时域有限差分法_257 4zghM< 9.1.2波导法_260 :b>Z|7g ? 9.2掩模形貌效应_262 /Nq!^= 9.2.1掩模衍射分析_263 ?97MW a 9.2.2斜入射效应_266 _yjM_ALjo 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ?>MD /l(l 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 $}oQ=+c5 9.2.5各种三维掩模模型_277 5X&<+{bX 9.3晶圆形貌效应_279 o!mfd}nG 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 :{4G=UbAI 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 ]Oc
:x 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 `.aL>hf 9.4小结_283 "b%hAdR 参考文献_283 GG"0n{>0 el!Bi>b9c! 第10章先进光刻中的随机效应 M)Rp+uQ 10.1随机变量和过程_288
OfTcF_% 10.2现象_291 *p?b "{_a 10.3建模方法_294 ==x3|^0y 10.4依存性及其影响_297 <6/XE@" 10.5小结_299 7tAWPSwf 参考文献_299 {%D
"0* ^ 专业词汇中英文对照表 dQM# -t4* 4:r^6m%%
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