PC硬化基材上镀ITO膜，100度高温环测ITO膜裂

PC基底硬化后进行加霍尔离子源辅助热镀（100°C-200°C）ITO膜，氧分压在2.2-2Pa，镀完也都有冷却1小时以上，但镀完100℃烘烤一小时后ITO膜均出现了开裂，也试过了不加温和不加离子源辅助，但镀产品的光电性能太差了，方阻太大透过太小，100℃烘烤后倒是不膜裂了，请教下各位大神，如何进行工艺改善？

ouyuu	2021-12-24 23:59
温度太高了吧。霍尔源本来就有加热作用，可以适当减少一点镀膜的温度。 i/$lOde 这个条件要慢慢抓，因为离子源电子枪对基板都有加热作用。 S9L3/P] 而且PC用卤素灯照射比较好（镀膜面加热效果比较好）

fanrongwei11	2022-01-03 19:25
多谢大神的专业指导，不过我们的镀膜机是上加热，加热丝加热的，接下来我会试着向这个参数方向调试的，希望能调试出合格的工艺。

非成像光学设	2022-06-23 17:53
学习学习

小时候_我很帅	2022-08-31 13:57
试试降低离子源能量

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