| 探针台 |
2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 :^lyVQ%@ MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 zTrAk5E 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? @^}
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o-: 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) qdm5dQ (c 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) <M=U @ 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) 3G8BYP 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) 4JFi|oK0H 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) 016l$K4 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) h=YY>
x 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) fGb(=l
1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) =1)yI>2e%} 1971年,发明微处理器 @no]*?Gpa 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 P1=bbMk 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) 3lhXD_Y 1982年,LIGA进程(德国KfK) }b2U o&][ 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) iyU@|^B"Wa 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) 4z Af|Je 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 "2+>!G RQ 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) n'7 3DApW 1985年,发现"Buckyball" uDK`;o'F 1986年,发明原子力显微镜 I:uxj% 1986年,硅片键合(M.Shimbo) W"AWhi{h 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) 6Z
~>d;&9 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) Y1+4ppZ 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 m7z/@b[ 1991年,发现碳纳米管 rw8O<No4.o 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) F*>:~'% 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) KMhoG.$Ra 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) ~ YO') 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 e'(n ^_$nl 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) B~- VGT2o 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 "w=p@/C 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 03J,NXs 1999年,光网络交换机(朗讯) 0aSN8 2000年代,光学MEMS热潮 f'\I52;FB 2000年代,BioMEMS激增 *58<.L| 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 o DPs xw 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# /#20`;~F) [attachment=106228] 7 ;|jq39
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