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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 ]}>uvl^l XjU/7Q
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+YCKd3/ .%x%(olf 第1章光刻工艺概述 Yjh02wo 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 #A9rI;"XI 1.2光刻技术的发展史_3 9"b =W@ 1.3投影光刻机的空间成像_5 ko`.nSZ-k 1.4光刻胶工艺_10 mD go@f 1.5光刻工艺特性_12 :a'[4w 1.6小结_18 =~
[RG 参考文献_18 +L|-W9"@3 >4]y)df5 第2章投影光刻的成像原理 \'-E[xNcWI 2.1投影光刻机_20 {6gY6X-R 2.2成像理论_21 SuFGIb7E 2.2.1傅里叶光学描述_21 ^#)]ICV 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 3\0,>L9ET@ 2.2.3其他成像仿真方法_30 BFn4H%1 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 G?5Vj_n 2.3.1分辨率极限和焦深_31 y5`$Aa4~ 2.3.2影响_36 )5/,B-+O" 2.4小结_39 ,HtXD~N 参考文献_39 4s7&*dJ 7~m[:Eg6[s 第3章光刻胶 #B!<gA$/ 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 O7# 8g$ZIv 3.1.1光刻胶的分类_42 ){$*<#&H 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ISi^BFU 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 Q ?R3aJ 3.1.4现象学模型_48 X}_Gk5q* 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 DW0N}>Gp* 3.2.1技术方面_50
-wQ@z6R 3.2.2曝光_51 {Xv0=P 3.2.3曝光后烘焙_54 y4j\y
?
T8 3.2.4化学显影_58 -X_dY>>s 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 '))K'
u 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 ZXC_kmBN/ 3.5小结_68 ,qT+Vqpr{ 参考文献_69 JXF0}T)C L^xh5{ 第4章光学分辨率增强技术 .0?A0D?sP 4.1离轴照明_74 -xL^UcG0 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 7,"y!\ 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 fRomP-S 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 T*jQzcm~? 4.2光学邻近效应校正_81 Y4{/P1F 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 (qDPGd*1 4.2.2线端缩短补偿_84 kV@?Oj.&I, 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 AfvIzsT0 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 #R*7y%cO 4.3相移掩模_89 jhH&}d9 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 ky@ZEp= 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 usR+ZQaA 4.4光瞳滤波_100 P`AW8Y6o 4.5光源掩模协同优化_102 EHk$,bM 4.6多重曝光技术_106 2U@:.S'K 4.7小结_109 UT_kw}1o 参考文献_110 __|Y59J% !24PJ\~I 第5章材料驱动的分辨率增强 B,U|V 5.1分辨率极限的回顾_115 q0 L\{ 5.2非线性双重曝光_119 PC3?eS} 5.2.1双光子吸收材料_119 rVZl v3 5.2.2光阈值材料_120 !nL>Ly 5.2.3可逆对比增强材料_121 pch8A0JAl) 5.3双重和多重成形技术_124 =d#(n M* 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 `wKd##v'@ 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 )>,ndKT~ 5.3.3自对准双重成形_126 wWQt 5.3.4双色调显影_127 !3`X Gg 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 QB;jZpF 5.4定向自组装_129 PwU<RKAE 5.5薄膜成像技术_133 >f70-D28 5.6小结_135 OM?FpRVU8 参考文献_135 ko~D;M: ~(\.j=x 第6章极紫外光刻 _o? I=UN2: 6.1EUV光源_141 epgAfx-_OH 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 xM=?ES 6.3EUV掩模_146 ,0f^>3&n>e 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 h?p!uQ 6.5EUV光刻胶_156 !GnwE 6.6EUV掩模缺陷_157 l'7'G$v 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 r6vI6|1 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 z&yVU<;
6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ?-JW2 E"uT 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 `*3;sq%` 6.8小结_167 Hi nJ}MF 参考文献_168 ]z8Th5a?o i?861Hu 第7章投影成像以外的光刻技术 cCs@[D#O1 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 uAu'2M,_ 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 -ufaV# 7.1.2技术实现_179 $}B&u ) 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 <[vsGUbc 7.2无掩模光刻_186 M[P1hFuna 7.2.1干涉光刻_186 l ;S_ J^S 7.2.2激光直写光刻_189 EQ]>^VE2B 7.3无衍射限制的光刻_194 Q w)U 7.3.1近场光刻_195 s9SUj^ 7.3.2利用光学非线性_198 Y>x3`f] 7.4三维光刻_203 oiOu169] 7.4.1灰度光刻_203 ^%O$7* 7.4.2三维干涉光刻_205 q);oO\< 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 jT`u!CwdT 7.5浅谈无光刻印_209 [9yd29pQ] 7.6小结_210 hPuF:iiQ4 参考文献_211 .Hg{$SAC(w `4wy
*!] 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 b^A7R{G7 8.1实际投影系统中的波像差_220 n.Y45(@E 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 <?%49 8.1.2波前倾斜_226 ~:*V'/2k
8.1.3离焦像差_226 8X/SNRk6p 8.1.4像散_228 G 2uM 6 8.1.5彗差_229 ra8AUj~RX 8.1.6球差_231 *Ag3qnY 8.1.7三叶像差_233 n[\L6} 8.1.8泽尼克像差小结_233 Nz:p(X! 8.2杂散光_234 !QCErE;r 8.2.1恒定杂散光模型_235 !Wj`U$]; 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 /#j)GlNp: 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 5=V 29 8.3.1掩模偏振效应_240 W6):IW(E 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 89t"2|9 u 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 $`P]%I} 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 Pm QeO*f+ 8.3.5偏振照明_248 Zzmo7kFx3 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 GC|V>| tz# 8.5小结_250 Jl|^^? 参考文献_251 $ago pcQgWjfS 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 nI] zRduC 9.1严格电磁场仿真的方法_256 bK{ VjXF 9.1.1时域有限差分法_257 N*\ri0 9.1.2波导法_260 v1/Y0 9.2掩模形貌效应_262 HY;kV6g{P 9.2.1掩模衍射分析_263 HkY#i;%N 9.2.2斜入射效应_266 /S @iF 9.2.3掩模引起的成像效应_268 ,;Uf>8~ 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 ~du U& \ 9.2.5各种三维掩模模型_277 -j1]H"- 9.3晶圆形貌效应_279 UzW]kY[A< 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 qRz /$|. 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 qpzyl~g:C 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 f1XM_ 9.4小结_283 &Lbwx&!0b 参考文献_283 ^}`24~|y <U8w# dc 第10章先进光刻中的随机效应
bDD29 10.1随机变量和过程_288 m -0EcA/ 10.2现象_291 Tl#2w= 10.3建模方法_294 24wr=5p]Q 10.4依存性及其影响_297 \ 7IT[<Se 10.5小结_299 .
g- HB' 参考文献_299 xNa66A-8 专业词汇中英文对照表 AUES;2WL GL,[32~C
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