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infotek 2022-02-14 10:13

TSolidX软件

1. 软件简介 d9'gH#f?  
AQCU\E  
TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 sj@B0R=Qo  
3vs;ZBM  
1.1 应用领域 ^SdorPOq&  
lO?dI=}]  
TSolidX能生成多种3D模型: r!DUsE  
 OLED像素结构; {5<3./5O  
 PCB衬底设计; )~((6?k4e  
 散热器结构; xW`,@a }  
 生物医学传感器; 4g^nhJP$  
 太阳能电池; 5u(B]_r.  
lRIS&9vA3  
1.2 主要功能 IF"-{@  
FQc8j:'  
 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; /eZ UAxq  
 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; n*7Ytz3#'  
 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; Wnp\yx`  
 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; n\ l$R!zr  
 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; 5 iz(R:P<  
 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计;  3+[R !  
 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; JqX+vRY;dd  
 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; =!@5!  
 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; A^ :/*  
 支持分布式和并行计算方法 Uc j eB  
=LP,+z  
1.3 应用举例 "YUh4uZ~P  
. fZ*N/  
 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 3B{B6w}t&  
2aROY2  
C(t >ZR  
 执行变形分析 (5-4`:1ux  
7hg)R @OC  
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