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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 s28t' ,\]`X7r
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39!$x[ 4Y.o RB 第1章光刻工艺概述 'c6t,% 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 mBtXa|PJ 1.2光刻技术的发展史_3 -G|?Kl 1.3投影光刻机的空间成像_5 x@aWvrL 1.4光刻胶工艺_10 vGST{Lz; 1.5光刻工艺特性_12 tjId?}\ 1.6小结_18 X`s6lV%\ 参考文献_18 26K sP .- B)v|A 第2章投影光刻的成像原理 dX^d\
wX 2.1投影光刻机_20 VnU/_#n 2.2成像理论_21 O_S%PX 2.2.1傅里叶光学描述_21 cOa){&u 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 +m>)q4e 2.2.3其他成像仿真方法_30 2d60o~E 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 D\@)*" 2.3.1分辨率极限和焦深_31 S
A\_U::T 2.3.2影响_36 {0Jpf[.f 2.4小结_39 Y<WA-dYoF 参考文献_39 Tu[I84 P/ XO5` 第3章光刻胶 .Xm?tC< 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 0e,U&B<W 3.1.1光刻胶的分类_42 Z;"YUu[( 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 Cx[Cst` 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 s~tZN 3.1.4现象学模型_48 f [DZ 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 YLU.]UC 3.2.1技术方面_50 ;x|LB>. 3.2.2曝光_51 !8@8 3.2.3曝光后烘焙_54 /hv2=A 3.2.4化学显影_58 =3H*% 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 VLP'3 qX 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 \&,{N_G#L. 3.5小结_68 esk~\!d 参考文献_69 }Nc Ed; Co^^rd@ 第4章光学分辨率增强技术 h2_A' 4.1离轴照明_74 |e+r|i] 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 9Z^\b)x 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 =c34MY(#X 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 zPyN2|iFah 4.2光学邻近效应校正_81 =#.qe= 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 &^hLFd7j/ 4.2.2线端缩短补偿_84 I*`;1+` 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 GS@Zc2JPF 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 ClWxL#L6~ 4.3相移掩模_89 Kj/{V 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 szw|`S>o 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 `Re{j{~s 4.4光瞳滤波_100 x4Wu`-4^ 4.5光源掩模协同优化_102 3:mZ1+ 4.6多重曝光技术_106 Dwa.ZY}- 4.7小结_109 XbYST%|. 参考文献_110 ]z#9)i_l3 +d'1 第5章材料驱动的分辨率增强 r-'CB 5.1分辨率极限的回顾_115 1F]jy
5.2非线性双重曝光_119 8 \Uy 5.2.1双光子吸收材料_119 9?Q0O\&uP 5.2.2光阈值材料_120 -Crm#Ib~ 5.2.3可逆对比增强材料_121 8k9q@FSln 5.3双重和多重成形技术_124 i~i
?M) 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 Qk?J4 B 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 pdq5EUdS 5.3.3自对准双重成形_126 ^tRy6zG 5.3.4双色调显影_127 I2^@>/p8\( 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 VxqoE]Dh 5.4定向自组装_129 n h&[e 5.5薄膜成像技术_133 T;1aL4w" 5.6小结_135 eEZZ0NNe; 参考文献_135 G@8wv J XgPZcOzYB 第6章极紫外光刻 #QM9!k@9k 6.1EUV光源_141 !9]q+XefJ 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 YtFH@M 6.3EUV掩模_146 W+'f|J= 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 ewOe A| 6.5EUV光刻胶_156 N+CcWs!E 6.6EUV掩模缺陷_157 >)8<d3m 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 8!|LJI 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 ^<`uyY))Q 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 +BgUnu26 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 ' )~G2Ys 6.8小结_167 yGE)EBH 参考文献_168 5fuYva
>Ik 0RGqpJxk 第7章投影成像以外的光刻技术 6e4A|< 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 39oI
&D>8 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 gI{56Z 7.1.2技术实现_179 E-L>.tD 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 IcUE=J 7.2无掩模光刻_186 ,nGZ(EBD 7.2.1干涉光刻_186 evro]&N{ 7.2.2激光直写光刻_189 8ps1Q2| 7.3无衍射限制的光刻_194 :IRQouTf:, 7.3.1近场光刻_195 is6d:p 7.3.2利用光学非线性_198 l*]nvd_ 7.4三维光刻_203 JVq`v#8 7.4.1灰度光刻_203 K/|qn) 7.4.2三维干涉光刻_205 :~LOw}N!aQ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 %R@&8 7.5浅谈无光刻印_209 ^.u
J]k0 7.6小结_210 x%OJ3Qjj= 参考文献_211 wd<jh,Y C3-I5q(V] 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 \$Aw[
5&t 8.1实际投影系统中的波像差_220 9YVr9BM'K 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 =0_((eXwf 8.1.2波前倾斜_226 ~09k IO) 8.1.3离焦像差_226 o0#zk 8.1.4像散_228 Z1sRLkR^ 8.1.5彗差_229 drd5oZ 8.1.6球差_231
dEK bB 8.1.7三叶像差_233 *#; 8.1.8泽尼克像差小结_233 Tk:%YS;= 8.2杂散光_234 qd@Fb* 8.2.1恒定杂散光模型_235 ^9`~-w 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 =:(<lKf,<F 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 yPT\9"/ 8.3.1掩模偏振效应_240 3Nk
) 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 wOr pp3I 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 x4[
Fn3JL 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 (tzfyZ M 8.3.5偏振照明_248 of0hJR 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 <-N7Skkk! 8.5小结_250 sp&g 参考文献_251 V
u1|5 y0\ = F 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 f\c%G=y 9.1严格电磁场仿真的方法_256 zD):
yEc 9.1.1时域有限差分法_257 LT6VZ,S 9.1.2波导法_260 Lo
uYY:Q 9.2掩模形貌效应_262 T74."Lo# 9.2.1掩模衍射分析_263 cPg$*,] 9.2.2斜入射效应_266 Q)ZbnR2Z8 9.2.3掩模引起的成像效应_268 {!37w[s~ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 7!('+x(> 9.2.5各种三维掩模模型_277 eZ;DNZK av 9.3晶圆形貌效应_279 #}aBRKZf6 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 "-A@d&5. 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 eN-lz_..7 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 >|_B=<!99W 9.4小结_283 6M X4h 参考文献_283 GdtR /1 AS]jJc^ 第10章先进光刻中的随机效应 5gbD|^ij 10.1随机变量和过程_288 A\T9>z^k 10.2现象_291 zJT,Hv . 10.3建模方法_294 k{ibD5B 10.4依存性及其影响_297 sT+\
z 10.5小结_299 ^5~)m6=2 参考文献_299 kYU!6t1 专业词汇中英文对照表 VQHQvFRZ) avEsX_.
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