| 溺于月光之海 |
2021-07-30 13:39 |
物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置
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测量硅片 ~`x<;Ts
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） =8) q-{p3
传感器 Cn(0ID+3f
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， [!E~pW%|n
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 *FEY"W+bY
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， aj*%$!SU+
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 za@`,Yq
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参考 /4n :!6rt
放大倍数 50 XDi[ Iyj
NA 0.42 K# d V.
工作距离 17mm h *-j
焦距 4mm fr<, L C.
齐焦距离95mm Dx<CO1%z-
视野 0.10*0.13mm xlWTHn!j
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
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