| 溺于月光之海 |
2021-07-30 13:39 |
物镜初始结构如何确定?ZEMAX中孔径类型如何设置
h1 (MvEt 测量硅片 *.ZU" 5e 芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) iu(+
N~ 传感器 jJDYl( [ MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , lTn~VsoRZ 该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 #\)tz z 像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), {#'M3z= 波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 @Xb>GPVe#L ,dO$R.h 参考 X ?l F,p 放大倍数 50 d$(>=gzBQ NA 0.42 SS/t8Y4W 工作距离 17mm t@O4!mFH 焦距 4mm ~8
w(M 齐焦距离95mm Pqm)OZE? 视野 0.10*0.13mm x6 c#[:R& 在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?
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