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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 X c^~|%+
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 :*1w;>o)n
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? icmD Pq
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) xjN~Y D:
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith)
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1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) jo~Pr
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) F`u~Jx8.*
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) U?QO'H 5
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) &bRH(yF
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) (Wn'.|^%
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) ]!N 5jbA@
1971年，发明微处理器 O u^dI
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 zjmc>++<t
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) UL/>t}AG
1982年，LIGA进程(德国KfK) i *<,@*
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) ,l6W|p?ZO^
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) LsXYvX
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 :$j~; )2
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) VA0 TY/{
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1985年，发现"Buckyball" l-
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1986年，发明原子力显微镜 _OY ;SJ(
1986年，硅片键合(M.Shimbo) c.fj[U|j
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) vF,l?cU~
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) [H6>] &
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 kBzzi^cl
1991年，发现碳纳米管 G\Me%{b#
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) 1 .M?Hp9i
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) v09f#t$;5
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) UTPl7 po5D
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 pGIeW}2'9
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) ,>$#e1!J
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 Hpt )(Nz:
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 B:4u 2/!5
1999年，光网络交换机(朗讯)
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2000年代，光学MEMS热潮 XP7A.I#q0
2000年代，BioMEMS激增 (GQy"IuFh
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 z+b~#f3
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# !o@-kl
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