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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 hA=.${uIO ZkWX4?&OMt
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LV}Z[\? b'AA*v,b 第1章光刻工艺概述 h]6m+oPW 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 ^*?mb) 1.2光刻技术的发展史_3 lZ,w#sqbY 1.3投影光刻机的空间成像_5 s!73To}> 1.4光刻胶工艺_10 ,8.Fd|#L 1.5光刻工艺特性_12 gvzBV
+3' 1.6小结_18 oS>VN< 参考文献_18 ,zF^^,lO7 Q*jNJ^IW 第2章投影光刻的成像原理 N[=c|frho 2.1投影光刻机_20 gn-@OmIs 2.2成像理论_21 3M^s
EaUI 2.2.1傅里叶光学描述_21 *ggai? 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 x)+ q$FB 2.2.3其他成像仿真方法_30 ol3].0Vc] 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 .gQYN2#zb 2.3.1分辨率极限和焦深_31 WRCf[5 2.3.2影响_36 DhVO}g)2# 2.4小结_39 :,Zs{\oI3 参考文献_39 z:1"d
R
} "QL"% 第3章光刻胶 62.)fCQ^ 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 R6cd;| fan 3.1.1光刻胶的分类_42 \Gl>$5np 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ;9MIapfUd( 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 <nvzNXql 3.1.4现象学模型_48 yDapl( 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 #i;y[dQ 3.2.1技术方面_50 tkIpeL[d 3.2.2曝光_51 dDrzO*a\ 3.2.3曝光后烘焙_54 #1)#W6 h\ 3.2.4化学显影_58 Q30TR 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 Zdfruzl&` 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 M
o?y4X 3.5小结_68 ]mR!-Fqj 参考文献_69 0n/+X[%Ti 9Zj9e 第4章光学分辨率增强技术 % <1&\5f<5 4.1离轴照明_74 <SKzCp\ 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 'z9}I
# 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 [QDM_n 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 $y_P14
4.2光学邻近效应校正_81 'T+v&M 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 Y3.^a5o 4.2.2线端缩短补偿_84 b"JX6efnN 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 AfT;IG%Gt 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 'wA4yJ< 4.3相移掩模_89 &{e:6t 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 <4:%M 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 (`"87Xomnn 4.4光瞳滤波_100 i%GNmD 4.5光源掩模协同优化_102 6f*QUw~ 4.6多重曝光技术_106 kInU,/R* 4.7小结_109 Dqg01_O9O 参考文献_110 X?aj0# Q \AOHZ r 第5章材料驱动的分辨率增强 yJGnN g 5.1分辨率极限的回顾_115 @bIZ0tr4 5.2非线性双重曝光_119 *&BS[0; 5.2.1双光子吸收材料_119 DQ.; 2W 5.2.2光阈值材料_120 }X9G(`N(} 5.2.3可逆对比增强材料_121 \Lg{GN. 5.3双重和多重成形技术_124 6<o2 0(? 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 AhU 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 19;Pjo8 5.3.3自对准双重成形_126 ('6sW/F*ab 5.3.4双色调显影_127 )v+\1 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 5H2Ugk3 5.4定向自组装_129 b *Ca*! 5.5薄膜成像技术_133 ?wVq5^ e 5.6小结_135 avb'dx*q> 参考文献_135
JN-W`2 s x2\ 第6章极紫外光刻 x"~gulcz 6.1EUV光源_141 a9!.e
rM 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 !bBx' 6.3EUV掩模_146 7OD2/{]5 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 AP9>_0= 6.5EUV光刻胶_156 M7.H;.? 6.6EUV掩模缺陷_157 J\E?rT 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 *6wt+twH 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 )@_5}8 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ;Dp<|n 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 jm0v=m7 6.8小结_167 Vrt*,R& 参考文献_168 (/jZ&4T ,HwOMoP7 第7章投影成像以外的光刻技术 Gj&`+!\ 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 Q tl!f 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 Rg7~?b- 7.1.2技术实现_179 r2=4Wx4( 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 H{g&yo 7.2无掩模光刻_186 s
>7(S%#N 7.2.1干涉光刻_186 IzlmcP3 7.2.2激光直写光刻_189 (%)<jg1 7.3无衍射限制的光刻_194 LvW7>- 7.3.1近场光刻_195 zRFvWOxC\ 7.3.2利用光学非线性_198 AEo 7.4三维光刻_203 F/:Jp3@ 7.4.1灰度光刻_203 6]fz;\DgP 7.4.2三维干涉光刻_205 ]O0:0Z\ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 ?@H/;hB[| 7.5浅谈无光刻印_209 ~y>N JM>1 7.6小结_210 ZDr&Alp)o 参考文献_211 l{t!
LTf; [4b_`L 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 QygbfW6u 8.1实际投影系统中的波像差_220 Z`x*Igf8 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 Rz"gPU4;` 8.1.2波前倾斜_226 Pk^W+M_)~ 8.1.3离焦像差_226 dPmNX-'7 8.1.4像散_228 c4iGtW 8.1.5彗差_229 b$N&sZ 8.1.6球差_231 hIFfvUl 8.1.7三叶像差_233 mH9_HK.C 8.1.8泽尼克像差小结_233 ^gY3))2_ 8.2杂散光_234 HB9|AQ4K 8.2.1恒定杂散光模型_235 L~HL*~#d
8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 Qn`Fq,uvL 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 Yl"l|2
: 8.3.1掩模偏振效应_240 !T~C =,; 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 oNp(GQ@0 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 JQH>{OB 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 qx`)M3Mu|< 8.3.5偏振照明_248 LIfYpn6 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 (}MN16! 8.5小结_250 m!Fx# 参考文献_251 6Jd.Eg ~A7 ,Kwtp)EX 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 Kq;s${ |G 9.1严格电磁场仿真的方法_256 ab^>_xD< 9.1.1时域有限差分法_257 NH;.!xq: 9.1.2波导法_260 ':DLv{R 9.2掩模形貌效应_262 qORRpWyx& 9.2.1掩模衍射分析_263 X*e<g= 9.2.2斜入射效应_266 |6!L\/}M% 9.2.3掩模引起的成像效应_268 8Lr&-w8J 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 hYSf;cG}A 9.2.5各种三维掩模模型_277 (!0fmL 9.3晶圆形貌效应_279 ?VR:e7|tU 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 M7\yEi"* 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 !+T29QYK8 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 hv#|dI=kZR 9.4小结_283 _!E)a 参考文献_283 Jq_AR!} % O^KIB%}fu 第10章先进光刻中的随机效应 !Hx[
`3 10.1随机变量和过程_288 >6A8+= 10.2现象_291 ^(~%'f 10.3建模方法_294 @y(<4kLz 10.4依存性及其影响_297 C!}t6 10.5小结_299 I6rB_~]h 参考文献_299 =jkiM_<h 专业词汇中英文对照表 G!.%Qqs `w EAU7m:
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