三星正开发新的汽车芯片封装技术

据 TheElec 报道，三星正在与其主要合作伙伴开发一种新的芯片封装技术，用于汽车芯片。

消息人士称，这家科技巨头正在开发一种氧化铝（Al2O3）涂层的键合线技术，与之前的键合线相比，可靠性和绝缘性都有所提高。

据悉，键合线可将 I / O 与引线框架或印刷电路板连接起来。

过去它们中的大多数都是用金（Au）制成的，因为这种材料具有柔性和导电性。但随着金价的不断上涨，许多公司正试图将它们与银（Ag）或铜（Cu）混合。

但这些混合材料通常与它们的涂层材料有很弱的粘性。这对于针对汽车的芯片来说是不可接受的，因为它们会暴露在高温和高湿的环境中。

三星正在与 Electron 公司、NCD 公司和 LT 金属公司共同开发的铝替代品没有这些弱点。

氧化铝以纳米级的厚度被涂在用作电线的金属上。

氧化铝与使用环氧树脂的绝缘涂层材料结合良好。用于涂覆氧化铝的前体物，如三金属铝，也相对便宜。

三星还计划使用原子层沉积法来沉积氧化铝，并正在测试各种厚度。

然而，挑战仍然存在，如偏离中心的球。传统上，在连接到电极的粘合线末端形成一个球。这个球必须对准中心。

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