| cyqdesign |
2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 1v|0&{lB O#8lJ%?
[attachment=117279] 'wBOnGi6
SBi4i;qD [
f<g?w 第1章光刻工艺概述 vON7~KA 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 KeyHxU=? 1.2光刻技术的发展史_3 U+D# 1.3投影光刻机的空间成像_5 CRzLyiRvU& 1.4光刻胶工艺_10 CX{M@x3m 1.5光刻工艺特性_12 cqb6] 1.6小结_18 8_rd1:t5 参考文献_18 Z\1`(Pq7` o/RGz PR 第2章投影光刻的成像原理 iP^[xB~v 2.1投影光刻机_20 /Vv)00 2.2成像理论_21 _$}@hD*R~ 2.2.1傅里叶光学描述_21 Z#;\Rb.x7 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 G"
(ck4 2.2.3其他成像仿真方法_30 [[4!b E 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 `Y '-2Fv 2.3.1分辨率极限和焦深_31 IMy!8$\u 2.3.2影响_36 ,>pv>)u{ 2.4小结_39 [H`5mY@ 参考文献_39 Kt"4<' 94rx4"AN8; 第3章光刻胶 yS#D$q2_ 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 BMU#pK;P] 3.1.1光刻胶的分类_42 f[OJqk 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 <V8=*n"mR 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 MLDAr dvK 3.1.4现象学模型_48 THwq~c' 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 _ UF'Cf+Y 3.2.1技术方面_50 bh5C 3.2.2曝光_51 4`"Q!T_' 3.2.3曝光后烘焙_54 p|)j{nc 3.2.4化学显影_58 cgQ2Wo7tCq 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 _oU~S$hO 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 /cD]m 3.5小结_68 }OgZZ8-_M 参考文献_69 DCCij N TfNm0=| 第4章光学分辨率增强技术 {\k:?w4 4.1离轴照明_74 yyjgPbLN= 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 v)!^%D 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 &y2DI"Ff 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 M;0\fUh; 4.2光学邻近效应校正_81 6"bdbV=t 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 niCq`! 4.2.2线端缩短补偿_84 wA%,_s/U 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 +|O&k 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 z-kB!~r 4.3相移掩模_89 pH?"@ 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 S'q4va" 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 [sG!|@r 4.4光瞳滤波_100 VZU@G)rd 4.5光源掩模协同优化_102 ?uE@C3 e 4.6多重曝光技术_106 I}/-zyx>= 4.7小结_109 1uc;:N G= 参考文献_110 g6q67m<h O#b%&s"o 第5章材料驱动的分辨率增强 ^Pc&`1Ap 5.1分辨率极限的回顾_115 ZOHGGO]1M 5.2非线性双重曝光_119 EnjSio0 5.2.1双光子吸收材料_119 t. kOR< 5.2.2光阈值材料_120 X>rv{@K bL 5.2.3可逆对比增强材料_121 ^/Frg<>'p 5.3双重和多重成形技术_124 Y/n],(t) 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 \;Q:a
/ur9 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 f(*^zga, 5.3.3自对准双重成形_126 ->U9u lTC 5.3.4双色调显影_127 ^WIGd"^ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 dmE.yVI"O 5.4定向自组装_129 cpBTi 5.5薄膜成像技术_133 ^$F1U,oi 5.6小结_135 J]4Uh_>) 参考文献_135 }JBLzk5| kT4Tb%7KM 第6章极紫外光刻 l=t$XWh! 6.1EUV光源_141 ]s:%joj%^ 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 Q|:qs\6q5 6.3EUV掩模_146 By}>h6`[ 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 [5Pin>]z 6.5EUV光刻胶_156 g%f6D%d)A 6.6EUV掩模缺陷_157 .t|B6n! 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 [NIaWI,> 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 c7(Lk"G8 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 I>z0)pB 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 XSz)$9~hk 6.8小结_167 y j C@ 参考文献_168 kG$U R8<P}mv 第7章投影成像以外的光刻技术 L)j<;{J/Q0 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 rnTjw
"% 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 4z> SI\Ss 7.1.2技术实现_179 H{j
jA+0 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 `%S#XJU 7.2无掩模光刻_186 B1Cu?k);. 7.2.1干涉光刻_186 YB'BAX<lI 7.2.2激光直写光刻_189 5]yby"Z?} 7.3无衍射限制的光刻_194 _G=k^f_ 7.3.1近场光刻_195 Z`Sbq{Kx 7.3.2利用光学非线性_198 ^26}j uQ 7.4三维光刻_203 OtFGo8 7.4.1灰度光刻_203 ky-9I<Z,, 7.4.2三维干涉光刻_205 ?hS&OtW
7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 1=Nh<FuQ 7.5浅谈无光刻印_209 r;cILS|Xr 7.6小结_210 8[xl3= 参考文献_211 1A.e cv' xl4 A< 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 tDIQ= 8.1实际投影系统中的波像差_220 |QB[f*y5 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 xb~8uD5 8.1.2波前倾斜_226 C4^o=
6{ 8.1.3离焦像差_226 !omf>CW;ud 8.1.4像散_228 #:LI,t 8.1.5彗差_229 5'zD}[2 8.1.6球差_231 A9\(vxxOpC 8.1.7三叶像差_233 #cy;((z uB 8.1.8泽尼克像差小结_233 5isqBu 8.2杂散光_234 T.?}iz=ZEq 8.2.1恒定杂散光模型_235 5VR=D\j 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 @ UCr`> 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 X/' t1 8.3.1掩模偏振效应_240 |g,99YIv> 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 @pkQ2OM
2 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 R7ze~[oF 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 oZwu`~h Y 8.3.5偏振照明_248 !$L~/<&0g 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 GW;O35
m 8.5小结_250 #$0*Gd-N 参考文献_251 h"$ )[k~ iw\yVd^]:k 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 2U.'5uA"L 9.1严格电磁场仿真的方法_256 '
>R?8Y 9.1.1时域有限差分法_257 ,,HoD~]rd 9.1.2波导法_260 OH/!Ky\@ 9.2掩模形貌效应_262 S";c7s 9.2.1掩模衍射分析_263 g`\5!R1 9.2.2斜入射效应_266 PJ3M,2H1b. 9.2.3掩模引起的成像效应_268 IB\O[R$x 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 N/6!|F 9.2.5各种三维掩模模型_277 ?8]g&V 9.3晶圆形貌效应_279 2D)B%nM[ 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 ^n~bx*f 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 HP2J`>oo 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 X([p0W
9V( 9.4小结_283
Ci(c`1av 参考文献_283 :e rfs}I @|'$k{i 第10章先进光刻中的随机效应 dwJnPJ=z 10.1随机变量和过程_288 r%\%tz'`j
10.2现象_291
tg6iHFa 10.3建模方法_294 ~yiw{:\ 10.4依存性及其影响_297 #Q` TH< 10.5小结_299 (lg~}Jwq 参考文献_299 Pl\NzB,` 专业词汇中英文对照表 /tj_WO_ d.yATP
|
|