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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 Wk^{Tn/]
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 0X99D2c
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? ir}*E=*
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) 512p \x@
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) "&XhMw4
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) t HaHBx1P
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) +EA ")T<l
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) ;R&W#Q7>3
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) &b~ X&{3,
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) f.` 8vaV
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) cl#XiyK>
1971年，发明微处理器 _Cf:\Xs
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1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 q%k&O9C2]
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) Q2oo\
1982年，LIGA进程(德国KfK) PC"=B[OlJ
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) D;2V|CkU
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) Jo qhmn$j
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 Tn,_0
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) \ aof
1985年，发现"Buckyball" / qKor;x
1986年，发明原子力显微镜 ~%tVb c
1986年，硅片键合(M.Shimbo) [<
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1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) xc'uC bH
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) 5K bPpKpd
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 }'{"P#e8"q
1991年，发现碳纳米管 zGme}z;1@
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) AzzHpfv,
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) VJA/d2Oys
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) 2T%sHp~qt
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 %d-WQwJ
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) e|SN b*_
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 ,;MUX CC'
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 5`}za-
1999年，光网络交换机(朗讯) DdISJWc'`5
2000年代，光学MEMS热潮 Qru&lAYc<
2000年代，BioMEMS激增 F W2x
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 s JQ~ :p0e
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# |ggtb\W
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