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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 6 A]a@,PC
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 ,Q Ge=Exn
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? h2mHbe43
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) N6_1iIM
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) K9& Q@ 3V
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) +[n#{;]<
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) V[WZ# u-p
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) p(GI02|n
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) tuwlsBV
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) => 'j_|
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 4`o KvL9
1971年，发明微处理器 snkMxc6c[
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 n9& fH
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) yG~Vv pv
1982年，LIGA进程(德国KfK) %K\B )HR
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) G2!<C -T{2
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) {y@8E>y5$
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 K`X'Hg#_P2
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) o\Fv~^
1985年，发现"Buckyball" ZWuNl!l>
1986年，发明原子力显微镜 9CwtBil<#g
1986年，硅片键合(M.Shimbo) |)jR|8MAE
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) ;IPk+,hpmi
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) .@ ;5"
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 5'{QMnfB
1991年，发现碳纳米管
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1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) Rd;t}E$
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) &y73^"%
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) UHfE.mTjM
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 & l-d_dh
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) vYLsp Z;S
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 A`(Cuw-o
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 ;cL+= !
1999年，光网络交换机(朗讯)
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2000年代，光学MEMS热潮 {s6#h #U
2000年代，BioMEMS激增 u0? TMy.%
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 %O[1yZh
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2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# kMEXg zl
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