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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 4joE"H6 @L!^2v
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p)/e;q^ 第1章光刻工艺概述 3i!a\N4 K 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 C
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\ 1.2光刻技术的发展史_3 xc}[q`vK 1.3投影光刻机的空间成像_5 'D5J5+.z 1.4光刻胶工艺_10 $"/l*H\h 1.5光刻工艺特性_12 X|hYZR 1.6小结_18 rueaP 参考文献_18 'xqyG XI x7zc3%T's 第2章投影光刻的成像原理 (t@)`N{ 2.1投影光刻机_20 Y`ip.Nx 2.2成像理论_21 06.%9R{ 2.2.1傅里叶光学描述_21 [y`Gp# 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 c%doNY9Q 2.2.3其他成像仿真方法_30 n&;JW6VQS 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 M,H8ZO:R 2.3.1分辨率极限和焦深_31 Ly2,*\7 2.3.2影响_36 n?r8ZDJ' 2.4小结_39 (v/L 参考文献_39 %;QK5L a[~[lk=7 第3章光刻胶 .2@T|WD!Ah 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 sX~E ~$_g 3.1.1光刻胶的分类_42 R|qrK 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 )m7%cyfC 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 7Fo^:" 3.1.4现象学模型_48 C:Rs~@tl
3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 U!|)M 3.2.1技术方面_50 uZn_*_J! 3.2.2曝光_51 )4uWB2ZRoi 3.2.3曝光后烘焙_54 lF(v<drkB 3.2.4化学显影_58 (}X5*BB& 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 a8T9=KY^ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 _)5E= 3.5小结_68 75Z|meG~ 参考文献_69 A_@..hX( cN&Ebn 第4章光学分辨率增强技术 a.%ps: 4.1离轴照明_74 rogy`mh\r2 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 [ ft6xI 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ~Re4zU 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 m=9b/Nr4 4.2光学邻近效应校正_81 H[KX xNYZ_ 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 _?"y1L. 4.2.2线端缩短补偿_84 KU$,{Sn6@ 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 8+w*,Ry` 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 _=I1 4.3相移掩模_89 fu\j 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 (k!7`<k!Y 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 Jt]RU+TB 4.4光瞳滤波_100 K]$PRg1|3 4.5光源掩模协同优化_102 }b54O\, 4.6多重曝光技术_106 *.nSv@F 4.7小结_109 >A{Dpsi\ 参考文献_110 UeFJ5n'x: -hnNaA 第5章材料驱动的分辨率增强 ldTXW(^j 5.1分辨率极限的回顾_115 r*b+kSh 5.2非线性双重曝光_119 m@kLZimD 5.2.1双光子吸收材料_119 vcQl0+& 5.2.2光阈值材料_120 [(*Eg!?W= 5.2.3可逆对比增强材料_121 7#j.yf4 5.3双重和多重成形技术_124 QD%xmP 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 hA 5p'a+K 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 X9?)P5h= 5.3.3自对准双重成形_126 k vZ w4Pk 5.3.4双色调显影_127 9oc_*V0< 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 P,pC Z+H 5.4定向自组装_129 nQV0I"f]?] 5.5薄膜成像技术_133 *yT> 5.6小结_135 z**2-4 z 参考文献_135 =At" Q6-O I;JV-jDM 第6章极紫外光刻 rGNa[1{kRs 6.1EUV光源_141 V.
i{IW 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 \}h 6.3EUV掩模_146 {K+f&75 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 ]CLM'$ 6.5EUV光刻胶_156 -B-G$ii 6.6EUV掩模缺陷_157 (]cL5o9 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 Z#@ 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 RYCiO,+ 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 pqO0M]} 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 QBGm)h?= 6.8小结_167 GFLat 参考文献_168 *_I`{9~' iw MxTty 第7章投影成像以外的光刻技术 W2rd[W 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 A{;"e^a-^l 7.1.1图像形成和分辨率限制_176
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8pL 7.1.2技术实现_179 &1<[@:; 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 s i2@k 7.2无掩模光刻_186 'i$._Tx 7.2.1干涉光刻_186 V/H+9+B7Im 7.2.2激光直写光刻_189 (<>??(VM 7.3无衍射限制的光刻_194 ZMlBd}H 7.3.1近场光刻_195 v|~=rvXFC 7.3.2利用光学非线性_198 ^cNuEF9 7.4三维光刻_203 OF`J{`{r 7.4.1灰度光刻_203 N9|J\;fzT 7.4.2三维干涉光刻_205 (bv{17K 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 VK*_pEV,} 7.5浅谈无光刻印_209 W7A!QS 7.6小结_210 ?3K~4-!?/ 参考文献_211 0IqGy}+VU }=v4(M `% 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 l4i51S" 8.1实际投影系统中的波像差_220 !;8Y?c-D 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 s9"X.-! 8.1.2波前倾斜_226 67&IaDts 8.1.3离焦像差_226 x&DqTX?b, 8.1.4像散_228 8y6dT 8.1.5彗差_229 D$4GNeB+# 8.1.6球差_231 &'i_A%V 8.1.7三叶像差_233 v`QDms,{ 8.1.8泽尼克像差小结_233 zAM9%W2v_ 8.2杂散光_234 L&s~j/pR 8.2.1恒定杂散光模型_235 hd'fWFWN 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 @k;65'"Q 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 +`wr{kB$~ 8.3.1掩模偏振效应_240 \?t8[N\_[( 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 G{6@]72 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 ,N:^4A 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 ,nL~?h-Zh 8.3.5偏振照明_248 ;"IWm<]h;- 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 >;Oa|G 8.5小结_250 cO{NiRIb 参考文献_251 {sB-"NR`K Bj4c_YBte 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 ]tu
OWR 9.1严格电磁场仿真的方法_256 w^8Q~3|7 9.1.1时域有限差分法_257 Tv7W)?3h 9.1.2波导法_260 5@1h^wv 9.2掩模形貌效应_262 !VIxEu^ke 9.2.1掩模衍射分析_263 n:40T1:q 9.2.2斜入射效应_266 SaGI4O_\s 9.2.3掩模引起的成像效应_268 PTe$dPB 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 X\!q8KEpR& 9.2.5各种三维掩模模型_277 Pq<43:*? 9.3晶圆形貌效应_279 *A!M0TK?i, 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 ^k%+ao 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 p*jU)@a0 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 16eP7s 9.4小结_283 >F^$
' b] 参考文献_283 3(J>aQZuI z =H?@z 第10章先进光刻中的随机效应 S+KKGi_e 10.1随机变量和过程_288 OQ2G2>p 10.2现象_291 >CKa?N; 10.3建模方法_294 XelFGT E 10.4依存性及其影响_297 @=w)a 10.5小结_299 f5bX,e)! 参考文献_299 A4l"^dZc 专业词汇中英文对照表 %LC)sSq{H l+6@,TY1U
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