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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 o:Sa,
!DK MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 @i IRmQ 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? P
m e^l%M 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) YglmX"fLf 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) :E )>\& 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) U|Ta4W`k\ 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) ;@Y;g(bw: 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) 5taT5?n2 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) _^%,x 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) ExL0?FemWV 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) N U` 1971年,发明微处理器 QX'qyojxN 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 (V67`Z ) 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) sN01rtB(UT 1982年,LIGA进程(德国KfK) *mvlb
(' & 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) [%1CRk 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) <1${1A <Wa 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 |imM#wF 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) z/@slT 1985年,发现"Buckyball" 6fEqqUeV 1986年,发明原子力显微镜 aQ\$A`? 1986年,硅片键合(M.Shimbo) >V8-i` 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) K} X&AJ5A 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) SbrecZ 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 Ls+2Zbh 1991年,发现碳纳米管 "n5N[1bk 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) dn$!& 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) Gm^U;u}=f 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) N)\. [v 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 6)
[H?Q 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) N]=q|D 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 y(yHt=r 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 eiaFaYe\ 1999年,光网络交换机(朗讯) -3Z,EaG^ 2000年代,光学MEMS热潮 a fW@T2 2000年代,BioMEMS激增 2B& | |