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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 [J`%iU Hfw*\=p
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#KOr-Yg|U +li<y`aw0 第1章光刻工艺概述 n&4 4Acs[ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 ^V1iOf: 1.2光刻技术的发展史_3 {&bjjM 1.3投影光刻机的空间成像_5 v*&WxP^Gm 1.4光刻胶工艺_10 t04_~e 1.5光刻工艺特性_12 ev$\Ns^g$3 1.6小结_18 ?$>#FKrt 参考文献_18 AD** 4E L93PDp4v 第2章投影光刻的成像原理 C}= *%S 2.1投影光刻机_20 d5hYOhO[ 2.2成像理论_21 PGE|){
< 2.2.1傅里叶光学描述_21 ?
_>L<Y 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 8H%-/2NW 2.2.3其他成像仿真方法_30 h
!yu. v 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 dE`a1H% 2.3.1分辨率极限和焦深_31 fs:%L 2.3.2影响_36 d;<gwCc 2.4小结_39 $P{|^ou3a# 参考文献_39 K] g"F&~y/p 第3章光刻胶 1hz:AUH 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 Q|gRBu 3.1.1光刻胶的分类_42 9HtzBS 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 3
W%Bsqn 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 Al0
i{.V 3.1.4现象学模型_48 323zR*\m 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 .:`+4n 3.2.1技术方面_50 "IjCuR;# 3.2.2曝光_51 ;aY.CgX 3.2.3曝光后烘焙_54 C`++r> 3.2.4化学显影_58 <hS %I 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 x$6`k 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 2NNAsr}L 3.5小结_68 Xq"_^ 参考文献_69 swfcA\7R Dm")\"5\? 第4章光学分辨率增强技术 qId-v =L 4.1离轴照明_74 U@6bH@v5 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 g?}$"=B 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 na5:)j4< 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 }:b6WN;c 4.2光学邻近效应校正_81 z`?{5v -Qs 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 O]XdPH20 4.2.2线端缩短补偿_84 ?tf/#5t} 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 BkH- d z 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 o)(N*tC 4.3相移掩模_89 6<uJ}3 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 &V$qIvN$ 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 o~_ wx 4.4光瞳滤波_100 #)qn$&.H 4.5光源掩模协同优化_102 AB.gVw|
4 4.6多重曝光技术_106 2i~ tzo 4.7小结_109 %X--`91|u 参考文献_110 {N \ri{| R.Plfm06Ue 第5章材料驱动的分辨率增强 ;T9u$4< 5.1分辨率极限的回顾_115 'T
'&OA 5.2非线性双重曝光_119 aZk/\&=6 5.2.1双光子吸收材料_119 3!&PI 5.2.2光阈值材料_120 FuWMVT`Y 5.2.3可逆对比增强材料_121 ']bpsn 5.3双重和多重成形技术_124 z vM=k-Ec 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 86bRfW' 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 ?^8CD.| 5.3.3自对准双重成形_126 c7E|GZ2Hc 5.3.4双色调显影_127 AM[#AZv 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 4/z
K3%J 5.4定向自组装_129 TL29{'4V 5.5薄膜成像技术_133 ??'>kQ4 5.6小结_135 zq:+e5YT?T 参考文献_135 &gP/<!# :c*_W
/ 第6章极紫外光刻 P0Q]Ds| 6.1EUV光源_141 x)wlp{rLf 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 Y<x;-8)* 6.3EUV掩模_146 xrXfLujn% 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 i gyTvt! 6.5EUV光刻胶_156 bv NXA*0 6.6EUV掩模缺陷_157 Ih&rXQ$ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 w$D&LA}(M 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 _SW_I{fjr 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ^`HP&V 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 mMz^I7$ 6.8小结_167 csEF^T- 参考文献_168 BA5b;+o- 8zOoVO 第7章投影成像以外的光刻技术 _#jR6g TY 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 DCv=*=6w 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 c2tf7fkH 7.1.2技术实现_179 9{A[n} 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 Hv>16W$_ 7.2无掩模光刻_186 cC NyW2' 7.2.1干涉光刻_186 r?:zKj8/u 7.2.2激光直写光刻_189 (= T%eJ61 7.3无衍射限制的光刻_194 z;VAi=m
q 7.3.1近场光刻_195 b_'VWd:am 7.3.2利用光学非线性_198 'l&),]|$) 7.4三维光刻_203 -MCDX^>P 7.4.1灰度光刻_203 PsV1btq] 7.4.2三维干涉光刻_205 5>S<9A|Q 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 ! U6 x_ 7.5浅谈无光刻印_209 Y`U[Y Hx 7.6小结_210 >" z$p@7 参考文献_211 [!<W{ ($5 ^L,Uz:[J 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 k|r+/gIV 8.1实际投影系统中的波像差_220 LE'8R~4.< 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 $GMva}@G` 8.1.2波前倾斜_226 3YFbT
Z 8.1.3离焦像差_226 k)a3j{{ 8.1.4像散_228 RqONVytx 8.1.5彗差_229 R)>F*GsR 8.1.6球差_231 jQV.U~25Q 8.1.7三叶像差_233 .?Pghqq. 8.1.8泽尼克像差小结_233 'a^'f]" 8.2杂散光_234 ri]"a?Rm 8.2.1恒定杂散光模型_235 >l$qE 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 U#X6KRZ~g 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 5, j&-{0W 8.3.1掩模偏振效应_240 Yu`KHvur 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 BM }{};p6 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 w.:fl4V 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 bMrR 8.3.5偏振照明_248 ag7(nn0! 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 4)DI0b" 8.5小结_250 Mq#sSBE<K 参考文献_251 b.4H4LV Q|CLis- 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 Wpdn^=dhL 9.1严格电磁场仿真的方法_256 2H]~X9,z2 9.1.1时域有限差分法_257 s (hJ * 9.1.2波导法_260 CkHifmc(u- 9.2掩模形貌效应_262 ;
*@lH%u 9.2.1掩模衍射分析_263 zDD1EycH 9.2.2斜入射效应_266 pAm
L 9.2.3掩模引起的成像效应_268 1pDL()t 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 v=Y)
A ? 9.2.5各种三维掩模模型_277 Xh[02iL- 9.3晶圆形貌效应_279 HXg#iP^tv 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 "lT>V)NB' 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 >X$I:M<L 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 4Gsbcl{ 9.4小结_283 7/UdE:~]*= 参考文献_283 0c,)T1NG > h%0FKi^ 第10章先进光刻中的随机效应 #A@d;U% 10.1随机变量和过程_288 zg[.Pws:E 10.2现象_291 ]rY3bG'& 10.3建模方法_294 g(b:^_Nep 10.4依存性及其影响_297 SR<*yO 10.5小结_299 `+c8;p'q 参考文献_299 8YLS/dN0 w 专业词汇中英文对照表 w<o#/J9 m`Dn R`+
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