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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 Qa`+-Wu8 7R5m|h`M
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_[)f<`!g_V z)tULnR8 第1章光刻工艺概述 +O$`8a)m 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 arK(dg~S 1.2光刻技术的发展史_3 |L9p. q 1.3投影光刻机的空间成像_5 z)%Ke~)<\@ 1.4光刻胶工艺_10 }H#C<:A 1.5光刻工艺特性_12 ^VI\:<\{ 1.6小结_18 /(oxK>*F 参考文献_18 Ms<v81z5T %CoO-1@C 第2章投影光刻的成像原理 G VT|
fE 2.1投影光刻机_20 M!i["($_ 2.2成像理论_21 xAwP 2.2.1傅里叶光学描述_21 b=@H5XTZyK 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 L"8Z5VHA&& 2.2.3其他成像仿真方法_30 %Ev)Hk 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 2CMWJi 2.3.1分辨率极限和焦深_31 C6"{-{H 2.3.2影响_36 z`H|]${X 2.4小结_39 (usFT_ 参考文献_39 xs
1V?0 J,G/L!Bp 第3章光刻胶 t
$m: 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 sA~Ijg"6 3.1.1光刻胶的分类_42 mX/'Fta 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ^O.` P 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 V~#8lu7; 3.1.4现象学模型_48 U|
T}0 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 "]T1DG" 3.2.1技术方面_50 %OJ"@6A 3.2.2曝光_51 bblEZ% 3.2.3曝光后烘焙_54 ~%eZQgqA* 3.2.4化学显影_58 q#6|/R* 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 b{BiC&3 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 \E
{'| 3.5小结_68 G#L6; 参考文献_69 42f\]R, 5{gv\S1 第4章光学分辨率增强技术 7aS%;EU 4.1离轴照明_74 &E]<KbVx 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 )Vz=:.D 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 v65]$%F? 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 EG8%X "p 4.2光学邻近效应校正_81 w1EB>!<;tj 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 wG&Z7C b 4.2.2线端缩短补偿_84 v4]#Nc$~T 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 Z*R~dHr 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 /2Z7 4.3相移掩模_89 %x./>-[t 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 U#x`u|L&6 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 oj=%< a 4.4光瞳滤波_100 !<&To 4.5光源掩模协同优化_102 ov5g`uud 4.6多重曝光技术_106 t*`G@Nj 4.7小结_109 ]k$:sX 参考文献_110 ,V9r2QY VtzBYza 第5章材料驱动的分辨率增强 \'r;1W 5.1分辨率极限的回顾_115 HHerL%/ 5.2非线性双重曝光_119 (&=3Y8 5.2.1双光子吸收材料_119 +y_V$q$G 5.2.2光阈值材料_120 KBoW(OP4' 5.2.3可逆对比增强材料_121 D;h JK-Y 5.3双重和多重成形技术_124 Xyu0np;@ 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 TtrV
-X>L 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 peew<SX 5.3.3自对准双重成形_126 tb>Q#QB&u 5.3.4双色调显影_127 b\^1P;!'W 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 8lyNg w1 5.4定向自组装_129 *Z+U}QhHD6 5.5薄膜成像技术_133 og1Cj{0 5.6小结_135 % EYh*g{G 参考文献_135 8.&P4u i j*FpQiBoT 第6章极紫外光刻 BC85#sbl 6.1EUV光源_141 f[*g8p 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 Ld'3uM/ 6.3EUV掩模_146 (S?qxW? 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 sHPlNwyy 6.5EUV光刻胶_156 /IG3>|R 6.6EUV掩模缺陷_157 E*yot[kj 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 _dc,}C 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 wH\
K'/ 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ?es9j] 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 /GO((v+J 6.8小结_167 -^*8D(j* 参考文献_168 +jN)$Y3Ya +O1=Ao 第7章投影成像以外的光刻技术 uG/b Cb+V 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 DG=_E\"# 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 <J]N E|: 7.1.2技术实现_179 !-7<x"avm 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 .B!L+M< [ 7.2无掩模光刻_186 u$
vLwJ| o 7.2.1干涉光刻_186 BA9;=orx 7.2.2激光直写光刻_189 lrgvY>E0 7.3无衍射限制的光刻_194 }5d|y* 7.3.1近场光刻_195 VoyRB2t 7.3.2利用光学非线性_198 PkOtg[Z 7.4三维光刻_203
T2t o!*T 7.4.1灰度光刻_203 Va/}|&9 7.4.2三维干涉光刻_205 ^fU,9 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 o{7w&Pgs2 7.5浅谈无光刻印_209 t?p>L* 7.6小结_210 m xy=3cUi 参考文献_211 R?] S<Z zB"y^g 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 _Ry 8.1实际投影系统中的波像差_220 @ 3b- 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 InG<B,/W? 8.1.2波前倾斜_226 Ct0%3]<J 8.1.3离焦像差_226 !/"y 8.1.4像散_228 K14{c1 8.1.5彗差_229 'fIG$tr9X 8.1.6球差_231 3H5<w4yk 8.1.7三叶像差_233 ks8x xY 8.1.8泽尼克像差小结_233 hw&~OJeo 8.2杂散光_234 1k)`C<l 8.2.1恒定杂散光模型_235 qjR p5 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 ]Wc 2$ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 !_:|mu' 8.3.1掩模偏振效应_240 ."j*4 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 K
st2.Yy 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 peU1
t:k? 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 n{E+r 8.3.5偏振照明_248 e pAC%a 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 oX-h7;SD 8.5小结_250 lW@i,1 参考文献_251 4hV~
ir WoWBZ;+U 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 iu'r c/=V 9.1严格电磁场仿真的方法_256 )eWg2w ] 9.1.1时域有限差分法_257 ePI)~ 9.1.2波导法_260 H.TPKdVX 9.2掩模形貌效应_262 ;hPo5uZQ 9.2.1掩模衍射分析_263 +'D
#VG 9.2.2斜入射效应_266 RTYhgq 9.2.3掩模引起的成像效应_268 4!< | |