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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 .$iIr:Tc> Jk*MxlA.b
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/rW{rf^ 第1章光刻工艺概述 jo~Pr 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 F`u~Jx8.* 1.2光刻技术的发展史_3 %`'VXR?`h= 1.3投影光刻机的空间成像_5 _f`m/l 1.4光刻胶工艺_10 (Wn'.|^% 1.5光刻工艺特性_12 !MC Wt 1.6小结_18 /L.a:Er$ 参考文献_18 [>;O'> U VT8TN-T 第2章投影光刻的成像原理 Ar==@777j 2.1投影光刻机_20 H &JKja}` 2.2成像理论_21 Y"@k vd 2.2.1傅里叶光学描述_21 VA0TY/{
] 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 l-
l}xBf 2.2.3其他成像仿真方法_30 _OY ;SJ( 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 c.fj[U|j 2.3.1分辨率极限和焦深_31 L*z;-, 2.3.2影响_36 `4CRpz 2.4小结_39 ;IT^SHym 参考文献_39 ~&x%;cnv_ j*5VJ: 第3章光刻胶 2Y+*vN s3 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 TO.NCO\x 3.1.1光刻胶的分类_42 m{*l6`dF 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 md0=6<
}P 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 !4E:IM63 3.1.4现象学模型_48 n>HN py 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 2B4c:jJ 3.2.1技术方面_50 so7;h$h!H 3.2.2曝光_51 %_
~[+~# 3.2.3曝光后烘焙_54 JG[+e*8 3.2.4化学显影_58 O v-I2 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 PT;$@q8 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 Z9U*SS5s, 3.5小结_68 =N=,;<6%A 参考文献_69 /Yh8r1^2tZ Ur`v*LT}~ 第4章光学分辨率增强技术 (:\hor% 4.1离轴照明_74 )oj`K,# 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 bYtF#Y 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 ]HRZ9oP 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 `#R$ 4.2光学邻近效应校正_81 h+Dok#g 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 %VMazlM15 4.2.2线端缩短补偿_84 )"1D-Bc\Q 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 "\9@gfsp) 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 J=$v+8&. 4.3相移掩模_89 $OT:J 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 &0#qy9wx 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 F JzjS; 4.4光瞳滤波_100
@.})nU 4.5光源掩模协同优化_102 /eI38>v 4.6多重曝光技术_106 ESO(~X+ 4.7小结_109 982$d<0% 参考文献_110 OD i)# y?rsfIth` 第5章材料驱动的分辨率增强 &(0iSS 5.1分辨率极限的回顾_115 TC2aD&cw{ 5.2非线性双重曝光_119 ecHy. 7H 5.2.1双光子吸收材料_119 Kz%wMyZ:g 5.2.2光阈值材料_120 u&qdrKx 5.2.3可逆对比增强材料_121 +q4T];< 5.3双重和多重成形技术_124 65AOFH 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 WMg#pLc# 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 ?832#a?FZ; 5.3.3自对准双重成形_126 VHJr+BQ1K/ 5.3.4双色调显影_127 Xbz}pAnj 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 hE=cgO`QU 5.4定向自组装_129 j'7FTVmJ 5.5薄膜成像技术_133 y|@^0]}%< 5.6小结_135 @1>83-p"X 参考文献_135 34oC285yc YB 4R8}4 第6章极紫外光刻 =Xp3UNXg 6.1EUV光源_141 #&@&BlIe 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 qYpHH!!C= 6.3EUV掩模_146 "u%$`* 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 d`:0kOF+ 6.5EUV光刻胶_156 mV;7SBoT 6.6EUV掩模缺陷_157 b*bR<|dT j 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 7mu%| ! 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 (s9?#t6 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 wHAh6lm 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 'aCnj8B 6.8小结_167 }x%"Oq|2]x 参考文献_168 ]-R8W/fDn p@!"x({@l 第7章投影成像以外的光刻技术 Pd3t~1TaW 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 Qc3!FW<26 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 ,@P3!| 7.1.2技术实现_179 i3kI{8h 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 _z}d yp"I 7.2无掩模光刻_186 &;y(@e}D 7.2.1干涉光刻_186 ] $%{nj< 7.2.2激光直写光刻_189 0[PP-]JS 7.3无衍射限制的光刻_194 e\P+R>i0 7.3.1近场光刻_195 t rHj7Nw 7.3.2利用光学非线性_198 -5Ccuk>6 7.4三维光刻_203 08'JT{i id 7.4.1灰度光刻_203 NoPM!.RU{ 7.4.2三维干涉光刻_205 $mpfr#!&3o 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 *EotYT 7.5浅谈无光刻印_209 s&c^Wr 7.6小结_210 B[k"xs 参考文献_211 VB[R!S= yX8F^iv[ 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 #Uudx~b 8.1实际投影系统中的波像差_220 QJ$]~)w?H 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 \f+R! 8.1.2波前倾斜_226 B$7lL 8.1.3离焦像差_226 +8~S28"Wg3 8.1.4像散_228 M14pg0Q 8.1.5彗差_229 R,y8~D 8.1.6球差_231 #!<x|N?_< 8.1.7三叶像差_233 %';n9M 8.1.8泽尼克像差小结_233 uH]^/'8vBd 8.2杂散光_234 K7CiICe 8.2.1恒定杂散光模型_235 \0b",|"3 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 >f_D|;EV 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 {(t (}-:Z 8.3.1掩模偏振效应_240 EK#w: " 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 xE + Go 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 ysL8w"t 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 J,E&Uz95% 8.3.5偏振照明_248 'dBzv>ngD 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 BL]^+KnP 8.5小结_250 RzyEA3L' 参考文献_251 EkJo.'0@ *A_ 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 s
n? 9.1严格电磁场仿真的方法_256 >+8mq]8^ 9.1.1时域有限差分法_257 8o~\L=
l 9.1.2波导法_260 y_J{+ 9.2掩模形貌效应_262 #{N#yReh 9.2.1掩模衍射分析_263 ^up*KQ3u\ 9.2.2斜入射效应_266 @UvjJ 9.2.3掩模引起的成像效应_268 mV^dIm 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 y*zZ }> 9.2.5各种三维掩模模型_277 @ cv`}k 9.3晶圆形貌效应_279 CMTy(Z8_) 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 EQ7cK63 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 {5*+ 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 `UeF3~)>E 9.4小结_283 u} KiSZxt 参考文献_283 Q,jlKgB5: h#;yA"j1& 第10章先进光刻中的随机效应 fV[xv4D. 10.1随机变量和过程_288 SqEO
]~ 10.2现象_291 :?lSa6de 10.3建模方法_294 6Q\n<&,{ 10.4依存性及其影响_297 1)k))w 9 10.5小结_299 Gew0Y#/ 参考文献_299 V1(eebi| 专业词汇中英文对照表 H#6J7\xcS #He:p$43
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