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infotek 2021-07-16 09:42

TSolidX软件

1. 软件简介 q F \a]e  
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TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 BcMgfa/  
Hoaf3 `n  
1.1 应用领域 IpX>G]"-C  
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TSolidX能生成多种3D模型: H1]An'qz,  
 OLED像素结构; pq 4/>WzE  
 PCB衬底设计;  Pa .D+  
 散热器结构; 8y-Sd\0g  
 生物医学传感器; U2=PmS P  
 太阳能电池; ZSKSMI%D  
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1.2 主要功能 N|n"JKw)  
[xF(t @p  
 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; Pg]&^d&$  
 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; H'fmQf  
 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; XwKB+Yj0  
 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; :27GqY,3sK  
 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; nu1s  
 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; @z8,XW }  
 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; !TJCQ[Aa }  
 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 2|xNT9RW  
 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; GXV<fc"1  
 支持分布式和并行计算方法 vJ__jO"Sq  
:G/T{87H  
1.3 应用举例 Xsvf@/]U  
-^m]Tb<u  
 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 nE!h&}(  
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 执行变形分析 W0 n/B &C  
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QQ:2987619807 &,pL3Qos  
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