PCB设计中，死铜是否应该去除？

在PCB设计中，是否应该去除死铜（孤岛）呢？

有人说应该除去，原因大概是：

会造成EMI问题
$v1_M1
增强搞干扰能力

死铜没什么用

但也有人说应该保留，原因大概是：

去了有时大片空白不好看

增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象

那么，到底谁对谁错呢？

第一，我们不要死铜（孤岛），因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

第二，我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。
第三，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。
因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
第四，通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。

（来源：21ic电子网）

查看本帖完整版本: [-- PCB设计中，死铜是否应该去除？ --] [-- top --]