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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 I9nm$,i]7 i&<@}:,
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IU"n`HS X|4Kdi.r@ 第1章光刻工艺概述 %fXgV\xY 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 5kHU'D 1.2光刻技术的发展史_3 J:I As:e` 1.3投影光刻机的空间成像_5 E{\T?dk1$ 1.4光刻胶工艺_10 q6o}2<T@ 1.5光刻工艺特性_12 @lqI,Ce5 1.6小结_18 n<eK\w 参考文献_18 T:!H^ ?xwZ< A 第2章投影光刻的成像原理 >#`{(^ 2.1投影光刻机_20 yb\!4ml 2.2成像理论_21 %wGQu;re 2.2.1傅里叶光学描述_21 B9`_~~^U5 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 &O5&pet 2.2.3其他成像仿真方法_30 !nQoz^_`P 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 /<J5?H 2.3.1分辨率极限和焦深_31 sD6vHX% 2.3.2影响_36 Bi0&F1ZC! 2.4小结_39 qy-Hv6oof 参考文献_39 ,fhwDqR
? q 1A0-W#4 第3章光刻胶 (%fSJCBl[P 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 d1NKVMeWr 3.1.1光刻胶的分类_42 yJ(ITJE_Z 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 BtQqUk#L2 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 S@ItgG?X 3.1.4现象学模型_48 mE9ytFH\k 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 ("=B,%F_ 3.2.1技术方面_50 0{stIgB$ 3.2.2曝光_51 m'2EiYX$}\ 3.2.3曝光后烘焙_54 D&6.> wt
. 3.2.4化学显影_58 +X>Aj=# 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 99[v/L>F 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 #BIY[{! 3.5小结_68 ko~e*31_E 参考文献_69 vfh\X1Ui} ~-A"M_n ? 第4章光学分辨率增强技术 9"dZ4{\! 4.1离轴照明_74 hgdr\
F 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 )r
XUJ29. 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 h3p~\%^ 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 !6J+# 4.2光学邻近效应校正_81 uTmT'u:} 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 h~#.s*0.F 4.2.2线端缩短补偿_84 :|=Xh"l" 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 P_Exh]P 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 .zJZ*\2ob 4.3相移掩模_89 py\/m] 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 ` yM9XjEl> 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 djDE0-QxcR 4.4光瞳滤波_100 W"s)s 4.5光源掩模协同优化_102 ?Lr:> 4.6多重曝光技术_106 )2bbG4:N 4.7小结_109 iv6bXV'N 参考文献_110 7K/t>QrBtU vARZwIu^D 第5章材料驱动的分辨率增强 ^ E3 HY@j 5.1分辨率极限的回顾_115 }vW3<|z 5.2非线性双重曝光_119 c`#4}$ 5.2.1双光子吸收材料_119 E{'\(6z_ 5.2.2光阈值材料_120 eS2VLVxu 5.2.3可逆对比增强材料_121 nyPW6VQ0n 5.3双重和多重成形技术_124 Hnbd<?y
5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 Kxsj_^&|i 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 `^DP<&{ 5.3.3自对准双重成形_126 rmdG"s 5.3.4双色调显影_127 eie u|_ 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 O9:J
^g 5.4定向自组装_129 z_:r&UP`" 5.5薄膜成像技术_133 V`LW~P;
5.6小结_135 qjIcRue'" 参考文献_135 WZ
,t~TN Cx8
H 第6章极紫外光刻 ypY7uYO^" 6.1EUV光源_141 Xgo`XsA 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 w1t0X{ 6.3EUV掩模_146 &-ZRS/_d> 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 |d_ rK2 6.5EUV光刻胶_156 6hqqZ 6.6EUV掩模缺陷_157 CfHPJ:Qo[ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 T`) uR*$ 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 (9!kKMQW' 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 N{fYO4O 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 lziC.Dpa 6.8小结_167 i$4lBy_2 参考文献_168 s9Bd mD^|# *q(HW 第7章投影成像以外的光刻技术 2$oGy 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 ^4>Icz^ F 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 ZRCUM"R_ 7.1.2技术实现_179 KnYHjJa 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 jp-]];:aPJ 7.2无掩模光刻_186 `O}bPwa{> 7.2.1干涉光刻_186 ,9/s`o 7.2.2激光直写光刻_189 {>.qo<k 7.3无衍射限制的光刻_194 p9iCrqi 7.3.1近场光刻_195 H3qL&xL 7.3.2利用光学非线性_198 iTeFy-Ct 7.4三维光刻_203 JT 5+d , 7.4.1灰度光刻_203 8R.`* 7.4.2三维干涉光刻_205 JPS<e*5 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 XBHv V05mv 7.5浅谈无光刻印_209 p:8]jD@}% 7.6小结_210 ij1g2^],4 参考文献_211 0d=<^wLi^ eR5+1b 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 Jf8AKj3 8.1实际投影系统中的波像差_220 +PkN~m` 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 69/qH_Y 8.1.2波前倾斜_226 .@]M'S^1 8.1.3离焦像差_226 BGVy
\F< 8.1.4像散_228 9i#K{CkC| 8.1.5彗差_229 ?8)$N 8.1.6球差_231 @GE:<'_:{ 8.1.7三叶像差_233 E{6X-C[)v 8.1.8泽尼克像差小结_233 e\>g@xE% 8.2杂散光_234 V3}$vKQ 8.2.1恒定杂散光模型_235 MFLw^10(T 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 78<QNlKn 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 7q: 8.3.1掩模偏振效应_240 .[#bOp* 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 {v}jV{'^um 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 ^o*$+DbC 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 L\UM12 8.3.5偏振照明_248 ;^:$O6J7T~ 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 5Ai$1'*p 8.5小结_250 VR0#" 参考文献_251 j\8'P9~% SvGs?nUU 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 uu582%tiG 9.1严格电磁场仿真的方法_256 prg8Iq'w 9.1.1时域有限差分法_257 \:wLUGFl5 9.1.2波导法_260 {01wW1 9.2掩模形貌效应_262 K1>(Fs$ 9.2.1掩模衍射分析_263 yw)Ztg) 9.2.2斜入射效应_266 Y^f12% 9.2.3掩模引起的成像效应_268 &g<`i{_ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 `+0)dTA(g$ 9.2.5各种三维掩模模型_277 0,`$ KbV\ 9.3晶圆形貌效应_279 3
,?==? 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 CVFsp>+ 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 2nPU $\du 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 kpN'H_ . 9.4小结_283 emI]'{_G 参考文献_283 m=<;) L~FE;*>7 第10章先进光刻中的随机效应 'u2Qq"d+ 10.1随机变量和过程_288 ]& qmV 10.2现象_291 C&'Y@GE5 10.3建模方法_294
" V`MNZ 10.4依存性及其影响_297 Eqva]
4 10.5小结_299 4n@,
p0 参考文献_299 TGz5t$]I 专业词汇中英文对照表 BDg6ZI<n 1xo<V5
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