| cyqdesign |
2022-04-09 14:46 |
华为芯片专利公布：涉及一种激光器芯片
近日，华为一件关于芯片专利公布，涉及一种激光器芯片、光发射组件、光模块及激光生成方法，公布的专利摘要如下： u |(Iu}sE=
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本发明实施例公开了一种激光器芯片、光发射组件、光模块及激光生成方法。激光器芯片至少包括第一激光器和第二激光器。第一激光器和第二激光器共用同一衬底。第一激光器的波导和第二激光器的波导在激光器芯片的光输出方向上串连。第一激光器和第二激光器电隔离。第一激光器的第一光栅和第二激光器的第二光栅的光栅周期不同。第一光栅用于对第一激光器产生的光进行选模，以得到第一输出光。第二光栅用于对第二激光器产生的光进行选模，以得到第二输出光。由于激光器芯片可以输出不同波长的光。对该激光器芯片进行封装得到的TOSA即可实现多波长发射，达到了多组TOSA才能实现的效果。使得采用这种TOSA的光模块的整体结构更加简单。 VI)hA
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