| infotek |
2021-07-16 09:42 |
TSolidX软件
1. 软件简介 F(mm0:lT @*!8 TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 FL-sXg PY~cu@'k{ 1.1 应用领域 { "=d7i *GD?d2.6j TSolidX能生成多种3D模型: F`+}p- OLED像素结构; ?bW|~<X~ PCB衬底设计; n YWS'i@ 散热器结构; HOBM?|37CU 生物医学传感器; 7ZqC1 太阳能电池; .gzNdSE <S<@V?h 1.2 主要功能 N8_
c%6GE 6O>NDTd% 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; :>+}|(v 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; #+>8gq^5 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; <#k(g\/R 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; RutRA 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; 3+ JkV\AF 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; t4X:I&l-M: 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; sT
]JDC6 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; /?C}PM 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; ^~XsHmcQ 支持分布式和并行计算方法 P+K< /i 2)cq!Zv 1.3 应用举例 VI_8r5o '~{bq'7`m 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 X"lPXoCN (]ToBju
&![3{G"+>l jjLx60|{ 执行变形分析 fXD9w1 oA+/F]XJ
+xYU$e6Z |0^~S csK;GSp} QQ:2987619807 aq,Ab~V]
|
|