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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 EmyE%$*T
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 Ym 2Ac>I4
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? T*k}E
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) IV%Rp h>d
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) 4}0Ry\
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1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) XE#$|Z
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) #<es>~0!
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) 9 $^b^It
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) { &J
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1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) <slrzc_>&
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 28j/K=0(
1971年，发明微处理器 z~/e \
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 Su<>UsdUC
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) j%gle%_
1982年，LIGA进程(德国KfK) 3~Ll<8fv
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) HT6$|j
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) QE721y
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 !P gwFJ
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) <VhD>4f{]
1985年，发现"Buckyball" .u]d5z
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1986年，发明原子力显微镜 9{Igw"9ck
1986年，硅片键合(M.Shimbo) "YVr/u
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) z~ ua#(z1S
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) /Eu|Jg=I
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 NMzq10M=6
1991年，发现碳纳米管 B[d%?L_
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) Xm<|m#
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) r x@2Dmt6
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) lkJe7 +s
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 s 0DT1s&
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) HrUE?Sq
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 (IIZ vCek
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 GE=Pa Yz
1999年，光网络交换机(朗讯) 24\^{3nOK
2000年代，光学MEMS热潮 ,x?Jrcx~'C
2000年代，BioMEMS激增 vVSf'w
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 hfg
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2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# YUT I)&y
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