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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 SSycQ4[{o ]B=B@UO@.
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Ii G U~?S'{ 第1章光刻工艺概述 (f5!36mz 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 OP]=MZP| 1.2光刻技术的发展史_3 &>0=v 1.3投影光刻机的空间成像_5 t&:'Ag.G 1.4光刻胶工艺_10 #9}KC 9f 1.5光刻工艺特性_12 lG>rf*ei~ 1.6小结_18 QR2J;Oj_ 参考文献_18 hJ.XG<?]$ I?dh"*Js& 第2章投影光刻的成像原理 SPOg' 2.1投影光刻机_20 |TF,Aj 2.2成像理论_21 6:>4}WOP 2.2.1傅里叶光学描述_21 r!V#@Md 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 ^~-i>gTD 2.2.3其他成像仿真方法_30 [%;LZZgl 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 \2-!%i, 2.3.1分辨率极限和焦深_31 'Kxs>/y3 2.3.2影响_36 dG.s8r*?M 2.4小结_39 15VOQE5Fl` 参考文献_39 78#j e=MDg flIdL, 第3章光刻胶 :-.R*W 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 \hQ[5> 3.1.1光刻胶的分类_42 E}c(4RY 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 @!'Pr$` 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 XD{U5.z>y 3.1.4现象学模型_48 X3(:)zUL 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 Namw[TgJ 3.2.1技术方面_50 T9KzVxHp5 3.2.2曝光_51 Z/sB72K1 3.2.3曝光后烘焙_54 "uN
JQ0Y 3.2.4化学显影_58 [|d:QFx 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 C/"fS#< 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 {,*G}/9< 3.5小结_68 L{bcmo\U 参考文献_69 x?KgEcnw2X Dk&cIZ43 第4章光学分辨率增强技术 G5ebb6[+ 4.1离轴照明_74 )s,L:{< 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 ~l}rYi>g% 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 15r,_Gp8 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 :g2?)Er- 4.2光学邻近效应校正_81 dc5w_98o 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 N6cf`xye 4.2.2线端缩短补偿_84 rK)So#' 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 IKKd 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 &fdH
HN 4.3相移掩模_89 =`xk|86f 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 %CfJ.;BDNE 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 ,G
e7
9( 4.4光瞳滤波_100 Tc,Bv7: 4.5光源掩模协同优化_102 bsC~
2S\o 4.6多重曝光技术_106 A1{P"p! 4.7小结_109 bWt>tEnf 参考文献_110 l]WVgu SOE#@{IXBa 第5章材料驱动的分辨率增强 1s-k=3) 5.1分辨率极限的回顾_115 ED"@!M`1 5.2非线性双重曝光_119 mG7Wu{~=U 5.2.1双光子吸收材料_119 yAU[A 5.2.2光阈值材料_120 jRm:9`.Q 5.2.3可逆对比增强材料_121 4wX{ N 5.3双重和多重成形技术_124 N$M#3Y; 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 /gL(40 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 a~Sf~ka 5.3.3自对准双重成形_126 F}DdErd!f 5.3.4双色调显影_127 /[Vaf R! 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 Id
*Gs>4U 5.4定向自组装_129 >{~W" 5.5薄膜成像技术_133 i^G/)bq 5.6小结_135 |0U"#xkf 参考文献_135 G`ZpFg0Y @%IZKYfc~ 第6章极紫外光刻 wA+J49 6.1EUV光源_141 bEV
9l 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 Z=sy~6m+v 6.3EUV掩模_146 ;/N[tO?Q 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 C.C)&&|X 6.5EUV光刻胶_156 `FHHh 6.6EUV掩模缺陷_157 )@ZJ3l. 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 ({yuwH?tH 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 %:h)8e-; 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 o\@1\#a 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 ~cz]Rhq 6.8小结_167 ;o,t* 参考文献_168 5`{ +y] Vl{CD>$, 第7章投影成像以外的光刻技术 <GF)5QB 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 /,"Z^= 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 DIB Az s 7.1.2技术实现_179 ;9q3FuR 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 Dw%>y93V 7.2无掩模光刻_186 }9R45h}{< 7.2.1干涉光刻_186 F
71 7.2.2激光直写光刻_189 #^gn,^QQ 7.3无衍射限制的光刻_194 .LEQ r) 7.3.1近场光刻_195 SIKy8?Fn 7.3.2利用光学非线性_198 n!|K# 7.4三维光刻_203 p)f OAr 7.4.1灰度光刻_203 #E2`KGCzW 7.4.2三维干涉光刻_205 AU}lKq7% 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 i)1E[jc{p! 7.5浅谈无光刻印_209 U>(5J,G 7.6小结_210 ;Z-Cn. 参考文献_211 ;*:d)'A &O#a==F!( 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 N:)`+} 8.1实际投影系统中的波像差_220 I.fV_
H^ 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 K8pfk*NZ_@ 8.1.2波前倾斜_226 -3/:Dk`3 8.1.3离焦像差_226 l#7,<@) 8.1.4像散_228 R$K.; 8.1.5彗差_229 Ig'Y]%Z0 8.1.6球差_231 1(gb-u0 8.1.7三叶像差_233 R)I 8 ) 8.1.8泽尼克像差小结_233 r[eZV" 8.2杂散光_234 [@";\C_I 8.2.1恒定杂散光模型_235 #KXaz Zu" 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 +>.plvZhu 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 X;w1@4! 8.3.1掩模偏振效应_240 Mw?nIIu(@ 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 v>c[wg9P 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 ?#qA>:2, 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 =9\=5_V 8.3.5偏振照明_248 S&6}9r 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 R9o:{U] 8.5小结_250 *wwLhweQ5W 参考文献_251 ?f1%)]>
YZ7rs]A 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 [p$b@og/> 9.1严格电磁场仿真的方法_256 ;} gvBI2e 9.1.1时域有限差分法_257 C N"Vw 9.1.2波导法_260 dg4"4\c*P 9.2掩模形貌效应_262 Gc~A,_( 9.2.1掩模衍射分析_263 Ar'}#6 9.2.2斜入射效应_266 dY~3YD[ 9.2.3掩模引起的成像效应_268 90k|W> 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 uz
` H 9.2.5各种三维掩模模型_277 6](vnS; 9.3晶圆形貌效应_279 3! dD!' 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 ?fXg_?+{'g 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 FMwT4]y 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 BXa1[7Z
9.4小结_283 !}"npUgE 参考文献_283 E;$t|~# b]g}h 第10章先进光刻中的随机效应 5BS-q" 10.1随机变量和过程_288 P;VR[d4e/ 10.2现象_291 .#zx[Io 10.3建模方法_294 b/"gkFe# 10.4依存性及其影响_297 Q&MZ/Nnf 10.5小结_299 K
*{C:Y 参考文献_299 #Jy+:|jJ 专业词汇中英文对照表 D?}LKs[ [dk|lkj@u\
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