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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 QFY1@2EC
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 )cJ9YKKy
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? (2RZc].M~
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) O68/Hf1W
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) LX[<Wh_X(
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) %JeT,{
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) 5tdFd"oo
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) bCHJLtDQ
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) {U?/u93~
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) [~m@'/
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 1v)ur\>R
1971年，发明微处理器 kG@~;*;l
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 S +
gzl#r
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) X:+lD58
1982年，LIGA进程(德国KfK) Clr~:2g \
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) piIj
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1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) f Q33J>
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 ad+@2-Y
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) P& @ 2DI3m
1985年，发现"Buckyball" !LB#K?I
1986年，发明原子力显微镜 {Z%4P g
1986年，硅片键合(M.Shimbo) LI1OocY.]
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) d#xi_L!
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) 5V5Nx(31i
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 aqJ>l }{
1991年，发现碳纳米管 )F*;7]f
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) , 7-@eZ
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) Kq& b1x
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) ;} "!|
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 ncZ5r0
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) 3}*)EC
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 f GS5{dti
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 S bI 7<_
1999年，光网络交换机(朗讯) )RV.N}NU
2000年代，光学MEMS热潮 :Rl *64}
2000年代，BioMEMS激增 {WJ9!pA!lk
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 *%'nlAX6%
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# Iow45R~]
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