| 探针台 |
2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 Y=*P
8pg
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 8seBT ;S
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? [Qdq}FYr
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) @4!x>q$ 3
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) Bd3~E bFL
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) S :8OQI
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) Hwm?#6\ 5
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) Q0{z).&\(e
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) Fvxu >BK
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) DP7 C ?}(
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) IC{F.2D
1971年，发明微处理器 ]$M<]w,IJ2
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 0+b 0 <
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) 0ZC,BS`D^
1982年，LIGA进程(德国KfK) cX
A t :m
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) |*,jU;NI
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) kDB iBNdB
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 rwpgBl
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) ,vG<*|pn
1985年，发现"Buckyball" L8V3BH7B
1986年，发明原子力显微镜 ~F#A
Pt
1986年，硅片键合(M.Shimbo) r(}nhU Q%E
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) (:Cc3
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) y,<$X.>QO|
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 da O S8_py
1991年，发现碳纳米管 M^H90GN)X
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) ;o$;Z4:.D
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) Sue
6+p
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) " OGdE_E
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 ygvzdYd
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) wO"G tV d
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 p(7QAd4
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 PZ34 *q
1999年，光网络交换机(朗讯) u3Do~RyL[
2000年代，光学MEMS热潮 # '>?:k
2000年代，BioMEMS激增 <*Y O~S(R
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 <F=Dj*]
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# [A_r1g&_
[attachment=106228] S\|^ULrH
|
|