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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 t"RgEH@ (Grj_p6O
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@/|sOF;8W swlxV@NQ 第1章光刻工艺概述 *7!}[ v_ 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 9n@jK%m 1.2光刻技术的发展史_3 '90B),c{ 1.3投影光刻机的空间成像_5 iAup',AZg 1.4光刻胶工艺_10 z[OW%(vrm 1.5光刻工艺特性_12 MQ,$'Y5~H 1.6小结_18 ,0#OA*0B 参考文献_18 Xb6@;G" Q9W*)gBvn 第2章投影光刻的成像原理 7B7I'{d 2.1投影光刻机_20 rr9HC]63 2.2成像理论_21 YXD1B`23 2.2.1傅里叶光学描述_21 !gJAK<]iW 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 r("7
X2f 2.2.3其他成像仿真方法_30 ~{+J~5!;<H 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 73N%_8DH 2.3.1分辨率极限和焦深_31 ?]5wX2G^|J 2.3.2影响_36 hM>xe8yE 2.4小结_39 -Ca.:zX 参考文献_39 Z/Mp=273 bh+R9~ 第3章光刻胶 !kmo%+ 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 rZ0@GA 3.1.1光刻胶的分类_42 NK"y@)%0 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 : PQA9U| 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 ts9N$?0:V 3.1.4现象学模型_48 >E)UmO{S 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 _$Z46wHmB 3.2.1技术方面_50 [nG/>Z]W 3.2.2曝光_51 14zo0ANM 3.2.3曝光后烘焙_54 c}rRNS$F 3.2.4化学显影_58 M~
*E! 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 qD`')= 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 ;5 IS58L 3.5小结_68 $,6= .YuY 参考文献_69 O\G%rp L$w tx5@r; 第4章光学分辨率增强技术 NPf,9c; 4.1离轴照明_74 Z39^nGO 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 gB
kb0 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 sy>P n 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 p&ow\AO 4.2光学邻近效应校正_81 &;%+Hduc 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 cl)MI,/> 4.2.2线端缩短补偿_84 g:f0K2)\r: 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 gvsS:4N"Nq 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 urtcSq&H' 4.3相移掩模_89 S6]D;c8GE 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 TxxW/f9D 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 !q7M+j4 4.4光瞳滤波_100 V(w[`^I>~ 4.5光源掩模协同优化_102 lzxn} TO} 4.6多重曝光技术_106 [a+?z6qI\} 4.7小结_109 +S3'ms 参考文献_110 *wh'4i}u tgrQ$Yjk 第5章材料驱动的分辨率增强 -R&h?ec 5.1分辨率极限的回顾_115 7Y#b7H 5.2非线性双重曝光_119 YW/<. 0rI 5.2.1双光子吸收材料_119 sav2 .w 5.2.2光阈值材料_120 8<_WtDg 5.2.3可逆对比增强材料_121 UejG$JyHP 5.3双重和多重成形技术_124 S3 x:]E: 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 d(]LRIn~1 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 6^ /C+zuX 5.3.3自对准双重成形_126 }i/{8OuW 5.3.4双色调显影_127 ?Bh} 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 v $pARt 5.4定向自组装_129 3QXGbu}:h! 5.5薄膜成像技术_133 ;M'R/JlUN 5.6小结_135 RmzK?muk 参考文献_135 '{7A1yJnY% QQrvT,] 第6章极紫外光刻 4|XE
f, 6.1EUV光源_141 @aj"12 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 2;kab^iv' 6.3EUV掩模_146 XP(q=Mw 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 XeZv%` ? 6.5EUV光刻胶_156 F htf4 6.6EUV掩模缺陷_157 f$H"|Mbe 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 <-lz_ 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 j" YJ1R-5 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 ~xHr/: 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 pq4+n'uO 6.8小结_167 c)$/Uu 参考文献_168 s';jk(i3 H M76%9! 第7章投影成像以外的光刻技术 tcRK\ 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 g5Hs= c5=\ 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 }. ,xhF[ 7.1.2技术实现_179 *qq %)7 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 sL!6-[N 7.2无掩模光刻_186 F*]AjD- 7.2.1干涉光刻_186 '!y ^ 7.2.2激光直写光刻_189 AE<AEq 7.3无衍射限制的光刻_194 YJ:CqTy 7.3.1近场光刻_195 [[bMYD1eO 7.3.2利用光学非线性_198 QDgOprha 7.4三维光刻_203 63k8j[$ 7.4.1灰度光刻_203 vn
kktD'n 7.4.2三维干涉光刻_205 ,:,c
kul 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 ^ qE4:|e 7.5浅谈无光刻印_209 Mr`u!T&sc 7.6小结_210 #}B~V3UD 参考文献_211 +J#H9>To! 52:oe1-8 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 :jUd?( 8.1实际投影系统中的波像差_220 lSbAZ6 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 $?'z%a{ 8.1.2波前倾斜_226 @B1rtw6 8.1.3离焦像差_226 ]" )i~-|R 8.1.4像散_228 Fd ]! 7 8.1.5彗差_229 9|OQHy 8.1.6球差_231 qkR.{?x 8.1.7三叶像差_233 @9QHv 8.1.8泽尼克像差小结_233 =fRP9`y 8.2杂散光_234 us5`?XeX] 8.2.1恒定杂散光模型_235 S"}FsS;k<? 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 ,ciNoP*-~% 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 Fmsg*s7w 8.3.1掩模偏振效应_240 fTH?t_e 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 WM>9sJf 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 r3iNfY b 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 .11iulQ 8.3.5偏振照明_248 >~ne(n4qy 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 3K54: 8.5小结_250 6o{anHBB 参考文献_251 ,@ [Q:fY -EITz 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 qk:F6kL\` 9.1严格电磁场仿真的方法_256 O>'o; 0 9.1.1时域有限差分法_257 Q_@
Z.{ 9.1.2波导法_260 Rfgc^ 3:j 9.2掩模形貌效应_262 V{a 7@_y 9.2.1掩模衍射分析_263 Z\@vN[[ 9.2.2斜入射效应_266 4; j#7 9.2.3掩模引起的成像效应_268 hDz_BvE 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 .Yh-m 9.2.5各种三维掩模模型_277 YDDwvk
H 9.3晶圆形貌效应_279 *h]qh20t 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 9l(e:_`_ 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 [KCh,'& 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 5+ VdZ'@ 9.4小结_283 3 :f5xF 参考文献_283 ayC*n' ZtB0:'o; 第10章先进光刻中的随机效应 (/FPGYu3h 10.1随机变量和过程_288 s7&%_!4 10.2现象_291 a0AIq44 10.3建模方法_294 hJaqW'S 10.4依存性及其影响_297 *]F3pP[ 10.5小结_299 Url8Z\;aM 参考文献_299 b Z%[ON5OY 专业词汇中英文对照表 <Z#u_:5@ (VC_vz-
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