| 溺于月光之海 |
2021-07-30 13:39 |
物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置
2 ] DCF
测量硅片 tf7v5iG e
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） S GBVR ^
传感器 ),;D;LI{S
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， : ,%J6Zh?
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 jW1 YTQ
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， ]) QO %
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 @!":(@3[
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参考 ~~xyFT+{F
放大倍数 50 }c35FM,
NA 0.42 18 O@ 1M
工作距离 17mm z{`6#
焦距 4mm ?@lx
齐焦距离95mm >w2Q 1!
视野 0.10*0.13mm q?;*g@t
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
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