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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 Q,5PscE6&k
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 a Int[D(
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? 6d]4
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1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) KsOSPQDGE
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) ^ slIR!L
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) "<0 !S~]
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) 8<; .
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) ]Ik~TW&
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) &D M3/^70
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) CmBP C jh
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) M}o.= Iqa
1971年，发明微处理器 s?}qia\~m
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 o4p5`jOG@
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) 2x<BU 3
1982年，LIGA进程(德国KfK) y_Lnk=Q ^
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) . 5;
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1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) THq}>QI
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 lVT* Ev{&.
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) _m?i$5
1985年，发现"Buckyball" d~QKZ& jf
1986年，发明原子力显微镜 esTL3 l{[
1986年，硅片键合(M.Shimbo) Ne+Rs+~4
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) L-E &m* %
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) &'12,'8
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 ,]0BmlD
1991年，发现碳纳米管 E|;>!MMA;
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) }}k%.Qb
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) 3\Xk)a_
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) gH(#<f@ZI
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 ys[xR=nbD
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) .>;??BG}
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 l tNI+G
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 X$;x2mz nM
1999年，光网络交换机(朗讯) bJMsB|r
2000年代，光学MEMS热潮 I@m (}
2000年代，BioMEMS激增 VvIUAn
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 GCYXDovh
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# spP[S"gI
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