| 溺于月光之海 |
2021-07-30 13:39 |
物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置
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测量硅片 ;/gH6Z?
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） Jlgo@?Lc
传感器 ]BAM _
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， 2<&lrsh
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 y9W6e "
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， b0W~*s [4
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 /C)mx#h]
xXG-yh
参考 E?%SOU<
放大倍数 50 ygt7;};!
NA 0.42 [@ExR*
工作距离 17mm CBaU$`5
焦距 4mm
N7%iz+
齐焦距离95mm 5 :O7c Br
视野 0.10*0.13mm
L~F"
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
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