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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 Y<V$3h MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 #lO ^PK 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? T;]Ob3(BpW 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) eV~"T2!Sb 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) yy+:x/(N[ 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) t)= dKC 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) \_YDSmjy 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) IJVzF1vC 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) jYvl-2A' 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) HYL['B?Wid 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) FmhAUe 1971年,发明微处理器 $ w+.-Tr 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 'rTJ*1i 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) pXvys]@ 1982年,LIGA进程(德国KfK) m41%?uC/ 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) ^C92R"*Qu 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) zXU
g( xu 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 iXq*EZb"R 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) ahQY-%> 1985年,发现"Buckyball" $E.Fgy:G 1986年,发明原子力显微镜 hiEYIx 1986年,硅片键合(M.Shimbo) %~} ,N 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) ^!x! F 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) -2(?O`tZ 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 BMqr YW 1991年,发现碳纳米管 Eg8b|!-')8 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) evpy%/D 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) Nukyvse 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) rxqSi0p 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 q#SEtyJL 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) t{QQ;' 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 |28'<BL 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 !XM<`H/ 1999年,光网络交换机(朗讯) jD%|@ux 2000年代,光学MEMS热潮 v~yw-}fk% 2000年代,BioMEMS激增 "LJV}L 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 X6T[+]Gc 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# u!&T}i: [attachment=106228] Gz BPI'C
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