光学轮廓仪高效测量半导体晶圆翘曲度
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。[attachment=115378] 1{ x.xi"A/
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翘曲度计算公式：[attachment=115379] sic"pn],U
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晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用。[attachment=115380] z ;tI D~Y
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以白光干涉技术为原理的SuperViewW1光学轮廓仪，专用于超精密加工领域，其分辨率可达0.1nm。非接触高精密光学测量方式，不会划伤甚至破坏工件，不仅能进行更高精度测量，在整个测量过程还不会触碰到表面影响光洁度，能保留完整的晶圆片表面形貌。测量工序效率高，直接在屏幕上了解当前晶圆翘曲度、平面度、平整度的数据。 &F
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SuperViewW1光学3D表面轮廓仪 Rd
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光学轮廓仪测量优势： s9;#!7 ms
1、非接触式测量：避免物件受损。 \W5O&G-C
2、三维表面测量：表面高度测量范围为1nm-10mm。 8 `>h}Q$
3、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。 }_/ Hd mmx
4、纳米级分辨率：垂直分辨率可以达到0.1nm。 )>
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5、高速数字信号处理器：实现测量仅需要几秒钟。 5^<h}u9
6、扫描仪：采用闭环控制系统。 8H,4kY?Z
7、工作台：气动装置、抗震、抗压。 ?lGG|9J\
8、测量软件：基于windows操作系统的用户界面，强大而快速的运算。 C&LB r|
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