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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 $o[-xNn1 {@InOo!4w]
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(9]Uuvfp6" aA`eKy) \ 第1章光刻工艺概述 +:FXtO>n" 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 QL/KY G 1.2光刻技术的发展史_3 *G58t`]r 1.3投影光刻机的空间成像_5 =w$&n%~ 1.4光刻胶工艺_10 {[H_Vl@ 1.5光刻工艺特性_12 *)RmX$v3 1.6小结_18 0'Pjnk-i 参考文献_18 0JlNUO5Nt VgHO&vU 第2章投影光刻的成像原理 *7!MG 2.1投影光刻机_20 '}Fe&% 2.2成像理论_21 cJ4My#w 2.2.1傅里叶光学描述_21 >fBPVu\PA 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 aCG rS{ 2.2.3其他成像仿真方法_30 vzIo2,/7 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 UQl?_[G 2.3.1分辨率极限和焦深_31 .vu7$~7 2.3.2影响_36 ]Ur/DRNS 2.4小结_39 +A3/^C0 参考文献_39 5|H;%T3_ 8}'iEj^e 第3章光刻胶 $C[z]}iOi 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 51k}LH 3.1.1光刻胶的分类_42 W:r[o%B 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 LqWiw24# 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 hG1$YE 3.1.4现象学模型_48 WyO*8b_
D 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 v
vErzUxN 3.2.1技术方面_50 CD`a-]6qA 3.2.2曝光_51 xs"i_se 3.2.3曝光后烘焙_54 t!?`2Z5 3.2.4化学显影_58 ^#_gk uyd! 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 2/?Zp=|j\ 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 Ng#psN 3.5小结_68 !<w6j-S 参考文献_69 Ic/hVKYG5 Cd%5XD^ 第4章光学分辨率增强技术 F-;J N 4.1离轴照明_74 ?@"@9na 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 i2qN 0?n 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 V;SfW2`) 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 +Br<;sW 4.2光学邻近效应校正_81 u3h(EAH> 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 %KyZ15_(-L 4.2.2线端缩短补偿_84 JU8}TX 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 db )2> 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 o]?
yyP 4.3相移掩模_89 Q7+WV`& 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 7?fgcb3 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 ktU:Uq 4.4光瞳滤波_100 | R,dsBd 4.5光源掩模协同优化_102 MfQ0O?oBp 4.6多重曝光技术_106 st w@@GQ 4.7小结_109 Q YA4C1h' 参考文献_110 [<B,6nAl :DH@zR 第5章材料驱动的分辨率增强 SzLlJUV X 5.1分辨率极限的回顾_115 =-dnniKW4 5.2非线性双重曝光_119 i;HXz`vT7 5.2.1双光子吸收材料_119 N<JI^%HBgP 5.2.2光阈值材料_120 SqAz(( 5.2.3可逆对比增强材料_121 dX?j/M- 5.3双重和多重成形技术_124 \%r#>8c8 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 6C$+D 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 h%j4(v}r{C 5.3.3自对准双重成形_126 rVabkwYD 5.3.4双色调显影_127 #c|l|Xvq2 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 }cz58% 5.4定向自组装_129 0hS&4nW 5.5薄膜成像技术_133 m0G"Aj 5.6小结_135 IQBL;=.J. 参考文献_135 u8"s#%>Ny v8-szW). 第6章极紫外光刻 m]DP{-s4 6.1EUV光源_141 ;8H&FsR 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 u/tJ])~@ 6.3EUV掩模_146 yK{P%oh) 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 :$Cm]RZ 6.5EUV光刻胶_156 i%yKyfD 6.6EUV掩模缺陷_157 <@7j37,R7V 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 C5=^cH8 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 $I5|rB/4? 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ^aaj=p:cV 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 1=]#=)+ 6.8小结_167 3\2&?VAjR 参考文献_168 d^'_H>x ?3DL .U{ 第7章投影成像以外的光刻技术 J#d,? 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 r%: :q^b3 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 }ll&EB 7.1.2技术实现_179 }5E H67 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 2-S}#S}2C 7.2无掩模光刻_186 ^3HSw ?a" 7.2.1干涉光刻_186 `@Z$+ 7.2.2激光直写光刻_189 e,XT(KY 7.3无衍射限制的光刻_194 &'\-M6GW 7.3.1近场光刻_195 K%9!1' 7.3.2利用光学非线性_198 ;zqxDl_ 7.4三维光刻_203 c%<81Y= 7.4.1灰度光刻_203 Xk:x=4u& 7.4.2三维干涉光刻_205 d/NjY[` 5+ 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 a aVq>$G3 7.5浅谈无光刻印_209 i(rYc 7.6小结_210 .t^1e 参考文献_211 :Nz
TEK Lh+7z>1 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 S?DMeZ{: 8.1实际投影系统中的波像差_220 J;fbE8x 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 =>*}qen 8.1.2波前倾斜_226 k8Dk;N 8.1.3离焦像差_226 *4 m]UK 8.1.4像散_228 Sn97DCdk 8.1.5彗差_229 :4:U\k;QwA 8.1.6球差_231 KjA7x 8.1.7三叶像差_233 _576Qa'rm 8.1.8泽尼克像差小结_233 "<oR.f=0 8.2杂散光_234 ({4?RtYm 8.2.1恒定杂散光模型_235 pJ?y 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 B_!S\?}$ 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 p@$92> ' 8.3.1掩模偏振效应_240 sVO|Ghy65 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 R]Fa?uQW
8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 }m!T~XR</ 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 ~HctXe' x 8.3.5偏振照明_248 x!4<ff. 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 lfoPFJ
Z 8.5小结_250 Y(JZP\Tf_N 参考文献_251 PtjAu ,[n=PJVw/ 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 ?:PF;\U 9.1严格电磁场仿真的方法_256 CyS.GdyP 9.1.1时域有限差分法_257 5"#xbvRS0H 9.1.2波导法_260 a/d8_(0 9.2掩模形貌效应_262 9dg+@FS}= 9.2.1掩模衍射分析_263 f]+.
i-c= 9.2.2斜入射效应_266 ~@^ pX*%i 9.2.3掩模引起的成像效应_268 *XXa9z 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 Swv
=gu 9.2.5各种三维掩模模型_277 m,J9:S<5; 9.3晶圆形貌效应_279 voN, u>U 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 -z/>W+k 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 kKQD$g.z6 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 `?N|{kb 9.4小结_283 P+p:Ed80 参考文献_283 N[=R$1\Z Kn+B):OY+ 第10章先进光刻中的随机效应 3k+46Wp 10.1随机变量和过程_288 f<DqA/$ 10.2现象_291 l%cE o`U 10.3建模方法_294 c"'JMq 10.4依存性及其影响_297
4m9]d) 10.5小结_299 ]T<RC\o 参考文献_299 P= 26! b 专业词汇中英文对照表 #w[Ie+ ][Cg8
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