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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 r,udO,Yi=c s CRdtP
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N?_J Y}/-C3) 第1章光刻工艺概述 +H.`MZ= 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 ;I*o@x_ 1.2光刻技术的发展史_3 G#CXs:1pd+ 1.3投影光刻机的空间成像_5 k\IbIv7?i 1.4光刻胶工艺_10 "{n&~H` 1.5光刻工艺特性_12 RpK@?[4s 1.6小结_18 G"6 !{4g 参考文献_18 g{Rd=1SK] _+,TT['57s 第2章投影光刻的成像原理 j6YOKJX 2.1投影光刻机_20 yr6V3],Tp 2.2成像理论_21 <[phnU^
8 2.2.1傅里叶光学描述_21 %$I;{-LD 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 [ }:$yg 2.2.3其他成像仿真方法_30 y(&Ac[foS} 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 phK/ 2.3.1分辨率极限和焦深_31 >0gW4!7Y 2.3.2影响_36 F:VIzyMq< 2.4小结_39 #QPjkR|\ 参考文献_39 !W\+#ez dI2
V>vk 第3章光刻胶 !<oe=)Iz| 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 v^iAD2X/F 3.1.1光刻胶的分类_42 s.#`&Sd> 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 j+!v}*I![ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 G)YcJv7 3.1.4现象学模型_48 @c#(.= 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 pw#-_ 3.2.1技术方面_50 43w}qY1 3.2.2曝光_51 *R"/ |Ka 3.2.3曝光后烘焙_54 9$Y=orpWxr 3.2.4化学显影_58 (BM47D=v 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 s*4dxnS_8 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 @d_M@\r=j 3.5小结_68 RNL9>7xV 参考文献_69 "N;EL0= 1cDF!X] 第4章光学分辨率增强技术 Q/?$x*\> 4.1离轴照明_74 t7pFW^& 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 Fu~j8K 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 df=f62 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 TzZq(?V 4.2光学邻近效应校正_81 ni<(K
0~ 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 <%^&2UMg 4.2.2线端缩短补偿_84 7^285)UQA 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 6b,V;#Anj 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 7^Uv7<pw 4.3相移掩模_89 y}
'@R$ 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 d5b%
W3 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 QPx^_jA 4.4光瞳滤波_100 46x'I( 4.5光源掩模协同优化_102 pYg/Zm
Jd 4.6多重曝光技术_106 :m;p:l|W 4.7小结_109 _aphkeqd 参考文献_110 ~Ei<Z`3}7" ^OdP4m(
>> 第5章材料驱动的分辨率增强 4| f*eO 5.1分辨率极限的回顾_115 ;a/E42eN; 5.2非线性双重曝光_119 #Z #-Ht 5.2.1双光子吸收材料_119 ZcsZ$qt^ 5.2.2光阈值材料_120 `^vE9nW7 5.2.3可逆对比增强材料_121 hPh-+Hb 5.3双重和多重成形技术_124
9sP0D 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 PnTu 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 =I<R! ZSN 5.3.3自对准双重成形_126 SM'|+ d 5.3.4双色调显影_127
G*m0\ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 965jtn 5.4定向自组装_129 |)&%A%m 5.5薄膜成像技术_133 4*L_)z&4; 5.6小结_135 D9df=lv
mD 参考文献_135 _!6jR5&r, J,hCvm 第6章极紫外光刻 ' QG?nu 6.1EUV光源_141 u,
ff>/1 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 <%d>v-=B 6.3EUV掩模_146 Z;i:]( 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 ^~dWU> 6.5EUV光刻胶_156 O^.#d 6.6EUV掩模缺陷_157 5R-6ji 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 a#4?cEy 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 dG{A~Z z 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 :h$$J
lP 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 IPk4
;, 6.8小结_167 ;jXgAAz7 参考文献_168 ixFi{_ +0&/g&a\R 第7章投影成像以外的光刻技术 3F3A%C% 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 AdEMa}u6 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 . vV|hSc 7.1.2技术实现_179 UZMd~| 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 -@s#uA
h 7.2无掩模光刻_186 ^#$n~]s 7.2.1干涉光刻_186 ]'}L 1r 7.2.2激光直写光刻_189 8Wx=p#_ 7.3无衍射限制的光刻_194 .]u/O`c] 7.3.1近场光刻_195 ,2q-D&)\Z 7.3.2利用光学非线性_198 L#J1b!D&<6 7.4三维光刻_203 >j/w@Fj 7.4.1灰度光刻_203 ![1rzQvGDb 7.4.2三维干涉光刻_205 o4X{L`m 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 `Oa
WGZ[ 7.5浅谈无光刻印_209 6'/ #+,d' 7.6小结_210 3$ pX 参考文献_211 &pRREu:[4L =euni}7a 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 UfGkTwoo= 8.1实际投影系统中的波像差_220 xEI%D|)< 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 oxs#866x 8.1.2波前倾斜_226 q1,~ 8.1.3离焦像差_226 Upe%rC( 8.1.4像散_228 Ytkv!]" 8.1.5彗差_229 SU0
hma8 8.1.6球差_231 2ESo2 8.1.7三叶像差_233 %v|B * 8.1.8泽尼克像差小结_233 ";F'~}bDA 8.2杂散光_234 aOp\91
8.2.1恒定杂散光模型_235 icgfB-1|i 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 _XBd3JN@ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239
ep8 8.3.1掩模偏振效应_240 CTb%(<r 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 L,\Iasv 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 }7Uoh(d 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 r@V!,k#S 8.3.5偏振照明_248 ^W^OfY 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 !g[Zfo2r" 8.5小结_250 Y]>t[Lo% 参考文献_251 LoV<:|GTI x:Y1P: 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应
P0@,fd< 9.1严格电磁场仿真的方法_256 1?}T=)3+$ 9.1.1时域有限差分法_257 V!Uc( 9.1.2波导法_260 ~$'awY 9.2掩模形貌效应_262
D7Z /H'| 9.2.1掩模衍射分析_263 L0,'mS 9.2.2斜入射效应_266 l#o
~W` 9.2.3掩模引起的成像效应_268 1Mzmg[L8 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 ll^#JpT[S 9.2.5各种三维掩模模型_277 )`:UP~)H 9.3晶圆形貌效应_279 ?9/G[[( 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 :;}P*T*PU 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 m0wDX*Qn 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 23PGq%R 9.4小结_283 dPlV>IM$z 参考文献_283 @JMiO^ FrS]|=LJhX 第10章先进光刻中的随机效应 M3\AY30L 10.1随机变量和过程_288 o-5TC 10.2现象_291 [,Gg^*umS 10.3建模方法_294 ';CNGv - 10.4依存性及其影响_297 Y2AJ+
| 10.5小结_299 -w2/w@& 参考文献_299 %b$>qW\*& 专业词汇中英文对照表 ftb\0,- pi(m7Ci"
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