Runsheet和Monitorlink Enhancements

|{g+Y   •对反射和透射监控计算光学信号 R cY>k   •当膜层沉积时，动态加工因子（Dynamic Tooling Factors）可以不同 qZ@0]"h   •信号数据可以适应自定义范围 Mv|ykJoz"   •对每个膜层，监控波长和带宽都可以改变 3> zN/f   •对每个膜层可以用不同的校验芯片 QYXx:nIrg   •Monitorlink 可以将沉积设计反映到光学和晶体监控上 RO\gax   •监控数据的图表可以为手动监控打印出来 O^LTD#}$a)   Runsheet和Monitorlink特点 DPe]daF   RUNSHEET操作 d "BW/%m|g   要建立一个runsheet, 在Essential Macleod中打开一个空白表格, 指定设计和机器配置，然后点Calculate。 Runsheet会自动指定光源、使用加工因子，计算信号。用户可以改变所以参数中任何一个，如指定光源、监控芯片、波长、带宽。点击Calculate，run sheet立即更新。除了计算机的容量以外，对膜层数、芯片数等没有实际限制。 ^\ ?O4,L   Runsheet计算信号偏移的表格和曲线。通过可以应用到单个膜层的0偏移和放大的控制，可以适应自定义的范围。根据信号的水平和最后一个峰－峰偏移的比例，表格中出现膜层终止信息。 B bhfG64   直接修改监控参数，所以在实际沉积以前可以评估不同的监控计划。Runsheet上的信息还可以拷贝到剪贴板，用于其它的处理和其它应用格式。每个run sheet存成单独的文件。重新调用时，Runsheet 检查后续的材料数据或机器配置的任何变化，给出适当的警告。 HLQ"?OFlz   机器配置 mtic>   生产沉积计划的第一步是描述镀膜机，这一步对每台机器只需要做一次，在Machine Configuration编辑器上输入。相关的信息包括机器可以提供的材料和来源的名称, 对光学监控器, 可以提供的每种不同类型的芯片和其光学参数，监控硬件的有些物理设置的细节；对晶体监控器，晶体控制器的工作单位。在一个机器配置中，可以同时存在光学和晶体监控器。 < (RC|?   MONITORLINK jD){I   Monitorlink允许Essential Macleod和指定的沉积控制器通信。它将控制器的知识加到Essential Macleod中去, 包括控制器能够实际执行沉积程序的能力，也可以将程序装载到控制器中去。 ]!1OH |Ad   如果控制器没有合适的PC设置程序，则Monitorlink也包括它的设置程序，它可以管理它们之间的通信。对光学控制器，要求Runsheet enhancement；对晶体控制器，Runsheet enhancement 是可选项。 sKLX[l   当Runsheet存在时，动态加工因子应用到膜层厚度上。没有Runsheet时,晶体控制器装载未修改的设计厚度。因为它们的操作和约束中不同，Monitorlink必须为指定的控制器定做。

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