失效分析用IV曲线追踪仪
[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0.05)][color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]原创 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]芯片失效分析 半导体工程师 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2022-01-21 09:54 |=~mRqG [color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]收录于话题 i|,}y`C# jLO$[c`; 3fX_XH1Q #芯片[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]331个 n)D #集成电路[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]130个 omPxU2Jw #iv[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1个 =oiz@Q @H #失效分析[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]16个 )a'` #电性能测试[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1个 m J$[X -`z%<)!Y ]mNsG0r6 失效分析用IV曲线追踪仪 +R;LHRS% [ybK :J x%K 主要用途: {]0T 集成电路芯片类是目前失效分析中最复杂的过程,成品集成电路IC往往是封装完好的芯片,封装形式有DIP,QFP,PGA,BGA,QFN等等几十种类型,每种类型芯片管脚又由几只到几百只不等,即使同种封装形式同样管脚的芯片,内部晶圆(Die)的不同,也会将其功能千变万化,空间中心所作为实际分析承载单位,如果测试成千上万种元器件,每种元器件编程过程也是需要一个复杂的过程,失效分析用IV曲线追踪仪则可以直接记录待测样品的所有数据,与原始数据比对,从而判断元器件具体失效管脚,是集成电路领域无损检测环节不可或缺的一环。 <4@8T7
L\bcR 9B83HV4J PQYJnx} 该设备主要用于已封装或未封装集成电路的开路/短路测试,I/V特性分析,静态电流测量,漏电检测;用于集成电路或系统电路的筛选和失效分析。 luac P\{s C6E
7PUy`H,& 图一 6CGk*s q|s:&&Wf 新增设备的必要性: Y,,Z47%
E %1{O 失效分析用IV曲线追踪仪主要用于分析IC的所有电流电压曲线,用于鉴定其任意某一条曲线是否出现偏差,可以很大程度上弥补X光检测由于分辨率无法分析的部分芯片,且可以在封装领域及开封后两次验证IV曲线是否偏差的问题。此设备可以在不需要详细了解IC的所有数据的前提下通过良品及可疑带测品的数据比对完成测试,可以大幅度提高筛选及分析工作效率,保证测试正确性。 vo)W
ziHh OUO'w6m! saQo]6# 目前在集成电路行业中,对集成电路可靠性要求很高。芯片在工作中,微漏电现象较为普遍,微弱漏电在极端情况下往往会无限放大,造成芯片甚至整个控制系统失效,所以芯片微漏电现象是对于集成电路失效分析中极端重要的一环, <HS{A$]
R3piI&u Buq(L6P9r lZ2gCZ q;f L@L@- /P46k4M1U 使用失效分析用IV曲线追踪仪,可以通过曲线的微弱偏差确认具体的漏电管脚,从未为下一步EMMI光子侦测及液晶实验提供测试条件及测试依据。从而完善整个测试流程。 Nr)DU.f 目前七〇八所尚不具备对数字,逻辑等元器件的整体无损检测电性分析定位能力,无法满足“核高基”、“宇高工程”、“二代导航”后期多项宇航元器件等通用元件标准的测试方法验证需求和相关宇航元器件的标准研制与验证任务。 %Q.M& U 目前,此设备作为集成电路失效分析必须设备,众多第三方检测单位均拥有,但由于试验较多,无法保证试验进度,众多实验室均处于满载状态。 -{z[.v.p z^4+Un 工艺对设备的主要技术要求: x{So 2.2.1 自动IV曲线追踪仪 x5;D'Y t"| *2.2.1.1 设备用途
z.2UZ%: *2.2.1.1.1 可用于256管脚以内集成电路的开路/短路测试,I/V特性分析,漏电检测,静态电流测量。分析样品是否失效及失效原因。 RX^8`}N *2.2.1.1.2 以合格样品的I/V特性曲线、开路/短路、漏电等数据作为比对标准,对比分析失效样品(可同时进行至少100条I/V曲线比对)。 r9b(d] *2.2.1.1.3 不同样品同一I/V曲线可在同一界面显示,用于判定失效样品与合格样品I/V曲线偏差点及偏差范围。 6L
Fhhl^ 2.2.1.2 设备参数 ;<+Z}d/g9 *2.2.1.2.1 每个管脚测试时间不大于10ms,间隔时间至少在2ms-2000ms内可调。 i=rA;2> 2.2.1.2.2 256通道母板一块,包含128管脚、256管脚接口(母口)各一个。 --c)!Vxzx 2.2.1.2.3 双列直插(间距600mil以下)48管脚,双列直插(间距750mil以上)64管脚标准插座各一个。 V,[[#a)y *2.2.1.2.4 具备开机自检功能,保证测试前设备状态正常,测试界面能够显示设备状态。 a%6=sqxE *2.2.1.2.5 具备自检模块,可在自检模块内检测通道问题,实现测试单元自我校验功能。 R `ob;>[Q 2.2.1.2.6 具备机械手接口及控制程序,可与多种机械手完成通信。 ,qV 7$u *2.2.1.2.7 具备用户自定义模式,开路/短路测试中可进行至少六种自定义测试方式,可将同种芯片的测试结果直接保存于excel文档中,对不同结果采用不同颜色区分,从而将芯片合格品及失效管脚轻松分辨。 j!;E>`g 2.2.1.2.8 可建立测试项目,将测试条件及结果保存,下次测试中,直接调取合格品测试数据即可完成比对分析,测试项目结果可直接打印或保存,并不得更改。 ZdPqU\G^q 2.2.1.2.9 可将多颗同种芯片测试结果置于一个报告中。 a?Y> hvI *2.2.1.2.10 可对BGA封装样品测试进行图形化编程。 gOE? *2.2.1.2.11 可进行低电平漏电测试,在明确芯片I/O,VCC,VSS管脚定义的情况下,芯片未工作时即可测试芯片管脚的漏电,可测试10μA及以上漏电。 ]y$/~(OW *2.2.1.2.12 测试管脚开短路时,可自动将芯片内部电容充电完成后测试,保证测试结果准确性。 TC=>De2; *2.2.1.2.13 I/V曲线测量至少可以采用Pin to all,all to Pin,Pin to Pin三种模式,可将被测样品的I/V曲线数据保存,并使用其他芯片I/V曲线与其作比对。 z
3Z8vq *2.2.1.2.14 内置3组源测量单元,每个源测量单元规格不低于: |